CN107432083A - 可伸缩电缆和可伸缩电路板 - Google Patents

Abstract

可伸缩电缆1包括：具有伸缩性且在一个方向上较长的片状可伸缩基材2、以及形成于可伸缩基材2的一表面的且具有伸缩性的可伸缩布线3。可伸缩基材2由具有伸缩性的材料构成。可伸缩布线3由包含弹性体和填充于弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。

Description

可伸缩电缆和可伸缩电路板

技术领域

本发明涉及一种具有伸缩性的可伸缩电缆和具有伸缩性的可伸缩电路板。

背景技术

柔性印刷电路板（FPC：Flexible Printed Circuit）具有可弯曲性但不具有伸缩性。关于这一点，已知有一种在蚀刻成波浪状（高低起伏状）的FPC上层叠钢性板形成的电路板。然而，关于这种电路板，FPC虽然能扭转变形，但FPC本身并不能伸缩。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报特表2009-533839号。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种具有伸缩性的可伸缩电缆。

本发明的目的在于提供一种具有伸缩性的可伸缩电路板。

解决问题的技术方案

本发明涉及的可伸缩电缆包括具有伸缩性的片状基材和在所述基材的一表面上形成的具有伸缩性的布线，所述布线由包括弹性体及填充在所述弹性体中的导电性填料在内的导电性组成物构成。

在此结构中，基材和布线具有伸缩性，所以得到了具有伸缩性的可伸缩电缆。

在本发明一实施方式中，所述导电性填料包括线圈状的导电性填料。

线圈状导电性填料比如可以是在天然螺旋结构上镀金属所制造出的微小金属线圈。线圈状的导电性填料也可以是通过将金属丝加工成线圈状而制得的微小金属弹簧。线圈状的导电性填料还可以是碳纳米线圈。

在此结构中，导电性填料包含线圈状的导电性填料，所以当导电性组成物中的弹性体延伸时，导电性组成物中的导电性填料会与线圈被拉伸时同样地延伸。因此能够在弹性体延伸的情况下抑制布线的电阻值增加。以此所获得的可伸缩电缆具有既有伸缩性且能够抑制延伸时电阻值增加的布线。

在本发明一实施方式中，所述导电性填料包括树枝状导电性填料。

所谓树枝状指棒状的主枝上有向二维方向或三维方向延伸的棒状的分叉枝的形状。此外，树枝状包括所述分叉枝在中途出现弯曲的形状、从所述分叉枝的途中再延伸出棒状的分叉枝的形状。

在此结构中，导电性填料包含树枝状导电性填料，因此能够在导电性组成物中的弹性体延伸时提高导电性组成物中导电性填料之间的接触概率。以此，在弹性体延伸的情况下照样能在弹性体中形成良好的导电路径。由此所获得的可伸缩电缆所具有的布线既具有伸缩性又能抑制延伸时电阻值增加。

本发明涉及的第一可伸缩电路板包括：具有伸缩性的可伸缩板；贴在所述可伸缩板一表面的部分区域的、无伸缩性的非伸缩板；形成在所述可伸缩板另一表面的、有伸缩性的可伸缩布线。

在此结构中，具有伸缩性的可伸缩板一表面的部分区域贴有无伸缩性的非伸缩板。此非伸缩板一侧能够安装无伸缩性的电子零部件。在可伸缩板另一表面形成有具有伸缩性的可伸缩布线。可伸缩板和可伸缩布线在未贴非伸缩板的区域保持着伸缩性。以此获得具有伸缩性的可伸缩电路板。

本发明一实施方式还包括：在所述非伸缩板上的与贴有所述可伸缩板的表面相反一侧的表面上形成的导体层；贯通所述可伸缩板和所述非伸缩板并连接所述可伸缩布线和所述导体层的第一导通孔。此结构能使安装在非伸缩板一侧的电子零部件通过导体层和第一导通孔与可伸缩布线连接。

本发明一实施方式包括：覆盖所述导体层的绝缘层；设在所述绝缘层表面的电子零部件；贯通所述绝缘层并使所述导体层与所述电子零部件电连接的第二导通孔。此结构能使电子零部件通过第二导通孔、导体层和第一导通孔与可伸缩布线连接。

