DE102017209097A1 - Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte - Google Patents

Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte Download PDF

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Stefan Lehenberger
Sandra Heim
Helmut Seiband
Valentin Notemann
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (1) mit einem elektronischen Bauteil (10), welches ein Gehäuse (12) mit einer Auflagefläche (12.1) und mindestens ein Kontaktelement (14) aufweist, und einer Leitplatte (20), welche mindestens eine an einer ersten Oberfläche (22) angeordnete Lötfläche (24) aufweist, wobei das Kontaktelement (14) eine erste Kontaktfläche (14.1) aufweist, welche parallel zur Auflagefläche (12.1) des Gehäuses (12) verläuft, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen einem elektronischen Bauteil (10) und einer Leitplatte (20). Hierbei umfasst die Lötfläche (24) einen ersten Abschnitt (24.1) und einen zweiten Abschnitt (24.2), welche über eine Einschnürung (24.3) miteinander verbunden sind, wobei das Kontaktelement (14) eine zweite Kontaktfläche (14.2) umfasst, welche einen vorgegebenen Winkel zur ersten Kontaktfläche (14.1) aufweist, wobei zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) ein abgerundeter Übergangsbereich (14.3) ausgebildet ist, welcher im Bereich der Einschnürung (24.3) der Lötfläche (24) angeordnet ist, und wobei die zweite Kontaktfläche (14.2) über eine Lötverbindung mit dem zweiten Abschnitt (14.2) der Lötfläche (24) verbunden ist und die Auflagefläche (12.1) des Gehäuses (12) einen Winkel zur ersten Oberfläche (22) der Leiterplatte (20) aufweist, welche dem Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) entspricht.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einer Verbindungsanordnung nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte.
  • Bei aus dem Stand der Technik bekannten wird bei der Herstellung von Elektronikkomponenten überwiegend auf SMD-Technik (Surface-mount Device) gesetzt. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu bedrahteten Bauelementen der Durchsteckmontage den Vorteil, dass alle Produktionsschritte voll automatisch ablaufen können. Bei den bisherigen aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen, welche als SMD-Bauteile ausgeführt sind, werden die SMD-Bauteile parallel zur Leiterplattenoberfläche gelötet. Oft werden jedoch auch elektronische Bauteile benötigt, die senkrecht zur Leiterplatte stehen. Dies ist beispielsweise bei integrierten Schaltkreisen gewünscht, welche eine sensitive Fläche bzw. Sensorfläche aufweisen, welche nicht parallel sondern senkrecht zur Leiterplatte angeordnet werden soll. Bei diesen Bauteilen ist es schwierig, die Bestückung und den Lötprozess automatisiert auszuführen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Verbindungsanordnung mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 hat den Vorteil, dass Bestückung und Löten von elektronischen Bauteilen, welche nicht parallel sondern unter einem vorgegebenen Winkel, insbesondere senkrecht zur Leiterplatte angeordnet sind, automatisiert stattfinden können.
  • Durch Ausführung der Lötfläche mit zwei Abschnitten, welche über eine Einschnürung miteinander verbunden sind, und die Ausführung der Kontaktelemente mit zwei Kontaktflächen, welche einen vorgegebenen Winkel zueinander aufweisen und zwischen denen ein abgerundeter Übergangsbereich ausgebildet ist, ist es in vorteilhafter Weise möglich, das elektronische Bauteil, welches vorzugsweise als SMD-Bauteil ausgeführt ist, in einem ersten Lötprozess zu positionieren und dann in einem zweiten Lötprozess um einen vorgegebenen Winkel zu kippen. Die beiden Lötprozesse werden vorzugsweise in einem Reflow-Lötofen als Reflow-Lötprozesse ausgeführt.
  • Das Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 8 hat den Vorteil, dass die elektronischen Bauteile senkrecht zur Leiterplattenoberfläche automatisiert bestückt und gelötet werden können. Da im Gegensatz zu bekannten Montageverfahren keine Umkontaktierungen über Einpresspins, weitere Leiterplatten, Zusatzbauteile usw. erforderlich sind, kann in vorteilhafter Weise eine Reduzierung von Bauteilen realisiert und Ressourcen eingespart werden. Dadurch können zudem Prozess- und Handarbeitsschritte während des Montageverfahrens reduziert und somit Kosten eingespart werden. Da die Bauteile während der Lötprozesse nur durch Oberflächenspannung und Adhäsionskräfte von der Lotpaste gehalten werden, ist in vorteilhafter Weise ein besseres Einschwimmen der Kontaktflächen der Bauteile auf den Lötflächen der Leiterplatte möglich. Zudem können Bauteile auf zwei Ebenen anstatt wie bisher auf einer Ebene montiert werden, so dass sich eine 90° Umkontaktierungsmöglichkeit ergibt.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Verbindungsanordnung mit einem elektronischen Bauteil, welches ein Gehäuse mit einer Auflagefläche und mindestens ein Kontaktelement aufweist, und einer Leitplatte zur Verfügung, welche mindestens eine an einer ersten Oberfläche angeordnete Lötfläche aufweist. Das Kontaktelement weist eine erste Kontaktfläche auf, welche parallel zur Auflagefläche des Gehäuses verläuft. Hierbei umfasst die Lötfläche einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt, welche über eine Einschnürung miteinander verbunden sind. Das Kontaktelement umfasst eine zweite Kontaktfläche, welche einen vorgegebenen Winkel zur ersten Kontaktfläche aufweist. Zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche ist ein abgerundeter Übergangsbereich ausgebildet, welcher im Bereich der Einschnürung der Lötfläche angeordnet ist. Zudem ist die zweite Kontaktfläche über eine Lötverbindung mit dem zweiten Abschnitt der Lötfläche verbunden und die Auflagefläche des Gehäuses weist einen Winkel zur ersten Oberfläche der Leiterplatte auf, welcher dem Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche entspricht.
  • Zudem wird ein Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte vorgeschlagen. Hierbei weist das elektronische Bauteil ein Gehäuse mit einer Auflagefläche und mindestens ein Kontaktelement auf, und die Leitplatte weist mindestens eine an einer ersten Oberfläche angeordnete Lötfläche auf. Das mindestens eine Kontaktelement weist eine erste Kontaktfläche, welche parallel zur Auflagefläche des Gehäuses verläuft, und eine zweite Kontaktfläche auf, welche einen vorgegebenen Winkel zur ersten Kontaktfläche aufweist. Zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements ist ein abgerundeter Übergangsbereich ausgebildet. Die mindestens eine Lötfläche umfasst einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt, welche über eine Einschnürung miteinander verbunden sind. Das Verfahren umfasst die Schritte: Aufbringen von Lotpaste auf die mindestens eine Lötfläche der Leiterplatte. Bestücken die Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauteil derart, dass das Gehäuse mit der Auflagefläche auf der ersten Oberfläche der Leiterplatte, und die erste Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements auf dem ersten Abschnitt der mindestens einen Lötfläche aufliegt, und der Übergangsbereich im Bereich der Einschnürung angeordnet ist. Ausführen eines ersten Lötprozesses mit der bestückten Leiterplatte, bei welchem die Leiterplatte mit der nach oben zeigenden ersten Oberfläche einem Lötofen zugeführt wird und sich die erste Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements auf dem ersten Abschnitt der mindestens einen Lötfläche einschwimmt. Drehen der Leiterplatte um 180°. Ausführen eines zweiten Lötprozesses mit der bestückten Leiterplatte, bei welchem die Leiterplatte mit der nach unten zeigenden ersten Oberfläche dem Lötofen zugeführt wird, in welchem sich die Lotpaste auf der mindestens einen Lötfläche wieder verflüssigt, so dass sich das Gehäuse des elektronischen Bauteils mit seiner Auflagefläche aufgrund der wirkenden Schwerkraft in einer Kippbewegung über den abgerundeten Übergangsbereich des mindestens einen Kontaktelements von der Leiterplatte abhebt und sich die zweite Kontaktfläche auf dem zweiten Abschnitt der mindestens einen Lötfläche einschwimmt und die Auflagefläche des Gehäuses einen vorgegebenen Winkel zur ersten Oberfläche der Leiterplatte aufweist. Aushärten der Lötverbindung zwischen der zweiten Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements und dem zweiten Abschnitt der mindestens einen Lötfläche.
  • Unter einem elektronischen Bauelement kann vorliegend eine beliebige elektrische oder elektronische Komponente, wie beispielsweise ein diskretes Schaltungsbauteil mit einem Gehäuse und mindestens einem, aus dem Gehäuse herausgeführten Kontaktelement, wie ein Transistor oder ein Sensor, aber auch eine komplexe integrierte Schaltung verstanden werden, die in einem solchen Gehäuse angeordnet ist. Vorzugsweise ist das elektronische Bauelement als SMD-Bauteil ausgeführt. Bei einem Sensor ist mindestens eine Seite des Gehäuses als Sensorfläche ausgeführt bzw. weist ein Fenster auf, durch welches Schallwellen und/oder elektromagnetische Wellen ausgesendet oder empfangen werden können. Der Sensor kann beispielsweise ein optisches Sensorelement umfassen, welches beispielsweise eine Fotoplatte und/oder eine fluoreszierende Fläche und/oder einen Halbleiter aufweist, welche Auftreffen bzw. Intensität, Wellenlänge, Frequenz, Winkel usw. der über die Sensorfläche bzw. das Fenster empfangenen Wellen detektieren, wie beispielsweise Infrarotsensorelemente. Ebenso ist ein akustisches Sensorelement denkbar, wie beispielsweise ein Ultraschallsensorelement und/oder ein Hochfrequenzsensorelement und/oder ein Radarsensorelement und/oder ein Sensorelement, welches auf ein Magnetfeld reagiert, wie beispielsweise ein Hallsensorelement und/oder ein magnetoresistives Sensorelement und/oder ein induktives Sensorelement, welches die Änderung eines Magnetfeldes beispielsweise über die durch magnetische Induktion entstehende Spannung registriert.
  • Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Verbindungsanordnung und des im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Verfahrens zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte möglich.
  • Besonders vorteilhaft ist, dass der Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche und/oder der Auflagefläche und der zweiten Kontaktfläche und/oder der ersten Oberfläche jeweils einen Wert im Bereich von 45° bis 90° aufweisen kann. Dadurch können Bauteile in vorteilhafter Weise auf zwei Ebenen montiert werden und eine 90° Umkontaktierungsmöglichkeit geschaffen werden.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung der Verbindungsanordnung kann die Fläche des ersten Abschnitts der mindestens einen Lötfläche größer als die Fläche der ersten Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements ausgeführt werden. Zudem kann die Fläche des zweiten Abschnitts der mindestens einen Lötfläche größer als die Fläche der zweiten Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements ausgeführt werden. Das bedeutet, dass die Abmessungen der Kontaktflächen und der Abschnitte der Lötflächen aneinander angepasst werden können, wobei die Abschnitte der Lötfläche etwas größer ausgeführt sind, um das Einschwimmen der Kontaktflächen zu ermöglichen. Zudem ist die zweite Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements kürzer als die erste Kontaktfläche und der zweite Abschnitt der mindestens einen Lötfläche ist kürzer als der erste Abschnitt ausgeführt. Der größere erste Abschnitt und die größere erste Kontaktfläche erleichtern die Positionierung und das Einschwimmen während des ersten Lötprozesses.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Verbindungsanordnung kann das elektronische Bauteil als Sensorelement mit einer Sensorfläche ausgeführt werden. Hierbei kann die Sensorfläche vorzugsweise an einer gegenüberliegend zur Auflagefläche angeordneten Gehäuseseite des elektronischen Bauteils oder an der Gehäuseseite der Auflagefläche des elektronischen Bauteils angeordnet werden. Über den Wert des vorgegebenen Winkels zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche kann die Ausrichtung der Sensorfläche in Bezug auf die Oberfläche der Leiterplatte beliebig vorgegeben werden.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte kann die Drehung der Leiterplatte durchgeführt werden, bevor die Lötverbindung zwischen der ersten Kontaktfläche des mindestens einen Kontaktelements und dem ersten Abschnitt der mindestens einen Lötfläche ausgehärtet ist. Dadurch ist ein schnellerer zweiter Lötprozess möglich, da die Zeitdauer, welche erforderlich ist, um die Lotpaste auf der Lötfläche wieder zu verflüssigen, kürzer ist. Zudem muss weniger Heizenergie zugeführt werden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.
