JP2000215428A - ヘッドスライダ支持体およびヘッド装置、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents
ヘッドスライダ支持体およびヘッド装置、ならびにそれらの製造方法Info
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- JP2000215428A JP2000215428A JP11018391A JP1839199A JP2000215428A JP 2000215428 A JP2000215428 A JP 2000215428A JP 11018391 A JP11018391 A JP 11018391A JP 1839199 A JP1839199 A JP 1839199A JP 2000215428 A JP2000215428 A JP 2000215428A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程の簡略化、作業性の改善および耐久
性の向上を実現しつつ、磁気ディスク装置等におけるヘ
ッド素子の静電破壊防止を可能とするヘッドスライダ支
持体およびヘッド装置、ならびにこれらの製造方法を提
供する。 【解決手段】 磁気ヘッドスライダ１１を支持するジン
バル部１２Ａａは、磁気ヘッド装置のサスペンション１
２におけるフレクシャー１２Ａの一部をなす。このジン
バル部１２Ａａの上に絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅを形
成し、さらに、絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジ
ンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３２を形
成する。磁気ヘッドスライダ１１は、接着剤３３によっ
てジンバル部１２Ａａに接着、固定される。接着剤３３
が導電性を有するものか否かにかかわらず、磁気ヘッド
スライダ１１の背面１１ｃの接地用電極を、導電パター
ン３２およびフレクシャー１２Ａを介して、確実に接地
接続できる。
性の向上を実現しつつ、磁気ディスク装置等におけるヘ
ッド素子の静電破壊防止を可能とするヘッドスライダ支
持体およびヘッド装置、ならびにこれらの製造方法を提
供する。 【解決手段】 磁気ヘッドスライダ１１を支持するジン
バル部１２Ａａは、磁気ヘッド装置のサスペンション１
２におけるフレクシャー１２Ａの一部をなす。このジン
バル部１２Ａａの上に絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅを形
成し、さらに、絶縁スペーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジ
ンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３２を形
成する。磁気ヘッドスライダ１１は、接着剤３３によっ
てジンバル部１２Ａａに接着、固定される。接着剤３３
が導電性を有するものか否かにかかわらず、磁気ヘッド
スライダ１１の背面１１ｃの接地用電極を、導電パター
ン３２およびフレクシャー１２Ａを介して、確実に接地
接続できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
や光磁気ディスク装置等の情報記録再生装置において、
磁気記録用ヘッド素子または磁気再生用ヘッド素子の少
なくとも一方を有するヘッドスライダを搭載するために
用いられるスライダ支持体、およびそのようなスライダ
支持体にヘッドスライダを搭載してなるヘッド装置、な
らびにそれらの製造方法に関する。
や光磁気ディスク装置等の情報記録再生装置において、
磁気記録用ヘッド素子または磁気再生用ヘッド素子の少
なくとも一方を有するヘッドスライダを搭載するために
用いられるスライダ支持体、およびそのようなスライダ
支持体にヘッドスライダを搭載してなるヘッド装置、な
らびにそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ヘッド装置は、ヘッド素子が形
成されたヘッドスライダをスライダ支持体（以下，サス
ペンションという）により支持する構成を有している。
そして、このサスペンションによりヘッドスライダを磁
気記録媒体の表面から一定の量だけ浮上させた状態で、
磁気ディスク等の記録媒体からの情報の再生あるいは情
報の記録を行うようになっている。
成されたヘッドスライダをスライダ支持体（以下，サス
ペンションという）により支持する構成を有している。
そして、このサスペンションによりヘッドスライダを磁
気記録媒体の表面から一定の量だけ浮上させた状態で、
磁気ディスク等の記録媒体からの情報の再生あるいは情
報の記録を行うようになっている。
【０００３】従来、このような浮上型のヘッド装置は、
ヘッドスライダをサスペンション上に樹脂接着剤により
接着すると共に、ヘッドスライダ側の信号接続部である
ボンディングパッドとサスペンション側の信号接続部で
あるボンディングパッドとを金（Ａｕ）などを用いたボ
ールボンディングにより接続させることにより組み立て
られている。
ヘッドスライダをサスペンション上に樹脂接着剤により
接着すると共に、ヘッドスライダ側の信号接続部である
ボンディングパッドとサスペンション側の信号接続部で
あるボンディングパッドとを金（Ａｕ）などを用いたボ
ールボンディングにより接続させることにより組み立て
られている。
【０００４】ところで、この種のヘッド装置では、実際
の使用時において、ヘッドスライダの浮上面とディスク
表面との間の摺動や、高速回転するディスクの表面に対
してヘッドスライダの浮上量が非常に小さいこと等に起
因して静電気が発生することがある。ところが、ヘッド
素子は、通常、薄膜技術により形成されているため、そ
のような使用時に発生する静電気によって破壊され易
い。これを未然に防止するため、例えば特開昭６３−１
１３９１７号公報に記載されているように、ヘッドスラ
イダとサスペンションとの間を、はんだ接点パッドを利
用してボールボンディングにより電気的に接続し、ヘッ
ドスライダに生じた静電気をサスペンションを介して接
地に逃がすようにする対策がなされていた。また、他の
方法として、ヘッドスライダとサスペンションとを接着
したのちに、外側からヘッドスライダの後端面部とサス
ペンションとの間に導電性樹脂を塗布して、ヘッドスラ
イダとサスペンションとを電気的に接続することも行わ
れていた。
の使用時において、ヘッドスライダの浮上面とディスク
表面との間の摺動や、高速回転するディスクの表面に対
してヘッドスライダの浮上量が非常に小さいこと等に起
因して静電気が発生することがある。ところが、ヘッド
素子は、通常、薄膜技術により形成されているため、そ
のような使用時に発生する静電気によって破壊され易
い。これを未然に防止するため、例えば特開昭６３−１
１３９１７号公報に記載されているように、ヘッドスラ
イダとサスペンションとの間を、はんだ接点パッドを利
用してボールボンディングにより電気的に接続し、ヘッ
ドスライダに生じた静電気をサスペンションを介して接
地に逃がすようにする対策がなされていた。また、他の
方法として、ヘッドスライダとサスペンションとを接着
したのちに、外側からヘッドスライダの後端面部とサス
ペンションとの間に導電性樹脂を塗布して、ヘッドスラ
イダとサスペンションとを電気的に接続することも行わ
れていた。
【０００５】なお、本件発明に関連するものとして、例
えば、特開昭６３−２２６９９９号公報には、電極端子
が形成された絶縁基板上に異方性導電シートを熱融着
し、絶縁基板側の端子と電気的に接続させた構成のフレ
キシブルシールドワイヤボードが開示されている。ま
た、特開平９−１１５１２５号公報には、ヘッドとサス
ペンションとをフィルム状の異方性導電膜（シート）を
用いて接着させる技術が開示されている。
えば、特開昭６３−２２６９９９号公報には、電極端子
が形成された絶縁基板上に異方性導電シートを熱融着
し、絶縁基板側の端子と電気的に接続させた構成のフレ
キシブルシールドワイヤボードが開示されている。ま
た、特開平９−１１５１２５号公報には、ヘッドとサス
ペンションとをフィルム状の異方性導電膜（シート）を
用いて接着させる技術が開示されている。
【０００６】また、本件発明に関連するものとして、本
発明者らは、例えば特開平９−２８２８２４号公報にお
いて、ヘッドスライダとサスペンションとの接着に用い
る複数種類の接着剤同士が互いに接触しないようにする
ための区分パターンが形成されたヘッドスライダ支持機
構を提案している。
発明者らは、例えば特開平９−２８２８２４号公報にお
いて、ヘッドスライダとサスペンションとの接着に用い
る複数種類の接着剤同士が互いに接触しないようにする
ための区分パターンが形成されたヘッドスライダ支持機
構を提案している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上列挙した技術のう
ち、はんだ接点パッドを利用してボールボンディングに
よりヘッドスライダとサスペンションとを接続する方法
では、ボールボンディング工程においてパッドに規定以
上の圧力が加わると、サスペンションが変形してしま
う。この結果、ヘッドスライダの浮上特性に影響を及ぼ
し、歩留りが低下するという不都合が生ずる。また、導
電性樹脂を塗布する方法では、ヘッドスライダとサスペ
ンションとの接着工程のほかに、導電性樹脂の塗布工程
が必要である。そのため、リードタイムが増大し、しか
も、上述のように多くの工程を経て製造されることか
ら、ハンドリング作業時において、ヘッド素子の静電気
破壊が起こる可能性もある。
ち、はんだ接点パッドを利用してボールボンディングに
よりヘッドスライダとサスペンションとを接続する方法
では、ボールボンディング工程においてパッドに規定以
上の圧力が加わると、サスペンションが変形してしま
う。この結果、ヘッドスライダの浮上特性に影響を及ぼ
し、歩留りが低下するという不都合が生ずる。また、導
電性樹脂を塗布する方法では、ヘッドスライダとサスペ
ンションとの接着工程のほかに、導電性樹脂の塗布工程
が必要である。そのため、リードタイムが増大し、しか
も、上述のように多くの工程を経て製造されることか
ら、ハンドリング作業時において、ヘッド素子の静電気
破壊が起こる可能性もある。
【０００８】これに対して、例えば上記した特開昭６３
−２２６９９９号公報に開示されている異方性導電シー
