JP2008277508A - フレキシブル回路基板および、それを備えたモータ、ハードディスクドライブ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ケバ、微小鉄屑、繊維屑などのコンタミが、フレキシブル回路基板の外周切断面に付着しない積層構造としたフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】粘着層を有する絶縁性のベースフィルム層、回路導体層、カバーフィルム層から成るフレキシブル回路基板で、構造物に貼り付けた際に、粘着層がフレキシブル回路基板の外周にはみ出さないように粘着層を設定することで、フレキシブル回路基板の外周切断面にコンタミを付着させないことができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、磁気記録ディスク駆動装置などの情報機器の構造物に貼り付けるフレキシブル回路基板に関して、構造物であるスピンドルモータに粘着層を介して貼り付けるフレキシブル回路基板の積層構造に関する。

フレキシブル回路基板は、そのフレキシブル性と薄さの故に、小型・薄型化されたモータなどのフレキシブル回路基板の取付け空間が少ない電気機器の多くに用いられている。特に、そのフレキシブル性より、磁気記録ディスク駆動装置用のスピンドルモータに、近年、多く用いられてきている。

図８（ａ）は、従来のフレキシブル回路基板１００を貼り付けた磁気記録ディスク駆動装置用のスピンドルモータ１０１において、スピンドルモータ１０１を構成しているベース１０７のフレキシブル回路基板１００を貼り付けている側から見たベース１０７の図である。そのスピンドルモータ１０１に貼り付けられているフレキシブル回路基板１００のＺ−Ｚ’断面図が、図８（ｂ）である。

従来のフレキシブル回路基板１００の積層構造は、図８（ｂ）に図示しているように、ポリイミドからなるベースフィルム層１０２、銅箔からなる回路導体層１０３および、ポリイミドからなるカバーフィルム層１０４が、接着層（接着剤）１０５を介して積層されており、図８（ｂ）の上側方向であるベースフィルム層１０２の面には、粘着層１０６が形成され、構造物であるベース１０７に貼り付けできるような積層構造である。

また、従来のフレキシブル回路基板１００は、ベースフィルム層１０２、回路導体層１０３、カバーフィルム層１０４、粘着層１０６、を積層した１枚の積層品から、各種用途に応じた形状に多数個のフレキシブル回路基板を切断するという多数個取りする手法が多く用いられている。そのため、フレキシブル回路基板の外周端面１０８の形状は、各積層の外周端面が切断面に沿った同一面となっている。

このような積層構造であるフレキシブル回路基板１００を構造物である磁気記録ディスク駆動装置用のスピンドルモータのベース１０７に貼り付けるのであるが、ベース１０７のフレキシブル回路基板１００の貼り付け部分１０７ａは、凹凸のある場合が多く、フレキシブル回路基板１００とベース１０７の貼り付け部分１０７ａの間に隙間が生じないようにするために、大きな押圧力を加えて、フレキシブル回路基板１００をベース１０７の貼り付け部分１０７ａに貼り付けている。
特開２００３−２０４１２３号公報

しかしながら、大きな押圧力を加えて、フレキシブル回路基板１００をベース１０７の貼り付け部分１０７ａに貼り付けることにより、フレキシブル回路基板１００の外周端面１０８を形成している粘着層１０６の外周端面１０６ａが、外周端面１０８からはみ出すこととなる。粘着層１０６がはみ出した状態で、スピンドルモータ１０１の組立、検査を行うことで、はみ出した粘着層１０６にケバ、微小鉄屑、繊維屑などのコンタミが付着してしまう。付着したコンタミは、フレキシブル回路基板１００を覆っているメインプリント基板（図示しない）とベース１０７との間、または、フレキシブル回路基板１００とメインプリント基板との間などに位置することとなり、電気的なショート（欠落）を生じるという課題を有していた。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、磁気記録ディスク駆動装置用などのスピンドルモータに用いられるフレキシブル回路基板において、ケバ、微小鉄屑、繊維屑などのコンタミが、フレキシブル回路基板の外周切断面に付着しない積層構造としたフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明のフレキシブル回路基板は、下面に粘着層を有する絶縁性のベースフィルム層と、前記ベースフィルム層の上面に接着層を介して積層された回路導体層と、前記回路導体層の所定領域の上面に接着層を介して覆うとともに、前記ベースフィルム層の上面に積層された絶縁性のカバーフィルム層と、を含み、前記ベースフィルム層の粘着層を用いて構造物に貼り付けるフレキシブル回路基板において、前記粘着層の外周端が、前記ベースフィルム層の外周端よりも小さく形成されていることを特徴としたものである。

