CN1252719C - 头滑动器悬架和头组件及其制造方法 - Google Patents

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CN1252719C CN 00104520 CN00104520A CN1252719C CN 1252719 C CN1252719 C CN 1252719C CN 00104520 CN00104520 CN 00104520 CN 00104520 A CN00104520 A CN 00104520A CN 1252719 C CN1252719 C CN 1252719C
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Abstract

在磁盘设备等中能防止静电损坏头元件同时简化制造过程、改进可使用性并增强耐用性的头滑动器悬架和头组件及其制造方法。支承磁头滑动器的万向接头部分是磁头组件的悬架弯曲的一部分。在万向接头部分上形成绝缘垫片,形成连接绝缘垫片上表面和万向接头部分的表面的导电图案。通过粘合剂将磁头滑动器连接并固定到万向接头部分。通过导电图案和弯曲自然可以将磁头滑动器背面的接地电极接地,与粘合剂是否导电无关。

Description

头滑动器悬架和头组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及滑动器悬架和头组件及其制造方法,滑动器悬架用于在如磁盘设备或磁光盘设备的信息记录和重放设备中安装至少具有磁记录头元件或磁重放头元件的头滑动器,头组件具有滑动器悬架和安装在滑动器悬架上头滑动器。
背景技术
通常,在头组件结构中,具有头元件的头滑动器由滑动器悬架(下文称为悬架)支承。当头滑动器通过悬架升离磁记录介质表面一固定距离时,信息被从/在如磁盘这样的记录介质重放/记录。
这种悬浮型头组件迄今一直用以下方式进行组装:头滑动器通过树脂粘合剂接到悬架上,通过使用金(Au)或类似物的球焊将头滑动器侧上信号连接部分的焊接区与悬架侧上信号连接部分的焊接区连接。
当实际使用这种类型的头组件时,由于几种原因可以产生静电,这几种原因例如:头滑动器的悬浮表面在盘表面上滑动,头滑动器和高速旋转的盘表面之间的很短距离。因为头元件通常通过薄膜工艺形成,所以当使用头组件时产生的静电对头元件造成损坏。为了防止这种损坏,利用焊接区通过球焊将头滑动器与悬架电连接,从而在头滑动器上产生的静电通过悬架释放到地,例如日本未审查的专利公开No.昭63-113917中所公开的。或者,头滑动器连接到悬架,然后在头滑动器的后端面和悬架之间外部施加导电树脂,从而头滑动器与悬架电连接。
以下归纳的公开文件与本发明有关:日本未审查的专利公开No.昭63-226999公开了一种柔性防护接线板,在该板的结构中,各向异性导电片焊接到具有电极端子的绝缘基板上,使得片与绝缘基板侧的端子电连接。日本未审查的专利公开No.Hei9-115125教导了一种利用各向异性导电膜(片)将头连接到悬架的方法。
而且,共同转让的日本未审查的专利公开No.Hei9-282824也与本发明有关,提出了一种头滑动器悬架机构,该机构具有分段图案,以避免接触用于将头滑动器连接到悬架的多种类型粘合剂。
上述方法通过将头滑动器与悬架电连接来实现它们的优点。但是,当在球焊过程中将大于指定的压力加到焊接区时,利用焊接区通过球焊将头滑动器与悬架连接的方法存在悬架变形的问题。这种变形对头滑动器的悬浮特性有影响并由此导致产量降低的缺点。在施加导电树脂的方法中需要将导电树脂应用于悬架的附加过程以及将头滑动器连接到悬架的过程。该附加过程增加了机械加工时间。而且,通过很多上述过程制造头组件,所以在处理时头元件会受到静电损坏。
为了避免球焊过程或其它附加过程造成的这些缺点来防止静电,将例如日本未审查的专利公开No.昭63-226999公开的各向异性导电片加到例如日本未审查的专利公开No.Hei9-115125公开的方法中看起来是可能的。但是目前,因为头滑动器例如微小到约10.mm×1.2mm,所以很难通过各向异性导电片将头滑动器与悬架连接。而且,使用这种各向异性导电薄膜的方法需要高度准确的校准以通过层叠的各向导电膜将头与悬架连接。此外,该方法需要两个附加过程,即临时连接和最终连接。这增加了制造过程的步数,导致难以缩短制造机械加工时间。
因此,发明人提出了一种利用各向异性导电粘合剂或类似物将头滑动器固定到悬架以将头滑动器与悬架电连接的方法,例如在日本专利申请No.9-347678所公开的。该方法能仅通过一个过程确保头滑动器和悬架之间的连接和导电性。因此,能缩短制造机械加工时间。
