CN101038749A - 磁头组件、其制造方法、挠臂、以及磁盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁头组件(20)，其特征在于：磁头滑块(24)；挠臂(23)，用于支撑磁头滑块(24)；和信号配线部分(25)，其布置在挠臂(23)的表面上，信号配线部分(25)传输记录电信号或再现信号。挠臂(23)具有滑块附装部分(26)和挠臂端子部分(29)，滑块附装部分由挠臂支撑在端部上并能够翘曲，挠臂端子部分相对于磁头滑块(24)在滑块附装部分(26)上的附装位置布置在靠所述端部侧上，并电连接到信号配线部分(25)。磁头滑块(24)固定在滑块附装部分(26)的表面上，并具有在所述端部上布置在侧表面上且电连接到元件部分(31)的滑块端子部分(32)。滑块端子部分(32)使用连接部分(40)电连接到挠臂端子部分(29)，且挠臂端子部分(29)与挠臂(23)的表面分离地布置。

Description

磁头组件、其制造方法、挠臂、以及磁盘装置

技术领域

本发明一般地涉及磁头组件、其制造方法、挠臂、以及磁盘装置，更具体而言，涉及具有布置于磁头滑块的支撑件表面上的信号配线部分的磁头组件、其制造方法、挠臂、以及磁盘装置。

背景技术

近年来，用于对磁盘进行记录/再现的磁头组件的小型化已经随着磁盘装置具有更高的密度和小型化的尺寸而得到发展。如图1所示，磁头组件100具有这样的结构，其中具有执行记录/再现的元件部分101的磁头滑块102由板簧挠臂103支撑。从记录/再现放大器(图中未示出)供应到元件部分101的记录电流以及从元件部分101供应到记录/再现放大器的再现信号被传输到磁头组件100的信号配线104。信号配线104采用形成在挠臂103的表面上的Cu配线104a来代替配线，以最小化磁头组件并简化其组装步骤。Cu配线104a经由绝缘层104b形成在在挠臂103的表面上，且绝缘层104b和Cu配线104a牢固地附装在挠臂103的表面上。

为了将磁头滑块102的元件部分101连接到Cu配线104a，将磁头端子105布置在磁头滑块102上，并将挠臂端子106布置在Cu配线104a上。传统地，磁头端子105和挠臂端子106使用被称作GBB的金球焊而电连接(例如，见专利文献1)。金球焊是一种超声波焊接方法，其在接合时为了可靠地传播超声波，必须将挠臂103和磁头滑块102牢固地固定。在此情况下施加的应力会使挠臂103很容易变形，并带来磁头组件100的成品率降低的问题。为了解决此问题，例如称作焊料球接合(SSB)的连接技术已被引入来代替金球焊，通过该连接技术，焊料球被熔化并固化以形成连接部分108，由此磁头端子105和挠臂端子106被电连接(例如，参考专利文献2或3)。

专利文献1：日本早期公开专利申请No.2005-276436

专利文献2：日本早期公开专利申请No.2005-123581

专利文献3：日本早期公开专利申请No.2005-81406

如图2所示，薄的不锈钢板被用于挠臂103。此外，磁头滑块102的附装部分109具有悬臂结构，因此附装部分109的挠臂顶端部分连接到挠臂103的主体，并且其在宽度方向上的两侧和基体与挠臂103的主体分离。

在SSB中，焊料球被加热到高温，即约200℃，并熔化以形成连接部分108。在固化时，焊料的体积会收缩并产生应力，使得磁头端子105和挠臂端子106互相靠近。于是，在磁头滑块102的附装部分与挠臂103的主体之间的连接部分变形并相对于挠臂103的主体升高。根据此，磁头滑块102的相对于挠臂103主体的相对角度改变。这带来了如下问题：磁头滑块102的浮置特性劣化及其浮置高度改变，从而降低了记录/再现特性或者在装载和卸载时对磁盘带来损伤，并降低了磁盘装置的性能和可靠性。

发明内容

本发明的一般目的是提供一种改良和有用的磁头组件、其制造方法、挠臂、以及使用去除了上述问题的磁头组件的磁盘装置。

本发明的更具体目的是提供一种磁头组件、其制造方法、挠臂、以及使用控制了挠臂的变形并具有良好浮置特性的磁头组件的磁盘装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种磁头组件，包括：磁头滑块，其具有包括记录元件或再现元件的元件部分；挠臂，用于支撑所述磁头滑块；和信号配线部分，其布置在所述挠臂的表面上，所述信号配线部分传输记录电信号或再现信号，其中所述挠臂具有滑块附装部分和挠臂端子部分，所述滑块附装部分由所述挠臂支撑在端部上并能够翘曲，所述挠臂端子部分相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的附装位置布置在靠所述端部侧上，所述挠臂端子部分电连接到所述信号配线部分，所述磁头滑块固定在所述滑块附装部分的表面上，并在所述端部侧上具有布置侧表面上的滑块端子部分，所述滑块端子部分电连接到所述元件部分，所述滑块端子部分使用连接部分电连接到所述挠臂端子部分，且所述挠臂端子部分与所述挠臂的所述表面分离地布置。