本发明涉及的第二可伸缩电路板包括：具有伸缩性的可伸缩板；在所述可伸缩板的一表面的部分区域形成的、具有伸缩性的可伸缩布线；贴在所述可伸缩板的所述一表面的包括所述可伸缩布线的至少一部分在内的部分区域的、无伸缩性的非伸缩板。

在此结构中，具有伸缩性的可伸缩板的一表面的部分区域形成有具有伸缩性的可伸缩布线。可伸缩板的一表面的包括可伸缩布线的至少一部分在内的部分区域贴有无伸缩性的非伸缩板。此非伸缩板一侧能安装无伸缩性的电子零部件。可伸缩板和可伸缩布线在未贴有非伸缩板的区域保持着伸缩性。以此获得具有伸缩性的可伸缩电路板。

本发明一实施方式还包括：在所述非伸缩板的与贴有所述可伸缩板的表面相反一侧的表面上形成的导体层；贯通所述非伸缩板并连接所述可伸缩布线和所述导体层的第一导通孔。此结构能使安装在非伸缩板一侧的电子零部件通过导体层和第一导通孔与可伸缩布线连接。

本发明一实施方式还包括：覆盖所述导体层的绝缘层；设在所述绝缘层的表面的电子零部件；贯通所述绝缘层并使所述导体层与所述电子零部件电连接的第二导通孔。此结构能使电子零部件通过第二导通孔、导体层和第一导通孔与可伸缩布线连接。

在本发明一实施方式中，所述非伸缩板是刚性板或柔性板。

附图说明

【图1】图1为本发明第一实施方式涉及的可伸缩电缆结构的说明用截面图；

【图2】图2为本发明第二实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图；

【图3】图3为图2的可伸缩电路板的说明用截面图；

【图4】图4A~图4D为用于说明图2的可伸缩电路板的制造工序的说明用截面图；

【图5】图5为本发明第三实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图；

【图6】图6为图5的可伸缩电路板的说明用截面图；

【图7】图7A~图7D为用于说明图5的可伸缩电路板的制造工序的说明用截面图；

【图8】图8为本发明第四实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图；

【图9】图9为图8的可伸缩电路板的说明用截面图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的实施方式。

图1为本发明第一实施方式涉及的可伸缩电缆结构的说明用截面图。

可伸缩电缆1包括：具有伸缩性且在一方向（图1中为左右方向）较长的片状的可伸缩基材2、以及形成于可伸缩基材2的一表面的且具有伸缩性的可伸缩布线3。可伸缩布线3包括在可伸缩基材2的宽度方向上隔着一定间隔相互平行延伸的数根可伸缩电线3a。

可伸缩基材2由具有伸缩性的材料构成。构成可伸缩基材2的材料例如可以采用弹性体（聚氨酯类、苯乙烯类、烯烃类、聚酰胺类、硅树脂类等）或合成橡胶（乙烯丙烯类、丁腈橡胶、硅树脂类、丙烯酸类、氟化类、聚氨酯类等）。

可伸缩布线3由包括弹性体和填充在弹性体中的导电性填料在内的导电性组成物构成。导电性填料的形状可以是线圈状的导电性填料、树枝状、块状、球状、薄片状、针状、纤维状等。

在此实施方式中，导电性填料包括线圈状的导电性填料（以下称“线圈状导电性填料”）。线圈状包括螺旋状、漩涡状。在此实施方式中，导电性填料是线圈状，因此，弹性体延伸时，线圈状导电性填料会与线圈被拉伸时同样地伸长。因此能够在弹性体延伸时抑制可伸缩布线3的电阻值增加。由此就能使所得到的可伸缩电缆1所具有的可伸缩布线3既具有伸缩性又能抑制延伸时的电阻值增加。

