JPH08255450A - 一体型アセンブリおよびその作成方法並びにディスク・ドライブ - Google Patents

一体型アセンブリおよびその作成方法並びにディスク・ドライブ

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JPH08255450A
JPH08255450A JP7337420A JP33742095A JPH08255450A JP H08255450 A JPH08255450 A JP H08255450A JP 7337420 A JP7337420 A JP 7337420A JP 33742095 A JP33742095 A JP 33742095A JP H08255450 A JPH08255450 A JP H08255450A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 一体型のサスペンション・アームとアクチュ
エータ・アームを有するアセンブリ。 【解決手段】 アクチュエータ・アームには、少なくと
も１つのアクチュエータ・コイル３８を配置し、アクチ
ュエータ・コイルを、すべての層を支持するための少な
くとも１つの均質支持層に取り付け、アクチュエータ・
スピンドルを受け、ピボット点にアクチュエータ部のす
べての層を貫通する穴４０を設け、変換器コイル層をサ
スペンション部と一体化し、アクチュエータ・コイル層
と共通の面内に配置可能である。アクチュエータ部は、
変換器コイル層に接続する集積処理回路５４／５６を内
蔵したシリコン基板１２０を備え、アクチュエータ・ア
ーム部に対しサスペンション部を曲げるように、アセン
ブリによりデバイスを支持可能である。高精度の磁気ギ
ャップを有する水平記録磁気ヘッド３２の複数の一体型
アセンブリを、ほとんど完全にウェーハ・レベルで製作
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本出願人に譲渡された下記の
出願は本発明の背景を示すものであり、参照により本明
細書に合体する。
【０００２】（１）１９９４年２月２５日出願の米国特
許出願第０８／２０２８６２号、「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ／Ｓｌｉｄｅｒ／Ｓｕｓｐｅ
ｎｓｉｏｎ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」（現在は放棄されてい
る１９９２年４月３０日出願の特許出願第０７／８７６
５３３号の継続出願）
【０００３】（２）１９９４年６月１日出願の米国特許
出願第０８／２５２１４７号、「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ−Ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ ｓｔ
ｒｕｃｔｕｒｅ ｆｏｒ Ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ
Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ」（１９９２年８月１９日出願の特
許出願第０７／９３２８２６号の継続出願）
【０００４】（３）１９９４年６月１４日出願の米国特
許出願第０８／２５９３７０号、「Ｍａｇｎｅｔｉｃ
Ｈｅａｄ ｆｏｒ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ ｗｉｔｈ Ｕ
ｌｔｒａ Ｌｏｗ Ｆｏｒｃｅ」（１９９２年８月２５
日出願の特許出願第０７／９３５０００号の継続出願）
【０００５】（４）１９９４年７月１日出願の米国特許
出願第０８／２７０１０４号、「Ｉｎｔｅｇｒａｌ Ｔ
ｒａｎｓｄｕｃｅｒ−Ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ Ａｓｓｅ
ｍｂｌｉｅｓ ｆｏｒ Ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ Ｒ
ｅｃｏｒｄｉｎｇ」（１９９３年１月８日出願の特許出
願第０８／００２２９０号の継続出願）
【０００６】（５）１９９３年３月１５日出願の米国特
許出願第０８／０３３３０２号、「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ−Ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ Ａ
ｓｓｅｍｂｌｙ ｆｏｒ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｒｅｃｏ
ｒｄｉｎｇ」
【０００７】本発明は、磁気ディスク・ドライブ用のサ
スペンション、アクチュエータ・アーム、およびコイル
が一体となったアセンブリに関する。
【０００８】
【従来の技術】ディスク・ドライブは一般に、磁気記憶
ディスクに対する信号の書込みおよび読取りを行う。ス
ピンドルが磁気ディスクを回転させている間、磁気ヘッ
ドはディスクの表面に接触し、あるいは磁気ディスクの
高速回転によって生じるきわめて薄い空気の層（空気ベ
アリング）を介して、ディスク表面の上を飛翔する。こ
の磁気ヘッドが装着されるサスペンションには、その磁
気ヘッドをディスク表面に少し押し付けるように事前に
負荷をかけておく。この押付力は、空気ベアリングの力
と釣り合って、所期の接触圧または浮上量を維持する。
【０００９】磁気ヘッドおよびサスペンション以外に、
磁気ディスク・ドライブはアクチュエータも備えてい
る。このアクチュエータは一般に、前記のサスペンショ
ンおよび磁気ヘッドを移動させるためにアクチュエータ
・アームおよびボイス・コイル・モータを使用する。ボ
イス・コイル・モータは、可動コイルおよび固定磁石を
備えている。ロータリ・アクチュエータの場合は、アク
チュエータ・アームの一端がサスペンションに取り付け
られ、他端がピボット回転しアクチュエータのコイルを
支持する。アクチュエータ・アームの移動と、磁気ディ
スクの表面に対する磁気ヘッドの配置は、このコイルに
流す電流によって制御される。
【００１０】磁気ヘッドは水平または垂直方向に記録を
行うが、水平記録ヘッドの方がよく知られている。水平
記録ヘッドは非常に狭いギャップ内で磁束を発生させる
１対の磁極を備えており、ディスク表面は漏れ磁束によ
って所期の信号で磁化される。垂直記録ヘッドの場合
は、間隔を置いて配置された２つの磁極の間にディスク
を貫通して、垂直方向に磁束が発生し、この磁束によっ
て、ディスクが所期の信号で磁化される。水平記録ヘッ
ドでは磁極に通常２〜３ミクロンの厳密に画定されたギ
ャップがある点が、水平記録ヘッドと垂直記録ヘッドの
構造上の大きな相違点になっている。したがって、この
ギャップは、薄膜付着によって注意深く作成する必要が
ある。
【００１１】米国特許第５０４１９３２号では、一体構
造になった垂直記録ヘッドとサスペンションの製作方法
が教示されている。磁気ヘッドは本質的にサスペンショ
ンの一端に埋め込まれ、サスペンションの他端はアクチ
ュエータ・アームに取り付けられている。一体型の垂直
記録ヘッドとサスペンションの製作の一部分は、列レベ
ルで行う必要がある。列レベルの製作は、のど高をラッ
ピングし、垂直記録ヘッドの第２磁極片の垂直部分を形
成するために必要である。このプロセスにより、製造の
スループットは大幅に落ちる。この特許では、記録ヘッ
ド表面においてギャップが厳密に画定された一体型の水
平記録ヘッドとサスペンションを製作する方法は教示さ
れていない。この特許のラッピング・ステップは、２〜
３ミクロン程度の厚さのギャップを得るのに十分な制御
ができない。一体型のヘッドとサスペンションを構築す
る作業のほかに、アクチュエータ・アームとコイルも組
み立てなければならない。その後、コイルをアクチュエ
ータ・アームの一端に取り付け、サスペンションをアク
チュエータ・アームの他端に取り付ける。これらは、労
働集約的な作業である。
【００１２】ほとんど完全にウェーハ・レベルで製造で
きる磁気記録ヘッド、サスペンション、アクチュエータ
・アーム、およびアクチュエータ・コイルのアセンブリ
が強く望まれている。これが実現できれば、個々の部品
の製作とそれら部品の組立てという労働集約的なステッ
プが不要になる。また、長手方向記録ヘッドの磁気ヘッ
ド・ギャップを精密に形成することも重要である。さら
に、後で磁気ヘッドとスライダに組み立てることができ
る、一体型のサスペンション、アクチュエータ・アー
ム、およびアクチュエータ・コイルのアセンブリをバッ
チ・レベルで提供することも強く望まれている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、デ
ィスク・ドライブ用の一体型の磁気ヘッド、サスペンシ
ョン、アクチュエータ・アーム、およびアクチュエータ
・コイルを提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、磁気ヘッドの部品に
接続するための回路を内蔵したシリコン層を追加して、
前記の目的を達成することにある。
【００１５】本発明の他の目的は、ディスク・ドライブ
の部品の製造スループットを上げることにある。
【００１６】本発明の一目的は、ほとんど完全にウェー
ハ・レベルで製作できる、一体型の厳密に画定されたギ
ャップを備える水平記録ヘッド、サスペンション、アク
チュエータ・アーム、およびアクチュエータ・コイルを
供給することにある。
【００１７】本発明の他の目的は、磁気ヘッドおよびス
ライダと組み合わせることのできる、一体型のサスペン
ション、アクチュエータ・アーム、およびアクチュエー
タ・コイルのアセンブリを提供することにある。
【００１８】本発明の他の目的は、薄膜アクチュエータ
・コイルを備えたアクチュエータを提供することにあ
る。
【００１９】本発明の他の目的は、一体型のサスペンシ
ョン、アクチュエータ・アーム、およびアクチュエータ
・コイルの製造方法を供給することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明では、ほとんど完
全にウェーハ・レベルで製作できる、一体型の磁気記録
ヘッド、サスペンション、アクチュエータ・アーム、お
よびアクチュエータ・コイルを提供する。第１層を設け
た後で、水平方向に向いた磁極端を有する第１および第
２の磁極片を形成する。磁極端は、記録ヘッド表面のわ
ずかなギャップで隔てられている。磁気ヘッドのコイル
とアクチュエータは、１ステップで同時に形成される。
磁極片とコイルの間およびコイルの上面には、アルミナ
など、一体型アセンブリの支持層となる支持材の層があ
る。アクチュエータ・アームは、磁気ヘッドの一体型の
駆動回路と制御回路を支持するシリコン・ベース上に形
成することができる。アクチュエータ・アームには、ア
クチュエータにピボット接続するための穴をパターンで
形成できる。アクチュエータ・アームとアクチュエータ
・コイルを別々に作成した後でアクチュエータ・アー
ム、アクチュエータ・コイル、およびサスペンションを
組み立てる作業が不要となる。また、水平記録ヘッドを
アセンブリとして一体化することにより、記録ヘッド表
面でのギャップの厚さを正確に制御できる。本発明の別
の実施例では、サスペンション、アクチュエータ・アー
ム、およびアクチュエータ・コイルのアセンブリをウェ
ーハ・レベルまたはパネル・レベルで作成し、その後で
磁気ヘッドおよびスライダと組み合わせる。この場合、
磁気ヘッド用のリード線はサスペンションと一体化でき
る。この実施例の支持層は、特別な積層体の底部鋼層で
もよく、また後から形成した上位層でもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】類似の部品は、図が異なっていて
も、同じ参照番号で示してある。図１に示した磁気ディ
スク・ドライブ２０の磁気ディスク２２はスピンドル２
４によって支持され、スピンドル２４とディスク２２は
モータ制御機構２８の制御を受けるモータ（Ｍ）２６で
回転される。一体型の磁気ヘッド、サスペンション、ア
クチュエータ・アームおよびアクチュエータ・コイルの
アセンブリ（以降、一体型アセンブリ３０Ａと呼ぶ）
は、磁気ディスク２２の表面上に信号を書き込み、読み
取るのに使用される。一体型アセンブリ３０Ａの磁気ヘ
ッド３２はサスペンション・アーム３４と一体化されて
おり、サスペンション・アーム３４はアクチュエータ・
アーム３６と一体化されており、アクチュエータ・アー
ム３６はアクチュエータ・コイル３８の１つまたは複数
の層と一体化されている。アクチュエータ・アーム３
６、サスペンション・アーム３４、および磁気ヘッド３
２を回転させて磁気ディスク上の様々な円形のデータ・
トラックおよびサーボ・トラック上に磁気ヘッド３２を
配置できるように、アクチュエータ・アームにはアクチ
ュエータ・スピンドル４２を受ける穴４０が空いてい
る。アクチュエータは、枠４４で一般的に示してある。
アクチュエータの部品で一体型アセンブリ３０Ａに属さ
ないものは、アクチュエータ・コイル３８のそばにある
磁石４６である。リード線４８を介してアクチュエータ
・コイル３８を付勢すると、一体型アセンブリ３０Ａは
スピンドル軸４２を中心として選択的に回転される。駆
動電子回路５０は、リード線４８を介してアクチュエー
タ・コイル３８を選択的に付勢し、磁気ヘッド３２との
間で書込み信号および読取り信号を送受する。一体型ア
センブリ３０Ａのサスペンションとアクチュエータ・ア
ームの上に下向きの曲げ板５２を取り付けて、サスペン
ション・アーム３４を介して磁気ヘッド３２を下向きに
偏向させる（事前に負荷をかけておく）ことができる。
このように負荷を事前にかけておくことにより、磁気ヘ
ッド３２と磁気ディスク２２の表面の間で、所期の接触
または浮上量を実現できる。ディスクが回転している
間、磁気ヘッド３２は、ディスクの表面と係合するか、
あるいはディスクの回転によって生じる空気クッション
（「空気ベアリング」）によって支持される。駆動回路
５４と検出回路５６は、一体型アセンブリ３０Ａのアク
チュエータ・アーム部３６と一体化させることもでき
る。読取り信号および書込み信号は、駆動回路５４と検
出回路５６を介して、磁気ヘッド３２と駆動電子回路５
０の間でやり取りできる。回路５４および５６は、駆動
電子回路の一部である。
【００２２】先行技術による一体型の磁気ヘッドとサス
ペンション・アームのアセンブリ６０（以降、先行技術
による一体型アセンブリ６０と呼ぶ）を、図２に示す。
先行技術による一体型アセンブリ６０は、第１磁極片６
２と第２磁極片６４を備え、第２磁極片６４は垂直要素
６６を備えている。これらの磁極片はバック・ギャップ
６８に接続され、磁極端はギャップ７０で分離されてい
る。コイル７２の１つまたは複数の層が、第２磁極片６
４を付勢して、磁束を垂直要素６６から磁気媒体中に伝
