JPS63113918A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPS63113918A JPS63113918A JP62179275A JP17927587A JPS63113918A JP S63113918 A JPS63113918 A JP S63113918A JP 62179275 A JP62179275 A JP 62179275A JP 17927587 A JP17927587 A JP 17927587A JP S63113918 A JPS63113918 A JP S63113918A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は、サスペンション・アーム組立体に薄膜磁気ヘ
ッドを組立てなる磁気ディスク装置に係り、より詳細に
言えば、本発明は、ヘッド／スライダ集合体をサスペン
ション・アームに固着する際に、ヘッド／スライダ集合
体との電気的接続をも同時に完了させる目的で、磁気ヘ
ッド／スライダ集合体のはんだ付は部を、上記のサスペ
ンション・アームにはんだ付けすることによって、薄膜
磁気ヘッド／スライダ集合体をサスペンション・アーム
に組み込んだ磁気ディスク装置に関する。
ッドを組立てなる磁気ディスク装置に係り、より詳細に
言えば、本発明は、ヘッド／スライダ集合体をサスペン
ション・アームに固着する際に、ヘッド／スライダ集合
体との電気的接続をも同時に完了させる目的で、磁気ヘ
ッド／スライダ集合体のはんだ付は部を、上記のサスペ
ンション・アームにはんだ付けすることによって、薄膜
磁気ヘッド／スライダ集合体をサスペンション・アーム
に組み込んだ磁気ディスク装置に関する。
Ｂ、従来の技術
データの貯蔵容量のコストを低めるという市場の要求と
相俟って、より大きな記憶容量を特徴とする請求は、磁
気ディスク記憶装置の組立てについて、より効率がよく
、且つより簡単な方法が、嘗てないほど強く求められて
いる。
相俟って、より大きな記憶容量を特徴とする請求は、磁
気ディスク記憶装置の組立てについて、より効率がよく
、且つより簡単な方法が、嘗てないほど強く求められて
いる。
磁気ディスク面上の特定の領域にアクセスするための時
間を如何に短縮するかを研究する特定の分野がある。こ
のアクセス時間を短縮するために、−本のサスペンショ
ン・アーム上に２個以上の読み取り／書き込みヘッドを
設けた磁気ディスク装置が設計され、使用されている。
間を如何に短縮するかを研究する特定の分野がある。こ
のアクセス時間を短縮するために、−本のサスペンショ
ン・アーム上に２個以上の読み取り／書き込みヘッドを
設けた磁気ディスク装置が設計され、使用されている。
これにより、より速いアクセス時間を達成することが可
能となったが、現在の製造技術においては、他の部分の
開発が同じペースで進んでいない。例えば、複数ヘッド
のサスペンション・アーム組立体は、単一のスライダと
単一のヘッドで組立てを行う技術が現在使われている。
能となったが、現在の製造技術においては、他の部分の
開発が同じペースで進んでいない。例えば、複数ヘッド
のサスペンション・アーム組立体は、単一のスライダと
単一のヘッドで組立てを行う技術が現在使われている。
これらの単一のスライダと単一ヘッドの組立技術を大量
生産体制に移した結果は、多数の結線工程及び加熱炉を
必要とし、且つ単調な手操作による結線技術を必要とし
、その上に多くの手作業を含む製造システムを生ずるこ
とになった。
生産体制に移した結果は、多数の結線工程及び加熱炉を
必要とし、且つ単調な手操作による結線技術を必要とし
、その上に多くの手作業を含む製造システムを生ずるこ
とになった。
第６図は、従来技術として知られている代表的なヘッド
／サスペンション・アーム組立体を表わしている。この
図から、ヘッド集合体９はサスペンション５の可撓性保
持片７に機械的に装着されていることが容易に理解出来
る。ヘッド組立体９には、一対の撚り線をワイヤ・ボン
ディングにより電気的に接続する接続点が設けられてい
る。従って、機械的結合と電気的接続とは２つの別個−
の組立操作で行われ、独立した多数の処理工程を必要と
する。
／サスペンション・アーム組立体を表わしている。この
図から、ヘッド集合体９はサスペンション５の可撓性保
持片７に機械的に装着されていることが容易に理解出来
る。ヘッド組立体９には、一対の撚り線をワイヤ・ボン
ディングにより電気的に接続する接続点が設けられてい
る。従って、機械的結合と電気的接続とは２つの別個−
の組立操作で行われ、独立した多数の処理工程を必要と
