CN100476980C - 将磁头组组件的柔性电路组件贴附于致动器臂上的改良方法 - Google Patents

将磁头组组件的柔性电路组件贴附于致动器臂上的改良方法 Download PDF

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Abstract

本发明披露了一种用于装配磁头堆组件(HSA)的电路组件的方法。柔性电路衬底与加强构件耦合。该加强构件可以是金属，诸如铝或其它刚性和耐用材料。该柔性电路衬底可由有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。

Description

将磁头组组件的柔性电路组件贴附于致动器臂上的改良方法
技术领域
本发明涉及一种磁硬盘驱动器。更具体地说，本发明涉及一种装配致动器驱动机构的方法。
背景技术
在现有技术中，已采用了不同的方法来提高硬盘驱动器的记录密度。图1展示了一种典型的盘驱动器。该典型盘驱动器具有一个磁头万向节组件(HGA)，其被配置成从/向磁硬盘101读取或写入。HGA和磁硬盘101安装在主板103的基座102上。一个主轴马达104将盘101相对于基座102旋转。HGA通常包括一个致动器臂105和一个负载梁106。HGA将一个磁读写滑块107支承并定位在磁硬盘101的上方。该滑块可以容纳传感器以用来执行读写功能。通过一个致动器架109将HGA相对于基座102沿着枢轴承组件108的轴线转动。该致动器架109包括一个由磁铁111驱动的致动器线圈110。一个中继柔性印刷电路112将一个电路板单元113连接至磁读写滑块107的传感器。来自传感器的信号在被沿着该中继柔性印刷电路112传输之前被前置放大器114放大。
可通过引脚焊接来连结该中继柔性印刷电路112。然而，这种引脚焊接必需的“熔剂”会引起一系列问题。首先，必须立刻进行清洁处理来去除焊接的熔剂。其次，焊料中的锡会导致接触污染。
发明内容
根据本发明的一个方面，本发明提供了一种磁头组组件(HSA)的电路组件，包括：
至少一个电耦合至一个印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一个滑块电耦合至至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一个致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。。
根据本发明的另一个方面，一种磁头组组件，包括：
一个致动器臂，用于将一个滑块放置在一个磁性存储介质的上方；
一个印刷电路板，用于控制该滑块和致动器臂；以及
一个柔性电路组件，包括：
至少一个电耦合至一个印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一滑块电耦合至所述至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一个致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。
根据本发明的又一个方面，一种硬盘驱动器，包括：
一个磁性存储介质，用于存储数据；
一个基座，用于支承该磁性存储介质；
一个致动器臂，用于将一个滑块放置在磁性存储介质的上方；
一个枢轴，用于相对于该磁性存储介质移动该致动器臂；
一个印刷电路板，用于控制该滑块和该致动器臂；以及
一个柔性电路组件，包括：
至少一个电耦合至一印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一滑块电耦合至所述至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一个致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。
根据本发明的再一个方面，一种方法，包括：
将一个滑块电耦合至少一个具有一柔性电路衬底的致动器焊盘；以及
将该柔性电路衬底装配至一个致动器臂，并在该柔性电路衬底和该致动器臂之间具有一个加强构件；
还包括通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，将该加强构件装配至致动器。