但是,该方法不总是易于有效地防止静电损坏同时确保良好的可使用性和足够的粘合剂强度。这是因为各向异性导电粘合剂是通过将如银粉这样的导电材料揉入绝缘粘接树脂而生产的。如果各向异性导电粘合剂包含更多的导电材料,粘合剂变得更粘并由此可使用性变坏。粘合剂也具有更少得附着力,由此,耐用性变得难以改善。相反,如果各向异性导电粘合剂包含较少导电材料,降低了粘合剂的导电性(电阻被增加)并由此不能实现头滑动器和悬架之间的充分连续。
发明内容
针对上述问题作出本发明。本发明的目的是提供一种能有效防止静电损坏头元件同时简化制造过程、改进可使用性并增强耐用性的头滑动器悬架和头组件及其制造方法。
本发明的头滑动器悬架包括滑动器悬件,作为基座支承用于至少在/从预定记录介质记录或重放信息的具有头元件的头滑动器;以及形成的遍布滑动器悬件的导电图案,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时将头滑动器保持在地电势。
在本发明的头滑动器悬架中,当头滑动器安装在滑动器悬件上时,通过所形成的以遍布滑动器悬件的导电图案将头滑动器保持在地电势。
本发明的另一头滑动器悬架还包括选择性地形成在滑动器悬件表面上的至少一个绝缘垫片,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间。在这种情况下,至少滑动器悬件的表面可以保持在地电势。此外,可以形成导电图案,使得遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域。在这种情况下,垫片能被形成为被分成多个部分的图案。
本发明的头组件包括:具有头元件的头滑动器,用于至少在预定记录介质记录或从预定记录介质重放信息;作为基座以支承头滑动器的滑动器悬件;以及形成的遍布滑动器悬件的导电图案,用于将头滑动器保持在地电势。在本发明的头组件中,通过所形成的以遍布滑动器悬件的导电图案将头滑动器保持在地电势。
本发明的另一头组件还可以包括选择性地形成在滑动器悬件表面上的至少一个绝缘垫片,用于在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间。在这种情况下,至少滑动器悬件表面可以保持在地电势。此外,可以形成导电图案,使之遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域。头滑动器可以通过填充到将被粘合剂充满的空间的粘合剂固接到滑动器悬件。在这种情况下,垫片能被形成为被分成多个部分的图案。优选地,粘合剂是导电的。例如,粘合剂由至少包含银的树脂制成。
在本发明的另一头滑动器悬架或头组件中,头滑动器悬架或头组件还可以包括发送向头元件输入或从头元件输出的信号的布线图案,导电图案的形成材料与过程和布线图案的材料与过程相同。
在本发明的再一头滑动器悬架或头组件中,头滑动器悬架或头组件还可以包括布线图案和绝缘图案,布线图案用于发送输入到头元件或从头元件输出的信号,绝缘图案用于使布线图案与滑动器悬件绝缘,垫片的形成材料与过程和绝缘图案的材料与过程相同。
在本发明的再一头滑动器悬架或头组件中,导电图案包括具有至少一层的导电薄膜。在这种情况下,导电薄膜可以由金属制成。优选地,金属至少包含铜或金。
在本发明的再一头滑动器悬架或头组件中,垫片由绝缘树脂制成。优选地,例如用聚酰亚胺作为绝缘树脂。
根据本发明的头滑动器悬架的制造方法,包括的步骤有:形成滑动器悬件,所述滑动器悬件作为基座用于支承至少在预定记录介质记录或从预定记录介质重放信息的具有头元件的头滑动器;以及在滑动器悬件上形成导电图案,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时将头滑动器保持在地电势。
根据本发明的头组件的制造方法,包括以下步骤:制造用于至少在预定记录介质记录或从预定记录介质重放信息的具有头元件的头滑动器;制造作为基座以支承头滑动器的滑动器悬件;以及在滑动器悬件上形成导电图案,用于将头滑动器保持在地电势。
本发明的其它及进一步的目的、特征和优点在以下描述中更明显。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例的磁头组件外部结构的透视图;
图2是沿图1的线II-II箭头方向所取的横截面图;
图3是图1所示磁头组件的平面图;
图4是沿图3的线IV-IV箭头方向所取的横截面图;以及
图5是使用了根据本发明一个实施例所述磁头组件的磁盘设备的外部结构透视图。
具体实施方式
下面接合附图详细描述本发明的实施例。
[根据本发明实施例的磁头组件]
图5示出了使用了根据本发明一个实施例所述磁头组件的磁盘设备的外部结构。该磁盘设备包括具有基板和形成于基板上的磁头芯部分的磁头滑动器(下文也称为磁头或头)11和作为记录介质的磁盘(下文也称为盘)110。磁盘110通过主轴电动机111旋转。磁头滑动器11由悬架12一端的尖支承。悬架12的另一端连接驱动臂131。磁头滑动器11面对磁盘110表面设置。驱动臂131例如由使用了铝的压铸件制成。
