CN116645982A - 悬架组件及盘装置 - Google Patents

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CN116645982A CN202210563242.6A CN202210563242A CN116645982A CN 116645982 A CN116645982 A CN 116645982A CN 202210563242 A CN202210563242 A CN 202210563242A CN 116645982 A CN116645982 A CN 116645982A
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connection terminals
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青木健一郎
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
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Abstract

提供能够维持连接端子的强度并谋求布线的窄间距化及连接端子的接合性提高的悬架组件及具备其的盘装置。根据实施方式，悬架组件具备支承板、支承于支承板的头及设置于支承板的布线构件。布线构件具有与头电连接的前端部、向支承板的外侧延伸出的连接端部及在前端部与连接端部之间延伸的多条布线。连接端部具备：盖层，设置有开口；13个以上的连接端子，与开口相对向，在开口的长度方向上空出间隔而排列配置，分别连接于布线；及基体层，与盖层及连接端子重叠地设置，具有分别与连接端子的一部分相对向的多个第1开口和分别与相邻的连接端子之间的空间部相对向的多个第2开口。

Description

悬架组件及盘装置
本申请享有以日本专利申请2022-021348号(申请日：2022年2月15日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及在盘装置中使用的悬架组件及具备其的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如，磁盘装置一般具备配设于基体内的磁盘、对磁盘进行支承及旋转驱动的主轴马达及头致动器。头致动器具有分别支承有磁头的多条悬架组件。各悬架组件具备安装于头致动器的臂的前端部的悬架和设置于悬架的布线构件(挠性件、布线迹线)。在布线构件的万向架部支承磁头，构成头悬架组件。在布线构件的连接端部设置有多个连接端子。这些连接端子经由布线构件的布线而与磁头电连接。并且，连接端部的连接端子与设置于致动器块的柔性印制布线基板(FPC)的连接焊盘钎焊接合。
在近年来的磁盘装置中，为了进一步的高密度化及可靠性提高，进行了向头或悬架组件追加HDI(头盘接口)传感器、多级致动器、DFH(动态飞行高度)控制功能、高频辅助记录或热辅助记录等功能的研究。伴随于此，需要进一步增加布线构件的布线数及设置于连接端部的连接端子数。
为了确保配置多条布线的区域，需要减小布线宽度而以窄间距引绕布线。另外，为了窄间距化，需要减薄布线的厚度，但若减薄布线，则产生与布线在同一层形成的连接端子(悬空引线(flying-lead))也变薄，其强度下降的问题。
发明内容
本发明的实施方式在于，提供能够维持连接端子的强度并谋求布线的窄间距化及连接端子的接合性提高的悬架组件及具备其的盘装置。
根据实施方式，悬架组件具备支承板、支承于所述支承板的头及设置于所述支承板的布线构件。所述布线构件具有与所述头电连接的前端部、向所述支承板的外侧延伸出的连接端部及在所述前端部与所述连接端部之间延伸的多条布线。所述连接端部具备：盖层，设置有具有预定长度的开口；13个以上的连接端子，与所述开口相对向，在所述长度方向上空出间隔地排列配置，分别连接于所述布线；及基体层，与所述盖层及所述连接端子重叠地设置，具有分别与连接端子的一部分相对向的多个第1开口和分别与所述相邻的连接端子之间的空间部相对向的多个第2开口。
附图说明
图1是第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图2是示出所述HDD的致动器组件及基板单元(FPC单元)的立体图。
图3是示出所述致动器组件的悬架组件的立体图。
图4是示出所述致动器组件的致动器块、所述FPC单元的接合部(FPC接合部)及挠性件的尾部连接端部的侧视图。
图5是所述FPC单元的接合部的侧视图。
图6是所述挠性件的剖视图。
图7是所述挠性件的尾部连接端部的俯视图。
图8是将所述尾部连接端部的一部分放大而示出的俯视图。
图9是沿着图8的线A-A的所述尾部连接端部的剖视图。
图10是沿着图8的线B-B的所述尾部连接端部的剖视图。
图11的(a)是示出将所述尾部连接端部与所述接合部重叠地配置的状态的剖视图，图11的(b)是由焊料接合后的所述尾部连接端部及所述接合部的剖视图。
图12的(a)是示意性地示出第2实施方式的HDD的接合部的连接焊盘、焊料、绝缘层的俯视图，图12的(b)是由焊料接合后的尾部连接端部及接合部的剖视图。
图13是将第3实施方式的HDD中的尾部连接端部的一部分放大而示出的俯视图。
图14是示出在第4实施方式的HDD中使用的挠性件的连接端部的俯视图。
附图标记说明
10…壳体，12…基体，12a…底壁，12b…侧壁，14…顶盖，18…磁盘，17…磁头，19…主轴马达，21…FPC单元，22…致动器组件，30…悬架组件，48…挠性件(布线构件)，48c…连接端部(尾部连接端部)，50…连接端子，64…接合部，68a…基体绝缘层，68b…导电层，68c…盖绝缘层，72…连接焊盘群，73…连接焊盘，90…开口，OP1…第1开口，OP2…第2开口
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对实施方式的盘装置进行说明。
此外，公开只不过是一例，关于本领域技术人员能够容易想到的保持发明的主旨的适当变更，当然包含于本发明的范围。另外，附图为了使说明更清楚而存在与实际的形态相比关于各部分的宽度、厚度、形状等示意性地表示的情况，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已经出现的图而前述的要素同样的要素，标注同一附图标记，有时适当省略详细的说明。
(第1实施方式)
作为盘装置，对第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
图1是拆卸顶盖而示出的第1实施方式的HDD的分解立体图。
HDD具备扁平的大致矩形形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12和顶盖14。基体12具有与顶盖14空出间隙而相对向的矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的多个侧壁12b，例如由铝一体成形。顶盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。顶盖14通过多个螺钉13而螺纹紧固于基体12的侧壁12b上，将基体12的上部开口封闭。
在壳体10内设置有作为记录介质的多个磁盘18及作为支承磁盘18并使磁盘18旋转的驱动部的主轴马达19。主轴马达19配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径96mm(3.5英寸)的圆板状，具有由非磁性体、例如玻璃或铝形成的基板和形成于基板的上表面和/或下表面的磁记录层。磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达19的未图示的轴毂并且由夹紧弹簧20夹紧而固定于轴毂。磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。多张磁盘18通过主轴马达19而以预定的转速旋转。此外，在本实施方式中，例如5张磁盘18容纳于壳体10内，但磁盘18的张数不限于此。
在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17、将这些磁头17以相对于磁盘18移动自如的方式支承的致动器组件(滑架组件)22。另外，在壳体10内设置有对致动器组件22进行转动及定位的音圈马达(以下称作VCM)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持于从磁盘18分离的卸载位置的斜坡加载机构25及安装有转换连接器等电子部件的基板单元(FPC单元)21。致动器组件22及VCM24构成了头致动器。
致动器组件22具有：经由轴承单元28而以绕着支承轴26转动自如的方式被支承的致动器块29、从致动器块29延伸出的多个臂32及从各臂32延伸出的悬架组件30。在各悬架组件30的前端部支承有磁头17。支承轴26立起设置于底壁12a。磁头17包括读头、写头、辅助元件、加热器等。
在基体12的底壁12a的外表面螺纹紧固有未图示的印制电路基板。印制电路基板构成控制部，该控制部控制主轴马达19的动作，并且经由基板单元21而控制VCM24及磁头17的动作。
图2是示出致动器组件及FPC单元的立体图，图3是示出悬架组件的立体图。如图2所示，致动器组件22具备具有透孔31的致动器块29、设置于透孔31内的轴承单元(单元轴承)28、从致动器块29延伸出的多条、例如6条臂32、安装于各臂32的悬架组件30及支承于悬架组件30的磁头17。致动器块29由轴承单元28以绕着立起设置于底壁12a的支承轴(枢轴)26转动自如的方式被支承。
在本实施方式中，致动器块29及6条臂32由铝等一体成形，构成了所谓的E块。臂32例如形成为细长的平板状，在与支承轴26正交的方向上从致动器块29延伸出。6条臂32互相空出间隙而平行地设置。
致动器组件22具有从致动器块29向与臂32相反的方向延伸出的支承框架36，通过该支承框架36，支承着音圈34。如图1所示，音圈34位于在基体12上固定有其中1个的一对磁轭38间，与这些磁轭38及固定于任一磁轭的磁铁一起构成了VCM24。
致动器组件22具备分别支承有磁头17的10条悬架组件30，这些悬架组件30分别安装于各臂32的前端部32a。多个悬架组件30包括将磁头17朝上支承的向上头悬架组件和将磁头17朝向支承的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件及向下头悬架组件通过将同一构造的悬架组件30改变上下朝向地配置而构成。
本实施方式中，在图2中，在最上部的臂32安装有向下头悬架组件30，在最下部的臂32安装有向上头悬架组件30。在中间的4条臂32各自安装有向上头悬架组件30及向下头悬架组件30。
如图3所示，悬架组件30具有大致矩形形状的基体板44、细长的板簧状的负载梁46及细长的带状的挠性件(布线构件)48。负载梁46的基端部与基体板44的端部重叠地被固定。负载梁46从基体板44延伸出，朝向延出端尖细地形成。基体板44及负载梁46例如由不锈钢形成，构成了支承板(悬架)。
基体板44在其基端部具有圆形的开口及位于该开口的周围的圆环状的突起部51。通过将基体板44的突起部51向形成于臂32的前端部32a的铆接孔40嵌合并将该突起部51铆接，基体板44紧固连结于臂32的前端部32a(参照图2)。负载梁46的基端部与基体板44的前端部重叠地配置，通过将多处焊接而固定于基体板44。
悬架组件30的挠性件48具有成为基体的不锈钢等的金属板(衬里层)和设置于该金属板上的柔性印制布线基板(FPC)，形成了细长的带状的层叠板。
挠性件48具有前端侧部分48a和基端侧部分48b。前端侧部分48a安装于负载梁46及基体板44。基端侧部分48b从基体板44的侧缘向外侧延伸出，而且沿着臂32延伸至臂32的基端部(致动器块29)。
挠性件48具有位于负载梁46上的前端部和形成于该前端部的位移自如的万向架部(弹性支承部)52。磁头17搭载于万向架部52。另外，构成微致动器的一对压电元件53搭载于万向架部52，配置于磁头17的两侧。挠性件48的前端部经由未图示的布线、连接焊盘而与磁头17的读头元件、写头元件、加热器、辅助元件、HDI传感器、其它的构件及压电元件53电连接。
挠性件48具有设置于基端侧部分48b的一端的连接端部(尾部连接端部)48c。连接端部48c形成为细长的矩形形状。连接端部48c相对于基端侧部分48b折弯成大致直角，位于与臂32大致垂直的位置。在连接端部48c设置有多个、例如13个连接端子(连接焊盘)50。这些连接端子50分别连接于挠性件48的布线。即，挠性件48的多个布线遍及挠性件48的大致全长而延伸，一端与磁头17电连接，另一端连接于连接端部48c的连接端子(连接焊盘)50。
如图2所示，10个悬架组件30从6条臂32延伸出，互相大致平行地面对且空出预定的间隔而排列配置。这些悬架组件30构成了5个向下头悬架组件和5个向上头悬架组件。各组的向下头悬架组件30和向上头悬架组件30空出预定的间隔而互相平行地定位，磁头17互相面对地定位。这些磁头17与对应的磁盘18的两面相对向地定位。
如图2所示，FPC单元21一体地具有大致矩形形状的基体部60、从基体部60的一侧缘延伸出的细长的带状的中继部62、与中继部62的前端部连续地设置的大致矩形形状的接合部(FPC接合部)64。这些基体部60、中继部62、接合部64由柔性印制布线基板(FPC)形成。
在基体部60的一方的表面(外表面)上安装有未图示的转换连接器、多个电容器63等电子部件，它们与未图示的布线电连接。在基体部60的另一方的表面(内表面)分别粘贴有作为加强板发挥功能的2张金属板70、71。基体部60配置于壳体10的底壁12a上，通过2个螺钉而螺纹紧固于底壁12a。基体部60上的转换连接器与设置于壳体10的底面侧的控制电路基板连接。
中继部62从基体部60朝向致动器组件22延伸。设置于中继部62的延出端的接合部64形成为与致动器块29的侧面(设置面)大致相等的高度及宽度的矩形形状。接合部64经由由铝等形成的衬里板而粘贴于致动器块29的设置面，而且通过固定螺钉而螺纹紧固地固定于设置面。
10条挠性件48的连接端部48c接合于接合部64的多个连接部，与接合部64的布线电连接。多个连接端部48c在与支承轴26平行的方向上排列配置。在接合部64安装有头IC(头放大器)54，该头IC54经由FPC的布线而连接于连接端部48c及基体部60。而且，接合部64具有一对连接焊盘55，在这些连接焊盘55连接有音圈34。
致动器组件22的10个磁头17分别通过挠性件48的布线、连接端部48c、FPC单元21的接合部64、中继部62而与基体部60电连接。而且，基体部60经由转换连接器与壳体10的底面侧的印制电路基板电连接。
对接合部64的布线构造进行详细说明。图4是示出安装于致动器块的接合部64及多个连接端部的侧视图，图5是示出将连接端部接合前的接合部64的侧视图。
如图5所示，接合部64具有与悬架组件30的连接端部48c对应的10个连接焊盘群72。各连接焊盘群72具有排成1列地设置的多个、例如13个连接焊盘73，各连接焊盘73经由布线与头IC54或基体部60电连接。各连接焊盘群72的13个连接焊盘73在与臂32大致平行的方向上互相空出预定的间隔而排成一列。另外，10个连接焊盘群72在与支承轴26平行的方向、即致动器块29的高度方向上互相空出预定的间隔且互相大致平行地排列。这些连接焊盘73位于在后述的FPC的盖绝缘层形成的带状的开口76内，经由该开口而向外部露出。另外，在将连接端部48c接合前的状态下，在各连接焊盘73上形成有焊料层78。
如图4及图5所示，FPC的接合部64经由衬里板而固定于致动器块29的设置面。挠性件48的连接端部48c与接合部64的各连接焊盘群72重叠地配置。连接端部48c的连接端子50分别经由焊料层78而与对应的连接焊盘73抵接。如后所述，通过利用激光照射使焊料层78熔融，从而各连接端子50与对应的连接焊盘73机械地且电地钎焊接合。
接着，对挠性件48的结构及连接端部48c的详细的结构进行说明。
图6是示出挠性件48的层叠构造的剖视图，图7是将挠性件的连接端部放大地示出的俯视图。
如图6所示，挠性件48具有成为基体层的不锈钢等的金属板(衬里层)80和形成于该金属板上的柔性印制布线基板(FPC)82。在本实施方式中，在金属板80与FPC82之间设置有粘接层(隔热层)84。另外，FPC82由具有基体绝缘层86a、层叠于基体绝缘层86a的导电层86b、与基体绝缘层86a及导电层86b重叠地层叠的盖绝缘层(保护层)86c的层叠体构成。基体绝缘层86a及盖绝缘层86c例如由聚酰亚胺形成。导电层86b例如由铜箔形成，通过将该铜箔图案化而构成了多个布线、连接端子及连接焊盘。导电层(铜箔)86b的膜厚例如形成为9μm以下。此外，FPC82不限于单层构造，也能够使用具有多个导电层及多个盖绝缘层的多层构造的FPC。另外，粘接层(隔热层)84能够省略。