トを、例えば特開平９−１１５１２５号公報に開示され
た方法に適用すれば、静電気対策としてのボールボンデ
ィング工程等が不要になると考えられる。しかし、ヘッ
ドスライダは、例えば１．０ｍｍ×１．２ｍｍ程度の微
小な大きさであるため、異方性導電シートを介してヘッ
ドスライダをサスペンションに接続させることは現状で
は極めて困難である。また、このようなフィルム状の異
方性導電膜を用いる方法では、異方性導電膜を貼り付け
てヘッドとサスペンションとを接続させる際に、高精度
の位置合わせ技術が必要である。また、この方法では、
仮接着と本接着の２つの工程が必要であり、製造工程が
多くなるため、製造リードタイムの短縮は困難である。
−２２６９９９号公報に開示されている異方性導電シー
トを、例えば特開平９−１１５１２５号公報に開示され
た方法に適用すれば、静電気対策としてのボールボンデ
ィング工程等が不要になると考えられる。しかし、ヘッ
ドスライダは、例えば１．０ｍｍ×１．２ｍｍ程度の微
小な大きさであるため、異方性導電シートを介してヘッ
ドスライダをサスペンションに接続させることは現状で
は極めて困難である。また、このようなフィルム状の異
方性導電膜を用いる方法では、異方性導電膜を貼り付け
てヘッドとサスペンションとを接続させる際に、高精度
の位置合わせ技術が必要である。また、この方法では、
仮接着と本接着の２つの工程が必要であり、製造工程が
多くなるため、製造リードタイムの短縮は困難である。
【０００９】そこで、本発明者らは、例えば特願平９−
３４７６７８号にあるように、異方性導電接着剤等を用
いてヘッドスライダをサスペンションに固着すると同時
に、両者を電気的に接続する方法を提案している。この
方法によれば、１つの工程のみによって、ヘッドスライ
ダとサスペンションとの接着および両者間の導通の確保
を実現することができるため、製造リードタイムの短縮
が可能である。
３４７６７８号にあるように、異方性導電接着剤等を用
いてヘッドスライダをサスペンションに固着すると同時
に、両者を電気的に接続する方法を提案している。この
方法によれば、１つの工程のみによって、ヘッドスライ
ダとサスペンションとの接着および両者間の導通の確保
を実現することができるため、製造リードタイムの短縮
が可能である。
【００１０】しかしながら、この方法では、良好な作業
性と十分な接着強度とを確保しつつ効果的な静電破壊防
止を達成することは、次の点で必ずしも容易とは言い切
れない。それは、絶縁性の接着用樹脂に銀粉等の導電性
材料を練り込むことにより異方性導電接着剤を構成する
ようにしていることに起因する。つまり、異方性導電接
着剤中の導電性材料の含有量を増加させると、接着剤と
しての粘度が大きくなって作業性が悪化すると共に、接
着力が低下して耐久性の向上が困難となり、一方、異方
性導電接着剤中の導電性材料の含有量を少なくすると、
導電性が低下（抵抗が増加）してヘッドスライダとサス
ペンションとの間の十分な導通が得られないのである。
性と十分な接着強度とを確保しつつ効果的な静電破壊防
止を達成することは、次の点で必ずしも容易とは言い切
れない。それは、絶縁性の接着用樹脂に銀粉等の導電性
材料を練り込むことにより異方性導電接着剤を構成する
ようにしていることに起因する。つまり、異方性導電接
着剤中の導電性材料の含有量を増加させると、接着剤と
しての粘度が大きくなって作業性が悪化すると共に、接
着力が低下して耐久性の向上が困難となり、一方、異方
性導電接着剤中の導電性材料の含有量を少なくすると、
導電性が低下（抵抗が増加）してヘッドスライダとサス
ペンションとの間の十分な導通が得られないのである。
【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、製造工程の簡略化、作業性の改善お
よび耐久性の向上を実現しつつ、ヘッド素子の静電破壊
の効果的な防止を可能とするヘッドスライダ支持体およ
びヘッド装置、ならびにこれらの製造方法を提供するこ
とにある。
ので、その目的は、製造工程の簡略化、作業性の改善お
よび耐久性の向上を実現しつつ、ヘッド素子の静電破壊
の効果的な防止を可能とするヘッドスライダ支持体およ
びヘッド装置、ならびにこれらの製造方法を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のヘッドスライダ
支持体は、ヘッド素子を有するヘッドスライダを支持す
る基材としてのスライダ支持部材と、スライダ支持部材
の上に延在するように形成され、ヘッドスライダが搭載
された場合にヘッドスライダを接地電位に保つ導電パタ
ーンとを備えている。
支持体は、ヘッド素子を有するヘッドスライダを支持す
る基材としてのスライダ支持部材と、スライダ支持部材
の上に延在するように形成され、ヘッドスライダが搭載
された場合にヘッドスライダを接地電位に保つ導電パタ
ーンとを備えている。
【００１３】本発明のヘッドスライダ支持体では、ヘッ
ドスライダがスライダ支持部材上に搭載された場合に、
スライダ支持部材の上に延在するように形成された導電
パターンによって、ヘッドスライダが接地電位に保たれ
る。
ドスライダがスライダ支持部材上に搭載された場合に、
スライダ支持部材の上に延在するように形成された導電
パターンによって、ヘッドスライダが接地電位に保たれ
る。
【００１４】また、本発明のヘッドスライダ支持体で
は、さらに、スライダ支持部材の表面上に選択的に形成
され、ヘッドスライダが搭載された場合にヘッドスライ
ダとスライダ支持部材との間に接着剤充填用の空間を確
保する絶縁性のスペーサを備えるようにしてもよい。こ
の場合には、スライダ支持部材の少なくとも表面が接地
電位に保たれるようにし、さらに、スペーサの上面から
スライダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に覆う
ように導電パターンを形成するようにしてもよい。ここ
で、スペーサは、複数の部分に分割されたパターンとし
ても形成可能である。
は、さらに、スライダ支持部材の表面上に選択的に形成
され、ヘッドスライダが搭載された場合にヘッドスライ
ダとスライダ支持部材との間に接着剤充填用の空間を確
保する絶縁性のスペーサを備えるようにしてもよい。こ
の場合には、スライダ支持部材の少なくとも表面が接地
電位に保たれるようにし、さらに、スペーサの上面から
スライダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に覆う
ように導電パターンを形成するようにしてもよい。ここ
で、スペーサは、複数の部分に分割されたパターンとし
ても形成可能である。
【００１５】本発明のヘッド装置は、ヘッド素子を有す
るヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する基材と
してのスライダ支持部材と、スライダ支持部材の上に延
在するように形成されると共に、ヘッドスライダを接地
電位に保つ導電パターンとを備えている。本発明のヘッ
ド装置では、スライダ支持部材の上に延在するように形
成された導電パターンによって、ヘッドスライダが接地
電位に保たれる。
るヘッドスライダと、ヘッドスライダを支持する基材と
してのスライダ支持部材と、スライダ支持部材の上に延
在するように形成されると共に、ヘッドスライダを接地
電位に保つ導電パターンとを備えている。本発明のヘッ
ド装置では、スライダ支持部材の上に延在するように形
成された導電パターンによって、ヘッドスライダが接地
電位に保たれる。
【００１６】本発明のヘッド装置では、さらに、スライ
ダ支持部材の表面上に選択的に形成され、ヘッドスライ
ダとスライダ支持部材との間に接着剤充填用の空間を確
保する絶縁性のスペーサを備えるようにしてもよい。こ
の場合には、スライダ支持部材の少なくとも表面を接地
電位に保つようにしてもよい。さらに、スペーサの上面
からスライダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に
覆うように導電パターンを形成してもよい。そして、ヘ
ッドスライダが接着剤充填用の空間に充填された接着剤
によってスライダ支持部材に固着されるようにしてもよ
い。ここで、スペーサは、複数の部分に分割されたパタ
ーンとしても形成可能である。また、接着剤は、導電性
を有するのが好適であり、例えば、少なくとも銀を含有
する樹脂により構成可能である。
ダ支持部材の表面上に選択的に形成され、ヘッドスライ
ダとスライダ支持部材との間に接着剤充填用の空間を確
保する絶縁性のスペーサを備えるようにしてもよい。こ
の場合には、スライダ支持部材の少なくとも表面を接地
電位に保つようにしてもよい。さらに、スペーサの上面
からスライダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に
覆うように導電パターンを形成してもよい。そして、ヘ
ッドスライダが接着剤充填用の空間に充填された接着剤
によってスライダ支持部材に固着されるようにしてもよ
い。ここで、スペーサは、複数の部分に分割されたパタ
ーンとしても形成可能である。また、接着剤は、導電性
を有するのが好適であり、例えば、少なくとも銀を含有
する樹脂により構成可能である。
【００１７】また、本発明のヘッドスライダ支持体また
はヘッド装置では、導電パターンが、ヘッド素子に対す
る入出力信号を伝達するための配線パターンと同一の材
料および工程により形成されたものであるようにしても
よい。
はヘッド装置では、導電パターンが、ヘッド素子に対す
る入出力信号を伝達するための配線パターンと同一の材
料および工程により形成されたものであるようにしても
よい。
【００１８】また、本発明のヘッドスライダ支持体また
はヘッド装置では、スペーサが、ヘッド素子に対する入
出力信号を伝達するための配線パターンをスライダ支持
部材から絶縁するために設けられる絶縁パターンと同一
の材料および工程により形成されたものであるようにし
てもよい。
はヘッド装置では、スペーサが、ヘッド素子に対する入
出力信号を伝達するための配線パターンをスライダ支持
部材から絶縁するために設けられる絶縁パターンと同一
の材料および工程により形成されたものであるようにし
てもよい。
【００１９】また、本発明のヘッドスライダ支持体また
はヘッド装置では、導電パターンが少なくとも一層の導
電性薄膜を含むものであるようにすることが可能であ
る。ここで、導電性薄膜は金属により形成可能であり、
また、この金属としては、銅または金の少なくとも一方
を含むものが好適である。
はヘッド装置では、導電パターンが少なくとも一層の導
