CN111724818B - 盘装置 - Google Patents
盘装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111724818B CN111724818B CN201910597601.8A CN201910597601A CN111724818B CN 111724818 B CN111724818 B CN 111724818B CN 201910597601 A CN201910597601 A CN 201910597601A CN 111724818 B CN111724818 B CN 111724818B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- relay
- base
- read
- arm assembly
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4846—Constructional details of the electrical connection between arm and support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4813—Mounting or aligning of arm assemblies, e.g. actuator arm supported by bearings, multiple arm assemblies, arm stacks or multiple heads on single arm
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/488—Disposition of heads
- G11B5/4886—Disposition of heads relative to rotating disc
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Abstract
实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。根据实施方式,盘装置具备:记录介质(磁盘(21))、第一读写臂组件(32M)、第二读写臂组件(32N)、柔性印刷线路板(FPC单元(50))、支承构件(54)以及加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))。FPC单元(50)具有:基部(51)、从基部(51)伸出而与第一读写臂组件(32M)连接的第一中继部(52M)以及从基部(51)伸出而与第二读写臂组件(32N)连接的第二中继部(52N)。支承构件(54)固定在FPC单元(50)的基部(51)上。加强构件(固定螺钉(58)、金属层(63))在第一中继部(52M)和第二中继部(52N)的附近设置于基部(51)。
Description
相关申请:
本申请以日本专利申请2019-51541号(申请日:2019年3月19日)为基础申请并要求其优先权,本申请通过参照该基础申请而包含该基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种盘装置。
背景技术
近年,伴随着硬盘驱动器(HDD)的存储容量的增大,磁盘的设置片数也在不断增加。为了适应多片磁盘,提出了层叠配置多个、例如2个磁头读写臂组件(head actuator)的所谓的分离式读写臂(スプリットアクチュエータ)。
在此,在使多个磁头读写臂组件在同轴上转动时,有时会担心在安装于各个磁头读写臂组件上的柔性印刷线路板上施加过大的负荷。
发明内容
本发明的实施方式提供一种能够提高柔性印刷线路板的刚性的盘装置。
根据实施方式,盘装置具备:多个盘状的记录介质;第一读写臂组件,由支承轴支承;第二读写臂组件,由所述支承轴支承,相对所述第一读写臂组件隔开间隙地设置;柔性印刷线路板,具有基部、从基部延伸并与所述第一读写臂组件连接的第一中继部以及从基部延伸并与所述第二读写臂组件连接的第二中继部;支承构件,固定在所述柔性印刷线路板的所述基部上;以及加强构件,在所述第一中继部和所述第二中继部的附近设置在所述基部。
附图说明