根据本发明，当形成连接部分用于将磁头滑块的滑块端子部分连接到挠臂端子部分时，产生了应力使得滑块端子部分和挠臂端子部分由于熔化的焊料在固化时的体积收缩而互相靠近。根据此应力，挠臂端子部分与挠臂的表面分离并吸收了该应力。于是，应力不会影响挠臂，尤其是挠臂附装部分，并防止了挠臂附装部分的翘曲。因此，挠臂附装部分被保持为相对于挠臂的理想相对角度上，使得可以提供具有良好浮置特性的磁头组件。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造磁头组件的方法，所述磁头组件包括：磁头滑块，其具有包括记录元件或再现元件的元件部分；挠臂，其包括金属板并用于支撑所述磁头滑块；和信号配线部分，其布置在所述挠臂的表面上，所述信号配线部分传输记录电信号或再现信号，其中所述挠臂具有滑块附装部分和挠臂端子部分，所述滑块附装部分由所述挠臂支撑在端部上并能够翘曲，所述挠臂端子部分相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的附装位置布置在靠所述端部侧上，所述挠臂端子部分电连接到所述信号配线部分，所述磁头滑块固定在所述滑块附装部分的表面上，并在所述端部侧上具有布置在侧表面上的滑块端子部分，所述滑块端子部电连接到所述元件部分，且所述滑块端子部分使用连接部分电连接到所述挠臂端子部分，所述方法包括以下步骤：在所述金属板的表面上形成所述信号配线部分处的区域上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成挠臂端子部分和信号配线层；在将形成所述挠臂端子部分处的区域包括在内的区域上，在所述金属板的所述表面和所述绝缘层之间，或者在所述绝缘层、所述挠臂端子部分和所述信号配线层之间形成牺牲层；以及在所述绝缘层或所述信号配线层形成在所述牺牲层的上侧上之后，移除所述牺牲层。

根据本发明，牺牲层在将形成挠臂端子部分处的区域包括在内的区域中形成在金属板的表面和绝缘层之间，或者形成在绝缘层、挠臂端子部分和信号配线层之间，从而提供了前述磁头组件。

根据本发明的另一个方面，提供了一种磁盘装置，包括前述磁头组件之一，用于支撑所述磁头组件致动器机构，和磁盘，所述磁盘通过所述磁头组件的元件部分来记录和再现。

根据本发明，包含了具有良好浮置特性的磁头组件，因此可以提供具有较高可靠性的磁盘装置。

根据本发明，可以提供磁头组件、其制造方法、挠臂、以及使用控制了挠臂的变形并具有良好浮置特性的磁头组件的磁盘装置。

根据以下详细说明在结合附图阅读时，本发明的其他目的、特征和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是传统磁头组件的主要元件的放大视图；

图2是沿着图1所示的线A-A所取的剖视图；

图3是根据本发明第一实施例的磁盘装置的主要元件的俯视图；

图4是当从面向介质的表面侧观察时根据本发明第一实施例的第一示例的磁头组件的立体图；

图5是图4所示的第一示例的磁头组件的主要元件的放大视图；

图6是沿着图5所示的线B-B所取的剖视图；

图7A是示出制造第一示例的磁头组件的步骤的(第一)俯视图；

图7B是沿着图7A所示的线D-D所取的剖视图；

图8A是示出制造第一示例的磁头组件的步骤的(第二)俯视图；

图8B是沿着图8A所示的线D-D所取的剖视图；

图9A示出制造第一示例的磁头组件的步骤的(第三)俯视图；

图9B是沿着图9A所示的线D-D所取的剖视图；

图10A是示出制造第一示例的磁头组件的步骤的(第四)俯视图；

图10B是沿着图10A所示的线D-D所取的剖视图；

图11A是示出制造第一示例的磁头组件的步骤的(第五)俯视图；

图11B是沿着图11A所示的线D-D所取的剖视图；

图12是示出制造第一示例的磁头组件的步骤的其他示例的图；

图13是第二示例的磁头组件的剖视图；

图14是示出制造第二示例的磁头组件的步骤的图；

图15是根据本发明第二实施例的磁盘装置的主要元件的俯视图；

图16是当从面向介质的表面侧观察时第三示例的磁头组件的立体图；

图17是第三示例的磁头组件的主要元件的放大视图；

图18是沿着图17所示的线E-E所取的剖视图；

图19是示出第三示例的磁头组件是如何与坡道进行接触的图；

图20是第四示例的磁头组件的主要元件的放大视图；

图21是沿着图20所示的线F-F所取的剖视图；且

图22是示出第四示例的磁头组件是如何与坡道进行接触的图。

具体实施方式

以下，将参考附图描述本发明的实施例。

[第一实施例]

图3是根据本发明第一实施例的磁盘装置的主要元件的俯视图。

参考图3，根据第一实施例的磁盘装置10包括壳体11，以及容纳在壳体11中的磁盘12、磁头组件20、致动器部分13等。磁盘12固定在毂盘14上并由未在图上示出的主轴电机驱动。磁头组件20具有固定在臂15上的基体并由致动器13经由臂15在磁盘12的径向上转动。

例如，磁盘12能够采用所谓平面内磁记录介质或垂直磁记录介质。磁盘12具有已知的结构并能够使用磁头组件20记录和重现。

在壳体11中，布置有R/W放大器18，用于经由FPC 16(柔性印刷电路板)对磁头组件20输入/输出记录电流和再现信号。R/W放大器18连接到布置在壳体11的背侧上的电路板(图中未示出)。该电路板包括记录/再现控制电路、磁头位置控制电路、主轴电机控制电路等(图中未示出)。以下，将详细描述磁头组件20。

图4是根据第一实施例的第一示例中的磁头组件的从面向介质的表面侧观察时的立体图。图5是图4所示的第一示例中的磁头组件的主要元件的放大视图，其示出了布置在磁头组件的顶端部分上的磁头滑块的附近区域。

