JP2001077501A - フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 - Google Patents

フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器

Info

Publication number
JP2001077501A
JP2001077501A JP24946399A JP24946399A JP2001077501A JP 2001077501 A JP2001077501 A JP 2001077501A JP 24946399 A JP24946399 A JP 24946399A JP 24946399 A JP24946399 A JP 24946399A JP 2001077501 A JP2001077501 A JP 2001077501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sided flexible
wiring
substrate
flexible substrate
sided
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24946399A
Other languages
English (en)
Inventor
浩明 ▲降▼旗
Hiroaki Furuhata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP24946399A priority Critical patent/JP2001077501A/ja
Priority to TW089114757A priority patent/TW548497B/zh
Priority to KR10-2000-0051028A priority patent/KR100393948B1/ko
Priority to CNB001268821A priority patent/CN1160588C/zh
Priority to EP00307577A priority patent/EP1081991B1/en
Priority to DE60029524T priority patent/DE60029524T2/de
Priority to US09/654,119 priority patent/US6506978B1/en
Publication of JP2001077501A publication Critical patent/JP2001077501A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0367Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性がよく低コストで、かつ配線パターン
の微細化が可能なフレキシブル配線基板、このフレキシ
ブル配線基板を用いた電気光学装置および電子機器を提
供する。 【解決手段】 フレキシブル配線基板100は、第1の
片面フレキシブル基板10と、第2の片面フレキシブル
基板20とを有する。第1の片面フレキシブル基板10
は、絶縁性を有する第1のベース体12と、第1のベー
ス体上に所定のパターンで形成された第1の配線層14
と、を有する。第2の片面フレキシブル基板20は、絶
縁性を有する第2のベース体22と、第2のベース体上
に所定のパターンで形成された第2の配線層24と、を
有する。第1および第2の片面フレキシブル基板は、配
線層14,24を覆う絶縁層16,26をそれぞれ有
し、絶縁層には、コンタクト部C10,C20が設けら
れている。第1の片面フレキシブル基板10および第2
の片面フレキシブル基板20は、第1の配線層と第2の
配線層とが対向する状態で配置され、かつ、異方性導電
接着層30によって接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば液晶表示
装置、EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置など
の電気光学装置、およびこれらの電気光学装置に好適な
フレキシブル配線基板に関する。また、本発明は、電気
光学装置を備える電子機器に関する。
【0002】
【背景技術】現在、電子機器は、さらなる小型化並びに
薄型化が要求され、これに伴い、この電子機器に用いら
れるフレキシブル印刷配線板(FPC)も、配線の高密
度化、並びに薄型化が要求されている。
【0003】フレキシブル印刷配線板の製造方法として
は、種々のものが知られている。両面フレキシブル銅張
積層板を用いたフレキシブル印刷配線板の製造方法とし
て、たとえばサブトラクティブ法が知られている。以下
に、このサブトラクティブ法を用いたフレキシブル印刷
配線板の製造方法を記載する。
【0004】(1)まず、両面フレキシブル銅張積層板
にドリルによりスルーホールとなる穴をあける。(2)
次いで、無電界メッキにより、銅箔の表面およびスルー
ホールにメッキを施す。(3)次いで、フォトレジスト
あるいはレジストインクをメッキ面に塗布した後、回路
として不要な部分が残るようにパターニングしてレジス
ト層を形成する。(4)次いで、露出した回路となる部
分に、電界メッキにより銅などの導電体を厚付けする。
(5)そして、この導電体上に金やはんだのメッキを施
した後、レジスト層を剥離する。この状態で、導電体が
形成された領域およびスルーホールは、金あるいははん
だで覆われている。(6)次いで、金あるいははんだを
溶解しないで銅のみを溶解するエッチング液を用いてエ
ッチングすることにより、回路加工を行う。(7)さら
に、必要に応じてオーバーコートインクあるいはカバー
フィルムを形成する。
【0005】このように両面フレキシブル銅張積層板を
用いてフレキシブル印刷配線板を形成する場合には、以
下のような問題がある。
【0006】まず、この形成方法では、両面フレキシブ
ル銅張積層板の両面に形成された回路の電気的接続のた
めに、スルーホールを形成する必要がある。このスルー
ホールは、ドリルによる機械的な穴あけ工程によって形
成されるため、処理効率が悪い。また、穴あけ工程後に
は、メッキによる電気的接続を行うために、穴の内壁の
クリーニング、無電界メッキ用の前処理、無電界メッ
キ、および導電体の厚付けのための電界メッキなど、多
くの工程と時間を要するため、生産性が悪く、高コスト
な配線板となる。
【0007】さらに、ドリルなどによる機械的な穴あけ
工程を用いるために、コンタクト部分のサイズの微細化
に限界があり、配線パターンの高密度化を高度に達成す
ることができない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、生産
性がよく低コストで、かつ配線パターンの微細化が可能
なフレキシブル配線基板を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、前記フレキシブル配線基板を用い
た電気光学装置および電子機器を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ル配線基板は、第1の片面フレキシブル基板と、第2の
片面フレキシブル基板とを含み、前記第1の片面フレキ
シブル基板は、絶縁性を有する第1のベース体と、該第
1のベース体上に所定のパターンで形成された第1の配
線層と、を含み、前記第2の片面フレキシブル基板は、
絶縁性を有する第2のベース体と、該第2のベース体上
に所定のパターンで形成された第2の配線層と、を含
み、前記第1および第2の片面フレキシブル基板の少な
くとも一方に、前記配線層を覆う絶縁層が設けられ、該
絶縁層には、前記第1の配線層と第2の配線層とを所定
の領域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成す
るホールが設けられ、前記第1の片面フレキシブル基板
