WO2011107547A1 - Elektrische kontaktanordnung - Google Patents

Elektrische kontaktanordnung Download PDF

Info

Publication number
WO2011107547A1
WO2011107547A1 PCT/EP2011/053193 EP2011053193W WO2011107547A1 WO 2011107547 A1 WO2011107547 A1 WO 2011107547A1 EP 2011053193 W EP2011053193 W EP 2011053193W WO 2011107547 A1 WO2011107547 A1 WO 2011107547A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
contact
soldering
contact surface
electrical contact
Prior art date
Application number
PCT/EP2011/053193
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dieter Holste
Ulrich Rosemeyer
Original Assignee
Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg filed Critical Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
Priority to EP11706591A priority Critical patent/EP2543240A1/de
Priority to CN201180012060XA priority patent/CN102783257A/zh
Priority to JP2012555427A priority patent/JP2013521639A/ja
Priority to US13/579,687 priority patent/US20130005163A1/en
Publication of WO2011107547A1 publication Critical patent/WO2011107547A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to an electrical contact arrangement of a spring contact element on a printed circuit board.
  • soldering surface is applied in the form of a copper surface for contacting in the circuit pattern of the circuit board.
  • the surface of the copper surface is designed conductive and solderable. In this type of contacting, however, it is usually only possible, the
  • the object of the invention is therefore to provide an electrical contact arrangement of a spring contact element on a
  • PCB to provide available, which is characterized by a wear-free arrangement and a reduced footprint.
  • the object is achieved according to the invention by the features of claim 1.
  • Spring contact element on a printed circuit board has a soldering surface arranged on a surface of the printed circuit board and a flat formed on the soldering surface Contact surface, wherein the spring contact element can be arranged on the contact surface.
  • soldering surface is preferably designed in such a way that, when a solder is applied to the soldering surface, a soldering paste surface or arbitrarily
  • soldering surface can cover the entire surface or a portion of the surface of the contact surface.
  • the soldering surface is provided at four Randeck Schemeen the contact surface.
  • the contact surface can be fixed to or on the circuit board.
  • the newly formed contact surface itself is electrically conductive and serves on the one hand as a mechanical support for fixing the spring contact element to the circuit board and on the other hand for producing an electrical contact of the spring contact element with the circuit board.
  • the newly formed contact surface is also characterized by a space-saving Anordles.
  • the electrical contact arrangement according to the invention enables wear phenomena
  • the newly formed contact surface is a sheet metal element.
  • the sheet metal element is characterized by the possibility of a particularly space-saving arrangement, wherein the
  • Sheet metal element can be arbitrarily large and thick.
  • the sheet metal element is made of a
  • Bronze material preferably made of CuSn6, formed and may additionally be provided with a corrosion-protecting, electrically conductive surface, preferably formed of tin (Sn), silver (Ag) and / or gold (Au).
  • the base layer usually consists of arbitrarily thick copper, which is directly on the
  • Printed circuit board is applied and connected.
  • On this base layer can be one or more surfaces
  • Printed circuit board can be pushed onto the newly formed contact surface. This is a particularly simple and secure attachment of the spring contact element to the
  • a solder paste is on the soldering surface for
  • mat-shaped means that the solder formed in the form of a solder paste is applied to the soldering surface in such a way that a surface wetting of the soldering surface takes place by means of the solder paste.
  • the solder paste can according to the dimensions of the contact surface on the circuit board
  • solder paste can also be formed smaller or larger than the dimensions of the contact surface.
  • the application of the solder paste can be applied, but the surface of the solder paste can also be formed smaller or larger than the dimensions of the contact surface.
  • solder paste it is possible to provide both a total surface application or provide more individual surfaces.
  • solder paste preferably forms a mat-shaped
  • Solder may preferably be a reflow soldering for
  • Attachment of the contact surface can be used on the circuit board. For this, first on the soldering surface of PCB solder paste applied. Subsequently, the newly formed contact surface is arranged on the soldering paste or the soldering surface.
  • solder paste has the advantage that it has a large adhesive effect without that additional adhesive would be necessary, and so the newly formed contact surface can be fixed directly to the solder paste or on the soldering surface. By supplying heat, the applied solder paste melts, whereby the newly formed contact surface can automatically center on the soldering surface as a result of the surface tension during the melting of the solder paste or the solder.