  • Figurenliste
    • 1 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines elektronischen Bauteils für eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung.
    • 2 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausschnitts ein eines Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte für eine erfindungsgemäße Verbindungsanordnung.
    • 3 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus 2 mit dem elektronischen Bauteil aus 1 vor dem ersten Lötprozess.
    • 4 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung der Leiterplatte aus 2 mit dem elektronischen Bauteil aus 1 vor dem zweiten Lötprozess.
    • 5 zeigt eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung mit der Leiterplatte aus 2 und dem elektronischen Bauteil aus 1.
    • 6 zeigt ein schematisches Flussdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Wie aus 1 bis 5 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung 1 ein elektronisches Bauteil 10, welches ein Gehäuse 12 mit einer Auflagefläche 12.1 und mindestens ein Kontaktelement 14 aufweist, und eine Leitplatte 20, welche mindestens eine an einer ersten Oberfläche 22 angeordnete Lötfläche 24 aufweist. Wie aus 1 bis 5 weiter ersichtlich ist, weist das dargestellte elektronische Bauteil 10 vier Kontaktelemente 14. Der dargestellte Ausschnitt der Leiterplatte 20 weist vier korrespondierende Leiterbahnen 24, welche mit den vier Kontaktelementen 14 über Lötstellen elektrisch und mechanisch verbunden werden sollen. Die Kontaktelement 14 weisen jeweils eine erste Kontaktfläche 14.1 auf, welche parallel zur Auflagefläche 12.1 des Gehäuses 12 verläuft. Hierbei umfassen die Lötflächen 24 jeweils einen ersten Abschnitt 24.1 und einen zweiten Abschnitt 24.2, welche jeweils über eine Einschnürung 24.3 miteinander verbunden sind. Die Kontaktelemente 14 umfassen jeweils eine zweite Kontaktfläche 14.2, welche einen vorgegebenen Winkel zur korrespondierenden ersten Kontaktfläche 14.1 aufweist. Zwischen der ersten Kontaktfläche 14.1 und der zweiten Kontaktfläche 14.2 der Kontaktelemente 14 ist jeweils ein abgerundeter Übergangsbereich 14.3 ausgebildet, welcher im Bereich der Einschnürung 24.3 der Lötfläche 24 angeordnet ist. Die zweite Kontaktfläche 14.2 ist über eine Lötverbindung mit dem zweiten Abschnitt 14.2 der Lötfläche 24 verbunden ist und die Auflagefläche 12.1 des Gehäuses 12 weist einen Winkel zur ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 aufweist, welche dem vorgegebenen Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche 14.1 und der zweiten Kontaktfläche 14.2 entspricht.
  • Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist das elektronische Bauteil 10 als Sensorelement mit einer Sensorfläche 12.2 ausgeführt und weist eine SMD-Bauform auf. Hierbei ist die Auflagefläche 12.1 an einer Gehäuseseite angeordnet und die Sensorfläche 12.2 ist an einer gegenüberliegend zur Auflagefläche 12.1 angeordneten Gehäuseseite des elektronischen Bauteils 10 angeordnet.
  • Wie insbesondere aus 5 weiter ersichtlich ist, weist der Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche 14.1 und der zweiten Kontaktfläche 14.2 bzw. zwischen der Auflagefläche 12.1 des Gehäuses 12 und/oder der ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 im dargestellten Ausführungsbeispiel jeweils einen Wert von 90° auf. Das bedeutet, dass die Auflagefläche 12.1 und die Sensorfläche 12.2 senkrecht zur ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 ausgerichtet sind. Selbstverständlich können die Auflagefläche 12.1. bzw. die Sensorfläche 12.2 auch in einem anderen Winkel im Bereich von 45° bis 90° zur ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 ausgerichtet werden.
  • Wie insbesondere aus 3 weiter ersichtlich ist, ist die Fläche des ersten Abschnitts 24.1 der mindestens einen Lötfläche 24 größer als die Fläche der ersten Kontaktfläche 14.1 des mindestens einen Kontaktelements 14 ausgeführt. Zudem ist auch die Fläche des zweiten Abschnitts 24.2 der mindestens einen Lötfläche 24 größer als die Fläche der zweiten Kontaktfläche 14.2 des mindestens einen Kontaktelements 14 ausgeführt.
  • Wie insbesondere aus 2 weiter ersichtlich ist, ist im dargestellten Ausführungsbeispiel der zweite Abschnitt 24.2 der mindestens einen Lötfläche 24 kürzer als der erste Abschnitt 24.1 ausgeführt ist. Wie insbesondere aus 1 weiter ersichtlich ist, ist im dargestellten Ausführungsbeispiel die zweite Kontaktfläche 14.2 des mindestens einen Kontaktelements 14 kürzer als die erste Kontaktfläche 14.1 ausgeführt.
  • Wie aus 6 weiter ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens 100 zur Montage eines elektronischen Bauteils 10 auf einer Leiterplatte 20 einen Schritt S100, in welchem Lotpaste auf die mindestens eine Lötfläche 24 der Leiterplatte 20 aufgebracht wird. Anschließend wird die Leiterplatte 20 im Schritt S200 mit mindestens einem elektronischen Bauteil 10 derart bestückt, dass das Gehäuse 12 mit der Auflagefläche 12.1 auf der ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 und die erste Kontaktfläche 14.1 des mindestens einen Kontaktelements 14 auf dem ersten Abschnitt 24.1 der mindestens einen Lötfläche 24 aufliegt und der Übergangsbereich 14.3 im Bereich der Einschnürung 24.3 angeordnet ist. 3 zeigt die Leiterplatte 20 nach der Bestückung mit dem elektronischen Bauteil 10. Wie aus 3 weiter ersichtlich ist, liegen die ersten Kontaktflächen 14.1 der vier Kontaktelemente 14 jeweils auf einem ersten Abschnitt 24.1 der zugehörigen Lötfläche 24 auf und die vier Übergangsbereich 14.3 sind jeweils im Bereich der Einschnürungen 24.3 angeordnet. Im Schritt S300 wird ein erster Lötprozesses mit der bestückten Leiterplatte 20 ausgeführt, bei welchem die Leiterplatte 20 mit der nach oben zeigenden ersten Oberfläche 22 einem Lötofen zugeführt und die ersten Kontaktfläche 14.1 der Kontaktelemente 14 schwimmen sich jeweils auf einem der ersten Abschnitte 24.1 der Lötflächen 24 ein. Dadurch wird das elektronische Bauelement 20 auf der Leiterplatte positioniert. Im Schritt S400 wird die Leiterplatte 20 um 180° gedreht. 4 zeigt die gedrehte Leiterplatte 20 mit dem positionierten elektronischen Bauteil 10. Im Schritt S500 wird ein zweiter Lötprozess mit der bestückten Leiterplatte 20 durchgeführt, bei welchem die Leiterplatte 20 mit der nach unten zeigenden ersten Oberfläche 22 dem Lötofen zugeführt wird, in welchem sich die Lotpaste auf den Lötflächen 24 wieder verflüssigt, so dass sich das Gehäuse 12 des elektronischen Bauteils 10 mit seiner Auflagefläche 12 aufgrund der wirkenden Schwerkraft in einer Kippbewegung über die abgerundeten Übergangsbereiche 14.3 der Kontaktelemente 14 von der Leiterplatte 20 abheben und sich die zweiten Kontaktflächen 14.2 auf den zweiten Abschnitten 24.2 der Lötflächen 24 einschwimmen und die Auflagefläche 12.1 des Gehäuses 12 einen vorgegebenen Winkel zur ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 aufweist. Im Schritt S600 wird die Lötverbindung zwischen der zweiten Kontaktfläche 14.2 des mindestens einen Kontaktelements 14 und dem zweiten Abschnitt 24.2 der mindestens einen Lötfläche 24 ausgeführt.