および前記第2の片面フレキシブル基板は、前記第1の
配線層と前記第2の配線層とが対向する状態で配置さ
れ、かつ、異方性導電接着層によって接合されている。
【0010】このフレキシブル配線基板によれば、2層
の前記配線層を電気的に接続するための前記コンタクト
部は、前記絶縁層に形成された前記ホールによって構成
される。したがって、両面フレキシブル銅張積層板を用
いた場合のようにスルーホールを形成する必要がなく、
フォトリソグラフィーによってホールを形成することが
できる。したがって、本発明のフレキシブル配線基板に
よれば、微細なコンタクト部を構成することができ、配
線パターンの微細化を達成することができる。また、本
発明のフレキシブル配線基板によれば、スルーホール内
にメッキによって導電層を形成する場合に比べて、多く
の工程と時間を要しないため、生産性の向上と、低コス
ト化が可能である。
【0011】前記第2の片面フレキシブル基板は、前記
第1の片面フレキシブル基板の一部に設けることが望ま
しい。
【0012】この構成によれば、以下の作用効果を達成
できる。
【0013】(1)前記第2の片面フレキシブル基板
は、配線設計上、必要な部分のみに設けることができ
る。このことは、フレキシブル配線基板のフルサイズを
要する両面基板に比べて、基板全体のコストを低減する
ことができる。
【0014】(2)前記第2の片面フレキシブル基板
は、配線設計上に加えて、フレキシブル配線基板のフレ
キシブル性をコントロールすることができる。すなわ
ち、前記第2の片面フレキシブル基板の形成領域を設定
することにより、配線設計上のみならず、フレキシブル
配線基板の強度や可とう性(いわゆる腰)を選択的にコ
ントロールすることができる。
【0015】(3)前記第2の片面フレキシブル基板が
部分的に形成されることにより、第2の片面フレキシブ
ル基板が形成されない領域は前記第1の片面フレキシブ
ル基板のみの厚さとなる。したがって、前記第2の片面
フレキシブル基板の形成領域を設定することにより、例
えばフレキシブル配線基板の折り曲げ部の膜厚を片面フ
レキシブル基板の膜厚にすることができる。このような
構成のフレキシブル配線基板では、両面基板を用いた場
合に比べて、フレキシブル配線基板の折り曲げに要する
空間を小さくでき、電気光学装置の薄型化に寄与でき
る。
【0016】前記第1の片面フレキシブル基板および前
記第2の片面フレキシブル基板は、以下のような態様を
とることができる。
【0017】(A) 前記第1の片面フレキシブル基板
は、フレキシブル配線基板の全体形状に対応した形状を
有することができる。この態様によれば、前記第1の片
面フレキシブル基板にフレキシブル配線基板の全体的な
配線を形成することができる。例えば、前記第1の片面
フレキシブル基板に、入力側端子領域と出力側端子領域
とを設けることができる。
【0018】(B) 前記第2の片面フレキシブル基板
は、その一部分が前記第1の片面フレキシブル基板に接
合され、他の部分が前記第1の片面フレキシブル基板と
接合されていない構造を有することができる。この態様
によれば、第2の片面フレキシブル基板における配線設
計をより多様化できる。例えば、前記第1の片面フレキ
シブル基板に、入力側端子領域と第1の出力側端子領域
とを設け、前記第2の片面フレキシブル基板に、第2の
出力側端子領域を設けることができる。
【0019】(C) 前記第1および第2の片面フレキ
シブル基板は、それぞれに前記絶縁層を有することがで
きる。この態様によれば、前記第1の配線層と前記第2
の配線層との電気的絶縁をより確実にすることができ
る。ただし、この電気的絶縁が確保されれば、前記絶縁
層は、前記第1および第2の片面フレキシブル基板のい
ずれか一方に設けることができる。
【0020】さらに、前記異方性導電接着層は、異方性
導電フィルムを介在させて前記第1の片面フレキシブル
基板と前記第2の片面フレキシブル基板とを熱圧着させ
ることにより形成することができる。
【0021】本発明に係る電気光学装置は、互いに対向
する第1の基板と第2の基板との間に電気光学材料層を
有する電気光学パネルを含み、前記第1の基板は、前記
第2の基板に対して重ならない第1の配線接合領域を有
し、前記第2の基板は、前記第1の基板に対して重なら
ない第2の配線接合領域を有し、前記第1の配線接合領
域および前記第2の配線接合領域の少なくとも一方は、
本発明に係るフレキシブル配線基板と接続される。
【0022】前記電気光学材料層は、例えば液晶層で構
成することができる。
【0023】本発明に係る電子機器は、本発明に係る電
気光学装置を含む。
【0024】本発明に係る電気光学装置および電子機器
は、本発明に係るフレキシブル配線基板を有し、その作
用効果を反映し低コスト化並びに薄型化が可能である。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るフレキシブル
配線基板、電気光学装置および電子機器の例を図面を参
照しながら説明する。
【0026】[第1の実施の形態] (フレキシブル配線基板)図1は、本発明に係るフレキ
シブル配線基板100の一例を模式的に示す平面図であ
り、図2は、図1のA−A線に沿った部分を拡大して模
式的に示す断面図である。
【0027】フレキシブル配線基板100は、第1の片
面フレキシブル基板10と、第2の片面フレキシブル基
板20とを含み、第1の片面フレキシブル基板10と第
2の片面フレキシブル基板20とは異方性導電接着層3
0によって接合されている。
【0028】図1に示すように、第1の片面フレキシブ
ル基板10は、フレキシブル配線基板100の全体形状
と一致する形状を有し、さらに、入力側端子領域15A
と、この入力側端子領域15Aより幅の大きい出力側端
子領域15Bとを有する。また、第2の片面フレキシブ
ル基板20は、第1の片面フレキシブル基板10に対し
て部分的に配置されている。
【0029】次に、図2を参照しながら、フレキシブル
配線基板100の断面構造を説明する。第1の片面フレ
キシブル基板10は、絶縁性および可とう性を有する第
1のベース体12と、このベース体12上に形成された
所定パターンを有する第1の配線層14とを含む。第1
のベース体12上には、第1の配線層14を覆うように
第1の絶縁層16が形成されている。そして、第1の絶
縁層16の所定領域には、コンタクト部C10を構成す
るためのホール17が形成されている。ホール17は、
第1の絶縁層16の一部を除去し、第1の配線層14の
一部が露出するように形成されている。そして、ホール
17の内部には、コンタクト部C10を構成するバンプ
18が形成されている。このバンプ18は、より確実な
電気的接続を達成するために、第1の絶縁層16の上面
より突出して形成されることが望ましい。
【0030】第2の片面フレキシブル基板20は、絶縁
性および可とう性を有する第2のベース体22と、この
ベース体22上に形成された所定パターンを有する第2
の配線層24とを含む。第2のベース体22上には、第
2の配線層24を覆うように第2の絶縁層26が形成さ
れている。そして、第2の絶縁層26の所定領域には、
コンタクト部C20を構成するためのホール27が形成
されている。ホール27は、第2の絶縁層26の一部を
除去し、第1の配線層24の一部が露出するように形成
されている。そして、ホール27の内部には、コンタク
ト部C20を構成するバンプ28が形成されている。こ
のバンプ28は、第2の絶縁層26の上面より突出して
形成されることが望ましい。
【0031】第1の片面フレキシブル基板10と、第2
の片面フレキシブル基板20とは、それぞれの配線層1
4および24が互いに対向するように配置される。そし
て、第1の片面フレキシブル基板10と第2の片面フレ
キシブル基板20とは、異方性導電接着層30によって
接合される。この異方性導電接着層30によって、第1
の片面フレキシブル基板10のコンタクト部C10を構
成するバンプ18と、第2の片面フレキシブル基板20
のコンタクト部C20を構成するバンプ28とが電気的