達し、次にその磁気媒体から第１磁極片６２に伝達す
る。市場で水平記録として知られている漏れ磁束による
方式とは対照的に、磁束が磁気媒体の表面に垂直に伝達
されるため、これは垂直記録方式である。第１磁極片６
２、第２磁極片６４、およびコイル７２は、サスペンシ
ョン・アーム７４に一体化されている。先行技術による
一体型アセンブリ６０は、垂直要素６６の作成時点ま
で、ウェーハ・レベルで製作される。ウェーハはその後
で、列状にダイス切断され、その各列はラッピングされ
て所期のギャップ７０を形成する。次いで、垂直要素６
６がスパッタ付着によって形成される。垂直記録ヘッド
の場合、ギャップ７０は長手方向記録ヘッドのギャップ
と同じ精度で作成する必要がないが、これについては以
降で詳しく説明する。先行技術による一体型アセンブリ
６０は、アクチュエータ・スピンドルの軸７８の回りを
回転するアクチュエータ・アーム７６に接続される。ア
クチュエータ・アーム７６には、リード線４８を介して
駆動電子回路（図省略）によって付勢されるコイル８０
が取り付けられている。また、アクチュエータ・コイル
８０が付勢された際に、先行技術による一体型アセンブ
リ６０が回転され、その回転によって回転ディスクの表
面上でその一体型アセンブリの磁気ヘッドが回転するよ
うに、該当アクチュエータには磁石４６も取り付けられ
ている。先行技術による一体型アセンブリ６０、アクチ
ュエータ・アーム７６、およびアクチュエータ・コイル
８０を別々に製作した後でこれらの要素を組み立てる方
法は、労働集約的である。本発明は、この問題ならび
に、以降の説明で明らかになるその他の問題を解決しよ
うとするものである。
【００２３】図３に示した一体型アセンブリ３０Ｂは、
本発明の別の実施例である。実施例３０Ｂは、駆動回路
５４および検出回路５６を使用しない点で、図１の実施
例３０Ａと異なっている。一体型アセンブリ３０Ｂは第
１磁極片９２と第２磁極片９４を備えており、第１磁極
片９２は水平要素９６、第２磁極片９４は水平要素９８
を備えている。水平要素９６と９８は、磁気ヘッド９０
のヘッド表面１００上のギャップ１０２で分離された磁
極端を形成している。ギャップ１０２は、この薄膜付着
によって精密に形成され、通常は２〜３ミクロン程度の
幅である。変換器コイル１０４は第１磁極片９２と第２
磁極片９４の間に設けられ、ギャップ１０２を介して９
６と９８の磁極の間で磁束を伝える。ヘッド表面１００
に隣接して磁気ディスクが回転すると、磁極端９６と９
８は磁気的に動作して、磁気ディスクに対して信号の書
込みおよび読取りを行う。書込みの際、磁極端９６と９
８間の磁束は、磁気ディスク面にほとんど平行になる。
これは、水平記録として知られている。図２に示した先
行技術による一体型アセンブリのギャップ７０と垂直要
素６６が列レベルで製作されるのとは対照的に、図３の
一体型アセンブリの磁気ヘッド９０はほとんど完全にウ
ェーハ・レベルで作成できることに留意されたい。図３
の実施例では、磁気ヘッド９０がサスペンション・アー
ム３４と一体化されており、サスペンション・アーム３
４はアクチュエータ・アーム１０６と一体化されてい
る。アクチュエータのスピンドル（図省略）は、アクチ
ュエータ・アーム１０６の穴１０８を通って、垂直軸４
２に沿って延びる。アクチュエータ・アーム１０６に
は、パッド１１０と１１２で終端する１つまたは複数の
アクチュエータ・コイル３８が一体化されている。コイ
ル３８は、リード線４８および１１０と１１２のパッド
を介して駆動電子回路（図省略）によって付勢され、サ
スペンション・アーム３４と磁気ヘッド９０をスピンド
ル軸４２の回りに回転させる。このロータリ・アクチュ
エータ方式では、図１の磁気ディスク２２上の円形の情
報トラックおよびサーボ・トラック上に磁気ヘッドが配
置される。サスペンション・アーム３４とアクチュエー
タ・アーム１０６は、アセンブリ用の少なくとも１つの
均質支持層を提供する１つまたは複数のアルミナの層と
することができる。図３の一体型アセンブリ３０Ｂの左
端には、各種の磁性層と伝導層の間に、１つまたは複数
の絶縁層が含まれている。変換器コイル１０４とアクチ
ュエータ・コイル３８は、製作方法（後述）によって
は、同じレベルにすることができる。本発明に従って磁
気ヘッド９０、サスペンション３４、アクチュエータ・
アーム１０６、およびアクチュエータ・コイル３８を一
体化すると、多くの製造ステップが不要になることがわ
かる。
【００２４】図４には、本発明の一体型アセンブリ３０
Ｃを示してある。実施例３０Ｃは、曲げ板５２を備えて
いない点を除けば、図１の実施例３０Ａと同じである。
また、実施例３０Ｃは、シリコン・ベース１２０、駆動
回路５４、検出回路５６、および任意選択ではく離層１
２２をさらに備えている点を除けば、図３の実施例３０
Ｂと同じである。シリコン・ベース１２０の大部分でア
クチュエータ・アーム３６を形成することができ、アク
チュエータ・スピンドル（図省略）を受けてスピンドル
軸４２の回りに回転させるための穴４０を空けることが
できる。駆動回路５４と検出回路５６をシリコン・ベー
ス１２０内に集積回路として形成し、リード線１２４と
１２６を介して変換器コイル１０４の端子に接続するこ
とができる。回路５４と５６は、リード線１２８と１３
０、パッド１３２と１３４、およびリード線１３６と１
３８を介して、図１の駆動電子回路５０に接続すること
ができる。駆動回路５４と検出回路５６は、駆動電子回
路の一部である。シリコン・ベース１２０とアクチュエ
ータ・アーム３６の間にあるはく離層１２２は、以降で
詳しく説明する独自の製作方法の結果として、本発明の
３０Ａと３０Ｃの実施例に組み込むことができる。
【００２５】図５は、図４の実施例３０Ｃの等角投影図
である。図５のリード線層１４０は、図４に示した磁気
ヘッドの変換器コイル１０４から、駆動回路５４と検出
回路５６に延びている。変換器コイル１０４、リード線
１４０、およびアクチュエータ・コイル３８は、以降で
詳しく説明する薄膜技術によって製作されるため、すべ
て層であることを理解されたい。
【００２６】図６には、本発明のさらに別の実施例３０
Ｄを示してある。この実施例では、一体型アセンブリに
磁気ヘッドが一体化されていない。実施例３０Ｄでは、
サスペンション・アーム３４、アクチュエータ・アーム
３６、アクチュエータ・コイル３８、およびシリコン・
ベース１２０（駆動回路５４と検出回路５６を含む）し
か一体化されていない。一体型アセンブリ３０Ｄは、サ
スペンション３４の先端に付加されリード線１４０によ
って駆動回路５４と検出回路５６に接続される小型チッ
プ１４２が磁気ヘッドである点を除き、一体型アセンブ
リ３０Ｃと同じである。シリコン・ベース１２０、駆動
回路５４、および検出回路５６を省略した点だけが実施
例３０Ｄと異なる実施例（図省略）も、本発明に含まれ
る。この実施例は、小型チップである磁気ヘッドが一体
型アセンブリに追加される点を除き、図３の実施例３０
Ｂと同様になる。
【００２７】図７、図８、および図９には、一体型アセ
ンブリのサスペンション・アーム３４に事前に負荷をか
けるための実施例を二つ示してある。図７と図８には、
ボンディングや薄膜付着など、適切な手段によってサス
ペンション・アーム３４の上に取り付けた圧電層１４４
を示してある。図７に概略図を示したリード線１４６
と、電源（図省略）は、圧電層１４４を付勢して、事前
にかけた負荷でサスペンション・アーム３４を下向きに
選択的に偏向させる。図９には、ボンディングなど任意
の適切な手段によってサスペンション・アーム３４に取
り付けた曲げ板１４６を示してある。曲げ板１４６（弾
性材でよい）は、サスペンション・アーム３４を、回転
ディスク面の方向に所定の負荷で下向きに偏向させる。
【００２８】製作方法 図４に示した一体型アセンブリ３０Ｃの製作方法につい
て説明する。図１０の一体型駆動回路５４と５６は、シ
リコン基板２００内に作成されている。その後で、厚さ
１ミクロン程度のシリコン酸化物（ＳｉＯ）の層２０２
を絶縁層として付着させ、それらの集積回路を封入して
いる。図１１では、フッ化水素酸などによる湿式エッチ
ングや、ＣＦ4を用いた反応性イオン・エッチングなど
の反応性イオン・エッチングによって、シリコン酸化物
層の一部を除去している。その後で、露出したシリコン
基板２００をエッチングし、８〜１０ミクロン程度の深
さを有するくぼみ２０４を形成している。くぼみ２０４
は、後でシリコン基板２００上に作成する薄膜ヘッド用
の摩耗パッドの形状と高さを形成する。
【００２９】二酸化シリコン層２０２のくぼみ２０４の
各面から延びる部分は、フォトリソグラフィ技術を使用
することによって、反応性イオン・エッチングで除去で
きる。その後で、露出しているシリコン表面の上にはく
離層２０６（エッチング保護層でもある）を付着させる
が、そのはく離層の一部分２０８は残った二酸化シリコ
ン層２０２の上にオーバラップさせる。はく離層２０６
は、０．５ミクロン程度の厚さを有するクロムでよい。
【００３０】図１３、図１４、および図１５は、磁気ヘ
ッドをアセンブリに一体化するステップを示している。
図１３に示したように、３ミクロン程度の厚さを有する
最初の炭素層２１０を、付着後、パターン形成して、使
用部分と中央の摩耗パッド部２１２から炭素を除去す
る。次に、３ミクロン程度の厚さを有するアルミナ層２
１４を、付着後、パターン形成して、摩耗パターン部２
１２の各面からわずかな距離にあるアルミナだけを除去
する。図１４に示したように、底部のパーマロイ（Ｎｉ
Ｆｅ）層２１６をその後で付着してパターン形成し、正
確に形成したギャップ２１８を備える磁気ヘッドの底部
ヨークを形成することができる。磁気ヘッドの分解能を
決定するギャップ２１８は、フォトリソグラフィ技術お
よび薄膜技術によって形成されるので、サブミクロンの
幅にすることができる。層２１６の厚さは、３〜５ミク
ロン程度でよい。その後で、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）層２
２０を付着させてパーマロイ層２１６を封入し、ギャッ
プ２１８を充填する。後で磁気ヘッドの上部ヨークへの
接続（後述）が行えるように、パーマロイ層２１６まで
達するヴァイア２２２と２２４を、その後でアルミナ層
２２０内に形成することができる。
【００３１】図１５に示したように、１つまたは複数の
変換器コイル層２２６を、めっきによって付着させるこ
とができる。同時に、１つまたは複数のアクチュエータ
・コイル層２２８も、めっきによって付着させることが
できる。これは、まずフォトレジスト・マスクを形成し
てから、次に変換器コイル２２６とアクチュエータ・コ
イル２２８の最初の層を同時にめっきすれば行える。こ
のフォトレジスト・マスクを除去した後で、最初の層の
上にアルミナの層を同時に付着させる。次に、第２のフ
ォトレジスト・マスクを形成し、変換器コイル２２６と
アクチュエータ・コイル２２８の第２の層を同時にめっ
きする。次に、これらの第２層の上にアルミナの第２の
絶縁層を同時に付着させることができる。このように行
えば、これらのコイルと絶縁層を作成するための多くの
処理ステップが不要となる。その結果、コイルの最初の
層２２６と２２８はほぼ第１の共通面内に配置され、コ
イルの第２の層２２６と２２８はほぼ第２の共通面内に
配置される。
【００３２】変換器コイル２２６の最初のコイル層を作
成してからその上に最初の絶縁層を作成するまでの間
に、底部の変換器コイル層の端子を集積回路５４／５６
に接続するためのヴァイア２３０をアルミナ層２２０内
に作成する。この接続は、導電性リード線層１４０を付
着させることによって行う。図１５にはそのうちの１
本、図５にはその両方を示してある。第２のコイル層２
２６と２２８の上に第２の絶縁層を作成した後で、最初
と第２の絶縁層を貫通して磁気ヘッドの底部ヨーク２１
６まで、ヴァイア２３２と２３４を作成する。次に、パ
ーマロイの上層２３６を付着させて、磁気ヘッドの上部
ヨークを形成する。この上部ヨークは、ヴァイア２３２
と２３４を介して底部ヨーク２１６に接続する。上部ヨ
ーク２３６は、適切なフォトレジスト・マスク処理を行
った後でめっきによって形成することができる。図１６
に示したように、厚さ３０〜７０ミクロン程度のアルミ
ナ層２３８を次に付着させると、磁気ヘッドが完成し、
かつアクチュエータ・コイル２２８が覆われる。このア
ルミナ層は、一体型アセンブリのサスペンション部に主
な強度を与える。前記の本発明のそれぞれの実施例の全
長にわたって、均質支持層が延びている。
【００３３】前記のステップはすべて、ウェーハ・レベ
ルで行って、一体型アセンブリを多数作成した。次の製
作ステップでは、一体型アセンブリの離散ユニットを形
成する。各アセンブリの周りのアルミナ層２３８を、Ｅ
ＤＴＡなどの適切なエッチング剤を使用したエッチング
によって、二酸化シリコン層２０２およびはく離層２０
６に達するまで除去する。同時に、エッチングによって
アルミナ層２３８中に穴４０が空く。アルミナ層２３８
にエッチングを施した後、アセンブリで使用する部分以
外の二酸化シリコン層２０２とはく離層２０６を、図１
７に示すように、各アセンブリの下にある二酸化シリコ
ンとはく離層の部分だけを残して、エッチングによって
除去する。最後のエッチング・ステップによって、シリ
コン層２００まで達する穴４０が完成する。
【００３４】図１８では、ウェーハの上部はフォトレジ
スト層２４０で保護され、ウェーハの底部はフォトレジ
スト層２４２でパターン形成されている。次に、エッチ
ングにより、一体型アセンブリのサスペンションの下に
あるシリコン基板２００を除去する。図では、このエッ
チング・ステップは、サスペンションの下にあるシリコ
ン２００が最初から３分の２エッチングされるまでの中
間時点にある。エッチング（苛性ソーダの使用も可）
は、はく離層２０６で終了する。これらの処理ステップ
の結果、個々の一体型ヘッド・アセンブリが得られ、そ
の一例を図１９に示す。図２０では、標準のクロム・エ
ッチング剤によってはく離層２０６が除去されている。
その結果、底部ヨーク２１６、ギャップ２１８、および
炭素摩耗層２１０から構成されるヘッド表面が残る（図
１４を参照）。
【００３５】図２１で示すステップによって、サスペン
ションに事前に負荷をかけることができる。図９にも示
した曲げ板１４６は、サスペンションに下方向の力をか
けるように、あらかじめ応力が加えられている。前記の
ように、この部分は、任意選択により図７および図８で
示した圧電層１４４で実現することもできる。曲げ板１
４６または圧電層１４４は、図１６に示すようにサスペ
ンション３４に付着またはボンディングすることができ
る。
【００３６】図２２は、２５０で示した位置に複数の一
体型アセンブリをバッチ製作によって製作する様子を示
している。図２２は、各アセンブリにはく離層２０６を
形成した後の様子を示している（図１２を参照）。図２
３は、変換器コイル層２２６（図示せず）とアクチュエ