本発明のフレキシブル回路基板によれば、凹凸のある複雑な表面形状を有する面に対して、十分な貼付力を確保しながら、フレキシブル回路基板の外周端面にケバ、微小鉄屑、繊維屑などのコンタミが付着することがないので、電気的なショート（欠落）が発生することが軽減でき、磁気記録ディスク駆動装置用の信頼性を大幅に向上することができる。

また、ケバ、微小鉄屑、繊維屑などのコンタミ付着検査および、除去という煩雑な作業を必要としないので、製造コストを軽減することも可能となる。

以下に、本発明のフレキシブル回路基板の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明のフレキシブル回路基板１０を貼り付けたスピンドルモータ２を搭載しているハードディスクドライブ１の断面図を示している。

アルミ、鉄などの材料からなる略凹状のベース３の凹状内部に、磁気記録ディスク４を回転させるためのスピンドルモータ２が配置されている。スピンドルモータ２を構成しているハブ５のディスク搭載面５ａには、磁気記録ディスク４が搭載されており、スペーサー６、クランプ７により、スピンドルモータ２に固定されている。

ヘッド部８は、略楕円状に移動することで磁気記録ディスク４面上のデータを読み書きするものであり、ヘッド部８の一端部がアクチュエータ部９に締結されており、ベース３の凹状内部に配置されている。

ベース３の凹状内部に配置されているスピンドルモータ２、磁気記録ディスク３、ヘッド部８、アクチュエータ部９を覆うように、カバー１１がベース３に固定されている。このカバー１１により、ベース３の凹状内部にコンタミなどが侵入しないようになっている。

ベース３の外部（図１（ａ）における下側）には、スピンドルモータ２を駆動させるためのフレキシブル回路基板１０および、ハードディスクドライブ１を起動させるためのメインプリント基板１２が固定されている。

図１（ｂ）は、ベース３の外部にフレキシブル回路基板１０がベース３に貼り付けられた状態を図示したものである。（メインプリント基板は、図示していない。）このように凹凸形状を有するベース３の外部にフレキシブル回路基板１０が貼り付けられ、スピンドルモータ２を構成するコア（図示しない）からコイル線が引き出され、コイル線がフレキシブル回路基板１０に半田により接続されている部分１０ａは、シール１３に覆われている。このシール１３により、半田により接続されている部分１０ａの絶縁不良などを防止すると共に、スピンドルモータ２へのコンタミ混入などを防止している。

このように構成されているハードディスクドライブ１は、メインプリント基板１２に外部から電流が供給されることで、フレキシブル回路基板１０を経由してスピンドルモータ２に電流が供給され、磁気記録ディスク４を回転させる。また、ヘッド部８には、直接、メインプリント基板１２から電流が供給されることで、ヘッド部８が磁気記録ディスク４に対して略楕円状に移動し、磁気記録ディスク４面上のデータを読み書きする。

以上のような構成であるハードディスクドライブ１に用いられているスピンドルモータ２の駆動に必要なフレキシブル回路基板１０について、更に、図２を用いて説明する。

図２（ａ）は、ベース３に貼り付けられる前の状態でのフレキシブル回路基板１０のメインプリント基板と相対している側の面を図示している。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のフレキシブル回路基板１０の断面Ｂ−Ｂ’を示した図である。

図２（ａ）および、（ｂ）に図示しているように、フレキシブル回路基板１０は、ポリイミドからなるベースフィルム層２１、銅箔からなる回路導体層２２および、ポリイミドからなるカバーフィルム層２３が、接着層（接着剤）２４を介して積層されており、図２（ｂ）の下側方向であるベースフィルム層２１の面には、粘着層２５が形成され、構造物であるベース３の面に貼り付けできるような積層構造である。

また、フレキシブル回路基板１０には、コイル線引き出し穴３０が形成されており、回路導体層２２とコイル線を半田により固定されるようにメッキ層３１が形成されている。本実施例では、フレキシブル回路基板１０にコイル線引き出し穴３０が形成されているがこれに限るものではない。