に接続される。
【0032】異方性導電接着層30は、異方性導電フィ
ルム(ACF)を用いて形成することができ、樹脂やエ
ラストマーなどの高分子層32中に導電性粒子34が分
散されて構成されている。そして、第1の片面フレキシ
ブル基板10のコンタクト部C10と第2の片面フレキ
シブル基板20のコンタクト部C20とは、異方性導電
接着層30中の導電性粒子34によって、電気的に接続
されている。
【0033】次に、フレキシブル配線基板100の作用
効果について説明する。
【0034】(1)本実施の形態に係るフレキシブル配
線基板100においては、2層の配線層14,24を電
気的に接続するためのコンタクト部C10および24
は、絶縁層16,26に形成されたホール17,27
と、このホール17,27内に形成されたバンプ18,
28とでそれぞれ構成することができる。したがって、
両面フレキシブル銅張積層板を用いた場合のようにスル
ーホールを形成する必要がなく、フォトリソグラフィー
によってホール17,27を形成することができる。し
たがって、微細なコンタクト部を構成することができ、
配線パターンの微細化を達成することができる。
【0035】(2)第2の片面フレキシブル基板20
は、配線設計上、必要な部分のみに設けることができ
る。すなわち、本実施の形態のフレキシブル配線基板1
00においては、部分的に2層の配線層14および24
が形成されることになる。このことは、フレキシブル配
線基板のフルサイズを要する両面基板に比べて、基板全
体のコストを低減することができる。
【0036】(3)第2の片面フレキシブル基板20
は、配線設計上に加えて、フレキシブル配線基板100
のフレキシブル性をコントロールすることができる。す
なわち、第2の片面フレキシブル基板20の形成領域を
設定することにより、配線設計上のみならず、フレキシ
ブル配線基板の強度や可とう性(いわゆる腰)を選択的
にコントロールすることができる。
【0037】(4)第2の片面フレキシブル基板20が
部分的に形成されることにより、第2の片面フレキシブ
ル基板20が形成されない領域は第1の片面フレキシブ
ル基板10のみの厚さとなる。したがって、第2の片面
フレキシブル基板20の形成領域を設定することによ
り、例えばフレキシブル配線基板100の折り曲げ部の
膜厚を片面フレキシブル基板の膜厚にすることができ
る。このような構成のフレキシブル配線基板では、両面
基板を用いた場合に比べて、フレキシブル配線基板の折
り曲げに要する空間を小さくでき、電気光学装置の薄型
化に寄与できる。
【0038】(フレキシブル配線基板の製造方法)次
に、フレキシブル配線基板100の製造例について、図
3を参照しながら説明する。
【0039】まず予め、それぞれ所定の配線パターンを
有する第1の片面フレキシブル基板10および第2の片
面フレキシブル基板20を作成しておく。そして、第1
の片面フレキシブル基板10上の所定領域に、異方性導
電フィルム30Aを介在させた状態で、第2の片面フレ
キシブル基板20を配置させる。その後、所定の温度
(たとえば200〜230℃)で、熱圧着によって第1
の片面フレキシブル基板10と第2の片面フレキシブル
基板20とを接合することによって、フレキシブル配線
基板100が形成される。
【0040】次に、片面フレキシブル基板の製造方法に
ついて説明する。以下に説明する片面フレキシブル基板
の製造方法は一例であって、この製造方法以外にも公知
の方法を用いることができる。この製造例においては、
第1の片面フレキシブル基板10の製造方法について述
べるが、第2の片面フレキシブル基板20についても同
様の方法で製造することができる。
【0041】(1)図4(A)に示すように、ポリイミ
ドなどの可とう性を有する樹脂製のベース体12の表面
に、銅などの導電体層140を形成する。この導電体層
140は、たとえば銅からなるフィルムをベース体12
に張り合わせることにより形成できる。次に、図4
(B)に示すように、導電体層140の表面に、例えば
ドライフィルムタイプのレジスト層R10を積層する。
次いで、図4(C)に示すように、フォトリソグラフィ
ーによってレジスト層R10をパターニングし、配線層
の形成領域にレジスト層R1を形成する。このレジスト
層R1をマスクとして導電体層140をエッチングし
て、配線層14を形成する。次いで、図4(D)に示す
ように、レジスト層R1を剥離する。
【0042】(2)図4(E)に示すように、配線層1
4を完全に覆うようにレジストを塗布して、レジスト層
R20を形成する。次いで、図5(A)に示すように、
レジスト層R20をフォトリソグラフィーによりパター
ニングし、コンタクト部の形成領域にホール17を形成
する。このとき形成されるレジスト層R2は、配線層1
4を覆う絶縁層16として機能する。
【0043】(3)図5(B)に示すように、ホール1
7内に、電界メッキなどによって銅などを堆積して、バ
ンプ本体18aを形成する。次いで、図5(C)に示す
ように、バンプ本体18aの表面に、必要に応じて、さ
らに金などの金属を電界メッキなどによって堆積させ
て、バンプ表面層18bを形成する。このようにして、
バンプ本体18aとバンプ表面層18bとからなるバン
プ18が形成される。
【0044】(フレキシブル配線基板の変形例)本発明
に係るフレキシブル配線基板は、上記の実施の形態に限
定されず、種々の態様をとることができる。例えば、第
1の配線層14と第2の配線層24とを電気的に分離す
る絶縁層は、第1の絶縁層16あるいは第2の絶縁層2
6のいずれか一方もよい。また、コンタクト部C10、
C20を構成するバンプ18、28は、コンタクト部C
10とコンタクト部C20とが電気的に接続されればよ
く、その形態は特に限定されない。また、バンプ18あ
るいは28は、いずれか一方だけでもよい。
【0045】図9および図10に、フレキシブル配線基
板の変形例を示す。図9は、フレキシブル配線基板50
0を模式的に示す平面図であり、図10は、図9のB−
B線に沿った部分を模式的に示す断面図である。この例
において、前述したフレキシブル配線基板100と実質
的に同じ機能を有する部分には同じ符号を付して、その
詳細な説明を省略する。
【0046】この例のフレキシブル配線基板500は、
第2の片面フレキシブル基板20の一部が第1の片面フ
レキシブル基板10と接合されている点で、図1および
図2に示すフレキシブル配線基板100と異なる。そし
て、第2の片面フレキシブル基板20は、分岐配線部を
構成し、その自由端には、第2の出力側端子領域15C
が設けられている。また、図10に示すように、第1の
片面フレキシブル基板10には、第1の絶縁層が設けら
れていない。
【0047】そして、この例では、分岐配線部を構成す
る第2の片面フレキシブル基板20は、その端部にハン
ドリングのためのつまみ部29を有する。つまみ部29
は、第1の片面フレキシブル基板10と反対側に突出す
るように形成されている。このつまみ部29は、第2の
出力側端子領域15Cを被接合部に接合する工程で、機
械的にあるいはマニュアルで支持もしくは狭持できれば
よく、その大きさや形状は特に限定されない。また、つ
まみ部29には、配線の機械的な損傷を避けるために、
配線が形成されていないことが望ましい。このように第
2の片面フレキシブル基板20につまみ部29が形成さ
れることにより、第2の片面フレキシブル基板20を精
度よくかつ容易に位置決めしながら所定領域に接合する
ことができる。
【0048】このようなフレキシブル配線基板500に
よれば、前述したフレキシブル配線基板100の作用効
果に加えて、一枚のフレキシブル配線基板500で被接
続体(例えば後述する電気光学装置)の2つの端子領域
に接続ができ、よりコンパクトな配線構造を得ることが
できる。すなわち、フレキシブル配線基板500を電気
光学装置に適用する場合に、例えば、第1の片面フレキ
シブル基板10の出力側端子領域15Bを電気光学装置
の信号用配線として用い、第2の片面フレキシブル基板