ータ・コイル層２２８を同時に形成した後のバッチ製作
（図１５も参照）を示している。図２４は、シリコン基
板２００にエッチングを施した後の個々の一体型アセン
ブリを示している（図１８および図１９も参照）。個々
の一体型アセンブリは、その後で、図２０で示したよう
にはく離層を除去すると完成する。
【００３７】次に、図３の一体型アセンブリ３０Ｂの製
作方法を示す。製作ステップは、図２５ないし図２９に
示す。これらのステップの一部は、図１０ないし図１９
で示した一体型アセンブリ３０Ａの製作ステップと共通
している。したがって、このプロセスは、図１０ないし
図１９と図２５ないし図２９を併用して説明する。図２
５に示すように、基板２００はシリコンでよく、くぼみ
２５０を備えている。次に、シリコン基板２００の上
に、はく離層２５２たとえば厚さ１〜２ミクロン程度の
銅を形成する。これによって、前記の図１２で示したス
テップまで進むことになる。次に、図１３、図１４、お
よび図１５と同じ処理ステップを実行することによっ
て、図２６に示すアセンブリができる。この装置は、ア
ルミナ２３８とシリコン基板２００をはく離層２５２だ
けで分離している点を除き、図１６に示したアセンブリ
と同じである。
【００３８】次のステップでは、はく離層２５２に達す
るまでアルミナ２３８をエッチングによって除去し、そ
の結果、個々の一体型アセンブリが得られる。その１つ
を、図２７に示す。これは、シリコン基板２００ではな
くはく離層２５２までエッチングしている点を除き、図
１７の一体型アセンブリを作成するためのステップに類
似している。図１７に示したステップからわかるよう
に、スピンドル穴４０が同時に形成される。この処理に
適したエッチング剤は、ＥＤＴＡである。
【００３９】次に、銅エッチング剤などのエッチング液
にウェーハ全体を漬けて、はく離層２５２を溶解し、シ
リコン基板から個々の一体型アセンブリを分離する。こ
のステップの過程を図２８に示し、完了結果を図２９に
示す。最終的に形成されたものを、図２９と図３に示
す。サスペンションとアクチュエータ・アームを構成す
るアルミナ板は、５０〜７５ミクロンの厚さにすること
ができる。必要なら、前記のように応力をかけた板を追
加することによって、一体型アセンブリのサスペンショ
ンを下方に偏向させることもできる。
【００４０】本発明の別の実施例３００を、図３１に示
す。この実施例は積層した一体型アセンブリであるが、
これは図３０の平面状積層体３０２から製作する。この
平面状積層体および積層した一体型アセンブリ３００の
製作については、以降で詳しく説明する。図３１に示す
ように、アセンブリ３００は、第１端部３０４から中間
面３０６に至るサスペンション部と、この中間面３０６
から第２端部３０８に至るアクチュエータ部を備えてい
る。このサスペンション部とアクチュエータ部は、互い
に連続している。均質支持層３１０が、第１端部３０４
と第２端部３０８の間に、それらの端部間で連続した要
素になるように延びている。図３１に示したサスペンシ
ョン部とアクチュエータ部の外周は、自在ケーブル３１
２（以降で詳説する）を除き、均質支持層３１０の外周
になっている。均質支持層３１０の内周は、穴３１４、
３１６、３１８、３２０である。穴３１４は、組立て時
に磁気ヘッド３２２を正確に取り付けるための位置決め
穴である（図３２を参照）。穴３１６は均質支持層から
蝶番３２４を形成する。蝶番３２４は、曲げると、回転
する磁気ディスク（図１を参照）に向かって磁気ヘッド
３２２に力をかけることができる。蝶番３２４は、所期
の蝶番動作が得られるように、均質支持層内の残りの部
分より薄くすることができる。また、均質支持層３１０
は、端部３０４に隣接した部分３２５でも、回転ディス
ク（図１を参照）に隣接して操作中にヘッドがさらに縦
および横方向に曲がるように、厚さが薄くなっている。
穴３１８は、アクチュエータのスピンドル（図省略）を
受けるための円形の穴である。穴３２０は、軽量化のた
めのものである。
【００４１】図３１と図３４に示したように、変換器の
リード線層３２６はほぼ、端部３０４から発してサスペ
ンション部を通り、アクチュエータ部で円形の穴３１８
の周りを回って、自在ケーブル３１２に入っている。ア
クチュエータ部の均質支持層３１０上には、端子３３０
を有するアクチュエータ・コイル層３２８も設けられて
いる。アクチュエータ・コイル層３３２も、これらの端
子３３０から延び、変換器のリード線層３２６と共に自
在ケーブル３１２に入っている。変換器のリード線層３
２６とアクチュエータ・コイル層３２８は、アクチュエ
ータ部でほぼ共通の面内にある。サスペンション部とア
クチュエータ部内の変換器のリード線層３２６は、前記
の事前負荷を与えるために蝶番３２４が曲げられる位置
まで、ほぼ共通の面内にある。所定の数の変換器リード
線層３２６は、分割され、部分３２５、円形の穴３１
４、および部分３１６でループを形成する。部分３２５
と３１６のループは、均質支持層３１０のより薄い部分
が動作中に曲げられたときに、変換器リード線層の応力
を除去するためのものである。
【００４２】可撓絶縁層（一部を３３４に示す）は、サ
スペンション部とアクチュエータ部において、変換器リ
ード線層３２６と均質支持層３１０の間に挟まれる。ま
た、この可撓絶縁層は、アクチュエータ部では、アクチ
ュエータ・コイル層３２８と均質支持層３１０の間に挟
まれる。可撓絶縁層３３４は、自在ケーブル３１２も含
めて、変換器のリード線層３２６とアクチュエータ・コ
イル層３２８が存在する位置であれば、どこにあっても
よい。この可撓層は、第１端部３０４から第２端部３０
８まで連続していてもよく、また部分３２５と蝶番３２
４を除き均質支持層３１０が存在する位置であればどこ
にあってもよい。たとえば、可撓層部分３３６は、部分
３２５から、均質支持層３１０と密着係合するサスペン
ション部内の穴３１６まで延びていてもよい。個々の銅
パッド３３８を可撓層部３３６に装着すると、動作中の
サスペンション部に対する所期の制動効果が得られる。
【００４３】アクチュエータ・コイル層３４２を備えた
別のアクチュエータ・コイル・アセンブリ３４０を、図
３１に示す。アクチュエータ・コイル層３４２は、アク
チュエータ・コイル３２８の端子３３０と対合する端子
３４４を備えている。アクチュエータ・コイル層３４２
は、支持層３４６上に取り付けられる。支持層３４６
は、均質支持層の拡張部分３４８を介して、均質支持層
３１０と均質にすることもできる。この拡張部分３４８
により、アクチュエータ・コイル層３４２は、端子３４
４を端子３３０に向かい合わせて、アクチュエータ・コ
イル層３２８の上に折り畳むことができる。この折り畳
み操作の前に、アクチュエータ・コイル層３２８内の端
子３３０と部分３５０にはんだボールを作る。このはん
だボールは、作業対象となる領域の上にステンシルを置
き、部分３３０と３５０にはんだペーストを塗って作
る。ステンシルを除去した後、約１２５℃の熱を加えて
はんだボールペーストを半球状にする。次に、アクチュ
エータ・コイル層３４２をアクチュエータ・コイル層３
２８の上に折り畳み、再度加熱してはんだボールで端子
３３０と３４４を接続し、アクチュエータ・コイル層３
２８と３４２の間にはんだによるスペーサを形成する。
このスペーサは、アセンブリ３００の部分３５０とコイ
ル・アセンブリ３４０の部分３５２の間に位置する。し
たがって、はんだボールは、アクチュエータ・コイル層
３２８と３４２を端子３３０と３４４の位置で接続する
だけでなく、前記の端子以外では電気的に分離されるよ
うにコイル層を互いに隔てる。このようにして得られた
組み合わされたアクチュエータ・コイル・アセンブリ
（３００と３４０）を、図３２の３５４に示す。はんだ
ボールを使った製作については、参照により本明細書に
合体される本出願人が所有する米国特許第４７６１６９
９号を参照のこと。
【００４４】前記の自在ケーブル３１２を、図３１、図
３４、および図３５に示す。自在ケーブル３１２は、変
換器のリード線層３２６、および駆動電子回路５０（図
１を参照）まで延びるアクチュエータ・コイル層３２８
を備える。均質支持層３１０は、アセンブリがスピンド
ル穴３１８内のアクチュエータ・スピンドル（図省略）
の周りで旋回する際に自在ケーブル３１２から所期の曲
げが得られるように、自在ケーブル３１２内に配置しな
い。したがって、スピンドル穴３１８の外周から駆動電
子回路までの間、自在ケーブル３１２内に均質支持層３
１０は存在しない。均質支持層は、スピンドル穴３１８
から図３４および図３５のタブ３５６のすぐ近くまで延
ばすことができる。タブ３５６は、均質支持層３１０の
延長部分であり、駆動電子回路の方向に延びるまでの自
在ケーブル３１２を十分に支持できる距離だけ横方向に
延びる。図３４に示したように、タブ３５６に穴３５７
を設けると、支持層３１０の面に対して上方向にタブを
折り畳むことができる。こうすると、自在ケーブル３１
２は図３５に示した垂直位置まで曲がる。自在ケーブル
３１２は、駆動電子回路に接続するのに適合されたコネ
クタ３５８まで延びる。コネクタ３５８は、図３５に示
したようにほぼ９０゜まで曲がるように、３５９に均質
層３１０の一部分を有する。リード線３２６は、駆動電
子回路に接続できるように、コネクタ３５８の下を延び
る。
【００４５】回転する磁気ディスクの両面に対して読み
書きを行うための磁気ヘッドとアクチュエータのアセン
ブリを、図３２、図３３、図３６、および図３７に示
す。図３１の組立て済みアセンブリを、図３２、図３
６、および図３７の３５４に示す。アセンブリ３６３
（アクチュエータ・コイル層３２８とその支持部を除き
アセンブリ３００と同じ）も、図３２、図３６、および
図３７に示す。組立て済みアセンブリ３５４は、一般に
は図３１の３６５に示したような８個の異なる位置で均
質支持層３１０をレーザ点溶接するなど、任意の簡単な
手段によって支持基板３６４に接続される。アセンブリ
３６３も、ほぼ同様な方法で支持基板３６６に接合され
る。次に、アセンブリ３５４と３６３を、図３２のよう
に組み立て、スペーサ３６８で互いに隔てる。スペーサ
３６８は、ボンディングなど任意の簡単な手段で、これ
らのアセンブリの均質支持層に接続できる。スライダ／
磁気ヘッド３２２は、アセンブリ３５４と３６３のそれ
ぞれの端子に、ボンディングなどの任意の簡単な手段で
接続する。磁気ヘッド３２２のパッド（図省略）は、図
３４に示したように、サスペンションの終端部でパッド
３６９を介して変換器のリード線層３２６に接続する。
【００４６】均質支持層３１０はステンレス鋼、可撓層
３３４はポリアミドなどの樹脂、変換器のリード線層３
２６とアクチュエータ・コイル層３２８は銅であること
が好ましい。図３１のアセンブリ３００と３４０は、図
３０の表面積層体３０２からバッチ製作できる。表面積
層体３０２は、厚さ２ミルのステンレス鋼（＃３０４）
層７０、厚さ１７．８ミクロンの銅（Ｃ７０２５）層７
２、および層７０と７２に挟まれた厚さ１６．５ミクロ
ンのポリアミド層７４を備えている。この積層体および
それから各種の要素を製作する方法の詳細については、
参照により本明細書に合体した、本出願人の所有する米
国特許第４９９６６２３号を参照のこと。
【００４７】図３１のアセンブリ３００と３４０を、図
３０の表面積層体３０２から製作する方法を、図４１に
示す。最初のステップでは、図３０の銅層７２に、マス
キングとエッチングの処理を施す。このステップの後、
アセンブリの銅フィーチャ、つまり変換器のリード線層
３２６、アクチュエータ・コイル層３２８と３４２、お
よび銅パッド３３８がすべて形成される。次のステップ
では、図３０のポリアミド層７４に、マスキングとエッ
チングの処理を施す。このステップでは、前記のすべて
の銅フィーチャの下にあるポリアミドを除き、ポリアミ
ドがすべてエッチングによって除去される。次のステッ
プでは、図３０の鋼層７０に、マスキングとエッチング
の処理を施す。その結果、図３１のアセンブリ３００と
３４０の外部構造が得られ、かつ鋼層部分が除去され
て、アセンブリ３４０の穴３１４、部分３３４、穴３１
８、穴３２０、および穴３７０が得られる。また、この
ステップが完了すると、自在ケーブル３１２から鋼層が
除去され、図３４のタブ３５６の外周とそのタブ内の穴
３５８が形成される。次のステップでは、鋼層７０をマ
スキングし、鋼層７０の厚みの一部をエッチングにより
除去する。その結果、均質支持層３１０の厚さが、部分
３２４と３２５で薄くなる。次のステップでは、前記の
ように、ステンシル処理、はんだペーストの塗布、およ
び加熱を行う。その結果、はんだボールが位置３３０と
３５０にできる（図３１を参照）。次に、アセンブリ３
４０のアクチュエータ・コイル層３４２をアセンブリ３
００のアクチュエータ・コイル層３２８と対合させて加
熱し、これらのアクチュエータ・コイル層同士を接合
し、これらのアクチュエータ・コイル層同士が互いに電
気的に分離されるように、コイル層の間にはんだボール
の空間を設ける。
【００４８】図３１のアセンブリ３００と３４０は、表
面積層体３０２上で、１００〜２００個をバッチ製作で
きる。アセンブリに蝶番３４８を取り付ける場合、この
蝶番によってアクチュエータ・コイル層３２８の上にア
クチュエータ・コイル層３４２を折り畳むと、プロセス
の最終ステップが完了する。スループットの向上が見込
めるバッチ製作を、図３８と図３９に示す。このバッチ
製作では、アセンブリ３４０を平面シート３０２Ａ上で
複数個製作し、アセンブリ３００を別の表面積層シート
３０２Ｂ上で複数個製作する。アセンブリ３４０と３０
０を、互いに対合するように、これらのシート上で配置
する。組立ての最終ステップで、図３８のシート３０２
Ａを図３９のシート３０２上に重ね、図４０に示すよう
にすべてのアセンブリを同時に加熱して、アセンブリ３
４０と３００を一度に数百個接合させる。
【００４９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００５０】（１）一体型サスペンション／アクチュエ
ータ・アセンブリであって、第１端部と第２端部の間に
ある長さを有し、第１端部から第１端部と第２端部の中
間地点までのサスペンション部と、前記中間地点から第
２端部までのアクチュエータ・アーム部とを有し、前記
のサスペンション部とアクチュエータ・アーム部が互い
に連続している、細長い均質な少なくとも１つの支持層
と、前記アクチュエータ・アーム部内の前記支持層に取
り付けられた少なくとも１つのアクチュエータ・コイル
層とを備える一体型アセンブリ。 （２）前記均質支持層の前記アクチュエータ・アーム部
の前記サスペンション部と前記アクチュエータ・コイル
層の中間にある、アクチュエータのスピンドルを受ける
ためのピボット点に穴が空いていることを特徴とする、
上記（１）に記載の一体型アセンブリ。 （３）前記支持層のサスペンション部によって支持され
る磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドに隣接して磁気ディス
クを回転させる手段と、支持体と、前記支持体に取り付
けたアクチュエータ・スピンドルと、前記一体型アセン
ブリがスピンドルの周りで旋回できるように前記アクチ
ュエータ・スピンドルを受ける、前記支持層のアクチュ
エータ・アーム部のスピンドル穴と、前記アクチュエー
タ・コイルに隣接して前記支持体に取り付けたアクチュ
エータ磁石と、前記アクチュエータ・コイル層に接続さ
れ、前記磁気ディスク上の磁気情報トラックに沿って前
記磁気ヘッドを位置決めするためのアクチュエータ制御
手段と、前記磁気ヘッドに接続され、前記磁気ヘッドに
記録信号を送り、前記磁気ヘッドから再生信号を受け取
る手段とを備え、上記（２）に記載の一体型アセンブリ
を含むディスク・ドライブ。 （４）前記サスペンション部に配置した変換器コイル層
を備え、前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コ
イル層がほぼ共通面内に位置することを特徴とする、上
記（１）に記載の一体型アセンブリ。 （５）前記均質支持層の上面と底面の範囲が前記第１端
部と第２端部によって限定され、前記サスペンション部
内の均質支持層に取り付けた水平記録ヘッドを備え、前
記水平記録ヘッドが、変換器コイル層と、長手方向に向
き記録間隙によって隔てられた磁極端を有する底部ヨー
クと、前記底部ヨークに間隔を置いて接続された上部ヨ
ークとを備え、前記変換器コイル層の一部分が前記の上
部ヨークと底部ヨークの間の空間に配置されていること
を特徴とする、上記（１）に記載の一体型アセンブリ。 （６）前記均質支持層に取り付けられ、前記均質支持層
の前記第１端部から前記第２端部まで延びる第１絶縁層
を備え、底部ヨークが前記第１絶縁層に取り付けられ、
さらに、前記底部ヨークと前記第１絶縁層の上にあっ
て、前記均質支持層の前記第１端部から前記第２端部ま
で延びる第２絶縁層を備え、前記変換器コイル層とアク
チュエータ・コイル層が前記第２絶縁層に取り付けられ
ることを特徴とする、上記（５）に記載の一体型アセン
ブリ。 （７）長手方向に向いた磁極に隣接する水平な薄膜炭素
摩耗層を備えることを特徴とする、上記（６）に記載の
一体型アセンブリ。 （８）前記均質支持層の前記アクチュエータ・アーム部
の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル層
の間にアクチュエータのスピンドルを受けるための穴が
設けられていることを特徴とする、上記（６）に記載の
一体型アセンブリ。 （９）支持体と、前記支持体に取り付けたアクチュエー
タ・スピンドルとを備え、前記一体型アセンブリがスピ
ンドルの周りで旋回できるように、前記支持層の前記ア
クチュエータ・アーム部の前記スピンドル穴が前記アク
チュエータ・スピンドルを受け、さらに、前記アクチュ
エータ・コイルに隣接して支持体に取り付けたアクチュ
エータ磁石と、前記磁気ヘッドに隣接する磁気ディスク
を回転させる手段と、前記アクチュエータ・コイルに接
続され、前記磁気ディスク上の磁気情報トラックに沿っ
て前記磁気ヘッドを位置決めするためのアクチュエータ
制御手段と、前記変換器コイル層に接続され、前記変換
器コイル層に記録信号を送り、前記変換器コイル層から
再生信号を受け取る手段とを備えることを特徴とする、
上記（８）に記載の一体型アセンブリを含むディスク・
ドライブ。 （１０）前記支持層の前記アクチュエータ・アーム部が
シリコン層に取り付けられ、前記シリコン層内に処理回
路を備え、前記変換器コイル層が前記処理回路に接続さ
れることを特徴とする、上記（１）に記載の一体型アセ
ンブリ。 （１１）前記シリコン層および前記均質支持層の前記ア
クチュエータ・アーム部にそれぞれ、前記サスペンショ
ン部と前記アクチュエータ・コイル層の間にアクチュエ
ータのスピンドルを受けるための穴が設けられているこ
とを特徴とする、上記（１０）に記載の一体型アセンブ
リ。 （１２）前記処理回路が駆動回路と検出回路であること
を特徴とする、上記（１０）に記載の一体型アセンブ
リ。 （１３）前記支持層のサスペンション部によって支持さ
れ、前記支持層のサスペンション部を偏向させるための
曲げ手段を備えることを特徴とする、上記（１０）に記
載の一体型アセンブリ。 （１４）前記曲げ手段が、前記均質支持層の前記サスペ
ンション部に弾性材の予成型層を備えることを特徴とす
る、上記（１３）に記載の一体型アセンブリ。 （１５）前記曲げ手段が、前記均質支持層の前記サスペ
ンション部によって支持される圧電薄膜層を備えること
を特徴とする、上記（１３）に記載の一体型アセンブ
リ。 （１６）前記均質支持層の上面と底面の範囲が前記の第
１端部と第２端部によって限定され、前記サスペンショ
ン部内の均質支持層に取り付けた水平記録磁気ヘッドを
備え、前記水平記録磁気層が、変換器コイル層と、長手
方向に向き、記録間隙によって隔てられた磁極端を有す
る底部ヨークと、前記底部ヨークに間隔を置いて接続さ
れた上部ヨークとを備え、前記変換器コイル層が、前記
の底部ヨークと上部ヨークの間に配置されていることを
特徴とする、上記（１０）に記載の一体型アセンブリ。 （１７）前記均質支持層に取り付けられ、前記均質支持
層の前記第１端部から前記第２端部まで延びる第１絶縁
層を備え、前記底部ヨークが前記第１絶縁層に取り付け
られ、さらに、前記底部ヨークと前記第１絶縁層の上に
あって、前記均質支持層の前記第１端部から前記第２端
部まで延びる第２絶縁層を備え、前記の変換器コイル層
とアクチュエータ・コイル層が前記第２絶縁層の上に取
り付けられることを特徴とする、上記（１６）に記載の
一体型アセンブリ。 （１８）前記均質支持層の上面に取り付けられた複数の
スタッドを備え、前記処理回路が前記複数のスタッドに
接続され、前記アクチュエータ・コイルが前記複数のス
タッドに接続されることを特徴とする、上記（１７）に
記載の一体型アセンブリ。 （１９）前記均質支持層の前記アクチュエータ・アーム
部の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル
層の間に、アクチュエータのスピンドルを受けるための
穴が設けられていることを特徴とする、上記（１８）に
記載の一体型アセンブリ。 （２０）支持体と、前記支持体に取り付けたアクチュエ
ータ・スピンドルとを備え、前記一体型アセンブリがス
ピンドルの周りで旋回できるように、前記均質支持層の
前記アクチュエータ・アーム部の前記スピンドル穴が前
記アクチュエータ・スピンドルを受け、さらに、前記ア
クチュエータ・コイルに隣接して支持体に取り付けたア
クチュエータ磁石と、前記磁気ヘッドに隣接する磁気デ
ィスクを回転させる手段と、前記アクチュエータ・コイ
ル層に接続され、前記磁気ディスク上の磁気情報トラッ
クに沿って前記磁気ヘッドを位置決めするためのアクチ
ュエータ制御手段と、前記変換器コイル層に接続され、
前記変換器コイル層に記録信号を送り、前記変換器コイ
ル層から再生信号を受け取る手段とを備えることを特徴
とする、上記 （１９）に記載の一体型アセンブリを含むディスク・ド
ライブ。 （２１）曲げ手段が前記均質支持層の前記サスペンショ
ン部によって支持され、前記均質支持層のサスペンショ
ン部を曲げることを特徴とする、上記（１９）に記載の
一体型アセンブリ。 （２２）前記アクチュエータ部内に配置された磁気ヘッ
ド用の磁気ヘッド・リード線を備え、前記磁気ヘッド・
リード線と前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイ
ル層がほぼ同じ面内にあることを特徴とする、上記
（１）に記載の一体型アセンブリ。 （２３）前記均質支持層が鋼層であることを特徴とす
る、上記（２２）に記載の一体型アセンブリ。 （２４）前記アクチュエータ部から延びた、駆動電子回
路に接続するための自在ケーブルと、前記アクチュエー
タ部と前記自在ケーブル内に配置された均質な可撓層と
を備え、磁気ヘッド・リード線が前記アクチュエータ部
と前記自在ケーブル内の前記均質可撓層上にあることを
特徴とする、上記（２２）に記載の一体型アセンブリ。 （２５）前記均質可撓層が前記サスペンション部にあ
り、前記磁気ヘッドのリード線がそれに取り付けられる
ことを特徴とする、上記（２４）に記載の一体型アセン
ブリ。 （２６）前記少なくとも１つの均質支持層が、前記アク
チュエータ部から延びて前記自在ケーブルに係合する、
前記自在ケーブルを支持し位置決めするためのタブを有
することを特徴とする、上記（２４）に記載の一体型ア
センブリ。 （２７）前記自在ケーブルがコネクタで終端して前記均
質可撓層を介して前記コネクタと一体となり、前記コネ
クタが前記均質支持層の一部分を有し、それから分離さ
れていることを特徴とする、上記（２６）に記載の一体
型アセンブリ。 （２８）前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル
層の上に取り付けられた別のアクチュエータ・コイル層
を備えることを特徴とする、上記（２２）に記載の一体
型アセンブリ。 （２９）前記別のコイル層が前記均質支持層に取り付け
られ、前記均質支持層の部分同士が互いに向かい合うよ
うに前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル層の
上で折り畳まれ、前記少なくとも１つのアクチュエータ
・コイルと前記別のアクチュエータ・コイルの端子を電
気的に接続し、前記の端子以外の位置では前記アクチュ
エータ・コイル同士を電気的に互いに分離させるように
前記均質支持層の前記部分同士を互いに隔てさせるはん
だボールを含むことを特徴とする、上記（２８）に記載
の一体型アセンブリ。 （３０）前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル
を前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル層の上
に取り付ける際に、前記別の均質支持層が前記少なくと
も１つの均質層と向かい合うように、前記別のコイル層
が別の均質支持層に取り付けられ、前記少なくとも１つ
のアクチュエータ・コイル層と前記別のアクチュエータ
・コイル層の端子を電気的に接続し、前記の端子以外の
位置では前記アクチュエータ・コイル層同士を電気的に
互いに分離させるように前記均質支持層の前記部分同士
を互いに隔てさせるはんだボールを含むことを特徴とす
る、上記（２８）に記載の一体型アセンブリ。 （３１）前記均質支持層が鋼層であることを特徴とす
る、上記（３０）に記載の一体型アセンブリ。 （３２）前記アクチュエータ部から延びた、駆動電子回
路に接続するための自在ケーブルと、前記アクチュエー
タ部と前記自在ケーブル内に配置された均質可撓層とを
備え、磁気ヘッド・リード線が、前記アクチュエータ部
と前記自在ケーブル内の前記均質可撓層上に配置されて
いることを特徴とする、上記（３１）に記載の一体型ア
センブリ。 （３３）前記均質支持層の前記サスペンション部によっ
て支持される磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドに隣接して
磁気ディスクを回転させる手段と、支持体と、前記支持
体に取り付けたアクチュエータ・スピンドルとを備え、
前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
ように、前記支持層の前記アクチュエータ・アーム部の
前記スピンドル穴が前記アクチュエータ・スピンドルを
受け、さらに、前記アクチュエータ・コイルに隣接して
前記支持体に取り付けたアクチュエータ磁石と、前記ア
クチュエータ・コイル層に接続され、前記磁気ディスク
上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを位置決
めするためのアクチュエータ制御手段と、前記磁気ヘッ
ドに接続され、前記磁気ヘッドに記録信号を送り、前記
磁気ヘッドから再生信号を受け取る手段とを備えること
を特徴とする、上記（３２）に記載の一体型アセンブリ
を含むディスク・ドライブ。 （３４）前記均質可撓層が前記サスペンション部に配置
され、そこに前記磁気ヘッド・リード線が取り付けられ
ることを特徴とする、上記（３２）に記載の一体型アセ
ンブリ。 （３５）前記少なくとも１つの均質支持層が、前記のア
クチュエータ部から延びて前記自在ケーブルに係合す
る、前記自在ケーブルを支持し位置決めするためのタブ
を有することを特徴とする、上記（３４）に記載の一体
型アセンブリ。 （３６）前記自在ケーブルがコネクタで終端し、前記均
質可撓層を介して前記コネクタと一体となり、前記コネ
クタが前記均質支持層の一端を有し、それから分離され
ていることを特徴とする、上記（３５）に記載の一体型
アセンブリ。 （３７）サスペンション部とアクチュエータ・アーム部
を有し、それら２つの部分が第１端部と第２端部の間で
互いに連続である、複数の薄膜層と、前記薄膜層のアク
チュエータ・アーム部に埋め込まれた少なくとも１つの
アクチュエータの薄膜コイル層とを備えることを特徴と
する一体型アセンブリ。 （３８）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
が前記薄膜層の前記アクチュエータ・アーム部に空いて
いることを特徴とする、上記（３７）に記載の一体型ア
センブリ。 （３９）前記薄膜層の前記サスペンション部に埋め込ま
れた変換器コイルの薄膜層を備えることを特徴とする、
上記（３７）に記載の一体型アセンブリ。 （４０）前記変換器コイルの薄膜層と前記アクチュエー
タ・コイルの薄膜層がほぼ共通の面内に配置されている
ことを特徴とする、上記（３９）に記載の一体型アセン
ブリ。 （４１）前記薄膜層の前記アクチュエータ・アーム部が
シリコン層に取り付けられ、前記シリコン層内に処理回
路を備え、前記変換器の薄膜コイル層が前記処理回路に
接続されることを特徴とする、上記（４０）に記載の一
体型アセンブリ。 （４２）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
が前記薄膜層の前記アクチュエータ・アーム部に空いて
いることを特徴とする、上記（４１）に記載の一体型ア
センブリ。 （４３）前記薄膜層の前記サスペンション部に埋め込ま
れ、前記の変換器薄膜コイル層を含む磁気ヘッドと、前
記磁気ヘッドに隣接して磁気ディスクを回転させる手段
と、支持体と、前記支持体に取り付けられたアクチュエ
ータ・スピンドルとを備え、前記一体型アセンブリがス
ピンドルの周りで旋回できるように、前記均質支持層の
前記アクチュエータ・アーム部の前記スピンドル穴が前
記アクチュエータ・スピンドルを受け、さらに、前記ア
クチュエータ・コイルに隣接して前記支持体に取り付け
たアクチュエータ磁石と、前記アクチュエータ・コイル
層に接続され、前記磁気ディスク上の磁気情報トラック