また、フレキシブル回路基板１０には、メインプリント基板１２と接しているメッキ層３２が形成されている。ここで、メッキ層３１、３２が形成されている部分には、カバーフィルム層２３では、覆われていないものとする。メッキ層３１は、半田し易く且つ、導通し易くするために、電解金メッキされている。また、メッキ層３２も同様に、導通し易くするために、電解金メッキされている。ここで、メッキ層３１、３２は、電解メッキ以外の無電解メッキでもよい。

上記、メッキ層３１、３２が形成されていない側には、粘着層２５が形成されており、図２（ａ）および（ｂ）に図示されているように、粘着層２５の外周端面４１は、フレキシブル回路基板１０の外周端面４０よりも小さな外周となるように、差部Ａを設けている。この差部Ａについて、図３を用いてその役割について説明する。

図３（ａ）は、ハードディスクドライブ１を構成しているベース３のフレキシブル回路基板１０を貼り付ける部分３ａの断面図および、フレキシブル回路基板１０の断面図である。ベース３のフレキシブル回路基板１０を貼り付ける部分３ａには、傾斜面３ａａが形成されており、フレキシブル回路基板１０を隙間が形成されないように十二分に貼り付けしなければならない形状となっている。フレキシブル回路基板１０とベース３の貼り付け部分３ａとの間に隙間が生じると、下記のような不具合が生じる。

まず、ベース３にフレキシブル回路基板１０を貼り付け、コイル線を半田付けした状態のベース３は、半田フラックスの除去、および、ベース３のコンタミ除去などの目的のために、洗浄（水洗浄）する。フレキシブル回路基板１０とベース３の貼り付け部分３ａとの間に隙間がある場合、この洗浄工程において、その隙間に洗浄水が入り込み、フレキシブル回路基板１０が、ベース３から外れてしまうという不具合が生じる可能性がある。また、隙間が存在したまま、製品（スピンドルモータ）として出荷された場合、フレキシブル回路基板１０とメインプリント基板１２との間の隙間寸法が、不安定となり、接触不具合を生じることとなり、結果として、ハードディスクドライブ１が起動しないという不具合が生じる可能性がある。

このような不具合を生じさせないために、フレキシブル回路基板１０に大きな押圧力Ｆを加えて、フレキシブル回路基板１０の粘着層２５を介して、フレキシブル回路基板１０をより強固にベース３に貼り付ける作業を行う。ここで、図３（ｂ）および、（ｃ）を用いて、押圧力Ｆをフレキシブル回路基板１０に加えた際の、粘着層２５の状態について説明する。

図３（ｂ）は、押圧力Ｆを加える前のベース３の貼り付け面３ａにフレキシブル回路基板１０を貼り付けた状態図である。この状態は、メインプリント基板１２と導通を確保するためおよび、コイル線をフレキシブル回路基板１０に半田付けしなければならないので、フレキシブル回路基板１０をベース３の所定の場所に位置決めするために、仮貼り付けした状態となっている。この状態では、フレキシブル回路基板１０は、剥がれやすく、移動し易い状態となっている。この状態からフレキシブル回路基板１０をベース３に強固に固定するために、押圧力Ｆを加える。

図３（ｃ）は、押圧力Ｆをフレキシブル回路基板１０に加えた際の、粘着層２５の状態を図示したものである。フレキシブル回路基板１０のカバーフィルム層２３側（図示していない）から押圧力Ｆを加えることで、軟らかい粘着層２５に向かってベースフィルム層２１の面２１ａが、面２１ｂまで移動する。それにより、粘着層２５の外周端面４１がフレキシブル回路基板１０の外周端面４０の方向に向かって移動する。しかしながら、差部Ａが形成されているために、粘着層２５の外周端面４１は、その差部Ａの内部で移動することとなり、結果として、図３（ｃ）に図示している外周端面４１ａとなり、フレキシブル回路基板１０の外周端面４０より外側（図中の左側）に移動しないこととなる。

しかしながら、ベース３のフレキシブル回路基板１０を貼り付ける面３ａの形状、フレキシブル回路基板１０の形状、粘着層２５の厚さおよび、押圧力Ｆの強さなどにより、粘着層２５がフレキシブル回路基板１０の外周端面４０より外側（図３（ｃ）中の左側）に移動する量が異なる。そこで、一定の押圧力Ｆをフレキシブル回路基板１０に加えて、粘着層２５が外周端面４０からはみ出す寸法（量）λｘを測定し、そのはみ出し寸法（量）λｘを差部Ａの寸法とすることで、差部Ａの最適寸法を導き出した。下記に図４〜図５を用いて、その詳細を記載する。

