JP7166208B2 - ディスク装置 - Google Patents
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Description
この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
近年、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータアッセンブリを積層配置した、いわゆるスプリットアクチュエータが提案されている。
ここで、複数のヘッドアクチュエータアッセンブリを同軸上で回動させると、各々のヘッドアクチュエータアッセンブリに取り付けられたフレキシブルプリント配線基板に過大な負荷が掛かる虞がある。
この発明の実施形態の課題は、フレキシブルプリント配線基板の剛性を向上させることができるディスク装置を提供することにある。
実施形態によれば、ディスク装置は、複数のディスク状の記録媒体と、支持シャフトに支持された第１アクチュエータアッセンブリと、前記支持シャフトに支持され前記第１アクチュエータアッセンブリに対し隙間を置いて設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、ベース部と、前記ベース部の一側縁から延出し前記第１アクチュエータアッセンブリに接続された第１中継部と、前記ベース部の前記一側縁から延出し前記第２アクチュエータアッセンブリに接続され、前記一側縁の長手方向に前記第１中継部と並んで位置する第２中継部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記フレキシブルプリント配線基板の前記ベース部に固定された支持部材と、前記一側縁の長手方向において前記第１中継部と前記第２中継部との間の中間の領域の近傍で、かつ、前記一側縁の近傍で前記ベース部に設けられた補強部材と、を備えている。
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
（第１の実施形態）
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、トップカバー１２と、を有している。ベース１１は、トップカバー１２と対し隙間を置いて設けられた矩形状の底壁１１ａと、底壁１１ａの周縁に沿って立設された複数の側壁１１ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１２は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１２は、複数のねじ１３によりベース１１の側壁１１ｂ上にねじ止めされ、ベース１１の上部開口を閉塞する。
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１１と、トップカバー１２と、を有している。ベース１１は、トップカバー１２と対し隙間を置いて設けられた矩形状の底壁１１ａと、底壁１１ａの周縁に沿って立設された複数の側壁１１ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１２は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１２は、複数のねじ１３によりベース１１の側壁１１ｂ上にねじ止めされ、ベース１１の上部開口を閉塞する。
筐体１０内に、記録媒体としての複数の磁気ディスク２１、および磁気ディスク２１を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２２が設けられている。スピンドルモータ２２は、底壁１１ａ上に配設されている。各磁気ディスク２１は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク２１は、スピンドルモータ２２の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２３によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク２１は、ベース１１の底壁１１ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク２１は、スピンドルモータ２２により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば７枚の磁気ディスク２１が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク２１の枚数はこれに限られない。
筐体１０内に、磁気ディスク２１に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３１、これらの磁気ヘッド３１を磁気ディスク２１に対して移動自在に支持した複数のアクチュエータアッセンブリ（以下、スプリットアクチュエータと称する場合がある）３２が設けられている。スプリットアクチュエータ３２は、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍおよび第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎから構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎは、共通の支持シャフト（枢軸）３６に支持されている。第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎは、支持シャフト３６に支持され第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに対し隙間を置いて設けられている。
第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎは、それぞれ、軸受ユニット３２ｂを介して支持シャフト３６に支持されたアクチュエータブロック３２ａと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃから延出したサスペンションアッセンブリ３２ｄと、を有し、各サスペンションアッセンブリ３２ｄの先端部に磁気ヘッド３１が支持されている。支持シャフト３６は、底壁１１ａに立設されている。
第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎは、それぞれ、軸受ユニット３２ｂを介して支持シャフト３６に支持されたアクチュエータブロック３２ａと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃから延出したサスペンションアッセンブリ３２ｄと、を有し、各サスペンションアッセンブリ３２ｄの先端部に磁気ヘッド３１が支持されている。支持シャフト３６は、底壁１１ａに立設されている。
筐体１０内に、第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎを回動および位置決めする一対のボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）３３と、ＶＣＭ３３をベース１１の底壁１１ａにねじ止めする複数のねじ３４が設けられている。また、筐体１０内に、磁気ヘッド３１が磁気ディスク２１の最外周に移動した際、磁気ヘッド３１を磁気ディスク２１から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構３５が設けられている。
ベース１１の底壁１１ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ２２の動作を制御するとともに、ＦＰＣユニット５０を介してＶＣＭ３３および磁気ヘッド３１の動作を制御する。
