JP5340066B2 - ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具 - Google Patents

ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具 Download PDF

Info

Publication number
JP5340066B2
JP5340066B2 JP2009174170A JP2009174170A JP5340066B2 JP 5340066 B2 JP5340066 B2 JP 5340066B2 JP 2009174170 A JP2009174170 A JP 2009174170A JP 2009174170 A JP2009174170 A JP 2009174170A JP 5340066 B2 JP5340066 B2 JP 5340066B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slider
cutting
head suspension
regenerating
fixing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009174170A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011028813A (ja
Inventor
成 川尾
武志 下田
伸平 垣内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP2009174170A priority Critical patent/JP5340066B2/ja
Priority to CN2010102780404A priority patent/CN101968966B/zh
Priority to US12/843,312 priority patent/US8689429B2/en
Publication of JP2011028813A publication Critical patent/JP2011028813A/ja
Priority to US13/741,739 priority patent/US9070418B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5340066B2 publication Critical patent/JP5340066B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49023Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.] including dissassembly step
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49718Repairing
    • Y10T29/49721Repairing with disassembling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815Disassembling
    • Y10T29/49822Disassembling by applying force
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53165Magnetic memory device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53274Means to disassemble electrical device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53274Means to disassemble electrical device
    • Y10T29/53283Means comprising hand-manipulatable implement
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/748With work immobilizer
    • Y10T83/7593Work-stop abutment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9295Work supported tool [e.g., clicker die]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Description

本発明は、記録・再生用の磁気ヘッドを搭載したスライダがフレキシャのタング部に実装されるヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具に関する。
例えば磁気ディスク装置では、磁気ディスクに対するデータの記録・再生を行うために、記録・再生用の磁気ヘッドを搭載したスライダがフレキシャのタング部に実装されるヘッドサスペンションが用いられている。なお、ヘッドサスペンションにスライダを実装したものをヘッドジンバルアセンブリ(HGA)と呼ぶ。
HGAの製造現場では、出荷前に電気特性等の特性検査が行われ、検査に合格したもののみが出荷される。特性検査の結果、スライダに不良の原因がある場合、不良のスライダをフレキシャから剥離して別のスライダに付け替える(リワーク)ことによってヘッドサスペンションを再利用する。
かかるリワーク技術の一例として、特許文献1には、スライダ取り外し技術が提案されている。図1(A),(B)は、フレキシャのタング部からスライダが取り外される様子を示すヘッドサスペンションの側面図である。
特許文献1のスライダ取り外し技術では、図1(A)に示すように、加熱されたピンセット1でスライダ2の後端側の両側面を挟み、スライダ2をタング部3から引き剥がす方向に力を加えながら、約4秒間、スライダ2を加熱する。スライダ2の中央部よりも後端側をピンセット1で挟む。これにより、接着剤4に熱を伝え、半田フィレット5と電極パッド6には伝わらないようにする。
スライダ2の接着剤4が加熱されて引っ張り力が加えられることにより、図1(B)に示すように、半田よりも融点が低い接着剤4が溶融して、スライダ2はタング部3から引き剥がされる。そして、半田フィレット5と電気端子7との接合部8が破壊されて、サスペンションからスライダ2を取り外すことができる。
しかしながら、特許文献1のスライダ取り外し技術では、スライダ2をタング部3から引き剥がす方向に力が加えられるため、タング部3及びその周辺の構成部材にストレスを与えて変形を来すおそれがある。
また、前記引き剥がす方向の力が、ディンプルとタング部3間に隙間が生じるモードの変形(ディンプル・セパーレーション)を来すおそれもある。
このようにタング部3の変形やディンプルセパレーションが発生してしまったのでは、そのサスペンションを再利用することはできない。