に沿って前記磁気ヘッドを位置決めするためのアクチュ
エータ制御手段と、前記変換器薄膜コイル層に接続さ
れ、前記変換器薄膜コイル層に記録信号を送り、前記変
換器薄膜コイル層から再生信号を受け取る手段とを備え
ることを特徴とする、上記（４２）に記載の一体型アセ
ンブリを含むディスク・ドライブ。 （４４）前記薄膜層の前記サスペンション部によって支
持され、前記薄膜層の前記サスペンション部を曲げる曲
げ手段を備えることを特徴とする、上記（４３）に記載
のディスク・ドライブ。 （４５）アセンブリの第１端部からアセンブリの中間部
分まで延びるサスペンション部と、前記中間部分からア
センブリの第２端部まで延びるアクチュエータ・アーム
部とを有する、細長い一体型アセンブリを作成する方法
であって、前記サスペンション部内に変換器リード線層
を形成するステップと、前記アクチュエータ・アーム部
内にアクチュエータ・コイル層を形成するステップと、
前記の第１端部および第２端部から延びる少なくとも１
つの均質支持層を形成して、前記第１端部と第２端部の
間にあるすべての層を支持するステップを任意の順序で
含む方法。 （４６）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
を前記均質支持層の前記サスペンション部と前記アクチ
ュエータ・コイル層の間に設けるステップを含むことを
特徴とする、上記（４５）に記載の方法。 （４７）前記サスペンション部に変換器コイル層を形成
するステップと、前記変換器コイル層と前記アクチュエ
ータ・コイル層を１ステップで形成するステップとを含
むことを特徴とする、上記（４５）に記載の方法。 （４８）湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り付け
て、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げるス
テップを含むことを特徴とする、上記（４５）に記載の
方法。 （４９）前記変換器リード線層、前記アクチュエータ・
コイル層、および前記均質支持層をシリコン基板上に形
成するステップと、前記シリコン基板上に集積処理回路
を形成するステップと、前記変換器コイル層を前記回路
に接続するステップとを含むことを特徴とする、上記
（４５）に記載の方法。 （５０）基板を準備するステップと、前記基板と前記均
質支持層の間にはく離層を形成するステップと、すべて
の層を形成した後で、前記基板から前記均質支持層を除
去するステップとを含むことを特徴とする、上記（４
５）に記載の方法。 （５１）前記の第１端部から第２端部まで前記はく離層
を形成するステップと、前記はく離層を除去して、前記
変換器コイル層、前記アクチュエータ・コイル層、およ
び前記均質支持層を前記基板からはく離させるステップ
とを含むことを特徴とする、上記（５０）に記載の方
法。 （５２）前記サスペンション部に変換器コイル層を形成
するステップと、前記変換器コイル層と前記アクチュエ
ータ・コイル層を１ステップで形成するステップと、ア
クチュエータのスピンドルを受けるための穴を前記均質
支持層の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コ
イル層の間に設けるステップとを含むことを特徴とす
る、上記（５１）に記載の方法。 （５３）基板を準備する前記ステップが、シリコン基板
を準備するステップを含み、さらに、前記シリコン基板
内に駆動回路と検出回路を形成ステップと、前記サスペ
ンション部内に変換器コイル層を形成するステップと、
前記駆動回路および検出回路に前記変換器コイル層を接
続するステップとを含み、はく離層を形成する前記ステ
ップが、はく離層が前記シリコン基板の一部分と前記均
質支持層の間にのみ存在するように、ほぼ前記サスペン
ション部でのみはく離層を形成するステップを含み、さ
らに、前記シリコン基板部分と前記はく離層を任意の順
序で除去するステップを含むことを特徴とする、上記
（５２）に記載の方法。 （５４）前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コ
イル層を１ステップで形成するステップと、アクチュエ
ータのスピンドルを受けるための穴を前記均質支持層の
前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル層の
間に設けるステップとを含むことを特徴とする、上記
（５３）に記載の方法。 （５５）湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り付け
て、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げるス
テップを含むことを特徴とする、上記（５４）に記載の
方法。 （５６）アセンブリの第１端部からアセンブリの中間部
分まで延びるサスペンション部と、前記中間部分からア
センブリの第２端部まで延びるアクチュエータ・アーム
部とを有する、細長い一体型アセンブリを作成する方法
であって、上面を有する基板を準備するステップと、前
記基板の前記上面にくぼみを形成するステップと、前記
くぼみ内と前記基板の前記上面上にはく離層を形成する
ステップと、前記はく離層に達するギャップ・ヴァイア
を備える前記はく離層の上に、前記第１端部から前記第
２端部まで、第１絶縁層を形成するステップと、アセン
ブリの前記サスペンション部内の前記第１絶縁層上にバ
ック・ギャップ部を有し、前記ギャップ・ヴァイア内に
磁気ギャップを備える底部磁性ヨークを形成するステッ
プと、前記第１端部から前記第２端部まで、前記底部磁
性ヨークおよび前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成
するステップと、前記サスペンション部内の前記バック
・ギャップの周りに少なくとも１つの変換器コイル層
を、かつ前記アクチュエータ・アーム部内の前記変換器
コイルと前記第２端部の間に少なくとも１つのアクチュ
エータ・コイルを、前記第２絶縁層の上に同時に形成す
るステップと、前記第１端部から前記第２端部まで、前
記の変換器コイル層とアクチュエータ・コイル層との上
に第３絶縁層を形成するステップと、前記第３絶縁層と
前記第２絶縁層を貫通して前記底部磁性ヨークに達する
１対のヴァイアを作成し、一方のヴァイアを前記バック
・ギャップ部に配置するステップと、前記第３絶縁層の
上に上部磁性ヨークを形成し、前記１対のヴァイアを通
って前記底部磁性ヨークに接続するステップと、前記第
１端部から前記第２端部まで、前記上部磁性ヨークと前
記第３絶縁層の上に均質支持層を形成して、すべての層
を支持するステップとを任意の順序で含む方法。 （５７）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
を前記均質支持層とすべての絶縁層を貫通して設けるス
テップを含むことを特徴とする、上記（５６）に記載の
方法。 （５８）湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り付け
て、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げるス
テップを含むことを特徴とする、上記（５６）に記載の
方法。 （５９）前記第１絶縁層を形成する前記ステップが、炭
素の層を前記のくぼみに形成し、それを貫通して前記磁
性ヴァイアを延ばすステップを含むことを特徴とする、
上記（５６）に記載の方法。 （６０）前記はく離層を形成するステップが、前記第１
端部から前記第２端部まで前記基板上に前記はく離層を
形成するステップを含み、さらに、すべての層を形成し
た後で、前記はく離層を除去して、前記基板に装着され
たすべての層から前記基板をはく離するステップを含む
ことを特徴とする、上記（５６）に記載の方法。 （６１）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
を前記均質支持層とすべての絶縁層に設けるステップを
含むことを特徴とする、上記（６０）に記載の方法。 （６２）前記はく離層を形成するステップが、前記はく
離層が前記シリコン基板の一部分の上にのみ存在するよ
うに、ほぼ前記サスペンション部内でのみはく離層を形
成するステップを含み、さらに、前記シリコン基板の前
記部分を除去するステップと、前記はく離層を除去する
ステップとを含むことを特徴とする、上記（５６）に記
載の方法。 （６３）アクチュエータのスピンドルを受けるための穴
を前記均質支持層とすべての絶縁層を貫通して設けるス
テップを含むことを特徴とする、上記（６２）に記載の
方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一体型アセンブリを使用したドライブ
の例を示す構成図である。
【図２】アクチュエータに接続された先行技術による一
体型アセンブリの垂直断面図である。
【図３】アクチュエータ・アームとアクチュエータ・コ
イルを備えた、本発明による一体型アセンブリの一実施
例の垂直断面図である。
【図４】アセンブリのアクチュエータ・アーム部に集積
処理回路を支持するシリコン・ベースを含む点以外は図
３の実施例と同様の、本発明による一体型アセンブリの
別の実施例の垂直断面図である。
【図５】図４に示した実施例の等角投影図である。
【図６】一体型アセンブリに磁気ヘッドが小型チップと
して付加される点以外は図５の実施例と同様の、本発明
のさらに別の実施例の等角投影図である。
【図７】サスペンション部を曲げるための圧電層を備え
た一体型アセンブリの概略等角投影図である。
【図８】図７の圧電層が組み込まれた一体型アセンブリ
の垂直断面図である。
【図９】サスペンション部を曲げるために弾性材の曲げ
板を取り付けた一体型アセンブリの垂直断面図である。
【図１０】図４で示した本発明の実施例における最初の
製造ステップを示す図である。
【図１１】図４で示した本発明の実施例における図１０
に続く製造ステップを示す図である。
【図１２】図４で示した本発明の実施例における図１１
に続く製造ステップを示す図である。
【図１３】図４で示した本発明の実施例における図１２
に続く製造ステップを示す図である。
【図１４】図４で示した本発明の実施例における図１３
に続く製造ステップを示す図である。
【図１５】図４で示した本発明の実施例における図１４
に続く製造ステップを示す図である。
【図１６】図４で示した本発明の実施例における図１５
に続く製造ステップを示す図である。
【図１７】図４で示した本発明の実施例における図１６
に続く製造ステップを示す図である。
【図１８】図４で示した本発明の実施例における図１７
に続く製造ステップを示す図である。
【図１９】図４で示した本発明の実施例における図１８
に続く製造ステップを示す図である。
【図２０】図４で示した本発明の実施例における図１９
に続く製造ステップを示す図である。
【図２１】図４で示した本発明の実施例における図２０
に続く製造ステップを示す図である。
【図２２】本発明のバッチ製造における最初のステップ
を示す図である。
【図２３】本発明のバッチ製造における図２２に続くス
テップを示す図である。
【図２４】本発明のバッチ製造における図２３に続くス
テップを示す図である。
【図２５】図３に示した本発明の実施例を製造するため
の、図１０ないし図２１のステップを修正した最初のス
テップを示す。
【図２６】図３に示した本発明の実施例を製造するため
の、図１０ないし図２１のステップを修正した図２５に
続くステップを示す。
【図２７】図３に示した本発明の実施例を製造するため
の、図１０ないし図２１のステップを修正した図２６に
続くステップを示す。
【図２８】図３に示した本発明の実施例を製造するため
の、図１０ないし図２１のステップを修正した図２７に
続くステップを示す。
【図２９】図３に示した本発明の実施例を製造するため
の、図１０ないし図２１のステップを修正した図２８に
続くステップを示す。
【図３０】図３１に示す本発明の別の実施例を製造する
ために使用される平面状積層体の垂直断面図である。
【図３１】積層パネルを使用した本発明の別の実施例の
概略上面図である。
【図３２】回転する磁気ディスクの上面および下面を上
および下の磁気ヘッドで読み取ることができるようにば
ね板とスペーサを取り付けて接合した、図３１の実施例
と類似した実施例の組合せの側面図である。
【図３３】図３２で示したばね板の上面図である。
【図３４】図３１の右部分の拡大上面図である。
【図３５】駆動電子回路（図省略）まで延びる柔軟性ケ
ーブルを備える図３１の実施例の概略等角投影図であ
る。
【図３６】図３２の右部分の拡大図である。
【図３７】図３２の左部分の拡大図である。
【図３８】図３１に示した実施例のバッチ製作の例を示
す概略図である。
【図３９】図３１に示した実施例のバッチ製作の例を示
す概略図である。
【図４０】最終製造ステップの一つで接合した、図３８
と図３９の２つのパネルの側面図である。
【図４１】図３１の実施例をバッチ製造する際の一連の
ステップを示すブロック図である。
【符号の説明】
２８ モータ制御 ３２ 磁気ヘッド ３４ サスペンション・アーム ３６ アクチュエータ・アーム ３８ アクチュエータ・コイル ４０ 穴 ４２ アクチュエータ・スピンドル ４４ アクチュエータ ４６ 磁石 ５０ 駆動電子回路 ５４ 駆動回路 ５６ 検出回路 １２０ シリコン・ベース ２００ シリコン基板 ３１０ 均質支持層 ３３４ 可撓絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェームズ・ダブリュー・バーバリック アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サン・ノゼ ウッドスラッシュ・コート 970 (72)発明者 マイケル・アンソニー・モージス アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サン・ノゼ グロスモント・コート 6005 (72)発明者 アーチバルド・キュリー・マンス・ジュニ ア アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サン・ノゼ スターリング・ゲート・ドラ イブ 1141 (72)発明者 オスカー・ジェイ・ルイス アメリカ合衆国95127 カリフォルニア州 サン・ノゼ ペリアス・レーン 785 (72)発明者 クリントン・デービッド・スナイダー アメリカ合衆国95030 カリフォルニア州 ロス・ガトス エル・ランチョ・アベニュ ー 17341

Claims (63)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一体型サスペンション／アクチュエータ・
    アセンブリであって、 第１端部と第２端部の間にある長さを有し、第１端部か
