JP4247202B2 - コイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 - Google Patents
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Description
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、回路基板ユニット等を備えている。
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、を備え、前記第1接続部、連結部、および第2接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って並んで設けられ、前記第1接続部は、前記支持フレームの第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第2支持面に固定されている。
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第1支持面および第2支持面とを有し、前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、を備え、前記第1接続部、連結部、および第2接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って並んで設けられ、前記第1接続部は、前記支持フレームの第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第2支持面に固定され、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第1接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第1接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、前記第2ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第2接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第2接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備している。
図1および図2に示すように、HDDは後述する種々の部材が収納されたほぼ矩形箱状の筐体10と、筐体10の外面に重ねて設けられた矩形状の制御回路基板12と、を備えている。筐体10および制御回路基板12は、例えば、長さLが32mm、幅Wが24mmに形成され、筐体および制御回路基板を含む厚さTが3ないし6mmに形成されている。厚さTは、収納するディスクの枚数に応じて、例えば、3.3mmあるいは5mm程度に設定されている。
これにより、基板ユニット34のメインFPC41と支持フレーム62とが接続され、コイルアッセンブリ50が構成されている。
図12に示すように、ボイスコイル64が埋め込み成形された支持フレーム62、および基板ユニット34を用意する。続いて、支持フレーム62の第1支持面67aおよび第2支持面67bに接着剤87を塗布する。メインFPC41の第1接続部73aを接着剤87により第1支持面67aに貼付する。この際、第1接続部73aの第1位置決め孔86aに支持フレーム62の位置決め突起68を挿通し、第1支持面67aに対して第1接続部73aを所定位置に位置決めする。また、メインFPC41の第2接続部73bを折り返した後、接着剤87により第2支持面67bに貼付する。この際、第2接続部73bの第2位置決め孔86bに支持フレーム62の位置決め突起68を挿通し、第2支持面67bに対して第2接続部73bを所定位置に位置決めする。接着剤87によって第1および第2接続部73a、73bを固定することにより、固定のための突起部を無くすことができる。更に、第1接続部73aのコイル接続パッド83を支持フレーム62のコイル接続端子69にハンダ付けする。これにより、コイルアッセンブリ50が形成される。
例えば、磁気ディスクは、0.85インチに限らず、1.8インチあるいは2.5インチとしてもよい。また、メインFPCの第1接続部において、コイル接続パッドの位置は、支持フレーム側のコイル接続端子に位置に応じて変更可能である。例えば、コイル接続パッドを第1接続部の磁気ヘッド側の端部に設け、逆に、連結部を介して、第2接続部を第1接続部のボイスコイル側の端から延出する構成としてもよい。
18…支持ポスト、 20…磁気ディスク、 22…スピンドルモータ、
24…磁気ヘッド、 26…ヘッドサスペンションアッセンブリ(HSA)、
28…VCM、 34…基板ユニット、
35a、35b…ヘッドジンバルアッセンブリ(HSG)
40…基板本体、 41…メインFPC、 50…コイルアッセンブリ、
58…アーム、 59…中継FPC、 60…サスペンション、 61…接続端部、
62…支持フレーム、 64…ボイスコイル、 65…接続パッド、
67a…第1支持面、 67b…第2支持面、 68…位置決め突起、
69…コイル接続端子、 73a…第1接続端部、 73b…第2接続端部、
73c…連結部、 81a…第1接続パッド、 81b…第2接続パッド、
83…コイル接続パッド、 87…接着剤、 90…異方性導電膜、
94…加熱ヘッド
Claims (13)
- 対向する第1支持面および第2支持面を有しているとともに、ボイスコイルが固定された支持フレームと、
電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有した基板ユニットと、を備え、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、を備え、前記第1接続部、連結部、および第2接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って並んで設けられ、
前記第1接続部は、前記支持フレームの第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第2支持面に固定されているコイルアッセンブリ。 - 前記支持フレームに設けられているとともに前記ボイスコイルに接続されたコイル接続端子を有し、
前記第1接続部は、前記第1接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられているとともに前記コイル接続端子に接続されたコイル接続パッドを有している請求項1に記載のコイルアッセンブリ。 - 前記連結部は、前記第1接続パッドを挟んで前記コイル接続パッドと反対側に設けられている請求項2に記載のコイルアッセンブリ。
- 前記第1接続部は、前記第1接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第1位置決め部を有し、前記第2接続部は、前記第2接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第2位置決め部を有し、
前記支持フレームの第1支持面は、前記第1接続部の第1位置決め部と係合し前記第1接続部を位置決めした第1係合部を有し、前記支持フレームの第2支持面は、前記第2接続部の第2位置決め部と係合し前記第2接続部を位置決めした第2係合部を有している請求項1ないし3のいずれか1項に記載のコイルアッセンブリ。 - 前記第1接続部および第2接続部は前記支持フレームの第1支持面および第2支持面にそれぞれ接着されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載のコイルアッセンブリ。
- 軸受部と、
前記軸受部に取り付けられた支持フレーム、前記支持フレームに固定されたボイスコイル、および前記支持フレームに接続された基板ユニットを有したコイルアッセンブリと、
前記軸受部に取り付けられ前記支持フレームを挟んで対向した第1ヘッドジンバルアッセンブリおよび第2ヘッドジンバルアッセンブリと、を備え、
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第1支持面および第2支持面とを有し、
前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、を備え、前記第1接続部、連結部、および第2接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って並んで設けられ、前記第1接続部は、前記支持フレームの第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第2支持面に固定され、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第1接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第1接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、
前記第2ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第2接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第2接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備しているヘッドサスペンションアッセンブリ。 - 前記支持フレームに設けられているとともに前記ボイスコイルに接続されたコイル接続端子を有し、
前記第1接続部は、前記第1接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられているとともに前記コイル接続端子に接続されたコイル接続パッドを有している請求項6に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。 - 前記連結部は、前記第1接続パッドを挟んで前記コイル接続パッドと反対側に設けられている請求項7に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
- 前記第1接続部は、前記第1接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第1位置決め部を有し、前記第2接続部は、前記第2接続パッドが並んだ線の延長線上から外れて設けられた第2位置決め部を有し、
前記支持フレームの第1支持面は、前記第1接続部の第1位置決め部と係合し前記第1接続部を位置決めした第1係合部を有し、前記支持フレームの第2支持面は、前記第2接続部の第2位置決め部と係合し前記第2接続部を位置決めした第2係合部を有し、