如图7所示，挠性件48的连接端部48c形成为具有长度L1、宽度W1的大致细长的矩形形状。连接端部48c具有金属板80、设置于金属板80上的基体绝缘层86a、设置于基体绝缘层86a上且形成了布线及连接端子的导电层86b、与导电层86b及基体绝缘层86a重叠地形成的盖绝缘层86c。在图7中，最下层表示盖绝缘层86c，最上层表示金属板80。盖绝缘层86c侧与FPC单元的接合部64抵接。
盖绝缘层86c具有形成于其中央部的矩形形状的开口90。开口90例如形成为长度方向的长度L2为6mm以下且宽度W2为0.5mm。前述的13个连接端子50分别与开口90相对向地配置，在开口90的长度方向上空出间隔而排列。各连接端子50例如具有矩形形状，从盖绝缘层86c的宽度方向的一端遍及另一端地延伸。连接端子50的长度方向的中央部分(悬空引线)与开口90相对向，连接端子50的长度方向的两端部位于与盖绝缘层86c重叠的位置。
在盖绝缘层86c中，多个布线S分成两份而分别设置于开口90的宽度方向的两侧的区域。各连接端子50连接于布线S。由此，13个连接端子50经由布线S而与挠性件48的前端部的连接焊盘电连接。
基体绝缘层86a与盖绝缘层68c的整面及13个连接端子50、布线S重叠地设置。金属板80具有形成于其中央部的大致矩形形状的开口91。开口91形成为比盖绝缘层68c的开口90充分大的长度及宽度。由此，金属板80覆盖连接端部48c的外周缘部及基端部。
图8是将连接端部48c的一部分放大地示出的俯视图。如图7及图8所示，与盖绝缘层68c的开口90相对向的各连接端子50的中央部分的宽度(一对侧缘间的间隔)WT例如形成为0.2mm。连接端子50间的间隔WS设为0.15mm以上。在开口90的长度方向的一端与连接端子50之间及开口90的长度方向的另一端与连接端子50之间分别设置有间隔WS或间隙。
连接端子50间的间隔也可以均等地设定，但在本实施方式中，从连接端部48c的延出端侧起每隔3个连接端子50而设定有宽的间隔(例如，0.3mm)。这些宽的间隔部为了设置将连接端子50钎焊接合时的夹具而设置。
在各连接端子50的中央部设置有透孔50a。透孔50a在一例中具有大致矩形形状。透孔50a的宽度W3比连接端子50的宽度WT小，长度比开口90的宽度W2小。透孔50a与开口90连通。
全部连接端子50的面积(包括透孔部分)相对于开口90的面积的比例设为40％以上、例如43％。
在本实施方式中，13个连接端子50考虑串扰的影响而以以下的顺序排列。如图7所示，在一例中，从连接端部48c的延出端侧起，以读头用的4个连接端子50(R)、HDI传感器用的2个连接端子50(S)、辅助元件(高频辅助元件或热辅助元件)用的2个连接端子50(A)、加热器用的2个连接端子50(H)、写头用的2个连接端子50(W)及最后是万向架微致动器(GMA)(压电元件53)用的1个连接端子50(G)的顺序排列配置。即，在排列方向的中央部(从基端侧起第6个、第7个)配置辅助元件用的连接端子50(A)，写头用的连接端子50(W)配置于连接端部48c的基端侧，在辅助元件用的连接端子50(A)与写头用的连接端子50(W)之间设置有加热器用的连接端子50(H)。读头用的连接端子50(R)配置于连接端部48c的前端侧，在辅助元件用的连接端子50(A)与读头用的连接端子50(R)之间设置有HDI传感器用的连接端子50(S)。
根据上述的排列，能够将写头用的连接端子50(W)与辅助元件用的连接端子50(A)之间的间隔、及读头用的连接端子50(R)与辅助元件用的连接端子50(A)之间的间隔取得宽，能够防止驱动时的端子间的串扰。另外，通过将写头用的连接端子50(W)设置于连接端部48c的基端部，能够使连接端子50(W)与磁头17之间的布线的长度最短，能够减小布线的阻抗。此外，连接端子50的排列不限定于上述排列，为了避免串扰，设为写头用的连接端子及读头用的连接端子不与辅助元件用的连接端子相邻的排列即可。
如图7及图8所示，覆盖连接端子50及布线S的基体绝缘层86a具有在连接端部48c的长度方向上排列的多个第1开口OP1和多个第2开口OP2。多个第1开口OP1分别设置于与连接端子50相对向的位置。多个第2开口OP2分别设置于与连接端子50间的空间部相对向的位置。