要するに、特許文献1のスライダ取り外し技術では、折角のヘッドサスペンションを変形等させてしまい、製品歩留まり向上の観点から改良の余地があった。
特開2008−210491号公報
解決しようとする問題点は、従来のスライダ取り外し技術では、折角のヘッドサスペンションを変形等させてしまい、製品歩留まり向上の観点から改良の余地があった点である。
本発明は、製品歩留まり向上に貢献可能なヘッドサスペンションの再生方法を提供することを目的として、磁気ヘッドが搭載されたスライダと、前記スライダが弾性支持されるタング部を有するフレキシャと、前記フレキシャに設けた配線部と、前記スライダに設けた電気端子と前記配線部に設けた電気端子とが固着材によって接合された端子間接合部と、を備えたヘッドジンバルアセンブリから、前記スライダを取り外すための取り外し工程を経てヘッドサスペンションの再生を行うヘッドサスペンションの再生方法であって、前記取り外し工程は、前記スライダの長手方向一側から前記固着材に向かって押し当てられた切断刃の切断力を、当該スライダが保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側から当該スライダが受け止めることによって前記固着材を切断する切断工程を備え、前記保持機構では、前記スライダ以外の構成部材をストレスフリーとした状態で前記スライダが長手方向に沿った所定距離だけ摺動可能となるように当該スライダが緩く保持され、前記切断工程では、前記切断力により前記固着材を介して摺動する前記スライダを前記保持機構の突当面に突き当てる、ことを最も主要な特徴とする。
本発明に係るヘッドサスペンションの再生方法によれば、スライダ以外のヘッドサスペンションの構成部材に対して余計な力を作用させることなく、つまり、スライダ以外のヘッドサスペンションの構成部材をストレスフリーとした状態で、端子間接合部の切断を遂行することができる。
従って、リワークに伴うヘッドサスペンションの変形を未然に抑止することが可能となる結果として、製品歩留まり向上に貢献可能なヘッドサスペンションの再生方法を得ることができる。
従来のリワーク技術の一例を示す説明図である。 再生対象となるヘッドサスペンションの全体構成を例示的に示す平面図である。 ヘッドサスペンションのタング部周辺を拡大して示す平面図である。 ヘッドサスペンションのタング部周辺を拡大して示す斜視図である。 リワーク用切断治具の説明図であり、図5(A)は、同切断治具の可動機構を透視して示す平面図、図5(B)は、同切断治具の可動機構を透視して示す側面図である。 リワーク用切断治具の使用状態を示す説明図である。 本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法の概要を時系列的に示す説明図である。 リワーク用切断治具を用いた切断工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図8(A)は、切断前の状態を示す説明図、図8(B)は、切断中の状態を示す説明図、図8(C)は、切断完了時点の状態を示す説明図、図8(D)は、切断後の状態を示す説明図である。 加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図9(A)は、係止解除前の状態を示す説明図、図9(B)は、加熱工具をスライダ上の所定位置にセットした状態を示す説明図である。 加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図10(A)は、加熱工具を用いてスライダに回転力を加えた状態を示す説明図、図10(B)は、係止解除完了直後の状態を示す説明図、図10(C)は、タング部から完全に取り外されたスライダを示す説明図である。
製品歩留まり向上に貢献可能なヘッドサスペンションの再生方法を提供するといった目的を、スライダの長手方向一側から固着材に向かって押し当てられた切断刃の切断力を、スライダが保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側から当該スライダが受け止めることによって固着材を切断する切断工程を備えた取り外し工程を、ヘッドサスペンションの再生に適用することによって実現した。
以下に、本発明の実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
初めに、実施例に係る再生方法が適用される、再生対象となるヘッドサスペンションについて説明する。
[再生対象となるヘッドサスペンション]
図2は、再生対象となるヘッドサスペンションの全体構成を例示的に示す平面図、図2は、ヘッドサスペンションにおけるタング部周辺を拡大して示す平面図、図3は、ヘッドサスペンションにおけるタング部周辺を拡大して示す斜視図である。
ヘッドサスペンション11は、図2に示すように、ベースプレート13と、ロードビーム15と、フレキシャ19と、を備えて構成されている。
ベースプレート13は、ロードビーム15を弾性支持する役割を果たす。ベースプレート13は、板厚が例えば150〜200μm程度の、例えばステンレス製薄板から構成されている。
ロードビーム15は、後述のスライダ25に負荷荷重を与える役割を果たす。ロードビーム15は、板厚が例えば30〜150μm程度の、例えばステンレス製薄板から構成されている。ロードビーム15は、一対の荷重曲げ部17を介してベースプレート13に例えばスポット溶接によって接合されている。
フレキシャ19は、ロードビーム15よりもさらに薄く精密な金属製の薄板から構成されている。フレキシャ19は、ロードビーム15の先端部に、ロードビーム15に対してスライダ25を弾性支持した状態で例えばスポット溶接によって接合されている。
フレキシャ19における先端側のタング部21には、図3に示すように、記録・再生用の磁気ヘッド23が搭載されたスライダ25が、接着剤27(図3の点線で示した円形部分参照)を介して実装される。なお、以下の説明において、ヘッドサスペンション11にスライダ25を実装したものを、ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)と呼ぶ場合がある。
スライダ25における先端側には、図3及び図4に示すように、磁気ヘッド23の記録・再生信号を外部に引き出すための六つの電気端子29a〜29fが並列して設けられている。
フレキシャ19の表面には、図3及び図4に示すように、磁気ヘッド23の記録・再生信号を伝送するための配線部31が形成されている。
配線部31の先端側には、図3及び図4に示すように、磁気ヘッド23の記録・再生信号を伝送するための六つの電気端子31a〜31fが、前記スライダ25の電気端子29a〜29fとそれぞれ対向するように並列して設けられている。
前述のように相互に対向して設けられた、スライダ25の電気端子29a〜29fと、配線部31の電気端子31a〜31fと、の各電気端子間のそれぞれは、図4に示すように、例えば半田ボールボンディング部(SBB部;Solder Ball Bonding)33a〜33fによって電気的に接続されている。なお、SBB部33a〜33fは、本発明の”固着材”および”端子間接合部”に相当する。
上記半田の種別としては、自然環境を保護する等の観点から、鉛フリー半田を採用することが好ましい。