弹性体例如有：苯乙烯类弹性体、烯烃类弹性体、聚酯类弹性体、聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体、硅树脂类弹性体等具有弹性的树脂。聚氨酯类弹性体由硬段和软段构成，软段如有碳酸酯、酯、醚等，具体而言，可以使用大日精化工业株式会社生产的NE-8880、MAU-9022、NE-310、NE-302HV、CU-8448等。弹性体可以由一种树脂构成也可以包含数种树脂。此外，从提高生产性（加工性）和柔软性等的角度考虑，弹性体也可以含有塑化剂、加工辅助剂、交联剂、硫化促进剂、硫化辅助剂、抗老化剂、软化剂、着色剂等添加剂。

导电性组成物中的线圈状导电性填料的填充率宜在30重量%以上95重量%以下。

线圈状导电性填料可以是通过对天然螺旋结构镀金属所制造出的微小金属线圈。这种微小金属线圈通过对植物或藻类所具有的微小的螺旋结构镀金属而制得。比如通过对藻类中的螺旋藻镀金属而获得微小金属线圈。藻类中的螺旋藻呈线圈状。培养螺旋藻，将其固定化后镀金属（非电解镀）。镀金属所使用的材料为铜、银、金等具有导电性的金属。

此外，线圈状导电性填料也可以是通过将金属丝加工成线圈状而制得的微小金属弹簧。具体而言，将导体直径（线径）为30µm以下的丝线状材料加工成线圈状，由此获得微小金属弹簧。丝线状材料使用的是铜、银等具有导电性的超细金属丝线或在这些超细丝线上镀金属所获得的产物。

此外，线圈状导电性填料还可以是碳纳米线圈（CNC：Carbon nanocoil）。所谓碳纳米线圈是指成为螺旋状的碳纳米纤维（CNF：Carbon nanofiber）。所谓碳纳米纤维是指由碳构成的纤维状物质。

线圈状导电性填料的导体直径（线径）宜为5μｍ以上30μｍ以下。线圈状导电性填料的线圈外径宜在150μｍ以下。线圈状导电性填料的节距宜为10μｍ以上150μｍ以下。线圈状导电性填料的线圈长度以1mm以下为宜，500μｍ以下更佳。

另外，除上述的线圈状导电性填料外，还可以使用块状、球状、薄片状、针状、纤维状等的导电性填料作为导电性填料。

导电性填料也可以包含树枝状导电性填料，用其取代线圈状导电性填料，或使其与线圈状导电性填料并存。导电性填料包含树枝状导电性填料就能够提高弹性体延伸时导电性填料之间接触的概率。以此，即便弹性体延伸也能在弹性体中形成良好的导电路径。因此能够使所得到的可伸缩电缆所具有的可伸缩布线3既具有伸缩性又能抑制延伸时的电阻值增加。

所谓树枝状指有棒状的分叉枝从棒状的主枝向二维方向或三维方向延伸的形状。此外，树枝状也包括所述分叉枝在中途弯曲的形状、以及从所述分叉枝的中间又延伸出棒状的分叉枝的形状。

树枝状导电性填料例如可以是用银包被树枝状铜粉所得到的银包铜粉。此外，树枝状导电性填料例如也可以是树枝状铜粉或银粉。导电性填料由树枝状银包铜粉构成时，能够得到一种比较低价的、具有接近银导电性填料的电阻值的、且具有优越的导电性和耐电迁移性的导电性填料。当导电性填料由树枝状铜粉构成时，能得到一种低价且具有低电阻值的导电性填料。树枝状导电性填料也可以是树枝状铜粉上包被银以外的其他导电材料得到的，例如用金包被的金包铜粉。

树枝状导电性填料的粒径下限为1μｍ，优选2μｍ。下限在1μｍ以上，则导电性填料之间易接触，可伸缩布线3的导电性较好。另外，导电性填料的粒径上限为20μｍ，优选10μｍ。上限在20μｍ以下就能使可伸缩布线3的厚度较薄。

第一实施方式涉及的可伸缩电缆1中，可伸缩基材2和可伸缩布线3具有伸缩性，所以得到了具有伸缩性的可伸缩电缆。

图1所示可伸缩电缆1例如可如下制造。即，在可伸缩基材2的一表面丝网印刷可伸缩布线3的材料，即导电性组成物（导电性膏）。然后，干燥导电性膏，以此在可伸缩基材2的一表面形成可伸缩布线3。