  • solder paste can be made a large-scale, easy to produce soldering.
  • the circuit board in the region of the soldering surface has a through hole, wherein the through hole as a ventilation hole
  • Formation of a via is provided. If the through-hole is formed as a ventilation hole, it is possible that air can escape from the soldering surface during soldering, so that the heat generated during soldering can be dissipated. Thereby, the formation of air bubbles and / or voids between the soldering surface and the newly formed contact surface can be prevented, whereby the strength of the connection of the soldering surface with the
  • the ventilation hole in a further, that is preferably preferably supplied by an additional soldering process from the opposite side of the contact surface of the circuit board according to necessity solder to be supplied in order to increase the strength of the solder connection between the contact surface and the soldering surface can.
  • solder to be supplied in order to increase the strength of the solder connection between the contact surface and the soldering surface can.
  • the Through hole formed as a via an anchoring of the solder deposited on the solder surface in the through hole is possible, whereby the strength of the compound of the solder with the soldering surface or the circuit board, in particular against shear forces, can be improved.
  • the contact surface has at least one of its edge regions a chamfer and / or a run-on slope.
  • the contact surface can be in the form of a straight contact surface or a straight one, for example
  • the chamfer may be formed.
  • the provision of a run-on slope can both by a
  • Spring contact element in particular when fixing the spring contact element to the contact surface. Further allows the provision of a chamfer and / or a
  • the chamfer and / or the chamfer bevel are preferably provided on the edge region of the contact surface, which in the insertion direction or in the attachment direction of
  • Fig. 1 is a schematic representation of a
  • Fig. 2 is a schematic representation of a printed circuit board with the soldering surface arranged thereon according to the
  • FIG. 3 is a schematic representation of the in Fig. 2
  • circuit board in a plan view of the top of the circuit board
  • Fig. 4 is a schematic representation of
  • contact surface according to the invention. 1 shows schematically an inventive electrical contact arrangement of a spring contact element 10 on a printed circuit board 12, wherein in this case a plan view of the underside 14 of the printed circuit board 12 is shown.
  • a soldering surface 16 On the surface of the underside 14 of the circuit board 12, a soldering surface 16, on which a mat-shaped solder paste surface can be applied, is provided.
  • a flat formed contact surface 18 On the soldering surface 16 a flat formed contact surface 18 is arranged in the form of a sheet metal element to which the
  • Spring contact element 10 can be fastened to a
  • the spring contact element 10 can serve as a shield connection.
  • the attachment of the spring contact element 10 to the contact surface 18 is preferably carried out by pushing the spring contact element 10 on the contact surface 18 via the side surface 26 of the
  • soldering surface 16 is applied flat on the underside 14 of the circuit board 12, wherein the soldering surface 16 is preferably a solder paste surface on the surface of the underside 14 of the circuit board 12th
  • soldering surface 16 is applied, so that a kind of solder pad is formed.
  • the soldering surface 16 is also possible to provide the soldering surface 16, the contact surface 18 and the spring contact element 10 on the upper side 18 of the printed circuit board 12.
  • the spring contact elements 10 are also possible on the underside 14 and the upper side 18 of the printed circuit board 12.
  • circuit board 12 is shown in the form of a plan view of the top 28 of the circuit board 12, wherein It can be seen here that in the case shown here
  • the circuit board 12 has a through hole 20.
  • the through hole 20 may as
  • the through hole 20 is as
  • the through-bore 20 is additionally indicated in FIG. 2, the through-hole 20 in FIG. 2 being coated with the solder applied to the soldering surface 16.
  • the contact surface 18, which has just been formed is shown, wherein the contact surface 18 is formed as a sheet-metal element, which is substantially planar, wherein the edge region 22 of the contact surface 18 is provided with a run-on slope 24.
  • the run-up slope 24 is in this case in the form of an angling of the contact surface 18 formed as a sheet-metal element on the edge region 22
  • the run-on slope 24 is shaped such that the run-on slope 24, as shown in Fig. 1, in an arrangement on the circuit board 12 rests against a side surface 26 of the circuit board 12 and in this area
  • the circuit board 12 protects and at the same time as a kind of guide means in the attachment of the spring contact element 10 to the
  • Printed circuit board 12 is used. Reference sign list

