JPH09161911A - 基板実装コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板を接地できる構造とすると共に接地
プレート等の回路基板への半田付け不良が発見された場
合にその補修が容易に行える基板実装コネクタを提供す
る。 【解決手段】 基板実装コネクタ１は、絶緑ハウジング
１０と、絶縁ハウジング１０の接触子受容通路に挿入保
持され、回路基板２の上面に形成した接触パッドに半田
接続される第１接触子２０ａ及び第２接触子２０ｂと、
絶緑ハウジング１０の下面に取り付けられ、回路基板２
の上面に形成した接地パッドに半田接続される接地プレ
ート３０とを備えている。接地プレート３０のタイン部
３４は第１接触子２０ａ及び第２接触子２０ｂの内側に
延びている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板の端部に装着さ
れる基板実装コネクタ、好適にはＰＣカードをコンピュ
ータ側に接続するため、ＰＣカード内の回路基板の端部
に装着される基板実装コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント板のコネクタ実装構造と
して、例えば、図７に示すように、ハウジング本体１０
１に多数の接触子１０２を上下２列状に設け、これら接
触子１０２のタイン部を回路基板１１０の上面に形成し
た接触パッド１１１に半田付けしたコネクタ１００が知
られている（特開平１−１０７４７９号公報参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板実装の
コネクタにあっては、回路基板１１０をコネクタ１００
に係合する相手コネクタを介して接地を必要とする場合
がある。しかしながら、この従来のコネクタ実装構造に
おいては、回路基板１１０を接地できる構造とはなって
いない。又、回路基板１１０を接地するために、接地プ
レートをコネクタ１００側に取り付け、この接地プレー
トのタイン部を半田付けされた隣接する接触子１０２間
に半田付けするか又はこの接触子１０２の上を通り越し
て回路基板１１０上の接地パッドに半田付けすることが
考えられる。しかし、隣接する接触子１０２間に半田付
けする場合、接触子１０２間は狭ピッチであるため、接
地プレートのタイン部又は接触子１０２の半田付け不良
が発見された場合、その補修が困難である。又接触子１
０２の上を通り越して回路基板１１０上の接地パッドに
半田付けする場合には、接地プレートのタイン部の半田
付け不良の補修は簡単であるが、接触子１０２の半田付
け不良の補修は困難である。

【０００４】従って、本発明の目的は、回路基板を接地
できる構造をもつ基板実装コネクタを提供しようとする
ものである。

【０００５】又、本発明の他の目的は、回路基板の接地
プレートのタイン部及び接触子の回路基板への半田付け
不良が発見された場合に、その補修が容易に行える基板
実装コネクタを提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板実装コ
ネクタは、接触子受容通路を有する絶緑ハウジングと、
該絶緑ハウジングの接触子受容通路に挿入保持され、回
路基板の上面に形成した接触パッドに半田接続されるタ
イン部を有する複数の接触子と、前記絶縁ハウジングの
下面に取り付けられ、前記回路基板の上面に形成した接
地パッドに半田接続されるタイン部を有する接地プレー
トとを備えたことを特徴としている。

【０００７】又、上記接地プレートのタイン部は、絶縁
ハウジングの下面から接触子の内側に延びていることが
望ましい。

【０００８】更に、上記回路基板の端部であって接地パ
ッドに対応する位置には、接地プレートのタイン部が通
る切欠凹部を形成し、この切欠凹部の表面に金属めっき
を施すと効果的である。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
６を参照して説明する。図１は本発明の実施形態の基板
実装コネクタの側面図、図２はコネクタと回路基板とを
分離した状態を示す平面図、図３（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）はそれぞれ絶縁ハウジングの正面図、底面図、
（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿った断面図、図４（Ａ）、
（Ｂ）はそれぞれ第１接触子の正面図、第２接触子の正
面図、図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ接地プレートの正
面図、側面図、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ
絶緑ハウジングに第１及び第２接触子を組み込んだ状態
の側面図、縦断面図、底面図である。

【００１０】図１及び図２において、基板実装コネクタ
１は、絶縁ハウジング１０と、この絶緑ハウジング１０
内に挿入保持され、回路基板２の上面へ半田接続される
第１接触子２０ａ及び第２接触子２０ｂと、絶緑ハウジ
ング２０の下面に取り付けられ、回路基板２の上面へ半
田接続される接地プレート３０とを備えている。第１接
触子２０ａと第２接触子２０ｂとは交互に配置されてい
る。