参考图4和5，磁头组件20包括装载梁21、基板22、挠臂23、磁头滑块24、信号配线部分25等。

包括不锈钢等的片金属用于装载梁21。装载梁21具有通过以例如一体方式装配而位于其基体上的基板22，并经由基板22的开口部分22-1被固定在如图3所示的臂15上。此外，装载梁21从其中央部分到顶端部分通过例如装配等将挠臂23固定于其上，并支撑挠臂23。

挠臂23采用包括不锈钢等的片金属，并具有板簧的作用。在挠臂23中，基体23c固定在装载梁21上，而挠臂顶端部分23b包括以固定部分作为支点的自由端。

如图5所示，在挠臂主体部分23a与挠臂顶端部分23b之间的边界由线P-P表示。线P-P表示这样的线，其在X轴方向上穿过滑块附装部分26与挠臂顶端部分23b所连接处的位置，滑块附装部分26将在以下描述。

而且，挠臂23将滑块附装部分26形成在挠臂顶端部分23b上，磁头滑块24接合在滑块附装部分26的表面上。

磁头滑块24包括垫30和元件部分31，垫30用于接收来自在面对表面24a的介质上(随着磁盘的旋转)产生的气流的压力，元件部分31在气流侧上进行记录/再现。

元件部分31包括用于将记录电流信号转换为记录磁场的记录元件和用于检测来自磁盘的信号磁场并将其转换为再现信号的再现元件，由于其微小的尺寸，在图中这些元件并没有区别示出。磁头滑块24具有滑块端子部分32，其布置在挠臂顶端部分23b的侧表面上。滑块端子部分32用于将记录电流信号供应到记录元件，并提取来自再现元件的再现信号。在此情况下，滑块端子部分32具有例如四个垫电极32a。

图6是沿着图5所示的线B-B所取的剖视图。在图6中，面向磁头滑块表面的介质的形态被省略。

参考图6以及图4和5，磁头滑块24经由接合层33固定在滑块附装部分36的表面上。此外，绝缘层34形成为与滑块附装部分26表面的一部分紧密接触，以确保填充有接合剂的空间。

在挠臂23的表面上，信号配线部分25包括绝缘层36、Cu配线层38和保护膜39，其按此顺序处于层叠方式。信号配线部分25的绝缘层36可以包括例如约10μm厚的树脂。优选用于绝缘层36的树脂的示例包括聚酰亚胺树脂或聚酯树脂。绝缘层36将其几乎整个部分牢固地粘接到挠臂23的表面。

Cu配线层38包括例如约10μm厚和约20至60μm宽的Cu膜。虽然四个信号线和地线示出为Cu配线层38的示例，但是该层不限于此示例。此外，Cu配线层38可以包括Cu合金膜或除Cu膜之外的具有良好导电性的金属材料。

保护膜39包括例如约5μm厚的树脂，并选择与绝缘层36相同的材料。保护膜39形成为使得其覆盖Cu配线层38并大体上与绝缘层叠置。

在信号配线部分25中，布置有HGA端子部分35，其包括电连接到在磁头组件20的基体上的Cu配线层38的垫电极。HGA端子部分35连接到如图3所示的FPC 16。

另一方面，在信号配线部分25中，挠臂端子部分29作为端子布置在磁头滑块24上。挠臂端子部分29相对于滑块附装部分26的磁头滑块24附装位置布置在挠臂顶端部分23b上。挠臂端子部分29包括形成在滑块附装部分26上和挠臂顶端部分23b的表面上的绝缘层36a、形成在其上的垫电极29a、以及连接到垫电极29a的Cu配线层38。在此情况下，挠臂端子部分29具有例如四个垫电极29a。

在第一示例的磁头组件20中，挠臂端子部分29的绝缘层36a与滑块附装部分26和挠臂顶端部分23b的表面分离。绝缘层36a是上述信号配线部分25的绝缘层36的一部分，并在图5中示出为斜线阴影区域。换言之，绝缘层36a包括包括在挠臂顶端部分23b上相对于线P-P的绝缘层36和在挠臂顶端部分23b上相对于磁头滑块24的附装位置的绝缘层36。

焊料连接部分40将挠臂端子部分29的垫电极29a连接到滑块端子部分32的垫电极32a。用于焊料连接部分40的焊料的材料不受具体限制。可用的示例包括其中将Sn、Ag、Cu、Bi、Zn、In等加入到混合物中的合金和具有Sn-Ag-Cu的无铅焊料(例如，共熔点是218℃)。

在从液态固化时，焊料的体积会收缩，而在滑块端子部分32与挠臂端子部分29之间产生应力，使得其互相进行紧密接触。磁头滑块24牢固地粘接到滑块附装部分26，因此磁头滑块24利用滑块附装部分26的弹性力承受来自焊料连接部分40的应力。

另一方面，挠臂部分29的绝缘层36a与挠臂23的表面(滑块附装部分26和挠臂顶端部分23b)分离，由此绝缘层36a具有容易变形的能力，例如随着来自焊料连接部分40的应力而凸起。于是，绝缘层36a与挠臂23的表面分离并吸收焊料连接部分40的应力。因此，可以防止滑块附装部分26的翘曲，且不会改变滑块附装部分26相对于挠臂主体部分23a的相对角度，从而防止当固化时焊料连接部分40的焊料体积收缩的情况下引起对浮置特性的不利影响。

