EP2710679B1

EP2710679B1 - Anordnung aus steckverbinder und leiterplatte

Info

Publication number: EP2710679B1
Application number: EP12732954.8A
Authority: EP
Inventors: Magnus Henzler
Original assignee: ERNI Production and Co KG GmbH
Current assignee: ERNI Production and Co KG GmbH
Priority date: 2011-05-17
Filing date: 2012-05-18
Publication date: 2016-08-10
Anticipated expiration: 2032-05-18
Also published as: WO2012155891A1; DK2710679T3; DE202012002352U1; JP2014515172A; KR20140009579A; CN103765684A; BR112013029310A2; ES2602142T3; EP2710679A1; US20140113477A1; SI2710679T1; IL229362A0; CA2835296C; JP3207977U; BR112013029310B1; MX2013013231A; PL2710679T3; US9022796B2; KR101565867B1; CA2835296A1

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte, wobei der Steckverbinder an einer Kante der Leiterplatte angeordnet ist.

Stand der Technik

Steckverbinder, die an einer Kante einer Leiterplatte angeordnet sind, sind seit längerem aus dem Stand der Technik bekannt.
So geht beispielsweise aus der DE 296 01 655 U1 eine Baugruppenleiterplatte mit einem Steckverbinder hervor, wobei die Leiterplatte aus zwei Multilayern besteht, die mit einer dazwischen liegenden Isolierfolie, die der galvanischen Trennung dient und beidseitig Klebeflächen aufweist, miteinander verpresst sind und wobei ein Anschlussbereich für die Steckverbinder vorgebohrt und entsprechend durchkontaktiert ist. Auf beiden Seiten der Leiterplatte sind Steckverbinder mit verkürzten Anschlussstiften in die Multilayer eingepresst. Auf diese Weise sind die Kontakte der Steckverbinder symmetrisch zur Mittelachse der Leiterplatte angeordnet. Die Anordnung eines zweigeteilten Steckverbinders auf beiden Seiten einer Multilayerplatine ist aufwendig und mit vielen Herstellungsschritten verbunden.
Aus der DE 88 11 877 U1 ist ein Steckverbinder für eine beidseitig mit Bauelementen bestückte Flachbaugruppe bekannt geworden, bei dem der Steckverbinder zum einen als zweischalige Ausführungsform realisiert ist und in einer anderen Ausführungsform Kontaktstifte des Steckverbinders auf beide Seiten der Flachbaugruppe geführt sind. Die Kontaktstifte sind in dem Kunststoffgehäuse des Steckverbinders eingebettet.
Aus der DE 89 05 434 U1 geht ein Leiterplattensteckverbinder zur Oberflächenmontage hervor, der ebenfalls an einer Kante einer Leiterplatte angeordnet ist und dessen Steckkontakte, also das sogenannte "Steckergesicht", symmetrisch zur Mittelachse der Leiterplatte angeordnet sind. Hierbei ist vorgesehen, dass Kontaktelemente jeweils oberhalb und unterhalb der Leiterplattenebene angeordnet sind und dass weitere Kontaktelemente in einem Zwischenbereich etwa in Höhe der Stirnfläche der Leiterplatte angeordnet sind. Die Kontaktierung mit den Kontaktstiften des Steckers erfolgt über flexible Leiterstücke, die mit einem Ende an dem Kontaktelement und mit ihrem anderen Ende an den Kontaktierungsoberflächen auf der Leiterplatte verbunden sind. Die dritten Kontaktelemente weisen als Anschlussmittel starre Lötfahnen auf, die an weiteren Kontaktierungsflächen an der Oberseite der Leiterplatte befestigt sind. Auch bei diesem Leiterplattensteckverbinder ist der Herstellungs- und insbesondere der Montageaufwand nicht unerheblich.
Die EP 0 410 427 A1 offenbart einen Steckverbinder für Leiterplatten, bei dem zur Realisierung eines definierten Wellenwiderstands eine mehrlagige flexible Leiterfolie abwechselnd Ebenen für Signalleiter und Potentialleiter aufweist, wobei die Leiter der einzelnen Ebenen für einen jeweils zu erzielenden bestimmten Wellenwiderstandswert in einer festen geometrischen Konfiguration zueinander stehen. Die Verbindung wird also auch hier mit Hilfe von Leiterfolien realisiert.
Die DE 20 2009 008 182 U1 offenbart einen elektrischen Verbinder, der zur Montage auf einer Leiterplatte in entsprechend dort angeordnete Öffnungen eintaucht. Diese Kontakte sind im rechten Winkel abgewinkelt. Der Steckverbinder wird auf der Leiterplatte montiert. Eine Kantenmontage ist nicht ohne Weiteres möglich.
XP000023405 und US4909743 zeigen jeweils eine weitere Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte.
Die vorgenannten Stecker sind nicht ohne Weiteres mit einem SMT-Bestückungsverfahren (SMT-surface mount technology) montierbar. Insbesondere ist eine Montage von an einer Kante einer Leiterplatte angeordneten Stecker nicht ohne Weiteres möglich, da bei beidseitig bestückten Leiterplatten zunächst die Bestückung auf einer Seite und dann die Bestückung auf der anderen Seite vorgenommen werden muss und hierbei die einzelnen Seiten automatische Lötprozesse durchlaufen. Generell müssen bei oberflächenmontierbaren Bauteilen, also auch Steckern die SMT-Anschlüsse in der Lötebene sehr genau ausgerichtet sein, damit eine Verlötung ohne Kontakt-Unterbrechung möglich ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte zu vermitteln, bei der der Steckverbinder an einer Kante der Leiterplatte angeordnet ist, die auf einfache Weise montiert werden kann und bei der auch eine Oberflächenmontage möglich ist. Die Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte soll dabei auch so ausgestaltet sein, dass eine möglichst stabile Befestigung des Steckverbinders auf der Leiterplatte realisierbar ist.