電性薄膜を含むものであるようにすることが可能であ
る。ここで、導電性薄膜は金属により形成可能であり、
また、この金属としては、銅または金の少なくとも一方
を含むものが好適である。
【００２０】また、本発明のヘッドスライダ支持体また
はヘッド装置では、スペーサが絶縁性樹脂からなるもの
であるように構成することが可能である。絶縁性樹脂と
しては、例えばポリイミドを使用するのが好適である。
はヘッド装置では、スペーサが絶縁性樹脂からなるもの
であるように構成することが可能である。絶縁性樹脂と
しては、例えばポリイミドを使用するのが好適である。
【００２１】本発明に係るヘッドスライダ支持体の製造
方法は、ヘッド素子を有するヘッドスライダを支持する
基材としてのスライダ支持部材を形成する工程と、スラ
イダ支持部材の上に、ヘッドスライダが搭載された場合
にヘッドスライダを接地電位に保つ導電パターンを形成
する工程とを含むものである。
方法は、ヘッド素子を有するヘッドスライダを支持する
基材としてのスライダ支持部材を形成する工程と、スラ
イダ支持部材の上に、ヘッドスライダが搭載された場合
にヘッドスライダを接地電位に保つ導電パターンを形成
する工程とを含むものである。
【００２２】本発明に係るヘッド装置の製造方法は、ヘ
ッド素子を有するヘッドスライダを製造する工程と、ヘ
ッドスライダを支持する基材としてのスライダ支持部材
を製造する工程と、スライダ支持部材の上に、ヘッドス
ライダを接地電位に保つための導電パターンを形成する
工程とを含むものである。
ッド素子を有するヘッドスライダを製造する工程と、ヘ
ッドスライダを支持する基材としてのスライダ支持部材
を製造する工程と、スライダ支持部材の上に、ヘッドス
ライダを接地電位に保つための導電パターンを形成する
工程とを含むものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００２４】［本発明の実施の形態に係るヘッド装置］
図５は、本発明の一実施の形態に係るヘッド装置が適用
される磁気ディスク装置の外観構成を表すものである。
この磁気ディスク装置は、基体上にヘッドコア部が形成
されてなる磁気ヘッドスライダ（以下、単に磁気ヘッド
またはヘッドとも記す。）１１と、記録媒体としての磁
気ディスク（以下、単にディスクとも記す。）１１０と
を備えている。磁気ディスク１１０は、スピンドルモー
タ１１１により回転するようになっている。磁気ヘッド
スライダ１１は、一端側が駆動アーム１３１に取り付け
られたサスペンション１２の他端側の先端部によって担
持され、磁気ディスク１１０の表面に対向して配置され
ている。駆動アーム１３１は、例えばアルミニウムを用
いたダイキャストで構成される。
図５は、本発明の一実施の形態に係るヘッド装置が適用
される磁気ディスク装置の外観構成を表すものである。
この磁気ディスク装置は、基体上にヘッドコア部が形成
されてなる磁気ヘッドスライダ（以下、単に磁気ヘッド
またはヘッドとも記す。）１１と、記録媒体としての磁
気ディスク（以下、単にディスクとも記す。）１１０と
を備えている。磁気ディスク１１０は、スピンドルモー
タ１１１により回転するようになっている。磁気ヘッド
スライダ１１は、一端側が駆動アーム１３１に取り付け
られたサスペンション１２の他端側の先端部によって担
持され、磁気ディスク１１０の表面に対向して配置され
ている。駆動アーム１３１は、例えばアルミニウムを用
いたダイキャストで構成される。
【００２５】この磁気ディスク装置はまた、駆動アーム
１３１の基部側に、磁気ディスク１１０のトラック上に
おける磁気ヘッドスライダ１１の位置決めを行うための
キャリッジ部１２０を備えている。キャリッジ部１２０
は、回転軸１２１と、回転軸１２１を中心として回動可
能に設けられたキャリッジ１２２と、ボイスコイルモー
タ等からなるアクチュエータ１２３とを含んで構成され
ている。アクチュエータ１２３は、キャリッジ１２２を
回転軸１２１を中心として回動させるように駆動し、こ
れにより、磁気ヘッドスライダ１１は磁気ディスク１１
０の半径方向に移動可能になっている。ここで、磁気ヘ
ッドスライダ１１およびサスペンション１２が本発明に
係るヘッド装置の主要部分を構成している。
１３１の基部側に、磁気ディスク１１０のトラック上に
おける磁気ヘッドスライダ１１の位置決めを行うための
キャリッジ部１２０を備えている。キャリッジ部１２０
は、回転軸１２１と、回転軸１２１を中心として回動可
能に設けられたキャリッジ１２２と、ボイスコイルモー
タ等からなるアクチュエータ１２３とを含んで構成され
ている。アクチュエータ１２３は、キャリッジ１２２を
回転軸１２１を中心として回動させるように駆動し、こ
れにより、磁気ヘッドスライダ１１は磁気ディスク１１
０の半径方向に移動可能になっている。ここで、磁気ヘ
ッドスライダ１１およびサスペンション１２が本発明に
係るヘッド装置の主要部分を構成している。
【００２６】なお、図５では、１つの磁気ヘッド装置１
０のみを図示し、他を省略しているが、実際には、複数
の磁気ディスク１１０の各面ごとに１つずつ磁気ヘッド
装置が設けられるようになっている。
０のみを図示し、他を省略しているが、実際には、複数
の磁気ディスク１１０の各面ごとに１つずつ磁気ヘッド
装置が設けられるようになっている。
【００２７】図１ないし図４は、本発明の一実施の形態
に係るヘッド装置の要部を表すものであり、具体的に
は、図５に示した磁気ヘッドスライダ１１およびサスペ
ンション１２の一部の構成を表す。なお、本発明の実施
の形態に係るヘッドスライダ支持体は、本実施の形態に
係るヘッド装置によって具現化されるので、以下併せて
説明する。ここで、図１は、磁気ヘッドスライダ１１の
記録媒体対向面（以下、エアベアリング面という。）１
１ｂを上に向けて磁気ヘッド装置を配置した場合におい
て、その要部を斜め上方から俯瞰した状態を表す。図２
は図１のII−II線矢視方向の断面構成を表し、図３は上
から見た平面構造を表す。また、図４は、図３における
IV−IV線矢視方向の断面構成を表すものである。なお、
図３では、磁気ヘッドスライダ１１の図示を省略し、そ
の搭載位置を仮想線（二点鎖線）で表している。
に係るヘッド装置の要部を表すものであり、具体的に
は、図５に示した磁気ヘッドスライダ１１およびサスペ
ンション１２の一部の構成を表す。なお、本発明の実施
の形態に係るヘッドスライダ支持体は、本実施の形態に
係るヘッド装置によって具現化されるので、以下併せて
説明する。ここで、図１は、磁気ヘッドスライダ１１の
記録媒体対向面（以下、エアベアリング面という。）１
１ｂを上に向けて磁気ヘッド装置を配置した場合におい
て、その要部を斜め上方から俯瞰した状態を表す。図２
は図１のII−II線矢視方向の断面構成を表し、図３は上
から見た平面構造を表す。また、図４は、図３における
IV−IV線矢視方向の断面構成を表すものである。なお、
図３では、磁気ヘッドスライダ１１の図示を省略し、そ
の搭載位置を仮想線（二点鎖線）で表している。
【００２８】図１および図２に示したように、この磁気
ヘッド装置１０は、磁気ヘッドスライダ１１と、磁気ヘ
ッドスライダ１１を支持するためのサスペンション１２
とを備えている。サスペンション１２は、弾性支持体と
してのフレクシャー１２Ａと、剛性支持体としてのロー
ドビーム１２Ｂとを含んで構成されている。ここで、磁
気ヘッドスライダ１１が本発明における「ヘッドスライ
ダ」に対応し、サスペンション１２が本発明における
「スライダ支持部材」に対応する。
ヘッド装置１０は、磁気ヘッドスライダ１１と、磁気ヘ
ッドスライダ１１を支持するためのサスペンション１２
とを備えている。サスペンション１２は、弾性支持体と
してのフレクシャー１２Ａと、剛性支持体としてのロー
ドビーム１２Ｂとを含んで構成されている。ここで、磁
気ヘッドスライダ１１が本発明における「ヘッドスライ
ダ」に対応し、サスペンション１２が本発明における
「スライダ支持部材」に対応する。
【００２９】図１に示したように、磁気ヘッドスライダ
１１は、ほぼ直方体の形状を有し、その一方の側端面で
ある素子形成面１１ａには、磁気ヘッド素子１４および
信号入出力用のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄがそ
れぞれ形成されている。磁気ヘッド素子１４は、例え
ば、書き込み用の誘導型磁気変換素子もしくは読み出し
用の磁気抵抗素子（ＭＲ（Magneto Resistive)素子）、
またはその双方を含む。ここで、磁気ヘッド素子１４が
本発明における「ヘッド素子」に対応する。
１１は、ほぼ直方体の形状を有し、その一方の側端面で
ある素子形成面１１ａには、磁気ヘッド素子１４および
信号入出力用のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄがそ
れぞれ形成されている。磁気ヘッド素子１４は、例え
ば、書き込み用の誘導型磁気変換素子もしくは読み出し
用の磁気抵抗素子（ＭＲ（Magneto Resistive)素子）、
またはその双方を含む。ここで、磁気ヘッド素子１４が
本発明における「ヘッド素子」に対応する。
【００３０】サスペンション１２の一部を構成するフレ
クシャー１２Ａは、例えば、厚さ約２５μｍの薄いステ
ンレス鋼板によって形成されると共に、ロードビーム１
２Ｂの先端部分に固定されており、磁気ヘッドスライダ
１１と一体にジンバル動作をするようになっている。フ
レクシャー１２Ａ上には、絶縁パターン３１ｆ（図３お
よび図４）を介して入出力信号線としての４本のリード
パターン１６ａ〜１６ｄが、ほぼその全長に渡って形成
されている。なお、図１および図２では、絶縁パターン
３１ｆの図示を省略している。ここで、リードパターン
１６ａ〜１６ｄが本発明における「配線パターン」に対
応し、絶縁パターン３１ｆが本発明における「絶縁パタ
ーン」に対応する。
クシャー１２Ａは、例えば、厚さ約２５μｍの薄いステ
ンレス鋼板によって形成されると共に、ロードビーム１
２Ｂの先端部分に固定されており、磁気ヘッドスライダ
１１と一体にジンバル動作をするようになっている。フ
レクシャー１２Ａ上には、絶縁パターン３１ｆ（図３お
よび図４）を介して入出力信号線としての４本のリード
パターン１６ａ〜１６ｄが、ほぼその全長に渡って形成
されている。なお、図１および図２では、絶縁パターン
３１ｆの図示を省略している。ここで、リードパターン
１６ａ〜１６ｄが本発明における「配線パターン」に対
応し、絶縁パターン３１ｆが本発明における「絶縁パタ
ーン」に対応する。
【００３１】リードパターン１６ａ〜１６ｄは、銅（Ｃ