配線部31における導線パターンは、図2及び図3に示すように、電気端子31a〜31fを起点として、スライダ25を挟んでフレキシャ19の両側縁部に沿って延びている。
前記導線パターンは、フレキシャ19の後端縁部からさらに引き出されて、配線テール部35を介して、フレキシャ19の基部37に配設された接続端子部39まで延び出している。
この接続端子部39は、磁気ディスク装置(不図示)に対してヘッドサスペンション11を装着した際に、当該装置のデータ処理回路(不図示)に接続される。
記録・再生用の磁気ヘッド23としては、例えばMR素子、GMR素子、或いはTuMR素子などの、磁気信号を電気信号に変換可能な磁電変換素子が採用される。
この磁電変換素子によって読み取られた磁気ディスクの記録データは、磁気ヘッド23において電気信号に変換され、配線テール部35などを経由して、当該装置のデータ処理回路に伝送される。
なお、データをディスクに記録する際には、上記とは逆に、記録すべきデータの電気信号が、データ処理回路から配線テール部35などを経由して、磁気ヘッド23宛に伝送されることになる。
タング部21にスライダ25を係止固定する際に用いる接着剤27は、加熱により網状構造を呈する樹脂材料を主体としたものであり、その主体となる樹脂は、例えばエポキシ系、フェノール系、ウレタン系などが好適に用いられる。
なお、図2〜図4に示したヘッドサスペンション11はあくまで一例であり、本実施例以外の形状を有するヘッドサスペンションであっても、必要な変形を伴って本発明を適用することができる。
[実施例に係るリワーク用切断治具の概要]
次に、HGAからスライダ25を取り外す過程で使用される、実施例に係るリワーク用切断治具について、図面を参照して説明する。
図5は、リワーク用切断治具の説明図であり、図5(A)は、同切断治具の可動機構を透視して示す平面図、図5(B)は、同切断治具の可動機構を透視して示す側面図、図6は、リワーク用切断治具の使用状態を示す説明図である。
リワーク用切断治具41は、図5(A),(B)に示すように、基台43と、この基台43の長手方向に沿って摺動可能に設けられた切断刃可動体45と、この切断刃可動体45を駆動する駆動部47と、を備えている。
基台43は、例えば鋼材で形成され、図5(A),(B)に示すように、略矩形板状の基台本体49を有する。
基台本体49には、その長手方向の一側に終端部51が一体に立設されると共に、スライダ25を長手方向に沿って摺動可能に案内するための案内溝部53が設けられている。
終端部51は、スライダ25が突き当たる突当面51aを有する。案内溝部53は、スライダ25の摺動範囲を規制するための段部53aを有する。これら突当面51aと段部53aの組み合わせによって、スライダ25の長手方向に沿った所定距離だけ進退方向に摺動可能となるように、スライダ25の摺動可能範囲が規制されている。
切断刃可動体45は、幅広の切断刃55と、支持脚部57と、可動脚部59と、を備えて構成される。
切断刃55は、図5(A),(B)に示すように、スライダ25の幅よりも広い幅を有し、矩形状の上側面55aが水平となる姿勢を維持するように支持されている。
切断刃55には、鋭利な刃部55bに連なる、上側面55aを水平基準とする所定の逃げ角を有する矩形状の逃げ面55cが一体形成されている。切断刃55は、本発明の”固着材”に相当するSBB部33a〜33fを横並びで一挙に切断する役割を果たす。
支持脚部57は、例えば、矩形状の鋼材によって形成され、切断刃55の水平姿勢を維持した状態で切断刃55を下方から支持する役割を果たす。
可動脚部59は、例えば、矩形状の鋼材によって形成され、支持脚部57を介して切断刃55を摺動可能に支持する役割を果たす。
上述のように構成された切断刃可動体45を摺動可能に支持するために、基台本体49の幅方向中心部には、図5(A),(B)に示すように、終端部51とは反対の基端部61から案内溝部53の段部53a付近の中間部63にかけて長手方向に沿って延びる矩形状の開孔部65が設けられている。
この開孔部65の内寸は、可動脚部59の外寸よりも僅かに大きく形成されている。従って、可動脚部59は、開孔部65の長手方向に沿ってその姿勢を維持しつつスライド移動可能になっている。
開孔部65には、基端部61から中間部63にかけて長手方向に沿って延びるボールネジ67のネジ軸部67aが正逆回転可能に軸支されている。
前記ボールネジ67のネジ軸部67aに係合するナット部67bは、前記可動脚部59に設けた挿通孔59aの内周面に一体形成されている。
従って、ボールネジ67のネジ軸部67aが駆動部47によって正方向又は逆方向に回転駆動されると、この回転駆動の方向および量に従って、切断刃可動体45がその姿勢を維持しつつ長手方向に沿ってスライド移動するように動作する。
なお、図5(A),(B)に示す符合”69”は、中間部63に設けたバネ等の弾性部材である。
前記基台43、基台本体49、終端部51、突当面51a、案内溝部53並びに段部53aが、本発明の”保持機構”に相当する。
前記切断刃可動体45、切断刃55、開孔部65並びにボールネジ67が、本発明の”切断機構”に相当する。
実施例に係るリワーク用切断治具41の作用については、次述するヘッドサスペンションの再生方法のうち切断工程の部分で説明する。
次いで、本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法について、図面を参照して説明する。
[本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法]
図7は、本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法の概要を時系列的に示す説明図、図8は、リワーク用切断治具を用いた切断工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図8(A)は、切断前の状態を示す説明図、図8(B)は、切断中の状態を示す説明図、図8(C)は、切断完了時点の状態を示す説明図、図8(D)は、切断後の状態を示す説明図、図9は、加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図9(A)は、係止解除前の状態を示す説明図、図9(B)は、加熱工具をスライダ上の所定位置にセットした状態を示す説明図、図10は、加熱工具を用いた係止解除工程の概要を時系列的に示す説明図であり、図10(A)は、加熱工具を用いてスライダに回転力を加えた状態を示す説明図、図10(B)は、係止解除完了直後の状態を示す説明図、図10(C)は、タング部から完全に取り外されたスライダを示す説明図である。
本発明実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法は、図7に示すように、スライダ25と、フレキシャ19と、フレキシャに設けた配線部31と、SSB部(端子間接合部)33と、を備えたHGAから、スライダ25を取り外すための取り外し工程(図7の第1〜第2ステップ参照)を経てヘッドサスペンションの再生を行うものである。