20の出力側端子領域15Cを走査用配線として用いる
ことができる。
【0049】[第2の実施の形態] (電気光学装置)本実施の形態は、本発明に係るフレキ
シブル配線基板を適用した電気光学装置の例として、液
晶表示装置について説明する。図6は、本実施の形態に
係る液晶表示装置1000を模式的に示す平面図であ
る。
【0050】液晶表示装置1000は、例えばパッシブ
マトリスク駆動方式の反射型液晶表示装置である。この
液晶表示装置1000は、液晶表示パネル2とプリント
基板3とを有する。液晶表示パネル2とプリント基板3
とは、本発明に係る第1のフレキシブル配線基板100
と第2のフレキシブル配線基板5とを介して電気的に接
続されている。
【0051】液晶表示パネル2は、相対向して配置され
た一対のガラス基板6、7を有している。これらガラス
基板6、7の間には、表示領域を周回するように介在さ
れた図示しないシール材が配置されている。そして、こ
れらガラス基板6、7とシール材とで形成される間隙に
は、液晶が封止されている。ガラス基板6の面であって
ガラス基板7と対向する面には、複数の信号電極8が平
行をなすように形成されている。一方、ガラス基板7の
面であってガラス基板6と対向する面には、信号電極8
と直交する方向に沿って複数の走査電極9が形成されて
いる。
【0052】液晶表示パネル2の所定の側縁部(図6に
おいて下側縁部)においては、ガラス基板6の縁部がガ
ラス基板7の縁部より側方(図中、下側)へ突出するよ
うに設定され、この突出部(ガラス基板6がガラス基板
7と重ならない領域)が配線接合領域6Aを構成する。
また、液晶表示パネル2の上述した側縁部に隣接する側
縁部(図中、左側縁部)においては、他方のガラス基板
7の縁部が一方のガラス基板6の縁部より側方(図中、
左側)へ突出するように設定され、配線接合領域7Aを
構成する。そして、ガラス基板6側の配線接合領域6A
には、信号用ドライバIC200,300がCOG(Ch
ip On Glass)実装されている。これらの信号用ドライ
バIC200,300は、複数の信号電極8が延在され
た出力端子部8Aと、配線接合領域6Aの縁部側に配置
された入力端子部210,310とに接続されている。
また、ガラス基板7の配線接合領域7Aには、走査用ド
ライバIC400がCOG実装されている。この走査用
ドライバIC400は、複数の走査電極9が延在された
出力端子部9Aと、配線接合領域7Aの縁部側に配置さ
れた入力端子部410とに接続されている。
【0053】そして、第1のフレキシブル配線基板10
0の出力側端子領域15Bは、ガラス基板6の配線接合
領域6Aの長辺部に沿って配置された複数の入力端子部
210,310に対して電気的に接続されるように、異
方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive F
ilm)を介して接合されている。また、同様に、第2の
フレキシブル配線基板5の出力側端子領域5Aは、ガラ
ス基板7の配線接合領域7Aの長辺部に沿って配置され
た複数の入力端子部410に対して電気的に接続される
ように、異方性導電フィルムを介して接合されている。
そして、第1のフレキシブル配線基板100の入力側端
子領域15Aは、プリント基板3に形成された出力端子
部3Aに異方性導電フィルムを介して接合されている。
また、第2のフレキシブル配線基板5の入力側端子領域
5Bは、プリント基板3に形成された出力端子部3Bに
異方性導電フィルムを介して接合されている。なお、プ
リント基板3には、所定の配線が形成されるとともに、
液晶表示パネル2を制御・駆動するための各種の電子部
品が搭載されている。
【0054】上述した構成の液晶表示装置を用いた電子
機器としては、後述するように、例えばキーボードやテ
ンキーなどの入力部を備え、入力部への入力操作に応じ
て液晶表示パネルでデータの表示を行なうものがある。
このような電子機器においては、液晶表示パネルとプリ
ント基板とがシャーシ(パネル収納枠)に組み込まれて
いる。このとき、プリント基板が液晶表示パネルの後方
側に配置されるように、2つのフレキシブル配線基板1
00,5が曲げ込まれている。
【0055】本発明に係る電気光学装置によれば、本発
明に係るフレキシブル配線基板を含み、前述したフレキ
シブル配線基板の作用効果を反映した作用効果、例えば
低コスト化並びに薄型化が可能である。
【0056】[第3の実施の形態] (電子機器)以下に、本発明に係る電気光学装置として
液晶表示装置を用いた電子機器の例を示す。
【0057】(1)ディジタルスチルカメラ 本発明に係る液晶表示装置をファインダに用いたディジ
タルスチルカメラについて説明する。図7は、このディ
ジタルスチルカメラの構成を示す斜視図であり、さらに
外部機器との接続についても簡易的に示すものである。
【0058】通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1
200は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Dev
ice)などの撮像素子により光電変換して撮像信号を生
成するものである。ここで、ディジタルスチルカメラ1
200におけるケース1202の背面(図7においては
前面側)には、上述した液晶表示装置1000の液晶パ
ネルが設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて、表
示を行う構成となっている。このため、液晶表示装置1
000は、被写体を表示するファインダとして機能す
る。また、ケース1202の前面側(図7においては裏
面側)には、光学レンズやCCDなどを含んだ受光ユニ
ット1204が設けられている。
【0059】ここで、撮影者が液晶表示装置1000に
表示された被写体像を確認して、シャッタボタン120
6を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号
が、回路基板1208のメモリに転送・格納される。ま
た、このディジタルスチルカメラ1200にあっては、
ケース1202の側面に、ビデオ信号出力端子1212
と、データ通信用の入出力端子1214とが設けられて
いる。そして、図7に示されるように必要に応じて、前
者のビデオ信号出力端子1212にはテレビモニタ13
00が接続され、また、後者のデータ通信用の入出力端
子1214にはパーソナルコンピュータ1400が接続
される。さらに、所定の操作によって、回路基板120
8のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ13
00や、パーソナルコンピュータ1400に出力される
構成となっている。
【0060】(2)携帯電話、その他の電子機器 図8(A)、(B)、および(C)は、本発明に係る電
気光学装置として液晶表示装置を用いた、他の電子機器
の例を示す外観図である。図8(A)は、携帯電話機3
000であり、その前面上方に液晶表示装置1000を
備えている。図8(B)は、腕時計4000であり、本
体の前面中央に液晶表示装置1000を用いた表示部が
設けられている。図8(C)は、携帯情報機器5000
であり、液晶表示装置1000からなる表示部と入力部
5100とを備えている。
【0061】これらの電子機器は、液晶表示装置100
0の他に、図示しないが、表示情報出力源、表示情報処
理回路、クロック発生回路などの様々な回路や、それら
の回路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号
生成部を含んで構成される。表示部には、例えば携帯情
報機器5000の場合にあっては入力部5100から入
力された情報等に基づき表示信号生成部によって生成さ
れた表示信号が供給されることによって表示画像が形成
される。
【0062】本発明に係る液晶表示装置1000が組み
込まれる電子機器としては、ディジタルスチルカメラ、
携帯電話機、腕時計、および携帯情報機器に限らず、電