図２は、スプリットアクチュエータ３２およびＦＰＣユニット５０を示す斜視図である。図３は、スプリットアクチュエータの側面図である。
第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎは、同様の構成からなる。そこで、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの構成について説明し、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの構成について説明を省略する。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、透孔３２ｅを有するアクチュエータブロック３２ａと、透孔３２ｅ内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）３２ｂと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数、例えば、４本のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃに取り付けられた７本のサスペンションアッセンブリ３２ｄを備えている。アクチュエータブロック３２ａは、軸受ユニット３２ｂにより、底壁１１ａに立設された支持シャフト（枢軸）３６に支持されている。
第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎは、同様の構成からなる。そこで、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの構成について説明し、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの構成について説明を省略する。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、透孔３２ｅを有するアクチュエータブロック３２ａと、透孔３２ｅ内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）３２ｂと、アクチュエータブロック３２ａから延出する複数、例えば、４本のアーム３２ｃと、各アーム３２ｃに取り付けられた７本のサスペンションアッセンブリ３２ｄを備えている。アクチュエータブロック３２ａは、軸受ユニット３２ｂにより、底壁１１ａに立設された支持シャフト（枢軸）３６に支持されている。
本実施形態において、アクチュエータブロック３２ａおよび４本のアーム３２ｃはアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２ｃは、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３６と直交する方向に、アクチュエータブロック３２ａから延出している。４本のアーム３２ｃは、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、アクチュエータブロック３２ａからアーム３２ｃと反対の方向へ延出する支持フレーム３２ｆを有し、この支持フレーム３２ｆにより、ＶＣＭ３３の一部を構成するボイスコイル３３ｂが支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３３ｂは、ベース１１上にその１つが固定された一対のヨーク３３ａ間に位置し、これらのヨーク３３ａ、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ３３を構成している。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、アクチュエータブロック３２ａからアーム３２ｃと反対の方向へ延出する支持フレーム３２ｆを有し、この支持フレーム３２ｆにより、ＶＣＭ３３の一部を構成するボイスコイル３３ｂが支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３３ｂは、ベース１１上にその１つが固定された一対のヨーク３３ａ間に位置し、これらのヨーク３３ａ、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ３３を構成している。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、それぞれ磁気ヘッド３１を支持した７個のサスペンションアッセンブリ３２ｄを備え、これらのサスペンションアッセンブリ３２ｄは各アーム３２ｃの先端部にそれぞれ取り付けられている。７個のサスペンションアッセンブリ３２ｄは、磁気ヘッド３１を上向きに支持する３つのアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド３１を下向きに支持する４つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３２ｄを上下向きを変えて配置することにより構成される。
各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド３１は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド３１は、対応する磁気ディスク２１の両面に対向して位置する。
本実施形態では、図２および図３において、最上部のアーム３２ｃにダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられ、それ以外のアーム３２ｃにアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられている。
各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄとは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド３１は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド３１は、対応する磁気ディスク２１の両面に対向して位置する。
本実施形態では、図２および図３において、最上部のアーム３２ｃにダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられ、それ以外のアーム３２ｃにアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられている。
なお、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎにおいて、７個のサスペンションアッセンブリ３２ｄは、磁気ヘッド３１を上向きに支持する４つのアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド３１を下向きに支持する３つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。また、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎは、最下部のアーム３２ｃにアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられ、それ以外のアーム３２ｃにアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２ｄが取り付けられている。
図４は、サスペンションアッセンブリ３２ｄを示す斜視図である。
サスペンションアッセンブリ３２ｄは、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４１を有している。フレクシャ４１は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４１の配線は、磁気ヘッド３１のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
フレクシャ４１には、接続端部（テール接続端子部）４２が設けられている。接続端部４２は、水平方向に延びた細長い矩形状に形成されている。接続端部４２は、上下方向に沿って、例えば７本設けられている。
接続端部４２には、複数の接続端子（接続パッド）４３が設けられている。これらの接続端子４３は、フレクシャ４１の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４１の複数の配線は、フレクシャ４１のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド３１に電気的に接続され、他端は、接続端部４２の接続端子（接続パッド）４３に接続されている。接続端子４３には、ハンダが形成されている。接続端子４３が設けられた接続端部４２（接続部材）は、接続パッドと電気的に接続される。
サスペンションアッセンブリ３２ｄは、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４１を有している。フレクシャ４１は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。フレクシャ４１の配線は、磁気ヘッド３１のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
フレクシャ４１には、接続端部（テール接続端子部）４２が設けられている。接続端部４２は、水平方向に延びた細長い矩形状に形成されている。接続端部４２は、上下方向に沿って、例えば７本設けられている。
接続端部４２には、複数の接続端子（接続パッド）４３が設けられている。これらの接続端子４３は、フレクシャ４１の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４１の複数の配線は、フレクシャ４１のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド３１に電気的に接続され、他端は、接続端部４２の接続端子（接続パッド）４３に接続されている。接続端子４３には、ハンダが形成されている。接続端子４３が設けられた接続端部４２（接続部材）は、接続パッドと電気的に接続される。
図２および図３に示すように、ＦＰＣユニット５０は、ほぼ矩形状のベース部５１、ベース部５１の一側縁から延出した細長い帯状の第１中継部５２Ｍ、第１中継部５２Ｍの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の第１接合部５３Ｍを有している。同様に、ＦＰＣユニット５０は、ほぼ矩形状のベース部５１、ベース部５１の一側縁から延出した細長い帯状の第２中継部５２Ｎ、第２中継部５２Ｎの先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の第２接合部５３Ｎを有している。これらベース部５１、第１中継部５２Ｍ、第２中継部５２Ｎ、第１接合部５３Ｍ、第２接合部５３Ｎは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、２層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。
ベース部５１の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部５１の他方の表面（内面）に、支持部材５４が貼付されている。支持部材５４は、ＦＰＣユニット５０のベース部５１を支持している。ベース部５１は、異なる方向に複数折り曲げられた支持部材５４に沿って折曲げられている。ベース部５１は、筐体１０の底壁１１ａ上に配置され、複数のねじ５５により支持部材５４を介して底壁１１ａにねじ止めされる。ベース部５１上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
ベース部５１の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部５１の他方の表面（内面）に、支持部材５４が貼付されている。支持部材５４は、ＦＰＣユニット５０のベース部５１を支持している。ベース部５１は、異なる方向に複数折り曲げられた支持部材５４に沿って折曲げられている。ベース部５１は、筐体１０の底壁１１ａ上に配置され、複数のねじ５５により支持部材５４を介して底壁１１ａにねじ止めされる。ベース部５１上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
第１中継部５２Ｍは、ベース部５１から第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに向かって延びている。第１中継部５２Ｍの延出端に設けられた第１接合部５３Ｍは、アクチュエータブロック３２ａの側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。第１接合部５３Ｍは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍのアクチュエータブロック３２ａの設置面にそれぞれ貼付され、更に、固定ねじ５６により設置面にねじ止め固定されている。
第１接合部５３Ｍ、第２接合部５３Ｎは、同様の構成からなる。そこで、第１接合部５３Ｍの構成について説明し、第２接合部５３Ｎの構成について説明を省略する。
第１接合部５３Ｍは、その配線が、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの上下に７本設けられたフレクシャ４１の接続端部４２、および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの上下に７本設けられたフレクシャ４１の接続端部４２と電気的に接続されている。第１接合部５３Ｍ上にヘッドＩＣ５７（半導体素子）が実装されている。ヘッドＩＣ５７は、第１アクチュエータアッセンブリ３２ＭにつながるＦＰＣの配線を介して接続端部４２およびベース部５１に接続されている。更に、第１接合部５３Ｍは、一対の接続パッドを有し、これらの接続パッドにボイスコイル３３ｂが接続されている。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの７個の磁気ヘッド３１は、それぞれフレクシャ４１の配線、接続端部４２、ＦＰＣユニット５０の第１接合部５３Ｍ、第１中継部５２Ｍを通して、ベース部５１に電気的に接続される。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの７個の磁気ヘッド３１は、それぞれフレクシャ４１の配線、接続端部４２、ＦＰＣユニット５０の第２接合部５３Ｎ、第２中継部５２Ｎを通して、ベース部５１に電気的に接続される。更に、ベース部５１は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
第１接合部５３Ｍは、その配線が、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの上下に７本設けられたフレクシャ４１の接続端部４２、および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの上下に７本設けられたフレクシャ４１の接続端部４２と電気的に接続されている。第１接合部５３Ｍ上にヘッドＩＣ５７（半導体素子）が実装されている。ヘッドＩＣ５７は、第１アクチュエータアッセンブリ３２ＭにつながるＦＰＣの配線を介して接続端部４２およびベース部５１に接続されている。更に、第１接合部５３Ｍは、一対の接続パッドを有し、これらの接続パッドにボイスコイル３３ｂが接続されている。