如图8所示，第1开口OP1与连接端子50的透孔50a相对向。第1开口OP1的宽度W4比透孔50a的宽度W3大，比连接端子50的宽度WT小。在开口90的长度方向上，第1开口OP1的侧缘位于透孔50a的侧缘(周缘)与连接端子50的侧缘之间。在开口90的宽度方向上，第1开口OP1的长度比透孔50a的长度长，比连接端子50的长度(开口90的宽度W2)短。第1开口OP1中的、位于透孔50a的长度方向的外侧的区域(两端部)分别朝向连接端子50的根部侧而宽度逐渐变窄。
多个第2开口OP2分别与相邻的2个连接端子50之间的空间部及开口90的长度方向的一端及另一端与连接端子50之间的空间部相对向。各第2开口OP2具有与空间部的形状对应的大致矩形形状。第2开口OP2的宽度W5比空间部的宽度WS小，第2开口OP2的长度比开口90的宽度W2小。由此，第2开口OP2的周缘从连接端子50的侧缘及开口90的侧缘稍微分离。在开口90的长度方向上，各连接端子50的侧缘位于第1开口OP1的侧缘与第2开口OP2的侧缘之间。
图9是沿着图8的线A-A的连接端部的剖视图，图10是沿着图8的线B-B的连接端部的剖视图。
如图所示，各连接端子50的两侧缘部由基体绝缘层86a覆盖。另外，各连接端子50的长度方向的两端部、即两侧的根部分由基体绝缘层86a覆盖。连接端子50的透孔50a在第1开口OP1及开口90开口。基体绝缘层86a的第2开口OP2在盖绝缘层86c的开口90开口。
根据上述结构，各连接端子50的周缘部由基体绝缘层86a覆盖且由基体绝缘层86支承。因而，即使在减薄了形成有连接端子50的导电层(铜箔)的膜厚的情况下，也能够维持连接端子50的刚性。
图11(a)是示出将挠性件的连接端部48c与接合部64的连接焊盘群72重叠地配置的状态的剖视图，图11(b)是由焊料接合后的连接端部及接合部的剖视图。
在将如上述那样构成的挠性件48的连接端部48c向FPC单元的接合部64钎焊接合的情况下，如图11(a)所示，将连接端部48c与接合部64的连接焊盘群72重叠地配置。连接端部48c以盖绝缘层68c与接合部64相对向的朝向配置。13个连接端子50经由开口90与接合部64的对应的连接焊盘73及焊料层78重叠地配置。
在该状态下，从连接端部48c侧向连接端部48c及接合部64照射激光。激光通过连接端部48c的第1开口OP1向连接端子50及焊料层78照射。通过连接端子50及焊料层78直接地吸热，从而焊料层78熔融，连接端子50和连接焊盘73被钎焊接合。同时，激光通过连接端部48c的第2开口OP2及开口90而向接合部(FPC)64照射，接合部64被加热。接合部64的热经由连接焊盘73而向焊料层78传递，有助于焊料层78的熔融。
如图11(b)所示，熔融后的焊料层78在连接端子50的盖绝缘层68c侧的表面涂布扩展，并且通过连接端子50的透孔50a而向第1开口OP1内流动，也与连接端子50的相反侧的表面接合。由此，连接端子50和连接焊盘73由焊料层78电接合且机械接合，它们之间的导电性得以确保。
如图1所示，在将如上述那样构成的致动器组件22及FPC单元21装入到基体12的状态下，致动器组件22以绕着支承轴26转动自如的方式被支承。各磁盘18位于2条悬架组件30间。在HDD动作时，安装于悬架组件30的磁头17与磁盘18的上表面及下表面分别相对向。FPC单元21的基体部60固定于基体12的底壁12a。
根据如以上那样构成的HDD及悬架组件，在挠性件48的连接端部48c中，将各连接端子50的周缘部利用基体绝缘层68a覆盖而支承。因而，即使在减薄了形成有连接端子50的导电层(铜箔)的膜厚的情况下，也能够维持连接端子50的强度、刚性，防止制造工序中的连接端子的折弯等。并且，通过减薄导电层的膜厚，会能够使由导电层形成的布线S的间距更窄。通过布线间距的缩小，能够缩小连接端部48c的宽度W1，谋求挠性件48及连接端部48c的小型化。另外，在本实施方式中，通过在连接端部48c中缩窄第1开口OP1的两端部的宽度，连接端子的两根部分在大范围内由基体绝缘层68a覆盖。因而，能够高效地提高连接端子的强度、刚性。
而且，在连接端部48c中，基体绝缘层68a设为了具有分别与连接端子间的空间部相对向的多个第2开口OP2的结构。因而，在连接端部48c的接合时，能够通过第2开口OP2对FPC的接合部64照射激光，能够通过接合部64的发热而促进焊料层的熔融。由此，能够消除焊料的熔融不足、未粘接，提高连接端子的接合的可靠性。
由以上可知，根据本实施方式，可得到能够维持连接端子的强度并谋求布线的窄间距化及连接端子的接合性提高的悬架组件及具备其的盘装置。
