JP2009181652A

JP2009181652A - ヘッド組立体

Info

Publication number: JP2009181652A
Application number: JP2008021106A
Authority: JP
Inventors: Takuma Kido; 拓磨木土; Atsushi Koga; 淳古賀; Satoru Emoto; 哲江本; Norio Yamamoto; 憲郎山本; Takeshi Oe; 健大江
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-01-31
Filing date: 2008-01-31
Publication date: 2009-08-13
Also published as: US20090195933A1

Abstract

【課題】本発明は、ヘッド及びサスペンションを変形させることなく、ヘッドをサスペンションから容易に取り外すことができるヘッド組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】ヘッド組立体１は、電極２ａを有するヘッド２と、ヘッド２の電極２ａが接続される電極パッド３ｂを有するサスペンション３と、ヘッド２とサスペンション３との間に配置され、ヘッド２が接合された脱着用部材１０とを含む。脱着用部材１０は中継電極パッド１０ａを有する。ヘッド２の電極２ａとサスペンション３の電極パッド３ｂは、中継電極パッド１０ａを介して熱溶融接合材１１により接合され、これによりヘッド２はサスペンション３に対して固定される。
【選択図】図８

Description

本発明は、磁気ディスクに対してデータを読み書きする磁気ヘッドが組み込まれた磁気ヘッド組立体などのヘッド組立体に関する。

近年、磁気ディスク装置は、従来のパソコンをはじめとするコンピュータだけでなく、情報家電や携帯型音楽プレーヤなどにも搭載されるようになっている。これらの機器に搭載される磁気ディスク装置には特に安価であることが求められる。製品を安価で供給するためには、製造時の歩留りを向上及び仕損費の削減が重要である。

磁気ディスク装置には、磁気ディスクに情報を書き込んだり磁気ディスクに記録された情報を読み込んだりするための電磁変換素子を含むヘッド素子が組み込まれる。磁気ディスク装置を製造する際、ヘッド素子の特性をあらかじめ評価しておくことが一般的である。通常、ヘッド素子を備えた磁気ヘッドと磁気ヘッドを磁気ディスク上に保持するサスペンションが組み立てられた状態において、すなわち、ＨＧＡ（Head Gimbal Assembly：ヘッド・ジンバル・アッセンブリ）として組み立てられた状態において、ヘッド素子の特性評価が行われる。特性評価の結果、ヘッド素子の特性が要求を満たして良品と判定されたＨＧＡは、磁気ディスク装置に組み込まれる。一方、ヘッド素子の特性が要求を満たさず不良と判定されたＨＧＡは廃棄される。

ここで問題となるのは、不良と判定されたヘッド素子を備える磁気ヘッドとともにサスペンションも廃棄されることである。通常、ヘッド素子を備える磁気ヘッドとサスペンションは熱硬化性樹脂などの接着剤で固定される。したがって、一旦磁気ヘッドがサスペンションに固定されると、サスペンションを破壊もしくは変形させることなく磁気ヘッドをサスペンションから取り外すことは困難である。

ヘッド素子の特性評価によって不良と判定されるＨＧＡの多くは、ヘッドの出力低下やＥＳＤ破壊などヘッド素子自体に問題があり、磁気ヘッドを支持するサスペンションに問題があることは稀である。それにも関わらず、ヘッド素子の特性評価時に不良ヘッド素子を備えた磁気ヘッドとともに、機能に問題のない多くのサスペンションも一緒に廃棄され、多大な仕損費として計上されてしまう。また、マイクロアクチュエータ、ピエゾセンサ等の技術の採用によりサスペンションの単価は今後増大することが予測され、不良のヘッド素子と共にサスペンションを廃棄することは益々大きな問題となりつつある。

この問題を解決する方法として次のような取り組みがなされている。

１）磁気ヘッド単体へのＨＴ（ヘッド・テスト、磁気ヘッドの電磁変換特性試験）
磁気ヘッドＨＴは、磁気ヘッドをサスペンションに搭載する前に、磁気ヘッド単独で試験を行う方法である。磁気ヘッドＨＴでは、治具（擬似サスペンション）にヘッドを取り付けた状態で、試験を行う。磁気ヘッドＨＴでは、磁気ヘッドを治具（擬似サスペンション）に搭載した状態で試験を実施する。そして、良品の磁気ヘッドのみを実際のサスペンションに搭載する。このため、磁気ヘッドを治具に取り付けてから取り外すことのできるヘッド脱着機構が必要となる。治具へのヘッド取り付け機構として、板バネによるクランプ構造など機械的な取り付け機構を用いることが提案されているが、このような機械的な取り付け機構によって磁気ヘッドを治具に取り付けた場合、磁気ヘッドに微細な変形（クラウン）が生じることがある。そこで、磁気ヘッドを取り外し可能にサスペンションに搭載する着脱機構として、磁気ヘッドスライダをプレート部材を介してサスペンションに取り付ける機構が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この機構では、プレート部材をジンバルに固定しておき、磁気ヘッドスライダをプレート部材に対して半田で固定する。半田を溶かすことにより磁気ヘッドスライダをプレート部材から取り外すことができる。