Offenbarung der Erfindung

Vorteile der Erfindung

Die Aufgabe wird bei einer Anordnung aus einem Steckverbinder und einer Leiterplatte, wobei der Steckverbinder an einer Kante der Leiterplatte positioniert ist, gelöst durch in der, unterhalb der und oberhalb der Leiterplattenebene angeordnete Kontaktelemente, wobei wenigstens die unterhalb und oberhalb der Leiterplattenebene angeordneten Kontaktelemente auf ihrer der Leiterplatte zugewandten Seite derart abgebogen sind, dass sie in an die schräg verlaufenden Kontaktelemente angepassten Öffnungen in der Leiterplatte münden und dort verlötbar sind. Dadurch, dass die Kontaktelemente des Steckverbinders oberhalb der Leiterplattenebene sowie unterhalb der Leiterplattenebene und in der Leiterplattenebene liegen und mit in der Leiterplatte an sie angepassten Öffnungen zusammenwirken, ist eine einfache Montage des Steckverbinders, auch eine Oberflächenmontage (vollautomatischer Bestückungsprozess), möglich. Darüber hinaus vermittelt eine derartige Anordnung der Kontaktelemente eine erhöhte Stabilität des Steckers an der Leiterplatte.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im unabhängigen Anspruch angegebenen Vorrichtungen möglich.
So kann eine vorteilhafte Ausgestaltung der Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte vorsehen, dass nicht nur die ober- und unterhalb der Leiterplatte angeordneten Kontaktelemente gebogen sind, sondern dass auch die in der Leiterplattenebene angeordneten Kontaktelemente gebogen sind, insbesondere einmal gebogen, und schräg verlaufen. Auf diese Weise kann die Kontaktelementdichte erhöht werden.
So sieht eine vorteilhafte Ausgestaltung vor, dass ein Isolierkörper des Steckverbinders schräg verlaufende Flächen zur Führung und Abstützung der schräg verlaufenden Kontaktelemente aufweist. Hierdurch werden nicht nur die Kontaktelemente, insbesondere während des Lötprozesses stabilisiert, es wird auch die Stabilität der gesamten Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte erhöht.
Vorteilhafterweise ist auch vorgesehen, dass das Gehäuse seitliche Öffnungen aufweist, deren eine, der Leiterplatte zugewandte Begrenzungsfläche zur Anpassung an unterschiedliche Leiterplattendicken in Stufen verläuft, die jeweils auf den Leiterplattenoberseiten zur Anlage kommen. Auf diese Weise kann der Steckverbinder während des Verarbeitungsprozesses (Bestücken und Löten) nicht seinem Schwerpunkt folgend in Richtung der Unterseite der Leiterplatte abkippen. Zusätzlich wird der Steckverbinder durch Zusammenwirken der seitlichen Öffnungen und der Leiterplatte auch seitlich fixiert. Durch diese Anordnung kann auf zusätzliche Haltevorrichtungen während des Verarbeitungsprozesses verzichtet werden und der Steckverbinder befindet sich in einer genauen reproduzierbaren Lage (Position und Winkel) die zur Weiterverarbeitung notwendig ist.
Diese Stufen korrespondieren mit den Stufen der zuvor erwähnten, der Leiterplatte zugewandten Begrenzungsflächen der seitlichen Öffnung des Steckergehäuses. Auf diese Weise wird eine sehr stabile Zweipunkt-Auflage des Steckverbinders auf der Leiterplatte realisiert.
Vorteilhafterweise kann auch vorgesehen sein, dass das Gehäuse eine Abschirmung aufweist. Bevorzugt umgibt diese Abschirmung das Gehäuse an seiner Außenseite und weist federnde Kontaktzungen auf, die der Befestigung und Kontaktierung des Steckverbinders dienen.
Darüber hinaus ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass das Gehäuse auf seiner der Leiterplatte zugewandten Seite einen Vorsprung aufweist, dessen der Leiterplatte zugewandte Begrenzungsfläche in Stufen verläuft, die jeweils auf einer Leiterplattenoberseite zur Anlage kommt.
Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass die in dem Vorsprung angeordneten Stufen mit den in der Begrenzungsfläche der Öffnung angeordneten Stufen derart korrespondieren, dass sie im montierten Zustand des Steckverbinders jeweils ein Paar zugeordneter Stufen auf der Leiterplattenoberseite aufliegen. In diesem Falle ist eine Zweipunkt-Auflage des Steckverbindergehäuses auf der Leiterplattenoberseite realisierbar, durch die nicht nur während des Herstellungsprozesses, also während des Lötprozesses, sondern auch im fertiggestellten, verlöteten Zustand die Kippsicherheit des Steckverbindergehäuses wesentlich erhöht und so einer Beschädigung der Lötverbindung durch eine Hebelwirkung während ihrer Herstellung und während eines späteren Steckvorgangs wirkungsvoll entgegengewirkt wird.
Die Stufen sind vorteilhafterweise eingerichtet, um je nach Festlegung eine außermittige oder exakt mittige Positionierung des Steckverbinders zu der Leiterplatte zu ermöglichen.
Die an die schräg verlaufenden Kontaktelemente angepassten Öffnungen können rein prinzipiell auf beliebige Art und Weise ausgestaltet sein. Eine vorteilhafte Ausgestaltung sieht vor, dass diese Öffnungen langlochförmige Öffnungen sind. Dabei ist bevorzugt vorgesehen, dass diese langlochförmigen Öffnungen nur teilweise, insbesondere an ihrem Ende durchkontaktiert sind. Es kann auch vorgesehen sein, dass die langlochartigen Öffnungen an ihrem Ende durchkontaktierte Bohrungen aufweisen, die senkrecht zur Leiterplattenebene in die Leiterplatte eingebracht sind. Eine solche Ausbildung ist besonders einfach herzustellen. Der Steckverbinder selbst kann auf beliebige Art und Weise ausgestaltet sein. Insbesondere kann der Steckverbinder mehrere Kontaktelemente in mehreren übereinanderliegenden Ebenen aufweisen. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte ist vorgesehen, dass die in der Leiterplattenebene liegenden Kontaktelemente nicht gebogen sind und dazu eingerichtet sind, um in den langlochförmigen Öffnungen verlötbar zu sein.
In diese durchkontäktierten Bereiche am Ende der langlochförmigen Öffnung wird in an sich bekannten Montageprozessen vor dem Löten eine Lötpaste durch Siebdruck eingebracht. Durch den schrägen Verlauf der unterhalb der Leiterplatte angeordneten Kontaktelemente wird nun insbesondere verhindert, dass Lötpaste beim Durchtauchen des Kontaktelements "verschleppt" wird. Die Kontaktelemente tauchen dadurch nur mit ihrer zum Verlöten vorgesehenen Spitze in die Paste ein. Auf diese Weise ergibt sich eine reproduzierbare Lötstelle mit einem konstanten Lötpastenvolumen.
Der Steckverbinder selbst kann eine beliebige Gestalt aufweisen, beispielsweise eine runde, polygonale, ovale, trapezförmige oder rechteckige Gestalt.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:

Fig. 1: eine Vorderansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Anordnung aus Stecker und Steckverbinder;
Fig. 2: eine entlang der Linie II -II geschnittene Ansicht des in Fig. 1 dargestellten Steckverbinders;
Fig. 3: schematisch die Anordnung der Kontaktelemente in einer Leiterplatte;
Fig. 4a: ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte;
Fig. 4b: eine entlang der Linie V - V geschnittene Ansicht der in Fig. 4a dargestellten Anordnung;
Fig. 5: verschiedene Ansichten eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Steckverbinders
Fig. 5a: eine isometrische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Steckverbinders mit Abschirmung von schräg vorne;
Fig. 5b: eine isometrische Ansicht des in Fig. 5a dargestellten Steckverbinders von schräg hinten;
Fig. 5c - 5e: Seitenansichten der Anordnung eines erfindungsgemäßen Steckverbinders auf Leiterplatten unterschiedlicher Dicke;
Fig. 6: schematisch ein Ausschnitt einer Leiterplatte zur Befestigung eines in Fig. 4 und Fig. 5 dargestellten Steckverbinders ;
Fig. 7a, b: die Anordnung der Kontaktelemente in und außerhalb der Leiterplattenebene;
Fig. 8: ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung reines Steckverbinders auf einer Leiterplatte;
Fig. 9: eine Schnittdarstellung der in Fig. 8 dargestellten Anordnung und
Fig. 10: schematisch die Anordnung der Kontaktelemente in einer Leiterplatte.