    ら第１端部と第２端部の中間地点までのサスペンション
    部と、前記中間地点から第２端部までのアクチュエータ
    ・アーム部とを有し、前記のサスペンション部とアクチ
    ュエータ・アーム部が互いに連続している、細長い均質
    な少なくとも１つの支持層と、 前記アクチュエータ・アーム部内の前記支持層に取り付
    けられた少なくとも１つのアクチュエータ・コイル層と
    を備える一体型アセンブリ。
  2. 【請求項２】前記均質支持層の前記アクチュエータ・ア
    ーム部の前記サスペンション部と前記アクチュエータ・
    コイル層の中間にある、アクチュエータのスピンドルを
    受けるためのピボット点に穴が空いていることを特徴と
    する、請求項１に記載の一体型アセンブリ。
  3. 【請求項３】前記支持層のサスペンション部によって支
    持される磁気ヘッドと、 前記磁気ヘッドに隣接して磁気ディスクを回転させる手
    段と、 支持体と、 前記支持体に取り付けたアクチュエータ・スピンドル
    と、 前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
    ように前記アクチュエータ・スピンドルを受ける、前記
    支持層のアクチュエータ・アーム部のスピンドル穴と、 前記アクチュエータ・コイルに隣接して前記支持体に取
    り付けたアクチュエータ磁石と、 前記アクチュエータ・コイル層に接続され、前記磁気デ
    ィスク上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを
    位置決めするためのアクチュエータ制御手段と、 前記磁気ヘッドに接続され、前記磁気ヘッドに記録信号
    を送り、前記磁気ヘッドから再生信号を受け取る手段と
    を備え、請求項２に記載の一体型アセンブリを含むディ
    スク・ドライブ。
  4. 【請求項４】前記サスペンション部に配置した変換器コ
    イル層を備え、 前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル層が
    ほぼ共通面内に位置することを特徴とする、請求項１に
    記載の一体型アセンブリ。
  5. 【請求項５】前記均質支持層の上面と底面の範囲が前記
    第１端部と第２端部によって限定され、 前記サスペンション部内の均質支持層に取り付けた水平
    記録ヘッドを備え、 前記水平記録ヘッドが、 変換器コイル層と、 長手方向に向き記録間隙によって隔てられた磁極端を有
    する底部ヨークと、 前記底部ヨークに間隔を置いて接続された上部ヨークと
    を備え、 前記変換器コイル層の一部分が前記の上部ヨークと底部
    ヨークの間の空間に配置されていることを特徴とする、
    請求項１に記載の一体型アセンブリ。
  6. 【請求項６】前記均質支持層に取り付けられ、前記均質
    支持層の前記第１端部から前記第２端部まで延びる第１
    絶縁層を備え、 底部ヨークが前記第１絶縁層に取り付けられ、 さらに、前記底部ヨークと前記第１絶縁層の上にあっ
    て、前記均質支持層の前記第１端部から前記第２端部ま
    で延びる第２絶縁層を備え、 前記変換器コイル層とアクチュエータ・コイル層が前記
    第２絶縁層に取り付けられることを特徴とする、請求項
    ５に記載の一体型アセンブリ。
  7. 【請求項７】長手方向に向いた磁極に隣接する水平な薄
    膜炭素摩耗層を備えることを特徴とする、請求項６に記
    載の一体型アセンブリ。
  8. 【請求項８】前記均質支持層の前記アクチュエータ・ア
    ーム部の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コ
    イル層の間にアクチュエータのスピンドルを受けるため
    の穴が設けられていることを特徴とする、請求項６に記
    載の一体型アセンブリ。
  9. 【請求項９】支持体と、 前記支持体に取り付けたアクチュエータ・スピンドルと
    を備え、 前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
    ように、前記支持層の前記アクチュエータ・アーム部の
    前記スピンドル穴が前記アクチュエータ・スピンドルを
    受け、 さらに、前記アクチュエータ・コイルに隣接して支持体
    に取り付けたアクチュエータ磁石と、 前記磁気ヘッドに隣接する磁気ディスクを回転させる手
    段と、 前記アクチュエータ・コイルに接続され、前記磁気ディ
    スク上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを位
    置決めするためのアクチュエータ制御手段と、 前記変換器コイル層に接続され、前記変換器コイル層に
    記録信号を送り、前記変換器コイル層から再生信号を受
    け取る手段とを備えることを特徴とする、請求項８に記
    載の一体型アセンブリを含むディスク・ドライブ。
  10. 【請求項１０】前記支持層の前記アクチュエータ・アー
    ム部がシリコン層に取り付けられ、 前記シリコン層内に処理回路を備え、 前記変換器コイル層が前記処理回路に接続されることを
    特徴とする、請求項１に記載の一体型アセンブリ。
  11. 【請求項１１】前記シリコン層および前記均質支持層の
    前記アクチュエータ・アーム部にそれぞれ、前記サスペ
    ンション部と前記アクチュエータ・コイル層の間にアク
    チュエータのスピンドルを受けるための穴が設けられて
    いることを特徴とする、請求項１０に記載の一体型アセ
    ンブリ。
  12. 【請求項１２】前記処理回路が駆動回路と検出回路であ
    ることを特徴とする、請求項１０に記載の一体型アセン
    ブリ。
  13. 【請求項１３】前記支持層のサスペンション部によって
    支持され、前記支持層のサスペンション部を偏向させる
    ための曲げ手段を備えることを特徴とする、請求項１０
    に記載の一体型アセンブリ。
  14. 【請求項１４】前記曲げ手段が、前記均質支持層の前記
    サスペンション部に弾性材の予成型層を備えることを特
    徴とする、請求項１３に記載の一体型アセンブリ。
  15. 【請求項１５】前記曲げ手段が、前記均質支持層の前記
    サスペンション部によって支持される圧電薄膜層を備え
    ることを特徴とする、請求項１３に記載の一体型アセン
    ブリ。
  16. 【請求項１６】前記均質支持層の上面と底面の範囲が前
    記の第１端部と第２端部によって限定され、 前記サスペンション部内の均質支持層に取り付けた水平
    記録磁気ヘッドを備え、前記水平記録磁気層が、 変換器コイル層と、 長手方向に向き、記録間隙によって隔てられた磁極端を
    有する底部ヨークと、 前記底部ヨークに間隔を置いて接続された上部ヨークと
    を備え、 前記変換器コイル層が、前記の底部ヨークと上部ヨーク
    の間に配置されていることを特徴とする、請求項１０に
    記載の一体型アセンブリ。
  17. 【請求項１７】前記均質支持層に取り付けられ、前記均
    質支持層の前記第１端部から前記第２端部まで延びる第
    １絶縁層を備え、 前記底部ヨークが前記第１絶縁層に取り付けられ、 さらに、前記底部ヨークと前記第１絶縁層の上にあっ
    て、前記均質支持層の前記第１端部から前記第２端部ま
    で延びる第２絶縁層を備え、 前記の変換器コイル層とアクチュエータ・コイル層が前
    記第２絶縁層の上に取り付けられることを特徴とする、
    請求項１６に記載の一体型アセンブリ。
  18. 【請求項１８】前記均質支持層の上面に取り付けられた
    複数のスタッドを備え、 前記処理回路が前記複数のスタッドに接続され、 前記アクチュエータ・コイルが前記複数のスタッドに接
    続されることを特徴とする、請求項１７に記載の一体型
    アセンブリ。
  19. 【請求項１９】前記均質支持層の前記アクチュエータ・
    アーム部の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・
    コイル層の間に、アクチュエータのスピンドルを受ける
    ための穴が設けられていることを特徴とする、請求項１
    ８に記載の一体型アセンブリ。
  20. 【請求項２０】支持体と、 前記支持体に取り付けたアクチュエータ・スピンドルと
    を備え、 前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
    ように、前記均質支持層の前記アクチュエータ・アーム
    部の前記スピンドル穴が前記アクチュエータ・スピンド
    ルを受け、 さらに、前記アクチュエータ・コイルに隣接して支持体
    に取り付けたアクチュエータ磁石と、 前記磁気ヘッドに隣接する磁気ディスクを回転させる手
    段と、 前記アクチュエータ・コイル層に接続され、前記磁気デ
    ィスク上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを
    位置決めするためのアクチュエータ制御手段と、 前記変換器コイル層に接続され、前記変換器コイル層に
    記録信号を送り、前記変換器コイル層から再生信号を受
    け取る手段とを備えることを特徴とする、請求項１９に
    記載の一体型アセンブリを含むディスク・ドライブ。
  21. 【請求項２１】曲げ手段が前記均質支持層の前記サスペ
    ンション部によって支持され、前記均質支持層のサスペ
    ンション部を曲げることを特徴とする、請求項１９に記
    載の一体型アセンブリ。
  22. 【請求項２２】前記アクチュエータ部内に配置された磁
    気ヘッド用の磁気ヘッド・リード線を備え、 前記磁気ヘッド・リード線と前記少なくとも１つのアク
    チュエータ・コイル層がほぼ同じ面内にあることを特徴
    とする、請求項１に記載の一体型アセンブリ。
  23. 【請求項２３】前記均質支持層が鋼層であることを特徴
    とする、請求項２２に記載の一体型アセンブリ。
  24. 【請求項２４】前記アクチュエータ部から延びた、駆動
    電子回路に接続するための自在ケーブルと、 前記アクチュエータ部と前記自在ケーブル内に配置され
    た均質な可撓層とを備え、 磁気ヘッド・リード線が前記アクチュエータ部と前記自
    在ケーブル内の前記均質可撓層上にあることを特徴とす
    る、請求項２２に記載の一体型アセンブリ。
  25. 【請求項２５】前記均質可撓層が前記サスペンション部
    にあり、前記磁気ヘッドのリード線がそれに取り付けら
    れることを特徴とする、請求項２４に記載の一体型アセ
    ンブリ。
  26. 【請求項２６】前記少なくとも１つの均質支持層が、前
    記アクチュエータ部から延びて前記自在ケーブルに係合
    する、前記自在ケーブルを支持し位置決めするためのタ
    ブを有することを特徴とする、請求項２４に記載の一体
    型アセンブリ。
  27. 【請求項２７】前記自在ケーブルがコネクタで終端して
    前記均質可撓層を介して前記コネクタと一体となり、 前記コネクタが前記均質支持層の一部分を有し、それか
    ら分離されていることを特徴とする、請求項２６に記載
    の一体型アセンブリ。
  28. 【請求項２８】前記少なくとも１つのアクチュエータ・
    コイル層の上に取り付けられた別のアクチュエータ・コ
    イル層を備えることを特徴とする、請求項２２に記載の
    一体型アセンブリ。
  29. 【請求項２９】前記別のコイル層が前記均質支持層に取
    り付けられ、前記均質支持層の部分同士が互いに向かい
    合うように前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイ
    ル層の上で折り畳まれ、 前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイルと前記別
    のアクチュエータ・コイルの端子を電気的に接続し、前
    記の端子以外の位置では前記アクチュエータ・コイル同
    士を電気的に互いに分離させるように前記均質支持層の
    前記部分同士を互いに隔てさせるはんだボールを含むこ
    とを特徴とする、請求項２８に記載の一体型アセンブ
    リ。
  30. 【請求項３０】前記少なくとも１つのアクチュエータ・
    コイルを前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル
    層の上に取り付ける際に、前記別の均質支持層が前記少
    なくとも１つの均質層と向かい合うように、前記別のコ
    イル層が別の均質支持層に取り付けられ、 前記少なくとも１つのアクチュエータ・コイル層と前記
    別のアクチュエータ・コイル層の端子を電気的に接続
    し、前記の端子以外の位置では前記アクチュエータ・コ
    イル層同士を電気的に互いに分離させるように前記均質
    支持層の前記部分同士を互いに隔てさせるはんだボール
    を含むことを特徴とする、請求項２８に記載の一体型ア
    センブリ。
  31. 【請求項３１】前記均質支持層が鋼層であることを特徴
    とする、請求項３０に記載の一体型アセンブリ。
  32. 【請求項３２】前記アクチュエータ部から延びた、駆動
    電子回路に接続するための自在ケーブルと、 前記アクチュエータ部と前記自在ケーブル内に配置され
    た均質可撓層とを備え、 磁気ヘッド・リード線が、前記アクチュエータ部と前記
    自在ケーブル内の前記均質可撓層上に配置されているこ
    とを特徴とする、請求項３１に記載の一体型アセンブ
    リ。
  33. 【請求項３３】前記均質支持層の前記サスペンション部
    によって支持される磁気ヘッドと、 前記磁気ヘッドに隣接して磁気ディスクを回転させる手
    段と、 支持体と、 前記支持体に取り付けたアクチュエータ・スピンドルと
    を備え、 前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
    ように、前記支持層の前記アクチュエータ・アーム部の
    前記スピンドル穴が前記アクチュエータ・スピンドルを
    受け、 さらに、前記アクチュエータ・コイルに隣接して前記支
    持体に取り付けたアクチュエータ磁石と、 前記アクチュエータ・コイル層に接続され、前記磁気デ
    ィスク上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを
    位置決めするためのアクチュエータ制御手段と、 前記磁気ヘッドに接続され、前記磁気ヘッドに記録信号