ｕ）もしくは金（Ａｕ）、または、銅および金を積層し
た薄膜パターンからなり、各々の一端部は、フレクシャ
ー１２Ａ上に形成された４つのボンディングパッド１７
ａ〜１７ｄにそれぞれ接続されている。リードパターン
１６ａ〜１６ｄの各他端部は、外部回路と接続するため
の薄膜パターンによる接続端子（図示せず）に接続され
ている。ボンディングパッド１７ａ〜１７ｄは、それぞ
れ例えば金ボール２１等によって、磁気ヘッドスライダ
１１側のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄに電気的に
接続されている。なお、図１では金ボール２１の図示を
省略している。
ｕ）もしくは金（Ａｕ）、または、銅および金を積層し
た薄膜パターンからなり、各々の一端部は、フレクシャ
ー１２Ａ上に形成された４つのボンディングパッド１７
ａ〜１７ｄにそれぞれ接続されている。リードパターン
１６ａ〜１６ｄの各他端部は、外部回路と接続するため
の薄膜パターンによる接続端子（図示せず）に接続され
ている。ボンディングパッド１７ａ〜１７ｄは、それぞ
れ例えば金ボール２１等によって、磁気ヘッドスライダ
１１側のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄに電気的に
接続されている。なお、図１では金ボール２１の図示を
省略している。
【００３２】ロードビーム１２Ｂは、例えば、約６２〜
７６μｍの厚いステンレス鋼板によって形成されてい
る。フレクシャー１２Ａは、このロードビーム１２Ｂに
対して、レーザ溶接等による複数のスポット溶接点（例
えば点１８）において固着されている。ロードビーム１
２Ｂの先端部近傍には、磁気ヘッドスライダ１１の背面
１１ｃを押圧するための凸状の突起（ディンプル）１９
が設けられている。ディンプル１９は、磁気ヘッドスラ
イダ１１の背面１１ｃが固着された、フレクシャー１２
Ａのジンバル部１２Ａａに点で当接し、磁気ヘッドスラ
イダ１１がディスクから浮上する方向（図の下方）に移
動するのを抑制している。
７６μｍの厚いステンレス鋼板によって形成されてい
る。フレクシャー１２Ａは、このロードビーム１２Ｂに
対して、レーザ溶接等による複数のスポット溶接点（例
えば点１８）において固着されている。ロードビーム１
２Ｂの先端部近傍には、磁気ヘッドスライダ１１の背面
１１ｃを押圧するための凸状の突起（ディンプル）１９
が設けられている。ディンプル１９は、磁気ヘッドスラ
イダ１１の背面１１ｃが固着された、フレクシャー１２
Ａのジンバル部１２Ａａに点で当接し、磁気ヘッドスラ
イダ１１がディスクから浮上する方向（図の下方）に移
動するのを抑制している。
【００３３】図３および図４に示したように、フレクシ
ャー１２Ａの一部をなすジンバル部１２Ａａの表面のう
ち、磁気ヘッドスライダ１１が載置されることとなる領
域には、例えばポリイミドあるいはアクリル等の絶縁性
樹脂からなる一群のスペーサ３１ａ〜３１ｅが所定のパ
ターンをなして選択的に形成されている。スペーサ３１
ａ〜３１ｅは、磁気ヘッドスライダ１１をフレクシャー
１２Ａのジンバル１２Ａａ上に載置したときに、磁気ヘ
ッドスライダ１１の背面１１ｃがジンバル１２Ａａの上
面と平行になるようにするためのものである。すなわ
ち、仮にスペーサ３１ａ〜３１ｅを設けずに、接着剤を
介して磁気ヘッドスライダ１１をジンバル１２Ａａ上に
直接載置した場合には、磁気ヘッドスライダ１１は、最
大で接着剤の厚み分だけ傾いた状態でジンバル１２Ａａ
に固着されてしまう可能性があるが、本実施の形態にお
けるように、スペーサ３１ａ〜３１ｅによって磁気ヘッ
ドスライダ１１とジンバル部１２Ａａとの間に予め接着
剤充填用の空間を確保しておけば、そのようなことが回
避されるのである。スペーサ３１ａ〜３１ｅは、例えば
後述するように、絶縁パターン３１ｆと同一の絶縁性材
料および同一の工程によって形成されるようにするのが
好適であり、その厚さは、例えば１０〜２０μｍ程度と
される。ここで、スペーサ３１ａ〜３１ｅが本発明にお
ける「絶縁性のスペーサ」に対応する。
ャー１２Ａの一部をなすジンバル部１２Ａａの表面のう
ち、磁気ヘッドスライダ１１が載置されることとなる領
域には、例えばポリイミドあるいはアクリル等の絶縁性
樹脂からなる一群のスペーサ３１ａ〜３１ｅが所定のパ
ターンをなして選択的に形成されている。スペーサ３１
ａ〜３１ｅは、磁気ヘッドスライダ１１をフレクシャー
１２Ａのジンバル１２Ａａ上に載置したときに、磁気ヘ
ッドスライダ１１の背面１１ｃがジンバル１２Ａａの上
面と平行になるようにするためのものである。すなわ
ち、仮にスペーサ３１ａ〜３１ｅを設けずに、接着剤を
介して磁気ヘッドスライダ１１をジンバル１２Ａａ上に
直接載置した場合には、磁気ヘッドスライダ１１は、最
大で接着剤の厚み分だけ傾いた状態でジンバル１２Ａａ
に固着されてしまう可能性があるが、本実施の形態にお
けるように、スペーサ３１ａ〜３１ｅによって磁気ヘッ
ドスライダ１１とジンバル部１２Ａａとの間に予め接着
剤充填用の空間を確保しておけば、そのようなことが回
避されるのである。スペーサ３１ａ〜３１ｅは、例えば
後述するように、絶縁パターン３１ｆと同一の絶縁性材
料および同一の工程によって形成されるようにするのが
好適であり、その厚さは、例えば１０〜２０μｍ程度と
される。ここで、スペーサ３１ａ〜３１ｅが本発明にお
ける「絶縁性のスペーサ」に対応する。
【００３４】本実施の形態において、スペーサ３１ａ，
３１ｃは共に凸字形の平面形状を有し、それぞれの凸側
が向かい合うようにして配置されている。また、スペー
サ３１ｂ，３１ｄは共に長矩形の平面形状を有し、スペ
ーサ３１ａ，３１ｃの凸部分を両側から挟み込むように
して配置されている。また、スペーサ３１ｅは、ほぼ円
形の平面形状を有し、スペーサ３１ａ〜３１ｄによって
囲まれた領域のほぼ中央部（具体的には、ロードビーム
１２Ｂのディンプル１９に対応した位置）に配置されて
いる。但し、これらのスペーサ３１ａ〜３１ｅの配置
は、図３に示したパターンには限定されず、適宜変更可
能である。
３１ｃは共に凸字形の平面形状を有し、それぞれの凸側
が向かい合うようにして配置されている。また、スペー
サ３１ｂ，３１ｄは共に長矩形の平面形状を有し、スペ
ーサ３１ａ，３１ｃの凸部分を両側から挟み込むように
して配置されている。また、スペーサ３１ｅは、ほぼ円
形の平面形状を有し、スペーサ３１ａ〜３１ｄによって
囲まれた領域のほぼ中央部（具体的には、ロードビーム
１２Ｂのディンプル１９に対応した位置）に配置されて
いる。但し、これらのスペーサ３１ａ〜３１ｅの配置
は、図３に示したパターンには限定されず、適宜変更可
能である。
【００３５】図３および図４に示したように、スペーサ
３１ａ〜３１ｅの上面からその側面を経てジンバル部１
２Ａａの表面にかけての広い領域は、選択的に形成され
た、極めて電気抵抗の小さい導電パターン３２によって
覆われている。この導電パターン３２は、例えば、銅
（Ｃｕ）からなる薄膜と金（Ａｕ）からなる薄膜とを積
層して形成される。但し、その他の金属を用いた構成と
してもよい。スペーサ３１ａ〜３１ｅの上には、導電パ
ターン３２を介して磁気ヘッドスライダ１１が載置され
ている。この磁気ヘッドスライダ１１は、スペーサ３１
ａ〜３１ｅによって囲まれた凹部空間に充填された接着
剤３３によってジンバル部１２Ａａに固着されている。
この状態において、磁気ヘッドスライダ１１の背面１１
ｃは導電パターン３２に密着している。このため、磁気
ヘッドスライダ１１の背面１１ｃは、導電パターン３２
を介してジンバル部１２Ａａと電気的に接続される。こ
こで、導電パターン３２が本発明における「導電パター
ン」に対応する。
３１ａ〜３１ｅの上面からその側面を経てジンバル部１
２Ａａの表面にかけての広い領域は、選択的に形成され
た、極めて電気抵抗の小さい導電パターン３２によって
覆われている。この導電パターン３２は、例えば、銅
（Ｃｕ）からなる薄膜と金（Ａｕ）からなる薄膜とを積
層して形成される。但し、その他の金属を用いた構成と
してもよい。スペーサ３１ａ〜３１ｅの上には、導電パ
ターン３２を介して磁気ヘッドスライダ１１が載置され
ている。この磁気ヘッドスライダ１１は、スペーサ３１
ａ〜３１ｅによって囲まれた凹部空間に充填された接着
剤３３によってジンバル部１２Ａａに固着されている。
この状態において、磁気ヘッドスライダ１１の背面１１
ｃは導電パターン３２に密着している。このため、磁気
ヘッドスライダ１１の背面１１ｃは、導電パターン３２
を介してジンバル部１２Ａａと電気的に接続される。こ
こで、導電パターン３２が本発明における「導電パター
ン」に対応する。
【００３６】上述したように磁気ヘッドスライダ１１側
のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄと、フレクシャー
１２Ａ側のボンディングパッド１７ａ〜１７ｄとの間
は、それぞれ、金（Ａｕ）ボール２１によりボンディン
グ接続されている。
のボンディングパッド１５ａ〜１５ｄと、フレクシャー
１２Ａ側のボンディングパッド１７ａ〜１７ｄとの間
は、それぞれ、金（Ａｕ）ボール２１によりボンディン
グ接続されている。
【００３７】ジンバル部１２Ａａを含むフレクシャー１
２Ａは、その基部が、図１に示した駆動アーム１３１等
を介して磁気ディスク装置の筺体１４０に電気的に接続
されている。この筺体１４０は接地電位に保たれてい
る。このため、磁気ヘッドスライダ１１側において静電
気が発生した場合には、磁気ヘッドスライダ１１の背面
１１ｃから導電パターン３２およびフレクシャー１２Ａ
を介して、接地されたディスク装置の筺体１４０側へ静
電気が流れるようになっている。
２Ａは、その基部が、図１に示した駆動アーム１３１等
を介して磁気ディスク装置の筺体１４０に電気的に接続
されている。この筺体１４０は接地電位に保たれてい
る。このため、磁気ヘッドスライダ１１側において静電
気が発生した場合には、磁気ヘッドスライダ１１の背面
１１ｃから導電パターン３２およびフレクシャー１２Ａ
を介して、接地されたディスク装置の筺体１４０側へ静
電気が流れるようになっている。
【００３８】接着剤３３としては、導電性の接着剤を用
いるのが好ましい。但し、非導電性の接着剤であっても
よい。導電パターン３２によって磁気ヘッドスライダ１
１の背面１１ｃとジンバル部１２Ａａとの間が電気的に
接続するからである。
いるのが好ましい。但し、非導電性の接着剤であっても
よい。導電パターン３２によって磁気ヘッドスライダ１
１の背面１１ｃとジンバル部１２Ａａとの間が電気的に