子手帳、ページャ、POS端末、ICカード、ミニディ
スクプレーヤ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応
のパーソナルコンピュータ(PC)およびエンジニアリ
ング・ワークステーション(EWS)、ノート型パーソ
ナルコンピュータ、ワードプロセッサ、テレビ、ビュー
ファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコー
ダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装
置、タッチパネルを備えた装置、時計など様々な電子機
器が考えられる。
【0063】なお、液晶表示パネルは、駆動方式で言え
ば、パネル自体にスイッチング素子を用いない単純マト
リックス液晶表示パネルやスタティック駆動液晶表示パ
ネル、またTFT(薄膜トランジスタ)で代表される三
端子スイッチング素子あるいはTFD(薄膜ダイオー
ド)で代表される二端子スイッチング素子を用いたアク
ティブマトリックス液晶表示パネル、電気光学特性で言
えば、TN型、STN型、ゲストホスト型、相転移型、
強誘電型など、種々のタイプの液晶パネルを用いること
ができる。
【0064】本発明に係る装置は、そのいくつかの特定
の実施の形態に従って説明してきたが、本発明はその要
旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば上述した
実施の形態では、電気光学装置の映像表示手段(電気光
学表示部)として液晶ディスプレイを使用した場合につ
いて説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば
薄型のブラウン管、あるいは液晶シャッター等を用いた
小型テレビ、エレクトロルミネッセンス、プラズマディ
スプレイ、CRTディスプレイ、FED(Field Emis s
ion Display)パネル等の種々の電気光学手段を使用す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフレキシブル配線基板を模式的に
示す平面図である。
【図2】図1のA−A線に沿って模式的に示す断面図で
ある。
【図3】図1に示すフレキシブル配線基板の製造方法を
模式的に示す断面図である。
【図4】(A)〜(E)は、片面フレキシブル基板の製
造工程を模式的に示す断面図である。
【図5】(A)〜(C)は、片面フレキシブル基板の製
造工程を模式的に示す断面図である。
【図6】本発明に係るフレキシブル配線基板を適用した
液晶表示装置を模式的に示す分解平面図である。
【図7】本発明に係る液晶表示装置を適用した電子機器
(ディジタルスチルカメラ)を示す外観図である。
【図8】本発明に係る液晶表示装置を用いた電子機器を
示す外観図であり、(A)は携帯電話機であり、(B)
は腕時計であり、(C)は携帯情報機器である。
【図9】本発明に係るフレキシブル配線基板の変形例を
模式的に示す平面図である。
【図10】図9のB−B線に沿って模式的に示す断面図
である。
【符号の説明】 10 第1の片面フレキシブル基板 12 第1のベース体 14 第1の配線層 16 第1の絶縁層 18 バンプ 20 第2の片面フレキシブル基板 22 第2のベース体 24 第2の配線層 26 第2の絶縁層 28 バンプ 30 異方性導電接着層 C10,C20 コンタクト部 1000 液晶表示装置 1200 ディジタルスチルカメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA48 GA50 GA60 HA05 HA25 MA32 NA27 5E338 AA11 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CD33 CD40 EE32 5E344 AA01 AA22 BB02 BB05 CC05 CC14 CC23 CD04 DD10 EE13 EE21 5G435 AA17 AA18 CC09 EE42 EE47 HH12 HH14 KK02

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の片面フレキシブル基板と、第2の
    片面フレキシブル基板とを含み、 前記第1の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第
    1のベース体と、該第1のベース体上に所定のパターン
    で形成された第1の配線層と、を含み、 前記第2の片面フレキシブル基板は、絶縁性を有する第
    2のベース体と、該第2のベース体上に所定のパターン
    で形成された第2の配線層と、を含み、 前記第1および第2の片面フレキシブル基板の少なくと
    も一方に、前記配線層を覆う絶縁層が設けられ、該絶縁
    層には、前記第1の配線層と第2の配線層とを所定の領
    域で電気的に接続するためのコンタクト部を構成するホ
    ールが設けられ、 前記第1の片面フレキシブル基板および前記第2の片面
    フレキシブル基板は、前記第1の配線層と前記第2の配
    線層とが対向する状態で配置され、かつ、異方性導電接
    着層によって接合されている、フレキシブル配線基板。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記第2の片面フレキシブル基板は、前記第1の片面フ
    レキシブル基板の一部に設けられている、フレキシブル
    配線基板。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において、 前記第1の片面フレキシブル基板は、フレキシブル配線
    基板の全体形状に対応した形状を有する、フレキシブル
    配線基板。
  4. 【請求項4】 請求項1または2において、前記第2の
    片面フレキシブル基板は、その一部分が前記第1の片面
    フレキシブル基板に接合され、他の部分が前記第1の片
    面フレキシブル基板と接合されていない、フレキシブル
    配線基板。
  5. 【請求項5】 請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記第1の片面フレキシブル基板は、入力側端子領域と
    出力側端子領域とを有する、フレキシブル配線基板。
  6. 【請求項6】 請求項4において、 前記第1の片面フレキシブル基板は、入力側端子領域
    と、第1の出力側端子領域とを有し、前記第2の片面フ
    レキシブル基板は、第2の出力側端子領域を有する、フ
    レキシブル配線基板。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかにおいて、 前記コンタクト部は、前記ホール内にバンプを有する、
    フレキシブル配線基板。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかにおいて、 前記第1および第2の片面フレキシブル基板は、それぞ
    れ前記絶縁層を有する、フレキシブル配線基板。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8のいずれかにおいて、 前記異方性導電接着層は、異方性導電フィルムを介在さ
    せて前記第1の片面フレキシブル基板と前記第2の片面
    フレキシブル基板とを熱圧着させることにより形成され
    る、フレキシブル配線基板。
  10. 【請求項10】 互いに対向する第1の基板と第2の基
    板との間に電気光学材料層を有する電気光学パネルを含
    む電気光学装置であって、前記第1の基板は、前記第2
    の基板に対して重ならない第1の配線接合領域を有し、
    前記第2の基板は、前記第1の基板に対して重ならない
    第2の配線接合領域を有し、前記第1の配線接合領域お