此外，也可以在可伸缩基材2的一表面上用点胶机涂布可伸缩布线3的材料，即导电性组成物（导电性膏），然后进行干燥，形成可伸缩布线3。

另外，还可以通过丝网印刷等在无图示的离型膜上形成可伸缩布线3，然后将在离型膜上的可伸缩布线3热转印到可伸缩基材2，由此形成可伸缩布线3。

图2为本发明第二实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图。图3为图2的可伸缩电路板的说明用截面图。

可伸缩电路板11包括具有伸缩性且在平面视图中在一个方向（图2中为左右方向）上较长的矩形可伸缩板12。可伸缩板12由具有伸缩性的材料构成。构成可伸缩板12的材料例如可以采用弹性体（聚氨酯类、苯乙烯类、烯烃类、聚酰胺类、硅树脂类等）或合成橡胶（乙烯丙烯类、丁腈橡胶、硅树脂类、丙烯酸类、氟化类、聚氨酯类等）。

可伸缩板12的一表面（图3中上侧的面）的部分区域铺设并固定有无伸缩性的、在平面视图中在一个方向（图2中为左右方向）上较长的矩形的非伸缩板13。在此实施方式中，非伸缩板13的长度和宽度分别短于可伸缩板12的长度和宽度。在此实施方式中的平面视图中，非伸缩板13贴在可伸缩板12上且其一端与可伸缩板12的一端一致、通过其宽度方向中心的中心线与通过可伸缩板12宽度方向中心的中心线一致。非伸缩板13的与贴有可伸缩板12的表面相反一侧的表面（图3为上面）形成有导体层14。

非伸缩板13使用的是刚性板或柔性板。具体而言，非伸缩板13可使用玻璃环氧树脂板、双马来酰亚胺板、覆铜层叠板(CCL:Copper Clad Laminate)等。覆铜层叠板(CCL)是在聚酰亚胺等构成的绝缘膜的单面或双面铺设铜箔而得到的。使用覆铜层叠板(CCL)作为非伸缩板13时，可用该铜箔来形成导体层14。

非伸缩板13的上侧的面上形成有覆盖导体层14的绝缘层15。绝缘层15可使用聚酰亚胺、环氧树脂、玻璃环氧树脂、双马来酰亚胺等。绝缘层15的表面（图3中为上侧的面）安装有半导体元件等电子零部件16。半导体元件包括晶体管、集成电路（IC、LSI）、电阻、电容器等。

可伸缩板12的另一表面（图3中为下侧的面）形成有具有伸缩性的可伸缩布线17。可伸缩布线17由包括弹性体和填充于弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。导电性填料也可以包含上述线圈状导电性填料。此外，导电性填料还可以包含上述树枝状导电性填料。此外，导电性填料也可以包含线圈状导电性填料和上述树枝状导电性填料两者。

导体层14和可伸缩布线17通过贯通非伸缩板13和可伸缩板12的第一导通孔21实现了电连接。第一导通孔21例如由以下构成：贯通导体层14、非伸缩板13和可伸缩板12的贯通孔21a、填埋在贯通孔21a内的导电膏21b。导电膏21b例如可以是在环氧树脂中填充银包铜粉、银、铜等导电性填料而得到的。可采用的导电膏21b例如是日本专利4191678号、日本专利4468750号、日本专利4437946号和日本专利4949802号等所示物质。第一导通孔21也可以由以下构成：贯通导体层14、非伸缩板13和可伸缩板12的贯通孔、通过镀金属法在贯通孔内面形成的金属层（如铜）。

电子零部件16和导体层14通过贯通绝缘层15的第二导通孔22实现了电连接。第二导通孔22例如由贯通绝缘层15的贯通孔22a和填埋到贯通孔22a内的导电膏22b构成。第二导通孔22也可以由贯通绝缘层15的贯通孔和通过镀金属法在贯通孔内面形成的金属层（如铜）构成。电子零部件16通过第二导通孔22、导体层14和第一导通孔21与可伸缩布线17实现了电连接。