第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの７個の磁気ヘッド３１は、それぞれフレクシャ４１の配線、接続端部４２、ＦＰＣユニット５０の第１接合部５３Ｍ、第１中継部５２Ｍを通して、ベース部５１に電気的に接続される。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの７個の磁気ヘッド３１は、それぞれフレクシャ４１の配線、接続端部４２、ＦＰＣユニット５０の第２接合部５３Ｎ、第２中継部５２Ｎを通して、ベース部５１に電気的に接続される。更に、ベース部５１は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
ＦＰＣユニット５０における、ベース部５１と、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎとの間の補強構造について説明する。
図５は、前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図６は、図５の線Ａ－Ａに沿ったベース部の断面図である。
図５は、前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図６は、図５の線Ａ－Ａに沿ったベース部の断面図である。
図５および図６に示すように、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分のベース部５１は、例えばポリイミド等で形成された第１絶縁層６１と、例えばポリイミド等で形成された第２絶縁層６２との間に、例えば銅板等で形成された金属層６３（補強部材）が挟み込まれた状態で、接着剤層６４により接着されて構成されている。第１絶縁層６１は、支持部材５４に接している。第２絶縁層６２は、金属層６３と隣接する部分に、ねじ孔６２ａが形成されている。金属層６３は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの間に位置するように設けられている。
ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分において、第２絶縁層６２のねじ孔６２ａを挿通した固定ねじ５８（補強部材）により、金属層６３および第１絶縁層６１を介して、支持部材５４にねじ止めされている。
ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分において、第２絶縁層６２のねじ孔６２ａを挿通した固定ねじ５８（補強部材）により、金属層６３および第１絶縁層６１を介して、支持部材５４にねじ止めされている。
以上のように構成された第１実施形態のディスク装置によれば、ＦＰＣユニット５０は、ベース部５１と、ベース部５１から延出し第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに接続された第１中継部５２Ｍと、ベース部５１から延出し第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎに接続された第２中継部５２Ｎと、を有している。支持部材５４は、ＦＰＣユニット５０のベース部５１に固定されている。補強部材（固定ねじ５８、金属層６３）は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの近傍でベース部５１に設けられている。特に、金属層６３は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの近傍でベース部５１に設けられ、ＦＰＣユニット５０を補強する。これにより、独立して回動する第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎの動作に伴って負荷が掛かる第１中継部５２Ｍとベース部５１の接続部分、および第２中継部５２Ｎとベース部５１の接続部分の剛性を向上させることができる。特に、第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎが、異なる方向に回動する場合において、相対的に大きな負荷が掛かる第１中継部５２Ｍとベース部５１の接続部分と、第２中継部５２Ｎとベース部５１の接続部分の剛性を向上させることができる。
以上のことから、ＦＰＣユニット５０（フレキシブルプリント配線基板を含む）の剛性を向上させることができるディスク装置が得らえる。
以上のことから、ＦＰＣユニット５０（フレキシブルプリント配線基板を含む）の剛性を向上させることができるディスク装置が得らえる。
また、第１実施形態のディスク装置によれば、金属層６３は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍと第２中継部５２Ｎとの中間の領域に設けられている。これにより、第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎの回動に伴って、相対的に大きな応力が作用する第１中継部５２Ｍの近傍と第２中継部５２Ｎの近傍との中間の剛性を向上させることができる。
また、第１実施形態のディスク装置によれば、補強部材は、ベース部５１に設けられた金属層６３と、金属層６３およびベース部５１を支持部材５４に締結する固定ねじ５８と、を含んでいる。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの回動に伴い第１中継部５２Ｍと隣接するベース部５１に生じる応力と、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの回動に伴い第２中継部５２Ｎと隣接するベース部５１に生じる応力を、簡便な構成によって互いに分断して伝搬させないようにすることができる。
また、第１実施形態のディスク装置によれば、ＦＰＣユニット５０は、グラウンドパッドを有し、金属層６３は、グラウンドパッドと一体に形成されている。これにより、金属層６３を、グラウンドパッドと同一の導電層によって廉価に構成することができる。すなわち、金属層６３を形成するために、新たな層を設ける必要がない。
次に、他の実施形態に係るディスク装置について説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第１の実施形態の変形例１）
図７は、第１の実施形態の変形例１に係る前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図８は、図７の線Ｂ－Ｂに沿ったベース部の断面図である。
図７は、第１の実施形態の変形例１に係る前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図８は、図７の線Ｂ－Ｂに沿ったベース部の断面図である。
図７および図８に示すように、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分のベース部５１は、例えばポリイミド等で形成された第１絶縁層７１と、例えばポリイミド等で形成された第２絶縁層７２との間に、例えば銅板等で形成された第１金属層７３Ｍ（補強部材）と第２金属層７３Ｎ（補強部材）が離間して挟み込まれた状態で、接着剤層７４により接着されて構成されている。第１絶縁層７１は、支持部材５４に接している。第２絶縁層７２は、離間して設けられた第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎと隣接する部分に、一対のねじ孔７２ａが形成されている。第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎは、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎに隣接するように設けられている。