  • Der Winkel zwischen der Auflagefläche 12 des Gehäuses 12 und der ersten Oberfläche 22 der Leiterplatte 20 entspricht dem Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche 14.1 und der zweiten Kontaktfläche 14.2 und weist im dargestellten Ausführungsbeispiel einen Wert von 90° auf, wie aus 5 ersichtlich ist.
  • Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird die Drehung der Leiterplatte 20 durchgeführt wird, bevor die Lötverbindung zwischen der ersten Kontaktfläche 14.1 des mindestens einen Kontaktelements 14 und dem ersten Abschnitt 24.1 der mindestens einen Lötfläche 24 ausgehärtet ist.

Claims (10)

  1. Verbindungsanordnung (1) mit einem elektronischen Bauteil (10), welches ein Gehäuse (12) mit einer Auflagefläche (12.1) und mindestens ein Kontaktelement (14) aufweist, und einer Leitplatte (20), welche mindestens eine an einer ersten Oberfläche (22) angeordnete Lötfläche (24) aufweist, wobei das Kontaktelement (14) eine erste Kontaktfläche (14.1) aufweist, welche parallel zur Auflagefläche (12.1) des Gehäuses (12) verläuft, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötfläche (24) einen ersten Abschnitt (24.1) und einen zweiten Abschnitt (24.2) umfasst, welche über eine Einschnürung (24.3) miteinander verbunden sind, wobei das Kontaktelement (14) eine zweite Kontaktfläche (14.2) umfasst, welche einen vorgegebenen Winkel zur ersten Kontaktfläche (14.1) aufweist, wobei zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) ein abgerundeter Übergangsbereich (14.3) ausgebildet ist, welcher im Bereich der Einschnürung (24.3) der Lötfläche (24) angeordnet ist, und wobei die zweite Kontaktfläche (14.2) über eine Lötverbindung mit dem zweiten Abschnitt (24.2) der Lötfläche (24) verbunden ist, und die Auflagefläche (12.1) des Gehäuses (12) einen Winkel zur ersten Oberfläche (22) der Leiterplatte (20) aufweist, welcher dem Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) entspricht.
  2. Verbindungsanordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und/oder der Auflagefläche (12.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) und/oder der ersten Oberfläche (22) jeweils einen Wert im Bereich von 45° bis 90° aufweist.
  3. Verbindungsanordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Fläche des ersten Abschnitts (24.1) der mindestens einen Lötfläche (24) größer als die Fläche der ersten Kontaktfläche (14.1) des mindestens einen Kontaktelements (14) ausgeführt ist, und die Fläche des zweiten Abschnitts (24.2) der mindestens einen Lötfläche (24) größer als die Fläche der zweiten Kontaktfläche (14.2) des mindestens einen Kontaktelements (14) ausgeführt ist.
  4. Verbindungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Abschnitt (24.2) der mindestens einen Lötfläche (24) kürzer als der erste Abschnitt (24.1) ausgeführt ist, und die zweite Kontaktfläche (14.2) des mindestens einen Kontaktelements (14) kürzer als die erste Kontaktfläche (14.1) ausgeführt ist.
  5. Verbindungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (10) eine SMD-Bauform aufweist.
  6. Verbindungsanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauteil (10) als Sensorelement mit einer Sensorfläche (12.2) ausgeführt ist.
  7. Verbindungsanordnung (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorfläche (12.2) an einer gegenüberliegend zur Auflagefläche (12.1) angeordneten Gehäuseseite des elektronischen Bauteils (10) oder an der Gehäuseseite der Auflagefläche (12.2) des elektronischen Bauteils (10) angeordnet ist.