此可伸缩电路板11在具有伸缩性的可伸缩板12的一表面（上侧的面）的部分区域贴有无伸缩性的非伸缩板13。可伸缩板12另一表面（下侧的面）形成有具有伸缩性的可伸缩布线17。可伸缩板12和可伸缩布线17在未贴非伸缩板13的区域保持着伸缩性。以此获得具有伸缩性的可伸缩电路板。

图4A~图4D是说明可伸缩电路板11的制造工序的说明用截面图。首先，如图4A所示，在非伸缩板13的一表面（上侧的面）形成导体层14。然后，如图4B所示，在可伸缩板12的一表面（上侧的面）的部分区域贴上非伸缩板13。然后形成贯通导体层14、非伸缩板13和可伸缩板12的贯通孔21a。之后在贯通孔21a中填埋导电膏21b。以此形成第一导通孔21。

接下来，如图4C所示，在非伸缩板13的一表面（上侧的面）形成覆盖导体层14的绝缘层15。此后，在可伸缩板12的另一表面（下侧的面）形成可伸缩布线17。具体而言，在可伸缩板12下侧的面丝网印刷可伸缩布线17的材料，即导电性组成物（导电性膏）。然后通过干燥导电性膏在可伸缩板12下侧的面形成可伸缩布线17。另外，也可以在可伸缩板12下侧的面上通过点胶机涂布可伸缩布线17的材料，即导电性组成物（导电性膏），然后通过干燥形成可伸缩布线17。此外，还可以通过丝网印刷等方式在无图示的离型膜上形成可伸缩布线17，然后通过将离型膜上的可伸缩布线17热转印到可伸缩板12来形成可伸缩布线17。可伸缩布线17通过第一导通孔21成为与导体层14连接的状态。

接着，如图4D所示，形成贯通绝缘层15并到达导体层14的贯通孔22a。然后，在贯通孔22a中填埋导电膏22b。以此形成第二导通孔22。最后，将电子零部件16安装到绝缘层15上并与第二导通孔22实现电连接。

图5为本发明第三实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图。图6为图5的可伸缩电路板的说明用截面图。

可伸缩电路板31包括具有伸缩性、且在平面视图中在一个方向（图5中为左右方向）较长的矩形可伸缩板32。可伸缩板32由具有伸缩性的材料构成。构成可伸缩板32的材料例如可以是弹性体（聚氨酯类、苯乙烯类、烯烃类、聚酰胺类、硅树脂类等）或合成橡胶（乙烯丙烯类、丁腈橡胶、硅树脂类、丙烯酸类、氟化类、聚氨酯类等）。

在可伸缩板32的一表面（图6中为上侧的面）的部分区域形成具有伸缩性的可伸缩布线33。具体而言，在可伸缩板32的一表面（上侧的面）形成有凹部32a，在此凹部32a内形成可伸缩布线33。可伸缩布线33由包含弹性体和填充在弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。导电性填料也可以包含上述线圈状导电性填料。导电性填料还可以包含上述树枝状导电填料。此外，导电性填料也可以包含线圈状导电性填料和上述树枝状导电性填料两者。

可伸缩板32的一表面（上侧的面）的包括可伸缩布线33的至少一部分在内的部分区域中铺设并固定有无伸缩性的、且在平面视图中在一个方向（图5中为左右方向）上较长的矩形非伸缩板34。在此实施方式中，非伸缩板34的长度和宽度分别比可伸缩板32的长度和宽度小。此外，在此实施方式中，非伸缩板34贴在可伸缩板32上，而且在平面视图中，其一端与可伸缩板32的一端一致、且通过其宽度方向中心的中心线与通过可伸缩板32的宽度方向中心的中心线一致。在非伸缩板34的与贴有可伸缩板32的表面相反一侧的表面（图6中为上侧的面）形成有导体层35。

非伸缩板34可使用刚性板或柔性板。具体而言，非伸缩板34可使用玻璃环氧树脂板、双马来酰亚胺板、覆铜层叠板(CCL:Copper Clad Laminate)等。覆铜层叠板(CCL)是在聚酰亚胺等构成的绝缘膜的单面或双面铺设铜箔而得到的。非伸缩板34使用覆铜层叠板(CCL)时，可用该铜箔形成导体层35。