２）磁気ヘッド交換
磁気ヘッド交換は、磁気ヘッド・テストで不良となったヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ＨＧＡ）から磁気ヘッドを取り外し、新たな磁気ヘッドを取り付け、サスペンションを再利用するという方法である。例えば、サスペンションとして機能するフレキシャを、ロードビームに取り付けられた部分の近傍で切断し、磁気ヘッドをフレキシャごと取り除いた後、新たな磁気ヘッドを有するフレキシャを再びロードビームに取り付ける方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平１１−３１２３７３号公報特開２００４−７９０３４号公報

しかしながら、上述の方法には以下のような問題点がある。

１）磁気ヘッドＨＴを実施するために、上述の特許文献１で提案されているように半田を用いて磁気ヘッドスライダをプレート部材に固定した場合、半田が固化する際の収縮や温度変化による収縮に起因した力が磁気ヘッドスライダに加わり、磁気ヘッドスライダが変形するおそれがある。磁気ヘッドスライダが変形してしまうと、磁気ヘッドスライダの浮上特性に影響が出たり、磁気ヘッドの位置精度が悪化する等の問題が生じる。また、磁気ヘッドの位置や姿勢が磁気ヘッドＨＴの時とＨＧＡに組み立てた後(ドライブにて使用される状態)において異なってしまう。これにより、磁気ヘッドの浮上量が、試験時（磁気ヘッドＨＴ）と装置使用時にて一致せずヘッド特性に乖離が発生するといった問題が生じてしまう。

２）磁気ヘッド交換では、実際のＨＧＡ（サスペンション）から磁気ヘッドスライダを取り外す必要がある。現在試みられている方法は、ジンバルと磁気ヘッドを磁気ヘッドスライダの流入端（前端）及び流出端（後端）の二ヶ所において半田接合で固定する構造とし、半田を溶かして磁気ヘッドを取り外す方法である。この方法では、磁気ヘッドスライダの両端（流入端及び流出端）の半田固定によるため、環境変化による半田の収縮が生じると、磁気ヘッドの変形を生じさせてしまうという問題がある。

本発明は、上述の問題に鑑みなされたものであり、ヘッド及びサスペンションを変形させることなく、ヘッドをサスペンションから容易に取り外すことができるヘッド組立体を提供することを目的とする。

上述の問題を解決するために、本発明によれば、電極を有するヘッドと、該ヘッドの該電極が接続される電極パッドを有するサスペンションと、該ヘッドと該サスペンションとの間に配置され、前記ヘッドが接合された脱着用部材とを有するヘッド組立体であって、前記脱着用部材は中継電極パッドを有し、前記ヘッドの前記電極と前記サスペンションの前記電極パッドは、前記中継電極パッドを介して熱溶融接合材により接合され、これにより前記ヘッドは前記サスペンションに対して固定されることを特徴とするヘッド組立体が提供される。

本発明によれば、ヘッド及びサスペンションを変形させることなく、ヘッドをサスペンションから容易に取り外すことができる。したがって、ヘッド組立体を製造してからヘッドの不良が発見されても、ヘッド組立体からヘッドを容易に取り外すことができ、新たなヘッドを組み込み直すことができる。これによりヘッド組立体の仕損費を低減することができる。

本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

まず本発明が適用されるヘッド組立体の全体について図１を参照しながら説明する。図１に示すヘッド組立体は、磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッド組立体（ＨＧＡ：ヘッド・ジンバル・アッセンブリ）１である。磁気ヘッド組立体１は、磁気ヘッドが搭載された磁気ヘッドスライダ２を支持する部品である。以下、磁気ヘッドを含む磁気ヘッドスライダ２を単にヘッド２と称する。

ヘッド２は、柔軟なフレキシャ３のジンバル３ａに取り付けられる。フレキシャ３には配線が施されており、取り付けられたヘッド２の電極はこの配線に接続される。これにより、ヘッド２と外部の回路とを電気的に接続することができる。ヘッド２が取り付けられたフレキシャ３は、ロードビーム４に取り付けられる。さらに、ロードビーム４の根本の部分がヒンジプレート５に取り付けられ、ヒンジプレート５はベースプレート６に固定される。ベースプレート６が磁気ディスク装置に設けられたアクチュエータに取り付けられて、磁気ヘッド組立体１は磁気ディスクの半径方向に移動可能に構成される。

以上のように、磁気ヘッド組立体１は、ヘッド２、フレキシャ３、ロードビーム４、ヒンジプレート５、ベースプレート６を含む組立体であり、比較的高価な部品である。したがって、ヘッド２の電気試験を、磁気ヘッド組立体１の状態で行なってヘッド２の不良が発見された場合、磁気ヘッド組立体１全体を廃棄すると、大きな仕損費が発生する。そこで、ヘッド２をフレキシャ３のジンバル３ａから容易に取り外すことができれば、不良のヘッド２のみを新しいヘッド２に交換し、他の部品は廃棄することなく利用することができる。

まず、本発明の第１実施形態によるヘッド組立体について説明する。図２は本発明の第１実施形態によるヘッド組立体の一部を示す平面図である。図２には、ヘッド組立体におけるヘッド２が取り付けられた部分のみが示されている。図３は図２に示すヘッド２が取り付けられた部分の側面図である。

本実施形態では、ヘッド２は、脱着用部材である中間プレート１０を介してフレキシャ３のジンバル３ａに取り付けられる。すなわち、図２に示すように、ジンバル３ａの上に中間プレート１０が配置され、中間プレート１０の上にヘッド２が配置され、中間プレート１０及びヘッド２はジンバル３ａに固定される。

ここで、本実施形態では、半田等の熱熔融接合材を用いてヘッド２を中間プレート１０に固定する。ヘッド２の電極２ａを電気的に接続するために半田が用いられるため、本実施形態ではこの電気的接続用の半田をヘッドの固定にも用いることとする。

図４（ａ）はヘッド２を中間プレート１０に取り付けた状態を示す側面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すヘッド２と中間プレート１０の側面図である。ヘッド２は先ず中間プレート１０上に取り付けられる。中間プレート１０には、ヘッド２の前面２ｂに設けられた電極２ａに対応した位置に中継電極パッドとして電極パッド１０ａが形成されている。

また、中間プレート１０の後側にはヘッド固定用の接合パッド１０ｂが形成されている。この接合パッド１０ｂは、電気的接続を目的とするものではなく、ヘッド２の固定用だけに用いられる。すなわち、ヘッド２の後面２ｃには電極２ａと同様に銅などの半田接合可能な金属により接合パッド（図示せず）が形成され、この接合パッドと中間プレート１０の接合パッド１０ｂとを半田接合することでヘッド２の後面側を中間プレート１０に固定する。ヘッド２の後面の接合パッドは電気的な機能を有するパッドではなく、半田接合可能な部分をヘッド２の後面に設けるためのものであるが、ヘッド２の前面２ｂの電極２ａと同様な金属で形成されるため、便宜上電極と称する場合もある。同様に、中間プレート１０の接合パッド１０ｂも電気的な機能を有する部分ではなく、半田接合可能な部分を中間プレート１０に設けたものであるが、前側の電極パッド１０ａと同様な金属で形成されているため、便宜上電極パッドと称することもある。すなわち、これらの電気的機能を有しない接合パッドは半田接合部として機能するものである。

本実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）に示すヘッド−中間プレート組立体が、フレキシャ３のジンバル３ａに取り付けられ、図２に示す状態となる。ヘッド−中間プレート組立体の取り付けは、半田により行われる。上述のように、ヘッド２の前面２ｂ側となる中間プレート１０の前端付近には、ヘッド２の電極２ａに対応した位置に、中継電極パッドとして電極パッド１０ａが設けられている。また、ヘッド２の後面側となる中間プレート１０の後端付近には、接合パッド１０ｃが設けられている。電極パッド１０ａ及び接合パッド１０ｃをジンバル３ａ上の電極パッド及び接合パッドに半田接合することで、中間プレート１０をジンバル３ａに固定することができる。すなわち、電極パッド１０ａ及び接合パッド１０ｃをジンバル３ａ上の電極パッド及び接合パッドに半田接合することで、ヘッド２ａは着脱用部材としての中間プレート１０を介してフレキシャ３に取り付けられる。

図５〜図７は、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２の積み重ね構造を示す斜視図である。なお、図５〜図７では、フレキシャ３の中心線から片側半分のみが示されている。

図５において、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２が互いに分離した状態が示されている。まず、図６に示すようにヘッド２と中間プレート１０が半田接合され、ヘッド−中間プレート組立体が形成される（図６では半田の図示を省略している）。そして、図７に示すように、ヘッド−中間プレート組立体がジンバル３ａに半田接合され、固定される（図７では半田の図示を省略している）。

ここで、中間プレート１０の前側の電極パッド１０ａの半田接合について、図８を参照しながら説明する。図８は、中間プレート１０の前側の電極パッド１０ａの半田接合部分の断面図である。電極パッド１０ａは、中間プレート１０の前端よりも前方に延出した部分を有している。ヘッド−中間プレート組立体をフレキシャ３のジンバル３ａ上に配置すると、電極パッド１０ａはジンバル３ａ上の電極パッド３ｂに、その延出した部分が乗り上げた状態となる。この状態で、電極パッド１０ａを電極パッド３ｂに半田接合する。この際、電極パッド１０ａは予めヘッド２の電極２ａに半田接合されているので、この半田が電極パッド３ｂに半田接合する際の熱で溶融し、電極パッド３ｂに半田接合するための半田と融合して一体となる。そして、半田が固化すると、図８に示すように、ジンバル３ａ上の電極パッド３ｂと、中間プレート１０の電極パッド１０ａと、ヘッド２の電極２ａとが一塊の半田１１により接合された接合構造となる。この接合固定構造では、ヘッド２の電極２ａも半田１１によりジンバル３ａの電極パッド３ｂに接合される。

一方、中間プレート１０の後端側の接合パッド１０ｃも、ジンバル３ａ上の接合パッドに半田接合され固定される。これにより、ヘッド２を含むヘッド−中間プレート組立体はフレキシャ３のジンバル３ａに半田固定される。

以上のような接合固定構造によれば、ヘッド２は中間プレート１０を介してジンバル３ａに取り付けられ、固定される。ヘッド２の電極２（ヘッド２の前側）は半田１１によりジンバル３ａに対して直接固定されるが、ヘッド２の後側は電極パッド１０ｂの部分だけで中間プレート１０に固定される。中間プレート１０を、例えばポリイミドフィルム等の薄いフィルムで形成することにより、ヘッド２の熱膨張率とジンバル３ａの熱膨張率が大きく異なっていても、熱膨張率差を中間プレートで吸収することができ、ヘッド２の変形を防止することができる。

すなわち、ヘッド２は前側において半田１１によりジンバル３ａに接合されているが、ヘッド２の後側は中間プレート１０に接合されているだけである。したがって、ヘッド２はジンバル３ａに対して片側のみが固定された状態であり、ヘッド２の固定部分（前側）以外の部分はジンバル３ａに対して拘束されておらず、ヘッド２の熱膨張率とジンバル３ａの熱膨張率が大きく異なっていても、ヘッド２やジンバル３ａにおいて熱膨張率の差による応力は発生しない。

また、着脱用部材としての中間プレート１０を、ヘッド２の材料及びフレキシャ３の材料（例えば、ステンレス鋼）より低いヤング率を有し、且つヘッド２及びフレキシャ３の材料より高い線膨張係数を有する材料で形成することで、半田の熱収縮による影響を中間プレート１０で吸収することができる。すなわち、半田が熱収縮してヘッド２が伸びる方向に引っ張られても、中間プレート１０がヘッド２及びジンバル３ａより大きく膨張するので、半田の熱収縮分が中間プレート１０の膨張分により吸収され、ヘッド２に大きな応力は発生せず、ヘッド２の変形を防ぐことができる。

本実施形態によれば、ヘッド２を有する中間プレート１０（ヘッド−中間プレート組立体）を半田接合によりジンバル３ａに固定するので、中間プレート１０を固定している半田を溶融させることにより、中間プレート１０と共にヘッド２をジンバル３ａから容易に取り外すことができる。したがって、ヘッド組立体に組み立てた後でヘッド２の試験を行って、ヘッド２が不良と判定された場合、ヘッド組立体全体を廃棄する必要は無い。すなわち、不良のヘッド２を中間プレート１０ごと取り除いて、新しいヘッド２を中間プレート１０と共にジンバル３ａに固定することで、フレキシャ３、ロードビーム４、ヒンジプレート５、ベースプレート６を再度使用することができる。これにより、ヘッド組立体の仕損費を低減することができる。

次に、本発明の第２実施形態によるヘッド組立体について説明する。図９は本発明の第２実施形態による磁気ヘッド組立体の一部の平面図である。図１０は図９に示すヘッド２が固定された部分を示す側面図である。図１１は図９に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

本発明の第２実施形態では、ヘッド２と中間プレート１０の接合を、接着材により行う。接着材として紫外線硬化型接着材（ＵＶ硬化接着材）を用いることが好ましい。図９において、ヘッド２の中央に示す丸い領域が、接着材１２が設けられた領域を示している。実際は、接着材１２はヘッド２と中間プレート１０との間に設けられるため、ヘッド２の上には現れないが、図９では便宜上ヘッド２を透視した状態で示されている。

本実施形態による中間プレート１０は、接着材１２によりヘッド２と接合されるため、ヘッド２の後面を接合するための電極パッド１０ｂを必要としない。したがって、電極パッド１０ｂを設ける領域が不要であり、その分中間プレート１０を小さくできる。したがって、ジンバル３ａにおけるヘッド２の搭載領域を小さくすることができる。