ベース部５１は、第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎの間の部分において、第１絶縁層７１と第２絶縁層７２が凸状に湾曲している。第１絶縁層７１の凸状に湾曲した湾曲部５１ａは、支持部材５４から離間している。すなわち、ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎとの間の部分において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎを隔てるように、湾曲している。
ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分において、第１固定ねじ５８Ｍ（補強部材）および第２固定ねじ５８Ｎ（補強部材）により、第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎおよび第１絶縁層６１を介して、支持部材５４にねじ止めされている。
ベース部５１は、第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎの間の部分において、第１絶縁層７１と第２絶縁層７２が凸状に湾曲している。第１絶縁層７１の凸状に湾曲した湾曲部５１ａは、支持部材５４から離間している。すなわち、ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎとの間の部分において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎを隔てるように、湾曲している。
ベース部５１は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分において、第１固定ねじ５８Ｍ（補強部材）および第２固定ねじ５８Ｎ（補強部材）により、第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎおよび第１絶縁層６１を介して、支持部材５４にねじ止めされている。
以上のように構成された第１実施形態の変形例１のディスク装置によれば、補強部材は、第１中継部５２Ｍ側でベース部５１に設けられた第１金属層７３Ｍと、第２中継部５２Ｎ側でベース部５１に設けられた第２金属層７３Ｎと、第１金属層７３Ｍおよびベース部５１を支持部材に締結する第１固定ねじ５８Ｍと、第２金属層７３Ｎおよびベース部５１を支持部材５４に締結する第２固定ねじ５８Ｎと、を含んでいる。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの回動に伴い第１中継部５２Ｍと隣接するベース部５１に生じる応力と、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの回動に伴い第２中継部５２Ｎと隣接するベース部５１に生じる応力を、簡便な構成によって互いに分断して伝搬させないようにすることができる。
また、第１実施形態の変形例１のディスク装置によれば、ベース部５１は、第１金属層７３Ｍと第２金属層７３Ｎとの間に形成され支持部材５４から離れる方向に湾曲した湾曲部５１ａを有している。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍの回動に伴い第１中継部５２Ｍと隣接するベース部５１に生じる応力と、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの回動に伴い第２中継部５２Ｎと隣接するベース部５１に生じる応力を、湾曲部５１ａによって互いに分断して伝搬させないようにすることができる。
（第１の実施形態の変形例２）
図９は、第１の実施形態の変形例２に係る前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図１０は、図９の線Ｃ－Ｃに沿ったベース部および片方の中継部の断面図である。
図９は、第１の実施形態の変形例２に係る前記ＦＰＣユニットのベース部および第１中継部および第２中継部を示す斜視図である。図１０は、図９の線Ｃ－Ｃに沿ったベース部および片方の中継部の断面図である。
図９および図１０に示すように、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接する部分のベース部５１は、例えばポリイミド等で形成された第１絶縁層８１と、例えばポリイミド等で形成された第２絶縁層８２との間に、例えば銅板等で形成された一対の金属層（補強部材）が離間して挟み込まれた状態で、接着剤層８４により接着されて構成されている。第１絶縁層８１は、支持部材５４に接している。第１絶縁層８１の端部８１ａは、支持部材５４の縁部５４ａから外側に突出している。
一対の第３金属層８３（補強部材）は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎに隣接するように設けられている。一対の第３金属層８３の端部は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの部分に延びている。また、一対の第３金属層８３は、支持部材５４の縁部５４ａを横断するように設けられている。すなわち、一対の第３金属層８３は、支持部材５４と重なる部分と、支持部材５４から外部に突出した部分に、それぞれ位置している。
一対の第３金属層８３は、グラウンドパッドと接続されている。換言すると、一対の第３金属層８３は、グランドパッドと同じ層において、グラウンドパッドを部分的に延ばして形成されている。
一対の第３金属層８３（補強部材）は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎに隣接するように設けられている。一対の第３金属層８３の端部は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの部分に延びている。また、一対の第３金属層８３は、支持部材５４の縁部５４ａを横断するように設けられている。すなわち、一対の第３金属層８３は、支持部材５４と重なる部分と、支持部材５４から外部に突出した部分に、それぞれ位置している。
一対の第３金属層８３は、グラウンドパッドと接続されている。換言すると、一対の第３金属層８３は、グランドパッドと同じ層において、グラウンドパッドを部分的に延ばして形成されている。
さらに、ベース部５１は、第２絶縁層８２と、例えばポリイミド等で形成された第３絶縁層８５との間に、例えば銅板等で形成された一対の第４金属層８６（補強部材）が離間して挟み込まれた状態で、接着剤層８７により接着されて構成されている。第２絶縁層８２と第３絶縁層８５は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと一体に形成されている。
一対の第４金属層８６は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎに隣接するように設けられている。一対の第４金属層８６の端部は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの部分に延びている。また、一対の第４金属層８６は、支持部材５４の縁部５４ａを横断するように設けられている。すなわち、一対の第４金属層８６は、支持部材５４と重なる部分と、支持部材５４から外部に突出した部分に、それぞれ位置している。さらに、一対の第４金属層８６は、一対の第３金属層８３に対して第２絶縁層８２を介して間接的に重なり、一対の第３金属層８３よりも支持部材５４から離れる方向に延びている。尚、一対の第４金属層８６と一対の第３金属層８３とを、直接的に重ねる構成としてもよい。
一対の第４金属層８６は、グラウンドパッドと接続されている。換言すると、一対の第４金属層８６は、グランドパッドと同じ層において、グラウンドパッドを部分的に延ばして形成されている。