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements (10) an einer Leiterplatte (12) mit einer auf einer Oberfäche der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (16) und einer auf der Lötfläche (16) angeordneten eben ausgebildeten Kontaktfläche (18), wobei das Federkontaktelement (10) auf der Kontaktfläche (18) anordbar ist.

Description

Elektrische Kontaktanordnung
Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements an einer Leiterplatte.
Zur direkten Kontaktierung von Federkontaktelementen auf Leiterplatten wird üblicherweise in dem Leiterbild der Leiterplatte eine Lötfläche in Form einer Kupferfläche zur Kontaktierung aufgebracht. Die Oberfläche der Kupferfläche ist leit- und lötfähig ausgebildet. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es jedoch meist nur möglich, die
Federkontaktelemente auf der Vorderseite bzw. der nach oben gerichteten Seite der Leiterplatte anzuordnen. Bei dieser Art der Herstellung ist die Oberfläche einem großem
Verschleiß durch die Kontaktierung und den Kräften im kontaktierenden Zustand, zum Beispiel durch Vibration, ausgesetzt. Zudem ist ein hoher Platzbedarf zur Anordnung des Federkontaktelements, um eine Kontaktierung
herzustellen, notwendig.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements an einer
Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, welche sich durch eine verschleißfreiere Anordnung und einen verringerten Platzbedarf auszeichnet. Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung eines
Federkontaktelementes an einer Leiterplatte weist eine auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Lötfläche und eine auf der Lötfläche angeordnete eben ausgebildete Kontaktfläche auf, wobei das Federkontaktelement auf der Kontaktfläche anordbar ist.
Die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Lötfläche flächig auf
mindestens einen Teilbereich der Oberfläche der
Leiterplatte angeordnet ist und auf dieser Lötfläche eine eben ausgebildete Kontaktfläche aufgebracht ist. Eben ausgebildet bedeutet, dass die Kontaktfläche flächig, beispielsweise in Form einer Platte, ausgebildet ist. Auf dieser Kontaktfläche kann wiederum ein Federkontaktelement angeordnet werden. Die Lötfläche ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass bei Aufbringen eines Lotmittels auf die Lötfläche ein Lotpastendruck flächig oder beliebig
teilflächig aufgebracht werden kann, wobei die Lötfläche die gesamte Fläche oder einen Teilbereich der Fläche der Kontaktfläche abdecken kann. Vorzugsweise ist die Lötfläche an vier Randeckbereichen der Kontaktfläche vorgesehen.
Mittels der Lötfläche und des auf die Lötfläche
aufzubringenden Lotmittels kann die Kontaktfläche an bzw. auf der Leiterplatte fixiert werden. Die eben ausgebildete Kontaktfläche selber ist elektrisch leitend ausgebildet und dient zum einen als eine mechanische Lagerung zur Fixierung des Federkontaktelements an der Leiterplatte und zum anderen zur Herstellung einer elektrischen Kontaktierung des Federkontaktelements mit der Leiterplatte. Durch das Vorsehen der Lötfläche und der darauf eben ausgebildeten Kontaktfläche ist es möglich, dass das Federkontaktelement auf der Unterseite der Leiterplatte anordbar ist, so dass es zum Beispiel möglich ist, einen Schirmanschluss an dem
Federkontaktelement vorzusehen bzw. das Federkontaktelement als Schirmanschluss auszubilden, welcher aus Platzgründen bevorzugt unterhalb der Leiterplatte kontaktieren sollte. Somit ist es mit der erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktanordnung möglich, eine möglichst verschleißfreie und platzsparende Kontaktierung, insbesondere für
Kontaktierungen, wo nur wenig Bauraum zur Verfügung steht, bereitzustellen. Die eben ausgebildete Kontaktfläche zeichnet sich ebenso durch eine platzsparende Anordbarkeit aus. Zudem ermöglicht die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung eine durch Verschleißerscheinungen