前記取り外し工程は、切断工程(図7の第1ステップ参照)と、係止解除工程(図7の第2ステップ参照)と、仕上げ工程(図7の第3ステップ参照)と、を備える。
初めに、図7の第1ステップに係る切断工程では、スライダ25の長手方向一側からSBB部(固着材)33に向かって押し当てられた切断刃5の切断力を、スライダ25が保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側からスライダ25が受け止めることによってSBB部(固着材)33を一挙に切断する。
前記保持機構では、スライダ25が長手方向に沿った所定距離だけ進退方向に摺動可能となるように緩く保持される、ことが好ましい。
本発明では、再生対象となるヘッドサスペンションに対し、リワークの過程で余計なストレスを与えることがないように配慮している。このため、HGAを治具にセットするに際しても、必要最小限の保持にとどめることとした。
その保持のための条件が、スライダ25が長手方向に沿った所定距離だけ進退方向に摺動可能となること、である。
前記条件のうち、“スライダ25が進退方向に摺動可能”とは、突当面51aと段部53aの組み合わせに係る範囲内における進退両方向への摺動が許可される一方、前記範囲の外への摺動が規制されることを意味する。
このうち、スライダ25の退行方向(図6の矢印Aで示す方向)における摺動規制を突当面51aが担当し、進行方向(図6の矢印Aで示す方向の逆方向)における摺動規制を段部53aが担当する。
前者のスライダ25の退行方向(図6の矢印Aで示す方向)における摺動規制の趣旨は、仮にスライダ25の退行が際限なく続くとすれば、切断刃55がスライダ25の前側壁25aにまで突き当たる場面は生じ得ないため、SBB部33を切断することができないことに基づく。
後者のスライダ25の進行方向(図6の矢印Aで示す方向の逆方向)における摺動規制の趣旨は、仮にスライダ25の進行が際限なく続くとすれば、切断刃55がSBB部33に食いついて離れない場合に、この食いつきから逃れられないことに基づく。
第1ステップに係る切断工程では、実施例に係るリワーク用切断治具41を用いて、常温下(”加熱することなく”の意)で、本発明の”固着材”に相当するSBB部33a〜33fを一挙に切断する。
ここで、実施例に係るリワーク用切断治具41の作用について、図6及び図8(A)〜(D)を参照して具体的に説明する。
図6及び図8(A)に示すように、スライダ25が案内溝部53における段部53aに突き当たるように、HGAを切断治具41にセットする。このとき、切断刃可動体45は、図6及び図8(A)に示す初期位置に退避している。
次いで、駆動部47に所定の駆動制御信号が与えられることによって、切断刃可動体45が図6の矢印A方向に沿ってスライド移動する。
すると、切断刃55の先端に位置する刃部55bが、SBB部33aに接触する。そのままスライド移動を続けると、刃部55bに押されたスライダ25は、HGAと共に終端部51に向かって後退してゆく。そして、スライダ25の後側壁25bが終端部51の突当面51aに突き当たる。
そのままスライド移動を続けると、今度は、スライダ25の後側壁25bが終端部51の突当面51aに突き当てられた状態で、刃部55bがSBB部33aに食い込み(図8(B)参照)、SBB部33aが刃部55bによって押し切られる。
最終的には、切断刃55の先端に位置する刃部55bがSBB部33aを完全に切断して、スライダ25の前側壁25aに突き当たる(図8(C)参照)。
このように、長手方向(水平方向)一側からSBB部33に向かって切断刃55を突き当てることによって、SBB部33a〜33fを横並びで一挙に切断することができる。
SBB部33aの切断後に、駆動部47に所定の駆動制御信号が与えられることによって、切断刃可動体45が図8(D)の矢印方向に沿ってスライド移動する。
このとき、仮に、切断刃55の刃部55bがSBB部33aに食いついて離れない事態が生じたとする。この場合、前記スライド移動の過程でスライダ25の前側壁25aが段部53aに引っ掛かかり(図8(D)参照)、スライダ25はスライド移動を止める。
すると、SBB部33aに食いついていた切断刃55の刃部55bがSBB部33aから離れる。そして、SBB部33aの食いつきから逃れた切断刃可動体45は、図6及び図8(D)に示す初期位置に退避する。
上述した一連の切断工程が終了した時点では、スライダ25は未だタング部21に係止されたままである。その係止部位はふたつある。
一つ目は、切断刃55の上側面55aと配線部31との間に空けられた間隙分だけ層状に薄く削り残された半田層33a1が、スライダ25の前側壁25aに接合された係止部位である。
二つ目は、スライダ25とタング部21間の空隙に塗られた接着剤27による係止部位である。
前記二箇所の係止部位における係止を解除するために、次述の第3ステップに係る係止解除工程が行われる。
すなわち、図7の第2ステップに係る係止解除工程では、スライダ25を加熱しながらタング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与えることによって、配線部31とスライダ25間の半田層33a1を介した係止、並びにタング部21とスライダ25間の接着剤27を介した係止を解除する。
なお、”タング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与える”とは、HGA側を固定してスライダ25に回転力を与える概念と、スライダ25側を固定してHGAに回転力を与える概念と、HGAとスライダ25の両者が回転することによって前記回転力をスライダ25に与える概念と、の全てを含む趣旨である。
ここで、第2ステップに係る係止解除工程について、図9(A)〜(C)及び図10(A)〜(C)を参照して具体的に説明する。
図9(A)に示すように、第1ステップに係る切断工程後のHGAを治具にセットする。
図9(B)に示すように、加熱工具71をスライダ25に接触させる。
加熱工具71は、図9(C)に示すように、スライダ25を加熱しながらタング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与えるためのツールである。加熱工具71は、その先端にスライダ25を挟むための二股部73を有する。この二股部73の間隔は、スライダ25の幅よりも僅かに大きい寸法に形成される。
加熱工具71の温度は、半田の種別が鉛フリー半田である場合、この鉛フリー半田の溶融温度(摂氏240度〜摂氏270度)程度に設定される。
図10(A)に示すように、スライダ25を加熱しながらタング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与える。具体的には、加熱工具71の二股部73でスライダ25を挟んでひねり力を与える。
すると、図10(B)に示すように、スライダ25は、加熱工具71を当てた瞬間に係止解除される。
ここで、スライダ25の係止解除に係る作用機序について考察してみる。
前提として、接着剤27はエポキシ樹脂系のものであり、タング部21はステンレス製であり、スライダ25はセラミック製であるとする。
接着剤(エポキシ樹脂系)27とタング部(ステンレス製)21との熱膨張率を比較すると、前者が後者の3倍程度である。また、接着剤(エポキシ樹脂系)27とスライダ(セラミック製)25の熱膨張率を比較すると、前者が後者の8倍程度である。
前記前提下において、本発明者らは、各部材21,25,27間の熱膨張率の相違に着目した。前述したようなスライダ25の係止解除ができるのは、各部材21,25,27間の熱膨張率の相違によって面内方向の剪断力が発生して接着剤27の接合強度が低下するからではないか、と考えたからである。
スライダ(セラミック製)25が接着剤(エポキシ樹脂系)27を介してタング部(ステンレス製)21に係止されている本実施例のケースでは、異種部材間の境界面がふたつある。
一つ目は、スライダ(セラミック製)25と接着剤(エポキシ樹脂系)27間の境界面(第1の境界面)である。
二つ目は、接着剤(エポキシ樹脂系)27とタング部(ステンレス製)21間の境界面(第2の境界面)である。
前記第1の境界面での熱膨張率差は約8倍であり、前記第2の境界面での熱膨張率差は約3倍である。
”各部材21,25,27間の熱膨張率の相違によって面内方向の剪断力が発生して接着剤27の接合強度が低下する”との考え方に従えば、前記第1の境界面の方が、前記第2の境界面よりも、より大きな面内方向の剪断力が発生して、接着剤27の接合強度の低下が顕著に進む筈である。
そこで、前記実験結果を鑑みれば、前記考え方に符合して、スライダ25と接着剤27間の前記第1の境界面で係止が解除されていることがわかる。
従って、第3ステップに係る係止解除工程では、スライダ25に対する接着剤27またはタング部21に対する接着剤27の熱膨張率の相違によって係止解除がなされたものと考えられた。
さて、図10(C)に示すように、スライダ25の係止解除後のタング部21には、接着剤27が残留している。
そこで、図7の第3ステップに係る仕上げ工程では、タング部21に残留した接着剤27を剥離する等の仕上げ処理を行う。
タング部21に残留した接着剤27を剥離するにあたっては、例えば、溶剤供給工程と、剥離促進工程と、を順次実行すればよい。
前者の溶剤供給工程では、例えば、タング部21における接着剤27の残留部位に溶剤(例えば、接着剤27としてエポキシ樹脂系のものを採用した場合、N-メチル-2-ピロリドン (N-methylpyrrolidone、NMP) を採用することができる。)を供給する。
後者の剥離促進工程では、接着剤27の残留部位に加熱による物理エネルギーを与えることによって接着剤27の剥離を促進させる。
こうした仕上げ工程を採用すれば、タング部21に対して直接的に力を作用させることなく接着剤27の剥離を容易に遂行することができる。
従って、ヘッドサスペンション11の傷付き・変形・荷重変化を抑止するとともに、作業時間の短縮化を図ることが可能となる結果として、製品歩留まり向上に寄与することができる。
[実施例の作用効果]
以上説明したように、実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法では、HGAからスライダ25を取り外すための取り外し工程は、スライダ25の長手方向一側からSBB部(固着材)33に向かって押し当てられた切断刃55の切断力を、スライダ25が保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側からスライダ25が受け止めることによってSBB部(固着材)33を切断する切断工程を備える、構成を採用した。
実施例に係るヘッドサスペンションの再生方法によれば、スライダ25の後側壁25bが終端部51の突当面51aに突き当てられた状態で切断刃55がSBB部(固着材)33a〜33fを一挙に押し切る。
このため、サスペンション本体に変形を来すような余計な力を作用させることなく、つまり、スライダ25以外のヘッドサスペンションの構成部材をストレスフリーとした状態で、SBB部(固着材)33の切断を遂行することができる。
従って、リワークに伴うヘッドサスペンションの変形を未然に抑止することが可能となる結果として、製品歩留まり向上に貢献可能なヘッドサスペンションの再生方法を得ることができる。
また、本実施例に係る再生方法によって再生されたサスペンションでは、半田がごくわずかに、かつ平坦な状態でしか残らない。
従って、再生されたサスペンションにスライダを組み込むHGA製造の際に、通常の製造工程をそのまま利用することができる。
さらに、スライダ25が長手方向に沿った所定距離だけ進退方向に摺動可能となるように緩く保持される、保持機構を採用した場合、具体的には、スライダ25の進行方向(図6の矢印Aで示す方向の逆方向)における段部53aの働きによる摺動規制を採用した場合に、切断刃55がSBB部33に食いついて離れない場合であっても、この食いつきから容易に逃れられる。
また、前記固着材は、半田である、構成を採用した場合において、本実施例では、スライダ25の後側壁25bが終端部51の突当面51aに突き当てられた状態で切断刃55がSBB部33を押し切るため、一般に高い硬度を有するSBB部33であっても問題なく切断することができる。
従って、SBB部33の切断用途に用いて好適なサスペンションの再生方法を提供することができる。
さらに、常温下で行われる切断工程の構成を採用した場合、加熱下で切断工程を行う場合と比較して、溶融した半田が周囲に飛び散ることによる汚染を未然に防ぐことができる。
また、前記切断工程の後に、タング部21に接着剤27を介して係止されたスライダ25を加熱しながらタング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与えることによって、タング部21とスライダ25間の接着剤27を介した係止を解除する係止解除工程を備えた取り外し工程の構成を採用した場合、前記加熱の影響はスライダ25とその周辺にしか及ばないため、サスペンションに対する熱の影響を抑えることができる。
しかも、スライダ25を介してタング部21に作用するのは、タング部21と同一の面内方向の回転力であるから、ディンプル(不図示)とタング部21間に隙間が生じるモードの変形(ディンプル・セパーレーション)を来すことはない。
さらに、スライダ25に対する接着剤27またはタング部21に対する接着剤27の熱膨張率の相違によって前記係止を解除する、係止解除工程の構成を採用した場合、熱膨張率の相違によって面内方向の剪断力が発生して接着剤27の接合強度が低下するといった原理を応用したタング部21に対するスライダ25の係止解除を具現化することができる。
また、スライダ25を加熱しながらタング部21と同一の面内方向の回転力をスライダ25に与えるために、その先端にスライダ25を挟むための二股部73を有する加熱工具71が用いられる係止解除工程の構成を採用した場合、タング部21周辺を溶融半田で汚染することなく、速やかにスライダ25をタング部21から取り外すことができる。
さらに、鉛フリー半田を採用すると共に、加熱工具の温度として鉛フリー半田の溶融温度程度を設定する構成を採用した場合、仮に、切断工程の後に、半田層33a(図8(D)参照)が残留していたとしても、加熱工具71による加熱によって半田層33aは瞬時に溶融してしまう。
従って、タング部21からのスライダ25の取り外しに支障を来すことはない。