该磁盘设备还包括设在驱动臂131基座侧(base side)的托架部分120,用于将磁头滑动器11定位在磁盘110的磁道上。托架部分120包括枢轴121、托架122和传动装置123,托架122能绕枢轴121旋转,传动装置123包括音圈或类似物。传动装置123驱动托架122,使得托架122饶枢轴121旋转,从而磁头滑动器11能以磁盘110的径向移动。磁头滑动器11和悬架12构成了本发明磁头组件的主要部分。
为图解目的,图5中仅示出了一个磁头组件10。在实际的磁盘设备中,必要的话,可以为多个磁盘110的每个表面配设一个磁头组件。
图1至4示出了根据本发明一个实施例的头组件的主要部分并具体示出了图5所示磁头滑动器11和悬架12的局部结构。由于根据本发明实施例的头滑动器悬架是通过本实施例的头组件体现出来的,下面与头组件一起描述头滑动器悬架。图1是磁头组件主要部分的透视图,磁头组件表面向上面对磁头滑动器11的记录介质(下文称为空气轴承表面)11b,从上方斜视。图2是沿图1的线II-II箭头方向所取的横截面图。图3是俯视的磁头组件的平面图。图4是沿图3的线IV-IV箭头方向所取的横截面图。图3中,磁头滑动器11未示出,磁头滑动器11将安装在伪线(虚线)所指示的位置。
如图1和2所示,磁头组件10包括磁头滑动器11和支承磁头滑动器11的悬架12。悬架12包括作为柔性悬架的弯曲12A和作为刚性悬架的承载梁12B。磁头滑动器11相当于本发明的“头滑动器”。悬架12相当于本发明的“滑动器悬架”。
如图1所示,磁头滑动器11基本为长方体。磁头元件14和用于输入输出信号的焊接区形成在元件形成表面11a上,元件形成表面11a是磁头滑动器11的一侧端面。例如,磁头元件14至少包括用于写的感应磁换能器或用于读出的磁性电阻元件(MR元件)。磁头元件14相当于本发明的“头元件”。
构成悬架12一部分的弯曲12A由例如厚约25μm的薄不锈钢板制成。弯曲12A固定到承载梁12B的边沿,使得弯曲12A作为万向接头与磁头滑动器11整体工作。大致沿中间具有绝缘图案31f(参考图3和4)的弯曲12A的长度形成作为输入/输出信号线的四个引线图案16a-16d。绝缘图案31f未在图1和2中示出。引线图案16a-16d相当于本发明的“布线图”。绝缘图案31f相当于本发明的“绝缘图案”。
引线图案16a-16d用铜(Cu)或金(Au)形成,或者,具有铜和金的薄膜图案层叠起来。引线图案16a-16d的一端分别连接形成在弯曲12A上的四个焊接区17a-17d。引线图案16a-16d的另一端连接到连接外部电路的连接端子(未示出)。焊接区17a-17d例如通过金球21或类似物分别与磁头滑动器11侧上的焊接区15a-15d电连接。金球21未在图1中示出。
承载梁12B由例如厚约62-76μm的厚不锈钢板制成。弯曲12A例如通过激光焊接在多个点焊点(例如点18)处固接承载梁12B。在承载梁12B尖附近形成按压磁头滑动器11的背面11c的凸起窝坑19。窝坑19与弯曲12A的万向接头部分12Aa点接触。万向接头部分12Aa固接到磁头滑动器11的背面11c,从而防止磁头滑动器11以磁头滑动器11从盘上浮起的方向(图中向下)移动。
如图3和4所示,由绝缘树脂,例如聚酰亚胺、丙烯酸树脂或类似物组成的一组垫片31a-31e以预定图案选择性地形成在构成弯曲12A一部分的万向接头部分12Aa的表面区域中。磁头滑动器11放在中间具有垫片31a-31e的万向接头部分12Aa上的该区域中。垫片31a-31e用于当磁头滑动器11放在弯曲12A的万向接头部分12Aa上时保持磁头滑动器11的背面11c与万向接头部分12Aa的上表面平行。如果磁头滑动器11用粘合剂而非垫片31a-31e直接放在万向接头部分12Aa上,磁头滑动器11可以固接到万向接头部分12Aa但根据所用粘合剂的形式倾斜。但是,在该实施例中,通过垫片31a-31e在磁头滑动器11和万向接头部分12Aa之间事先生成将充以粘合剂的空间,从而避免了这种问题。优选地,垫片31a-31e是由同一种绝缘材料和相同的过程形成的,例如如以下所描述的绝缘材料和绝缘图案31f的形成过程。垫片31a-31e的厚度例如设为约10-20μm。垫片31a-31e相当于本发明的“绝缘垫片”。
在该实施例中,垫片31a和31c在俯视图中都是T-型的。垫片31a和31c的布置是使它们的突起相互面对。垫片31b和31d在俯视图中都是矩形的。垫片31b和31d的布置是使垫片31a和31c的突起夹在垫片31b和31d之间。垫片31e在俯视图中基本为圆形。垫片31e约位于垫片31a-31e所围绕的区域中心(具体地说,在对应于承载梁12B的窝坑19的位置)。但是,这些垫片31a-31e的布置不限于图3所示的图案,可做适当改变。