接着，对其它实施方式的HDD及悬架组件进行说明。在以下叙述的其它实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的部分，标注相同的附图标记而省略或简化其详细的说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
(第2实施方式)
图12(a)是示出第2实施方式的HDD中的FPC的接合部64的一部分的俯视图，图12(b)是示出将挠性件的连接端部48c与接合部64的连接焊盘群72重叠地配置的状态的剖视图。
如图所示，根据第2实施方式，接合部64的各连接焊盘73一体地具有延伸出至与连接端部48c的第2开口OP2相对向的位置的延出部73a。与延出部73a及接合部64重叠地设置有聚酰亚胺等的树脂层(绝缘层)88。树脂层88与第2开口OP2相对向。
如图12(b)所示，在接合时进行了激光照射的情况下，激光通过连接端部48c的第1开口OP1而向连接端子50及焊料层78照射。通过连接端子50及焊料层78直接吸热而焊料层78熔融，连接端子50和连接焊盘73被钎焊接合。同时，激光通过连接端部48c的第2开口OP2及开口90而向接合部(FPC)64的树脂层88照射，被树脂层88吸热。树脂层88的热经由连接焊盘73而向焊料层78传递，有助于焊料层78的熔融。由此，能够使焊料的熔融性进一步提高。
在第2实施方式中，连接端部48c及接合部64的其它结构与前述的第1实施方式中的连接端部及接合部是共同的。在第2实施方式中，也能够得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。
(第3实施方式)
图13是将第3实施方式的HDD中的挠性件的连接端部的一部分放大地示出的俯视图。
如图所示，根据第3实施方式，连接端子50的两侧缘及透孔50a的两侧缘不是直线，分别具有向第2开口OP2侧突出的圆弧状的凸部50b、51a。凸部50b位于透孔50a的侧缘的长度方向的大致中央部，超过第1开口OP1的侧缘而向第2开口OP2侧延伸出。同样，凸部51a位于连接端子50的侧缘的长度方向的大致中央部，与凸部50b在宽度方向上相对向。凸部50b及凸部51a由基体绝缘层68a覆盖。
如上所述，通过在透孔50a的侧缘及连接端子50的侧缘分别设置凸部50b、51a，能够维持连接端子50的刚性，并增大透孔50a的面积，增大连接端子50与焊料的接触面积。由此，能够提高焊料相对于连接端子50的接合强度。
在第3实施方式中，连接端部48c的其它结构与前述的第1实施方式中的连接端部是共同的。在第3实施方式中，也能够得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。
(第4实施方式)
图14是第4实施方式的HDD中的挠性件的连接端部的俯视图。
根据第4实施方式，连接端部48c设为了具备14个连接端子50的结构。如图所示，盖绝缘层例如具有长度L2为约6mm、宽度W2为0.5mm的开口90。14个连接端子50分别与开口90相对向地配置，在开口90的长度方向上空出间隔地排列。
各连接端子50的宽度WT与第1实施方式同样地被设定为0.2mm。在本实施方式中，追加了1个微致动器(压电元件)用的连接端子50(G)。该连接端子50(G)配置于开口90的最靠基端侧的端部。其它的13个连接端子50的排列与第1实施方式同样地设定。
在一例中，从连接端部48c的延出端侧起，以读头用的4个连接端子50(R)、HDI传感器用的2个连接端子50(S)、辅助元件(高频辅助元件或热辅助元件)用的2个连接端子50(A)、加热器用的2个连接端子50(H)、写头用的2个连接端子50(W)及最后是万向架微致动器(GMA)(压电元件53)用的2个连接端子50(G)的顺序排列配置。在排列方向的中央部(从基端侧起第6个、第7个)配置辅助元件用的连接端子50(A)，写头用的连接端子50(W)配置于连接端部48c的基端侧，在辅助元件用的连接端子50(A)与写头用的连接端子50(W)之间设置有加热器用的连接端子50(H)。读头用的连接端子50(R)配置于连接端部48c的前端侧，在辅助元件用的连接端子50(A)与读头用的连接端子50(R)之间设置有HDI传感器用的连接端子50(S)。