如上所述，第一示例的磁头组件20形成为使得挠臂端子部分29的绝缘层36a从挠臂23的表面分离。于是，当焊料连接部分40的焊料固化时，挠臂端子部分29的绝缘层36经历诸如从挠臂23的表面升高之类的变形，由此由焊料的体积收缩所产生的应力被吸收。据此，可以防止应力经由滑块端子部分32使得滑块附装部分26的磁头滑块24相对于附装位置向挠臂顶端部分23b翘曲。结果，可以维持滑块附装部分26与挠臂23之间所期望的相对角度。因此，维持了磁头滑块24与挠臂23之间所期望的相对角度，并确保了磁头组件20的良好浮置特性。此外，确保使用了该磁头组件20的磁盘装置10的可靠性。

接下来，将描述制造第一示例的磁头组件的方法。

制造第一示例的磁头组件的方法基本包括基板形成步骤、装载梁形成步骤、挠臂形成步骤、磁头滑块形成步骤、和组装步骤。以下，将描述包括挠臂形成步骤和配线形成的组装步骤。上述其他步骤将采用公知形成步骤。

图7至11是示出制造第一示例的磁头组件的方法的一部分的图。图7至11中的每个图A示出了俯视图，而每个图B示出了沿着每个图A所示的线D-D所取的剖视图。此外，图7至11的每个图A所示的线D-D表示与图5所示的线C-C相同的线。在图7至10的每个图A中，为方便描述，结果将得到的挠臂以及开口部分的轮廓示出为虚线。在图7A至图10A中，虽然金属薄带在其上形成多个挠臂的每个片体的纵向上延伸，但是仅示出了用于单个挠臂的区域。

首先，在图7的步骤中，包括Cu膜(例如，其厚约100nm)的牺牲层43被有选择地形成在金属薄带42的表面上，金属薄带43包括例如不锈钢板。形成牺牲层43的区域包括形成如图5所示的挠臂端子部分29的区域，且该区域在挠臂顶端部分23b上相对于磁头滑块24在滑块附装部分26上的附装位置定位在靠挠臂顶端部分23b侧上。

具体地，牺牲层43的形成包括以下步骤：事先形成具有用于形成牺牲层43的开口的防护图案，用喷镀方法、沉积方法或溅射方法在开口部分上累积用于牺牲层的材料，以及通过提离(lift-off)方法同时移除防护膜并将Cu膜布置在其上。此外，牺牲层43可以事先形成在金属薄带42的整个表面上，并可以通过湿法刻蚀移除除了如图7A所示的牺牲层之外的其他区域。

接下来，在图8的步骤中，包括聚酰亚胺树脂的绝缘层36被有选择地形成在金属薄带42的表面上。绝缘层36包括用于如图4所示的信号配线部分25的绝缘层。绝缘层36覆盖牺牲层43并形成在由以后步骤形成的挠臂23的纵向上。绝缘层36包括用于如图5所示的挠臂端子部分29和HGA端子部分35的绝缘层。在此情形中，绝缘层34也形成在待用作滑块附装部分的区域表面上，并在其部分上形成开口部分34-1。

具体地，绝缘层34和36的形成包括以下步骤：将聚酰亚胺树脂溶液涂覆到金属薄带42的整个表面上并干燥整个表面。然后，通过诸如反应离子刻蚀之类的干法刻蚀将聚酰亚胺树脂形成为预定形状。以此方式形成的绝缘层34和36被牢固地粘接到牺牲层43和金属薄带42。

接下来，在图9的步骤中，通过湿法刻蚀移除牺牲层43。牺牲层43的移除使用具有这样属性的刻蚀剂，其使得牺牲层43容易溶解而金属薄带42是不可溶解的。具体地，具有Cu膜的牺牲层43的移除包括将如图8所示的金属薄带42浸泡在过硫酸铵溶液中的步骤。过硫酸铵溶液具有使铜可溶解而不锈钢不可溶解的属性。虽然牺牲层43的表面覆盖有绝缘层36，但是牺牲层43从其侧面被腐蚀，从而移除了绝缘层36之下的牺牲层43。结果，曾经形成有牺牲层43处的区域的绝缘层36a(图中的斜线阴影区域)与金属薄带42分离。此外，未形成有牺牲层43的区域的绝缘层36保持牢固地粘接到金属薄带42。

接下来，在图10的步骤中，形成挠臂端子部分29的Cu配线层38、垫电极29a，以及HGA端子部分35的垫电极。导体配线的形成可以包括如下步骤，在图9的结构的整个表面上形成Cu膜，并使用有选择地刻蚀该Cu膜的不必要部分的消除方法。或者形成导体配线可以包括在图9的结构的整个表面上形成防护膜，在防护膜上形成用于形成Cu膜的图案，以及通过无电镀喷镀等嵌入Cu膜的增加方法。

图10的步骤还包括形成保护膜39，保护膜39包括用于覆盖Cu配线层38和绝缘层36的聚酰亚胺树脂。此外，Cu膜暴露以用于挠臂端子部分29的垫电极29a以及HGA端子部分35的垫电极。

接下来，在图11的步骤中，通过刻蚀金属薄带42形成挠臂23。在此情况下，形成挠臂23的开口部分23-1至23-3、信号配线部分25、以及信号配线部分25附近的开口部分42-1。

随着图11的步骤，通过激光切割方法或者压制方法从金属薄带42拆离挠臂23和信号配线部分25。这样，形成片状挠臂23和信号配线部分25。

接下来，将参考上述图11和图4描述以下步骤。组装和集成挠臂23、分离形成的装载梁21、和基板22。此外，使用接合剂将磁头滑块24接合到挠臂23滑块附装部分26的表面上。具体地，绝缘层的开口部分34-1填充有接合剂，而磁头滑块24通过压焊附装到滑块附装部分26。