図１２〜図１４は、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２の積み重ね構造を示す斜視図である。なお、図１２〜図１４では、フレキシャ３の中心線から片側半分のみが示されている。

図１２において、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２が互いに分離した状態が示されている。まず、図１３に示すようにヘッド２と中間プレート１０が接着材１２により接合され、ヘッド−中間プレート組立体が形成される。そして、図１４に示すように、ヘッド−中間プレート組立体がジンバル３ａに半田接合され、固定される（図１４では半田の図示を省略している）。このとき、電極パッド１０ａと電極パッド３ｂとを接合する半田により、ヘッド２の電極２ａも電極パッド１０ａに接合され、図８に示すような接合固定構造が形成される。中間プレート１０の後側の接合パッド１０ｃはジンバル３ａの接合パッド３ｂに半田接合される。

本実施形態によれば、ヘッド２を有する中間プレート１０（ヘッド−中間プレート組立体）を半田接合によりジンバル３ａに固定するので、中間プレート１０を固定している半田を溶融させることにより、中間プレート１０と共にヘッド２をジンバル３ａから容易に取り外すことができる。したがって、ヘッド組立体に組み立てた後でヘッド２の試験を行って、ヘッド２が不良と判定された場合、ヘッド組立体全体を廃棄する必要は無い。すなわち、不良のヘッド２を中間プレート１０ごと取り除いて、新しいヘッド２を有するヘッド−中間プレート組立体をジンバル３ａに固定することで、フレキシャ３、ロードビーム４、ヒンジプレート５、ベースプレート６を再度使用することができる。これにより、ヘッド組立体の仕損費を低減することができる。

本実施形態において、ヘッド２と中間プレート１０との接合は、中間プレート１０の中央部分で行われるので、中間プレート１０がジンバル３ａに固定される前端と後端と、接着材１２が設けられる中央部分との間の中間プレート１０のスリットを設けることとしてもよい。図１５はスリット１０ｄが設けられた中間プレート１０とヘッド２とのヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。スリット１０ｄを設けることで、中間プレート１０を伸びやすくすることができ、ジンバル３ａの伸びに追従させることができる。

また、中間プレート１０の後側の接合パッド１０ｃをヘッド２の側面に対応した位置に設けることにより、中間プレート１０の長さをより短くすることができる。図１６は接合パッド１０ｃがヘッド２の側面に対応した位置に設けられた中間プレート１０を用いたヘッド組立体の一部の平面図である。図１７は図１６に示すヘッド２が固定された部分を示す側面図である。図１８は図１６に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。接合パッド１０ｃは、中間プレート１０の後端の角部に設けられる。接合パッド１０ｃの位置は、ヘッド２の側面に対応する位置なので、中間プレート１０はヘッド２よりも短い形状となる。したがって、ジンバル３ａはヘッド２に対応した大きさであればよく、中間プレート１０の長さに合わせてジンバル３ａを大きくする必要はない。

図１９〜図２１は、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２の積み重ね構造を示す斜視図である。なお、図１９〜図２１では、フレキシャ３の中心線から片側半分のみが示されている。

図１９において、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２が互いに分離した状態が示されている。まず、図２０に示すようにヘッド２と中間プレート１０が接着材１２により接合され、ヘッド−中間プレート組立体が形成される。そして、図２１に示すように、ヘッド−中間プレート組立体がジンバル３ａに半田接合され、固定される（図２１では半田の図示を省略している）。このとき、電極パッド１０ａと電極パッド３ｂとを接合する半田により、ヘッド２の電極２ａも電極パッド１０ａに接合され、図８に示すような接合固定構造が形成される。中間プレート１０の後側の接合パッド１０ｃはジンバル３ａの電極パッド３ｂに半田接合される。

次に、本発明の第３実施形態による磁気ヘッド組立体について説明する。図２２は本発明の第３実施形態による磁気ヘッド組立体に用いられるヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。

本実施形態では、中間プレート１０の後側の固定を、接合パッド１０ｃによる半田接合ではなく、中間プレート１０に取り付けられた係合片１３により行う。係合片１３はステンレス鋼板等の比較的弾力性を有する金属板により形成された板バネ部材であり、中間プレート１０の後方に延在するように中間プレート１０の裏面に取り付けられる。ジンバル３ａの係合片１３に対応する位置には、係合片１３が挿入される開口が形成される。係合片１３がこのジンバル３ａの開口に差し込まれて係合することで、中間プレート１０はジンバル３ａに取り付けられる。

図２３〜図２５は、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２の積み重ね構造を示す斜視図である。なお、図２３〜図２５では、フレキシャ３の中心線から片側半分のみが示されている。