    よび前記第2の配線接合領域の少なくとも一方は、請求
    項1〜請求項9に記載のいずれかのフレキシブル配線基
    板と接続される、電気光学装置。
  11. 【請求項11】 請求項10において、前記電気光学材
    料層は、液晶層である、電気光学装置。
  12. 【請求項12】 請求項10または11に記載の電気光
    学装置を含む電子機器。
JP24946399A 1999-09-03 1999-09-03 フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 Pending JP2001077501A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24946399A JP2001077501A (ja) 1999-09-03 1999-09-03 フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器
TW089114757A TW548497B (en) 1999-09-03 2000-07-24 Flexible wiring board, electro-optical device and electronic equipment
KR10-2000-0051028A KR100393948B1 (ko) 1999-09-03 2000-08-31 플렉시블 배선 기판, 전기 광학 장치 및 전자기기
CNB001268821A CN1160588C (zh) 1999-09-03 2000-09-01 柔性布线基板、电光装置和电子装置
EP00307577A EP1081991B1 (en) 1999-09-03 2000-09-01 Flexible wiring board, electro-optical device and electronic equipment
DE60029524T DE60029524T2 (de) 1999-09-03 2000-09-01 Flexible Leiterplatte, elektro-optische Vorrichtung und elektronisches Gerät
US09/654,119 US6506978B1 (en) 1999-09-03 2000-09-01 Flexible wiring board, electrooptical device and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24946399A JP2001077501A (ja) 1999-09-03 1999-09-03 フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001077501A true JP2001077501A (ja) 2001-03-23

Family

ID=17193344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24946399A Pending JP2001077501A (ja) 1999-09-03 1999-09-03 フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6506978B1 (ja)
EP (1) EP1081991B1 (ja)
JP (1) JP2001077501A (ja)
KR (1) KR100393948B1 (ja)
CN (1) CN1160588C (ja)
DE (1) DE60029524T2 (ja)
TW (1) TW548497B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053197A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP2008203858A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Samsung Electronics Co Ltd 表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置
WO2008149443A1 (ja) * 2007-06-07 2008-12-11 Hitachi, Ltd. フレキシブル配線基板及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置
US7655869B2 (en) 2003-04-18 2010-02-02 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board
US8093502B2 (en) 2004-06-10 2012-01-10 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof
JP2022519960A (ja) * 2019-01-30 2022-03-28 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 フレキシブル回路基板及び製造方法、電子装置モジュール及び電子装置
US11934606B2 (en) 2019-01-30 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3729092B2 (ja) * 2001-06-19 2005-12-21 ソニー株式会社 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法
JP2003298232A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Sony Corp 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
US6823582B1 (en) 2002-08-02 2004-11-30 National Semiconductor Corporation Apparatus and method for force mounting semiconductor packages to printed circuit boards
US6864586B2 (en) * 2003-02-28 2005-03-08 Silicon Integrated Systems Corp. Padless high density circuit board
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
KR20050035970A (ko) * 2003-10-14 2005-04-20 삼성전자주식회사 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치
US20050265650A1 (en) * 2004-05-27 2005-12-01 Sunil Priyadarshi Small profile, pluggable optical transceiver subassembly
KR100594299B1 (ko) * 2004-10-29 2006-06-30 삼성전자주식회사 유연성 인쇄 회로 및 이것이 구비된 하드 디스크 드라이브
US20060139551A1 (en) * 2004-12-27 2006-06-29 Yohei Kimura Display device
KR100684726B1 (ko) * 2005-09-27 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TWI434119B (zh) * 2006-06-28 2014-04-11 Creator Technology Bv 用於可撓性顯示器之改良的共同接點佈局