如图3和4所示,从垫片31a-31e的上表面通过垫片31a-31e的侧面延伸到万向接头部分12Aa表面的宽区域用导电图32覆盖,导电图32选择性地形成且电阻很低。通过层叠例如铜(Cu)薄膜和金(Au)薄膜形成导电图32。但是,导电图32的结构也可以使用其它金属。磁头滑动器11放在中间具有导电图32的垫片31a-31e上。磁头滑动器11通过填充到垫片31a-31e所包围的凹入空间内的粘合剂33固接到万向接头部分12Aa。在这种状态下,磁头滑动器11的背面11c与导电图32紧密粘接。因此,磁头滑动器11的背面11c通过导电图32与万向接头部分12Aa电连接。导电图32相当于本发明的“导电图”。
如上所述,磁头滑动器11侧上的焊接区15a-15d通过金(Au)条21分别弯曲12A侧上的焊接区17a-17d连接。
包括万向接头部分12Aa的弯曲12A的基底通过图1所示的驱动臂131和其它元件与磁盘设备的外壳140电连接。该外壳140保持在地电势。因此,当在磁头滑动器11侧产生静电时,静电通过导电图32和弯曲12A从磁头滑动器11的背面11c流向接地的盘设备外壳140。
优选地,用导电粘合剂作为粘合剂33。但是,可以使用非导电粘合剂。原因是,磁头滑动器11的背面11c通过导电图32与万向接头部分12Aa电连接。
优选地,可以用各向同性导电树脂粘合剂作为导电树脂。但是,也可以使用各向异性导电树脂粘合剂。各向同性导电树脂粘合剂由于接触足量混合到粘合剂层中的导电填料而实现其导电性。与各向同性导电树脂粘合剂相反,各向异性导电树脂粘合剂具有薄粘合剂层而粘合剂层内导电填料的量被尽可能地减少。各向异性导电树脂粘合剂处于导电状态是因为以垂直于粘合剂层的厚度方向接触导电填料,而该粘合剂处于非导电状态是因为在平行于粘合剂层的方向(水平方向)几乎不接触导电填料。
在各向同性导电树脂粘合剂的粘合剂层材料中是通过紫外线光照射固化的紫外线固化树脂和通过热固定的热固性树脂,例如,环氧树脂。导电填料的例子包括银(Ag)这样的金属颗粒和金属涂层的塑料颗粒。希望,例如,为银的情况下,用平均颗粒直径约为0.5-2μm的颗粒物质或平均颗粒直径约为5-10μm的鳞状物质作为导电填料的颗粒。
另一方面,在各向异性导电树脂粘合剂的粘合剂层材料中为通过紫外线光照射和热固定的热固性树脂,例如环氧树脂。导电填料的例子包括银(Ag)这样的金属颗粒和金属涂层的塑料颗粒。希望,例如,在银的情况下,导电填料的颗粒平均颗粒直径约为3μm且最大颗粒直径约为10μm。例如,可以通过将银粉、尿烷丙烯酸盐(urethane acrylate)和丙烯酸盐混合,准备包含聚丙烯树脂和混在其中的银粉的各向异性导电树脂粘合剂。在以下过程中设置该各向异性导电树脂:当将例如2.0kg重量/cm2的负荷加到树脂时,用具有例如3000mJ/cm2的累积光量的紫外线光照射树脂;接着,例如在120°加热树脂30分钟。其中丙烯酸树脂中银粉的成分约为40-60%的粘合剂可用作各向异性导电树脂粘合剂。
下面,描述具有上述结构的磁头组件的功能。
在磁头组件10中,以下列方式完成信息的记录和重放:图5中,当磁盘110不旋转时,通过悬架12按压的磁头滑动器11与磁盘110彼此接触。当磁盘110旋转时,在磁头滑动器11和磁盘110之间产生气流并由此形成悬浮。因此,磁头滑动器11与磁盘110的表面分开并升在空中,磁头滑动器11相对磁盘110移动同时通过悬浮和悬架12施加的按压力之间的平衡保持少量距离,从而信息被记录在磁盘110上或从磁盘110重放。这种记录和重放方法称为CSS(接触-起动-停止)方法。
即使由于磁头滑动器11的空气轴承表面在磁盘110表面上滑动或者磁头滑动器11和高速旋转的磁盘110表面之间的很短距离等等而产生静电,静电通过导电图32(当粘合剂33导电时为导电图32和粘合剂33)从磁头滑动器11的背面11c流到万向接头部分12Aa。此外,静电通过驱动臂131流到磁盘设备的接地外壳140。所以,能防止磁头滑动器11的磁头元件14受静电影响而被损坏。如上所述,对于粘合剂33来说,导电粘合剂更可取,因为该粘合剂33还有助于静电从磁头滑动器11的背面11c流到万向接头部分12Aa的功能。
如上所述,根据该实施例的磁头组件,磁头滑动器11放在并固接到中间具有导电图32的垫片31a-31e上,它连接上面放有磁头滑动器11的垫片31a-31e上表面和万向接头部分12Aa的表面。与磁头滑动器11仅通过导电粘合剂连接到万向接头部分12Aa的情况相比,该结构改善了磁头滑动器11的接地特性并确保磁头滑动器11的磁头元件14能防止受到静电影响而被损坏。而且,在连接之后,在磁头滑动器11的外圆周上形成接地部分不需要附加的过程,原因是,磁头滑动器11仅通过将磁头滑动器11连接万向接头部分12Aa而接地。