する。
現在知られているヘッド／サスペンション組立体の基本
的な制限ファクタは、磁気薄膜読み取り／書き込みヘッ
ドと、スライダとの組立体を製造する技術の技量に左右
される。ここ数年来使われているように、薄膜導体がセ
ラミック基体の外面に渦巻状に被着され、これが読み取
り／書き込み磁気変換器の誘導回路として、渦巻型のコ
イルに置き換えられている。渦巻導体は、スライダ構造
体の一方のレールの後縁部に設けられた磁気ヘッドに関
連するように配列されている。制街回路に磁気ヘッドを
接続するためのワイヤ・ボンディングは、はんだ付けで
置き換えられたけれども、引き出し線は依然として、サ
スペンション・アームを通って配線し組み込まれねばな
らない。このような方法は、依然として時間がかかり、
且つ殆どを手作業で行わねばならない。
的な制限ファクタは、磁気薄膜読み取り／書き込みヘッ
ドと、スライダとの組立体を製造する技術の技量に左右
される。ここ数年来使われているように、薄膜導体がセ
ラミック基体の外面に渦巻状に被着され、これが読み取
り／書き込み磁気変換器の誘導回路として、渦巻型のコ
イルに置き換えられている。渦巻導体は、スライダ構造
体の一方のレールの後縁部に設けられた磁気ヘッドに関
連するように配列されている。制街回路に磁気ヘッドを
接続するためのワイヤ・ボンディングは、はんだ付けで
置き換えられたけれども、引き出し線は依然として、サ
スペンション・アームを通って配線し組み込まれねばな
らない。このような方法は、依然として時間がかかり、
且つ殆どを手作業で行わねばならない。
Ｃ０発明が解決しようとする問題点
サスペンション・アームに磁気ヘッドを半固定的に装着
するために、従来、幾つかの改良が行われたけれども、
これらの改良技術は、飛翔の高さの安定性と、柔軟性と
に向けられていた。磁気ヘッドをサスペンション・アー
ムに固着することは、スライダの上面とサスペンション
の下面との間のエポキシ樹脂の接着で主に達成されてい
る。サスペンションへの強力な物理的接着を得るために
、エポキシ樹脂はサスペンションと対向するスライダ側
に与えられる。エポキシ樹脂が与えられる側は、スライ
ダがディスクと対向する面の反対側の面である（本明細
書ではスライダの上面という）。
するために、従来、幾つかの改良が行われたけれども、
これらの改良技術は、飛翔の高さの安定性と、柔軟性と
に向けられていた。磁気ヘッドをサスペンション・アー
ムに固着することは、スライダの上面とサスペンション
の下面との間のエポキシ樹脂の接着で主に達成されてい
る。サスペンションへの強力な物理的接着を得るために
、エポキシ樹脂はサスペンションと対向するスライダ側
に与えられる。エポキシ樹脂が与えられる側は、スライ
ダがディスクと対向する面の反対側の面である（本明細
書ではスライダの上面という）。
ヘッドとサスペンション・アームを結合する技術のため
に、ノイズ抑制用ハードウェアとか前置増幅器などの周
辺サポート電子回路は常に、磁気変換器及びスライダか
ら遠く離れたところに設けねばならなかった。このよう
な組み立て方法はコストがかかり、そして信号を最大化
することが出来ず、且つノイズを最小にすることも出来
ない。従って、本発明の目的は、スライダの上面とサス
ペンションとの間の機械的、電気的接続を１回のはんだ
付は処理で達成するために、薄膜読み取り／書き込みヘ
ッド及びスライダと、サスペンションとを接続する作業
を自動化しつる新規な手段を提供することにある。
に、ノイズ抑制用ハードウェアとか前置増幅器などの周
辺サポート電子回路は常に、磁気変換器及びスライダか
ら遠く離れたところに設けねばならなかった。このよう
な組み立て方法はコストがかかり、そして信号を最大化
することが出来ず、且つノイズを最小にすることも出来
ない。従って、本発明の目的は、スライダの上面とサス
ペンションとの間の機械的、電気的接続を１回のはんだ
付は処理で達成するために、薄膜読み取り／書き込みヘ
ッド及びスライダと、サスペンションとを接続する作業
を自動化しつる新規な手段を提供することにある。
Ｄ１問題点を解決するための手段
本発明は、サスペンション・アーム組立体に接続された
薄膜読み取り／書き込みヘッド／スライダ集合体を有す
る磁気ディスク装置に係り、本発明に従って、サスペン
ション・アーム上に位置付けられた薄い導電体ケーブル
に上述の読み取り／書き込みヘッド／スライダ集合体を
はんだ付けすることは、読み取り／書き込みヘッド／ス
ライダ集合体をサスペンション・アームに１１械的に固
定するばかりでなく、外部回路とヘッド／スライダ集合
体とを電気的に接続する。
