JP2002269714A - ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ - Google Patents
ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリInfo
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- JP2002269714A JP2002269714A JP2001072102A JP2001072102A JP2002269714A JP 2002269714 A JP2002269714 A JP 2002269714A JP 2001072102 A JP2001072102 A JP 2001072102A JP 2001072102 A JP2001072102 A JP 2001072102A JP 2002269714 A JP2002269714 A JP 2002269714A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
Abstract
(57)【要約】
【課題】ヘッドサスペンションを容易に製造でき、製造
コストの低減を図ることが可能なヘッドサスペンション
アッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペンション
アッセンブリを提供する。 【解決手段】 ヘッドサスペンションアッセンブリの製
造方法において、トレース３２の配線パターン上に、ヘ
ッドアンプＩＣ３７を実装した後、このスライダが実装
されたトレースを、サスペンション２８およびアーム２
６上に固定するとともに、サスペンションおよびアーム
に形成された開口部５０内に配置する。
コストの低減を図ることが可能なヘッドサスペンション
アッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペンション
アッセンブリを提供する。 【解決手段】 ヘッドサスペンションアッセンブリの製
造方法において、トレース３２の配線パターン上に、ヘ
ッドアンプＩＣ３７を実装した後、このスライダが実装
されたトレースを、サスペンション２８およびアーム２
６上に固定するとともに、サスペンションおよびアーム
に形成された開口部５０内に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に用いられるヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法、特に、ヘッドアンプＩＣを備えたヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペン
ションアッセンブリに関する。
に用いられるヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法、特に、ヘッドアンプＩＣを備えたヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペン
ションアッセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気ディスク装置は、ケース内
に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持およ
び回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対
して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドを含んだヘ
ッドサスペンションアッセンブリと、を備えている。
に配設された磁気ディスクと、磁気ディスクを支持およ
び回転駆動するスピンドルモータと、磁気ディスクに対
して情報のリード／ライトを行う磁気ヘッドを含んだヘ
ッドサスペンションアッセンブリと、を備えている。
【０００３】ヘッドサスペンションアッセンブリは、磁
気ヘッドが形成されたスライダと、このスライダを支持
したサスペンションと、このサスペンションを支持した
アームと、を有している。サスペンションおよびアーム
上には配線パターンが固定され、スライダはこの配線上
に接着固定されているとともに、磁気ヘッドは配線パタ
ーンに電気的に接続されている。
気ヘッドが形成されたスライダと、このスライダを支持
したサスペンションと、このサスペンションを支持した
アームと、を有している。サスペンションおよびアーム
上には配線パターンが固定され、スライダはこの配線上
に接着固定されているとともに、磁気ヘッドは配線パタ
ーンに電気的に接続されている。
【０００４】そして、ヘッドサスペンションアッセンブ
リは軸受組立体によって回動自在に支持され、ボイスコ
イルモータによってヘッドサスペンションアッセンブリ
を回動させることにより、磁気ヘッドは磁気ディスク上
の任意の位置に移動することができる。
リは軸受組立体によって回動自在に支持され、ボイスコ
イルモータによってヘッドサスペンションアッセンブリ
を回動させることにより、磁気ヘッドは磁気ディスク上
の任意の位置に移動することができる。
【０００５】近年、磁気ヘッドとしてＭＲヘッドが広く
用いられている。しかし、このＭＲヘッドは静電気に対
して非常に弱く、磁気ヘッドのアッセンブリ工程や磁気
ディスク装置の製造工程において取り扱いに注意が必要
となる。静電気対策として、静電気放電に伴う過大電流
の経路を何らかの方法で絶縁することが有効であり、そ
の１つの方法として、磁気ヘッドとヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの電極端子との間にヘッドアンプＩＣを
実装することが注目されている。例えば、特開平１１−
２７３０４４号公報にはヘッドアンプＩＣを実装したヘ
ッドサスペンションアッセンブリが開示されている。
用いられている。しかし、このＭＲヘッドは静電気に対
して非常に弱く、磁気ヘッドのアッセンブリ工程や磁気
ディスク装置の製造工程において取り扱いに注意が必要
となる。静電気対策として、静電気放電に伴う過大電流
の経路を何らかの方法で絶縁することが有効であり、そ
の１つの方法として、磁気ヘッドとヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの電極端子との間にヘッドアンプＩＣを
実装することが注目されている。例えば、特開平１１−
２７３０４４号公報にはヘッドアンプＩＣを実装したヘ
ッドサスペンションアッセンブリが開示されている。
【０００６】一般に、ヘッドサスペンションアッセンブ
リと磁気ディスク表面との距離は、磁気ディスク装置の
設計にも依るが０．３〜０．５ｍｍに設計されている。
また、ヘッドアンプＩＣはベアリップにより構成され、
現在量産されているベアチップの厚さは０．３ｍｍ程度
となっている。そして、ヘッドサスペンションアッセン
ブリに用いるヘッドアンプＩＣの場合、上記のように磁
気ディスク表面との隙間が非常に小さいため、ベアチッ
プを更に薄く製造する必要がある。
リと磁気ディスク表面との距離は、磁気ディスク装置の
設計にも依るが０．３〜０．５ｍｍに設計されている。
また、ヘッドアンプＩＣはベアリップにより構成され、
現在量産されているベアチップの厚さは０．３ｍｍ程度
となっている。そして、ヘッドサスペンションアッセン