一方、実施例に係るリワーク用切断治具41は、HGAからスライダ25を取り外す過程でSBB部(固着材)33を切断する際に用いられるリワーク用切断治具であって、スライダ25を保持する保持機構と、スライダの長手方向一側からSBB部(固着材)33に向かって切断刃55を押し当てるように動作する切断機構と、を備え、切断刃55の切断力を、保持機構を介して前記一側とは異なる他側からスライダ25が受け止めることによってSBB部(固着材)33を切断する、構成を採用した。
実施例に係るリワーク用切断治具41によれば、スライダ25の後側壁25bが終端部51の突当面51aに突き当てられた状態で切断刃55がSBB部33a〜33fを一挙に押し切る。
このため、サスペンション本体に変形を来すような余計な力を作用させることなく、つまり、スライダ25以外のヘッドサスペンションの構成部材をストレスフリーとした状態で、SBB部33の切断を遂行することができる。
従って、リワークに伴うヘッドサスペンションの変形を未然に抑止することが可能となる結果として、製品歩留まり向上に貢献可能なリワーク用切断治具を得ることができる。
また、スライダ25が長手方向に沿った所定距離だけ進退方向に摺動可能となるように緩く保持される、保持機構を採用した場合、具体的には、スライダ25の進行方向(図6の矢印Aで示す方向の逆方向)における段部53aの働きによる摺動規制を採用した場合に、切断刃55がSBB部33に食いついて離れない場合であっても、この食いつきから容易に逃れられる。
[その他]
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは技術思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具もまた、本発明における技術的範囲の射程に包含されるものである。
例えば、本実施例中、駆動部47をモータにより構成する例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されることなく、手動操作によるものであってもよい。
また、本実施例中、ボールボンディングの種別として半田ボールボンディング(SBB;Solder Ball Bonding)33を例示して説明したが、本発明はこの例に限定されることなく、金ボールボンディング(GBB;Gold Ball Bonding)にもそのまま適用することができる。
11 ヘッドサスペンション
13 ベースプレート
15 ロードビーム
17 荷重曲げ部
19 フレキシャ
21 タング部
23 磁気ヘッド
25 スライダ
27 接着剤
29a〜29f スライダの電気端子
31 配線部
31a〜31f 配線部の電気端子
33a〜33f 半田ボールボンディング部(SBB部;固着材/端子間接合部)
41 リワーク用切断治具
43 基台(保持機構)
45 切断刃可動体(切断機構)
49 基台本体(保持機構)
51 終端部(保持機構)
51a 突当面(保持機構)
53 案内溝部(保持機構)
53a 段部(保持機構)
55 切断刃(切断機構)
65 開孔部(切断機構)
67 ボールネジ(切断機構)
71 加熱工具
73 二股部

Claims (9)

  1. 磁気ヘッドが搭載されたスライダと、前記スライダが弾性支持されるタング部を有するフレキシャと、前記フレキシャに設けた配線部と、前記スライダに設けた電気端子と前記配線部に設けた電気端子とが固着材によって接合された端子間接合部と、を備えたヘッドジンバルアセンブリから、前記スライダを取り外すための取り外し工程を経てヘッドサスペンションの再生を行うヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記取り外し工程は、前記スライダの長手方向一側から前記固着材に向かって押し当てられた切断刃の切断力を、当該スライダが保持される保持機構を介して前記一側とは異なる他側から当該スライダが受け止めることによって前記固着材を切断する切断工程を備え
    前記保持機構では、前記スライダ以外の構成部材をストレスフリーとした状態で前記スライダが長手方向に沿った所定距離だけ摺動可能となるように当該スライダが緩く保持され、
    前記切断工程では、前記切断力により前記固着材を介して摺動する前記スライダを前記保持機構の突当面に突き当てる、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  2. 請求項1記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記摺動範囲を、前記突当面に対して前記保持機構の段部で規制する、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  3. 請求項1又は2記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記固着材は、半田である、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記切断工程は、常温下で行われる、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記スライダは、前記タング部に接着剤を介して係止され、
    前記取り外し工程は、前記切断工程の後に、前記スライダを加熱しながら前記タング部と同一の面内方向の回転力を当該スライダに与えることによって当該タング部と当該スライダ間の前記接着剤を介した係止を解除する係止解除工程を備えた、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  6. 請求項5記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記固着材は、鉛フリー半田であり、
    前記係止解除工程での前記スライダの加熱温度は、前記鉛フリー半田の溶融温度程度に設定される、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  7. 請求項5又は6記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記係止解除工程では、前記スライダに対する前記接着剤及び前記タング部に対する前記接着剤の熱膨張率の相違によって前記係止を解除する、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  8. 請求項5〜7のいずれかに記載のヘッドサスペンションの再生方法であって、
    前記係止解除工程では、前記スライダを加熱しながら前記タング部と同一の面内方向の回転力を当該スライダに与えるために加熱工具が用いられ、
    前記加熱工具は、その先端に前記スライダを挟むための二股部を有する、
    ことを特徴とするヘッドサスペンションの再生方法。
  9. 磁気ヘッドが搭載されたスライダと、前記スライダが弾性支持されるタング部を有するフレキシャと、前記フレキシャに設けた配線部と、前記スライダに設けた電気端子と前記配線部に設けた電気端子とが固着材によって接合された端子間接合部と、を備えたヘッドジンバルアセンブリから前記スライダを取り外す過程で前記固着材を切断する際に用いられるリワーク用切断治具であって、
    前記スライダを保持する保持機構と、
    前記スライダの長手方向一側から前記固着材に向かって切断刃を押し当てるように動作する切断機構とを備え、
    前記切断刃の切断力を、前記保持機構を介して前記一側とは異なる他側から前記スライダが受け止めることによって前記固着材を切断し、
    前記保持機構では、前記スライダ以外の構成部材をストレスフリーとした状態で前記スライダが長手方向に沿った所定距離だけ摺動可能となるように当該スライダが緩く保持され、
    前記保持機構は、前記切断力により前記固着材を介して摺動する前記スライダを突き当てる突当面を備えた、
    ことを特徴とするリワーク用切断治具。
JP2009174170A 2009-07-27 2009-07-27 ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具 Active JP5340066B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009174170A JP5340066B2 (ja) 2009-07-27 2009-07-27 ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具
CN2010102780404A CN101968966B (zh) 2009-07-27 2010-07-26 头悬架的返工方法和用于返工的切割夹具
US12/843,312 US8689429B2 (en) 2009-07-27 2010-07-26 Method of reworking head suspension
US13/741,739 US9070418B2 (en) 2009-07-27 2013-01-15 Cutting jig for reworking head suspension

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009174170A JP5340066B2 (ja) 2009-07-27 2009-07-27 ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011028813A JP2011028813A (ja) 2011-02-10
JP5340066B2 true JP5340066B2 (ja) 2013-11-13

Family

ID=43496024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009174170A Active JP5340066B2 (ja) 2009-07-27 2009-07-27 ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8689429B2 (ja)
JP (1) JP5340066B2 (ja)
CN (1) CN101968966B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5922484B2 (ja) * 2012-05-07 2016-05-24 日本発條株式会社 スライダの取り外し方法
US9654861B1 (en) * 2015-11-13 2017-05-16 Doppler Labs, Inc. Annoyance noise suppression
JP6903486B2 (ja) 2017-05-12 2021-07-14 日本発條株式会社 サスペンションの再生方法
DE102017209097A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Robert Bosch Gmbh Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte
US11626133B1 (en) * 2022-03-30 2023-04-11 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522034B2 (ja) * 1973-10-08 1980-06-13
JPS57106263U (ja) * 1980-12-19 1982-06-30
JPS57106263A (en) 1980-12-24 1982-07-02 Fujitsu Ltd Method for data transmission
JPS57127371U (ja) * 1981-01-28 1982-08-09
JPS5941325B2 (ja) 1981-12-14 1984-10-06 松下電器産業株式会社 ディジタルテレビジョン用d−a変換装置
JPS61201676A (ja) * 1985-03-05 1986-09-06 三菱重工業株式会社 セラミツクスと金属との接着方法
JPS6322734U (ja) * 1986-07-28 1988-02-15
JPS6363771A (ja) * 1986-09-03 1988-03-22 Showa Denko Kk 接着方法
JP2897406B2 (ja) * 1990-11-06 1999-05-31 セイコーエプソン株式会社 半導体素子の剥離方法
JPH05345290A (ja) * 1992-06-15 1993-12-27 Fujitsu Ltd ハンド機構
JPH065664A (ja) * 1992-06-17 1994-01-14 Fujitsu Ltd ベアチップのリペア方法と装置
JPH0818211A (ja) * 1994-06-30 1996-01-19 Furukawa Electric Co Ltd:The はんだプリコート回路基板の製造方法とそれに用いる装置
US5815349A (en) * 1995-09-21 1998-09-29 International Business Machines Corporation Suspension with wire protection which does not impact slider movements
JP3933762B2 (ja) * 1997-08-29 2007-06-20 富士通株式会社 ヘッドアクチュエータ及びディスク装置
JP3656534B2 (ja) * 2000-09-12 2005-06-08 Tdk株式会社 ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置
JP3626913B2 (ja) * 2001-02-09 2005-03-09 ミナミ金属株式会社 チップ取り除き装置
CN1218299C (zh) * 2001-03-28 2005-09-07 新科实业有限公司 无线悬置件回收再用方法
US6757961B2 (en) * 2001-03-28 2004-07-06 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Wireless suspension salvage method
JP3754320B2 (ja) * 2001-05-18 2006-03-08 三洋電機株式会社 画像信号処理装置
JP3990638B2 (ja) * 2003-01-23 2007-10-17 アルプス電気株式会社 スライダ剥離方法
JP4252433B2 (ja) * 2003-11-28 2009-04-08 オプトレックス株式会社 Lsiチップの取り外し装置およびlsiチップのリペア方法
JP2006026692A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv スライダ・パッドから無鉛ハンダを除去する方法および磁気ディスク装置
JP4697768B2 (ja) * 2004-08-23 2011-06-08 新科實業有限公司 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
JP2006236489A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリ
JP4749905B2 (ja) * 2006-03-24 2011-08-17 新科實業有限公司 スライダの製造方法
JP2007310969A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JP2007310970A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JP2008010022A (ja) * 2006-06-27 2008-01-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ヘッドジンバルアセンブリの製造方法
JP2008210491A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Tdk Corp 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク用切断治具及び切断ブレード
US7886422B1 (en) * 2008-06-07 2011-02-15 Magnecomp Corporation Ultrasonic reclaim method for disk drive suspensions
JP5249639B2 (ja) * 2008-06-09 2013-07-31 日本発條株式会社 ヘッドサスペンションの再生方法及び製造方法、並びにワークの再生方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101968966B (zh) 2012-03-07
JP2011028813A (ja) 2011-02-10
US20110016685A1 (en) 2011-01-27
CN101968966A (zh) 2011-02-09
US9070418B2 (en) 2015-06-30
US8689429B2 (en) 2014-04-08
US20130125723A1 (en) 2013-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5340066B2 (ja) ヘッドサスペンションの再生方法及びリワーク用切断治具
US7896218B2 (en) Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection
US7952833B2 (en) High density electrical interconnect assembly
US9980395B2 (en) Method of manufacturing laser diode unit utilizing submount bar
JP4697768B2 (ja) 磁気ヘッドスライダ取り外し方法及び装置
US7739785B2 (en) Method of manufacturing a head gimbal assembly
JP5922484B2 (ja) スライダの取り外し方法
JP2008217949A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JP2002367132A (ja) 磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法及びスライダーの剥離方法
JP5587219B2 (ja) ステンレス鋼への導電材料の接合方法
JP5249639B2 (ja) ヘッドサスペンションの再生方法及び製造方法、並びにワークの再生方法
JP2006026692A (ja) スライダ・パッドから無鉛ハンダを除去する方法および磁気ディスク装置
JP2009181652A (ja) ヘッド組立体
JP2008004226A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JP5666676B2 (ja) 導電接合方法
JP2009080870A (ja) ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びサスペンションの載置板に結合されているヘッド・スライダを取り外す装置
JP2007310970A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JP2009054256A (ja) サスペンション、ヘッドサスペンション組立体、ヘッドサスペンション組立体の製造方法、記憶装置及びヘッドサスペンション組立体の製造装置
WO2004090893A1 (en) System and method for improving hard drive actuator lead attachment
JP2005044399A (ja) スライダ剥離方法
JP2007280530A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリ
JP2013069397A (ja) プリント配線板の接続構造、プリント配線板及びプリント配線板接続体の製造方法
JP2007310969A (ja) 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法
JPH0227725B2 (ja) Jikihetsudooyobisonoseizohoho
JP2006048734A (ja) 磁気ディスク装置のヘッド支持機構

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120404

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130527

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130604

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5340066

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250