JP2014106985A - ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート - Google Patents
ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014106985A JP2014106985A JP2012257267A JP2012257267A JP2014106985A JP 2014106985 A JP2014106985 A JP 2014106985A JP 2012257267 A JP2012257267 A JP 2012257267A JP 2012257267 A JP2012257267 A JP 2012257267A JP 2014106985 A JP2014106985 A JP 2014106985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexure
- base
- sheet
- piezoelectric element
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 132
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 58
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Abstract
【解決手段】HGA1を製造するときは、まず、フレクシャ製造工程において、フレクシャ基板上のベース絶縁層の表面に一対の圧電素子部を固着して圧電素子付き構造のフレクシャ6を製造する。次に、サスペンション製造工程において、フレクシャ6をロードビーム3およびベースプレート2に接合することによって、サスペンション50を製造する。そして、スライダ装着工程において、サスペンション50にヘッドスライダ60を装着する。これまでの工程でHGA1を製造することができる。
【選択図】図1
Description
(1)少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおけるベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程
(2)フレクシャシートからベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程。
(HGAの構造)
まず、図1〜図10を参照して本発明の実施の形態に係るHGAの構造について説明する。ここで、図1は本発明の実施の形態に係るHGA1の全体を表側からみた斜視図、図2はHGA1の要部を表側からみた斜視図である。図3はHGA1を構成するサスペンション50の要部を表側からみた斜視図、図4はHGA1の全体を裏側からみた斜視図である。
次に、図11〜図15を参照して以上の構成を有するHGA1の製造方法について説明する。ここで、図11〜図13はそれぞれ金属シート70、ベースシート80、フレクシャシート90を模式的に示した平面図である。図14は接続配線が形成されたフレクシャシート90を模式的に示した平面図である。図15(a)は、図12の15a−15a線断面図、(b)は図13の15b−15b線断面図である。
HGA1は、フレクシャをロードビーム3およびベースプレート2に接合する前に、前述のフレクシャシート90を製造し、これからベースエリア71を切り出すことによって、フレクシャ6を製造している。そのフレクシャシート90のベースエリア71に圧電素子部12a,12bが固着されているため、HGA1ではフレクシャ6が圧電素子付き構造を有している。
前述したHGAの製造工程では、マルチベースシートとしてのベースシート80を用いたが、予めシートの大きさを細分化しておき、ベースエリア71がひとつだけ形成されたベースシート(図示せず)を用いてHGAを製造することもできる。また、予めベースシート80を用意しておき、これのベースエリア71に圧電素子部12a、12bを固着してフレクシャシート90を形成してもよい。
次に、ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置の実施の形態について、図16を参照して説明する。
Claims (13)
- 薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程において、前記フレクシャのベースとなるフレクシャ基板上に形成されているベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着して圧電素子付きフレクシャを製造し、
該圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによって前記サスペンションを製造するサスペンション製造工程と、
前記サスペンションに前記ヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。 - 薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程が、少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程と、
前記フレクシャシートから前記ベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程とを有し、
該圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによって前記サスペンションを製造するサスペンション製造工程と、
前記サスペンションに前記ヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。 - 前記フレクシャシート製造工程において、前記ベースシートとして、前記ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、該マルチベースシートについて、前記ベースエリアそれぞれにおける前記ベース絶縁層の表面に前記一対の圧電素子部を固着することによって、前記フレクシャシートを製造し、
前記切出し工程において、前記フレクシャシートからそれぞれの前記ベースエリアを切り出すことによって前記圧電素子付きフレクシャを複数製造し、
前記サスペンション製造工程において、それぞれの前記圧電素子付きフレクシャを別の前記ロードビームおよびベースプレートに接合することによって、前記サスペンションを複数製造し、
前記スライダ装着工程において、それぞれの前記サスペンションに前記ヘッドスライダをそれぞれ装着する請求項2記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。 - 前記フレクシャ製造工程が、外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように前記ベースエリアが形成されている金属シートを形成し、該金属シートの少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層を形成することによって、前記ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、
前記フレクシャシート製造工程は、該ベースシート製造工程によって製造された前記ベースシートを用いて前記フレクシャシートを製造する請求項2または3記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。 - 前記フレクシャ製造工程は、前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線を前記ベース絶縁層の表面に形成する配線形成工程と、該接続配線を覆う保護絶縁層を形成する保護絶縁層形成工程とを有し、
該保護絶縁層形成工程において、前記接続配線とともに前記一対の圧電素子部を被覆するように、前記保護絶縁層を形成する請求項1〜4のいずれか一項記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。 - 薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造に用いられるフレクシャの製造方法であって、
少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程と、
前記フレクシャシートから前記ベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程とを有するフレクシャの製造方法。 - 前記フレクシャシート製造工程において、前記ベースシートとして、前記ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、該マルチベースシートについて、前記ベースエリアそれぞれにおける前記ベース絶縁層の表面に前記一対の圧電素子部を固着することによって、前記フレクシャシートを製造し、
前記切出し工程において、前記フレクシャシートからそれぞれの前記ベースエリアを切り出すことによって前記圧電素子付きフレクシャを複数製造する請求項6記載のフレクシャの製造方法。 - 外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように前記ベースエリアが形成されている金属シートを形成し、該金属シートの少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層を形成することによって、前記ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、
前記フレクシャシート製造工程は、該ベースシート製造工程によって製造された前記ベースシートを用いて前記フレクシャシートを製造する請求項6または7記載のフレクシャの製造方法。 - 薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリであって、
前記サスペンションは、フレクシャ基板の少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているフレクシャを有し、
該フレクシャが、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部が前記ベース絶縁層上に固着された圧電素子付き構造を有し、かつ、前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線と、該接続配線および前記一対の圧電素子部を覆うように前記ベース絶縁層の表面上に形成された保護絶縁層とを有し、該接続配線とともに前記一対の圧電素子部が内部に組み入れられた構造を有するヘッドジンバルアセンブリ。 - 前記圧電素子部のそれぞれが、前記圧電素子の上側、下側それぞれに上側絶縁層および下側絶縁層を有し、該上側絶縁層および下側絶縁層が、材質および寸法が共通する共通構造を有する請求項9記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリを構成するフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートであって、
少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成された金属材料からなる矩形状のベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアが複数形成され、かつ該各ベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部が固着されているフレクシャシート。 - 前記ベースシートは、外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように複数の前記ベースエリアが形成されている金属シートの前記少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層が形成されている請求項11記載のフレクシャシート。
- 前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線が前記ベース絶縁層の表面に形成され、