Beschreibung von Ausführungsbeispielen

Eine in Fig. 1 bis Fig. 3 dargestellte Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte umfasst einen Steckverbinder 100, der beispielsweise die Gestalt eines sogenannten D-Sub-Steckverbinders aufweisen kann mit einem im Wesentlichen trapezförmigen metallischen Gehäuse, in dem Kontaktelemente 110, 120 in zwei Ebenen jeweils oberhalb und unterhalb einer Leiteplatte 200 angeordnet sind. Die Leiterplatte 200 selbst weist benachbart zu einer Kante 202, an der der Steckverbinder 100 angeordnet wird, Öffnungen 210, 220 auf, wobei die Öffnungen 210 durchkontaktierte Bohrungen sind, während die Öffnungen 220 langlochartige Öffnungen sind, die lediglich an ihrem Ende 222 kontaktiert sind. Die in der oberen Ebene angeordneten Kontaktelemente 110 sind im Wesentlichen rechtwinklig abgebogen und tauchen mit ihrem Kontaktelementende 112 in die Öffnungen 210 ein.
Die in der unteren Ebene angeordneten Kontaktelemente 120 sind ebenfalls abgewinkelt, wobei hier der Winkel etwa 135° beträgt, sodass die Kontaktelementenden 122 in einem Winkel von etwa 45° in die Leiterplatte 200 münden. Hierzu weisen die langlochartigen Öffnungen 220 in ihrem vorderen, der Kante 202 zugewandten Bereich einen Bereich 224 mit einer größeren Weite auf als an ihrem Ende 222, wo der Durchmesser der Öffnungen, die beispielsweise als durchkontaktierte Bohrungen ausgebildet sein können, im Wesentlichen der Dicke des Kontaktelements an dessen Ende 122 entspricht. Die Kontaktelemente können Verjüngungen 113, 123 aufweisen, sodass sie leicht und an den definierten Stellen gebogen werden können.
Die Anordnung aus Leiterplatte 200 und Steckverbinder 100 zeichnet sich dadurch aus, dass die Kontaktelemente 110, 120 des Steckverbinders 100 jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte, d.h. sowohl oberhalb als auch unterhalb der Leiterplatte angeordnet sind. Hierdurch ist eine Kanten-Anordnung des Steckverbinders auf besonders vorteilhafte Weise möglich. Durch die unter verschiedenen Winkeln abgebogenen Kontaktelement-Enden ist eine optimale Anpassung an die entsprechenden Kontaktelemente 210, 220 der Leiterplatte 200 möglich, wobei hier auch automatische Bestückungsprozesse realisierbar sind und auch Leiterplatten unterschiedlicher Dicke zum Einsatz kommen können.
Fig. 4 bis 7 zeigen weitere Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Anordnung aus Steckverbinder 400 und Leiterplatte 500, wobei Fig. 7 in zwei Teilzeichnungen Fig. 7a, Fig. 7b aufgeteilt ist. Fig. 7a zeigt die Anordnung der Kontaktelemente außerhalb der Leiterplattenebene, also oberhalb und unterhalb der Leiterplattenebene und Fig. 7b zeigt die Anordnung des Kontaktelementes in der Leiterplattenebene. Die Aufteilung wurde lediglich der besseren Übersichtlichkeit halber gewählt. In diesem Fall weist der Steckverbinder 400 eine runde Form auf, wobei das Gehäuse 401 aus Kunststoff besteht. Im Steckverbinder 400 selbst sind Kontaktelemente in drei Ebenen angeordnet. Eine erste Ebene oberhalb einer Leiterplatte 500 weist Kontaktelemente 410 auf. In Höhe der Leiterplatte ist ein Kontaktelement 420 angeordnet und weitere Kontaktelemente 430 sind unterhalb der Ebene der Leiterplatte 500 angeordnet. Die oberhalb der Leiterplattenebene angeordneten Kontaktelemente 410 sind rechtwinklig hin zur Leiterplatte 500 abgewinkelt mit Kontaktelementenden 415, die unterhalb der Leiterplattenebenen angeordneten Kontaktelemente 430 sind in einem Winkel von etwa 135° zur Leiterplatte 500 hin abgewinkelt mit Kontaktelementenden 