接下来，使用包括Sn-Ag-Cu的焊料球并通过焊接将挠臂端子部分29连接到滑块端子部分32。

在此制造方法中，牺牲层43形成为其包括了金属薄带42的表面上形成挠臂端子处的区域。在牺牲层43上形成信号配线部分25的绝缘层36，并接着移除牺牲层43。于是，挠臂端子部分29的绝缘层36a被构造为与挠臂的表面分离。此外，可以防止例如由牺牲层43的刻蚀处理而对Cu配线层38的腐蚀之类的不良效应。

接下来，将描述制造第一示例中的磁头组件的方法的其他示例。由于除了挠臂形成步骤之外的其他步骤与前述的制造第一示例中的磁头组件的方法一致，所以省去了对除了挠臂形成步骤之外的其他步骤的说明。而且，由于俯视图与图7A至11A所示的基本相同，所以省去了对这些制造步骤的俯视图。仅提供剖视图。

图12是示出制造第一示例中的磁头组件的步骤的其他示例的视图。

在图12的(A)和(B)的步骤中，牺牲层43和绝缘层36以此顺序并以上述图7和图8的步骤中相同的方式形成。但是，可以选择对于Cu膜具有刻蚀选择性的材料来代替Cu膜。在此情况下，使用Cr作为牺牲层43的示例。

接下来，在图12的(C)的步骤中，以与上述图10的步骤相同的方式形成挠臂端子部分29的Cu配线层38、垫电极29a，以及HGA端子部分的垫电极(图中未示出)。

接下来，在图12的(D)的步骤中，形成包括聚酰亚胺树脂等的、用于覆盖Cu配线层的保护膜39。此外，Cu膜被暴露来用于挠臂端子部分29的垫电极29a并于HGA端子部分的垫电极(图中未示出)。

接下来，在图12的(E)的步骤中，通过湿法刻蚀来移除牺牲层43。牺牲层43的移除使用具有如下属性的刻蚀剂：使得牺牲层43可溶解而Cu配线层38和金属薄带42不可溶解。具体地，在移除Cr膜的牺牲层43时，图12的(D)中所示的金属薄带42浸没在铁氰化钾溶液中，使得Cr膜可溶解而Cu膜不可溶解。据此，可以仅溶解牺牲层43。因为铁氰化钾溶液影响金属薄带42的不锈钢中包含的Cr成分，所以优选地使Cr膜的牺牲层43形成为足够薄，即例如50nm，并具有较短的刻蚀时间(浸没时间)。此外，仅形成金属薄带42的牺牲层43处的表面或区域可以接触该刻蚀剂。根据此步骤，在形成牺牲层43处的区域中的绝缘层36a与金属薄带42分离，而在其他区域中的绝缘层36b保持牢固地粘接到金属板薄带42。

在图12的(E)的步骤中，以上图11所示的金属薄带42的区域被进一步刻蚀以形成挠臂23。在刻蚀之后的步骤与上述的那些步骤相同。

在此制造方法中，牺牲层43形成为使得其包括了金属薄带42的表面上形成挠臂端子处的区域，在牺牲层上形成信号配线部分25的绝缘层36，并接着移除牺牲层43。于是，挠臂端子部分29的绝缘层36a被构造为与挠臂的表面分离。此外，可以防止例如由牺牲层43的刻蚀处理而对Cu配线层38的腐蚀之类的不良效应。

而且，在此制造方法中，在形成信号配线部分25的保护膜39之后移除牺牲层43。于是，当形成挠臂端子部分29的垫电极29a和连接到垫电极29a的Cu配线层38时，可以在绝缘层36a经由牺牲层43固定到金属薄带42上的同时执行该形成步骤。因此，当形成挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层38时，提高了其定位精确度。

在上述制造方法中，可以在形成保护膜39的步骤之前执行移除牺牲层43的步骤。

接下来，将对根据图3所示的第一实施例的、包括第二示例的磁头组件的磁盘装置10给出说明。

图13是第二示例中的磁头组件的剖视图。在该图中，相同标号表示与上述部件相同的部件，并省去其说明。在第二示例中的磁头组件除了挠臂端子部分相对于挠臂的分离结构之外，与图4至6所示的第一示例中的磁头组件20相同，因此将参考图13以及图3至5给出说明。此外，图13主要示出由焊料连接部分的收缩产生的挠臂端子部分的变形。

在第二示例的磁头组件20A中，挠臂端子部分29的绝缘层36牢固地粘接到挠臂23的表面，而挠臂端子部分29的垫电极29a和连接到其的Cu配线层38与绝缘层36分离地布置。此外，保护膜39布置在Cu配线层38的表面上。

在焊料连接部分40中，挠臂端子部分29使用焊料电连接到滑块端子部分32。由于焊料连接部分40的焊料体积在固化时收缩，所以产生应力使得滑块端子部分32和挠臂端子部分29互相靠近。在此情况下，挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层38升高并由于它们与绝缘层36分离而吸收应力。据此，可以防止滑块附装部分26从挠臂主体部分23a升高，并维持了滑块附装部分26与挠臂主体部分23a之间所期望的相对角度。于是，维持了磁头滑块24的良好浮置特性。此外，可以防止使用了磁头组件20A的磁盘装置10的性能和可靠性的劣化。此外，保护膜39可以形成在挠臂端子部分29中Cu配线层38的整个表面上。

接下来，将对制造第二示例中的磁头组件的方法的其他示例给出说明。由于除了挠臂形成步骤之外的其他步骤与前述的制造第一示例中的磁头组件的方法一致，所以省去了对除了挠臂形成步骤之外的其他步骤的说明。

图14是用剖视图示出制造第二示例中的磁头组件的步骤的视图。

在图14的(A)的步骤中，包括聚酰亚胺树脂的绝缘层36有选择地形成在金属薄带42的表面上。绝缘层36形成在与图8A所示相同的、包括挠臂端子部分29和HGA端子部分(图中未示出)的范围上。形成绝缘层36的方法以与上述相同的方法实现。

在图14的(A)的步骤中，牺牲层43形成在挠臂端子部分的绝缘层36上。牺牲层43可以包括这样的材料，只要可以在以下步骤中形成的Cu配线层的Cu膜上有选择地进行湿法刻蚀即可。在此情况下，使用Cr膜。

接下来，在图14的(B)的步骤中，以与上述图10的步骤相同的方法形成挠臂端子部分29的Cu配线层38、垫电极29a，以及HGA端子部分的垫电极(图中未示出)。

接下来，在图4的(C)的步骤中，通过湿法刻蚀移除牺牲层43。以与图12的(E)的步骤相同的方法实现Cr膜的牺牲层43移除。据此，挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层38与绝缘层36a分离。

接下来，在图14的(D)的步骤中，形成包括聚酰亚胺树脂等的、用于覆盖Cu配线层38的保护膜39。此外，Cu膜被暴露来用于挠臂端子部分29的垫电极29a并用于HGA端子部分的垫电极。据此，形成了挠臂23，而以下步骤与上述步骤相同。

在此制造方法中，挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层构造为与绝缘层36a分离。而且，在此制造方法中，在形成信号配线部分25之后移除牺牲层43。于是，当形成挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层38时，可以在将绝缘36牢固地粘接到金属薄带42的同时执行该形成步骤。因此，当形成挠臂端子部分29的垫电极29a和Cu配线层38时，提高了其定位精确度。

[第二实施例]

根据本发明的第二实施例的磁盘装置涉及包括坡道式装载/卸载机构的磁盘装置。

图15是根据本发明第二实施例的磁盘装置的主要元件的俯视图。图16是第三示例中的磁头组件在从面向介质的表面侧观察时的立体图。在这些图中，相同标号表示与上述对应的部件，并省去其说明。

参考图15和16，除了设置在壳体11中的坡道51和不同的磁头组件60之外，根据第二实施例的磁盘装置50以与根据图3所示的第一实施例的磁盘装置基本相同的方式构成。

在第三示例的磁头组件60中，提升片61布置在其顶端部分23b处，且提升片61的基部由装载梁21支撑。此外，提升片61不直接连接到挠臂63。

坡道51布置在磁盘12的外侧上。坡道51包括例如树脂。斜坡状的提升片滑动部分51a形成为其在磁盘12的周界上延伸并在竖直方向上从磁盘12侧向其外侧离开磁盘12的表面。

当提升片61在缩回到磁盘12的外部区域时被夹带在坡道51的提升片滑动部分51a中的情况下，磁头组件60被卸载以迫使处于浮置状态的磁头滑块24与磁盘12分离。而且，当磁头组件从卸载位置被装载时，提升片60从提升片滑动部分51a下滑，从而将磁头滑块24装载在磁盘12上。

图17是第三示例中的磁头组件的主要元件的放大视图，示出了磁头组件的顶端部分的磁头滑块的附件。图18是沿着图17的线E-E所取的剖视图。

参考图17和18，磁头组件60包括布置在挠臂顶端部分23b的在磁头滑块24那侧的表面上的保护膜62。磁头组件60的挠臂63具有与图5和6所示的第一示例中的磁头组件20基本相同的结构。

保护膜62基本沿着突起23d的轮廓形成在挠臂顶端部分23b的表面上。保护膜62具有例如5μm的膜厚。保护膜62的材料从与绝缘层36相同的树脂材料中选择，即，例如聚酰亚胺树脂。

保护膜62形成为与挠臂顶端部分23b的绝缘层36a分离。在另一方面，挠臂端子部分29的绝缘层36a与挠臂63的表面分离。此结构与第一示例中的磁头组件的挠臂相同。于是，绝缘层36a与保护膜62分离，因此挠臂端子部分29能够以与第一示例中的磁头组件相同的方式，在焊料连接部分40的焊料体积收缩时吸收应力。

图19是以侧剖视图示出第三示例中的磁头组件如何与坡道进行接触的视图。

参考图19，坡道51包括前述的提升片滑动部分51a和使挠臂顶端部分23b的突起23d进入的挠臂夹持部分51b。当磁头组件60处于卸载状态(退回状态)时，提升片61与坡道51的提升片滑动部分51a进行接触，而磁头滑块24与未在图中示出的磁盘分离。在此状态下，挠臂63由于磁头滑块24的重量坡道而向下悬垂，从而由于外部振动等而在上下方向上振动。于是，容易引起诸如对挠臂23的损伤、以及通过与其他构件接触而对磁头滑块24的污染等的问题。但是，挠臂顶端部分23b的突起23d夹持在挠臂夹持部分51b中，因此不会引起这些问题。

此外，挠臂经由保护膜62与挠臂夹持部分51b接触。于是，避免了金属突起23d与树脂的挠臂夹持部分51b之间的直接接触，并可以防止通过挠臂夹持部分51b的摩擦等引起的灰尘的产生。

如上所述，第三示例中的磁头组件60包括提升片61，且保护膜62形成在挠臂63的挠臂顶端部分23b的表面上。于是，顶端部分23b经由保护膜62与坡道51的挠臂夹持部分51b进行接触，因此可以防止灰尘的产生。此外，保护膜62与挠臂端子部分29的绝缘层36a分离，因此可以防止由于当焊料连接部分40的焊料体积在固化时收缩而引起的滑块附装部分26的翘曲。