前記接続配線とともに前記一対の圧電素子部を被覆するように形成された保護絶縁層を更に有する請求項11または12記載のフレクシャシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012257267A JP6067347B2 (ja) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012257267A JP6067347B2 (ja) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014106985A true JP2014106985A (ja) | 2014-06-09 |
JP6067347B2 JP6067347B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=51028336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012257267A Active JP6067347B2 (ja) | 2012-11-26 | 2012-11-26 | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6067347B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149478A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | 薄膜圧電体基板、薄膜圧電体素子およびその製造方法並びにそれを有するヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、インクジェットヘッド、可変焦点レンズおよびセンサ |
US9646637B1 (en) | 2015-11-05 | 2017-05-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
US9722169B1 (en) | 2015-11-05 | 2017-08-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
JP2018028959A (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | サスペンション基板集合体 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002269714A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
JP2005251280A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Tdk Corp | サスペンション、ハードディスク装置、及び、サスペンションの製造方法 |
JP2007300794A (ja) * | 2007-06-29 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電アクチュエータの製造方法 |
JP2011070740A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 |
JP2011187105A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Suncall Corp | 磁気ヘッドスライダ係止部材 |
JP2012142055A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Dainippon Printing Co Ltd | ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
-
2012
- 2012-11-26 JP JP2012257267A patent/JP6067347B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002269714A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法およびヘッドサスペンションアッセンブリ |
JP2005251280A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Tdk Corp | サスペンション、ハードディスク装置、及び、サスペンションの製造方法 |
JP2007300794A (ja) * | 2007-06-29 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電アクチュエータの製造方法 |
JP2011070740A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 |
JP2011187105A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Suncall Corp | 磁気ヘッドスライダ係止部材 |
JP2012142055A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Dainippon Printing Co Ltd | ロードビーム、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016149478A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 新科實業有限公司SAE Magnetics(H.K.)Ltd. | 薄膜圧電体基板、薄膜圧電体素子およびその製造方法並びにそれを有するヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、インクジェットヘッド、可変焦点レンズおよびセンサ |
US9646637B1 (en) | 2015-11-05 | 2017-05-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
US9722169B1 (en) | 2015-11-05 | 2017-08-01 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric material element, head gimbal assembly and hard disk drive |
JP2018028959A (ja) * | 2017-10-13 | 2018-02-22 | 日東電工株式会社 | サスペンション基板集合体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6067347B2 (ja) | 2017-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5869200B2 (ja) | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ | |
JP7145771B2 (ja) | ハードディスクドライブサスペンション用多層マイクロアクチュエータ | |
US7420785B2 (en) | Suspension assembly, hard disk drive, and method of manufacturing suspension assembly | |
US8089732B2 (en) | Thin film piezoelectric element and its manufacturing method, head gimbal assembly and disk drive unit with the same | |
JP2007257824A (ja) | サスペンション、これを備えたヘッドジンバルアセンブリ及びディスク装置 | |
US7183696B2 (en) | Thin film piezoelectric element, suspension assembly, and hard disk drive | |
JP2006244690A (ja) | 回転可能な圧電マイクロアクチュエーター、及びヘッドジンバルアセンブリ、並びにディスクドライブユニット | |
JP2010238300A (ja) | ヘッドサスペンションアセンブリおよび磁気ディスク装置 | |
JP4927425B2 (ja) | サスペンション、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ | |
JPH08255450A (ja) | 一体型アセンブリおよびその作成方法並びにディスク・ドライブ | |
US9245552B2 (en) | Head gimbal assembly and disk device with the same | |
JP7413237B2 (ja) | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 | |
US9245557B2 (en) | Head assembly and disk device provided with the same | |
JP6067347B2 (ja) | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシート | |
JP2023512245A (ja) | サスペンションダンピング | |
US9830938B1 (en) | Suspension assembly, magnetic head suspension assembly, and disk device having the same | |
JP2007149327A (ja) | マイクロアクチュエータ、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ | |
JP2014089781A (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 | |
WO2000030081A1 (fr) | Mecanisme de support de tete d'enregistrement/lecture et appareil d'enregistrement/lecture | |
US7518833B2 (en) | Micro-actuator with electric spark preventing structure, HGA, and disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof | |
US20080273272A1 (en) | Micro-Actuator, HGA Equipped with the Micro-Actuator and Method for Manufacturing the HGA | |
JP2007052909A (ja) | ディスク装置のhga用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ及びこれを用いたヘッドジンバルアセンブリ | |
JP2007042262A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリおよびディスクドライブ装置 | |
JP2006114209A (ja) | 浮上量調整機能を有するヘッドジンバルアッセンブリ、これを用いたハードディスクドライブ、並びに、浮上量調整方法及びシステム | |
JP2007095275A (ja) | 電気的スパーク防止構造を備えたマイクロアクチュエータ、これを用いた磁気ヘッドアセンブリ及びディスク装置、マイクロアクチュエータの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160905 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6067347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |