JP5340066B2 - ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具 - Google Patents
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Description
図2は、再生対象となるヘッドサスペンションの全体構成を例示的に示す平面図、図2は、ヘッドサスペンションにおけるタング部周辺を拡大して示す平面図、図3は、ヘッドサスペンションにおけるタング部周辺を拡大して示す斜視図である。
次に、HGAからスライダ25を取り外す過程で使用される、実施例に係るリワーク用切断治具について、図面を参照して説明する。
図7は、本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法の概要を時系列的に示す説明図、図8は、リワーク用切断治具を用いた切断工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図8(A)は、切断前の状態を示す説明図、図8(B)は、切断中の状態を示す説明図、図8(C)は、切断完了時点の状態を示す説明図、図8(D)は、切断後の状態を示す説明図、図9は、加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図9(A)は、係止解除前の状態を示す説明図、図9(B)は、加熱工具をスライダ上の所定位置にセットした状態を示す説明図、図10は、加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図10(A)は、加熱工具を用いてスライダに回転力を加えた状態を示す説明図、図10(B)は、係止解除完了直後の状態を示す説明図、図10(C)は、タング部から完全に取り外されたスライダを示す説明図である。
以上説明したように、実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法では、HGAからスライダ25を取り外すための取り外し工程は、スライダ25の長手方向一側からSBB部(固着材)33に向かって押し当てられた切断刃55の切断力を、スライダ25が保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側からスライダ25が受け止めることによってSBB部(固着材)33を切断する切断工程を備える、構成を採用した。
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
13 ベースプレート
15 ロードビーム
17 荷重曲げ部
19 フレキシャ
21 タング部
23 磁気ヘッド
25 スライダ
27 接着剤
29a〜29f スライダの電気端子
31 配線部
31a〜31f 配線部の電気端子
33a〜33f 半田ボールボンディング部(SBB部;固着材/端子間接合部)
41 リワーク用切断治具
43 基台(保持機構)
45 切断刃可動体(切断機構)
49 基台本体(保持機構)
51 終端部(保持機構)
51a 突当面(保持機構)
53 案内溝部(保持機構)
53a 段部(保持機構)
55 切断刃(切断機構)
65 開孔部(切断機構)
67 ボールネジ(切断機構)
71 加熱工具
73 二股部
Claims (9)
- 磁気ヘッドが搭載されたスライダと、前記スライダが弾性支持されるタング部を有するフレキシャと、前記フレキシャに設けた配線部と、前記スライダに設けた電気端子と前記配線部に設けた電気端子とが固着材によって接合された端子間接合部と、を備えたヘッドジンバルアセンブリから、前記スライダを取り外すための取り外し工程を経てヘッドサスペンションの再生を行うヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記取り外し工程は、前記スライダの長手方向一側から前記固着材に向かって押し当てられた切断刃の切断力を、当該スライダが保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側から当該スライダが受け止めることによって前記固着材を切断する切断工程を備え、
前記保持機構では、前記スライダ以外の構成部材をストレスフリーとした状態で前記スライダが長手方向に沿った所定距離だけ摺動可能となるように当該スライダが緩く保持され、
前記切断工程では、前記切断力により前記固着材を介して摺動する前記スライダを前記保持機構の突当面に突き当てる、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項1記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記摺動範囲を、前記突当面に対して前記保持機構の段部で規制する、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項1又は2記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記固着材は、半田である、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記切断工程は、常温下で行われる、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記スライダは、前記タング部に接着剤を介して係止され、
前記取り外し工程は、前記切断工程の後に、前記スライダを加熱しながら前記タング部と同一の面内方向の回転力を当該スライダに与えることによって当該タング部と当該スライダ間の前記接着剤を介した係止を解除する係止解除工程を備えた、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項5記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記固着材は、鉛フリー半田であり、
前記係止解除工程での前記スライダの加熱温度は、前記鉛フリー半田の溶融温度程度に設定される、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項5又は6記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記係止解除工程では、前記スライダに対する前記接着剤及び前記タング部に対する前記接着剤の熱膨張率の相違によって前記係止を解除する、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 請求項5〜7のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
前記係止解除工程では、前記スライダを加熱しながら前記タング部と同一の面内方向の回転力を当該スライダに与えるために加熱工具が用いられ、
前記加熱工具は、その先端に前記スライダを挟むための二股部を有する、
ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。 - 磁気ヘッドが搭載されたスライダと、前記スライダが弾性支持されるタング部を有するフレキシャと、前記フレキシャに設けた配線部と、前記スライダに設けた電気端子と前記配線部に設けた電気端子とが固着材によって接合された端子間接合部と、を備えたヘッドジンバルアセンブリから前記スライダを取り外す過程で前記固着材を切断する際に用いられるリワーク用切断治具であって、
前記スライダを保持する保持機構と、
前記スライダの長手方向一側から前記固着材に向かって切断刃を押し当てるように動作する切断機構とを備え、
前記切断刃の切断力を、前記保持機構を介して前記一側とは異なる他側から前記スライダが受け止めることによって前記固着材を切断し、
前記保持機構では、前記スライダ以外の構成部材をストレスフリーとした状態で前記スライダが長手方向に沿った所定距離だけ摺動可能となるように当該スライダが緩く保持され、
前記保持機構は、前記切断力により前記固着材を介して摺動する前記スライダを突き当てる突当面を備えた、
ことを特徴とするリワーク用切断治具。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5922484B2 (ja) * | 2012-05-07 | 2016-05-24 | 日本発條株式会社 | スライダの取り外し方法 |
US9654861B1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-16 | Doppler Labs, Inc. | Annoyance noise suppression |
JP6903486B2 (ja) | 2017-05-12 | 2021-07-14 | 日本発條株式会社 | サスペンションの再生方法 |
DE102017209097A1 (de) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte |
US11626133B1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-04-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5522034B2 (ja) * | 1973-10-08 | 1980-06-13 | ||
JPS57106263U (ja) * | 1980-12-19 | 1982-06-30 | ||
JPS57106263A (en) | 1980-12-24 | 1982-07-02 | Fujitsu Ltd | Method for data transmission |
JPS57127371U (ja) * | 1981-01-28 | 1982-08-09 | ||
JPS5941325B2 (ja) | 1981-12-14 | 1984-10-06 | 松下電器産業株式会社 | ディジタルテレビジョン用d−a変換装置 |
JPS61201676A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-06 | 三菱重工業株式会社 | セラミツクスと金属との接着方法 |
JPS6322734U (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | ||
JPS6363771A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-22 | Showa Denko Kk | 接着方法 |
JP2897406B2 (ja) * | 1990-11-06 | 1999-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体素子の剥離方法 |
JPH05345290A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Fujitsu Ltd | ハンド機構 |
JPH065664A (ja) * | 1992-06-17 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | ベアチップのリペア方法と装置 |
JPH0818211A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | はんだプリコート回路基板の製造方法とそれに用いる装置 |
US5815349A (en) * | 1995-09-21 | 1998-09-29 | International Business Machines Corporation | Suspension with wire protection which does not impact slider movements |
JP3933762B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2007-06-20 | 富士通株式会社 | ヘッドアクチュエータ及びディスク装置 |
JP3656534B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2005-06-08 | Tdk株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置 |
JP3626913B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2005-03-09 | ミナミ金属株式会社 | チップ取り除き装置 |
CN1218299C (zh) * | 2001-03-28 | 2005-09-07 | 新科实业有限公司 | 无线悬置件回收再用方法 |
US6757961B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-07-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Wireless suspension salvage method |
JP3754320B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2006-03-08 | 三洋電機株式会社 | 画像信号処理装置 |
JP3990638B2 (ja) * | 2003-01-23 | 2007-10-17 | アルプス電気株式会社 | スライダ剥離方法 |
JP4252433B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-04-08 | オプトレックス株式会社 | Lsiチップの取り外し装置およびlsiチップのリペア方法 |
JP2006026692A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | スライダ・パッドから無鉛ハンダを除去する方法および磁気ディスク装置 |
JP4697768B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2011-06-08 | 新科實業有限公司 | 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置 |
JP2006236489A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリ |
JP4749905B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-08-17 | 新科實業有限公司 | スライダの製造方法 |
JP2007310969A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法 |
JP2007310970A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Alps Electric Co Ltd | 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法 |
JP2008010022A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 |
JP2008210491A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Tdk Corp | 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク用切断治具及び切断ブレード |
US7886422B1 (en) * | 2008-06-07 | 2011-02-15 | Magnecomp Corporation | Ultrasonic reclaim method for disk drive suspensions |
JP5249639B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2013-07-31 | 日本発條株式会社 | ヘッドサスペンションの再生方法及び製造方法、並びにワークの再生方法 |
-
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