435. Das zentrale Kontaktelement 420 verläuft linear ohne Abwinkelung mit einem Kontaktelement 425. Dieses zentrale Kontaktelement 420 mündet in eine Öffnung 520 in der Leiterplatte 500, die die Gestalt eines Langlochs mit einer Eingangsöffnung 524 mit größerem Querschnitt als der Kontaktbereich 522 aufweist. In entsprechender Weise sind die Öffnungen 530 für die im Winkel von 135° abgebogenen Kontaktelementenden 435 ebenfalls als langlochartige Öffnungen ausgebildet mit einem Eingangsbereich 534, der einen größeren Querschnitt aufweist als der Kontaktierungsbereich 532. Die Öffnungen 510 für die rechtwinklig abgewinkelten Kontaktelemente sind beispielsweise durchkontaktierte Bohrungen.
In dem Gehäuse 401 des Steckverbinders 400 sind schräg verlaufende Flächen 441, 442 angeordnet, welche der Führung und Abstützung der schräg verlaufenden Kontaktelementenden 435 dienen. In entsprechender Weise können auch die rechtwinklig abgewinkelten Kontaktelemente 410 in entsprechenden Gehäuseteilen 407, 405 geführt sein (Fig. 4b).
In Fig. 5a und 5b sind isometrische Ansichten eines Steckverbinders dargestellt, wobei gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen wie in den Figuren 4a und 4b gezeichnet sind. Im Unterschied zu den in Fig. 4a und Fig. 4b schematisch dargestellten Steckverbindern weist der in Fig. 5a und Fig. 5b dargestellte Steckverbinder an seinem äußeren Umfang im rückwärtigen, der Leiterplatte 500 zugewandten Bereich eine Abschirmung 490 auf, die das Gehäuse 401 des Steckverbinders kreisringförmig umschließt und jeweils nach außen abgebogene federnde Kontaktzungen 491 umfasst, die beispielsweise in einem Metallgehäuse zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zur Anlage kommen (nicht dargestellt), sowie nach innen abgebogene Zungen 492, die in das Gehäuse des Steckverbinders einrasten, sodass die Abschirmung auf diese Weise auf dem Gehäuse 401 befestigbar ist.
Des Weiteren weist die Abschirmung mindestens eine keilförmige Aussparung auf, in die eine entsprechende Rippe 409 des Steckverbinders eingreift. Hierdurch ergibt sich ein Rohrverdrehschutz, wenn ein Drehmoment über den gesteckten Kabelstecker in das Steckergehäuse eingeleitet wird.
Die Anordnung der Kontaktelemente zu beiden Seiten der Leiterplatten 200, 500 und damit die Anordnung der Steckverbindermittelachse auf gleicher Ebene wie die Leiterplattenmittelachse führt zu einer Gleichverteilung der entstehenden Kräfte, während beispielsweise eines Steckvorgangs. Die Verteilung der Kräfte ist wesentlich besser als bei einem Steckverbinder, der nur auf einer Seite der Leiterplatte angeordnet ist. Da derartige Steckverbinder auf einer Seite einer Leiterplatte außerhalb der Kante der Leiterplatte angeordnet sind, entsteht eine gewisse "Kopflastigkeit" der Steckverbinder, da ihr Schwerpunkt außerhalb der Leiterplatte liegt. Um dieser Kopflastigkeit zu begegnen, sind in dem Gehäuse 400 des erfindungsgemäßen Steckverbinders Öffnungen 4001 vorgesehen, deren eine, der Leiterplatte 500 zugewandte Begrenzungsfläche 4010 zur Anpassung an unterschiedliche Leiterplattendicken in Stufen 4011, 4012, 4013 verläuft. Dies ist schematisch in Figur 5c bis 5e dargestellt, wo die Anordnung des Steckverbinders auf Leiterplatten unterschiedlicher Dicke 500', 500" und 500'" schematisch dargestellt ist. Die Begrenzungsfläche 4010 weist in diesem Ausführungsbeispiel drei Stufen 4011, 4012, 4013 auf, wobei die Stufe 4011 auf einer Leiterplatte 500' mit einer Dicke von beispielsweise 2,0 Maßeinheiten aufliegt, wohingegen die gestufte