【００１１】絶緑ハウジング１０は、図３に示すよう
に、樹脂で一体成形されるものであり、ハウジング本体
１１内に上下２列状に接触子受容通路１２、１３を多数
形成し、この接触子受容通路１２、１３の端部に相手コ
ネクタの雄型端子が挿通する通路１５、１６を形成して
いる。接触子受容通路１２、１３は、１．２７ｍｍピッ
チで形成してある。なお、ハウジング本体１１の両端に
は、接地プレート３０のフック３２（図５参照）が掛止
されるフック用凹部１４ａ、および係合片３３（図５参
照）が係合される係合凹部１４ｂを備えた接地プレート
掛止部１４が設けられている。

【００１２】第１接触子２０ａは、図４（Ａ）に示すよ
うに、複数のバーブ（係止突起）２４ａを両側から突設
した接触子本体２１ａの一端にタイン部２２ａをその中
心線を前記接触子本体２１ａの中心線とオフセットさせ
て延設し、このタイン部２２ａの先端片側には回路基板
２の上面に形成した接触パッド６に半田接続される接触
部２３ａを備えている。又、接触子本体２１ａの他端に
は、相手コネクタの雄型端子を受容するリセプタクル部
２５ａを設けている。この第１接触子２０ａは、スタン
ピングとフォーミングによって製作される。又、第２接
触子２０ｂは、図４（Ｂ）に示すように、複数のバーブ
２４ｂを両側から突設した接触子本体２１ｂの一端にタ
イン部２２ｂをその中心線を前記接触子本体２１ｂの中
心線と一致させて延設し、このタイン部２２ｂの先端で
あって前記第１接触子２０ａの接触部２３ａと反対側に
回路基板２の接触パッド６に半田接続される接触部２３
ｂを備えている。又、接触子本体２１ｂの他端には、相
手コネクタの雄型端子を受容するリセプタクル部２５ｂ
を設けている。この第２接触子２０ｂは、第１接触子２
０ａと同様に、スタンピングとフォーミングによって製
作される。

【００１３】接地プレート３０は、図５に示すように、
絶緑ハウジング１０の下面に取り付けられる平板状基部
３１の両端に、絶緑ハウジング１０のフック用凹部１４
ａに掛止されるフック３２を垂直に折曲げ形成すると共
に、絶緑ハウジング１０の係合凹部１４ｂに係合する係
合片３３を所定角度で折曲げて形成してある。平板状基
部３１の前端には、回路基板２の上面に形成した接地パ
ッド７に半田接続される複数のタイン部３４を所定のピ
ッチで形成している。これらタイン部３４は、絶緑ハウ
ジング１０の下面から第１接触子２０ａおよび第２接触
子２０ｂのタイン部２２ａ、２２ｂの内側に延びるよう
に折曲げ形成されている。なお、平板状基部３１の下面
には、相手コネクタの接地部と接触する接点３５が突設
されている。

【００１４】回路基板２は、上面に複数の接触パッド６
を第１接触子２０ａと第２接触子２０ｂとのピッチに対
応するピッチ（０．６３５ｍｍピッチ）で設け、回路基
板２の端部近傍には複数の接地パッド７を接地プレート
３０のタイン部３４のピッチに対応するピッチで設け、
回路基板２の端部であって接地パッド７に対応する位置
には接地プレート３０のタイン部３４が通る切欠凹部５
を形成し、この切欠凹部５の表面には金属めっきが施し
てある。切欠凹部５は、接地プレート３０のタイン部３
４が矩形断面であるのに対して半円形状で形成すること
が好ましい。