ブリに用いるヘッドアンプＩＣの場合、上記のように磁
気ディスク表面との隙間が非常に小さいため、ベアチッ
プを更に薄く製造する必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヘッドアンプ
ＩＣを薄くした場合、ウェハーからＩＣをダイシングす
る際、ＩＣのボディに微少な欠けや割れが生じ易い。そ
して、ヘッドアンプＩＣからの欠けが磁気ディスク装置
内に飛散した場合、最終的には磁気ディスク上のデータ
を破壊する恐れがある。また、ヘッドアンプＩＣの厚み
を薄くしてヘッドサスペンションアッセンブリに実装し
た場合でも、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスク表面との
隙間は０．１〜０．２ｍｍと非常に小さく、磁気ディス
ク装置に外部から衝撃が作用した場合、ヘッドアンプＩ
Ｃと磁気ディスクとが接触し、保存されていたデータを
破壊してしまう危険性がある。
ＩＣを薄くした場合、ウェハーからＩＣをダイシングす
る際、ＩＣのボディに微少な欠けや割れが生じ易い。そ
して、ヘッドアンプＩＣからの欠けが磁気ディスク装置
内に飛散した場合、最終的には磁気ディスク上のデータ
を破壊する恐れがある。また、ヘッドアンプＩＣの厚み
を薄くしてヘッドサスペンションアッセンブリに実装し
た場合でも、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスク表面との
隙間は０．１〜０．２ｍｍと非常に小さく、磁気ディス
ク装置に外部から衝撃が作用した場合、ヘッドアンプＩ
Ｃと磁気ディスクとが接触し、保存されていたデータを
破壊してしまう危険性がある。
【０００８】一般に、このようなヘッドサスペンション
アッセンブリを製造する場合、まず、所望の配線パター
ンを有したフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰ
Ｃと称する）をアームおよびサスペンション上に固定し
た後、磁気ヘッドの形成されたスライダおよびヘッドア
ンプＩＣをＦＰＣの配線パターン上に接着剤を用いて固
定する。続いて、スライダおよびヘッドアンプＩＣに設
けられた電極と、配線パターン上に設けられたパッド部
とをそれぞれ電気的に接続することにより、ヘッドサス
ペンションアッセンブリが製造される。
アッセンブリを製造する場合、まず、所望の配線パター
ンを有したフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰ
Ｃと称する）をアームおよびサスペンション上に固定し
た後、磁気ヘッドの形成されたスライダおよびヘッドア
ンプＩＣをＦＰＣの配線パターン上に接着剤を用いて固
定する。続いて、スライダおよびヘッドアンプＩＣに設
けられた電極と、配線パターン上に設けられたパッド部
とをそれぞれ電気的に接続することにより、ヘッドサス
ペンションアッセンブリが製造される。
【０００９】上記スライダおよびヘッドアンプＩＣの電
極と配線パターンのパッド部との接続には、例えば、そ
れぞれＧＢＢ（ゴールド−ボール−ボンディング）、Ｇ
ＧＩ（ゴールド−ゴールド−インターコネクション）と
呼ばれる超音波接合が用いられている。そして、この超
音波接合を行う際、配線パターンの変形を防止するため
に、配線パターンのパッド部を裏側から支持する必要が
ある。ここで、配線パターンはアームおよびサスペンシ
ョン上に固定されているため、パッド部を直接支持する
ことができない。そこで、サスペンションにおいて、配
線パターンのパッド部と対向する位置には予め開口を形
成し、この開口を通して治具によりパッド部を支持した
状態で超音波接合を行う。
極と配線パターンのパッド部との接続には、例えば、そ
れぞれＧＢＢ（ゴールド−ボール−ボンディング）、Ｇ
ＧＩ（ゴールド−ゴールド−インターコネクション）と
呼ばれる超音波接合が用いられている。そして、この超
音波接合を行う際、配線パターンの変形を防止するため
に、配線パターンのパッド部を裏側から支持する必要が
ある。ここで、配線パターンはアームおよびサスペンシ
ョン上に固定されているため、パッド部を直接支持する
ことができない。そこで、サスペンションにおいて、配
線パターンのパッド部と対向する位置には予め開口を形
成し、この開口を通して治具によりパッド部を支持した
状態で超音波接合を行う。
【００１０】特に、スライダをタング形成部に貼り付け
る場合、ヘッドサスペンションアッセンブリの製造にお
いて、開口の形成工程、およびこの開口を通して治具を
配置する工程が必要となり、製造工程が複雑となり製造
コスト増加の要因となるとともに、スライダ貼り付け
時、配線が変形してしまう恐れがある。
る場合、ヘッドサスペンションアッセンブリの製造にお
いて、開口の形成工程、およびこの開口を通して治具を
配置する工程が必要となり、製造工程が複雑となり製造
コスト増加の要因となるとともに、スライダ貼り付け
時、配線が変形してしまう恐れがある。
【００１１】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、ヘッドサスペンションを容易に製造で
き、製造コストの低減を図ることが可能なヘッドサスペ
ンションアッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペ
ンションアッセンブリを提供することにある。
で、その目的は、ヘッドサスペンションを容易に製造で
き、製造コストの低減を図ることが可能なヘッドサスペ
ンションアッセンブリの製造方法、およびヘッドサスペ
ンションアッセンブリを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係るヘッドサスペンションアッセンブリ
の製造方法は、配線パターンを形成し、ヘッドアンプＩ
Ｃを上記配線パターン上に実装し、上記ヘッドアンプＩ
Ｃが実装された配線パターンを、サスペンションおよび
アーム上に固定することを特徴としている。
め、この発明に係るヘッドサスペンションアッセンブリ
の製造方法は、配線パターンを形成し、ヘッドアンプＩ
Ｃを上記配線パターン上に実装し、上記ヘッドアンプＩ
Ｃが実装された配線パターンを、サスペンションおよび
アーム上に固定することを特徴としている。
【００１３】また、この発明に係る他のヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造方法は、配線パターンを形成
し、ヘッドアンプＩＣを上記配線パターンの第１主面上
に実装し、上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作を上
記配線パターンを通して検査し、上記検査によりヘッド
アンプＩＣの正常動作が確認された後、磁気ヘッドを有
したスライダを上記配線パターンの第２主面上に実装
し、上記ヘッドアンプＩＣおよび磁気ヘッドが実装され
た上記配線パターンを、サスペンションおよびアーム上
に固定することを特徴としている。
ションアッセンブリの製造方法は、配線パターンを形成
し、ヘッドアンプＩＣを上記配線パターンの第１主面上
に実装し、上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作を上
記配線パターンを通して検査し、上記検査によりヘッド
アンプＩＣの正常動作が確認された後、磁気ヘッドを有
したスライダを上記配線パターンの第２主面上に実装