Fläche 4012 auf einer Leiterplatte 500" mit einer Dicke von 1,6 Maßeinheiten aufliegt und die gestufte Fläche 4013 auf einer Leiterplatte 500'" mit einer Dicke von 1,0 Maßeinheiten aufliegt. Um eine besonders gute Auflage des Steckverbindergehäuses 400 auf den Leiterplatten 500', 500", 500'" vorzusehen, ist ferner am rückwärtigen, der Leiterplatte jeweils zugewandten Ende des Gehäuses 400 ein Gehäusevorsprung 4020 vorgesehen, der ebenfalls eine in Stufen verlaufende, der Leiterplatte 500', 500", 500'" jeweils zugewandte Begrenzungsfläche aufweist. Dabei bildet die erste Stufe 4021 eine Auflagefläche, die auf der Leiterplatte 500' mit einer Dicke von 2,0 Maßeinheiten aufliegt. Diese Stufe entspricht der Stufe 4011 der seitlichen Öffnung 4001 des Steckergehäuses. In entsprechender Weise korrespondiert die durch die Stufe 4022 gebildete Auflagefläche mit der Auflagefläche 4012 der Öffnung 4001 und die durch die Stufe 4023 gebildete Auflagefläche korrespondiert mit der Auflagefläche 4013 der Öffnung 4001. Auf diese Weise kann ein und derselbe Steckverbinder zur Montage auf Leiterplatten unterschiedlicher Dicke vorgesehen sein, wobei er aufgrund dieser Auflageflächen kippsicher auf den Leiterplatten aufliegt, was eine erhebliche Vereinfachung des Verarbeitungsprozesses (Bestücken und Löten) bedeutet, da auf entsprechende zusätzliche Haltevorrichtungen während des Verarbeitungsprozesses verzichtet werden kann.
In Fig. 8 ist schematisch ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung dargestellt, bei der der Steckverbinder 800 mehrere Ebenen von übereinander und nebeneinander liegenden Kontakten 805 aufweist. Für diese Kontaktelemente sind in einer Leiterplatte 801 Öffnungen 810 angeordnet, die durchkontaktiert sind und langlochartige Öffnungen 830 für linear verlaufende Kontaktelemente, die an ihrem Ende durch durchkontaktierte Bohrungen abgeschlossen werden, sowie langlochartige Öffnungen 840, 850, die ebenfalls an ihrem Ende beispielsweise durch durchkontaktierte Bohrungen 841, 851 abgeschlossen werden. Im Gegensatz zu den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen ist hierbei jedoch ein Teil der Kontaktelemente auch in der Leiterplattenebene abgebogen, das heißt nicht unterhalb und oberhalb der Leiteplattenebene zur Leiterplattenebene hin abgebogen, sondern in der Leiterplattenebene selbst abgebogen, wie es beispielsweise anhand der Abwinkelungen 8051 und 8052 der in der Leiterplattenebene liegenden Kontaktelemente 805 dargestellt ist. Es kann auch vorgesehen sein, dass Kontaktelemente gleichzeitig sowohl in der Leiterplattenebene als auch senkrecht zur Leiterplattenebene abgebogen sind, wie beispielsweise die Abwinkelung 8053 der Kontaktelemente 805. In jedem Falle werden die Abwinklungen so ausgeführt, dass eine möglichst optimale Anordnung der Kontaktelemente auf der Leiterplatte, auch bei unterschiedlich dicken Leiterplatten, gewährleistet ist.
Ein besonderer Vorteil derartiger Steckverbinder ist, dass sie auf Leiterplatten mit unterschiedlicher Dicke montiert werden können. Die Stecker sind nicht an eine feste Leiterplattendicke gebunden. Durch die beidseitig der Leiterplatte abgewinkelten Kontaktelemente ist der Steckverbinder in gewissem Sinne "unempfindlich" gegenüber Toleranzen der Leiterplattendicke. Darüber hinaus ist er einfach an unterschiedliche Leiterplattendicken anpassbar. Ein weiterer Vorteil ist, dass ein solcher Steckverbinder auf einfache Weise herstellbar ist, da insbesondere die abgewinkelten Kontaktelemente auf einfache Weise herstellbar sind.