まず、差部Ａの最適寸法を導き出すために、はみ出し寸法λｘ以外の条件（１）〜（４
）を下記のように設定した。

（１）フレキシブル回路基板の外周形状
フレキシブル回路基板の外周形状は、ハードディスクドライブのメインプリント基板の設計により決まるものであり、外周形状は限定できない。今回は、図４（ａ）に図示している外周形状２００ａであるフレキシブル回路基板２００を用いることとする。

（２）フレキシブル回路基板を貼り付けるベースの形状
ベース形状もフレキシブル回路基板の外周形状と同様に、ハードディスクドライブの設計により決まるものであり、限定できない。今回は、図４（ｂ）に図示しているように面２０１ａと面２０１ｂの間に傾斜面２０１ｃを有するベース２０１を用いることとする。

（３）押圧力
押圧力Ｆは、ベースが塑性変形しない力とする。例えば、１．８インチハードディスクドライブ用のスピンドルモータにフレキシブル回路基板を貼り付ける場合は、３０Ｎ（ニュートン）とする。これは、ベース３のフレキシブル回路基板を貼り付ける部分の厚みと押圧力についてシミュレーションし、ベース３が塑性変形しない値を算出したものである。同様に、シミュレーションした結果としては、２．５インチハードディスクドライブ用のスピンドルモータでは、３００Ｎであり、１．０インチハードディスクドライブ用のスピンドルモータでは、２０Ｎという計算結果となった。今回は、小型、薄型化が進んでいる１．８インチハードディスクドライブ用のスピンドルモータに関する値である３０Ｎを実施の形態１として用いることとする。
（４）粘着層の厚さ
フレキシブル回路基板の厚さは、ベース厚さとメインプリント基板の厚さにより決まってしまう。つまり、メインプリント基板とフレキシブル回路基板の間が離れすぎると両基板の導通接触部分が接触しなる。また、距離が近すぎるとメインプリント基板の変形を生じる原因となる。このように、メインプリント基板とフレキシブル回路基板の間についても、フレキシブル回路基板の外周形状と同様に、ハードディスクドライブまたは、メインプリント基板の設計により決まるものである。つまり、フレキシブル回路基板の厚さおよび、フレキシブル回路基板に積層されている粘着層も同様に決まってしまう。今回は、小型、薄型化が進んでいる２．５インチ以下ハードディスクドライブ用のスピンドルモータに関するフレキシブル回路基板の粘着層の寸法の一例である０．０２５ｍｍ〜０．１ｍｍを実施の形態１の範囲として用いることとする。

以上のように、（１）フレキシブル回路基板の外周形状、（２）フレキシブル回路基板
を貼り付けるベースの形状、（３）押圧力を一定にして、粘着層の厚さを０．０２５ｍｍ
〜０．１０ｍｍの範囲内である、０．０２５ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．１０ｍｍのそれぞれの条件において、サンプル数１００個について、粘着層２０６のはみ出し寸法λｘの分布を確認した。

ここで、図４（ａ）に図示しているように、粘着層２０６のはみ出し寸法λｘは、従来のフレキシブル回路基板２００の外周端面２００ａは、それぞれの積層が同一外周端面となっているので、押圧力Ｆを加えた際に、粘着層２０６が、外周端面２００ａから外側にはみ出してしまう。はみ出した粘着層２０６ａのはみ出し量をλとし、フレキシブル回路基盤２００の外周でｎ箇所測定して、その平均値をλｘ（＝（λ１＋λ２＋・・・＋λｎ）÷ｎ）とし、フレキシブル回路基板２００の外周端面２００ａからのはみ出した粘着層２０６ａのはみ出し量と規定した値である。

図５（ａ）は、粘着層２０６の厚さを０．１０ｍｍとした場合のはみ出した粘着層２０６ａのはみ出し量λｘの分布を図示したものである。図５（ｂ）は、粘着層２０６の厚さを０．０５ｍｍとした場合のはみ出した粘着層２０６ａのはみ出し量λｘの分布を図示したものである。図５（ｃ）は、粘着層２０６の厚さを０．０２５ｍｍとした場合のはみ出した粘着層２０６ａのはみ出し量λｘの分布を図示したものである。