薄膜読み取り／書き込みヘッド／スライダ集合体を有す
る磁気ディスク装置に係り、本発明に従って、サスペン
ション・アーム上に位置付けられた薄い導電体ケーブル
に上述の読み取り／書き込みヘッド／スライダ集合体を
はんだ付けすることは、読み取り／書き込みヘッド／ス
ライダ集合体をサスペンション・アームに１１械的に固
定するばかりでなく、外部回路とヘッド／スライダ集合
体とを電気的に接続する。
本発明の薄膜ヘッド／スライダ集合体が有する独特の構
造によって、従来の薄膜磁気ヘッド／スライダ集合体に
おいてスライダの後縁部に設けられていたワイヤポンデ
ィング用の接続パッドは、スライダがディスクと対向す
る面とは反対の面（本明細書ではスライダの上面という
）に位置付けられる。加えて、サスペンション・アーム
と接続されたヘッド／スライダ集合体は、半導体集積回
路デバイスをヘッド／スライダに直接に位置付けること
を可能とする。関連する半導体デバイスは、サスペンシ
ョン・アームをヘッド／スライダ集合体に接続する前に
、薄いフラットケーブルに接続しておくことも可能であ
るし、または、それらと同時に接続することも可能であ
る。また、半導体デバイスはスライダと直接にはんだ付
けすることが出来るし、或は、スライダと半導体デバイ
スとの間にある、はんだ付は温度差を調整する多層セラ
ーミック、シリコン、又は他の任意の担体とはんだ付け
することも出来る。
造によって、従来の薄膜磁気ヘッド／スライダ集合体に
おいてスライダの後縁部に設けられていたワイヤポンデ
ィング用の接続パッドは、スライダがディスクと対向す
る面とは反対の面（本明細書ではスライダの上面という
）に位置付けられる。加えて、サスペンション・アーム
と接続されたヘッド／スライダ集合体は、半導体集積回
路デバイスをヘッド／スライダに直接に位置付けること
を可能とする。関連する半導体デバイスは、サスペンシ
ョン・アームをヘッド／スライダ集合体に接続する前に
、薄いフラットケーブルに接続しておくことも可能であ
るし、または、それらと同時に接続することも可能であ
る。また、半導体デバイスはスライダと直接にはんだ付
けすることが出来るし、或は、スライダと半導体デバイ
スとの間にある、はんだ付は温度差を調整する多層セラ
ーミック、シリコン、又は他の任意の担体とはんだ付け
することも出来る。
Ｅ、実施例
本発明に従ったヘッド及びサスペンション・アーム組立
体の構成及び構造の原理を理解するために、従来の技術
による組立体を再度吟味するのは意義がある。
体の構成及び構造の原理を理解するために、従来の技術
による組立体を再度吟味するのは意義がある。
第６図を参照すると、サスペンション・アーム組立体１
が示されている。この組立体は３つの部分、即ち、装着
プレート３と、可撓性支持片７を有するロード梁５と、
ヘッド／スライダ組立体９とに分けられている。
が示されている。この組立体は３つの部分、即ち、装着
プレート３と、可撓性支持片７を有するロード梁５と、
ヘッド／スライダ組立体９とに分けられている。
装着プレート３はアーム基台（図示せず）上にサスペン
ション組立体１を装着するのに用いられる。アーム基台
は、固定型でも、可動型であってもよく、ヘッド／スラ
イダ組立体を所望のディスク・トラック上に位置付ける
のを制御することは当業者であれば容易に理解すること
が出来るであろう。
ション組立体１を装着するのに用いられる。アーム基台
は、固定型でも、可動型であってもよく、ヘッド／スラ
イダ組立体を所望のディスク・トラック上に位置付ける
のを制御することは当業者であれば容易に理解すること
が出来るであろう。
装着プレート３には可撓性支持片７を有するロード梁５
が設けられている。ロード梁５は、ヘッド／スライダ組
立体をディスク面上で予め決められた距離に位置付ける
ように、平衡させる機能を持っている。加えて、ロード
梁５は、コンピュータの回路（図示せず）からヘッド／
スライダ組立体１１へ撫り線１３を配線するための案内
として働く押え片５Ａと前端部保持片５Ｂとを含んでい
る。
が設けられている。ロード梁５は、ヘッド／スライダ組
立体をディスク面上で予め決められた距離に位置付ける
ように、平衡させる機能を持っている。加えて、ロード
梁５は、コンピュータの回路（図示せず）からヘッド／
スライダ組立体１１へ撫り線１３を配線するための案内
として働く押え片５Ａと前端部保持片５Ｂとを含んでい
る。
装着プレート３と対向する側でロード梁５上に可撓性支
持片７が設けられている。可撓製支持片７はスライダ１
１により生ずる空気力学的な力と平衡するよう動作し、
上記スライダ１１との支持はスライダ１１との間に与え