前記第1位置決め部および第2位置決め部は、前記第1および第2ヘッドジンバルアッセンブリのアーム間に挟み込まれている請求項6ないし8のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。 - 前記第1ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板に設けられた接続パッドは異方性導電膜により前記第1接続パッドに接続され、前記第2ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板に設けられた接続パッドは異方性導電膜により前記第2接続パッドに接続されている請求項6ないし9のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
- 矩形箱状の筐体と、
前記筐体内に配設されたディスク状の記録媒体と、
前記筐体内に配設され、前記記録媒体を支持しているとともに回転させる駆動モータと、
前記筐体内に配設された請求項6ないし10のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、を備えたディスク装置。 - 軸受部と、
前記軸受部に取り付けられた支持フレーム、前記支持フレームに固定されたボイスコイル、および前記支持フレームに接続された基板ユニットを有したコイルアッセンブリと、
前記軸受部に取り付けられ前記支持フレームを挟んで対向した第1ヘッドジンバルアッセンブリおよび第2ヘッドジンバルアッセンブリと、を備え、
前記コイルアッセンブリの支持フレームは、前記軸受部が挿通された透孔と、対向する第1支持面および第2支持面とを有し、
前記基板ユニットは、電子部品が実装されたベース部と、ベース部から延出した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板と、メインフレキシブルプリント回路基板の延出端部の一側から延出した接続部とを有し、
前記接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第1接続パッドを有した第1接続部と、前記第1接続部から延出した連結部と、前記連結部から前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って延出しているとともに前記長手方向に並んだ複数の第2接続パッドを有した第2接続部と、を備え、前記第1接続部、連結部、および第2接続部は、前記メインフレキシブルプリント回路基板の長手方向に沿って並んで設けられ、前記第1接続部は、前記支持フレームの第1支持面に固定され、前記第2接続部は、前記連結部で折り返され前記支持フレームの第2支持面に固定され、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第1接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第1接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備し、
前記第2ヘッドジンバルアッセンブリは、前記軸受部が挿通された透孔を有する基端部を備え前記軸受部から延出したアームと、前記アームの延出端から延びたサスペンションと、前記サスペンションの延出端に搭載されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に取り付けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と前記アームの基端部から延出し前記第2接続部に重なって設けられた接続端部と前記接続端部に設けられ前記第2接続パッドに接続された複数の接続パッドとを有した中継フレキシブルプリント回路基板と、を具備しているヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法において、
前記メインフレキシブルプリント回路基板の第1接続部および第2接続部を前記支持フレームの第1支持面および第2支持面にそれぞれ接着し、
前記ボイスコイルを前記第1接続部に接続し、
前記第1接続部の第1接続パッドおよび第2接続部の第2接続パッドに重ねて異方性導電膜を配置し、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリ、第2ヘッドジンバルアッセンブリ、および前記支持フレームを前記軸受部に取り付け、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第1接続部に重ねて配置するとともに、前記第2ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を前記第2接続部に重ねて配置し、
前記第1ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部および前記第2ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を、それぞれ前記異方性導電膜を介して前記第1接続端部および第2接続部に熱圧着するヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。 - 前記第1ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部および前記第2ヘッドジンバルアッセンブリの前記中継フレキシブル回路基板の接続端部を両側から挟んで同時に熱圧着する請求項12に記載のヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133604A JP4247202B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | コイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
SG200602423A SG126871A1 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-12 | Coil assembly, head suspension assembly, disk device, and method of manufacturing head suspension assembly |
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US11/413,212 US7518832B2 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-28 | Coil assembly, head suspension assembly, disk device, and method of manufacturing head suspension assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133604A JP4247202B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | コイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006309897A JP2006309897A (ja) | 2006-11-09 |
JP4247202B2 true JP4247202B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=37195348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005133604A Expired - Fee Related JP4247202B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | コイルアッセンブリ、ヘッドサスペンションアッセンブリ、ディスク装置、およびヘッドサスペンションアッセンブリの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7518832B2 (ja) |
JP (1) | JP4247202B2 (ja) |
CN (1) | CN100412949C (ja) |
SG (1) | SG126871A1 (ja) |
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JP2006344272A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Sae Magnetics Ltd | ヘッドスタックアセンブリとその製造方法 |
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JP2001143409A (ja) | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Tdk Corp | 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 |
JP3502591B2 (ja) | 2000-02-25 | 2004-03-02 | 松下電器産業株式会社 | アクチュエータ |
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JP3851815B2 (ja) | 2001-12-28 | 2006-11-29 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド装置 |
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-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005133604A patent/JP4247202B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-04-12 SG SG200602423A patent/SG126871A1/en unknown
- 2006-04-27 CN CNB2006100760912A patent/CN100412949C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-28 US US11/413,212 patent/US7518832B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG126871A1 (en) | 2006-11-29 |
CN1855228A (zh) | 2006-11-01 |
CN100412949C (zh) | 2008-08-20 |
US7518832B2 (en) | 2009-04-14 |
JP2006309897A (ja) | 2006-11-09 |
US20060246748A1 (en) | 2006-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080219 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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