図２３において、ジンバル３ａと中間プレート１０とヘッド２が互いに分離した状態が示されている。まず、図２４に示すようにヘッド２と中間プレート１０が接着材１２により接合され、ヘッド−中間プレート組立体が形成される。そして、ヘッド−中間プレート組立体の係合片１３がジンバル３ａの開口１４に挿入され、図２５に示すように、ヘッド２の電極２ａがジンバル３ａの電極パッド３ｂに半田接合される（図２５では半田の図示を省略している）。これにより、中間プレート１０はジンバル３ａに固定される。

図２６は図２５におけるヘッド−中間プレート組立体を後側から見た斜視図である。図２６には、中間プレート１０の後方に延在する係合片１３が、ジンバル３ａに設けられた開口１４に差し込まれて係合している状態が示されている。係合片１３と開口１４の係合による機械的接続は、上述の第１及び第２の実施形態における、接合パッド１０ｃによる半田接合固定と同様に中間プレート１０をジンバル３ａに固定する役割を果たす。

本実施形態によれば、ヘッド２を有する中間プレート１０（ヘッド−中間プレート組立体）を電極１０ａによる半田接合及び係合片１３による機械結合によりジンバル３ａに固定するので、中間プレート１０を固定している半田を溶融させることにより、中間プレート１０と共にヘッド２をジンバル３ａから容易に取り外すことができる。したがって、ヘッド組立体に組み立てた後でヘッド２の試験を行って、ヘッド２が不良と判定された場合、ヘッド組立体全体を廃棄する必要は無い。すなわち、不良のヘッド２を中間プレート１０ごと取り除いて、新しいヘッド２を有するヘッド−中間プレート組立体をジンバル３ａに固定することで、フレキシャ３、ロードビーム４、ヒンジプレート５、ベースプレート６を再度使用することができる。これにより、ヘッド組立体の仕損費を低減することができる。

次に、上述の実施形態における中間プレート１０の半田接合の一変形例について説明する。図２７は上述の第２実施形態による磁気ヘッド組立体に、半田接合の一変形例を適用した場合の磁気ヘッド組立体の一部を示す平面図である。図２８は図２７に示すヘッド２が固定された部分の側面図である。図２９は図２７に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。

中間プレート１０の前側で電極パッド１０ａが設けられた部分は折り曲げられて傾斜している。中間プレート１０の折り曲げられた部分には開口又は切り欠きが形成されており、電極パッド１０ａはこの開口又は切り欠きの中に一部が延在するように設けられる。電極パッド１０ａは、傾斜しながらヘッド２の電極２ａに向き合った状態となる。ヘッド−中間プレート組立体をジンバル３ａ上に配置すると、ジンバル３ａの電極パッド３ｂは、中間プレート１０の開口又は切り欠き１５の下に位置するように設けられている。この状態で、中間プレート１０の電極パッド１０ａとヘッド２の電極２ａとを半田接合すると、半田は開口又は切り欠き１５を通じて下にある電極パッド３ｂにも流れる。したがって、開口又は切り欠き１５を介して、中間プレート１０の電極パッド１０ａとヘッド２の電極２ａとジンバル３の電極パッド３ｂとが半田により接合される。

図３０は中間プレート１０の電極パッド１０ａとヘッド２の電極２ａとジンバル３の電極パッド３ｂとが半田により接合される部分の斜視図である。図３０に示す例では、中間プレート１０の前側が約４５度に折り曲げられ、折り曲げた部分の根本付近に切り欠き１５が設けられている。ジンバル３ａの電極パッド３ｂとヘッド２の電極２ａとは９０度の角度で配置され、その間に中間プレート１０の電極パッド１０ａが配置された状態となる。切り欠き１５が設けられており、電極パッド１０ａは切り欠き１５に一部が延在しているので、電極パッド１０ａはヘッド２の電極２ａに対向しながら、ジンバル３ａの電極パッド３ｂにも対向する。したがって、中間プレート１０の電極パッド１０ａとヘッド２の電極２ａとジンバル３の電極パッド３ｂとを、小さな空間で効率的に半田接合することができる。半田接合する部分が近接しているため、半田接合が容易であるばかりでなく、一旦固化した半田を溶融させて接合を解除することも容易である。したがって、ヘッド−中間プレート組立体をジンバル３ａから取り外すことも容易となる。

次に、上述の実施形態における中間プレート１０の半田接合の他の変形例について説明する。図３１は上述の第２実施形態による磁気ヘッド組立体に、半田接合の他の変形例を適用した場合の磁気ヘッド組立体の一部を示す平面図である。図３２は図３１に示すヘッド２が固定された部分の側面図である。図３３は図３１に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。