し、上記ヘッドアンプＩＣおよび磁気ヘッドが実装され
た上記配線パターンを、サスペンションおよびアーム上
に固定することを特徴としている。
【００１４】更に、この発明に係るヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの製造方法によれば、上記配線パターン
上に実装されたヘッドアンプＩＣの外面を樹脂により被
覆した後、上記配線パターンをサスペンションおよびア
ーム上に固定することを特徴としている。
ンアッセンブリの製造方法によれば、上記配線パターン
上に実装されたヘッドアンプＩＣの外面を樹脂により被
覆した後、上記配線パターンをサスペンションおよびア
ーム上に固定することを特徴としている。
【００１５】また、この発明に係るヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの製造方法は、多数組の配線パターンを
有した配線パターンシートを形成し、ヘッドアンプＩＣ
を上記配線パターンシートの各配線パターン上に実装
し、上記配線パターンシートからそれぞれ上記ヘッドア
ンプＩＣが実装された配線パターンを切り出し、上記切
り出された配線パターンを、サスペンションおよびアー
ム上に固定することを特徴としている。
ンアッセンブリの製造方法は、多数組の配線パターンを
有した配線パターンシートを形成し、ヘッドアンプＩＣ
を上記配線パターンシートの各配線パターン上に実装
し、上記配線パターンシートからそれぞれ上記ヘッドア
ンプＩＣが実装された配線パターンを切り出し、上記切
り出された配線パターンを、サスペンションおよびアー
ム上に固定することを特徴としている。
【００１６】更に、この発明に係るヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの製造方法は、多数組の配線パターンを
有した配線パターンシートを形成し、ヘッドアンプＩＣ
を上記配線パターンシートの各配線パターンの第１主面
上に実装し、上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作
を、それぞれ上記配線パターンを通して検査し、上記検
査により正常動作が確認されたヘッドアンプＩＣが実装
されている配線パターンの第２主面上に、磁気ヘッドを
有したスライダをそれぞれ実装し、上記配線パターンシ
ートから、上記スライダおよびヘッドアンプＩＣが実装
された配線パターンを切り出し、上記切り出された配線
パターンを、サスペンションおよびアーム上に固定する
ことを特徴としている。
ンアッセンブリの製造方法は、多数組の配線パターンを
有した配線パターンシートを形成し、ヘッドアンプＩＣ
を上記配線パターンシートの各配線パターンの第１主面
上に実装し、上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作
を、それぞれ上記配線パターンを通して検査し、上記検
査により正常動作が確認されたヘッドアンプＩＣが実装
されている配線パターンの第２主面上に、磁気ヘッドを
有したスライダをそれぞれ実装し、上記配線パターンシ
ートから、上記スライダおよびヘッドアンプＩＣが実装
された配線パターンを切り出し、上記切り出された配線
パターンを、サスペンションおよびアーム上に固定する
ことを特徴としている。
【００１７】上記のように構成されたヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリの製造方法によれば、配線パターン上
にヘッドアンプＩＣを実装した後、この配線パターンを
サスペンションおよびアーム上に固定する構成としたこ
とから、配線パターンに対するヘッドアンプＩＣの実装
作業、およびヘッドアンプＩＣの被覆作業を容易に行う
ことができ、製造工程が容易となり製造コストの低減を
図ることができる。
ョンアッセンブリの製造方法によれば、配線パターン上
にヘッドアンプＩＣを実装した後、この配線パターンを
サスペンションおよびアーム上に固定する構成としたこ
とから、配線パターンに対するヘッドアンプＩＣの実装
作業、およびヘッドアンプＩＣの被覆作業を容易に行う
ことができ、製造工程が容易となり製造コストの低減を
図ることができる。
【００１８】また、ヘッドアンプＩＣの検査を行い、正
常動作が確認されたヘッドアンプＩＣを有した配線パタ
ーンについてのみ、磁気ヘッドを実装しヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造に使用することができる。そ
のため、不良品の発生を低減し、無駄な部品の費用を省
き製造コストの低減を図ることが可能となる。
常動作が確認されたヘッドアンプＩＣを有した配線パタ
ーンについてのみ、磁気ヘッドを実装しヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造に使用することができる。そ
のため、不良品の発生を低減し、無駄な部品の費用を省
き製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００１９】一方、この発明に係るヘッドサスペンショ
ンアッセンブリは、アームと、アームに固定された基端
部を有し、アームから延出したサスペンションと、上記
アームおよびサスペンション上に設けられた配線パター
ンと、上記配線パターンの第１主面上に実装されたヘッ
ドアンプＩＣと、上記配線パターンの第２主面上に実装
されているとともに磁気ヘッドが取付けられたスライド
と、を備え、上記アームおよびサスペンションの基端部
には、アームおよびサスペンションを貫通して延びた開
孔部が設けられ、上記配線パターンは、上記第１主面が
上記アームおよびサスペンションに対向した状態で上記
サスペンションおよびアーム上に取付けられ、上記ヘッ
ドアンプＩＣは上記開孔部内に配置されていることを特
徴としている。
ンアッセンブリは、アームと、アームに固定された基端
部を有し、アームから延出したサスペンションと、上記
アームおよびサスペンション上に設けられた配線パター
ンと、上記配線パターンの第１主面上に実装されたヘッ
ドアンプＩＣと、上記配線パターンの第２主面上に実装
されているとともに磁気ヘッドが取付けられたスライド
と、を備え、上記アームおよびサスペンションの基端部
には、アームおよびサスペンションを貫通して延びた開
孔部が設けられ、上記配線パターンは、上記第１主面が
上記アームおよびサスペンションに対向した状態で上記
サスペンションおよびアーム上に取付けられ、上記ヘッ
ドアンプＩＣは上記開孔部内に配置されていることを特
徴としている。
【００２０】上記構成のヘッドサスペンションアッセン
ブリによれば、ヘッドアンプＩＣを磁気ディスク表面と
反対側に設け、同時に、サスペンションおよびアームに
形成された開口部内に配置することにより、ヘッドアン
プＩＣをベアチップにより構成し欠け等が発生した場合
でも、この欠けが磁気ディスク上に落下することを防止
できる。また、磁気ディスクに大きな衝撃が作用した場
合でも、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスクとの衝突を防
止することができる。更に、ヘッドアンプＩＣは開口部
内に配置されているため、磁気ディスク装置の組み立て
作業時、ヘッドアンプＩＣが邪魔とならず組み立て効率
が向上するとともに、ヘッドアンプＩＣと組み立て治具