而且,导电图32的存在能获得充分接地效果,即使是用不包含导电填料的非导电粘合剂或者具有低导电填料成分并由此实现低导电性(即相对高的电阻)的导电粘合剂作为粘合剂33。因此,没有出现因为粘合剂减少而引起耐用性差的问题。换言之,有效防止了静电损坏同时确保足够的粘合剂强度。
[根据本发明实施例的头组件的制造方法]
下一步,描述根据本发明实施例的头组件的制造方法。由于该根据实施例的头滑动器悬架的制造方法是通过根据该实施例的头组件制造方法体现出来的,下面一起描述这些方法。
在制造该实施例的磁头组件的方法中,首先,通过用光刻技术形成薄膜的过程,在altic(Al2O3TiC)制成的基板上形成磁头元件14,磁头元件14包括用于写的感应磁换能器和用于读出的磁性电阻元件。然后,通过空气轴承表面抛光过程、通过机械加工划分元件过程等等形成磁头滑动器11。DLL可以作为保护薄膜形成在空气轴承表面11b上。
下一步,通过例如印刷、片层叠或类似过程在悬架12的弯曲12A的面对盘的表面上同时形成绝缘图案31f和聚酰亚胺或类似物制成的垫片31a-31e。如上所述,垫片31a-31e和绝缘图案31f的厚度设为例如10-20μm。
下一步,通过溅射、汽相沉积这样的汽相外延或电镀这样的液相外延在绝缘图案31f上选择性地形成绝缘图案31f和焊接区17a-17d。同时,跨越覆盖垫片31a-31e上表面和侧面以及万向接头部分12Aa表面的预定区域选择性地形成导电图32。用与引线图案16a-16d和焊接区17a-17d的材料及过程相同的材料及过程形成导电图32。例如,导电图32具有上述铜和金的两层结构。导电图32的厚度例如设为2-3μm。
下一步,例如,通过微配置器(microdispenser)、印刷或类似过程在万向接头部分12Aa上垫片31a-31e所包围的区域选择性地涂以紫外线固化的各向同性导电树脂粘合剂。但是,如上所述,可以使用各向同性非导电树脂粘合剂。粘合剂33可以用于磁头滑动器11或者既用于磁头滑动器11又用于万向接头部分12Aa。
下一步,磁头滑动器11定位并放在弯曲12A的万向接头部分12Aa上。随后,当预定负荷(例如约20.kgf/cm2)加到磁头滑动器11上时,用紫外线光照射粘合剂33并在预定温度加热,从而固化粘合剂33。由此,磁头滑动器11固定到万向接头部分12Aa,磁头滑动器11的背面11c自然与万向接头部分12Aa电连接。
下一步,磁头滑动器11侧上的焊接区15a-15d通过金球21分别与弯曲12A侧上的焊接区17a-17d连接。
然后,需要的话,为了保护球焊部分,可以通过紫外线照射和加热施加并固化紫外线固化树脂(UV树脂)。
如上所述,根据该实施例的磁头组件的制造方法,在形成连接垫片31a-31e上表面和万向接头部分12Aa表面的导电图32之后,通过粘合剂33将磁头滑动器11连接并固定到弯曲12A的万向接头部分12Aa。因此,磁头滑动器11的背面11c能通过导电图32和弯曲12A安全接地,而与粘合剂33是否导电无关。所以,当使用磁头组件时能有效地防止磁头元件14受静电损坏。
而且,根据该实施例,导电图32的存在能获得充分接地效果,即使是用不包含导电填料的非导电粘合剂或者具有低导电填料成分并由此实现低导电性(即相对高的电阻)的导电粘合剂作为粘合剂33。结果,可以使用不那么粘性且具有优良敷涂特性的粘合剂。即,有效防止静电损坏同时保持良好的可使用性。
而且,在该实施例中,以与绝缘图案31f的材料和过程相同的材料和过程形成放在磁头滑动器11上的绝缘垫片31a-31e。因此,简化了制造过程。
此外,在该实施例中,以与引线图案16a-16d和焊接区17a-17d的过程及材料相同的过程及材料形成导电图32。在这方面也简化了制造过程。
而且,在该实施例中,通过粘合剂将磁头滑动器11固接到万向接头部分12Aa。所以,如上所述,仅需要一个连接过程。相反,在事先将薄片形成薄膜例如相关技术的各向异性导电片的情况下,需要两个连接过程,即临时连接和最终连接。在该实施例中,与使用各向异性导电片的情况相比,缩短了加工准备时间。此外,与相关技术不同,该实施例能仅在一个过程中确保头滑动器和悬架之间的连接和导电性。
尽管根据上述实施例对本发明做了描述,但本发明不限于上述实施例,可以对本发明进行各种修改。例如,在上述实施例中,支承放在上面的磁头滑动器11的绝缘垫片不限于具有图3所示平面图形状图案的垫片31a-31e,可以具有任何其它平面图形状的图案。