られたエポキシ樹脂で接着され支持されている。更に、
可撓性支持片７はヘッド／スライダ組立体１１へ撚り線
を案内し且つ保持している。
持片７が設けられている。可撓製支持片７はスライダ１
１により生ずる空気力学的な力と平衡するよう動作し、
上記スライダ１１との支持はスライダ１１との間に与え
られたエポキシ樹脂で接着され支持されている。更に、
可撓性支持片７はヘッド／スライダ組立体１１へ撚り線
を案内し且つ保持している。
ヘッド／スライダ組立体１１は、現用している任意の型
式の薄膜式読み取り／書き込み磁気ヘッド／スライダ集
合体でよいことは、当業者であれば、容易に理解しうる
ことであろう。スライダ自身は、所望の空気力学的平衡
を与えるために設計された種々のレールを具えるもので
あってよい。
式の薄膜式読み取り／書き込み磁気ヘッド／スライダ集
合体でよいことは、当業者であれば、容易に理解しうる
ことであろう。スライダ自身は、所望の空気力学的平衡
を与えるために設計された種々のレールを具えるもので
あってよい。
第７図に示されたように、ヘッドの磁極は、スライダの
基体の外面に被着された渦巻状フィルム２０を含み、渦
巻状フィルム２０の形は薄いパンケーキ状である。ヘッ
ドの磁気コア２２は代表的には、ニッケル及び鉄の合金
であるパーマロイであって、所定の読み取り／書き込み
ギャップ（ガルス）２４と、ディスクの形式に適合する
データトラック幅２６とを含んでいる。読み取り／書き
込み変換器は、スライダの後縁部に位置しており、コン
ピュータの回路と電気的の接続を行うために、同じ後縁
部に設けられた接続パッド２８を持っている。
基体の外面に被着された渦巻状フィルム２０を含み、渦
巻状フィルム２０の形は薄いパンケーキ状である。ヘッ
ドの磁気コア２２は代表的には、ニッケル及び鉄の合金
であるパーマロイであって、所定の読み取り／書き込み
ギャップ（ガルス）２４と、ディスクの形式に適合する
データトラック幅２６とを含んでいる。読み取り／書き
込み変換器は、スライダの後縁部に位置しており、コン
ピュータの回路と電気的の接続を行うために、同じ後縁
部に設けられた接続パッド２８を持っている。
現在性われているように、ヘッド／スライダ集合体が装
着された上述のサスペンション・アームの組立ては、非
常に細密な労力を必要とし、また、組立後に固定し、整
列し、爆着する作業を必要とする割高な工程であること
は、当業者であれば容易に理解出来ることであろう。
着された上述のサスペンション・アームの組立ては、非
常に細密な労力を必要とし、また、組立後に固定し、整
列し、爆着する作業を必要とする割高な工程であること
は、当業者であれば容易に理解出来ることであろう。
以上、ヘッド／スライダ集合体が装着されたサスペンシ
ョン・アーム組立体の現在の技術収態を説明したが、以
下に本発明の詳細な説明する。
ョン・アーム組立体の現在の技術収態を説明したが、以
下に本発明の詳細な説明する。
第３図を参照すると、本発明に従ったサスペンション・
アームに装着されるヘッド／スライダ集合体の実施例の
断面図が示されている。第３図から分るように、可撓性
アーム３１はフラットケーブル３３に対して密着した積
層関係にある。ケーブル３３は、エポキシ目脂又は他の
機械的な固着に限らず、任意の他の手段でサスペンショ
ン・アームに固着することが出来ることと、可撓性アー
ムと積層関係が保たれている限りにおいて、ケーブル３
３を他の任意の薄い複数導体ケーブルに代替することが
出来ることとは、当業者には自明な事柄である。
アームに装着されるヘッド／スライダ集合体の実施例の
断面図が示されている。第３図から分るように、可撓性
アーム３１はフラットケーブル３３に対して密着した積
層関係にある。ケーブル３３は、エポキシ目脂又は他の
機械的な固着に限らず、任意の他の手段でサスペンショ
ン・アームに固着することが出来ることと、可撓性アー
ムと積層関係が保たれている限りにおいて、ケーブル３
３を他の任意の薄い複数導体ケーブルに代替することが
出来ることとは、当業者には自明な事柄である。
他の例において（図示せず）、サスペンシコン及びケー
ブルの構造は、デュポン社で製造されているポリイミド
の商標名カプトン（ＫＡＰＴＯＮ ）のようなポリイミ
ドを用いて組立てることも出来る。
ブルの構造は、デュポン社で製造されているポリイミド
の商標名カプトン（ＫＡＰＴＯＮ ）のようなポリイミ
ドを用いて組立てることも出来る。
この構成によると、ポリイミドはサスペンション・アー
ムとして、使用し、電気導体は、通常の蒸着処理を施す
ことにより、上述のポリイミド材料の表面に真空蒸着さ