等との接触を防止し、ヘッドアンプＩＣの損傷を防止す
ることができる。
ブリによれば、ヘッドアンプＩＣを磁気ディスク表面と
反対側に設け、同時に、サスペンションおよびアームに
形成された開口部内に配置することにより、ヘッドアン
プＩＣをベアチップにより構成し欠け等が発生した場合
でも、この欠けが磁気ディスク上に落下することを防止
できる。また、磁気ディスクに大きな衝撃が作用した場
合でも、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスクとの衝突を防
止することができる。更に、ヘッドアンプＩＣは開口部
内に配置されているため、磁気ディスク装置の組み立て
作業時、ヘッドアンプＩＣが邪魔とならず組み立て効率
が向上するとともに、ヘッドアンプＩＣと組み立て治具
等との接触を防止し、ヘッドアンプＩＣの損傷を防止す
ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブ
リの製造方法、およびヘッドサスペンションアッセンブ
リについて詳細に説明する。まず、本実施の形態に係る
製造方法により製造されたヘッドサスペンションアッセ
ンブリを備えた磁気ディスク装置として、ハードディス
クドライブ（以下、ＨＤＤと称する）の構成を説明す
る。
明の実施の形態に係るヘッドサスペンションアッセンブ
リの製造方法、およびヘッドサスペンションアッセンブ
リについて詳細に説明する。まず、本実施の形態に係る
製造方法により製造されたヘッドサスペンションアッセ
ンブリを備えた磁気ディスク装置として、ハードディス
クドライブ（以下、ＨＤＤと称する）の構成を説明す
る。
【００２２】図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口
した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
した矩形箱状のケース１２と、複数のねじによりケース
にねじ止めされてケースの上端開口を閉塞する図示しな
いトップカバーと、を有している。
【００２３】ケース１２内には、磁気記録媒体として例
えば２枚の磁気ディスク１６と、この磁気ディスク１６
を支持および回転駆動するスピンドルモータ１８と、磁
気ディスク１６に対して情報のリード／ライトを行なう
後述の磁気ヘッドをそれぞれ備えた複数のヘッドサスペ
ンションアッセンブリ２０と、これらのヘッドサスペン
ションアッセンブリ２０を磁気ディスク１６に対して回
動自在に支持した軸受組立体２２と、ヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリ２０を回動および位置決めするボイス
コイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４と、磁気ヘッ
ドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを
磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード
機構２５、基板ユニット２１と、が収納されている。
えば２枚の磁気ディスク１６と、この磁気ディスク１６
を支持および回転駆動するスピンドルモータ１８と、磁
気ディスク１６に対して情報のリード／ライトを行なう
後述の磁気ヘッドをそれぞれ備えた複数のヘッドサスペ
ンションアッセンブリ２０と、これらのヘッドサスペン
ションアッセンブリ２０を磁気ディスク１６に対して回
動自在に支持した軸受組立体２２と、ヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリ２０を回動および位置決めするボイス
コイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４と、磁気ヘッ
ドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを
磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード
機構２５、基板ユニット２１と、が収納されている。
【００２４】また、ケース１２の底壁外面には、基板ユ
ニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２
４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリ
ント回路基板がねじ止めされている。
ニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２
４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリ
ント回路基板がねじ止めされている。
【００２５】各磁気ディスク１６は、直径６５ｍｍ
（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記
録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモ
ータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されていると
ともにクランプばね１７により保持されている。そし
て、２枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８
によって所定の速度で回転駆動される。
（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記
録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモ
ータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されていると
ともにクランプばね１７により保持されている。そし
て、２枚の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８
によって所定の速度で回転駆動される。
【００２６】図２ないし図４に示すように、各ヘッドサ
スペンションアッセンブリ２０は、アーム２６およびサ
スペンション２８を備えている。サスペンション２８
は、その基端がアーム２６の先端にスポット溶接あるい
は接着により固定され、アームから延出している。アー
ム２６は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材
料により、板厚０．３ｍｍ程度の薄い平板状に形成さ
れ、その基端には円形の透孔３０が形成されている。サ
スペンション２８は、板厚５０〜７５μｍの細長い板ば
ねにより構成されている。また、アーム２６の先端部に
は、アームおよびサスペンション２８を貫通したほぼ矩
形状の開口部５０が形成されている。なお、スペンショ
ン２８は、アーム２６と同一の材料によりアームと一体
に形成されていてもよい。
スペンションアッセンブリ２０は、アーム２６およびサ
スペンション２８を備えている。サスペンション２８
は、その基端がアーム２６の先端にスポット溶接あるい
は接着により固定され、アームから延出している。アー
ム２６は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材
料により、板厚０．３ｍｍ程度の薄い平板状に形成さ