图3中,导电图32作成整个没有槽口(开口)的一片,使得粘合剂33仅与紧密形成在万向接头部分12Aa表面上的导电图32接触。但是,本发明不限于这种例子。例如,在导电图32上可以形成一个或多个开口式样,使得粘合剂33通过该开口式样直接与万向接头部分12Aa的表面接触。在这种情况下,即使万向接头部分12Aa表面和导电图32之间的接触不牢固,也可以确保磁头滑动器11和万向接头部分12Aa之间的固定连接。导电图32可以分成多个部分。
而且,在本实施例中,尽管悬架12的结构包括具有万向接头部分12Aa的弯曲12A和承载梁12B,但本发明不限于该实施例且可应用于具有任何结构的悬架。
而且,尽管在该实施例中已经描述了磁头组件,但本发明可以应用于任何其它记录和重放设备,例如,磁光头组件和光头组件。
如上所述,根据本发明的头滑动器悬架、头组件、头滑动器悬架制造方法或头组件制造方法,在作为基座以支承头滑动器的滑动器悬架上形成将头滑动器保持在地电势的导电图案。因此,当头滑动器固接到滑动器悬架时,头滑动器自动接地。因此,在将头滑动器安装在头滑动器悬架上之后不需要接地的工作。所以,头滑动器能接地同时简化了制造过程。
在根据本发明的头滑动器悬架、头组件、头滑动器悬架制造方法或头组件制造方法中,在滑动器悬架表面上形成绝缘垫片,并形成导电图案,使得至少滑动器悬架表面保持在地电势以及导电图案遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬架表面的区域。因此,通过垫片建立填充粘合剂的充足空间。此外,尽管头滑动器放在并固定到垫片,但滑动器悬架的表面通过导电图案于头滑动器电连接。即,头滑动器能接地,与填充到将充以粘合剂的空间的粘合剂是否导电无关。
在根据本发明另一方面的头滑动器悬架、头组件、头滑动器悬架制造方法或头组件制造方法中,导电图案的形成材料与过程和用于发送输入头元件或从头元件输出的信号的布线图案的材料与过程相同。所以,简化了制造过程。
在根据本发明再一方面的头滑动器悬架、头组件、头滑动器悬架制造方法或头组件制造方法中,垫片的形成材料与过程和为使布线图案与滑动器悬架绝缘所形成的绝缘图案的材料与过程相同。所以,进一步简化了制造过程。
显然,根据上述教导可以对本发明作出各种修改了变形。因此,可以理解,本发明除了在具体描述的实施例之外可以在所附权利要求的范围内实施。

Claims (39)

1.一种头滑动器悬架,包括:
滑动器悬件,作为基座,支承具有用于至少在预定记录介质记录信息或从预定记录介质重放信息的头元件的头滑动器;
形成的遍布至少滑动器悬件的导电图案,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时将头滑动器保持在地电势;以及
选择性地形成在滑动器悬件表面上的至少一个绝缘垫片,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间。
2.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于还包括用于发送向头元件输入或从头元件输出的信号的布线图案,其中,形成导电图案的材料和过程与布线图案的材料和过程相同。
3.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于,导电图案包括具有至少一层的导电薄膜。
4.根据权利要求3的头滑动器悬架,其特征在于,导电薄膜由金属制成。
5.根据权利要求4的头滑动器悬架,其特征在于,金属至少包含铜或金。
6.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于,至少滑动器悬件表面保持在地电势。
7.根据权利要求6的头滑动器悬架,其特征在于,形成导电图案,使之遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域。
8.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于还包括发送向头元件输入或从头元件输出的信号的布线图案,其中,形成导电图案的材料和过程与布线图案的材料和过程相同。
9.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于,导电图案包括具有至少一层的导电薄膜。
10.根据权利要求9的头滑动器悬架,其特征在于,导电薄膜由金属制成。
11.根据权利要求10的头滑动器悬架,其特征在于,金属至少包含铜或金。
12.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于还包括布线图案和绝缘图案,布线图案用于发送输入到头元件或从头元件输出的信号,绝缘图案用于使布线图案与滑动器悬件绝缘,其中,形成垫片的材料和过程与绝缘图案的材料和过程相同。