图1是具备第一实施方式涉及的盘装置的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图2是示出分离式读写臂(split actuator)以及FPC单元的立体图。
图3是分离式读写臂的侧视图。
图4是示出悬架组件的立体图。
图5是示出所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。
图6是沿着图5的线A-A的基部的剖视图。
图7是示出第一实施方式的变形例1涉及的所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。
图8是沿着图7的线B-B的基部的剖视图。
图9是示出第一实施方式的变形例2涉及的所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。
图10是沿着图9的线C-C的基部和单个的中继部的剖视图。
图11是具备第二实施方式涉及的盘装置的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图12是示出图11的FPC单元与控制基板之间的连接的模式图。
图13是具备第二实施方式的变形例涉及的盘装置的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。
图14是示出图13的FPC单元与控制基板之间的连接的模式图。
具体实施方式
参照以下附图,对实施方式涉及的盘装置进行说明。
再有,以下公开的内容只不过是一例,本领域技术人员在不脱离本发明主旨的情况下做出适当的变更而容易想到的技术,当然也包含在本发明的范围内。此外,在附图中,为了使说明更清楚,与实际方式相比,有时会示意性地表示各部分的宽度、厚度和形状等,但终归只是一例,并不用于限定本发明的解释。此外,在本说明书和各附图中,对与出现过的附图有关的已经描述的要素相同的要素标注同一符号,并适当地省略详细的说明。
(第一实施方式)
作为盘装置,对第一实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。
图1是第一实施方式涉及的HDD的分解立体图。
HDD具备扁平的大致矩形形状的壳体10。壳体10具有上面开口的矩形箱状的底座11和顶盖12。底座11具有:相对顶盖12隔开间隙地设置的矩形形状的底壁11a以及沿着底壁11a的周缘立起设置的多个侧壁11b。例如,由铝一体成形。顶盖12例如由不锈钢形成为矩形板状。顶盖12通过多个螺钉13螺纹固定在底座11的侧壁11b上,闭塞底座11的上部开口。
在壳体10内设置有作为记录介质的多个磁盘21、以及支承磁盘21并使其旋转的作为驱动部的主轴电动机22。主轴电动机22配设于底壁11a上。各磁盘21例如为3.5英寸,在其上表面和/或下表面具有磁记录层。各磁盘21与主轴电动机22的未图示的毂相互同轴地嵌合并且利用夹紧弹簧23夹紧,从而固定在毂上。各磁盘21被支承为处于与底座11的底壁11a平行的位置的状态。多片磁盘21利用主轴电动机22而以规定的转速进行旋转。再有,在本实施方式中,在壳体10内例如容纳有7片磁盘21,但磁盘21的片数不限于此。
在壳体10内设置有:对磁盘21进行信息的记录、再现的多个磁头31;以及将这些磁头31支承为相对于磁盘21自由移动的多个读写臂组件(以下有时称为分离式读写臂)32。分离式读写臂32由多个读写臂组件、例如第一读写臂组件32M和第二读写臂组件32N构成。第一和第二读写臂组件32M、32N被通用的支承轴(枢轴)36支承。第二读写臂组件32N被支承轴36支承,并相对第一读写臂组件32M隔开间隙地设置。
第一和第二读写臂组件32M、32N分别具有:读写臂块32a,经由轴承单元32b支承于支承轴36上;多个臂32c,从读写臂块32a伸出;以及悬架组件32d,从各臂32c伸出,在各悬架组件32d的顶端部支承有磁头31。支承轴36立起设置在底壁11a上。
在壳体10内设置有:对第一和第二读写臂组件32M、32N进行转动和定位的一对音圈马达(以下称为VCM)33;以及将VCM33螺纹固定在底座11的底壁11a上的多个螺钉34。此外,在壳体10内还设置有斜坡加载机构35,该斜坡加载机构35在磁头31移动到磁盘21的最外周时,将磁头31保持在与磁盘21分离的卸载位置上。
在底座11的底壁11a的外表面螺纹固定有未图示的印刷电路板。印刷电路板构成控制部,该控制部控制主轴电动机22的工作,并且经由FPC单元50控制VCM33和磁头31的工作。
图2是示出分离式读写臂32和FPC单元50的立体图。图3是分离式读写臂的侧视图。
第一和第二读写臂组件32M、32N由同样的结构构成。因此,对第一读写臂组件32M的结构进行说明,对第二读写臂组件32N的结构省略说明。
第一读写臂组件32M具备:读写臂块32a,具有透孔32e;轴承单元(单元轴承)32b,设置于透孔32e内;多条臂32c、例如4条,从读写臂块32a伸出;以及7条悬架组件32d,安装于各臂32c上。读写臂块32a通过轴承单元32b而支承在立起设置于底壁11a上的支承轴(枢轴)36上。
在本实施方式中,读写臂块32a和4条臂32c由铝等一体成形,构成所谓的E块。臂32c例如形成为细长的平板状,在正交于支承轴36的方向上从读写臂块32a伸出。4条臂32c相互隔开间隙地平行设置。
第一读写臂组件32M具有支承框架32f,该支承框架32f从读写臂块32a向与臂32c相反的方向伸出,由该支承框架32f支承着构成VCM33的一部分的音圈33b。如图1所示,音圈33b位于一对轭33a之间,且和这些轭33a以及固定于其中某个轭上的磁体一起构成VCM33,所述一对轭33a中的一个轭固定于底座11上。
第一读写臂组件32M具备分别支承有磁头31的7个悬架组件32d,这些悬架组件32d分别安装于各臂32c的顶端部。7个悬架组件32d包括将磁头31朝向上方支承的3个向上磁头悬架组件和将磁头31朝向下方支承的4个向下磁头悬架组件。这些向上磁头悬架组件和向下磁头悬架组件通过将同一构造的悬架组件32d改变上下朝向地配置来构成。
各组向下磁头悬架组件32d和向上磁头悬架组件32d隔开规定间隔地相互平行设置,磁头31位于互相面对的位置上。这些磁头31的位置与对应的磁盘21的两个面对置。
在本实施方式中,在图2和图3中,在最上部的臂32c上安装有向下磁头悬架组件32d,在除此之外的臂32c上安装有向上磁头悬架组件32d和向下磁头悬架组件32d。
再有,在第二读写臂组件32N中,7个悬架组件32d包括将磁头31朝向上方支承的4个向上磁头悬架组件和将磁头31朝向下方支承的3个向下磁头悬架组件。此外,第二读写臂组件32N在最下部的臂32c上安装有向上磁头悬架组件32d,在除此之外的臂32c上安装有向上磁头悬架组件32d和向下磁头悬架组件32d。
图4是示出悬架组件32d的立体图。
悬架组件32d具有细长带状的柔性件(布线构件)41。柔性件41具有:成为底座的不锈钢等的金属板(衬里层);形成在该金属板上的绝缘层;形成在绝缘层上的构成多条布线(布线图案)的导电层;以及覆盖导电层的覆盖层(保护层、绝缘层),所述柔性件41形成细长带状的层积板。柔性件41的布线与磁头31的读元件、写元件、加热器、以及其他构件电连接。
在柔性件41上设置有连接端部(尾连接端子部)42。连接端部42形成为在水平方向上延伸的细长矩形形状。连接端部42沿着上下方向设置有例如7条。
在连接端部42上设置有多个连接端子(连接焊盘)43。这些连接端子43与柔性件41的布线分别连接。即,柔性件41的多条布线在柔性件41的大致全长的范围内延伸,一端与磁头31电连接,另一端与连接端部42的连接端子(连接焊盘)43连接。在连接端子43上形成有焊料。设置有连接端子43的连接端部42(连接构件)与连接焊盘电连接。
如图2和图3所示,FPC单元50具有:基部51,为大致矩形形状;第一中继部52M,为细长带状,从基部51的一侧边缘伸出;以及第一接合部53M,为大致矩形形状,与第一中继部52M的顶端部连续地设置。同样地,FPC单元50具有:基部51,为大致矩形形状;第二中继部52N,为细长带状,从基部51的一侧边缘伸出;以及第二接合部53N,为大致矩形形状,与第二中继部52N的顶端部连续地设置。这些基部51、第一中继部52M、第二中继部52N、第一接合部53M和第二接合部53N由柔性印刷线路板(FPC)形成。柔性印刷线路板(FPC)构成为具有2层导电层的多层电路板。
在基部51的一个表面(外表面)上安装有未图示的转换连接器、以及多个电容器等电子部件,并与未图示的布线电连接。在基部51的另一个表面(内表面)粘贴有支承构件54。支承构件54支承着FPC单元50的基部51。基部51沿着向不同方向折弯多次的支承构件54折弯。基部51配置在壳体10的底壁11a上,并利用多个螺钉55隔着支承构件54螺纹固定在底壁11a上。基部51上的转换连接器与设置于壳体10的底面一侧的控制电路板连接。
第一中继部52M从基部51朝着第一读写臂组件32M延伸。设置于第一中继部52M的伸出端的第一接合部53M形成为具有与读写臂块32a的侧面(设置面)大致相等的高度和宽度的矩形形状。第一接合部53M通过由铝等形成的衬板分别粘贴在第一读写臂组件32M的读写臂块32a的设置面上,并进一步利用固定螺钉56以螺纹固定的方式固定在设置面上。
第一接合部53M、第二接合部53N由同样的结构构成。因此,对第一接合部53M的结构进行说明,对第二接合部53N的结构省略说明。
第一接合部53M的布线与在第一读写臂组件32M的上下设置了7条的柔性件41的连接端部42以及在第二读写臂组件32N的上下设置了7条的柔性件41的连接端部42电连接。在第一接合部53M上安装有头IC57(半导体元件)。头IC57经由与第一读写臂组件32M相连的FPC的布线,与连接端部42和基部51连接。另外,第一接合部53M具有一对连接焊盘,在这些连接焊盘上连接有音圈33b。
第一读写臂组件32M的7个磁头31分别经过柔性件41的布线、连接端部42、FPC单元50的第一接合部53M、第一中继部52M而与基部51电连接。同样地,第二读写臂组件32N的7个磁头31分别经过柔性件41的布线、连接端部42、FPC单元50的第二接合部53N、第二中继部52N而与基部51电连接。另外,基部51经由转换连接器而与壳体10的底面侧的印刷电路板电连接。
对FPC单元50中的基部51和第一中继部52M及第二中继部52N之间的加强构造进行说明。
图5是示出所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。图6是沿着图5的线A-A的基部的剖视图。
如图5和图6所示,与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的那部分的基部51是如下这样构成的,即,在由例如聚酰亚胺等形成的第一绝缘层61和由例如聚酰亚胺等形成的第二绝缘层62之间夹入由例如铜板等形成的金属层63(加强构件)的状态下,通过粘接剂层64粘接而构成。第一绝缘层61与支承构件54相连。第二绝缘层62的与金属层63邻接的部分形成有螺纹孔62a。金属层63设置成在基部51中位于第一中继部52M和第二中继部52N之间。
基部51的与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的部分,利用插通第二绝缘层62的螺纹孔62a的固定螺钉58(加强构件),隔着金属层63和第一绝缘层61而螺纹固定在支承构件54上。
根据如上构成的第一实施方式的盘装置,FPC单元50具有:基部51;第一中继部52M,从基部51伸出,并与第一读写臂组件32M连接;以及第二中继部52N,从基部51伸出,并与第二读写臂组件32N连接。支承部件54固定在FPC单元50的基部51上。加强构件(固定螺钉58、金属层63)在第一中继部52M和第二中继部52N的附近设置于基部51。特别是,金属层63在第一中继部52M和第二中继部52N的附近设置于基部51,对FPC单元50进行加强。由此可以提高伴随着独立转动的第一和第二读写臂组件32M、32N的工作而施加有负荷的第一中继部52M与基部51之间的连接部分以及第二中继部52N与基部51之间的连接部分的刚性。特别是,可以提高在第一和第二读写臂组件32M、32N向不同方向转动的情况下施加有相对较大的负荷的第一中继部52M与基部51之间的连接部分以及第二中继部52N与基部51之间的连接部分的刚性。
根据以上内容能得到能够提高FPC单元50(包括柔性印刷线路板)的刚性的盘装置。
此外,根据第一实施方式的盘装置,金属层63在基部51中设置于第一中继部52M和第二中继部52N的中间的区域。由此可以提高伴随着第一和第二读写臂组件32M、32N的转动而作用了相对较大应力的第一中继部52M的附近和第二中继部52N的附近的中间的刚性。
此外,根据第一实施方式的盘装置,加强构件包括:设置于基部51的金属层63;以及将金属层63和基部51紧固在支承构件54上的固定螺钉58。由此可以利用简便的结构来将伴随着第一读写臂组件32M的转动而在与第一中继部52M邻接的基部51中产生的应力和伴随着第二读写臂组件32N的转动而在与第二中继部52N邻接的基部51中产生的应力相互切断而不会被传播。
此外,根据第一实施方式的盘装置,FPC单元50具有接地垫片(ground pad),金属层63与接地垫片一体形成。由此可以利用与接地垫片相同的导电层廉价地构成金属层63。即,不需要为了形成金属层63而设置新的层。
下面,对其他实施方式涉及的盘装置进行说明。在以下所述的其他实施方式中,对与上述第一实施方式相同的部分标注相同的参照符号,并省略或简略其详细的说明,以与第一实施方式不同的部分为中心进行说明。
(第一实施方式的变形例1)
图7是示出第一实施方式的变形例1涉及的所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。图8是沿着图7的线B-B的基部的剖视图。
如图7和图8所示,与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的那部分的基部51是如下这样构成的,即,在由例如聚酰亚胺等形成的第一绝缘层71和由例如聚酰亚胺等形成的第二绝缘层72之间夹入相分离的由例如铜板等形成的金属层73(加强构件)和第二金属层73N(加强构件)的状态下,通过粘接剂层74粘接而构成。第一绝缘层71与支承构件54相连。第二绝缘层72与分离地设置的第一金属层73M和第二金属层73N邻接的部分上形成有一对螺纹孔72a。第一金属层73M和第二金属层73N设置成在基部51中与第一中继部52M和第二中继部52N邻接。
在基部51的、第一金属层73M和第二金属层73N之间的部分中,第一绝缘层71和第二绝缘层72弯曲成凸状。第一绝缘层71的弯曲成凸状的弯曲部51a与支承构件54分离。即,基部51与第一中继部52M和第二中继部52N之间的部分弯曲成隔开第一中继部52M和第二中继部52N。
基部51的与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的部分,利用第一固定螺钉58M(加强构件)和第二固定螺钉58N(加强构件),隔着第一金属层73M和第二金属层73N以及第一绝缘层61而螺纹固定在支承构件54上。
根据如上所述的第一实施方式的变形例1的盘装置,加强构件包括:第一金属层73M,在第一中继部52M侧设置于基部51;第二金属层73N,在第二中继部52N侧设置于基部51;第一固定螺钉58M,将第一金属层73M和基部51紧固在支承构件54上;以及第二固定螺钉58N,将第二金属层73N和基部51紧固在支承构件54上。由此可以利用简便的结构来将伴随着第一读写臂组件32M的转动而在与第一中继部52M邻接的基部51中产生的应力和伴随着第二读写臂组件32N的转动而在与第二中继部52N邻接的基部51中产生的应力相互切断而不会被传播。
此外,根据第一实施方式的变形例1的盘装置,基部51具有弯曲部51a,该弯曲部51a形成在第一金属层73M和第二金属层73N之间,并向与支承构件54分离的方向弯曲。由此可以利用弯曲部51a将伴随着第一读写臂组件32M的转动而在与第一中继部52M邻接的基部51中产生的应力和伴随着第二读写臂组件32N的转动而在与第二中继部52N邻接的基部51中产生的应力相互切断而不会被传播。
(第一实施方式的变形例2)
图9是示出第一实施方式的变形例2涉及的所述FPC单元的基部和第一中继部以及第二中继部的立体图。图10是沿着图9的线C-C的基部和单个的中继部的剖视图。
如图9和图10所示,与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的那部分的基部51是如下这样构成的,即,在由例如聚酰亚胺等形成的第一绝缘层81和由例如聚酰亚胺等形成的第二绝缘层82之间夹入相分离的由例如铜板等形成的一对金属层(加强构件)的状态下,通过粘接剂层84粘接而构成。第一绝缘层81与支承构件54相连。第一绝缘层81的端部81a从支承构件54的缘部54a向外侧突出。
一对第三金属层83(加强构件)设置成在基部51中与第一中继部52M和第二中继部52N邻接。一对第三金属层83的端部延伸到第一中继部52M和第二中继部52N的部分。此外,一对第三金属层83设置成横截支承构件54的缘部54a。即,一对第三金属层83分别位于与支承构件54重叠的部分和从支承构件54向外部突出的部分。
一对第三金属层83与接地垫片连接。换言之,一对第三金属层83是在与接地垫片相同的层中将接地垫片部分地延伸而形成的。
另外,基部51是如下这样构成的,即,在第二绝缘层82和由例如聚酰亚胺等形成的第三绝缘层85之间夹入相分离的由例如铜板等形成的一对第四金属层86(加强构件)的状态下,通过粘接剂层87粘接而构成。第二绝缘层82和第三绝缘层85与第一中继部52M和第二中继部52N一体形成。