れ、その基端には円形の透孔３０が形成されている。サ
スペンション２８は、板厚５０〜７５μｍの細長い板ば
ねにより構成されている。また、アーム２６の先端部に
は、アームおよびサスペンション２８を貫通したほぼ矩
形状の開口部５０が形成されている。なお、スペンショ
ン２８は、アーム２６と同一の材料によりアームと一体
に形成されていてもよい。
【００２７】ヘッドサスペンションアッセンブリ２０
は、サスペンション２８およびアーム２６上に固定され
たトレース３２と、このトレース上に実装されたスライ
ダ３４およびヘッドアンプＩＣ３７と、を備えている。
は、サスペンション２８およびアーム２６上に固定され
たトレース３２と、このトレース上に実装されたスライ
ダ３４およびヘッドアンプＩＣ３７と、を備えている。
【００２８】トレース３２は、ステンレス板と、このス
テンレス板上に形成されているとともに配線パターンを
有した中継用のＦＰＣ（以下、中継ＦＰＣと称する）
と、を有し、細長い帯状に形成されている。そして、ト
レース３２は、サスペンション２８よびアーム２６の
内、磁気ディスクと対向する側の表面上に固定され、サ
スペンション２８の先端からアーム２６の中途部まで延
び、その基端部に設けられた半田付けパッド部３５は、
アーム２６から外方に延出している。
テンレス板上に形成されているとともに配線パターンを
有した中継用のＦＰＣ（以下、中継ＦＰＣと称する）
と、を有し、細長い帯状に形成されている。そして、ト
レース３２は、サスペンション２８よびアーム２６の
内、磁気ディスクと対向する側の表面上に固定され、サ
スペンション２８の先端からアーム２６の中途部まで延
び、その基端部に設けられた半田付けパッド部３５は、
アーム２６から外方に延出している。
【００２９】トレース３２の中継ＦＰＣは、後述するよ
うに、複数の導体線を有した配線パターンを備え、各導
体線には磁気ヘッドを接続するためのパッド部、および
ヘッドアンプＩＣ５０を接続するためのパッド部がそれ
ぞれ設けられている。また、トレース３２の半田付けパ
ッド部３５はトレース３２の接続端部を構成するもの
で、導体線に対応した数の電極パッドを有している。こ
の半田付けパッド部３５は、図１に示すように、基板ユ
ニット２１から延出したメインＦＰＣ１９に接続され
る。
うに、複数の導体線を有した配線パターンを備え、各導
体線には磁気ヘッドを接続するためのパッド部、および
ヘッドアンプＩＣ５０を接続するためのパッド部がそれ
ぞれ設けられている。また、トレース３２の半田付けパ
ッド部３５はトレース３２の接続端部を構成するもの
で、導体線に対応した数の電極パッドを有している。こ
の半田付けパッド部３５は、図１に示すように、基板ユ
ニット２１から延出したメインＦＰＣ１９に接続され
る。
【００３０】一方、スライダ３４は、トレース３２の磁
気ディスク１６と対向する表面（第２主面）上に実装さ
れサスペンション２８の先端部に支持されている。スラ
イダ３４の先端面には、電磁変換素子としての磁気ヘッ
ド１５が形成されている。磁気ヘッド１５の電極は、配
線パターンに設けられたパッド部に半田付けされてい
る。
気ディスク１６と対向する表面（第２主面）上に実装さ
れサスペンション２８の先端部に支持されている。スラ
イダ３４の先端面には、電磁変換素子としての磁気ヘッ
ド１５が形成されている。磁気ヘッド１５の電極は、配
線パターンに設けられたパッド部に半田付けされてい
る。
【００３１】スライダ３４は、サスペンション２８の板
ばねとしての機能により磁気ディスク方向に加圧されて
いる。また、ＨＤＤの動作時、スライダ３４は、磁気デ
ィスク１６の回転によって発生する空気圧により、磁気
ヘッド１５を磁気ディスク表面からほぼ一定距離だけ浮
上させる役割を有している。また、磁気ヘッド１５とし
ては、再生（リード）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素
子）と、記録（ライト）用の薄膜ヘッドと、を有した複
合分離型の磁気ヘッドが用いられている。
ばねとしての機能により磁気ディスク方向に加圧されて
いる。また、ＨＤＤの動作時、スライダ３４は、磁気デ
ィスク１６の回転によって発生する空気圧により、磁気
ヘッド１５を磁気ディスク表面からほぼ一定距離だけ浮
上させる役割を有している。また、磁気ヘッド１５とし
ては、再生（リード）用のＭＲ素子（磁気抵抗効果素
子）と、記録（ライト）用の薄膜ヘッドと、を有した複
合分離型の磁気ヘッドが用いられている。
【００３２】ヘッドアンプＩＣ３７は、トレース３２の
サスペンションおよびアームと対向する表面（第１主
面）上に実装され、サスペンション２８の基端部に支持
されている。そして、このヘッドアンプＩＣ３７は、サ
スペンション２８およびアーム２６に形成された開口部
５０内に収納されている。
サスペンションおよびアームと対向する表面（第１主
面）上に実装され、サスペンション２８の基端部に支持
されている。そして、このヘッドアンプＩＣ３７は、サ
スペンション２８およびアーム２６に形成された開口部
５０内に収納されている。
【００３３】図５に示すように、トレース３２を構成す
る中継ＦＰＣ５２は、ステンレス板５１上に形成されポ
リイミド等からなる絶縁層５４と、絶縁層上に形成され
た配線パターン４３とを有している。ヘッドアンプＩＣ
３７が実装される部分において、トレース３２のステン
レス板５１および絶縁層５４には開口５８が形成され、
配線パターン４３が露出している。そして、ヘッドアン
プＩＣ３７は開口５８内に配置され、複数のバンプ６０
を介して配線パターン５６のパッド部に半田付けされて
いる。
る中継ＦＰＣ５２は、ステンレス板５１上に形成されポ
リイミド等からなる絶縁層５４と、絶縁層上に形成され
た配線パターン４３とを有している。ヘッドアンプＩＣ
３７が実装される部分において、トレース３２のステン
レス板５１および絶縁層５４には開口５８が形成され、
配線パターン４３が露出している。そして、ヘッドアン
プＩＣ３７は開口５８内に配置され、複数のバンプ６０
を介して配線パターン５６のパッド部に半田付けされて
いる。
【００３４】また、ヘッドアンプＩＣ３７は、厚さ０．
０５〜０．３ｍｍのベアチップにより構成されている。
そして、ヘッドアンプＩＣ３７とトレース２０との接合
部の隙間にはアンダーフィル６２と呼ばれる樹脂が流し
込まれている。更に、ヘッドアンプＩＣ３７の外面全体
は、例えば１０〜２０μｍ厚の薄い樹脂膜６４によって
被覆されている。
０５〜０．３ｍｍのベアチップにより構成されている。
そして、ヘッドアンプＩＣ３７とトレース２０との接合
部の隙間にはアンダーフィル６２と呼ばれる樹脂が流し
込まれている。更に、ヘッドアンプＩＣ３７の外面全体
は、例えば１０〜２０μｍ厚の薄い樹脂膜６４によって
被覆されている。
【００３５】そして、トレース３２の半田付けパッド部
３５は、基板ユニット２１から延出したメインＦＰＣ１
９に接続されている。これにより、磁気ヘッド１５およ
びヘッドアンプＩＣは、配線パターン５６を介してＨＤ
Ｄの基板ユニット２１に電気的に接続されている。
３５は、基板ユニット２１から延出したメインＦＰＣ１
９に接続されている。これにより、磁気ヘッド１５およ
びヘッドアンプＩＣは、配線パターン５６を介してＨＤ
Ｄの基板ユニット２１に電気的に接続されている。
【００３６】上記のように構成されたヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリ２０は、軸受組立体２２のハブをアー