一対の第４金属層８６は、ベース部５１において、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎに隣接するように設けられている。一対の第４金属層８６の端部は、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎの部分に延びている。また、一対の第４金属層８６は、支持部材５４の縁部５４ａを横断するように設けられている。すなわち、一対の第４金属層８６は、支持部材５４と重なる部分と、支持部材５４から外部に突出した部分に、それぞれ位置している。さらに、一対の第４金属層８６は、一対の第３金属層８３に対して第２絶縁層８２を介して間接的に重なり、一対の第３金属層８３よりも支持部材５４から離れる方向に延びている。尚、一対の第４金属層８６と一対の第３金属層８３とを、直接的に重ねる構成としてもよい。
一対の第４金属層８６は、グラウンドパッドと接続されている。換言すると、一対の第４金属層８６は、グランドパッドと同じ層において、グラウンドパッドを部分的に延ばして形成されている。
以上のように構成された第１実施形態の変形例２のディスク装置によれば、一対の第３金属層８３および一対の第４金属層８６は、支持部材５４の縁部５４ａを横断してベース部５１に設けられている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍと第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎの回動に伴って、第１中継部５２Ｍおよび第２中継部５２Ｎと隣接するベース部５１が、支持部材５４の縁部５４ａに押し付けられて損傷することを抑制できる。
また、第１実施形態の変形例２のディスク装置によれば、第３金属層８３と第４金属層８６とは、ベース部５１の厚さ方向において重ねられている。ベース部５１の厚さ方向において重ねられているとは、本実施形態のように第３金属層８３と第４金属層８６が絶縁層等を介して間接的に重ねられている状態に加えて、第３金属層８３と第４金属層８６が直接的に重ねられている状態を含む。これにより、第３金属層８３と第４金属層８６を相対的に薄くして十分な柔軟性を備えさせ、かつ、第３金属層８３と第４金属層８６を重ね合わせることよって剛性を高めることができる。
（第２の実施形態）
図１１は、第２の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図である。図１２は、図１１のＦＰＣユニットと制御基板との接続を示す模式図である。
図１１は、第２の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図である。図１２は、図１１のＦＰＣユニットと制御基板との接続を示す模式図である。
第２の実施形態に係るＨＤＤは、次の構成を含んでいる。
ディスク装置は、記録媒体（磁気ディスク２１）と、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍと、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎと、第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）と、第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）と、コネクタ（第１コネクタ１１１および第２コネクタ１１２）と、を備えている。
記録媒体（磁気ディスク２１）は、複数のディスク状からなり、回転自在に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、支持シャフト３６に支持されている。第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎは、支持シャフト３６に支持され第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに対し隙間を置いて設けられている。第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）は、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに取り付けられている。第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）は、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎに取り付けられている。コネクタ（第１コネクタ１１１および第２コネクタ１１２）は、可動式であって、第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）と、第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）と、を電気的に接続する。
コネクタは、第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の第１中継部）に取り付けられる第１コネクタ１１１と、第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の第２中継部）に取り付けられる第２コネクタ１１２と、を含み、第１コネクタ１１１と第２コネクタ１１２とが電気的に接続される。
図１１および図１２に示すように、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部に取り付けられた可動式の第１コネクタ１１１と、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に取り付けられた可動式の第２コネクタ１１２が、電気的に接続される。第２ＦＰＣユニット１０２の中継部には、第１中継コネクタ１１３が取り付けられている。
筐体１０には、筐体１０内の磁気ディスク２１等を封止等する中継基板１２１と、ＨＤＤの構成部材を制御するプリント回路基板１３１が設けられている。中継基板１２１には、第２中継コネクタ１２２と第３中継コネクタ１２３が取り付けられている。第２中継コネクタ１２２と第３中継コネクタ１２３は、中継基板１２１を介して対向するように設けられている。プリント回路基板１３１には、第４中継コネクタ１３２が取り付けられている。
第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に取り付けられた第１中継コネクタ１１３と、中継基板１２１に取り付けられた第２中継コネクタ１２２が、ベース１１に形成された挿通孔１１Ｃに挿入されて、電気的に接続される。さらに、中継基板１２１に取り付けられた第３中継コネクタ１２３と、プリント回路基板１３１に取り付けられた第４中継コネクタ１３２が、電気的に接続される。
筐体１０には、筐体１０内の磁気ディスク２１等を封止等する中継基板１２１と、ＨＤＤの構成部材を制御するプリント回路基板１３１が設けられている。中継基板１２１には、第２中継コネクタ１２２と第３中継コネクタ１２３が取り付けられている。第２中継コネクタ１２２と第３中継コネクタ１２３は、中継基板１２１を介して対向するように設けられている。プリント回路基板１３１には、第４中継コネクタ１３２が取り付けられている。
第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に取り付けられた第１中継コネクタ１１３と、中継基板１２１に取り付けられた第２中継コネクタ１２２が、ベース１１に形成された挿通孔１１Ｃに挿入されて、電気的に接続される。さらに、中継基板１２１に取り付けられた第３中継コネクタ１２３と、プリント回路基板１３１に取り付けられた第４中継コネクタ１３２が、電気的に接続される。
以上のように構成された第２実施形態のディスク装置によれば、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部と、を電気的に接続する可動式のコネクタ（第１コネクタ１１１および第２コネクタ１１２）を備えている。これにより、独立して回動する第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎの動作に伴って負荷が掛かる第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部との接続部分の剛性を向上させることができる。特に、第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎが、異なる方向に回動する場合において、相対的に大きな負荷が掛かる第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部との接続部分の剛性を向上させることができる。
以上のことから、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と第２ＦＰＣユニット１０２の中継部との接続部分の剛性を向上させることができるディスク装置が得らえる。
以上のことから、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と第２ＦＰＣユニット１０２の中継部との接続部分の剛性を向上させることができるディスク装置が得らえる。
（第２の実施形態の変形例）
図１３は、第２の実施形態の変形例に係るディスク装置を備えたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図である。図１４は、図１３のＦＰＣユニットと制御基板との接続を示す模式図である。
図１３は、第２の実施形態の変形例に係るディスク装置を備えたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図である。図１４は、図１３のＦＰＣユニットと制御基板との接続を示す模式図である。
第２の実施形態の変形例に係るディスク装置は、次の構成を含んでいる。
ディスク装置は、記録媒体（磁気ディスク２１）と、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍと、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎと、第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）と、第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）と、基板（プリント回路基板１３１）と、中継基板１２１と、第１のコネクタユニット（第１中継コネクタ２１１および第３中継コネクタ２２１）と、第２のコネクタユニット（第２中継コネクタ２１２および第４中継コネクタ２２２）と、第３のコネクタユニット（第５中継コネクタ２２３および第６中継コネクタ２３１）と、を備えている。
記録媒体（磁気ディスク２１）は、複数のディスク状からなり、回転自在に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍは、支持シャフト３６に支持されている。第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎは、支持シャフト３６に支持され第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに対し隙間を置いて設けられている。第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）は、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍに取り付けられている。第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）は、第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎに取り付けられている。基板（プリント回路基板１３１）は、少なくとも第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍおよび第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎを制御する。中継基板１２１は、第１アクチュエータアッセンブリ３２Ｍおよび第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｎと、基板（プリント回路基板１３１）とを中継する。
第１のコネクタユニット（第１中継コネクタ２１１および第３中継コネクタ２２１）は、可動式であって、第１フレキシブルプリント配線基板（第１ＦＰＣユニット１０１の中継部）と、中継基板１２１と、を電気的に接続する。第２のコネクタユニット（第２中継コネクタ２１２および第４中継コネクタ２２２）は、可動式であって、第２フレキシブルプリント配線基板（第２ＦＰＣユニット１０２の中継部）と、中継基板１２１と、を電気的に接続する。第３のコネクタユニット（第５中継コネクタ２２３および第６中継コネクタ２３１）は、可動式であって、中継基板１２１と、基板（プリント回路基板１３１）と、を電気的に接続する。
図１３および図１４に示すように、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部に、可動式の第１中継コネクタ２１１が取り付けられている。第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に、可動式の第２中継コネクタ２１２が取り付けられている。
筐体１０には、筐体１０内の磁気ディスク２１等を封止等する中継基板１２１と、ＨＤＤの構成部材を制御するプリント回路基板１３１が設けられている。中継基板１２１には、可動式の第３中継コネクタ２２１、可動式の第４中継コネクタ２２２および可動式の第５中継コネクタ２２３が取り付けられている。第３中継コネクタ２２１および第４中継コネクタ２２２と、第５中継コネクタ２２３は、中継基板１２１を介して対向するように設けられている。プリント回路基板１３１には、可動式の第６中継コネクタ２３１が取り付けられている。
第１ＦＰＣユニット１０１の中継部に取り付けられた第１中継コネクタ２１１と、中継基板１２１に取り付けられた第３中継コネクタ２２１が、ベース１１に形成された挿通孔１１ｄに挿入されて、電気的に接続される。第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に取り付けられた第２中継コネクタ２１２と、中継基板１２１に取り付けられた第４中継コネクタ２２２が、ベース１１に形成された挿通孔１１ｄに挿入されて、電気的に接続される。さらに、中継基板１２１に取り付けられた第５中継コネクタ２２３と、プリント回路基板１３１に取り付けられた第６中継コネクタ２３１が、電気的に接続される。
筐体１０には、筐体１０内の磁気ディスク２１等を封止等する中継基板１２１と、ＨＤＤの構成部材を制御するプリント回路基板１３１が設けられている。中継基板１２１には、可動式の第３中継コネクタ２２１、可動式の第４中継コネクタ２２２および可動式の第５中継コネクタ２２３が取り付けられている。第３中継コネクタ２２１および第４中継コネクタ２２２と、第５中継コネクタ２２３は、中継基板１２１を介して対向するように設けられている。プリント回路基板１３１には、可動式の第６中継コネクタ２３１が取り付けられている。
第１ＦＰＣユニット１０１の中継部に取り付けられた第１中継コネクタ２１１と、中継基板１２１に取り付けられた第３中継コネクタ２２１が、ベース１１に形成された挿通孔１１ｄに挿入されて、電気的に接続される。第２ＦＰＣユニット１０２の中継部に取り付けられた第２中継コネクタ２１２と、中継基板１２１に取り付けられた第４中継コネクタ２２２が、ベース１１に形成された挿通孔１１ｄに挿入されて、電気的に接続される。さらに、中継基板１２１に取り付けられた第５中継コネクタ２２３と、プリント回路基板１３１に取り付けられた第６中継コネクタ２３１が、電気的に接続される。