接続するからである。
【００３９】導電性の接着剤としては、等方性導電樹脂
系の接着剤を用いるのが好ましいが、異方性導電樹脂系
の接着剤を用いてもよい。ここで、等方性導電樹脂系の
接着剤は、接着剤層中に導電性充填剤を十分多く混入
し、この導電性充填剤の互いの接触により導電性が付与
されたものである。これに対して異方性導電樹脂系の接
着剤は、等方性導電樹脂系の接着剤と異なり、接着剤層
中の導電性充填剤の量を極力抑えつつ接着剤層を薄くし
たものである。この異方性導電樹脂系の接着剤では、厚
さ方向では導電性充填剤同士の接触により導通状態にな
る一方、長手方向（水平方向）では、導電性充填剤同士
の接触があまりないため非導通の状態となる。
系の接着剤を用いるのが好ましいが、異方性導電樹脂系
の接着剤を用いてもよい。ここで、等方性導電樹脂系の
接着剤は、接着剤層中に導電性充填剤を十分多く混入
し、この導電性充填剤の互いの接触により導電性が付与
されたものである。これに対して異方性導電樹脂系の接
着剤は、等方性導電樹脂系の接着剤と異なり、接着剤層
中の導電性充填剤の量を極力抑えつつ接着剤層を薄くし
たものである。この異方性導電樹脂系の接着剤では、厚
さ方向では導電性充填剤同士の接触により導通状態にな
る一方、長手方向（水平方向）では、導電性充填剤同士
の接触があまりないため非導通の状態となる。
【００４０】等方性導電樹脂系の接着剤の接着剤層の材
料としては、例えば、紫外線照射により硬化する紫外線
硬化樹脂や加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂が挙げられる。また、導電性充填剤として
は、例えば銀（Ａｇ）などの金属粒子や金属被膜プラス
チック粒子が挙げられる。導電性充填剤の粒子として
は、例えば銀の場合、平均粒径が０．５〜２μｍ程度の
粒子状のもの、あるいは平均粒径が５〜１０μｍ程度の
鱗片状のものを用いるのが望ましい。
料としては、例えば、紫外線照射により硬化する紫外線
硬化樹脂や加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂が挙げられる。また、導電性充填剤として
は、例えば銀（Ａｇ）などの金属粒子や金属被膜プラス
チック粒子が挙げられる。導電性充填剤の粒子として
は、例えば銀の場合、平均粒径が０．５〜２μｍ程度の
粒子状のもの、あるいは平均粒径が５〜１０μｍ程度の
鱗片状のものを用いるのが望ましい。
【００４１】一方、異方性導電樹脂系の接着剤の接着剤
層の材料としては、例えば紫外線照射および加熱により
硬化する熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂が挙げられ
る。また、導電性充填剤としては例えば銀（Ａｇ）など
の金属粒子や金属被膜プラスチック粒子が挙げられる。
導電性充填剤の粒子の大きさは、例えば銀の場合、平均
粒径が３μｍ，最大粒径が１０μｍ程度が望ましい。ア
クリル樹脂に銀粉が混入された異方性導電樹脂系の接着
剤は、例えば銀粉、ウレタンアクリレートおよびアクリ
ル酸エステルを混合することにより作製することができ
る。この異方性導電樹脂は、例えば２．０kg重／ｃｍ2
の荷重をかけた状態で、例えば積算光量３０００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線照射を行い、更に、例えば温度１２０°
Ｃで３０分加熱することにより硬化する。例えば異方性
導電樹脂系の接着剤としては、アクリル樹脂に銀粉が約
４０〜６０％混入されたものが使用可能である。
層の材料としては、例えば紫外線照射および加熱により
硬化する熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂が挙げられ
る。また、導電性充填剤としては例えば銀（Ａｇ）など
の金属粒子や金属被膜プラスチック粒子が挙げられる。
導電性充填剤の粒子の大きさは、例えば銀の場合、平均
粒径が３μｍ，最大粒径が１０μｍ程度が望ましい。ア
クリル樹脂に銀粉が混入された異方性導電樹脂系の接着
剤は、例えば銀粉、ウレタンアクリレートおよびアクリ
ル酸エステルを混合することにより作製することができ
る。この異方性導電樹脂は、例えば２．０kg重／ｃｍ2
の荷重をかけた状態で、例えば積算光量３０００ｍＪ／
ｃｍ2 の紫外線照射を行い、更に、例えば温度１２０°
Ｃで３０分加熱することにより硬化する。例えば異方性
導電樹脂系の接着剤としては、アクリル樹脂に銀粉が約
４０〜６０％混入されたものが使用可能である。
【００４２】次に、以上のような構成の磁気ヘッド装置
の作用を説明する。
の作用を説明する。
【００４３】この磁気ディスク装置１０では、以下のよ
うにして情報の記録・再生が行われる。すなわち、図５
において、磁気ディスク１１０が回転していない時に
は、サスペンション１２によって押圧された磁気ヘッド
スライダ１１と磁気ディスク１１０とが接触している。
磁気ディスク１１０を回転させると、磁気ヘッドスライ
ダ１１と磁気ディスク１１０との間に空気流が生じ、そ
れに伴い揚力が生じる。これにより、磁気ヘッドスライ
ダ１１は磁気ディスク１１０の表面から離れて浮上し、
揚力とサスペンション１２の押圧力との釣り合いによっ
て微少間隔を保持しながら磁気ディスク１１０上を相対
的に移動し、磁気ディスク１１０に対する情報の記録・
再生を行う。なお、このような記録・再生方法は、ＣＳ
Ｓ（Contact-Start-Stop）方式と呼ばれている。
うにして情報の記録・再生が行われる。すなわち、図５
において、磁気ディスク１１０が回転していない時に
は、サスペンション１２によって押圧された磁気ヘッド
スライダ１１と磁気ディスク１１０とが接触している。
磁気ディスク１１０を回転させると、磁気ヘッドスライ
ダ１１と磁気ディスク１１０との間に空気流が生じ、そ
れに伴い揚力が生じる。これにより、磁気ヘッドスライ
ダ１１は磁気ディスク１１０の表面から離れて浮上し、
揚力とサスペンション１２の押圧力との釣り合いによっ
て微少間隔を保持しながら磁気ディスク１１０上を相対
的に移動し、磁気ディスク１１０に対する情報の記録・
再生を行う。なお、このような記録・再生方法は、ＣＳ
Ｓ（Contact-Start-Stop）方式と呼ばれている。
【００４４】磁気ヘッドスライダ１１のエアベアリング
面と磁気ディスク１１０の表面との間の摺動や、高速回
転する磁気ディスク１１０の表面に対して磁気ヘッドス
ライダ１１の浮上量が非常に小さいこと等に起因して、
静電気が発生すると、この静電気は、磁気ヘッドスライ
ダ１１の背面１１ｃから、導電パターン３２（接着剤３
３が導電性のものである場合には、導電パターン３２お
よび接着剤３３）を介して、ジンバル部１２Ａａへ流
れ、さらに、駆動アーム１３１を介して磁気ディスク装
置の接地された筐体１４０へと流れる。これにより、磁
気ヘッドスライダ１１の磁気ヘッド素子１４が静電気の
影響によって破壊されるのを回避できる。なお、接着剤
３３として導電性のものを用いた場合には、上記のよう
にこの接着剤３３もまた、静電気が磁気ヘッドスライダ
１１の背面１１ｃからジンバル部１２Ａａに流れる作用
に寄与するので、より好適である。
面と磁気ディスク１１０の表面との間の摺動や、高速回
転する磁気ディスク１１０の表面に対して磁気ヘッドス
ライダ１１の浮上量が非常に小さいこと等に起因して、
静電気が発生すると、この静電気は、磁気ヘッドスライ
ダ１１の背面１１ｃから、導電パターン３２（接着剤３
３が導電性のものである場合には、導電パターン３２お
よび接着剤３３）を介して、ジンバル部１２Ａａへ流
れ、さらに、駆動アーム１３１を介して磁気ディスク装
置の接地された筐体１４０へと流れる。これにより、磁
気ヘッドスライダ１１の磁気ヘッド素子１４が静電気の
影響によって破壊されるのを回避できる。なお、接着剤
３３として導電性のものを用いた場合には、上記のよう
にこの接着剤３３もまた、静電気が磁気ヘッドスライダ
１１の背面１１ｃからジンバル部１２Ａａに流れる作用
に寄与するので、より好適である。
【００４５】このように、本実施の形態の磁気ヘッド装
置によれば、磁気ヘッドスライダ１１が載置されるスペ
ーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジンバル部１２Ａａの表面
とを繋ぐ導電パターン３２を設け、この導電パターン３
２を介して絶縁性のスペーサ３１ａ〜３１ｅ上に磁気ヘ
ッドスライダ１１を載置して固着する構造としたので、
導電性接着剤のみによって磁気ヘッドスライダ１１とジ
ンバル部１２Ａａとを接続する場合に比べて、磁気ヘッ
ドスライダ１１の接地性が良くなり、磁気ヘッドスライ
ダ１１の磁気ヘッド素子１４が静電気の影響で破壊され
るのを確実に防止できる。また、磁気ヘッドスライダ１
１をジンバル部１２Ａａに接着するだけで、磁気ヘッド
スライダ１１が接地に接続されるので、接着後に磁気ヘ
ッドスライダ１１の外周部に接地接続部を形成するとい
う別工程が不要となる。
置によれば、磁気ヘッドスライダ１１が載置されるスペ
ーサ３１ａ〜３１ｅの上面とジンバル部１２Ａａの表面
とを繋ぐ導電パターン３２を設け、この導電パターン３
２を介して絶縁性のスペーサ３１ａ〜３１ｅ上に磁気ヘ
ッドスライダ１１を載置して固着する構造としたので、
導電性接着剤のみによって磁気ヘッドスライダ１１とジ
ンバル部１２Ａａとを接続する場合に比べて、磁気ヘッ
ドスライダ１１の接地性が良くなり、磁気ヘッドスライ
ダ１１の磁気ヘッド素子１４が静電気の影響で破壊され
るのを確実に防止できる。また、磁気ヘッドスライダ１
１をジンバル部１２Ａａに接着するだけで、磁気ヘッド
スライダ１１が接地に接続されるので、接着後に磁気ヘ
ッドスライダ１１の外周部に接地接続部を形成するとい
う別工程が不要となる。
【００４６】また、導電パターン３２の存在により、接
着剤３３として、導電性充填剤を全く含まない非導電性
接着剤や、導電性充填剤の含有量が少なく導電性が低い
（すなわち、電気抵抗が比較的大きい）導電性接着剤を
使用しても、十分な接地効果が得られる。このため、接
着力の低下による耐久性の劣化という問題が生じない。
すなわち、十分な接着強度を確保しつつ効果的な静電破
壊防止を達成することが可能となる。
着剤３３として、導電性充填剤を全く含まない非導電性
接着剤や、導電性充填剤の含有量が少なく導電性が低い
（すなわち、電気抵抗が比較的大きい）導電性接着剤を
使用しても、十分な接地効果が得られる。このため、接
着力の低下による耐久性の劣化という問題が生じない。
すなわち、十分な接着強度を確保しつつ効果的な静電破