erforderliche Reparatur der Leiterplatte, welche bei den bekannten elektrischen Kontaktanordnungen bisher nicht möglich gewesen ist.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die eben ausgebildete Kontaktfläche ein Blechelement. Das Blechelement zeichnet sich durch die Möglichkeit einer besonders platzsparenden Anordnung aus, wobei das
Blechelement beliebig großflächig und dick ausgebildet sein kann. Vorzugsweise ist das Blechelement aus einem
Bronzematerial, bevorzugt aus CuSn6, ausgebildet und kann zusätzlich mit einer vor Korrosion schützenden, elektrisch leitenden Oberfläche, vorzugsweise ausgebildet aus Zinn (Sn) , Silber (Ag) und/oder Gold (Au), versehen sein.
Dadurch ist eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit der Kontaktfläche gegeben. Die als Blechelement
ausgebildete eben ausgeformte Kontaktfläche ermöglicht eine Verhinderung der Abnutzung der Leiterplatte im
Kontaktbereich. Dieser ist üblicherweise mit einer
Basisschicht versehen. Die Basisschicht besteht in der Regel aus beliebig dickem Kupfer, das direkt auf die
Leiterplatte aufgebracht und verbunden wird. Auf diese Basisschicht können eine oder mehrere Oberflächen
aufgebracht werden. Durch das Vorsehen eines Blechelements kann eine besonders kostengünstige Kontaktfläche zur
Verfügung gestellt werden. Weiter ist es bevorzugt vorgesehen, dass das
Federkontaktelement parallel zur Längsfläche der
Leiterplatte auf die eben ausgebildete Kontaktfläche aufschiebbar ist. Dadurch ist eine besonders einfache und sichere Befestigung des Federkontaktelements an der
Leiterplatte möglich, wobei besonders bevorzugt dadurch eine Kontaktierung bei einem sehr begrenzten Bauraum möglich ist. Dadurch kann die Handhabbarkeit der
elektrischen Kontaktanordnung gegenüber bekannten
elektrischen Kontaktanordnungen wesentlich verbessert werden .
Vorzugsweise ist auf die Lötfläche eine Lotpaste zur
Ausbildung einer mattenförmigen Lotpastenfläche auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht. Mattenförmig bedeutet hierbei bevorzugt, dass das in Form einer Lotpaste ausgebildete Lotmittel derart auf die Lötfläche aufgebracht ist, dass eine flächige Benetzung der Lötfläche mittels der Lotpaste erfolgt. Die Lotpaste kann dabei entsprechend den Abmessungen der Kontaktfläche auf der Leiterplatte
aufgebracht sein, die Fläche der Lotpaste kann aber auch kleiner oder größer als die Abmessungen der Kontaktfläche ausgebildet sein. Die Aufbringung der Lotpaste kann
beispielsweise durch Aufdrucken erfolgen. Bei der
Aufbringung der Lotpaste ist es möglich, sowohl eine gesamtflächige Aufbringung vorzusehen oder aber auch mehrere Einzelflächen vorzusehen. Bei der Aufbringung der Lotpaste bildet sich bevorzugt eine mattenförmige
Lotpastenfläche aus, wodurch eine besonders gute Fixierung der eben ausgebildeten Kontaktfläche an der Lötfläche möglich ist. Bei der Verwendung einer Lotpaste als
Lotmittel kann vorzugsweise ein Reflow-Löten zur
Befestigung der Kontaktfläche an der Leiterplatte verwendet werden. Dafür wird zunächst auf die Lötfläche der Leiterplatte Lotpaste aufgetragen. Anschließend wird die eben ausgebildete Kontaktfläche auf der Lotpaste bzw. der Lötfläche angeordnet. Die Verwendung von Lotpaste hat den Vorteil, dass diese eine große Haftwirkung aufweist ohne, dass zusätzliche Klebemittel notwendig wären, und so die eben ausgebildete Kontaktfläche unmittelbar an der Lotpaste bzw. an der Lötfläche fixiert werden kann. Durch Zufuhr von Wärme schmilzt die aufgebrachte Lotpaste auf, wobei sich beim Aufschmelzen der Lotpaste bzw. des Lotmittels die eben ausgebildete Kontaktfläche infolge der Oberflächenspannung auf der Lötfläche automatisch zentrieren kann. Durch die Verwendung einer Lotpaste kann eine großflächige, einfach herzustellende Verlötung erfolgen. Weiter ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Leiterplatte im Bereich der Lötfläche eine Durchgangsbohrung aufweist, wobei die Durchgangsbohrung als Belüftungsbohrung