図５（ａ）〜（ｃ）より、最も粘着層２０６がはみ出した条件は、粘着層２０６の厚さが０．１０ｍｍの場合であり、はみ出し量λｘの最大値λａmaxは、０．１８３ｍｍであった。つまり、差部Ａの寸法を０．１８３ｍｍ以上にすることで、フレキシブル回路基板の外周端面から粘着層がはみ出さないこととなることが分かった。

次に、図５（ｂ）の結果のはみ出し量λｘの分布の中心値λｂ０．１３３ｍｍおよびバラツキを確認するために標準偏差値σを用いて、λｂ＋３σの値を算出した。その値は、０．１８５ｍｍであった。上述したように、図５（ａ）のはみ出し量λｘの最大値λａmaxは、０．１８３ｍｍであり、図５（ｂ）の結果から算出したはみ出し量バラツキ上限値λｂ＋３σとほぼ同等である。つまり、図５（ｂ）の結果から差部Ａの最適寸法を０．１８５ｍｍ以上とすることで、仕様する粘着剤厚みが０．０５ｍｍから０．１０ｍｍの範囲で変化したする場合も、はみ出さないことがわかった。また、図５（ｃ）の結果より、粘着層２０６の厚さが０．０２５ｍｍの場合も同様に、はみ出し量λｘの最大値λｃmaxが、０．１２１ｍｍであり、図５（ｂ）の結果に包含されていることがわかった。つまり、差部Ａの寸法を０．１８５ｍｍにすることで、粘着層のはみ出しは生じないことが分かった。

しかしながら、差部Ａを０．１８５ｍｍ以上にすることだけでは、ベースとの粘着力の低下する傾向であることより、スピンドルモータおよび、ハードディスクドライブの組立・検査の際に、その差部Ａからフレキシブル回路基板がベースから剥がれる可能性が高くなる。従って、差部Ａの上限を決める必要がある。本実施例では、フレキシブル回路基板への粘着剤貼り付け公差の一例である０．２ｍｍを考慮して、０．３８５ｍｍとした。

更に、差部Ａを０．３８５よりも粘着性の面で条件が不利な０．４ｍｍに設定したフレキシブル回路基板をベースに貼り付けて、スピンドルモータの組立・検査を実際に行い、フレキシブル回路基板がベースから剥がれないかどうかの確認をした結果、ベースからフレキシブル回路基板が剥がれているものは無かった。

以上の結果より、差部Ａの最適寸法が、０．１８５ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であることを導き出すことができた。

この差部Ａの最適寸法により、粘着層２５の外周端面４１が、フレキシブル回路基板１０の外周端面４０より外側にはみ出さないこととなり、洗浄工程または、スピンドルモータの組立工程、ハードディスクドライブの組立工程などの工程にて、ケバ、微小鉄屑、繊維屑などが付着する可能性が殆ど生じないので、フレキシブル回路基板とメインプリント基板の間、または、フレキシブル回路基板とベースとの間などでの電気的なショート（欠落）が生じなくなり、スピンドルモータまたは、ハードディスクドライブの信頼性が大幅に向上することとなった。

（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２であるフレキシブル回路基板３０２を貼り付けたスピンドルモータ３０１の図を示す。図６において、実施の形態1の構成と異なるところはフレキシブル回路基板３０２のメインプリント基板（図示しない）と導通をとるための回路胴体３０３にメッキ処理を施した部分３０３ａが、ベース３０４の外周に位置している点である。

また、図７（ａ）および、図７（ｂ）に図示しているように、回路導体層３０３の所定の位置に金メッキ処理を施すために、フレキシブル回路基板３０２の外周端面３０２ａに、回路導体層の断面３０３ｂが現れているように形成している点が、実施の形態１と行っている。

実施の形態１と同様の条件（１）〜（４）にてフレキシブル回路基板３０２に押圧力を
加えても、粘着層３０５には、実施の形態１と同様に差部Ａが設けられているので、フレキシブル回路基板３０２の外周端面３０２aから粘着層３０５の外周端面３０５ａがはみ出すことがないので、粘着層にケバ、微小鉄屑、繊維屑などが付着することが生じなく、フレキシブル回路基板３０２の外周端面３０２ａに形成されている回路導体層３０３の断面３０３ｂとベース３０４との間、または、メインプリント基板との間にて電気的なショート（欠落）が生じないので、スピンドルモータまたは、ハードディスクドライブの信頼性が大幅に向上することとなる。