13.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于,垫片形成为被分成多个部分的图案。
14.根据权利要求1的头滑动器悬架,其特征在于,垫片由绝缘树脂制成。
15.根据权利要求14的头滑动器悬架,其特征在于,绝缘树脂是聚酰亚胺。
16.一种头组件,包括:
具有用于至少在预定记录介质记录信息或从预定记录介质重放信息的头元件的头滑动器;
作为基座以支承头滑动器的滑动器悬件;
形成的遍布至少滑动器悬件的导电图案,用于将头滑动器保持在地电势;以及
选择性地形成在滑动器悬件表面上的至少一个绝缘垫片,用于在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间。
17.根据权利要求16的头组件,其特征在于还包括用于发送向头元件输入或从头元件输出的信号的布线图案,其中,形成导电图案的材料和过程与布线图案的材料和过程相同。
18.根据权利要求16的头组件,其特征在于,导电图案包括具有至少一层的导电薄膜。
19.根据权利要求18的头组件,其特征在于,导电薄膜由金属制成。
20.根据权利要求19的头组件,其特征在于,金属至少包含铜或金。
21.根据权利要求17的头组件,其特征在于,至少滑动器悬件表面保持在地电势。
22.根据权利要求21的头组件,其特征在于,形成导电图案,使得遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域被导电图案连续覆盖。
23.根据权利要求17的头组件,其特征在于还包括发送向头元件输入或从头元件输出的信号的布线图案,其中,形成导电图案的材料和过程与布线图案的材料和过程相同。
24.根据权利要求17的头组件,其特征在于,导电图案包括具有至少一层的导电薄膜。
25.根据权利要求24的头组件,其特征在于,导电薄膜由金属制成。
26.根据权利要求25的头组件,其特征在于,金属至少包含铜或金。
27.根据权利要求17的头组件,其特征在于,头滑动器通过填充到将被粘合剂充满的空间的粘合剂固接到滑动器悬件。
28.根据权利要求27的头组件,其特征在于粘合剂是导电的。
29.根据权利要求28的头组件,其特征在于,粘合剂是由至少包含银的树脂制成。
30.根据权利要求17的头组件,其特征在于还包括布线图案和绝缘图案,布线图案用于发送输入到头元件或从头元件输出的信号,绝缘图案用于使布线图案与滑动器悬件绝缘,其中,形成垫片的材料和过程与绝缘图案的材料和过程相同。
31.根据权利要求17的头组件,其特征在于,垫片形成为被分成多个部分的图案。
32.根据权利要求17的头组件,其特征在于,垫片由绝缘树脂制成。
33.根据权利要求32的头组件,其特征在于绝缘树脂是聚酰亚胺。
34.一种头滑动器悬架的制造方法,包括的步骤有:
形成滑动器悬件,所述滑动器悬件作为基座支承具有用于至少在预定记录介质记录信息或从预定记录介质重放信息的头元件的头滑动器;
在至少滑动器悬件上形成导电图案,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时将头滑动器保持在地电势;
在滑动器悬件表面上选择性地形成至少一个绝缘垫片,用于当头滑动器安装在滑动器悬件上时在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间;
其中,形成滑动器悬件以保持至少滑动器悬件的表面在地电势,以及
形成导电图案,使之遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域。
35.根据权利要求34的头滑动器悬架制造方法,其特征在于,形成垫片的材料和过程与绝缘图案的材料和形成过程相同,所述绝缘图案使发送输入到头元件或从头元件输出的信号的布线图案与滑动器悬件绝缘。
36.根据权利要求34的头滑动器悬架制造方法,其特征在于,形成导电图案的材料和过程与发送输入到头元件或从头元件输出的信号的布线图案的材料与过程相同。
37.一种头组件的制造方法,包括以下步骤:
制造具有用于至少在预定记录介质记录信息或从预定记录介质重放信息的头元件的头滑动器;
制造作为基座以支承头滑动器的滑动器悬件;
至少在滑动器悬件上形成导电图案,用于将头滑动器保持在地电势;
在滑动器悬件表面上选择性地形成至少一个绝缘垫片,用于在头滑动器和滑动器悬件之间建立将被填充粘合剂的空间;以及
通过填充到将被粘合剂充满的空间的粘合剂将头滑动器固接到滑动器悬件,
其中,形成滑动器悬件以保持至少滑动器悬件的表面在地电势,以及
形成导电图案,使之遍布从垫片上表面延伸到滑动器悬件表面的区域。
38.根据权利要求37的头组件的制造方法,其特征在于,形成垫片的材料和过程与绝缘图案的材料和形成过程相同,所述绝缘图案使发送输入到头元件或从头元件输出的信号的布线图案与滑动器悬件绝缘。