【００１５】次に、基板実装コネクタの組立方法につい
て図６、図１及び図２に基づいて説明する。先ず、図６
に示すように、絶緑ハウジング１０の下側の接触子受容
通路１２内に第１接触子２０ａをタイン部２２ａが上側
の接触子受容通路１３と高さ方向で同位置となるように
挿入保持し、次に絶縁ハウジング１０の上側の接触子受
容通路１３内に第２接触子２０ｂを第１接触子２０ａの
タイン部２２ａと第２接触子２０ｂのタイン部２２ｂと
の距離が０．６３５ｍｍピッチとなるように挿入保持す
る。次に、図１に示すように、絶緑ハウジング１０の下
面に接地プレート３０を当接させ、接地プレート３０の
フック３２を絶緑ハウジング１０のフック用凹部１４ａ
に掛止させ、接地プレート３０の係合片３３を折曲げて
絶緑ハウジング１０の係合凹部１４ｂに係合させて接地
プレート３０を絶緑ハウジング１０に取り付ける。 そ
して、図１及び図２に示すように、回路基板２の上側か
ら接地プレート３０のタイン部３４が回路基板２の切欠
凹部５を通るように位置させ、第１接触子２０ａの接触
部２３ａ及び第２接触子２０ｂの接触部２３ｂを接触パ
ッド６に半田接続３すると共に接地プレート３０のタイ
ン部３４を接地パッド７に半田接続４する。これによ
り、基板実装コネクタ１の回路基板２への接続は完了す
る。第１接触子２０ａのタイン部２２ａの先端に形成し
た接触部２３ａ及び第２接触子２０ｂのタイン部２２ｂ
の先端に形成した接触部２３ｂの双方が回路基板２の上
面に形成した接触パッド６に載置できるので、自動実装
をすることができる。第１接触子２０ａ又は第２接触子
２０ｂの半田付け不良が発見された場合、接地プレート
３０のタイン部３４が絶緑ハウジング１０の下面から第
１接触子２０ａおよび第２接触子２０ｂの内側に延びて
いるので、第１接触子２０ａおよび第２接触子２０ｂの
半田付け不良の補修は回路基板２の上方から容易に行え
る。又、回路基板２の端部であって、接地パッド７に対
応する位置に接地プレート３０のタイン部３４が通る切
欠凹部５を形成し、この切欠凹部５の表面に金属めっき
を施してあるので、タイン部３４の半田付けに際し、半
田は、図１に示すように、切欠凹部５とタイン部３４と
の間に流れ込むことになる。従って、タイン部３４の半
田付け不良が発見された場合には、回路基板２の下側か
ら半田付け不良の補修を行うことができる。また、切欠
凹部５の形成によりタイン部３４の半田付けに際し、タ
イン部３４の周囲に半田が流れ込み、半田接触面積が大
きく、半田付け強度が向上する。

【００１６】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、回路基板
の上面に形成した接地パッドに半田結線される接地プレ
ートを絶緑ハウジングの下面に取り付けているので、回
路基板を接地することができると共にタイン部がいずれ
も回路基板の上面にあるから、コネクタの自動実装が容
易である。

【００１７】又、請求項２に係る発明によれば、接地プ
レートのタイン部が絶緑ハウジングの下面から接触子の
内側に延びているので、接触子の半田付け不良が発見さ
れた場合、その補修は回路基板の上方から容易に行え
る。

【００１８】更に、請求項３に係る発明によれば、回路
基板の端部に接地プレートのタイン部が通る切欠凹部を
形成し、この切欠凹部の表面に金属めっきを施してある
ので、かかるタイン部の半田付けに際し、半田は切欠凹
部とタイン部との間に流れ込んで半田接続されることに
なり、その半田付け不良が発見された場合、回路基板の
下側からその補修を容易に行えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の基板実装コネクタの側面図
である。

【図２】基板実装コネクタと回路基板とを分離した状態
を示す断面図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ絶緑ハウジ
ングの正面図、底面図、（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿った
断面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第１接触子の正面
図、第２接触子の正面図である。

【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ接地プレートの正面
図、側面図である。

【図６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ絶緑ハウジ
ングに第１及び第２接触子を組み込んだ状態の側面図、
縦断面図、底面図である。

【図７】従来のプリント板のコネクタ実装構造を示す縦
断面図である。

【符号の説明】

１ 基板実装コネクタ ２ 回路基板 ５ 切欠凹部 ６ 接触パッド ７ 接地パッド １０ 絶緑ハウジング １２、１３ 接触子受容通路 ２０ａ 第１接触子 ２０ｂ 第２接触子 ２２ａ、２２ｂ タイン部 ３０ 接地プレート ３４ タイン部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接触子受容通路を有する絶緑ハウジング
   と、 該絶縁ハウジングの接触子受容通路に挿入保持され、回
   路基板の上面に形成した接触パッドに半田接続されるタ
   イン部を有する複数の接触子と、 前記絶緑ハウジングの下面に取り付けられ、前記回路基
   板の上面に形成した接地パッドに半田接続されるタイン
   部を有する接地プレートとを備えたことを特徴とする基
   板実装コネクタ。
2. 【請求項２】 前記接地プレートのタイン部が、前記絶
   縁ハウジングの下面から前記接触子の内側に延びている
   ことを特徴とする請求項１記載の基板実装コネクタ。
3. 【請求項３】 前記回路基板の端部であって接地パッド
   に対応する位置に、前記接地プレートのタイン部が通る
   切欠凹部を形成し、該切欠凹部の表面に金属めっきを施
   したことを特徴とする請求項２記載の基板実装コネク
   タ。