ausgebildet ist oder wobei die Durchgangsbohrung zur
Ausbildung einer Durchkontaktierung vorgesehen ist. Ist die Durchgangsbohrung als Belüftungsbohrung ausgebildet, ist es möglich, dass Luft beim Löten von der Lötfläche entweichen kann, so dass die beim Löten entstehende Wärme abgeführt werden kann. Dadurch kann die Bildung von Luftblasen und/oder Lunkern zwischen der Lötfläche und der eben ausgebildeten Kontaktfläche verhindert werden, wodurch die Festigkeit der Verbindung der Lötfläche mit der
Kontaktfläche, insbesondere gegen Scherkräfte sowie gegen Schub- und Druckspannung, erhöht werden kann. Ferner kann über die Belüftungsbohrung in einem weiteren, das heißt vorzugsweise durch einen zusätzlichen Lötprozess von der der Kontaktfläche gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte nach Erforderlichkeit zusätzlich Lotmittel zugeführt werden, um die Festigkeit der Lotverbindung zwischen der Kontaktfläche und der Lötfläche erhöhen zu können. Ist die Durchgangsbohrung als eine Durchkontaktierung ausgebildet, ist eine Verankerung des auf die Lötfläche aufgebrachten Lotmittels in der Durchgangsbohrung möglich, wodurch die Festigkeit der Verbindung des Lotmittels mit der Lötfläche bzw. der Leiterplatte, insbesondere gegen Scherkräfte, verbessert werden kann. Wird zusätzlich über die als
Durchkontaktierung ausgebildete Durchgangsbohrung Lotmittel zu dem bereits auf der Lötfläche vorgesehenen Lotmittel zugeführt, kann die Festigkeit der Kontaktfläche auf der Lötfläche gegen Scherkräfte zusätzlich erhöht werden. Das Vorsehen einer als Durchkontaktierung ausgebildeten
Durchgangsbohrung zur Zuführung von Lotmittel ermöglicht ein Reflow- und ein nachfolgendes Wellenlötverfahren . Ferner ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Kontaktfläche an mindestens einem ihrer Randbereiche eine Fase und/oder eine Anlaufschräge aufweist. Durch das Vorsehen einer Fase und/oder einer Anlaufschräge kann bei der Befestigung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche eine Auslenkung des Federkontaktelements ermöglicht werden, wodurch die
Montage einfacher und materialschonender ausgeführt werden kann. Bei der Vorsehung einer Fase an der Kontaktfläche kann die Kontaktfläche beispielsweise in Form einer gerade geformten Kontaktfläche bzw. eines gerade geformten
Blechelements ausgebildet sein, wobei an einem Randbereich der gerade geformten Kontaktfläche bzw. des gerade
geformten Blechelements die Fase ausgebildet sein kann. Das Vorsehen einer Anlaufschräge kann sowohl durch eine
Abwinkelung der Kontaktfläche bzw. des Blechelementes oder durch eine Veränderung der Dicke der Kontaktfläche bzw. des Blechelements erfolgen. Das Vorsehen einer Fase und/oder einer Anlaufschräge verhindert Beschädigungen des
Federkontaktelements, insbesondere bei der Fixierung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche. Ferner ermöglicht das Vorsehen einer Fase und/oder einer
Anlaufschräge, dass das Federkontaktelement sowohl in horizontaler Richtung als auch in vertikaler Richtung zu der Kontaktfläche verwinkelt eingeführt werden kann und dadurch die Ineinanderführung des Federkontaktelements mit der Kontaktfläche vereinfacht wird, wodurch die
Handhabbarkeit einer Fixierung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche bzw. an der Leiterplatte vereinfacht wird. Die Fase und/oder die Anlaufschräge sind vorzugsweise an dem Randbereich der Kontaktfläche vorgesehen, welcher in Einschubrichtung bzw. in Befestigungsrichtung des
Federkontaktelements an der Kontaktfläche vorne an bzw. als erster vorgesehen ist. Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten
Ausführungsform näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer
erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktanordnung;
Fig. 2 schematische Darstellung einer Leiterplatte mit der darauf angeordneten Lötfläche gemäß der