本発明にかかるフレキシブル回路基板は、複雑な形状で、凹凸面を有するベースに貼り付けた際に、粘着層がはみ出すことなくなり、ケバ、微小鉄屑、繊維屑などが粘着層に付着しなくなるので、スピンドルモータ、およびそれを搭載したハードディスクドライブに衝撃、振動などの外的な力が加わっても、電気的なショート（欠落）を防止することが可能となり、長期にわたる信頼性を大幅に向上させるという効果を有し、磁気記録ディスク駆動装置などの情報機器の構造物に貼り付けるフレキシブル回路基板等として有用である。

（ａ）は、実施の形態１における本発明のフレキシブル回路基板を貼り付けたスピンドルモータを搭載しているハードディスクドライブの断面図、（ｂ）は、ベース面に本発明のフレキシブル回路基板を貼り付けた状態を示す平面図 （ａ）は、本発明の実施の形態１におけるフレキシブル回路基板の平面図、（ｂ）は、（ａ）図のＢ−Ｂ’断面図 （ａ）は、本発明の実施の形態１におけるフレキシブル回路基板をベースに貼り付ける前の状態を示した断面の説明図、（ｂ）は、押圧力を加える前の粘着層の状態を示す断面の状態図、（ｃ）は、押圧力を加えた後の粘着層の断面の状態図 （ａ）は、従来のフレキシブル回路基板から粘着層がはみ出している状態を示した平面図、（ｂ）は、従来のフレキシブル回路基板から粘着層がはみ出している状態を示した断面図 （ａ）は、粘着層の厚さ０．１ｍｍ時のはみ出し寸法の度数分布図、（ｂ）は、粘着層の厚さ０．０５ｍｍ時のはみ出し寸法の度数分布図、（ｃ）は粘着層の厚さ０．０２５ｍｍ時のはみ出し寸法の度数分布図 実施の形態２における本発明のフレキシブル回路基板を貼り付けたスピンドルモータのベース面側の平面図 （ａ）は、実施の形態２における本発明のフレキシブル回路基板の拡大図、（ｂ）は、（ａ）の拡大図部の外周端面を示す図 （ａ）は、従来のフレキシブル回路基板を貼り付けたスピンドルモータのベース面側の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ’断面図

符号の説明

１ ハードディスクドライブ
２、１０１、３０１ スピンドルモータ
３、１０７、２０１、３０４ ベース
３ａ 貼り付け部分
３ａａ 傾斜面
４ 磁気記録ディスク
５ ハブ
５ａ ディスク搭載面
６ スペーサー
７ クランプ
８ ヘッド部
９ アクチュエータ部
１０、１００、２００、３０２ フレキシブル回路基板
１０ａ コイル線半田部
１１ カバー
１２ メインプリント基板
１３ シール
２１、１０２ ベースフィルム層
２１ａ、２１ｂ、２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ ベースフィルム層の面
２２、１０３、３０３ 回路導体層
２３、１０４ カバーフィルム層
２４、１０５ 接着層
２５、２５ａ、１０６、２０６、２０６ａ、３０５ 粘着層
３０ 引き出し穴
３１、３２、３０３ａ メッキ層
４０、４１、４１ａ、２００ａ、３０２ａ、３０３ｂ、３０５ａ 外周端面
１０７ 外周端面

Claims (4)

1. 下面に粘着層を有する絶縁性のベースフィルム層と、
   前記ベースフィルム層の上面に接着層を介して積層された回路導体層と、
   前記回路導体層の所定領域の上面に接着層を介して覆うとともに、前記ベースフィルム層の上面に積層された絶縁性のカバーフィルム層と、
   を含み、前記ベースフィルム層の粘着層を用いて構造物に貼り付けるフレキシブル回路基板において、
   前記粘着層の外周端が、前記ベースフィルム層の外周端よりも小さく形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 前記ベースフィルム層の外周端と前記粘着層の外周端との距離が、０．１８５ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
3. 請求項１〜２に記載のフレキシブル回路基板を備えたモータ。
4. 請求項３に記載のモータを備えたハードディスクドライブ装置。