    を送り、前記磁気ヘッドから再生信号を受け取る手段と
    を備えることを特徴とする、請求項３２に記載の一体型
    アセンブリを含むディスク・ドライブ。
  34. 【請求項３４】前記均質可撓層が前記サスペンション部
    に配置され、そこに前記磁気ヘッド・リード線が取り付
    けられることを特徴とする、請求項３２に記載の一体型
    アセンブリ。
  35. 【請求項３５】前記少なくとも１つの均質支持層が、前
    記のアクチュエータ部から延びて前記自在ケーブルに係
    合する、前記自在ケーブルを支持し位置決めするための
    タブを有することを特徴とする、請求項３４に記載の一
    体型アセンブリ。
  36. 【請求項３６】前記自在ケーブルがコネクタで終端し、
    前記均質可撓層を介して前記コネクタと一体となり、 前記コネクタが前記均質支持層の一端を有し、それから
    分離されていることを特徴とする、請求項３５に記載の
    一体型アセンブリ。
  37. 【請求項３７】サスペンション部とアクチュエータ・ア
    ーム部を有し、それら２つの部分が第１端部と第２端部
    の間で互いに連続である、複数の薄膜層と、 前記薄膜層のアクチュエータ・アーム部に埋め込まれた
    少なくとも１つのアクチュエータの薄膜コイル層とを備
    えることを特徴とする一体型アセンブリ。
  38. 【請求項３８】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴が前記薄膜層の前記アクチュエータ・アーム部に
    空いていることを特徴とする、請求項３７に記載の一体
    型アセンブリ。
  39. 【請求項３９】前記薄膜層の前記サスペンション部に埋
    め込まれた変換器コイルの薄膜層を備えることを特徴と
    する、請求項３７に記載の一体型アセンブリ。
  40. 【請求項４０】前記変換器コイルの薄膜層と前記アクチ
    ュエータ・コイルの薄膜層がほぼ共通の面内に配置され
    ていることを特徴とする、請求項３９に記載の一体型ア
    センブリ。
  41. 【請求項４１】前記薄膜層の前記アクチュエータ・アー
    ム部がシリコン層に取り付けられ、 前記シリコン層内に処理回路を備え、 前記変換器の薄膜コイル層が前記処理回路に接続される
    ことを特徴とする、請求項４０に記載の一体型アセンブ
    リ。
  42. 【請求項４２】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴が前記薄膜層の前記アクチュエータ・アーム部に
    空いていることを特徴とする、請求項４１に記載の一体
    型アセンブリ。
  43. 【請求項４３】前記薄膜層の前記サスペンション部に埋
    め込まれ、前記の変換器薄膜コイル層を含む磁気ヘッド
    と、 前記磁気ヘッドに隣接して磁気ディスクを回転させる手
    段と、 支持体と、 前記支持体に取り付けられたアクチュエータ・スピンド
    ルとを備え、 前記一体型アセンブリがスピンドルの周りで旋回できる
    ように、前記均質支持層の前記アクチュエータ・アーム
    部の前記スピンドル穴が前記アクチュエータ・スピンド
    ルを受け、 さらに、前記アクチュエータ・コイルに隣接して前記支
    持体に取り付けたアクチュエータ磁石と、 前記アクチュエータ・コイル層に接続され、前記磁気デ
    ィスク上の磁気情報トラックに沿って前記磁気ヘッドを
    位置決めするためのアクチュエータ制御手段と、 前記変換器薄膜コイル層に接続され、前記変換器薄膜コ
    イル層に記録信号を送り、前記変換器薄膜コイル層から
    再生信号を受け取る手段とを備えることを特徴とする、
    請求項４２に記載の一体型アセンブリを含むディスク・
    ドライブ。
  44. 【請求項４４】前記薄膜層の前記サスペンション部によ
    って支持され、前記薄膜層の前記サスペンション部を曲
    げる曲げ手段を備えることを特徴とする、請求項４３に
    記載のディスク・ドライブ。
  45. 【請求項４５】アセンブリの第１端部からアセンブリの
    中間部分まで延びるサスペンション部と、前記中間部分
    からアセンブリの第２端部まで延びるアクチュエータ・
    アーム部とを有する、細長い一体型アセンブリを作成す
    る方法であって、 前記サスペンション部内に変換器リード線層を形成する
    ステップと、 前記アクチュエータ・アーム部内にアクチュエータ・コ
    イル層を形成するステップと、 前記の第１端部および第２端部から延びる少なくとも１
    つの均質支持層を形成して、前記第１端部と第２端部の
    間にあるすべての層を支持するステップを任意の順序で
    含む方法。
  46. 【請求項４６】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴を前記均質支持層の前記サスペンション部と前記
    アクチュエータ・コイル層の間に設けるステップを含む
    ことを特徴とする、請求項４５に記載の方法。
  47. 【請求項４７】前記サスペンション部に変換器コイル層
    を形成するステップと、 前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル層を
    １ステップで形成するステップとを含むことを特徴とす
    る、請求項４５に記載の方法。
  48. 【請求項４８】湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り
    付けて、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げ
    るステップを含むことを特徴とする、請求項４５に記載
    の方法。
  49. 【請求項４９】前記変換器リード線層、前記アクチュエ
    ータ・コイル層、および前記均質支持層をシリコン基板
    上に形成するステップと、 前記シリコン基板上に集積処理回路を形成するステップ
    と、 前記変換器コイル層を前記回路に接続するステップとを
    含むことを特徴とする、請求項４５に記載の方法。
  50. 【請求項５０】基板を準備するステップと、 前記基板と前記均質支持層の間にはく離層を形成するス
    テップと、 すべての層を形成した後で、前記基板から前記均質支持
    層を除去するステップとを含むことを特徴とする、請求
    項４５に記載の方法。
  51. 【請求項５１】前記の第１端部から第２端部まで前記は
    く離層を形成するステップと、 前記はく離層を除去して、前記変換器コイル層、前記ア
    クチュエータ・コイル層、および前記均質支持層を前記
    基板からはく離させるステップとを含むことを特徴とす
    る、請求項５０に記載の方法。
  52. 【請求項５２】前記サスペンション部に変換器コイル層
    を形成するステップと、 前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・コイル層を
    １ステップで形成するステップと、 アクチュエータのスピンドルを受けるための穴を前記均
    質支持層の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・
    コイル層の間に設けるステップとを含むことを特徴とす
    る、請求項５１に記載の方法。
  53. 【請求項５３】基板を準備する前記ステップが、シリコ
    ン基板を準備するステップを含み、 さらに、前記シリコン基板内に駆動回路と検出回路を形
    成ステップと、 前記サスペンション部内に変換器コイル層を形成するス
    テップと、 前記駆動回路および検出回路に前記変換器コイル層を接
    続するステップとを含み、 はく離層を形成する前記ステップが、はく離層が前記シ
    リコン基板の一部分と前記均質支持層の間にのみ存在す
    るように、ほぼ前記サスペンション部でのみはく離層を
    形成するステップを含み、 さらに、前記シリコン基板部分と前記はく離層を任意の
    順序で除去するステップを含むことを特徴とする、請求
    項５２に記載の方法。
  54. 【請求項５４】前記変換器コイル層と前記アクチュエー
    タ・コイル層を１ステップで形成するステップと、 アクチュエータのスピンドルを受けるための穴を前記均
    質支持層の前記変換器コイル層と前記アクチュエータ・
    コイル層の間に設けるステップとを含むことを特徴とす
    る、請求項５３に記載の方法。
  55. 【請求項５５】湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り
    付けて、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げ
    るステップを含むことを特徴とする、請求項５４に記載
    の方法。
  56. 【請求項５６】アセンブリの第１端部からアセンブリの
    中間部分まで延びるサスペンション部と、前記中間部分
    からアセンブリの第２端部まで延びるアクチュエータ・
    アーム部とを有する、細長い一体型アセンブリを作成す
    る方法であって、 上面を有する基板を準備するステップと、 前記基板の前記上面にくぼみを形成するステップと、 前記くぼみ内と前記基板の前記上面上にはく離層を形成
    するステップと、 前記はく離層に達するギャップ・ヴァイアを備える前記
    はく離層の上に、前記第１端部から前記第２端部まで、
    第１絶縁層を形成するステップと、 アセンブリの前記サスペンション部内の前記第１絶縁層
    上にバック・ギャップ部を有し、前記ギャップ・ヴァイ
    ア内に磁気ギャップを備える底部磁性ヨークを形成する
    ステップと、 前記第１端部から前記第２端部まで、前記底部磁性ヨー
    クおよび前記第１絶縁層の上に第２絶縁層を形成するス
    テップと、 前記サスペンション部内の前記バック・ギャップの周り
    に少なくとも１つの変換器コイル層を、かつ前記アクチ
    ュエータ・アーム部内の前記変換器コイルと前記第２端
    部の間に少なくとも１つのアクチュエータ・コイルを、
    前記第２絶縁層の上に同時に形成するステップと、 前記第１端部から前記第２端部まで、前記の変換器コイ
    ル層とアクチュエータ・コイル層との上に第３絶縁層を
    形成するステップと、 前記第３絶縁層と前記第２絶縁層を貫通して前記底部磁
    性ヨークに達する１対のヴァイアを作成し、一方のヴァ
    イアを前記バック・ギャップ部に配置するステップと、 前記第３絶縁層の上に上部磁性ヨークを形成し、前記１
    対のヴァイアを通って前記底部磁性ヨークに接続するス
    テップと、 前記第１端部から前記第２端部まで、前記上部磁性ヨー
    クと前記第３絶縁層の上に均質支持層を形成して、すべ
    ての層を支持するステップとを任意の順序で含む方法。
  57. 【請求項５７】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴を前記均質支持層とすべての絶縁層を貫通して設
    けるステップを含むことを特徴とする、請求項５６に記
    載の方法。
  58. 【請求項５８】湾曲可能材の層を前記均質支持層に取り
    付けて、前記均質支持層の前記サスペンション部を曲げ
    るステップを含むことを特徴とする、請求項５６に記載
    の方法。
  59. 【請求項５９】前記第１絶縁層を形成する前記ステップ
    が、炭素の層を前記のくぼみに形成し、それを貫通して
    前記磁性ヴァイアを延ばすステップを含むことを特徴と
    する、請求項５６に記載の方法。
  60. 【請求項６０】前記はく離層を形成するステップが、前
    記第１端部から前記第２端部まで前記基板上に前記はく
    離層を形成するステップを含み、 さらに、すべての層を形成した後で、前記はく離層を除
    去して、前記基板に装着されたすべての層から前記基板
    をはく離するステップを含むことを特徴とする、請求項
    ５６に記載の方法。
  61. 【請求項６１】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴を前記均質支持層とすべての絶縁層に設けるステ
    ップを含むことを特徴とする、請求項６０に記載の方
    法。
  62. 【請求項６２】前記はく離層を形成するステップが、前
    記はく離層が前記シリコン基板の一部分の上にのみ存在
    するように、ほぼ前記サスペンション部内でのみはく離
    層を形成するステップを含み、 さらに、前記シリコン基板の前記部分を除去するステッ
    プと、 前記はく離層を除去するステップとを含むことを特徴と
    する、請求項５６に記載の方法。
  63. 【請求項６３】アクチュエータのスピンドルを受けるた
    めの穴を前記均質支持層とすべての絶縁層を貫通して設
    けるステップを含むことを特徴とする、請求項６２に記
    載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002358743A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置のヘッドアーム

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6493191B1 (en) * 1989-11-27 2002-12-10 Censtor Corporation Planar magnetic ring head for contact recording with a rigid disk
JP3262445B2 (ja) * 1994-02-18 2002-03-04 富士通株式会社 ヘッドアセンブリ及び記憶装置
JPH07262540A (ja) * 1994-03-17 1995-10-13 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置のアクチュエータアームアセンブリ
JP3329953B2 (ja) * 1994-09-16 2002-09-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ヘッドアクチュエータ
JPH08287634A (ja) * 1995-04-18 1996-11-01 Fujitsu Ltd 磁気ヘッド支持機構
US5657188A (en) * 1995-06-01 1997-08-12 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension with tracking microactuator