れる。更に、必要に応じて、ヘッド／スライダ集合体と
装着プレート接続の間で露出した導体部分をポリイミド
の付加的な層で接着することも出来る。
ムとして、使用し、電気導体は、通常の蒸着処理を施す
ことにより、上述のポリイミド材料の表面に真空蒸着さ
れる。更に、必要に応じて、ヘッド／スライダ集合体と
装着プレート接続の間で露出した導体部分をポリイミド
の付加的な層で接着することも出来る。
第３図に戻って、説明を続けると、ヘッド／スライダ集
合体３５はケーブル３３と半固定的に弾力的に装着され
ていることが分る。ヘッド／スライダ集合体３５はヘッ
ド／スライダ集合体３５の上表面とケーブル３３との間
全体にわたって設けられたはんだ接続体３７によってケ
ーブル３３に接続されている。はんだ接続体８７は、銅
ポールを用いたはんだ付け、錫又は鉛／錫はんだによる
ソルダリフロー、或はソルダリフローに替わる他の合金
リフローを含んで任意の既知の固体接続のソルダであっ
てよい。
合体３５はケーブル３３と半固定的に弾力的に装着され
ていることが分る。ヘッド／スライダ集合体３５はヘッ
ド／スライダ集合体３５の上表面とケーブル３３との間
全体にわたって設けられたはんだ接続体３７によってケ
ーブル３３に接続されている。はんだ接続体８７は、銅
ポールを用いたはんだ付け、錫又は鉛／錫はんだによる
ソルダリフロー、或はソルダリフローに替わる他の合金
リフローを含んで任意の既知の固体接続のソルダであっ
てよい。
上述の組立体から、従来技術で知られている変換器の接
続パッドは、ヘッド／スライダ集合体のディスク側と反
対側（上面）に設けら゛れだはんだ接続体によって置き
換えられていることは、当業者であれば容易に理解しう
ることであろう。この独特なヘッド／スライダ集合体３
５の細部を第１図及び第２Ａ図乃至第２Ｌ図を参照して
以下に説明する。
続パッドは、ヘッド／スライダ集合体のディスク側と反
対側（上面）に設けら゛れだはんだ接続体によって置き
換えられていることは、当業者であれば容易に理解しう
ることであろう。この独特なヘッド／スライダ集合体３
５の細部を第１図及び第２Ａ図乃至第２Ｌ図を参照して
以下に説明する。
第１図を参照すると、ヘッド／スライダ集合体３５は、
スライダの接続パッド３９がヘッド／スライダ集合体の
ディスク側とは反対側（ディスク／ヘッド集合体の上面
）に作られるように設計されている。これらの接続パッ
ド３９は、ヘッド／スライダ集合体の酸化アルミニウム
層上に被着されたクロム／銅合金の第１層と、はんだの
ぬれを容易にするために、上述の第１層上に被着された
銅の第２層とを含むよう特に処理を施した後、パッドを
形成するパターンで、銅の第２層上にはんだ層が被着さ
れたものである。これらの層については以下の記載から
一層明らかになる。本発明の実施例では鉛の比率の高い
鉛／錫はんだ合金を使ったが、他の合金を使うことも出
来るし、また、成る場合には冶金学上の親和性を考慮す
る必要がある。
スライダの接続パッド３９がヘッド／スライダ集合体の
ディスク側とは反対側（ディスク／ヘッド集合体の上面
）に作られるように設計されている。これらの接続パッ
ド３９は、ヘッド／スライダ集合体の酸化アルミニウム
層上に被着されたクロム／銅合金の第１層と、はんだの
ぬれを容易にするために、上述の第１層上に被着された
銅の第２層とを含むよう特に処理を施した後、パッドを
形成するパターンで、銅の第２層上にはんだ層が被着さ
れたものである。これらの層については以下の記載から
一層明らかになる。本発明の実施例では鉛の比率の高い
鉛／錫はんだ合金を使ったが、他の合金を使うことも出
来るし、また、成る場合には冶金学上の親和性を考慮す
る必要がある。
第１図に示された上述したスライダは第２Ａ図乃至第２
Ｌ図を参照して以下に述べる方法によって製造すること
が出来る。第２Ａ図乃至第２Ｌ図において、同一の素子
は同一の参照数字を用いている。
Ｌ図を参照して以下に述べる方法によって製造すること
が出来る。第２Ａ図乃至第２Ｌ図において、同一の素子
は同一の参照数字を用いている。
第２Ａ図を参照すると、薄膜スライダの後縁部の側面の
断面図が示されており、このスライダは当業者には既知
の技術によって、接続パッドのめつき処理が施されてい
る。第２Ａ図を用いて、これを簡単に説明すると、スラ
イダの基体材料１の上に酸化アルミニウム（Ａ１２０３
）層３が被着されている。酸化アルミニウム層３の上に
パーマロイの層５が被着され、その上に銅層７が被着さ
れ、更にその上にパーマロイ鉛の層９が被着される。パ
ーマロイ鉛層９はパーマロイの鉛合金である。パーマロ