覆盖连接端子50及布线S的基体绝缘层86a具有在连接端部48c的长度方向上排列的多个第1开口OP1和多个第2开口OP2。多个第1开口OP1分别设置于与14个连接端子50相对向的位置。多个第2开口OP2分别设置于与连接端子50间的空间部及开口90的长度方向的一端及另一端与连接端子之间的空间部相对向的位置。
在第4实施方式中，连接端部48c的其它结构与第1实施方式中的连接端部48c的结构相同。在具有14个连接端子的第4实施方式中，也能够得到与前述的第1实施方式同样的作用效果。
本发明不原样限定于上述实施方式，在实施阶段中，能够在不脱离其主旨的范围内将构成要素变形而具体化。另外，通过上述实施方式中所公开的多个构成要素的适当的组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素删除一些构成要素。而且，还可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。
磁盘不限于5张，也可以设为4张以下或6张以上，悬架组件的数量及磁头的数量也根据磁盘的设置张数而增减即可。在悬架组件的连接端部中，连接端子的形状、大小以及第1开口及第2开口的形状、大小等不限定于上述的实施方式，能够根据需要而进行各种变更。连接端子的种类、功能不限定于前述的实施方式，能够根据磁头及悬架组件的功能而进行各种变更。

Claims (10)

1.一种悬架组件，具备：
支承板；
头，支承于所述支承板；及
布线构件，设置于所述支承板，
所述布线构件具有与所述头电连接的前端部、向所述支承板的外侧延伸出的连接端部及在所述前端部与所述连接端部之间延伸的多条布线，
所述连接端部具备：盖层，设置有具有预定长度的开口；13个以上的连接端子，与所述开口相对向，在所述开口的长度方向上空出间隔地排列配置，分别连接于所述布线；及基体层，与所述盖层及所述连接端子重叠地设置，具有分别与连接端子的一部分相对向的多个第1开口和分别与相邻的所述连接端子之间的空间部相对向的多个第2开口。
2.根据权利要求1所述的悬架组件，
所述连接端子具有在所述盖层的所述开口及所述第1开口开口的透孔。
3.根据权利要求2所述的悬架组件，
所述连接端子具有在所述开口的长度方向上空出间隔地相对向的一对侧缘，
所述透孔具有位于所述一对侧缘之间的周缘，
所述第1开口是比所述透孔大的开口，具有分别位于所述连接端子的侧缘与所述透孔的周缘之间的一对侧缘。
4.根据权利要求3所述的悬架组件，
所述第2开口具有与所述连接端子的侧缘及所述盖层的所述开口的侧缘空出间隔地相邻的周缘。
5.根据权利要求3所述的悬架组件，
所述第1开口具有分别与所述连接端子的根部分相对向的两端部，
所述两端部分别朝向所述连接端子的根部而宽度变窄。
6.根据权利要求3所述的悬架组件，
所述连接端子的侧缘及所述透孔的周缘分别具有向第2开口侧突出的凸部。
7.根据权利要求6所述的悬架组件，
所述透孔的周缘的所述凸部超过所述第1开口的侧缘地向所述第2开口侧突出。
8.根据权利要求1所述的悬架组件，
所述13个以上的连接端子包括写头用的多个连接端子、读头用的多个连接端子、辅助元件用的多个连接端子、加热器用的多个连接端子、HDI传感器用的连接端子及微致动器用的连接端子，
在所述辅助元件用的连接端子与所述读头用的连接端子之间配置有所述HDI传感器用的连接端子或所述加热器用的连接端子，
在所述辅助元件用的连接端子与所述写头用的连接端子之间配置有所述HDI传感器用的连接端子或所述加热器用的连接端子。
9.一种盘装置，具备：
盘状的记录介质，具有记录层；及
头致动器，具备旋转自如的致动器块、从所述致动器块延伸出的多条臂、具有多个排列设置的连接焊盘且与所述致动器块的设置面重叠地设置的电路基板、分别设置于所述连接焊盘的焊料及分别固定于所述臂的权利要求1所述的悬架组件，
所述布线构件的连接端部与所述连接焊盘及所述焊料重叠地配置在所述电路基板上，所述多个连接端子通过所述焊料接合于所述连接焊盘。
10.根据权利要求9所述的盘装置，
所述电路基板的各连接焊盘具有与所述连接端部的所述第2开口相对向的延出部，
所述电路基板具有与所述延出部重叠地设置且与所述第2开口相对向的树脂层。
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