Erfindung in einer Draufsicht auf die Unterseite der Leiterplatte;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der in Fig. 2
gezeigten Leiterplatte in einer Draufsicht auf die Oberseite der Leiterplatte;
Fig. 4 eine schematische Darstellung der
erfindungsgemäßen Kontaktfläche. Fig. 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements 10 an einer Leiterplatte 12, wobei hierbei eine Draufsicht auf die Unterseite 14 der Leiterplatte 12 dargestellt ist. Auf der Oberfläche der Unterseite 14 der Leiterplatte 12 ist eine Lötfläche 16, auf die eine mattenförmige Lotpastenfläche aufgetragen werden kann, vorgesehen. Auf der Lötfläche 16 ist eine eben ausgebildete Kontaktfläche 18 in Form eines Blechelements angeordnet, an welcher das
Federkontaktelement 10 befestigbar ist, um eine
Kontaktierung zwischen dem Federkontaktelement 10 und der Leiterplatte 12 herzustellen. Das Federkontaktelement 10 kann dabei als Schirmanschluss dienen. Die Befestigung des Federkontaktelements 10 an der Kontaktfläche 18 erfolgt vorzugsweise durch Aufschieben des Federkontaktelements 10 auf die Kontaktfläche 18 über die Seitenfläche 26 der
Leiterplatte 12, wobei eine bevorzugte AufSchieberichtung des Federkontaktelements 10 mit dem Pfeil 30 gekennzeichnet ist.
Wie in Fig. 2 gezeigt, ist die Lötfläche 16 flächig auf der Unterseite 14 der Leiterplatte 12 aufgebracht, wobei auf die Lötfläche 16 vorzugsweise eine Lotpaste flächig auf die Oberfläche der Unterseite 14 der Leiterplatte 12
aufgebracht ist, so dass eine Art Lötpad gebildet wird. Es ist aber auch möglich, die Lötfläche 16, die Kontaktfläche 18 und das Federkontaktelement 10 auf der Oberseite 18 der Leiterplatte 12 vorzusehen. Ferner ist es auch möglich, ein oder mehrere Federkontaktelemente 10 auf der Unterseite 14 und der Oberseite 18 der Leiterplatte 12 vorzusehen.
In Fig. 3 ist die Leiterplatte 12 in Form einer Draufsicht auf die Oberseite 28 der Leiterplatte 12 gezeigt, wobei hierbei erkennbar ist, dass bei der hier gezeigten
Ausführungsform die Leiterplatte 12 eine Durchgangsbohrung 20 aufweist. Die Durchgangsbohrung 20 kann als
Belüftungsbohrung oder als Durchkontaktierung ausgebildet sein, über welche bei der Lötung entstehende Wärme bzw. Luft von der Lötfläche 16 entweichen kann, um die
Ausbildung von Luftblasen und/oder Lunker zwischen der Lötfläche 16 und der auf der Lötfläche 16 angeordneten Kontaktfläche 18 zu verhindern. Bei der hier gezeigten Ausführungsform ist die Durchgangsbohrung 20 als
Durchkontaktierung ausgebildet, bei welcher ein
metallisierter Ring 32 an der Innenfläche der
Durchgangsbohrung 20 ausgebildet, wodurch eine Verankerung des auf die Lötfläche 16 aufgebrachten Lotmittels möglich ist. Die Durchgangsbohrung 20 ist zusätzlich auch in Fig. 2 angedeutet, wobei die Durchgangsbohrung 20 in Fig. 2 mit dem auf der Lötfläche 16 aufgebrachten Lotmittel überzogen ist . In Fig. 4 ist die eben ausgebildete Kontaktfläche 18 gezeigt, wobei die Kontaktfläche 18 als ein Blechelement ausgebildet ist, welche im Wesentlichen eben ausgeformt ist, wobei der Randbereich 22 der Kontaktfläche 18 mit einer Anlaufschräge 24 versehen ist. Die Anlaufschräge 24 ist hierbei in Form einer Abwinkelung der als Blechelement ausgebildeten Kontaktfläche 18 am Randbereich 22
ausgebildet. Die Anlaufschräge 24 ist dabei derart geformt, dass die Anlaufschräge 24, wie in Fig. 1 gezeigt, bei einer Anordnung an der Leiterplatte 12 an einer Seitenfläche 26 der Leiterplatte 12 anliegt und in diesem Bereich der
Seitenfläche 26 der Leiterplatte 12 die Leiterplatte 12 schützt und gleichzeitig als eine Art Führungsmittel bei der Befestigung des Federkontaktelements 10 an der
Leiterplatte 12 dient. Bezugs zeichenliste
Federkontaktelement 10
Leiterplatte 12 Unterseite 14
Lötfläche 16
Kontaktfläche 18
Durchgangsbohrung 20
Randbereich 22 Anlaufschräge 24
Seitenfläche 26
Oberseite 28
Aufschieberichtung 30
Metallisierter Ring 32