中間プレート１０の前側で電極パッド１０ａが設けられた部分は９０度折り曲げられ、電極パッド１０ａはヘッド２の電極２ａに対向している。中間プレート１０の折り曲げられた部分には開口又は切り欠き１５が形成されており、電極パッド１０ａはこの開口又は切り欠き１５の中に一部が延在するように設けられる。図３３に示すヘッド−中間プレート組立体の状態で、中間プレート１０の電極パッド１０ａは、ヘッド２の電極２ａに対して超音波接合される。超音波接合を容易にするために、電極パッド１０ａと電極２ａとに金（Ａｕ）めっきを施しておくことが好ましい。電極パッド１０ａ上に金バンプ等を形成しておくこととしてもよい。

ヘッド−中間プレート組立体をジンバル３ａ上に配置すると、ジンバル３ａの電極パッド３ｂは、中間プレート１０の開口又は切り欠き１５の下に位置するように設けられている。この状態で、開口又は切り欠き１５から露出している中間プレート１０の電極パッド１０ａとジンバル３ａの電極パッド３ｂとを半田接合する。

以上のような接合構成によれば、中間プレート１０の電極パッド１０ａが設けられた部分はヘッド２の前面２ｂに沿って折り曲げられた状態となるため、ヘッド−中間プレート組立体の長さが短くなり、その分ジンバル３ａの面積を小さくすることができる。

上述の実施形態では、ヘッド−中間プレート組立体をフレキシャ３に取り付けて磁気ヘッド組立体にしてから磁気ヘッドテストを行うこととしているが、ヘッド−中間プレート組立体の状態で磁気ヘッドテストを行うこととしてもうよい。そのためには、中間プレートを、図３４に示すように試験用電極パッドを有する構成としておく。

図３４に示す中間プレートにおいて、電極パッド１０ａから配線１６が延出し、各配線１６に試験用電極パッド１７が接続されている。このような中間プレートにヘッド２を搭載し固定してから、試験用電極パッド１７を試験回路に接続することでヘッド２の電気試験（磁気ヘッドテスト）を行う。磁気ヘッドテストが終了したら、不良のヘッド２は中間プレートに固定されたまま破棄し、良品のヘッド２が接合されている中間プレートの試験用パッド１７が設けられ部分を切断して除去する。図３４において一点鎖線で示した位置で切断することで、上述の実施形態で用いた中間プレート１０と同じ形状にすることができる。

以上のように、ヘッド−中間プレート組立体の段階で磁気ヘッドテストを行うので、磁気ヘッド組立体まで組み立てた後に不良のヘッドを取り外す工程が不要となり、磁気ヘッドの製造工程を簡略化することができ、仕損費が低減され製造コストが低減される。

なお、上述の各実施形態では、磁気ヘッド組立体を例にとって説明したが、本発明は磁気ヘッドに限ることなく、光アシスト磁気ヘッドや光ヘッド等の他のヘッド組立体にも適用することができる。

以上の如く、本明細書は以下の発明を開示する。
（付記１）
電極を有するヘッドと、
該ヘッドの該電極が接続される電極パッドを有するサスペンションと、
該ヘッドと該サスペンションとの間に配置され、前記ヘッドが接合された脱着用部材と
を有するヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は中継電極パッドを有し、
前記ヘッドの前記電極と前記サスペンションの前記電極パッドは、前記中継電極パッドを介して熱溶融接合材により接合され、これにより前記ヘッドは前記サスペンションに対して固定されることを特徴とするヘッド組立体。
（付記２）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記電極は前記ヘッドの側面のうち一つの側面のみに設けられ、
前記中継電極パッドは、前記脱着用部材の前記ヘッドの前記一つの側面に対応した位置に設けられることを特徴とするヘッド組立体。
（付記３）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は、前記中継電極パッド以外に接合パッドを有し、
該接合パッドと前記サスペンションの接合パッドとが熱溶融接合材により接合されることを特徴とするヘッド組立体。
（付記４）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は、前記ヘッドの材料及び前記サスペンションの材料より低いヤング率を有し且つ前記ヘッドの材料及び前記サスペンションの材料より高い線膨張係数を有する材料により形成されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記５）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記熱熔融接合材は半田であることを特徴とするヘッド組立体。
（付記６）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは前記電極以外に接続パッドを有し、
該接続パッドは、前記脱着用部材に設けられた接続パッドに熱熔融接合材により接合されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記７）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは、接着材により前記脱着用部材に接合されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記８）
付記７記載のヘッド組立体であって、
前記接着材は紫外線硬化型接着材であることを特徴とするヘッド組立体。
（付記９）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは、機械的結合により前記脱着用部材に固定されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記１０）
付記９記載のヘッド組立体であって、
前記機械的結合は、前記脱着用部材に設けられた板バネ部材と、前記サスペンションに設けられた開口との係合によるものであることを特徴とするヘッド組立体。
（付記１１）
付記１記載のヘッド組立体であって
前記脱着用部材はスリットを有することを特徴とするヘッド組立体。
（付記１２）
付記１１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは接着材により前記脱着用部材に接合され、
前記スリットは接着材により接合された部分以外の部分に設けられることを特徴とするヘッド組立体。
（付記１３）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記前記脱着用部材の一端側は折り曲げられて傾斜しており、
前記前記脱着用部材の折り曲げられた部分に開口又は切り欠きが設けられ、
前記中継電極パッドは該開口又は切り欠きに一部が延在するように配置されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記１４）
付記１記載のヘッド組立体であって、
前記前記脱着用部材の一端側は略９０度折り曲げられており、
前記前記脱着用部材の折り曲げられた部分に開口又は切り欠きが設けられ、
前記中継電極パッドは該開口又は切り欠きに一部が延在するように配置され、且つ前記ヘッドの前記電極に超音波接合されていることを特徴とするヘッド組立体。
（付記１５）
付記１乃至１４のうちいずれか一項記載のヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は、前記中継電極パッドに接続された試験用電極パッドを有し、ヘッドを前記脱着用部材に固定してから、該試験用電極パッドを介して前記ヘッドの電気試験を行った後、前記試験用電極パッドを除去して形成されたことを特徴とするヘッド組立体。
（付記１６）
付記１乃至１５のうちいずれか一項記載のヘッド組立体を有することを特徴とするディスク装置。