此外，制造第三示例中的磁头组件60的方法与上述第一示例中的磁头组件20基本相同，因此省去其说明。但是，处于对简化的考虑，优选的是在与绝缘层36相同的步骤中形成保护膜62。

接下来，将对根据第二实施例的、包括第四示例中的磁头组件的磁盘装置的示例给出说明。除了磁头组件之外，该磁盘装置具有与图15所示的磁盘装置相同的结构。第四示例中的磁头装置是第三示例中的磁头装置的变化方案。

图20是第四示例中的磁头组件的主要元件的放大视图。图21是沿着图20所示的线F-F所取的剖视图。而图22是示出第四示例中的磁头组件如何与坡道进行接触的视图。在这些图中，相同标号表示与上述的部件对应的部件，并省去其说明。

参考图20至22以及图15，在第四示例的磁头组件60A中，信号配线部分25的绝缘层66连续地形成至挠臂顶端部分23b的在挠臂63A的表面上的突起23d。换言之，绝缘层66对应于图17所示的第三示例中的磁头组件60中的绝缘层36和保护膜62，绝缘层36和保护膜62连续地形成而不分离。而且，在挠臂端子部分49和挠臂顶端部分23b中，绝缘层66牢固地粘接到挠臂63A的表面并形成于其上。在信号配线部分25中，形成用于将绝缘层66上的Cu配线层38覆盖的保护膜39。虽然保护膜39没有形成在挠臂顶端部分23b的未布置Cu配线层38的区域上，但是保护膜39可以形成在其上。

在磁头组件60A中，挠臂端子部分49的垫电极29a和Cu配线层38与绝缘层66分离地布置。这与图13所示的第二示例中的磁头组件20A的结构基本相同。于是，当焊料连接部分40的焊料固化时，磁头组件60A变形使得挠臂端子部分49的垫电极29a和Cu配线层38以与第二示例中的磁头组件相同的方式从绝缘层66升高，从而吸收由于焊料的收缩而产生的应力。

此外，如图22所示，当磁头组件60A处于卸载状态(退回状态)时，挠臂顶端部分23b的突起23d经由绝缘层66与挠臂夹持部分51b进行接触，可以防止由于挠臂夹持部分51b的摩擦而产生灰尘。

如上所述，在第四示例的磁头组件60A中，信号配线部分25的绝缘层66连续地形成到挠臂顶端部分23b的突起23d的表面。于是，挠臂顶端部分23b经由绝缘层66与坡道51的挠臂夹持部分51b进行接触，因此可以防止灰尘的产生。此外，当焊料连接部分40的焊料固化时，第四示例的磁头组件60A变形使得挠臂端子部分49的垫电极29a和Cu配线层38从绝缘层66升高，从而吸收由焊料的体积收缩而产生的应力。于是，还可以防止由该应力导致的滑块附装部分26的翘曲。

制造第四示例的磁头组件60A的方法与第一示例的磁头组件60基本相同。但是，形成绝缘层66的步骤与第一示例的磁头组件60的绝缘层36的形成步骤基本相同。

虽然第一示例到第四示例的磁头组件的磁头滑块的元件部分被描述为具有记录元件和再现元件，但是可以仅包括记录元件和再现元件中的任一个。

本发明不限于具体公开的实施例，且可以进行变化和修改而不偏离本发明的范围。

Claims (19)

1.一种磁头组件，包括：

磁头滑块，其具有包括记录元件或再现元件的元件部分；

挠臂，用于支撑所述磁头滑块；和

信号配线部分，其布置在所述挠臂的表面上，所述信号配线部分传输记录电信号或再现信号，

所述磁头组件的特征在于：

所述挠臂具有滑块附装部分和挠臂端子部分，所述滑块附装部分由所述挠臂支撑在端部上并能够翘曲，所述挠臂端子部分相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的附装位置布置在靠所述端部侧上，所述挠臂端子部分电连接到所述信号配线部分；

所述磁头滑块固定在所述滑块附装部分的表面上，并在所述端部侧上具有布置在侧表面上的滑块端子部分，所述滑块端子部分电连接到所述元件部分；

所述滑块端子部分使用连接部分电连接到所述挠臂端子部分；且

所述挠臂端子部分与所述挠臂的所述表面分离地布置。

2.如权利要求1所述的磁头组件，其中

所述挠臂端子部分包括形成在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述绝缘层与所述挠臂的所述表面分离地布置。

3.如权利要求2所述的磁头组件，其中

所述端部包括所述磁头组件的顶端部分，且

所述绝缘层相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的所述附装位置布置在靠顶端部分侧的区域上，所述绝缘层与所述挠臂的所述表面分离。

4.如权利要求1所述的磁头组件，其中

所述挠臂端子部分包括形成在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述电极和所述信号配线层与所述绝缘层分离地布置。

5.如权利要求4所述的磁头组件，其中

所述端部包括所述磁头组件的顶端部分，且

所述电极和所述信号配线层相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的所述附装位置布置在靠所述顶端部分侧的区域上，所述电极和所述信号配线层与所述绝缘层分离。

6.如权利要求1所述的磁头组件，其中

所述端部包括所述磁头组件的顶端部分，

所述顶端部分包括延伸到所述顶端部分方向外侧的提升片，且所述挠臂的顶端部分包括保护膜用于覆盖所述磁头滑块侧上的表面，且

所述保护膜与所述挠臂端子部分分离地布置。

7.如权利要求6所述的磁头组件，其中

所述挠臂端子部分包括在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述绝缘层与所述挠臂的所述表面分离地布置并与所述保护膜分离地布置。