Claims

Patentansprüche
1. Elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements (10) an einer Leiterplatte (12), mit
einer auf einer Oberfläche der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (16) und
einer auf der Lötfläche (16) angeordneten eben
ausgebildeten Kontaktfläche (18), wobei das
Federkontaktelement (10) auf der Kontaktfläche (18) anordbar ist.
2. Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die eben ausgebildete
Kontaktfläche (18) ein Blechelement ist.
3. Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Federkontaktelement (10) parallel zur Längsfläche der Leiterplatte (12) auf die eben ausgebildete Kontaktfläche (18) aufschiebbar ist .
4. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Lötfläche
(16) eine Lotpaste zur Ausbildung einer mattenförmigen Lotpastenfläche auf die Oberfläche der Leiterplatte
(12) aufgebracht ist.
5. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (12) im Bereich der Lötfläche (16) eine
Durchgangsbohrung (20) aufweist, wobei die
Durchgangsbohrung (20) als Belüftungsbohrung
ausgebildet ist oder wobei die Durchgangsbohrung (20) zur Ausbildung einer Durchkontaktierung vorgesehen ist. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (18) an mindestens einem ihrer Randbereiche (22) eine Fase und/oder eine Anlaufschräge (24) aufweist.
PCT/EP2011/053193 2010-03-04 2011-03-03 Elektrische kontaktanordnung WO2011107547A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11706591A EP2543240A1 (de) 2010-03-04 2011-03-03 Elektrische kontaktanordnung
CN201180012060XA CN102783257A (zh) 2010-03-04 2011-03-03 电接触装置
JP2012555427A JP2013521639A (ja) 2010-03-04 2011-03-03 電気接点の構成
US13/579,687 US20130005163A1 (en) 2010-03-04 2011-03-03 Electrical contact arrangement

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010010331A DE102010010331A1 (de) 2010-03-04 2010-03-04 Elektrische Kontaktanordnung
DE102010010331.4 2010-03-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011107547A1 true WO2011107547A1 (de) 2011-09-09

Family

ID=44148602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2011/053193 WO2011107547A1 (de) 2010-03-04 2011-03-03 Elektrische kontaktanordnung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130005163A1 (de)
EP (1) EP2543240A1 (de)
JP (1) JP2013521639A (de)
CN (1) CN102783257A (de)
DE (1) DE102010010331A1 (de)
WO (1) WO2011107547A1 (de)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010026312B4 (de) * 2010-07-06 2022-10-20 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Anschlusskontakt und Verfahren zur Herstellung von Anschlusskontakten
DE102012215559B4 (de) * 2012-09-03 2021-09-30 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zur Befestigung eines Anschlusskabels an eine Leiterplatte
JP6028654B2 (ja) * 2013-03-27 2016-11-16 富士通株式会社 充電端子付筺体及び該筺体を備える電子装置
DE102013018851A1 (de) * 2013-11-09 2015-05-13 Wabco Gmbh Elektrische Verbindungsanordnung
DE102015100647B4 (de) * 2015-01-19 2021-05-06 Lisa Dräxlmaier GmbH Leiterplatte mit Steckkontaktelement
JP1533513S (de) * 2015-01-22 2015-09-14
DE102022101247B3 (de) 2022-01-20 2023-03-30 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Elektrisches Kontaktierelement und Messanordnung zur Spannungsmessung in einem Brennstoffzellensystem

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3396461A (en) * 1962-12-04 1968-08-13 Engelhard Ind Inc Printed circuit board and method of manufacture thereof
EP0250045A1 (de) * 1986-06-17 1987-12-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Verfahren zum Montieren veredelter Kontaktflächen auf einem Substrat sowie mit diesen Kontaktflächen versehenes Substrat
US5617300A (en) * 1993-08-23 1997-04-01 Nagano Japan Radio Co., Ltd. Connecting method of printed substrate and apparatus
US6312265B1 (en) * 1999-08-27 2001-11-06 Seagate Technology Llc Double-sided single-print straddle mount assembly
US20020039283A1 (en) * 2000-07-03 2002-04-04 Satoshi Nakamura Battery pack and battery case used for the same, and method for producing the sames
EP1484950A2 (de) * 2003-06-05 2004-12-08 Novar GmbH Elektrisches Kontaktierungsverfahren