  8. Verfahren (100) zur Montage eines elektronischen Bauteils (10), welches ein Gehäuse (12) mit einer Auflagefläche (12.1) und mindestens ein Kontaktelement (14) aufweist, auf einer Leitplatte (20), welche mindestens eine an einer ersten Oberfläche (22) angeordnete Lötfläche (24) aufweist, wobei das mindestens eine Kontaktelement (14) eine erste Kontaktfläche (14.1), welche parallel zur Auflagefläche (12.1) des Gehäuses (12) verläuft, und eine zweite Kontaktfläche (14.2) aufweist, welche einen vorgegebenen Winkel zur ersten Kontaktfläche (14.1) aufweist, wobei zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) ein abgerundeter Übergangsbereich (14.3) ausgebildet ist, wobei die mindestens eine Lötfläche (24) einen ersten Abschnitt (24.1) und einen zweiten Abschnitt (24.2) umfasst, welche über eine Einschnürung (24.3) miteinander verbunden sind, mit den Schritten: - Aufbringen von Lotpaste auf die mindestens eine Lötfläche (24) der Leiterplatte (20), - Bestücken die Leiterplatte (20) mit mindestens einem elektronischen Bauteil (10) derart, dass das Gehäuse (12) mit der Auflagefläche (12.1) auf der ersten Oberfläche (22) der Leiterplatte (20) und die erste Kontaktfläche (14.1) des mindestens einen Kontaktelements (14) auf dem ersten Abschnitt (24.1) der mindestens einen Lötfläche (24) aufliegt und der Übergangsbereich (14.3) im Bereich der Einschnürung (24.3) angeordnet ist, - Ausführen eines ersten Lötprozesses mit der bestückten Leiterplatte (20), bei welchem die Leiterplatte (20) mit nach oben zeigender ersten Oberfläche (22) einem Lötofen zugeführt wird und sich die erste Kontaktfläche (14.1) des mindestens einen Kontaktelements (12) auf dem ersten Abschnitt (24.1) der mindestens einen Lötfläche (24) einschwimmt, - Drehen der Leiterplatte (20) um 180°, - Ausführen eines zweiten Lötprozesses mit der bestückten Leiterplatte (20), bei welchem die Leiterplatte (20) mit nach unten zeigender ersten Oberfläche (22) dem Lötofen zugeführt wird, in welchem sich die Lotpaste auf der mindestens einen Lötfläche (24) wieder verflüssigt, so dass sich das Gehäuse (12) des elektronischen Bauteils (10) mit seiner Auflagefläche (12) aufgrund der wirkenden Schwerkraft in einer Kippbewegung über den abgerundeten Übergangsbereich (14.3) des mindestens einen Kontaktelements (14) von der Leiterplatte (20) abhebt und sich die zweite Kontaktfläche (14.2) des mindestens einen Kontaktelements (14) auf dem zweiten Abschnitt (24.2) der mindestens einen Lötfläche (24) einschwimmt und die Auflagefläche (12) des Gehäuses (12) einen vorgegebenen Winkel zur ersten Oberfläche (22) der Leiterplatte (20) aufweist, und - Aushärten der Lötverbindung zwischen der zweiten Kontaktfläche (14.2) des mindestens einen Kontaktelements (14) und dem zweiten Abschnitt (24.2) der mindestens einen Lötfläche (24).
  9. Verfahren (100) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehung der Leiterplatte (20) durchgeführt wird, bevor die Lötverbindung zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) des mindestens einen Kontaktelements (14) und dem ersten Abschnitt (24.1) der mindestens einen Lötfläche (24) ausgehärtet ist.
  10. Verfahren (100) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Winkel zwischen der Auflagefläche (12) des Gehäuses (12) und der ersten Oberfläche (22) der Leiterplatte (20) dem Winkel zwischen der ersten Kontaktfläche (14.1) und der zweiten Kontaktfläche (14.2) des mindestens einen Kontaktelements (14) entspricht.
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