以上のように構成された第２実施形態の変形例のディスク装置によれば、可動式の第１のコネクタユニット（第１中継コネクタ２１１および第３中継コネクタ２２１）と、可動式の第２のコネクタユニット（第２中継コネクタ２１２および第４中継コネクタ２２２）と、可動式の第３のコネクタユニット（第５中継コネクタ２２３および第６中継コネクタ２３１）と、を備えている。これにより、第１および第２アクチュエータアッセンブリ３２Ｍ、３２Ｎの動作に伴って負荷が掛かる第１ＦＰＣユニット１０１の中継部と中継基板１２１との接続部分、および第２ＦＰＣユニット１０２の中継部と中継基板１２１との接続部分の剛性を、それぞれ向上させることができる。また、ベース１１に対する中継基板１２１およびプリント回路基板１３１の取り付け精度に依存することなく、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部および第２ＦＰＣユニット１０２の中継部と中継基板１２１を接続することができ、かつ、中継基板１２１とプリント回路基板１３１を接続することができる。
特に、中継基板１２１を筐体１０内におおいて密閉性を備えたガスケットとして機能させるために、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部およびプリント回路基板１３１との接合において、相対的な位置ずれを吸収する可動式の中継コネクタを用いることが好ましい。
特に、中継基板１２１を筐体１０内におおいて密閉性を備えたガスケットとして機能させるために、第１ＦＰＣユニット１０１の中継部、第２ＦＰＣユニット１０２の中継部およびプリント回路基板１３１との接合において、相対的な位置ずれを吸収する可動式の中継コネクタを用いることが好ましい。
本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
３２…アクチュエータアッセンブリ、３２Ｍ…第１アクチュエータアッセンブリ、
３２Ｎ…第２アクチュエータアッセンブリ、３６…支持シャフト、
５０…ＦＰＣユニット（フレキシブルプリント配線基板）、
５１…ベース部、５１ａ…湾曲部、５２Ｍ…第１中継部、５２Ｎ…第２中継部、
５３Ｍ…第１接合部、５３Ｎ…第２接合部、５４…支持部材、５４ａ…縁部、
５８…固定ねじ（補強部材）、５８Ｍ…第１固定ねじ（補強部材）、
５８Ｎ…第２固定ねじ（補強部材）、６３…金属層（補強部材）、
７３Ｍ…第１金属層（補強部材）、７３Ｎ…第２金属層（補強部材）、
８３…第３金属層（補強部材）、８６…第４金属層（補強部材）
３２Ｎ…第２アクチュエータアッセンブリ、３６…支持シャフト、
５０…ＦＰＣユニット（フレキシブルプリント配線基板）、
５１…ベース部、５１ａ…湾曲部、５２Ｍ…第１中継部、５２Ｎ…第２中継部、
５３Ｍ…第１接合部、５３Ｎ…第２接合部、５４…支持部材、５４ａ…縁部、
５８…固定ねじ（補強部材）、５８Ｍ…第１固定ねじ（補強部材）、
５８Ｎ…第２固定ねじ（補強部材）、６３…金属層（補強部材）、
７３Ｍ…第１金属層（補強部材）、７３Ｎ…第２金属層（補強部材）、
８３…第３金属層（補強部材）、８６…第４金属層（補強部材）
Claims (7)
- 複数のディスク状の記録媒体と、
支持シャフトに支持された第１アクチュエータアッセンブリと、
前記支持シャフトに支持され前記第１アクチュエータアッセンブリに対し隙間を置いて設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、
ベース部と、前記ベース部の一側縁から延出し前記第１アクチュエータアッセンブリに接続された第１中継部と、前記ベース部の前記一側縁から延出し前記第２アクチュエータアッセンブリに接続され、前記一側縁の長手方向に前記第１中継部と並んで位置する第２中継部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ベース部に固定された支持部材と、
前記一側縁の長手方向において前記第１中継部と前記第２中継部との間の中間の領域の近傍で、かつ、前記一側縁の近傍で前記ベース部に設けられた補強部材と、
を備えるディスク装置。 - 前記補強部材は、前記ベース部に設けられた金属層と、前記金属層および前記ベース部を前記支持部材に締結する固定ねじと、を含んでいる請求項１に記載のディスク装置。
- 複数のディスク状の記録媒体と、
支持シャフトに支持された第１アクチュエータアッセンブリと、
前記支持シャフトに支持され前記第１アクチュエータアッセンブリに対し隙間を置いて設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、
ベース部と、ベース部から延出し前記第１アクチュエータアッセンブリに接続された第１中継部と、ベース部から延出し前記第２アクチュエータアッセンブリに接続された第２中継部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ベース部に固定された支持部材と、
前記第１中継部および前記第２中継部の近傍で前記ベース部に設けられた補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、前記第１中継部側で前記ベース部に設けられた第１金属層と、前記第２中継部側で前記ベース部に設けられた第２金属層と、前記第１金属層および前記ベース部を前記支持部材に締結する第１固定ねじと、前記第２金属層および前記ベース部を前記支持部材に締結する第２固定ねじと、を含んでいる、
ディスク装置。 - 前記ベース部は、前記第１金属層と前記第２金属層との間に形成され前記支持部材から離れる方向に湾曲した湾曲部を有している請求項３に記載のディスク装置。
- 前記補強部材は、前記支持部材の縁部を横断して前記ベース部に設けられている、請求項１に記載のディスク装置。
- 複数のディスク状の記録媒体と、
支持シャフトに支持された第１アクチュエータアッセンブリと、
前記支持シャフトに支持され前記第１アクチュエータアッセンブリに対し隙間を置いて設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、
ベース部と、ベース部から延出し前記第１アクチュエータアッセンブリに接続された第１中継部と、ベース部から延出し前記第２アクチュエータアッセンブリに接続された第２中継部と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ベース部に固定された支持部材と、
前記第１中継部および前記第２中継部の近傍で前記ベース部に設けられた補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、前記第１中継部側および前記第２中継部側で前記ベース部にそれぞれ設けられた第３金属層と第４金属層とを含み、
前記第３金属層と前記第４金属層とは、前記ベース部の厚さ方向において重ねられている、ディスク装置。 - 複数のディスク状の記録媒体と、
支持シャフトに支持された第１アクチュエータアッセンブリと、
前記支持シャフトに支持され前記第１アクチュエータアッセンブリに対し隙間を置いて設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、
ベース部と、ベース部から延出し前記第１アクチュエータアッセンブリに接続された第１中継部と、ベース部から延出し前記第２アクチュエータアッセンブリに接続された第２中継部と、グラウンドパッドと、を有するフレキシブルプリント配線基板と、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ベース部に固定された支持部材と、
前記第１中継部および前記第２中継部の近傍で前記ベース部に設けられた補強部材と、
を備え、
前記補強部材は、前記グラウンドパッドと一体に形成されている、ディスク装置。
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