US8320133B1 (en) * 2006-12-05 2012-11-27 Raytheon Company Rigid/flexible circuit board
KR101365118B1 (ko) * 2007-02-22 2014-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판과, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 표시 장치
JP2008277508A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル回路基板および、それを備えたモータ、ハードディスクドライブ装置
JP5184335B2 (ja) 2008-12-26 2013-04-17 株式会社フジクラ プリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法
TW201124007A (en) * 2009-12-30 2011-07-01 Au Optronics Corp Substrate and substrate bonding device using the same
CN103517558B (zh) * 2012-06-20 2017-03-22 碁鼎科技秦皇岛有限公司 封装基板制作方法
CN103607855B (zh) * 2013-10-26 2016-06-08 溧阳市东大技术转移中心有限公司 一种复合挠性基板的制造方法
CN103607839A (zh) * 2013-10-26 2014-02-26 溧阳市东大技术转移中心有限公司 一种复合挠性基板
CN104093263B (zh) * 2014-05-19 2018-08-14 北京国联万众半导体科技有限公司 用于柔性基板的桥接模块和基板组件
JP6518451B2 (ja) * 2015-02-02 2019-05-22 株式会社フジクラ 伸縮性回路基板
EP3258752A4 (en) * 2015-02-13 2018-10-17 Pi-Crystal Incorporation Method for forming laminated circuit board, and laminated circuit board formed using same
JP2016178121A (ja) * 2015-03-18 2016-10-06 タツタ電線株式会社 ストレッチャブルケーブルおよびストレッチャブル回路基板
KR102593532B1 (ko) * 2016-06-03 2023-10-26 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치
CN106507613A (zh) * 2016-10-11 2017-03-15 江苏博敏电子有限公司 一种采用高分子导电聚合工艺的hdi线路板制作方法
JPWO2018168627A1 (ja) * 2017-03-14 2020-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 タッチセンサ
JP6930681B2 (ja) * 2019-03-25 2021-09-01 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
CN110346957A (zh) * 2019-06-27 2019-10-18 深圳市华星光电技术有限公司 液晶模组及其制备方法
CN111399290B (zh) * 2020-04-26 2022-11-08 上海中航光电子有限公司 显示面板及显示装置
CN111511098B (zh) 2020-06-10 2021-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性线路板fpc及显示装置
CN114199898A (zh) * 2021-12-01 2022-03-18 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 多层板规避aoi扫描结构、配置方法和扫描方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4659872A (en) * 1985-04-30 1987-04-21 Amp Incorporated Flexible flat multiconductor cable
US4740657A (en) * 1986-02-14 1988-04-26 Hitachi, Chemical Company, Ltd Anisotropic-electroconductive adhesive composition, method for connecting circuits using the same, and connected circuit structure thus obtained
JPH0738502B2 (ja) * 1989-10-17 1995-04-26 シャープ株式会社 回路基板の接続方法
DE69218319T2 (de) * 1991-07-26 1997-07-10 Nec Corp., Tokio/Tokyo Mehrschichtige Leiterplatte aus Polyimid und Verfahren zur Herstellung
JP2543281B2 (ja) * 1992-03-02 1996-10-16 松下電器産業株式会社 液晶表示パネルと表示装置
JPH0637451A (ja) 1992-07-20 1994-02-10 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板及びその製造方法
JPH081499B2 (ja) * 1993-01-05 1996-01-10 日本電気株式会社 液晶表示装置
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
DE69414686T2 (de) * 1993-07-27 1999-05-06 Citizen Watch Co., Ltd., Tokio/Tokyo Elektrische verbindungsstruktur und verfahren zum elektrischen verbinden von anschluessen untereinander
JP2867209B2 (ja) * 1993-08-27 1999-03-08 日東電工株式会社 フレキシブル回路基板と接触対象物との接続方法およびその構造
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
DE69432460T2 (de) * 1993-11-12 2004-01-15 Seiko Epson Corp Struktur zur montage eines halbleiters- und eines fluessigkristallanzeigeapparates
US5719749A (en) * 1994-09-26 1998-02-17 Sheldahl, Inc. Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board
US5661042A (en) * 1995-08-28 1997-08-26 Motorola, Inc. Process for electrically connecting electrical devices using a conductive anisotropic material
JPH09318965A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nippon Seiki Co Ltd 液晶表示装置
KR100232680B1 (ko) * 1997-01-22 1999-12-01 구본준 Acf 구조