ム２６の透孔３０に挿通することにより、軸受組立体に
取り付けられ、ＶＣＭ２４によって軸受組立体の回りで
回動される。そして、ヘッドサスペンションアッセンブ
リ２０が回動することにより、サスペンション２８の先
端部に支持された磁気ヘッド１５は、ほぼ磁気ディスク
１６の半径方向に沿って移動される。
ョンアッセンブリ２０は、軸受組立体２２のハブをアー
ム２６の透孔３０に挿通することにより、軸受組立体に
取り付けられ、ＶＣＭ２４によって軸受組立体の回りで
回動される。そして、ヘッドサスペンションアッセンブ
リ２０が回動することにより、サスペンション２８の先
端部に支持された磁気ヘッド１５は、ほぼ磁気ディスク
１６の半径方向に沿って移動される。
【００３７】次に、上記のように構成されたヘッドサス
ペンションアッセンブリの製造方法について説明する。
まず、図６に示すように、絶縁層上に同一形状の配線パ
ターン４３が多数組並んで形成された配線パターンシー
ト４０をステンレス基板４２上に形成する。この配線パ
ターンシート４０は、通常のＦＰＣ形成時と同様に絶縁
層上に銅箔を設け、この銅箔をフォトエッチング等によ
って所定形状にパターンニングした後、再度、絶縁層を
重ねて設けることによって形成される。
ペンションアッセンブリの製造方法について説明する。
まず、図６に示すように、絶縁層上に同一形状の配線パ
ターン４３が多数組並んで形成された配線パターンシー
ト４０をステンレス基板４２上に形成する。この配線パ
ターンシート４０は、通常のＦＰＣ形成時と同様に絶縁
層上に銅箔を設け、この銅箔をフォトエッチング等によ
って所定形状にパターンニングした後、再度、絶縁層を
重ねて設けることによって形成される。
【００３８】続いて、図７に示すように、各配線パター
ン４３のＩＣ実装部として形成されている開口５８内に
ヘッドアンプＩＣ３７を配置した後、ＧＢＢ、リフロー
等によりヘッドアンプＩＣを配線パターン４３に電気的
に接続し、配線パターンの第１主面上に実装する。次
に、各ヘッドアンプＩＣ３７と配線パターン４３との間
にアンダーフィル６２を充填した後、ヘッドアンプＩＣ
の外面全体を樹脂膜６４によって被覆する。これによ
り、配線パターンシート４０の各配線パターン４３にヘ
ッドアンプＩＣ３７が実装される。
ン４３のＩＣ実装部として形成されている開口５８内に
ヘッドアンプＩＣ３７を配置した後、ＧＢＢ、リフロー
等によりヘッドアンプＩＣを配線パターン４３に電気的
に接続し、配線パターンの第１主面上に実装する。次
に、各ヘッドアンプＩＣ３７と配線パターン４３との間
にアンダーフィル６２を充填した後、ヘッドアンプＩＣ
の外面全体を樹脂膜６４によって被覆する。これによ
り、配線パターンシート４０の各配線パターン４３にヘ
ッドアンプＩＣ３７が実装される。
【００３９】続いて、各ヘッドアンプＩＣ３７が正常に
動作するか否かの動作検査を行う。この場合、図示しな
い検査用プローブにより、各配線パターン４３を通して
各ヘッドアンプＩＣ３７にＤＣあるいは高周波信号を印
加し、ヘッドアンプＩＣの動作状態を検査する。
動作するか否かの動作検査を行う。この場合、図示しな
い検査用プローブにより、各配線パターン４３を通して
各ヘッドアンプＩＣ３７にＤＣあるいは高周波信号を印
加し、ヘッドアンプＩＣの動作状態を検査する。
【００４０】次に、図８に示すように、配線パターンシ
ート４０の配線パターン４３上にスライダ３４を実装す
る。この際、上述した検査により正常動作が確認された
ヘッドアンプＩＣ３７が実装されている配線パターン４
３のみにスライダ３４を実装する。また、スライダ３４
は、配線パターン４３の第２主面上にそれぞれ実装す
る。
ート４０の配線パターン４３上にスライダ３４を実装す
る。この際、上述した検査により正常動作が確認された
ヘッドアンプＩＣ３７が実装されている配線パターン４
３のみにスライダ３４を実装する。また、スライダ３４
は、配線パターン４３の第２主面上にそれぞれ実装す
る。
【００４１】ここで、図９に示すように、各配線パター
ン４３は、複数の導体線４４を有し、これらの導体線４
４の先端は、配線パターンシート４０のタング形成部４
５に設けられた電極パッド４６まで延びている。そし
て、図１０に示すように、予め磁気ヘッド１５が形成さ
れたスライダ３４を、例えば、エポキシ系の接着剤によ
り配線パターンシート４０の各タング形成部４５上に接
着した後、各配線パターン４３に設けられた電極パッド
４６とスライダ３４に設けられた電極４８とをＧＢＢ等
により電気的に接続する。
ン４３は、複数の導体線４４を有し、これらの導体線４
４の先端は、配線パターンシート４０のタング形成部４
５に設けられた電極パッド４６まで延びている。そし
て、図１０に示すように、予め磁気ヘッド１５が形成さ
れたスライダ３４を、例えば、エポキシ系の接着剤によ
り配線パターンシート４０の各タング形成部４５上に接
着した後、各配線パターン４３に設けられた電極パッド
４６とスライダ３４に設けられた電極４８とをＧＢＢ等
により電気的に接続する。
【００４２】これにより、それぞれスライダ３４および
ヘッドアンプＩＣ３７が実装された多数の配線パターン
４３を有する配線パターンシート４０が形成される。そ
の後、ステンレス基板４２と共に、ヘッドアンプＩＣ３
７およびスライダ３４が実装された各配線パターン４３
を、配線パターンシート４０から切り出すことにより、
ヘッドアンプＩＣ３７およびスライダ３４が実装された
配線パターン４３を有した所定形状のトレース３２が形
成される。
ヘッドアンプＩＣ３７が実装された多数の配線パターン
４３を有する配線パターンシート４０が形成される。そ
の後、ステンレス基板４２と共に、ヘッドアンプＩＣ３
７およびスライダ３４が実装された各配線パターン４３
を、配線パターンシート４０から切り出すことにより、
ヘッドアンプＩＣ３７およびスライダ３４が実装された
配線パターン４３を有した所定形状のトレース３２が形
成される。
【００４３】そして、図１１に示すように、予めヘッド
アンプＩＣ３７およびスライダ３４が実装されたトレー
ス３２と、サスペンション２８およびアーム２６とをそ
れぞれレーザ溶接等によって結合することにより、図２
に示すヘッドサスペンションアッセンブリ２０が完成す
る。
アンプＩＣ３７およびスライダ３４が実装されたトレー
ス３２と、サスペンション２８およびアーム２６とをそ
れぞれレーザ溶接等によって結合することにより、図２
に示すヘッドサスペンションアッセンブリ２０が完成す
る。
【００４４】以上のように構成されたヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリの製造方法によれば、配線パターン上
にヘッドアンプＩＣおよびスライダを実装した後、この
配線パターンをサスペンションおよびアーム上に固定す
る構成としたことから、配線パターンに対するヘッドア
ンプＩＣの実装作業、およびヘッドアンプＩＣの被覆作
業を容易に行うことができ、製造工程が容易となり製造
コストの低減を図ることができる。
ョンアッセンブリの製造方法によれば、配線パターン上
にヘッドアンプＩＣおよびスライダを実装した後、この
配線パターンをサスペンションおよびアーム上に固定す
る構成としたことから、配線パターンに対するヘッドア
ンプＩＣの実装作業、およびヘッドアンプＩＣの被覆作
業を容易に行うことができ、製造工程が容易となり製造