壊防止を達成することが可能となる。
【００４７】［本発明の実施の形態に係るヘッド装置の
製造方法］次に、本実施の形態に係るヘッド装置の製造
方法を説明する。なお、本実施の形態に係るヘッドスラ
イダ支持体の製造方法は、本実施の形態に係るヘッド装
置の製造方法によって具現化されるので、以下併せて説
明する。
製造方法］次に、本実施の形態に係るヘッド装置の製造
方法を説明する。なお、本実施の形態に係るヘッドスラ
イダ支持体の製造方法は、本実施の形態に係るヘッド装
置の製造方法によって具現化されるので、以下併せて説
明する。
【００４８】本実施の形態に係る磁気ヘッド装置の製造
方法では、まず、フォトリソグラフィ技術を用いた薄膜
工程により、アルティック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）から
なる基体上に、書き込み用の誘導型磁気変換素子および
読み出し用の磁気抵抗素子を含む磁気ヘッド素子１４を
形成したのち、エアベアリング面の研磨工程や機械加工
による素子分割工程等を経て、磁気ヘッドスライダ１１
を形成する。なお、エアベアリング面１１ｂに保護膜と
しＤＬＣを形成してもよい。
方法では、まず、フォトリソグラフィ技術を用いた薄膜
工程により、アルティック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）から
なる基体上に、書き込み用の誘導型磁気変換素子および
読み出し用の磁気抵抗素子を含む磁気ヘッド素子１４を
形成したのち、エアベアリング面の研磨工程や機械加工
による素子分割工程等を経て、磁気ヘッドスライダ１１
を形成する。なお、エアベアリング面１１ｂに保護膜と
しＤＬＣを形成してもよい。
【００４９】次に、サスペンション１２のフレクシャー
１２Ａにおけるディスク対向面に、例えば印刷法やシー
ト貼付法等により、ポリイミド等からなる絶縁パターン
３１ｆおよびスペーサ３１ａ〜３１ｅを同時に形成す
る。スペーサ３１ａ〜３１ｅおよび絶縁パターン３１ｆ
の厚さは、例えば、上記のように１０〜２０μｍ程度と
する。
１２Ａにおけるディスク対向面に、例えば印刷法やシー
ト貼付法等により、ポリイミド等からなる絶縁パターン
３１ｆおよびスペーサ３１ａ〜３１ｅを同時に形成す
る。スペーサ３１ａ〜３１ｅおよび絶縁パターン３１ｆ
の厚さは、例えば、上記のように１０〜２０μｍ程度と
する。
【００５０】次に、例えばスパッタリング、蒸着法等の
気相成長法、あるいは電解めっき法等の液相成長法によ
り、絶縁パターン３１ｆの上にリードパターン１６ａ〜
１６ｄおよびボンディングパッド１７ａ〜１７ｄを選択
的に形成する。これと同時に、スペーサ３１ａ〜３１ｅ
の上面からその側面を経てジンバル部１２Ａａの表面に
かけての所定の領域に、導電パターン３２を選択的に形
成する。導電パターン３２は、リードパターン１６ａ〜
１６ｄおよびボンディングパッド１７ａ〜１７ｄと同じ
材料を用いて同一工程で形成する。例えば、上記したよ
うに銅および金の２層構造とし、その厚さは、例えば２
〜３μｍとする。
気相成長法、あるいは電解めっき法等の液相成長法によ
り、絶縁パターン３１ｆの上にリードパターン１６ａ〜
１６ｄおよびボンディングパッド１７ａ〜１７ｄを選択
的に形成する。これと同時に、スペーサ３１ａ〜３１ｅ
の上面からその側面を経てジンバル部１２Ａａの表面に
かけての所定の領域に、導電パターン３２を選択的に形
成する。導電パターン３２は、リードパターン１６ａ〜
１６ｄおよびボンディングパッド１７ａ〜１７ｄと同じ
材料を用いて同一工程で形成する。例えば、上記したよ
うに銅および金の２層構造とし、その厚さは、例えば２
〜３μｍとする。
【００５１】次に、ジンバル部１２Ａａ上のスペーサ３
１ａ〜３１ｅによって囲まれた領域に、例えばマイクロ
ディスペンサや印刷法等により、例えば紫外線硬化型の
等方性導電樹脂系接着剤を選択的に塗布する。但し、上
記したように、等方性非導電樹脂系接着剤を用いてもよ
い。なお、接着剤３３は磁気ヘッドスライダ１１側に塗
布してもよく、また磁気ヘッドスライダ１１側およびジ
ンバル部１２Ａａ側の双方に塗布するようにしてもよ
い。
１ａ〜３１ｅによって囲まれた領域に、例えばマイクロ
ディスペンサや印刷法等により、例えば紫外線硬化型の
等方性導電樹脂系接着剤を選択的に塗布する。但し、上
記したように、等方性非導電樹脂系接着剤を用いてもよ
い。なお、接着剤３３は磁気ヘッドスライダ１１側に塗
布してもよく、また磁気ヘッドスライダ１１側およびジ
ンバル部１２Ａａ側の双方に塗布するようにしてもよ
い。
【００５２】次に、磁気ヘッドスライダ１１をフレクシ
ャー１２Ａのジンバル部１２Ａａの上に位置決めして載
置し、その後、磁気ヘッドスライダ１１に所定の荷重
（例えば約２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）をかけた状態で、接
着剤３３に対して紫外線を照射すると共に所定の温度で
加熱を行うことにより、接着剤３３を硬化させる。これ
により、磁気ヘッドスライダ１１がジンバル部１２Ａａ
に固定されると共に、磁気ヘッドスライダ１１の背面１
１ｃとジンバル部１２Ａａとの間が確実に電気的に接続
される。
ャー１２Ａのジンバル部１２Ａａの上に位置決めして載
置し、その後、磁気ヘッドスライダ１１に所定の荷重
（例えば約２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）をかけた状態で、接
着剤３３に対して紫外線を照射すると共に所定の温度で
加熱を行うことにより、接着剤３３を硬化させる。これ
により、磁気ヘッドスライダ１１がジンバル部１２Ａａ
に固定されると共に、磁気ヘッドスライダ１１の背面１
１ｃとジンバル部１２Ａａとの間が確実に電気的に接続
される。
【００５３】次に、磁気ヘッドスライダ１１側のボンデ
ィングパッド１５ａ〜１５ｄとフレクシャー１２Ａ側の
ボンディングパッド１７ａ〜１７ｄとを金ボール２１を
用いたボンディングにより接続する。
ィングパッド１５ａ〜１５ｄとフレクシャー１２Ａ側の
ボンディングパッド１７ａ〜１７ｄとを金ボール２１を
用いたボンディングにより接続する。
【００５４】なお、こののち、必要に応じて、ボールボ
ンディング部を保護するために紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹
脂）を塗布し、紫外線照射および加熱処理により硬化さ
せるようにしてもよい。
ンディング部を保護するために紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹
脂）を塗布し、紫外線照射および加熱処理により硬化さ
せるようにしてもよい。
【００５５】このように本実施の形態に係る磁気ヘッド
装置の製造方法によれば、スペーサ３１ａ〜３１ｅの上
面とジンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３
２を形成したのちに、接着剤３３によって磁気ヘッドス
ライダ１１をフレクシャー１２Ａのジンバル部１２Ａａ
に接着し、固定するようにしたので、接着剤３３が導電
性を有するものか否かにかかわらず、磁気ヘッドスライ
ダ１１の背面１１ｃを、導電パターン３２およびフレク
シャー１２Ａを介して、確実に接地接続することができ
る。このため、使用時における磁気ヘッド素子１４の静
電破壊を効果的に防止することが可能である。
装置の製造方法によれば、スペーサ３１ａ〜３１ｅの上
面とジンバル部１２Ａａの表面とを繋ぐ導電パターン３
２を形成したのちに、接着剤３３によって磁気ヘッドス
ライダ１１をフレクシャー１２Ａのジンバル部１２Ａａ
に接着し、固定するようにしたので、接着剤３３が導電
性を有するものか否かにかかわらず、磁気ヘッドスライ
ダ１１の背面１１ｃを、導電パターン３２およびフレク
シャー１２Ａを介して、確実に接地接続することができ
る。このため、使用時における磁気ヘッド素子１４の静
電破壊を効果的に防止することが可能である。
【００５６】また、本実施の形態によれば、導電パター
ン３２の存在により、接着剤３３として、導電性充填剤
を全く含まない非導電性接着剤や、導電性充填剤の含有
量が少なく導電性が低い（すなわち、電気抵抗が比較的
大きい）導電性接着剤を使用しても、十分な接地効果が
得られる。このため、接着剤としての粘度が大きくなら
ず、塗布性がよい。すなわち、良好な作業性を維持しつ
つ、効果的な静電破壊防止を達成可能である。
ン３２の存在により、接着剤３３として、導電性充填剤
を全く含まない非導電性接着剤や、導電性充填剤の含有
量が少なく導電性が低い（すなわち、電気抵抗が比較的
大きい）導電性接着剤を使用しても、十分な接地効果が
得られる。このため、接着剤としての粘度が大きくなら
ず、塗布性がよい。すなわち、良好な作業性を維持しつ
つ、効果的な静電破壊防止を達成可能である。
【００５７】また、本実施の形態では、磁気ヘッドスラ
イダ１１が載置される絶縁性のスペーサ３１ａ〜３１ｅ
の形成を、絶縁パターン３１ｆの形成と同一工程におい
て同一材料を用いて行うようにしたので、製造工程が簡
略化する。
イダ１１が載置される絶縁性のスペーサ３１ａ〜３１ｅ
の形成を、絶縁パターン３１ｆの形成と同一工程におい
て同一材料を用いて行うようにしたので、製造工程が簡
略化する。
【００５８】さらに、本実施の形態では、導電パターン
３２の形成を、リードパターン１６ａ〜１６ｄおよびボ
ンディングパッド１７ａ〜１７ｄの形成と同一工程にお
いて同一材料を用いて行うようにしたので、この点でも
製造工程が簡略化する。
３２の形成を、リードパターン１６ａ〜１６ｄおよびボ
ンディングパッド１７ａ〜１７ｄの形成と同一工程にお
いて同一材料を用いて行うようにしたので、この点でも
製造工程が簡略化する。
【００５９】また、本実施の形態では、接着剤により磁
気ヘッドスライダ１１をジンバル部１２Ａａに固着する
ようにしているので、従来の異方性導電シートのように
予めフィルム状に形成されたものを用いた場合に仮接着
および本接着の２段階の接着工程が必要であったのに対
して、上述のように接着工程は１回で済む。したがっ
て、異方性導電シートを用いた場合に比べてもリードタ
イムを短縮できる。さらに、従来とは異なり、１つの工
程のみによって、ヘッドスライダとサスペンションとの
接着および両者間の導通の確保を実現することができ
る。
気ヘッドスライダ１１をジンバル部１２Ａａに固着する
ようにしているので、従来の異方性導電シートのように
予めフィルム状に形成されたものを用いた場合に仮接着
および本接着の２段階の接着工程が必要であったのに対