イ鉛層の上に銅の接続パッド１１と酸化アルミニウム層
１３が設けられている。
断面図が示されており、このスライダは当業者には既知
の技術によって、接続パッドのめつき処理が施されてい
る。第２Ａ図を用いて、これを簡単に説明すると、スラ
イダの基体材料１の上に酸化アルミニウム（Ａ１２０３
）層３が被着されている。酸化アルミニウム層３の上に
パーマロイの層５が被着され、その上に銅層７が被着さ
れ、更にその上にパーマロイ鉛の層９が被着される。パ
ーマロイ鉛層９はパーマロイの鉛合金である。パーマロ
イ鉛層の上に銅の接続パッド１１と酸化アルミニウム層
１３が設けられている。
上述の状態のスライダに対して、表面を被う、相対的に
薄い酸化アルミニウム層、又は他の適当な誘電体層がス
パッタ法、又は真空蒸着法で被着される。次に、基体（
ウェハ）はスライダの形に切断され、研磨されて第２Ａ
図に示したスライダの形にされる。
薄い酸化アルミニウム層、又は他の適当な誘電体層がス
パッタ法、又は真空蒸着法で被着される。次に、基体（
ウェハ）はスライダの形に切断され、研磨されて第２Ａ
図に示したスライダの形にされる。
次に、酸化アルミニウム、又は他の適当な誘電体の第２
の居１７が、第２Ｂ図に示されるように、スライダの研
磨された背面上に真空蒸着される。
の居１７が、第２Ｂ図に示されるように、スライダの研
磨された背面上に真空蒸着される。
次に、スライダを適宜に乾燥した後、ＡＺレジストの層
１９が酸化アルミニウム層１７の上に添加される。次に
、このホトレジスト層を露光し、現像することによって
、第２Ｄ図に示されるように、銅又は金のパッド１１の
真上の酸化アルミニウムの層１７を露出させる。次に、
ホトレジストを約１００”〜１８０°Ｃの温度で熔融し
て、第２Ｅ図に示されるようにかどをなめらかにする。
１９が酸化アルミニウム層１７の上に添加される。次に
、このホトレジスト層を露光し、現像することによって
、第２Ｄ図に示されるように、銅又は金のパッド１１の
真上の酸化アルミニウムの層１７を露出させる。次に、
ホトレジストを約１００”〜１８０°Ｃの温度で熔融し
て、第２Ｅ図に示されるようにかどをなめらかにする。
次の段階において、スパッタ蝕刻でなく、化学蝕刻で酸
化アルミニウムを蝕刻するのならば、このホトレジスト
を溶融する工程は不必要である。
化アルミニウムを蝕刻するのならば、このホトレジスト
を溶融する工程は不必要である。
第２Ｆ図に示されたように、次に、酸化アルミニウム層
１７は、銅又は金のバッド１１が露出するように、スパ
ッタ蝕刻される。第２Ｇ図に示されているように、酸化
アルミニウム層１７を残してホトレジスト層はスライダ
から引き剥される。
１７は、銅又は金のバッド１１が露出するように、スパ
ッタ蝕刻される。第２Ｇ図に示されているように、酸化
アルミニウム層１７を残してホトレジスト層はスライダ
から引き剥される。
次のめつき工程で種層としても用いられるクロム／′銅
、クロム／銅／金、チタン／銅、チタン／銅／金の薄膜
、又は他の任意の適当なはんだ付は阻止用合金２１が、
次に、酸化アルミニウム（Ａ１２０３）層１７上に真空
蒸着される（第２Ｈ図）。
、クロム／銅／金、チタン／銅、チタン／銅／金の薄膜
、又は他の任意の適当なはんだ付は阻止用合金２１が、
次に、酸化アルミニウム（Ａ１２０３）層１７上に真空
蒸着される（第２Ｈ図）。
第２１図に示されたように、ホトレジスト２３を添加し
、乾燥し、露光しそして現像することにより、スライダ
の背面に所望の金属パターンを形成する。金属パターン
２５は（第２Ｊ図）、ケーブルとか、半導体チップの端
子とか、或はサスペンション・アーム及びヘッド／スラ
イダ集合体に設けられた任意の端子に電気接続を与える
のに用いるれる。
、乾燥し、露光しそして現像することにより、スライダ
の背面に所望の金属パターンを形成する。金属パターン
２５は（第２Ｊ図）、ケーブルとか、半導体チップの端
子とか、或はサスペンション・アーム及びヘッド／スラ
イダ集合体に設けられた任意の端子に電気接続を与える
のに用いるれる。
この金属パターン２５は、厚い銅（好ましくは）、ニッ
ケル、又は金の層であって、この層はホトレジスト２３
のパターンをマスクとしてめっきされるか、あるいはホ
トレジストのパターンに対応して他の任意の手段によっ
て酸化アルミニウム層１７上に被着される。ホトレジス
ト２３は全露光と現像を行うことにより、又は他の任意
の手段によってアセトンで除去することが出来る。次に
、種層はアルゴン（チタンを含む種層の場合はアルゴン
及びフレオン）中でスパッタ蝕刻され、厚い銅層（又は
ニッケル層或は金層）で被覆されていない領域から種層