JPH0916932A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Hitachi Ltd 磁気ヘッド支持機構およびその製造方法ならびに磁気ディスク装置
JPH0922570A (ja) * 1995-07-03 1997-01-21 Fujitsu Ltd ヘッドアセンブリ及び該ヘッドアセンブリを具備した磁気ディスク装置
US5737152A (en) * 1995-10-27 1998-04-07 Quantum Corporation Suspension with multi-layered integrated conductor trace array for optimized electrical parameters
US5883759A (en) * 1996-02-22 1999-03-16 Seagate Technology, Inc. Flex circuit head interconnect for improved electrical performance and ease of assembly
US5711063A (en) * 1996-06-11 1998-01-27 Seagate Technology, Inc. Method of forming a suspension fabricated from silicon
US5995328A (en) * 1996-10-03 1999-11-30 Quantum Corporation Multi-layered integrated conductor trace array interconnect structure having optimized electrical parameters
DE19782259T1 (de) * 1997-02-24 2000-01-13 Seagate Technology Piezoelektrische Kopf- Lade- und Entladevorrichtung für Festplattenlaufwerke
JP3413051B2 (ja) * 1997-03-28 2003-06-03 株式会社東芝 磁気ディスク装置
US5898544A (en) * 1997-06-13 1999-04-27 Hutchinson Technology Incorporated Base plate-mounted microactuator for a suspension
US5867347A (en) * 1997-06-13 1999-02-02 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension with stacked coil microactuator for tracking axis adjustment of a read/write head
US6295185B1 (en) 1998-04-07 2001-09-25 Seagate Technology Llc Disc drive suspension having a moving coil or moving magnet microactuator
US6414822B1 (en) 1998-06-11 2002-07-02 Seagate Technology Llc Magnetic microactuator
US6088907A (en) * 1998-09-09 2000-07-18 Institute For Advanced Engineering Method for fabricating a head/slider assembly integrated with a track-following micro actuator
US6252743B1 (en) 1998-11-02 2001-06-26 Read-Rite Corporation Read/write positioning arm with interspaced amplifier chips
DE69924964D1 (de) 1999-02-23 2005-06-02 St Microelectronics Srl Mikrometrische Betätigung, Festplatten Lese-/Schreibeinheit
US6351354B1 (en) 1999-05-07 2002-02-26 Seagate Technology Llc Head to flexure interconnection for disc drive microactuator
US6507463B1 (en) 1999-06-11 2003-01-14 Seagate Technology, Inc. Micro disc drive employing arm level microactuator
US6501625B1 (en) * 1999-06-29 2002-12-31 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension with multi-layered piezoelectric actuator controlled gram load
US6563676B1 (en) * 1999-09-28 2003-05-13 Maxtor Corporation Disk drive actuator arm
EP1122720A1 (en) 2000-02-02 2001-08-08 STMicroelectronics S.r.l. Process for manufacturing a group comprising at least two elements, one whereof includes an encapsulated micro-integrated structure, and thereby obtained group
US6967819B1 (en) 2001-02-05 2005-11-22 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension with chip as structural element
JP2003013957A (ja) * 2001-04-24 2003-01-15 Ferrotec Corp 磁性流体を使用したｈｄｄ用ピボット軸受
JP2004530249A (ja) * 2001-06-08 2004-09-30 シーゲイト テクノロジー エルエルシー Ｚ軸導電性接着フィルムを使用したヘッド・ジンバル・アセンブリのプリント回路板への取付け
US6687095B2 (en) * 2001-07-05 2004-02-03 Seagate Technology Llc Rotatable actuator arm having an integral strut
US7304824B2 (en) * 2002-09-10 2007-12-04 Intri-Plex Technologies, Inc. Plated base plate for suspension assembly in disk drive
KR20040041954A (ko) * 2002-11-12 2004-05-20 삼성전자주식회사 박형 액추에이터 및 이를 구비하는 박형 마이크로드라이브 장치
US7212381B2 (en) * 2003-08-14 2007-05-01 Seagate Technology Llc Slider having adjusted transducer recession and method of adjusting recession
US6952329B2 (en) * 2003-08-28 2005-10-04 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Disk drive with localized thermal processing of integrated lead suspensions for controlling the pitch static attitude of sliders
US7152303B2 (en) * 2003-08-28 2006-12-26 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Method of localized thermal processing of integrated lead suspensions for controlling the pitch static attitude of sliders
US6992862B2 (en) * 2003-08-28 2006-01-31 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Disk drive with controlled pitch static attitude of sliders on integrated lead suspensions by improved plastic deformation processing
US6993824B2 (en) * 2003-08-28 2006-02-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of controlling pitch static attitude of sliders on integrated lead suspensions by improved plastic deformation processing
US7330338B1 (en) 2004-05-05 2008-02-12 Hutchinson Technology Incorporated Method for adjusting pitch and roll in a head suspension

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3908194A (en) * 1974-08-19 1975-09-23 Ibm Integrated magnetoresistive read, inductive write, batch fabricated magnetic head
US4314295A (en) * 1979-10-18 1982-02-02 Burroughs Corporation Linear actuator with staggered flat coils
FR2559297B1 (fr) * 1984-02-03 1990-01-12 Commissariat Energie Atomique Nouveau patin de vol pour tetes magnetiques d'enregistrement
JPS61132053A (ja) * 1984-11-30 1986-06-19 Fanuc Ltd Ａｃモ−タのデイスク形ステ−タとその製造方法
US4761699A (en) * 1986-10-28 1988-08-02 International Business Machines Corporation Slider-suspension assembly and method for attaching a slider to a suspension in a data recording disk file
US5134532A (en) * 1989-06-28 1992-07-28 Svendsen Peter R Multiple-disk storage system
US4996623A (en) * 1989-08-07 1991-02-26 International Business Machines Corporation Laminated suspension for a negative pressure slider in a data recording disk file
US5041932A (en) * 1989-11-27 1991-08-20 Censtor Corp. Integrated magnetic read/write head/flexure/conductor structure
US5557152A (en) * 1990-06-21 1996-09-17 Seagate Technology, Inc. 2-Pole single or dual coil moving magnet motor with moving back iron
US5140482A (en) * 1990-10-04 1992-08-18 Hitachi, Ltd. Guide arm with affixed printed circuit board for magnetic disk drive
CA2090708A1 (en) * 1992-04-30 1993-10-31 Jeffrey Merritt Mckay Combination transducer/slider/suspension and method for making
US5452151A (en) * 1992-05-29 1995-09-19 J. Money & Associates, Inc. Data access module
US5282103A (en) * 1992-10-07 1994-01-25 Read-Rite Corporation Magnetic head suspension assembly fabricated with integral load beam and flexure
US5408373A (en) * 1993-03-15 1995-04-18 International Business Machines Corporation Integrated transducer-suspension assembly for vertical recording
US5491597A (en) * 1994-04-15 1996-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Gimbal flexure and electrical interconnect assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002358743A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置のヘッドアーム

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