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3290637A (en) * 1963-12-09 1966-12-06 Leonard J Yuska Microelectronic module assembly
US3500290A (en) * 1968-07-01 1970-03-10 Beckman Instruments Inc Terminal construction for electrical circuit element
GB1481700A (en) * 1974-06-06 1977-08-03 Quantel Ltd Interconnection of circuit boards
JPS5211160U (de) * 1975-07-14 1977-01-26
NL8802678A (nl) * 1988-11-01 1990-06-01 Du Pont Nederland Contactelement en contactelementsamenstel van elektrisch geleidend materiaal, in het bijzonder voor oppervlaktemontagetechniek.
DE8910105U1 (de) * 1989-08-23 1990-12-20 Grote & Hartmann Gmbh & Co Kg, 5600 Wuppertal Kontaktelement für eine Leiterplatte
US5688150A (en) * 1995-08-08 1997-11-18 North American Specialties Corporation Solder bearing lead
DE19849267A1 (de) * 1998-10-26 2000-04-27 Wilo Gmbh Steckverbindung einer Leiterkarte an Elektromotor
US6429383B1 (en) * 1999-04-14 2002-08-06 Intel Corporation Apparatus and method for improving circuit board solder
JP2003258415A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Hitachi Unisia Automotive Ltd 回路基板装置
DE10215985A1 (de) * 2002-04-11 2003-11-06 Siemens Ag Hochstrom-Kontaktelement zur Befestigung an einer Leiterplattenanordnung und Verwendung eines Hochstrom-Kontaktelements
US6942500B2 (en) * 2002-11-29 2005-09-13 Research In Motion Limited Surface mountable clip suitable for use in a mobile communication device
EP2117082B1 (de) * 2006-10-27 2016-05-18 Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd. Elektrische verbindungsstruktur

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3396461A (en) * 1962-12-04 1968-08-13 Engelhard Ind Inc Printed circuit board and method of manufacture thereof
EP0250045A1 (de) * 1986-06-17 1987-12-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Verfahren zum Montieren veredelter Kontaktflächen auf einem Substrat sowie mit diesen Kontaktflächen versehenes Substrat
US5617300A (en) * 1993-08-23 1997-04-01 Nagano Japan Radio Co., Ltd. Connecting method of printed substrate and apparatus
US6312265B1 (en) * 1999-08-27 2001-11-06 Seagate Technology Llc Double-sided single-print straddle mount assembly
US20020039283A1 (en) * 2000-07-03 2002-04-04 Satoshi Nakamura Battery pack and battery case used for the same, and method for producing the sames
EP1484950A2 (de) * 2003-06-05 2004-12-08 Novar GmbH Elektrisches Kontaktierungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
CN102783257A (zh) 2012-11-14
DE102010010331A1 (de) 2011-09-08
US20130005163A1 (en) 2013-01-03
JP2013521639A (ja) 2013-06-10
EP2543240A1 (de) 2013-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011107547A1 (de) Elektrische kontaktanordnung
EP0166105B1 (de) Flexible Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
WO2011072643A1 (de) Kontaktvorrichtung zum befestigen an einer leiterplatte, verfahren zum befestigen einer kontaktvorrichtung an einer leiterplatte und leiterplatte
WO2002100140A2 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
AT516750B1 (de) Verfahren zur Voidreduktion in Lötstellen
WO2002093992A1 (de) Leiterplatte mit einer darauf aufgebrachten kontakthülse
DE60130412T2 (de) System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
EP2288241A1 (de) Elektrische Anschlussanordnung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
EP2710679B1 (de) Anordnung aus steckverbinder und leiterplatte
DE60104757T2 (de) Leitendes Element und zugehöriges Herstellungsverfahren
DE3827473A1 (de) Leiterplatte zum bestuecken mit smd-bausteinen
DE112015003374B4 (de) Schaltungsanordnung
WO2009121697A1 (de) Stromführungsbauteil mit einem träger, leiterbahnen und leiterplättchen
DE102013022242A1 (de) Anschlusselement für Leiterplatten
DE10059808A1 (de) Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung
DE102012112546A1 (de) Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
EP0144413A1 (de) Leiterplatte zum auflöten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten
EP3316666A1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen bauelements und elektronisches bauelement
DE19963108C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung und Schaltung mit einer solchen Lötverbindung
WO2008055672A1 (de) Drahtbeschriebene leiterplatte
DE102016113543A1 (de) Kontakt-Smartcard
DE19751271B4 (de) Verfahren zur Herstellung von randseitigen Kontaktflächen auf Leiterplatten
EP2184959B1 (de) Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE10057606B4 (de) Anordnung zur Verbindung des Ferritkerns eines Planartransformators mit Masse
EP2953436B1 (de) Verfahren zum herstellen eines elektronischen verbindungselements

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180012060.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11706591

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012555427

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011706591

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13579687

Country of ref document: US