２１を除去する（第２に図）。次に、はんだマスク２７
（ホトレジスト、リストン、酸化アルミニウム、ガラス
又は他の適当な誘電体）が、はんだ破着を行う接続領域
を除いて、与えられる。はんだマスク２７は、はんだ付
は部分を除くスライダの背面の他のすべての部分を被っ
て保護する（第２Ｌ図）。次に、第２Ｌ図で示された露
出した領域にはんだが被着される。
ケル、又は金の層であって、この層はホトレジスト２３
のパターンをマスクとしてめっきされるか、あるいはホ
トレジストのパターンに対応して他の任意の手段によっ
て酸化アルミニウム層１７上に被着される。ホトレジス
ト２３は全露光と現像を行うことにより、又は他の任意
の手段によってアセトンで除去することが出来る。次に
、種層はアルゴン（チタンを含む種層の場合はアルゴン
及びフレオン）中でスパッタ蝕刻され、厚い銅層（又は
ニッケル層或は金層）で被覆されていない領域から種層
２１を除去する（第２に図）。次に、はんだマスク２７
（ホトレジスト、リストン、酸化アルミニウム、ガラス
又は他の適当な誘電体）が、はんだ破着を行う接続領域
を除いて、与えられる。はんだマスク２７は、はんだ付
は部分を除くスライダの背面の他のすべての部分を被っ
て保護する（第２Ｌ図）。次に、第２Ｌ図で示された露
出した領域にはんだが被着される。
このようにして製造されたヘッド／スライダ集合体は第
３図乃至第５図に示された実施例或はそれらの組合せに
従って、組立てることが出来る。
３図乃至第５図に示された実施例或はそれらの組合せに
従って、組立てることが出来る。
既に説明したように、第３図の実施例は、可撓製素子３
１に積層されたフラットケーブル３３上に直接にはんだ
付けされたスライダ３５を有する最も基本的な構成を示
している。
１に積層されたフラットケーブル３３上に直接にはんだ
付けされたスライダ３５を有する最も基本的な構成を示
している。
第４図はサスペンション・アーム／スライダ／ヘッド組
立体の他の型の組立体を示している。第４図において、
可撓性素子３１は、スライダ３５を中間スパンに嵌め込
むように分割されている。
立体の他の型の組立体を示している。第４図において、
可撓性素子３１は、スライダ３５を中間スパンに嵌め込
むように分割されている。
この関係はディスク上のデータをアクセスし且つ記録す
る特定の方法に必要とされるものである。
る特定の方法に必要とされるものである。
同様に、可撓性素子３１に積層されているフラットケー
ブル３３もまた、スライダ３５を嵌め込むために分割さ
れている。
ブル３３もまた、スライダ３５を嵌め込むために分割さ
れている。
ここで注意すべきは、第４図から分るように、この構造
は、半導体チップ４０がスライダ３５に直接はんだ付け
され、担持されていることである。
は、半導体チップ４０がスライダ３５に直接はんだ付け
され、担持されていることである。
半導体チップへのこのはんだ付けはノイズを効果的に減
少し、ノイズの減少を行う付加的な回路を省略すること
が出来る。磁気変換器から発生された信号を信号処理装
置へ転送するために、フラットケーブル３３とスライダ
３５とをはんだ接続体３７ではんだ付けすることにより
、フラットケーブルの両端にスライダ３５を装着してい
る。はんだ接続体３７による保持を強化するために、必
要に応じてエポキシ樹脂４２で接着し、或は、付加的な
はんだ付はバットを設けることが出来る。
少し、ノイズの減少を行う付加的な回路を省略すること
が出来る。磁気変換器から発生された信号を信号処理装
置へ転送するために、フラットケーブル３３とスライダ
３５とをはんだ接続体３７ではんだ付けすることにより
、フラットケーブルの両端にスライダ３５を装着してい
る。はんだ接続体３７による保持を強化するために、必
要に応じてエポキシ樹脂４２で接着し、或は、付加的な
はんだ付はバットを設けることが出来る。
第５図は第４図の分割された可撓性素子及びケーブルの
デザインを取り入れた他の型式のサスペンジョン・アー
ム組立体を示す。
デザインを取り入れた他の型式のサスペンジョン・アー
ム組立体を示す。
Ｆ０発明の効果
本発明により、磁気ディスク・ファイルに必須のサスペ
ンション・アーム組立体の製造工程を簡素化し、手作業
による技量の高さに依存することなく、しかもノイズ抑
制などの周辺サポート回路を省略することが出来る。
ンション・アーム組立体の製造工程を簡素化し、手作業
による技量の高さに依存することなく、しかもノイズ抑
制などの周辺サポート回路を省略することが出来る。
第１図は本発明に従った薄膜磁気ヘッド／スライダ集合
体を上面及び後縁部方向から見た斜視図、第２Ａ図乃至