Claims

Anordnung aus Steckverbinder und Leiterplatte (200; 500; 801), wobei der Steckverbinder (100; 400; 800) an einer Kante der Leiterplatte (200; 500; 801) angeordnet ist, mit in der, unterhalb der und oberhalb der Leiterplattenebene angeordneten Kontaktelementen (110, 120; 410, 420, 430; 805), wobei wenigstens die unterhalb und oberhalb der Leiterplatte angeordneten Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) auf ihrer der Leiterplatte (200; 500; 801) zugewandten Seite abgebogen sind derart, dass sie von beiden Seiten der Leiterplatte (200; 500; 801) in an die Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) angepasste Öffnungen in der Leiterplatte (200; 500; 801) münden und dort verlötbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass ein die Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) aufnehmendes Gehäuse (400) des Steckverbinders schräg verlaufende Flächen (441, 442) zur Führung und Abstützung von schräg verlaufenden Kontaktelementen aufweist.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse seitliche Öffnungen (4001) aufweist, deren eine der Leiterplatte (500, 500', 500", 500"') zugewandte Begrenzungsfläche (4010) zur Anpassung an unterschiedliche Leiterplattendicken in Stufen (4011, 4012, 4013) verläuft, die jeweils auf einer Leiterplattenoberseite zur Anlage kommen.
Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (400) auf seiner der Leiterplatte (500', 500", 500"') zugewandten Seite einen Vorsprung (4020) aufweist, dessen der Leiterplatte zugewandte Begrenzungsfläche in Stufen (4021, 4022, 4023) verläuft, die jeweils auf einer Leiterplattenoberseite zur Anlage kommen.
Anordnung nach Anspruch2, dadurch gekennzeichnet, dass die in dem Vorsprung (4020) angeordneten Stufen (4021, 4022, 4023) mit den in der Begrenzungsfläche (4010) der Öffnung (4001) angeordneten Stufen (4011, 4012, 4013) derart korrespondieren, dass im montierten Zustand des Steckverbinders jeweils ein Paar zugeordneter Stufen auf der Leiterplattenoberseite aufliegen.
Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufen (4011, 4012, 4013, 4021, 4022, 4023) eingerichtet sind, um eine außermittige oder exakt mittige Positionierung des Steckverbinders (400) zu der Leiterplatte (500, 500', 500", 500"') zu ermöglichen.
Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse eine Abschirmung (490) aufweist.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmung das Gehäuse an seiner Außenseite umgibt und federnde Kontaktzungen (491) aufweist, die der Befestigung und Kontaktierung des Steckverbinders dienen.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die in der Leiterplattenebene liegenden Kontaktelemente (805) gebogen sind, insbesondere einmal gebogen, und schräg verlaufen.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die an die Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) angepassten Öffnungen in der Leiterplatte (200; 500; 801) langlochförmige Öffnungen (220; 520, 530; 830; 840) sind.
Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die langlochförmigen Öffnungen (220; 520, 530; 830, 840) nur teilweise, insbesondere an ihrem Ende durchkontaktiert sind.
Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die langlochförmigen Öffnungen (220; 520, 530; 830, 840) an ihrem Ende durchkontaktierte Bohrungen aufweisen.
Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die in der Leiterplattenebene liegenden Kontaktelemente (420) nicht gebogen sind und dazu eingerichtet sind, um in den langlochförmigen Öffnungen (520) verlötbar zu sein.
Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (100; 400; 800) mehrere in mehreren Ebenen übereinanderliegende Kontaktelemente (110, 120; 410, 420, 430; 805) aufweist.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (100; 400; 800) eine runde, polygonale, ovale, trapezförmige oder rechteckige Gestalt aufweist.