附图说明
图1展示了一种典型的盘驱动器。
图2展示了具有一个柔性电路衬底的磁头组组件的一个实施例。
图3展示了在致动器臂上装配柔性电路衬底的一个实施例的剖面图。
图4展示了具有一个柔性电路衬底的磁头组组件的另一个实施例。
图5展示了在致动器臂上装配柔性电路衬底的另一个实施例的剖面图。
具体实施方式
本文披露了一种装配磁头组组件(HSA)的电路组件的方法。在一个实施例中，一个柔性电路衬底与一个加强构件耦合。该加强构件可以是一种金属，诸如铝或其它刚性耐用材料。该柔性电路衬底可由一种有机材料制成，并且可在该柔性电路衬底中嵌入一系列电导线。该柔性衬底可通过粘结剂与该加强构件耦合，或层压于该加强构件上。可通过软焊接或激光焊接将该加强构件安装在致动器臂上。
图2展示了具有一个柔性电路衬底201的磁头组组件的一个实施例。多个磁头万向节组件可以与枢轴承组件108耦合。一个悬挂柔性电路线202可以连结至每个负载梁106和致动器臂105，并可以从每个滑块107的传感器连向一个单独的柔性电路衬底201。该柔性电路衬底201可由有机材料制成。该致动器臂可由铝制成并通过机械加工而制造。该柔性电路衬底201可以是一个具有许多接合焊盘和一个前置放大芯片114的衬底。每一组接合焊盘可以与一个悬挂柔性电路线202关联。从接合焊盘连向预置放大器114的一个或更多的导线可以插入该柔性电路衬底201中。该悬挂柔性电路线202可以放置在该柔性电路衬底201上的这些接合焊盘的上方，以便电耦合至该柔性电路衬底201。为达到该目的，悬挂柔性电路线202的末端焊盘可以与柔性电路衬底201上的相应接合焊盘相接合。例如，可利用软焊接或超声焊接来将该悬挂柔性电路线202连接至用于磁头组组件(HSA)的该柔性电路衬底201上的接合焊盘。可以使用一个或多个定位引脚203来焊接当前位置的柔性电路衬底。可以使用一个或多个定位引脚203将柔性电路衬底201焊接在适当的位置上。定位引脚203会从致动器臂105向上延伸而通过柔性电路衬底201。柔性电路衬底201可通过一个柔性电路组件111与一个控制电路112连接。除了控制滑块107的传感器的读写功能之外，该控制电路112还可以控制致动器架109的移动。
图3展示了在致动器臂105上装配柔性电路衬底201的一个实施例的剖面图。柔性电路衬底201可以与一个加强构件301耦合，以方便该柔性电路衬底201装配在致动器臂105上。该加强构件301可以由铝，或者其它耐用材料或金属制成。可使用诸如环氧树脂等粘结剂，将柔性电路衬底201耦合至加强构件301。前置放大器114和悬挂柔性电路线202接合焊盘302可耦合至该柔性电路衬底201。一个或多个定位引脚203可以从致动器臂105向上延伸而穿过加强构件301和柔性电路衬底201。该定位引脚203可由金属制成，并通过压配而安装在致动器臂105上。于是，通过施加一个焊料球303以及焊接加强构件301和柔性电路衬底301到适当的位置上，该加强构件301和柔性电路衬底201可以耦合至定位引脚203。
图4展示了具有一个柔性电路衬底201的磁头组组件的另一个实施例。在该实施例中，可以使用激光焊接将该柔性电路衬底201和加强构件301装配到致动器臂105上。可在一个或多个点401处将加强构件301激光焊接至致动器臂105。
图5展示了在致动器臂105上装配柔性电路衬底201的另一个实施例的剖面图。该柔性电路衬底201和加强构件301可以预先由粘结剂结合而形成一个层压结构。在层压过程中可以将电子元件501和接合焊盘302添加到该柔性电路衬底201。接着对准HSA电路并将其固定在致动器臂的平面上。可以在一预定时间段内向金属加强构件施加一个激光束，以促成加强构件301与柔性电路衬底201之间的特定焊点401。通过会聚热能的某种手段来熔融金属加强构件301和致动器臂105，可产生焊点401，形成非常干净、无污染的连接。用这种装配操作可获得高可靠性和高结合强度，并可能无需进一步的清洁工作。根据需要或特殊HAS的结构，焊点401可以设置在金属加强构件301上。
尽管本文中具体描绘并说明了若干实施例，但应当了解，若未背离本发明的精神及意欲保护的范围，对本发明的修饰或变化应由上述教导而涵盖，并位于所附权利要求的范围内。

Claims (24)