非伸缩板34的上侧的面上形成有覆盖导体层35的绝缘层36。绝缘层36可使用聚酰亚胺、环氧树脂、玻璃环氧树脂、双马来酰亚胺等。绝缘层36的表面（图6中为上侧的面）安装有半导体元件等电子零部件37。

导体层35和可伸缩布线33通过贯通非伸缩板34的第一导通孔41实现了电连接。第一导通孔41例如由以下构成：贯通导体层35和非伸缩板34的贯通孔41a、填埋到贯通孔41a内的导电膏41b。第一导通孔41也可以由以下构成：贯通导体层35和非伸缩板34的贯通孔、通过镀金属法在贯通孔的内面形成的金属层（如铜）。

电子零部件37和导体层35通过贯通绝缘层36的第二导通孔42实现了电连接。第二导通孔42例如由以下构成：贯通绝缘层36的贯通孔42a、填埋到贯通孔42a内的导电膏42b。第二导通孔42也可以由贯通绝缘层36的贯通孔和通过镀金属法在贯通孔内面形成的金属层（例如铜）构成。电子零部件37通过第二导通孔42、导体层35和第一导通孔41与可伸缩布线33实现了电连接。

此可伸缩电路板31在具有伸缩性的可伸缩板32的一表面（上侧的面）的部分区域形成有具有伸缩性的可伸缩布线33。在可伸缩板32的一表面（上侧的面）的包括可伸缩布线33的至少一部分在内的部分区域贴有无伸缩性的非伸缩板34。可伸缩板32和可伸缩布线33在未贴非伸缩板34的区域保持着伸缩性。以此获得具有伸缩性的可伸缩电路板31。

图7A~图7D是说明可伸缩电路板31的制造工序的说明用截面图。首先，如图7A所示，在非伸缩板34的一表面（上侧的面）形成导体层35。然后，形成贯通导体层35和非伸缩板34的贯通孔41a。然后在贯通孔41a中填埋导电膏41b。以此形成第一导通孔41。其后，在非伸缩板34的一表面（上侧的面）形成覆盖导体层35的绝缘层36。如此制成具有导体层35、绝缘层36和第一导通孔41的非伸缩板34。

此外，如图7B所示，在可伸缩板32的一表面（上侧的面）形成凹部32a，在此凹部32a内形成可伸缩布线33。形成可伸缩布线33的方法可以采用与第二实施方式涉及的形成可伸缩布线板11的可伸缩布线17时所用方法同样的方法。如此制成一表面的部分区域形成有可伸缩布线33的可伸缩板32。

接下来，如图7C所示，在可伸缩板32一表面（上侧的面）的包括可伸缩布线33的至少一部分在内的部分区域贴非伸缩板34。以此，在形成有可伸缩布线33的可伸缩板32上贴上具有导体层35、绝缘层36和第一导通孔41的非伸缩板34。

接着，如图7D所示，形成贯通绝缘层36并到达导体层35的贯通孔42a。然后在贯通孔42a中填埋导电膏42b。以此形成第二导通孔42。最后，电子零部件37安装到绝缘层36上并与第二导通孔42实现电连接。

图8为本发明第四实施方式涉及的可伸缩电路板的说明用平面图。图9为图8的可伸缩电路板的说明用截面图。在图8和图9中，与上述图5和图6中各部分对应的部分使用与图5和图6相同的编号。

可伸缩电路板51包括可伸缩板32。在可伸缩板32的一表面（图9中为上侧的面）形成有凹部32a，在此凹部32a内形成有可伸缩布线33。在可伸缩板32的一表面（上侧的面）的包括可伸缩布线33的至少一部分在内的部分区域铺设并固定有非伸缩板34。非伸缩板34具有从可伸缩板32的一端向外延伸的延长部34a。