コストの低減を図ることができる。
【００４５】また、ヘッドアンプＩＣの検査を行い、正
常動作が確認されたヘッドアンプＩＣを有した配線パタ
ーンについてのみ、磁気ヘッドを実装しヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造に使用することができる。そ
のため、不良品の発生を低減し、無駄な部品の費用を省
き製造コストの低減を図ることが可能となる。
常動作が確認されたヘッドアンプＩＣを有した配線パタ
ーンについてのみ、磁気ヘッドを実装しヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造に使用することができる。そ
のため、不良品の発生を低減し、無駄な部品の費用を省
き製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００４６】更に、配線パターンシートに形成された多
数の配線パターンに対してヘッドアンプＩＣおよびスラ
イダを実装でき、従来のように、サスペンション上に固
定された個々の配線パターン４０に対してヘッドアンプ
ＩＣおよびスライダを実装する場合に比較して、製造効
率を大幅に向上させることができる。
数の配線パターンに対してヘッドアンプＩＣおよびスラ
イダを実装でき、従来のように、サスペンション上に固
定された個々の配線パターン４０に対してヘッドアンプ
ＩＣおよびスライダを実装する場合に比較して、製造効
率を大幅に向上させることができる。
【００４７】また、上記のように構成されたヘッドサス
ペンションアッセンブリ２０によれば、ヘッドアンプＩ
Ｃ３７を磁気ディスク表面と反対側に設け、同時に、サ
スペンション２８およびアーム２６に形成された開口部
５０内に配置することにより、ヘッドアンプＩＣをベア
チップにより構成し欠け等が発生した場合でも、この欠
けが磁気ディスク上に落下することを防止できる。ま
た、ＨＤＤに大きな衝撃が作用した場合でも、ヘッドア
ンプＩＣ３７と磁気ディスク１６との衝突を防止するこ
とができる。
ペンションアッセンブリ２０によれば、ヘッドアンプＩ
Ｃ３７を磁気ディスク表面と反対側に設け、同時に、サ
スペンション２８およびアーム２６に形成された開口部
５０内に配置することにより、ヘッドアンプＩＣをベア
チップにより構成し欠け等が発生した場合でも、この欠
けが磁気ディスク上に落下することを防止できる。ま
た、ＨＤＤに大きな衝撃が作用した場合でも、ヘッドア
ンプＩＣ３７と磁気ディスク１６との衝突を防止するこ
とができる。
【００４８】更に、ヘッドアンプＩＣ３７は開口部５０
内に配置されているため、ＨＤＤの組み立て作業時、ヘ
ッドアンプＩＣが邪魔とならず組み立て効率が向上する
とともに、ヘッドアンプＩＣ３７と組み立て治具等とが
接触することがなく、ヘッドアンプＩＣの損傷を確実に
防止することができる。また、アーム２６は、通常０．
２５〜０．３５ｍｍの厚さを有しているため、このアー
ムに形成された開口部５０内にヘッドアンプＩＣを収納
配置する場合、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスク表面と
の隙間に影響を与えることなく、ヘッドアンプＩＣとし
て０．２〜０．２５ｍｍ厚のＩＣを用いることができ
る。従って、ＩＣの製造性が改善されるとともに、ダイ
シングの際の欠陥発生を低減することが可能となる。そ
の結果、製造コストの低減および信頼性の向上を図るこ
とが可能なヘッドサスペンションアッセンブリを得るこ
とができる。
内に配置されているため、ＨＤＤの組み立て作業時、ヘ
ッドアンプＩＣが邪魔とならず組み立て効率が向上する
とともに、ヘッドアンプＩＣ３７と組み立て治具等とが
接触することがなく、ヘッドアンプＩＣの損傷を確実に
防止することができる。また、アーム２６は、通常０．
２５〜０．３５ｍｍの厚さを有しているため、このアー
ムに形成された開口部５０内にヘッドアンプＩＣを収納
配置する場合、ヘッドアンプＩＣと磁気ディスク表面と
の隙間に影響を与えることなく、ヘッドアンプＩＣとし
て０．２〜０．２５ｍｍ厚のＩＣを用いることができ
る。従って、ＩＣの製造性が改善されるとともに、ダイ
シングの際の欠陥発生を低減することが可能となる。そ
の結果、製造コストの低減および信頼性の向上を図るこ
とが可能なヘッドサスペンションアッセンブリを得るこ
とができる。
【００４９】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、配線パターンの具体的形状、配線パター
ン上へのヘッドアンプＩＣ、スライダの実装方法等は必
要に応じて種々選択可能である。また、上記実施の形態
では、配線パターンシートの各配線パターン上にスライ
ダおよびヘッドアンプＩＣを実装する構成としたが、配
線パターンシートから各配線パターンを切り出しトレー
スを形成した後、個々の配線パターン上にスライダある
いはヘッドアンプＩＣを実装するようにしても良い。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、配線パターンの具体的形状、配線パター
ン上へのヘッドアンプＩＣ、スライダの実装方法等は必
要に応じて種々選択可能である。また、上記実施の形態
では、配線パターンシートの各配線パターン上にスライ
ダおよびヘッドアンプＩＣを実装する構成としたが、配
線パターンシートから各配線パターンを切り出しトレー
スを形成した後、個々の配線パターン上にスライダある
いはヘッドアンプＩＣを実装するようにしても良い。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、予めヘッドアンプＩＣが実装された配線パターンを
サスペンションおよびアーム上に固定することにより、
ヘッドサスペンションを容易に製造でき、製造コストの
低減を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセン
ブリの製造方法、およびヘッドサスペンションアッセン
ブリを提供することができる。
ば、予めヘッドアンプＩＣが実装された配線パターンを
サスペンションおよびアーム上に固定することにより、
ヘッドサスペンションを容易に製造でき、製造コストの
低減を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセン
ブリの製造方法、およびヘッドサスペンションアッセン
ブリを提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係る製造方法によって
製造されたヘッドサスペンションアッセンブリを備えた
ＨＤＤを示す斜視図。
製造されたヘッドサスペンションアッセンブリを備えた
ＨＤＤを示す斜視図。
【図２】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの第２
主面側を示す斜視図。
主面側を示す斜視図。
【図３】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの第１
主面側を示す斜視図。
主面側を示す斜視図。
【図４】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの断面
図。
図。
【図５】上記ヘッドサスペンションアッセンブリのヘッ
ドアンプＩＣ部分を拡大して示す断面図。
ドアンプＩＣ部分を拡大して示す断面図。