1.一种磁头组组件(HSA)的电路组件，包括：
至少一个电耦合至一印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一滑块电耦合至至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。
2.如权利要求1所述的HSA电路组件，其中该加强构件由铝制成。
3.如权利要求1所述的HSA电路组件，其中该柔性电路衬底由有机材料制成。
4.如权利要求3所述的HSA电路组件，其中该柔性电路衬底具有至少一个连接该滑块与该至少一个致动器焊盘的内嵌导线。
5.如权利要求1所述的HSA电路组件，其中该柔性电路衬底通过粘结剂耦合至该加强构件。
6.如权利要求1所述的HSA电路组件，其中，通过对从致动器臂上伸出并通过该加强构件和柔性衬底的至少一个引脚进行软焊接，该加强构件被装配在该致动器上。
7.一种磁头组组件，包括：
一个致动器臂，用于将一个滑块放置在一个磁性存储介质的上方；
一个印刷电路板，用于控制该滑块和致动器臂；以及
一个柔性电路组件，包括；
至少一个电耦合至一个印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一滑块电耦合至所述至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一个致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。
8.如权利要求7所述的磁头组组件，其中该加强构件由铝制成。
9.如权利要求7所述的磁头组组件，其中该柔性电路衬底由有机材料制成。
10.如权利要求9所述的磁头组组件，其中该柔性电路衬底具有至少一个连接该滑块与该至少一个致动器焊盘的内嵌导线。
11.如权利要求7所述的磁头组组件，其中该柔性电路衬底通过粘结剂耦合至该加强构件。
12.如权利要求7所述的磁头组组件，进一步包括从致动器臂上伸出并通过该加强构件的至少一个引脚，以与该加强构件进行软焊接。
13.一种硬盘驱动器，包括：
一个磁性存储介质，用于存储数据；
一个基座，用于支承该磁性存储介质；
一个致动器臂，用于将一个滑块放置在磁性存储介质的上方；
一个枢轴，用于相对于该磁性存储介质移动该致动器臂；
一个印刷电路板，用于控制该滑块和该致动器臂；以及
一个柔性电路组件，包括：
至少一个电耦合至一印刷电路板的致动器焊盘；
一个将一滑块电耦合至所述至少一个致动器焊盘的柔性电路衬底；以及
一个装配在该柔性电路衬底和一个致动器臂之间的加强构件；
其中，通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，该加强构件被装配在致动器上。
14.如权利要求13所述的硬盘驱动器，其中该加强构件由铝制成。
15.如权利要求13所述的硬盘驱动器，其中该柔性电路衬底由有机材料制成。
16.如权利要求15所述的硬盘驱动器，其中该柔性电路衬底具有至少一个连接该滑块与该至少一个致动器焊盘的内嵌导线。
17.如权利要求13所述的硬盘驱动器，其中该柔性电路衬底通过粘结剂耦合至该加强构件。
18.如权利要求13所述的硬盘驱动器，进一步包括从致动器臂上伸出并通过该加强构件的至少一个引脚，以与该加强构件进行软焊接。
19.一种方法，包括：
将一个滑块电耦合至少一个具有一柔性电路衬底的致动器焊盘；以及
将该柔性电路衬底装配至一个致动器臂，并在该柔性电路衬底和该致动器臂之间具有一个加强构件；
还包括通过将该加强构件激光焊接至该致动器臂，将该加强构件装配至致动器。
20.如权利要求19所述的方法，其中该加强构件由铝制成。
21.如权利要求19所述的方法，其中该柔性电路衬底由有机材料制成。
22.如权利要求21所述的方法，其中该柔性电路衬底具有至少一个连接该滑块与该至少一个致动器焊盘的内嵌导线。
23.如权利要求19所述的方法，进一步包括通过粘结剂将该柔性电路衬底耦合至该加强构件。
24.如权利要求19所述的方法，进一步包括通过软焊接从致动器臂上伸出并通过该加强构件和柔性衬底的至少一个引脚，而将该加强构件装配至致动器。
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