して、上述のように接着工程は１回で済む。したがっ
て、異方性導電シートを用いた場合に比べてもリードタ
イムを短縮できる。さらに、従来とは異なり、１つの工
程のみによって、ヘッドスライダとサスペンションとの
接着および両者間の導通の確保を実現することができ
る。
【００６０】以上実施の形態を挙げて本発明を説明した
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく
種々変形可能である。例えば、上記実施の形態において
は、磁気ヘッドスライダ１１が載置されてこれを支持す
る絶縁性のスペーサは、図３に示したような平面形状パ
ターンのスペーサ３１ａ〜３１ｅには限定されず、他の
平面形状パターンを有するものであってもよい。
が、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく
種々変形可能である。例えば、上記実施の形態において
は、磁気ヘッドスライダ１１が載置されてこれを支持す
る絶縁性のスペーサは、図３に示したような平面形状パ
ターンのスペーサ３１ａ〜３１ｅには限定されず、他の
平面形状パターンを有するものであってもよい。
【００６１】また、図３において、導電パターン３２
は、その全体にわたって切り欠き穴（開口部）のない一
体物として形成されており、接着剤３３が、ジンバル部
１２Ａａの表面に密着形成された導電パターン３２にの
み接触するような構成としたが、本発明はこれに限定さ
れない。例えば、導電パターン３２に、１または複数の
開口パターンを設け、この開口パターンを介して接着剤
３３がジンバル部１２Ａａの表面に直接接触するように
してもよい。この場合には、ジンバル部１２Ａａの表面
と導電パターン３２との密着力があまり大きくなくて
も、磁気ヘッドスライダ１１とジンバル部１２Ａａとの
固着力を確保することができる。また、導電パターン３
２を、複数の部分に分割するようにしてもよい。
は、その全体にわたって切り欠き穴（開口部）のない一
体物として形成されており、接着剤３３が、ジンバル部
１２Ａａの表面に密着形成された導電パターン３２にの
み接触するような構成としたが、本発明はこれに限定さ
れない。例えば、導電パターン３２に、１または複数の
開口パターンを設け、この開口パターンを介して接着剤
３３がジンバル部１２Ａａの表面に直接接触するように
してもよい。この場合には、ジンバル部１２Ａａの表面
と導電パターン３２との密着力があまり大きくなくて
も、磁気ヘッドスライダ１１とジンバル部１２Ａａとの
固着力を確保することができる。また、導電パターン３
２を、複数の部分に分割するようにしてもよい。
【００６２】また、本実施の形態では、サスペンション
１２は、ジンバル部１２Ａａを有するフレクシャー１２
Ａとロードビーム１２とを含む構造としたが、本発明は
これに限らず、他の構造のサスペンションを用いた場合
にも適用可能である。
１２は、ジンバル部１２Ａａを有するフレクシャー１２
Ａとロードビーム１２とを含む構造としたが、本発明は
これに限らず、他の構造のサスペンションを用いた場合
にも適用可能である。
【００６３】また、本実施の形態では、ヘッド装置が磁
気ヘッド装置である場合について説明したが、このほか
の記録再生装置、例えば光磁気ヘッド装置や光ヘッド装
置にも適用可能である。
気ヘッド装置である場合について説明したが、このほか
の記録再生装置、例えば光磁気ヘッド装置や光ヘッド装
置にも適用可能である。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項１６のいずれか１に記載のヘッドスライダ支持体、
請求項１７ないし請求項３５のいずれか１に記載のヘッ
ド装置、請求項３６ないし請求項３９のいずれか１に記
載のヘッドスライダ支持体の製造方法、または請求項４
０ないし請求項４３のいずれか１に記載のヘッド装置の
製造方法によれば、ヘッドスライダを支持する基材とし
てのスライダ支持部材の上に、ヘッドスライダを接地電
位に保つための導電パターンを形成するようにしたの
で、ヘッドスライダは、それがスライダ支持部材の上に
固着された段階で自動的に接地に接続されるようにな
る。したがって、ヘッドスライダ支持体へのヘッドスラ
イダの搭載作業とは別個に接地作業を行う必要がない。
したがって、製造を簡略化しつつ、ヘッドスライダの接
地接続が可能となるという効果を奏する。
求項１６のいずれか１に記載のヘッドスライダ支持体、
請求項１７ないし請求項３５のいずれか１に記載のヘッ
ド装置、請求項３６ないし請求項３９のいずれか１に記
載のヘッドスライダ支持体の製造方法、または請求項４
０ないし請求項４３のいずれか１に記載のヘッド装置の
製造方法によれば、ヘッドスライダを支持する基材とし
てのスライダ支持部材の上に、ヘッドスライダを接地電
位に保つための導電パターンを形成するようにしたの
で、ヘッドスライダは、それがスライダ支持部材の上に
固着された段階で自動的に接地に接続されるようにな
る。したがって、ヘッドスライダ支持体へのヘッドスラ
イダの搭載作業とは別個に接地作業を行う必要がない。
したがって、製造を簡略化しつつ、ヘッドスライダの接
地接続が可能となるという効果を奏する。
【００６５】特に、請求項８記載のヘッドスライダ支持
体、請求項２４記載のヘッド装置、請求項３７記載のヘ
ッドスライダ支持体の製造方法、または請求項４１記載
のヘッド装置の製造方法によれば、さらに、スライダ支
持部材の表面上に絶縁性のスペーサを設けると共に、ス
ライダ支持部材の少なくとも表面を接地電位に保ち、か
つスペーサの上面からスライダ支持部材の表面にかけて
の領域を連続的に覆うように導電パターンを形成するよ
うにしたので、スペーサによって接着剤充填用空間が十
分確保されると共に、ヘッドスライダがスペーサ上に載
置固定されたものであるにもかかわらず、導電パターン
によって、スライダ支持部材の表面とヘッドスライダと
の間が電気的に接続されるようになる。すなわち、上記
の接着剤充填用空間に充填される接着剤の性状（導電性
か否か）に関わりなく、ヘッドスライダの接地接続が可
能になるという効果を奏する。
体、請求項２４記載のヘッド装置、請求項３７記載のヘ
ッドスライダ支持体の製造方法、または請求項４１記載
のヘッド装置の製造方法によれば、さらに、スライダ支
持部材の表面上に絶縁性のスペーサを設けると共に、ス
ライダ支持部材の少なくとも表面を接地電位に保ち、か
つスペーサの上面からスライダ支持部材の表面にかけて
の領域を連続的に覆うように導電パターンを形成するよ
うにしたので、スペーサによって接着剤充填用空間が十
分確保されると共に、ヘッドスライダがスペーサ上に載
置固定されたものであるにもかかわらず、導電パターン
によって、スライダ支持部材の表面とヘッドスライダと
の間が電気的に接続されるようになる。すなわち、上記
の接着剤充填用空間に充填される接着剤の性状（導電性
か否か）に関わりなく、ヘッドスライダの接地接続が可
能になるという効果を奏する。
【００６６】また、請求項２もしくは９記載のヘッドス
ライダ支持体、請求項１８もしくは２５記載のヘッド装
置、請求項３９記載のヘッドスライダ支持体の製造方
法、または、請求項４３記載のヘッド装置の製造方法に
よれば、ヘッド素子に対する入出力信号を伝達するため
の配線パターンと同一の材料および工程によって導電パ
ターンを形成するようにしたので、製造工程が簡略化す
る。
ライダ支持体、請求項１８もしくは２５記載のヘッド装
置、請求項３９記載のヘッドスライダ支持体の製造方
法、または、請求項４３記載のヘッド装置の製造方法に
よれば、ヘッド素子に対する入出力信号を伝達するため
の配線パターンと同一の材料および工程によって導電パ
ターンを形成するようにしたので、製造工程が簡略化す
る。
【００６７】また、請求項１３記載のヘッドスライダ支
持体、請求項３２記載のヘッド装置、請求項３８記載の
ヘッドスライダ支持体の製造方法、または、請求項４２
記載のヘッド装置の製造方法によれば、スペーサを、配
線パターンをスライダ支持部材から絶縁するために設け
られる絶縁パターンと同一の材料および工程によって形
成するようにしたので、製造工程がより簡略化する。
持体、請求項３２記載のヘッド装置、請求項３８記載の
ヘッドスライダ支持体の製造方法、または、請求項４２
記載のヘッド装置の製造方法によれば、スペーサを、配
線パターンをスライダ支持部材から絶縁するために設け
られる絶縁パターンと同一の材料および工程によって形
成するようにしたので、製造工程がより簡略化する。
【図１】本発明の一実施の形態に係る磁気ヘッド装置の
外観構成を表す斜視図である。
外観構成を表す斜視図である。
【図２】図１のII−II線矢視方向の断面構成を表す図で
ある。
ある。
【図３】図１に示した磁気ヘッド装置の平面構成を表す
図である。
図である。
【図４】図３のIV−IV線矢視方向の断面構成を表す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の一実施の形態に係るヘッド装置が適用
される磁気ディスク装置の外観構成を表す斜視図であ
る。
される磁気ディスク装置の外観構成を表す斜視図であ
る。
１０…磁気ヘッド装置、１１…磁気ヘッドスライダ、１
１ａ…素子形成面、１１ｂ…エアベアリング面、１１ｃ
…背面、１２…サスペンション、１２Ａ…フレクシャ
ー、１２Ａａ…ジンバル部、１２Ｂ…ロードビーム、１
４…磁気ヘッド素子、１５ａ〜１５ｄ…ボンディングパ
ッド、１６ａ〜１６ｄ…リードパターン、１７ａ〜１７
ｄ…ボンディングパッド、３１ａ〜３１ｅ…スペーサ、
３１ｆ…絶縁パターン、３２…導電パターン、３３…接
着剤、１１０…磁気ディスク。
１ａ…素子形成面、１１ｂ…エアベアリング面、１１ｃ
…背面、１２…サスペンション、１２Ａ…フレクシャ
ー、１２Ａａ…ジンバル部、１２Ｂ…ロードビーム、１
４…磁気ヘッド素子、１５ａ〜１５ｄ…ボンディングパ
ッド、１６ａ〜１６ｄ…リードパターン、１７ａ〜１７
ｄ…ボンディングパッド、３１ａ〜３１ｅ…スペーサ、
３１ｆ…絶縁パターン、３２…導電パターン、３３…接
着剤、１１０…磁気ディスク。
Claims (43)
- 【請求項１】 ヘッド素子を有するヘッドスライダを支
持する基材としてのスライダ支持部材と、 少なくとも前記スライダ支持部材の上に延在するように
形成され、前記ヘッドスライダが搭載された場合にヘッ
ドスライダを接地電位に保つ導電パターンとを備えたこ
とを特徴とするヘッドスライダ支持体。 - 【請求項２】 前記導電パターンは、前記ヘッド素子に