JPH10261849A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Fujitsu Ltd フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造
KR100269947B1 (ko) * 1997-09-13 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
US6063647A (en) * 1997-12-08 2000-05-16 3M Innovative Properties Company Method for making circuit elements for a z-axis interconnect
JP2000208698A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7655869B2 (en) 2003-04-18 2010-02-02 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board
US8093502B2 (en) 2004-06-10 2012-01-10 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and manufacturing method thereof
JP2007053197A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP4699136B2 (ja) * 2005-08-17 2011-06-08 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント回路基板の製造方法
JP2008203858A (ja) * 2007-02-22 2008-09-04 Samsung Electronics Co Ltd 表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置
WO2008149443A1 (ja) * 2007-06-07 2008-12-11 Hitachi, Ltd. フレキシブル配線基板及びこれを用いたプラズマディスプレイ装置
JP2022519960A (ja) * 2019-01-30 2022-03-28 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 フレキシブル回路基板及び製造方法、電子装置モジュール及び電子装置
US11934606B2 (en) 2019-01-30 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE60029524T2 (de) 2007-07-26
CN1287285A (zh) 2001-03-14
EP1081991A3 (en) 2003-04-02
EP1081991B1 (en) 2006-07-26
EP1081991A2 (en) 2001-03-07
TW548497B (en) 2003-08-21
KR100393948B1 (ko) 2003-08-09
KR20010030190A (ko) 2001-04-16
US6506978B1 (en) 2003-01-14
DE60029524D1 (de) 2006-09-07
CN1160588C (zh) 2004-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100393948B1 (ko) 플렉시블 배선 기판, 전기 광학 장치 및 전자기기
JP3952125B2 (ja) 複合フレキシブル配線基板、電気光学装置、電子機器
US6519021B1 (en) Wiring board for connection of electro-optical panel, electro-optical device and electronic apparatus
EP1039331B1 (en) Display device and electronic apparatus
JP2002082633A (ja) 有機el表示体及びその製造方法、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP2003273476A (ja) 実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP2002244577A (ja) フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器
JP2006030368A (ja) 電気光学装置、実装構造体及び電子機器
JP2000294897A (ja) 回路基板ならびにそれを用いた表示装置および電子機器
JP2002258766A (ja) フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器
KR20040088347A (ko) 전기 광학 장치, 이 전기 광학 장치를 구비한 전자 기기,및 이 전기 광학 장치의 제조 방법
JP4122807B2 (ja) 電気光学装置および半導体素子、並びに電子機器
JP2004087940A (ja) 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
JP2003273486A (ja) 実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP3760973B2 (ja) 電気光学装置およびその製造方法ならびに電子機器
WO2023202160A1 (zh) 可折叠显示装置及其制作方法、以及终端设备
JPH04283722A (ja) 液晶表示装置
JP2001094220A (ja) フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、電子機器
JP2001318619A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2004087939A (ja) 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法
JP2000058985A (ja) 配線基板、液晶装置及び電子機器
JP2002072241A (ja) 電気光学パネルの接続用配線基板、電気光学装置および電子機器
JP4078513B2 (ja) 電気光学パネルの接続用配線基板
CN116417470A (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
JP2001077484A (ja) フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法ならびに電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050329

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050526

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050705

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050902

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20050907

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20050930

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20051219