39.根据权利要求37的头组件的制造方法,其特征在于,形成导电图案的材料和过程与发送输入到头元件或从头元件输出的信号的布线图案的材料和过程相同。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7113372B2 (en) * 2001-11-09 2006-09-26 Seagate Technology Llc HGA plateau gimbal design
JP2003203450A (ja) 2001-12-28 2003-07-18 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド
JP2004139687A (ja) 2002-10-18 2004-05-13 Alps Electric Co Ltd ヘッドジンバルアッセンブリ及びその製造方法
WO2004047086A1 (en) 2002-11-19 2004-06-03 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method and apparatus for connecting a micro-actuator to driver arm suspension
JP3908706B2 (ja) * 2003-09-05 2007-04-25 アルプス電気株式会社 磁気ヘッド装置の製造方法
JP3971743B2 (ja) * 2003-11-28 2007-09-05 Tdk株式会社 磁気ヘッドの製造方法および製造装置
WO2009034983A1 (ja) * 2007-09-10 2009-03-19 Alps Electric Co., Ltd. 磁気センサモジュール
JP4833183B2 (ja) 2007-11-07 2011-12-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5032949B2 (ja) 2007-11-14 2012-09-26 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ マイクロアクチュエータ、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ装置
JP5131140B2 (ja) * 2008-10-17 2013-01-30 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6029813B2 (ja) * 2010-10-07 2016-11-24 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5448112B2 (ja) * 2012-05-29 2014-03-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板
NL2024891B1 (en) * 2020-02-13 2021-09-15 Sencio B V Magnetic sensor assembly
JP7147801B2 (ja) * 2020-03-13 2022-10-05 横河電機株式会社 磁気探傷方法、磁界計測処理装置及び磁気探傷装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5901014A (en) * 1993-08-10 1999-05-04 Fujitsu Limited Thin film magnetic head and assembly configured to reduce risk of discharge between the coil and the core slider
US6233117B1 (en) * 1994-07-15 2001-05-15 Seagate Technology Llc Electrically conductive path between head assembly and gimbal assembly in magnetic disc drive
US5734523A (en) * 1996-07-24 1998-03-31 Pemstar, Inc. Conductive film connectors for use on head assemblies in drives

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