対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同一
の材料および工程により形成されたものであることを特
徴とする請求項１記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項３】 前記導電パターンは、少なくとも一層の
導電性薄膜を含むことを特徴とする請求項１または２に
記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項４】 前記導電性薄膜は、金属からなることを
特徴とする請求項３記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項５】 前記金属は、銅または金の少なくとも一
方を含むことを特徴とする請求項４記載のヘッドスライ
ダ支持体。 - 【請求項６】 さらに、 前記スライダ支持部材の表面上に選択的に形成され、前
記ヘッドスライダが搭載された場合にヘッドスライダと
スライダ支持部材との間に接着剤充填用の空間を確保す
る絶縁性のスペーサを備えたことを特徴とする請求項１
記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項７】 前記スライダ支持部材は、少なくとも表
面が接地電位に保たれていることを特徴とする請求項６
記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項８】 前記導電パターンは、前記スペーサの上
面から前記スライダ支持部材の表面にかけての領域を連
続的に覆うように形成されていることを特徴とする請求
項７記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項９】 前記導電パターンは、前記ヘッド素子に
対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同一
の材料および工程により形成されたものであることを特
徴とする請求項６ないし８のいずれか１に記載のヘッド
スライダ支持体。 - 【請求項１０】 前記導電パターンは、少なくとも一層
の導電性薄膜を含むことを特徴とする請求項６ないし９
のいずれか１に記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項１１】 前記導電性薄膜は、金属からなること
を特徴とする請求項１０記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項１２】 前記金属は、銅または金の少なくとも
一方を含むことを特徴とする請求項１１記載のヘッドス
ライダ支持体。 - 【請求項１３】 前記スペーサは、前記ヘッド素子に対
する入出力信号を伝達するための配線パターンを前記ス
ライダ支持部材から絶縁するために設けられる絶縁パタ
ーンと同一の材料および工程により形成されたものであ
ることを特徴とする請求項６ないし１２のいずれか１に
記載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項１４】 前記スペーサは、複数の部分に分割さ
れたパターンとして形成されたものであることを特徴と
する請求項６ないし１３のいずれか１に記載のヘッドス
ライダ支持体。 - 【請求項１５】 前記スペーサは、絶縁性樹脂からなる
ことを特徴とする請求項６ないし１４のいずれか１に記
載のヘッドスライダ支持体。 - 【請求項１６】 前記絶縁性樹脂は、ポリイミドである
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドスライダ支持
体。 - 【請求項１７】 ヘッド素子を有するヘッドスライダ
と、 前記ヘッドスライダを支持する基材としてのスライダ支
持部材と、 少なくとも前記スライダ支持部材の上に延在するように
形成されると共に、前記ヘッドスライダを接地電位に保
つ導電パターンとを備えたことを特徴とするヘッド装
置。 - 【請求項１８】 前記導電パターンは、前記ヘッド素子
に対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同
一の材料および工程により形成されたものであることを
特徴とする請求項１７記載のヘッド装置。 - 【請求項１９】 前記導電パターンは、少なくとも一層
の導電性薄膜を含むことを特徴とする請求項１７または
１８に記載のヘッド装置。 - 【請求項２０】 前記導電性薄膜は、金属からなること
を特徴とする請求項１９記載のヘッド装置。 - 【請求項２１】 前記金属は、銅または金の少なくとも
一方を含むことを特徴とする請求項２０記載のヘッド装
置。 - 【請求項２２】 さらに、 前記スライダ支持部材の表面上に選択的に形成され、前
記ヘッドスライダとスライダ支持部材との間に接着剤充
填用の空間を確保する絶縁性のスペーサを備えたことを
特徴とする請求項１７記載のヘッド装置。 - 【請求項２３】 前記スライダ支持部材は、少なくとも
表面が接地電位に保たれていることを特徴とする請求項
２２記載のヘッド装置。 - 【請求項２４】 前記導電パターンは、前記スペーサの
上面から前記スライダ支持部材の表面にかけての領域を
連続的に覆うように形成されていることを特徴とする請
求項２３記載のヘッド装置。 - 【請求項２５】 前記導電パターンは、前記ヘッド素子
に対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同
一の材料および工程により形成されたものであることを
特徴とする請求項２２ないし２４のいずれか１に記載の
ヘッド装置。 - 【請求項２６】 前記導電パターンは、少なくとも一層
の導電性薄膜を含むことを特徴とする請求項２２ないし
２５のいずれか１に記載のヘッド装置。 - 【請求項２７】 前記導電性薄膜は、金属からなること
を特徴とする請求項２６記載のヘッド装置。 - 【請求項２８】 前記金属は、銅または金の少なくとも
一方を含むことを特徴とする請求項２７記載のヘッド装
置。 - 【請求項２９】 前記ヘッドスライダは、前記接着剤
充填用の空間に充填された接着剤によって前記スライダ
支持部材に固着されていることを特徴とする請求項２２
ないし２８のいずれか１に記載のヘッド装置。 - 【請求項３０】 前記接着剤は、導電性を有するもので
あることを特徴とする請求項２９記載のヘッド装置。 - 【請求項３１】 前記接着剤は、少なくとも銀を含有す
る樹脂からなることを特徴とする請求項３０記載のヘッ
ド装置。 - 【請求項３２】 前記スペーサは、前記ヘッド素子に対
する入出力信号を伝達するための配線パターンを前記ス
ライダ支持部材から絶縁するために設けられる絶縁パタ
ーンと同一の材料および工程により形成されたものであ
ることを特徴とする請求項２２ないし３１のいずれか１
に記載のヘッド装置。 - 【請求項３３】 前記スペーサは、複数の部分に分割さ
れたパターンとして形成されたものであることを特徴と
する請求項２２ないし請求項３２のいずれか１に記載の
ヘッド装置。 - 【請求項３４】 前記スペーサは、絶縁性樹脂からなる
ことを特徴とする請求項２２ないし請求項３３のいずれ
か１に記載のヘッド装置。 - 【請求項３５】 前記絶縁性樹脂は、ポリイミドである
ことを特徴とする請求項３４記載のヘッド装置。 - 【請求項３６】 ヘッド素子を有するヘッドスライダを
支持する基材としてのスライダ支持部材を形成する工程
と、 少なくとも前記スライダ支持部材の上に、前記ヘッドス
ライダが搭載された場合にヘッドスライダを接地電位に
保つ導電パターンを形成する工程とを含むことを特徴と
するヘッドスライダ支持体の製造方法。 - 【請求項３７】 さらに、 前記スライダ支持部材の表面上に選択的に、前記ヘッド
スライダが搭載された場合にヘッドスライダとスライダ
支持部材との間に接着剤充填用の空間を確保する絶縁性
のスペーサを形成する工程を含むと共に、 前記スライダ支持部材を、少なくとも表面が接地電位に
保たれるように形成し、 前記導電パターンを、前記スペーサの上面から前記スラ
イダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に覆うよう
に形成することを特徴とする請求項３６記載のヘッドス
ライダ支持体の製造方法。 - 【請求項３８】 前記スペーサを、前記ヘッド素子に対
する入出力信号を伝達するための配線パターンを前記ス
ライダ支持部材から絶縁するために設けられる絶縁パタ
ーンと同一の材料および工程により形成するようにした
ことを特徴とする請求項３７記載のヘッドスライダ支持
体の製造方法。 - 【請求項３９】 前記導電パターンを、前記ヘッド素子
に対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同
一の材料および工程により形成するようにしたことを特
徴とする請求項３６ないし３８のいずれか１に記載のヘ
ッドスライダ支持体の製造方法。 - 【請求項４０】 ヘッド素子を有するヘッドスライダを
製造する工程と、 前記ヘッドスライダを支持する基材としてのスライダ支
持部材を製造する工程と、 少なくとも前記スライダ支持部材の上に、前記ヘッドス
ライダを接地電位に保つための導電パターンを形成する
工程とを含むことを特徴とするヘッド装置の製造方法。 - 【請求項４１】 さらに、 前記スライダ支持部材の表面上に選択的に、前記ヘッド
スライダとスライダ支持部材との間に接着剤充填用の空
間を確保するための絶縁性のスペーサを形成する工程
と、 前記ヘッドスライダを、前記接着剤充填用の空間に充填
された接着剤によって前記スライダ支持部材に固着する
工程とを含むと共に、 前記スライダ支持部材を、少なくとも表面が接地電位に
保たれるように形成し、 前記導電パターンを、前記スペーサの上面から前記スラ
イダ支持部材の表面にかけての領域を連続的に覆うよう
に形成することを特徴とする請求項４０記載のヘッド装
置の製造方法。 - 【請求項４２】 前記スペーサを、前記ヘッド素子に対
する入出力信号を伝達するための配線パターンを前記ス
ライダ支持部材から絶縁するために設けられる絶縁パタ
ーンと同一の材料および工程により形成するようにした
ことを特徴とする請求項４１記載のヘッド装置の製造方
法。 - 【請求項４３】 前記導電パターンを、前記ヘッド素子
に対する入出力信号を伝達するための配線パターンと同
一の材料および工程により形成するようにしたことを特
徴とする請求項４０ないし４２のいずれか１に記載のヘ
ッド装置の製造方法。
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