本願発明が適用される磁気ヘッド組立体の平面図である。本発明の第１実施形態によるヘッド組立体の一部を示す平面図である。図２に示すヘッド組立体の一部の側面図である。図３に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。中間プレートの前側の電極パッドの半田接合部分の断面図である。本発明の第２実施形態による磁気ヘッド組立体の一部の平面図である。図９に示すヘッドが固定された部分を示す側面図である。図９に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図９に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図９に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図９に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。スリットが設けられた中間プレートとヘッドとのヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。電極パッドがヘッドの側面に対応した位置に設けられた中間プレートを用いたヘッド組立体の一部の平面図である。図１６に示すヘッドが固定された部分を示す側面図である。図１６に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図１６に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図１６に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図１６に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。本発明の第３実施形態による磁気ヘッド組立体に用いられるヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図２２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図２２に示すジンバルと中間プレートとヘッドの積み重ね構造を示す斜視図である。図２５におけるヘッド−中間プレート組立体を後側から見た斜視図である。本発明の第２実施形態による磁気ヘッド組立体に、半田接合の一変形例を適用した場合の磁気ヘッド組立体の一部を示す平面図である。図２７に示すヘッドが固定された部分の側面図である。図２７に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。中間プレートの電極パッドとヘッドの電極とジンバルの電極パッドとが半田により接合される部分の斜視図である。本発明の第２実施形態による磁気ヘッド組立体に、半田接合の他の変形例を適用した場合の磁気ヘッド組立体の一部を示す平面図である。図３１に示すヘッドが固定された部分の側面図である。図３１に示すヘッド−中間プレート組立体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。試験用電極パッドを有する中間プレートの平面図である。

符号の説明

１ヘッド組立体
２ヘッド
３フレキシャ
３ａジンバル
３ｂ電極パッド
４ロードビーム
５ヒンジプレート
６ベースプレート
１０中間プレート
１０ａ電極パッド
１０ｂ，１０ｃ接合パッド
１０ｄスリット
１１半田
１２接着材
１３係合片
１４開口
１５開口又は切り欠き
１６配線
１７試験用電極パッド

Claims

電極を有するヘッドと、
該ヘッドの該電極が接続される電極パッドを有するサスペンションと、
該ヘッドと該サスペンションとの間に配置され、前記ヘッドが接合された脱着用部材と
を有するヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は中継電極パッドを有し、
前記ヘッドの前記電極と前記サスペンションの前記電極パッドは、前記中継電極パッドを介して熱溶融接合材により接合され、これにより前記ヘッドは前記サスペンションに対して固定されることを特徴とするヘッド組立体。
請求項１記載のヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は、前記中継電極パッド以外に接合パッドを有し、
該接合パッドと前記サスペンションの接合パッドとが熱溶融接合材により接合されることを特徴とするヘッド組立体。
請求項１記載のヘッド組立体であって、
前記脱着用部材は、前記ヘッドの材料及び前記サスペンションの材料より低いヤング率を有し且つ前記ヘッドの材料及び前記サスペンションの材料より高い線膨張係数を有する材料により形成されていることを特徴とするヘッド組立体。
請求項１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは、接着材により前記脱着用部材に接合されていることを特徴とするヘッド組立体。
請求項１記載のヘッド組立体であって、
前記ヘッドは、機械的結合により前記脱着用部材に固定されていることを特徴とするヘッド組立体。