8.如权利要求6所述的磁头组件，其中

所述挠臂端子部分包括形成在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述电极和所述信号配线层与所述绝缘层和所述保护膜分离地布置，且所述绝缘层连续地形成。

9.一种制造磁头组件的方法，所述磁头组件包括：磁头滑块，其具有包括记录元件或再现元件的元件部分；挠臂，其包括金属板并支撑所述磁头滑块；和信号配线部分，其布置在所述挠臂的表面上，所述信号配线部分传输记录电信号或再现信号，所述磁头组件的特征在于

所述挠臂具有滑块附装部分和挠臂端子部分，所述滑块附装部分由所述挠臂支撑在端部上并能够翘曲，所述挠臂端子部分相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的附装位置布置在靠所述端部侧上，所述挠臂端子部分电连接到所述信号配线部分，

所述磁头滑块固定在所述滑块附装部分的表面上，并在所述端部侧上具有布置在侧表面上的滑块端子部分，所述滑块端子部分电连接到所述元件部分，且

所述滑块端子部分使用连接部分电连接到所述挠臂端子部分，

所述方法的特征在于包括以下步骤：

在所述金属板的表面上形成所述信号配线部分处的区域上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成挠臂端子部分和信号配线层；

在将形成所述挠臂端子部分的区域包括在内的区域上，在所述金属板的所述表面和所述绝缘层之间，或者在所述绝缘层、所述挠臂端子部分和所述信号配线层之间形成牺牲层；以及

在所述绝缘层或所述信号配线层形成在所述牺牲层的上侧上之后，移除所述牺牲层。

10.如权利要求9所述的制造磁头组件的方法，其中

在所述形成所述绝缘层的步骤之前执行所述形成所述牺牲层的步骤，并在所述形成所述绝缘层的步骤之后通过使用刻蚀剂刻蚀来执行所述移除所述牺牲层的步骤，其中所述刻蚀剂使得所述牺牲层可溶解而所述挠臂的材料不可溶解。

11.如权利要求9所述的制造磁头组件的方法，其中

在所述形成所述绝缘层的步骤与所述形成所述挠臂端子部分和所述信号配线部分的步骤之间执行所述形成所述牺牲层的步骤，且

在所述形成所述信号配线层的步骤之后通过使用刻蚀剂刻蚀来执行所述移除所述牺牲层的步骤，其中所述刻蚀剂使得所述牺牲层可溶解而所述信号配线层的材料不可溶解。

12.一种磁盘装置，其特征在于：

如权利要求1所述的磁头组件；

致动器机构，其用于支撑所述磁头组件；和

磁盘，其通过所述磁头组件的元件部分来记录和再现。

13.如权利要求12所述的磁盘装置，其中

所述磁头组件将所述端部作为所述磁头组件的顶端部分，所述顶端部分包括延伸到所述顶端部分的方向外侧的提升片，且所述挠臂的顶端部分包括与所述挠臂端子部分分离的保护膜，所述保护膜覆盖所述磁头滑块侧上的表面，

所述磁头组件还包括用于退回以离开磁盘区域的坡道，且

所述坡道具有挠臂夹持部分，用于在所述磁头组件处于退回状态时夹持所述挠臂的所述顶端部分，且所述挠臂夹持部分和所述挠臂的所述顶端部分经由所述保护膜进行接触。

14.一种挠臂，其用于支撑磁头滑块，所述磁头滑块具有包括记录元件或再现元件的元件部分，所述挠臂在其表面上包括用于传输记录电信号或再现信号的信号配线部分，

所述挠臂的特征在于：

滑块附装部分，其支撑在端部上并能够翘曲；和

挠臂端子部分，其相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的附装位置布置在靠所述端部侧上，所述挠臂端子部分电连接到所述信号配线部分，其中

所述挠臂端子部分与所述挠臂的表面分离地布置。

15.如权利要求14所述的挠臂，其中

所述挠臂端子部分包括形成在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述绝缘层与所述挠臂的所述表面分离地布置。

16.如权利要求15所述的挠臂，其中

在相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的所述附装位置靠所述端部侧上的区域中，所述绝缘层与所述挠臂的所述表面分离地布置。

17.如权利要求14所述的挠臂，其中

所述挠臂端子部分包括形成在所述挠臂的所述表面上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的电极、和从所述电极延伸到所述信号配线部分的信号配线层，且

所述电极和所述信号配线层与所述绝缘层分离地布置。

18.如权利要求17所述的挠臂，其中

在相对于所述磁头滑块在所述滑块附装部分上的所述附装位置靠所述端部侧上的区域中，所述电极和所述信号配线层与所述绝缘层分离地布置。

19.一种制造挠臂的方法，所述挠臂包括金属板并支撑磁头滑块，所述磁头滑块具有包括记录元件或再现元件的元件部分，且所述挠臂在其表面上具有用于传输记录电信号或再现信号的信号配线部分，

所述方法的特征在于包括以下步骤：

在所述金属板的表面上形成所述信号配线部分处的区域上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成挠臂端子部分和信号配线层；

在将形成挠臂端子部分的区域包括在内的区域上，在所述金属板的所述表面和所述绝缘层之间，或者在所述绝缘层、所述挠臂端子部分和所述信号配线层之间形成牺牲层；以及

在所述绝缘层或所述信号配线层形成在所述牺牲层上之后，移除所述牺牲层。

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