在非伸缩板34与贴有可伸缩板32的表面相反一侧的表面（图9中为上侧的面）形成有导体层35。导体层35具有在非伸缩板34的延长部34a上形成的延长部35a。非伸缩板34上侧的面上形成有覆盖导体层35的绝缘层36。绝缘层36具有覆盖导体层35的延长部35a和非伸缩板34的延长部34a的延长部36a。绝缘层36的延长部36a的表面（图9中为上侧的面）安装有半导体元件等电子零部件37。

导体层35和可伸缩布线33通过贯通非伸缩板34的第一导通孔41实现了电连接。电子零部件37和导体层35的延长部35a通过贯通绝缘层36的延长部36a的第二导通孔42实现了电连接。

第四实施方式涉及的可伸缩电路板51的制造方法与上述第三实施方式涉及的可伸缩电路板31的制造方法相同，故省略相关说明。

以上就本发明的实施方式进行了说明，本发明还可以通过其他实施方式来实现。比如，在上述第二~第四实施方式涉及的可伸缩电路板11、31、51中，电子零部件16、37通过导通孔22、42与导体层14、35实现了电连接，但电子零部件16、37也可以通过焊料等接合材料直接接合在导体层14、35。

上述第一实施方式涉及的可伸缩电缆或上述第二~第四实施方式涉及的可伸缩电路板例如可用于测心电和肌电等生物信号的测量传感器、应变传感器和压电元件用电极等。

此外，本发明可在权利要求所记述事项范围内进行各种设计变更。

本申请与2015年3月18日向日本国特许厅提交的专利申请特愿2015-55141号相对应，该该申请公开的全部内容均以引用的形式纳入本发明。

编号说明

1 可伸缩电缆

2 可伸缩基材

3 可伸缩布线

11、31、51 可伸缩电路板

12、32 可伸缩板

13、34 非伸缩板

14、35 导体层

15、36 绝缘层

16、37 电子零部件

17、33 可伸缩布线

21、22、41、42 导通孔

Claims (10)

1.一种可伸缩电缆，其包括：

具有伸缩性的片状基材、

在所述基材的一表面上形成的具有伸缩性的布线；

其中，所述布线由包括弹性体及填充在所述弹性体中的导电性填料在内的导电性组成物构成。

2.根据权利要求1所述的可伸缩电缆，其特征在于：

所述导电性填料包括线圈状的导电性填料。

3.根据权利要求1所述的可伸缩电缆，其特征在于：

所述导电性填料包括树枝状的导电性填料。

4.一种可伸缩电路板，包括：

具有伸缩性的可伸缩板、

贴在所述可伸缩板一表面的部分区域的、无伸缩性的非伸缩板、

形成在所述可伸缩板另一表面的、有伸缩性的可伸缩布线。

5.根据权利要求4所述的可伸缩电路板，还包括：

在所述非伸缩板上的与贴有所述可伸缩板的表面相反一侧的表面上形成的导体层、

贯通所述可伸缩板和所述非伸缩板并连接所述可伸缩布线和所述导体层的第一导通孔。

6.根据权利要求5所述的可伸缩电路板，包括：

覆盖所述导体层的绝缘层、

设在所述绝缘层表面的电子零部件、

贯通所述绝缘层并使所述导体层与所述电子零部件电连接的第二导通孔。

7.一种可伸缩电路板，包括：

具有伸缩性的可伸缩板、

在所述可伸缩板的一表面的部分区域形成的、具有伸缩性的可伸缩布线、

贴在所述可伸缩板的所述一表面的包括所述可伸缩布线的至少一部分在内的部分区域的、无伸缩性的非伸缩板。

8.根据权利要求7所述的可伸缩电路板，还包括：

在所述非伸缩板的与贴有所述可伸缩板的表面相反一侧的表面上形成的导体层、

贯通所述非伸缩板并连接所述可伸缩布线和所述导体层的第一导通孔。

9.根据权利要求8所述的可伸缩电路板，还包括：

覆盖所述导体层的绝缘层、

设在所述绝缘层的表面的电子零部件、

贯通所述绝缘层并使所述导体层与所述电子零部件电连接的第二导通孔。

10.根据权利要求4~9其中任意一项所述的可伸缩电路板，其特征在于：

所述非伸缩板是刚性板或柔性板。