【図６】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの製造
工程において、多数の配線パターンが形成された配線パ
ターンシートを示す平面図。
工程において、多数の配線パターンが形成された配線パ
ターンシートを示す平面図。
【図７】上記配線パターンシートにヘッドアンプＩＣを
実装した状態を示す斜視図。
実装した状態を示す斜視図。
【図８】上記配線パターンシートにスライダを実装した
状態を示す斜視図。
状態を示す斜視図。
【図９】上記配線パターンシートにおける各配線パター
ンの一部を拡大して示す平面図。
ンの一部を拡大して示す平面図。
【図１０】上記ヘッドサスペンションアッセンブリの製
造工程において、上記配線パターン上にスライダを実装
した状態を示す斜視図。
造工程において、上記配線パターン上にスライダを実装
した状態を示す斜視図。
【図１１】上記ヘッドサスペンションアッセンブリを構
成する上記トレース、サスペンション、およびアームを
示す分解斜視図。
成する上記トレース、サスペンション、およびアームを
示す分解斜視図。
１５…磁気ヘッド １６…磁気ディスク ２０…ヘッドサスペンションアッセンブリ ２６…アーム ２８…サスペンション ３２…トレース ３４…スライダ ３７…ヘッドアンプＩＣ ４０…配線パタ−ンシート ４３…配線パターン ５０…開口部 ６４…樹脂膜
Claims (10)
- 【請求項１】ヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法において、 配線パターンを形成し、 ヘッドアンプＩＣを上記配線パターン上に実装し、 上記ヘッドアンプＩＣが実装された配線パターンを、サ
スペンションおよびアーム上に固定することを特徴とす
るヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。 - 【請求項２】ヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法において、 配線パターンを形成し、 ヘッドアンプＩＣを上記配線パターンの第１主面上に実
装し、 上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作を上記配線パタ
ーンを通して検査し、 上記検査によりヘッドアンプＩＣの正常動作が確認され
た後、磁気ヘッドを有したスライダを上記配線パターン
の第２主面上に実装し、 上記ヘッドアンプＩＣおよび磁気ヘッドが実装された上
記配線パターンを、サスペンションおよびアーム上に固
定することを特徴とするヘッドサスペンションアッセン
ブリの製造方法。 - 【請求項３】上記配線パターン上に実装されたヘッドア
ンプＩＣの外面を樹脂により被覆した後、上記配線パタ
ーンをサスペンションおよびアーム上に固定することを
特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドサスペンショ
ンアッセンブリの製造方法。 - 【請求項４】上記ヘッドアンプＩＣの実装された面が上
記サスペンションおよびアームと対向するように上記配
線パターンを上記サスペンションおよびアーム上に取付
け、上記ヘッドアンプＩＣを上記サスペンションおよび
アームに形成された開孔部内に配置することを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれか１項に記載のヘッドサス
ペンションアッセンブリの製造方法。 - 【請求項５】ヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法において、 多数組の配線パターンを有した配線パターンシートを形
成し、 ヘッドアンプＩＣを上記配線パターンシートの各配線パ
ターン上に実装し、 上記配線パターンシートからそれぞれ上記ヘッドアンプ
ＩＣが実装された配線パターンを切り出し、 上記切り出された配線パターンを、サスペンションおよ
びアーム上に固定することを特徴とするヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造方法。 - 【請求項６】ヘッドサスペンションアッセンブリの製造
方法において、 多数組の配線パターンを有した配線パターンシートを形
成し、 ヘッドアンプＩＣを上記配線パターンシートの各配線パ
ターンの第１主面上に実装し、 上記実装されたヘッドアンプＩＣの動作を、それぞれ上
記配線パターンを通して検査し、 上記検査により正常動作が確認されたヘッドアンプＩＣ
が実装されている配線パターンの第２主面上に、磁気ヘ
ッドを有したスライダをそれぞれ実装し、 上記配線パターンシートから、上記スライダおよびヘッ
ドアンプＩＣが実装された配線パターンを切り出し、 上記切り出された配線パターンを、サスペンションおよ
びアーム上に固定することを特徴とするヘッドサスペン
ションアッセンブリの製造方法。 - 【請求項７】上記配線パターン上に実装されたヘッドア
ンプＩＣの外面を樹脂により被覆した後、上記配線パタ
ーンシートから上記配線パターンを切り出すことを特徴
とする請求項５又は６に記載のヘッドサスペンションア
ッセンブリの製造方法。 - 【請求項８】上記ヘッドアンプＩＣの実装された面が上
記サスペンションおよびアームと対向するように上記配
線パターンを上記サスペンションおよびアーム上に取付
け、上記ヘッドアンプＩＣを上記サスペンションおよび
アームに形成された開孔部内に配置することを特徴とす
る請求項５ないし７のいずれか１項に記載のヘッドサス
ペンションアッセンブリの製造方法。 - 【請求項９】アームと、 アームに固定された基端部を有し、アームから延出した
サスペンションと、 上記アームおよびサスペンション上に設けられた配線パ
ターンと、 上記配線パターンの第１主面上に実装されたヘッドアン
プＩＣと、 上記配線パターンの第２主面上に実装されているととも
に磁気ヘッドが取付けられたスライドと、を備え、 上記アームおよびサスペンションの基端部には、アーム
およびサスペンションを貫通して延びた開孔部が設けら
れ、 上記配線パターンは、上記第１主面が上記アームおよび
サスペンションに対向した状態で上記サスペンションお
よびアーム上に取付けられ、上記ヘッドアンプＩＣは上
記開孔部内に配置されていることを特徴とするヘッドサ
スペンションアッセンブリ。 - 【請求項１０】上記ヘッドアンプＩＣはベアチップによ
り形成されて、このヘッドアンプＩＣの外面は樹脂によ
り被覆されていることを特徴とする請求項９に記載のヘ
ッドサスペンションアッセンブリ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072102A JP2002269714A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
| US10/091,546 US20020131210A1 (en) | 2001-03-14 | 2002-03-07 | Method of manufacturing head suspension assembly and head suspension assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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