第２Ｌ図は本発明のヘッド／スライダ集合体の製造方法
の工程を説明するため、スライダの後縁部を示す断面図
、第３図乃至第５図はサスペンション・アームにヘッド
が接続された本発明の実施例を示す側面図、第６図は従
来の技術に従った磁気ヘッドとサスペンション・アーム
との組立体を説明する斜視図、第７図は従来の技術に従
った接続パッドを有する薄膜磁気ヘッド用スライダの後
縁部を示す斜視図である。 ３１・・・・可撓性素子、３３・・・・フラットケーブ
ル、３５・・・・ヘッド／スライダ集合体、３７・・・
・はんだ接続体、３９・・・・はんだパッド、４０・・
・・半導体デバイス。 出 願 人 インターナショナル・ビジネス・マシー
ンズ・コーポレーション 代 理 人 弁理士 岡 １） 次 生（外１
名） 第１図 第２Ａ図 第２Ｂ図 １７、 第２Ｇ図 第２Ｈ図 第２Ｉ図 第２１図 第２に図 第２Ｌ図 第３図
体を上面及び後縁部方向から見た斜視図、第２Ａ図乃至
第２Ｌ図は本発明のヘッド／スライダ集合体の製造方法
の工程を説明するため、スライダの後縁部を示す断面図
、第３図乃至第５図はサスペンション・アームにヘッド
が接続された本発明の実施例を示す側面図、第６図は従
来の技術に従った磁気ヘッドとサスペンション・アーム
との組立体を説明する斜視図、第７図は従来の技術に従
った接続パッドを有する薄膜磁気ヘッド用スライダの後
縁部を示す斜視図である。 ３１・・・・可撓性素子、３３・・・・フラットケーブ
ル、３５・・・・ヘッド／スライダ集合体、３７・・・
・はんだ接続体、３９・・・・はんだパッド、４０・・
・・半導体デバイス。 出 願 人 インターナショナル・ビジネス・マシー
ンズ・コーポレーション 代 理 人 弁理士 岡 １） 次 生（外１
名） 第１図 第２Ａ図 第２Ｂ図 １７、 第２Ｇ図 第２Ｈ図 第２Ｉ図 第２１図 第２に図 第２Ｌ図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 サスペンション・アームが薄膜ヘッド及びスライダの集
合体を支えて磁気ディスクの所定トラックに位置付ける
とともに、前記薄膜ヘッド及びスライダの集合体が制御
回路に電気的に接続されている磁気ディスク装置におい
て、 前記薄膜ヘッド及びスライダの集合体が、前記磁気ディ
スクと対向する面とは反対側の面に接続パッドと当該接
続パッドを前記薄膜ヘッドに電気接続する導電路とを有
し、配線手段が、当該配線手段への前記薄膜ヘッド及び
スライダの集合体の接続によつて、前記薄膜ヘッド及び
スライダの集合体と前記配線手段及び前記サスペンショ
ン・アームとの間で機械的及び電気的な接続を生じるよ
うに、前記サスペンション・アームに対して積層関係に
設けられていることを特徴とする前記の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/923,942 US4789914A (en) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | Thin film magnetic read-write head/arm assemblies |
| US923942 | 1986-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63113918A true JPS63113918A (ja) | 1988-05-18 |
Family
ID=25449499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62179275A Pending JPS63113918A (ja) | 1986-10-28 | 1987-07-20 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4789914A (ja) |
| EP (1) | EP0265721B1 (ja) |
| JP (1) | JPS63113918A (ja) |
| DE (1) | DE3777072D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009147732A1 (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-10 | 富士通株式会社 | ヘッドスライダ、サスペンションおよびヘッドジンバルアセンブリの組立方法 |
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