一对第四金属层86设置成在基部51中与第一中继部52M和第二中继部52N邻接。一对第四金属层86的端部延伸到第一中继部52M和第二中继部52N的部分。此外,一对第四金属层86设置成横截支承构件54的缘部54a。即,一对第四金属层86分别位于与支承构件54重叠的部分和从支承构件54向外部突出的部分上。另外,一对第四金属层86隔着第二绝缘层82而与一对第三金属层83间接地重叠,并且向与一对第三金属层83相比进一步远离支承构件54的方向延伸。再有,也可以成为将一对第四金属层86和一对第三金属层83直接重叠的结构。
一对第四金属层86与接地垫片连接。换言之,一对第四金属层86是在与接地垫片相同的层中将接地垫片部分地延伸而形成的。
根据如上所述的第一实施方式的变形例2的盘装置,一对第三金属层83和一对第四金属层86横截支承构件54的缘部54a地设置在基部51中。由此可以抑制伴随着第一读写臂组件32M和第二读写臂组件32N的转动而与第一中继部52M和第二中继部52N邻接的基部51被按压到支承构件54的缘部54a从而造成损伤的情况。
此外,根据第一实施方式的变形例2的盘装置,所述第三金属层83和第四金属层86在基部51的厚度方向上重叠。所述在基部51的厚度方向上重叠是指,除了如本实施方式这样的第三金属层83和第四金属层86隔着绝缘层等间接地重叠的状态以外,还包括第三金属层83和第四金属层86直接重叠的状态。由此可以使第三金属层83和第四金属层86相对较薄且具有充分的柔软性,并且可以通过使第三金属层83和第四金属层86重合来提高刚性。
(第二实施方式)
图11是第二实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。图12是示出图11的FPC单元与控制基板之间的连接的模式图。
第二实施方式涉及的HDD包含下述结构。
盘装置具备:记录介质(磁盘21)、第一读写臂组件32M、第二读写臂组件32N、第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)、第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)以及连接器(第一连接器111和第二连接器112)。
记录介质(磁盘21)由多个盘状构成,设置为能够自由转动。第一读写臂组件32M由支承轴36支承。第二读写臂组件32N由支承轴36支承,并相对第一读写臂组件32M隔开间隙地设置。第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)安装在第一读写臂组件32M上。第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)安装在第二读写臂组件32N上。连接器(第一连接器111和第二连接器112)为可动式,对第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)和第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)进行电连接。
连接器包括安装于第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的第一中继部)上的第一连接器111和安装于第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的第二中继部)上的第二连接器112,第一连接器111和第二连接器112电连接。
如图11和图12所示,安装于第一FPC单元101的中继部上的可动式的第一连接器111和安装于第二FPC单元102的中继部上的可动式的第二连接器112电连接。在第二FPC单元102的中继部上安装有第一中继连接器113。
在壳体10中设置有:中继基板121,密封壳体10内的磁盘21等;以及印刷电路板131,对HDD的结构构件进行控制。在中继基板121上安装有第二中继连接器122和第三中继连接器123。第二中继连接器122和第三中继连接器123隔着中继基板121相对置地设置。在印刷电路板131上安装有第四中继连接器132。
安装于第二FPC单元102的中继部上的第一中继连接器113和安装于中继基板121上的第二中继连接器122被插入到形成于底座11上的插通孔11C中而电连接。另外,安装于中继基板121上的第三中继连接器123和安装于印刷电路板131上的第四中继连接器132电连接。
根据如上所述地构成的第二实施方式的盘装置,具备对第一FPC单元101的中继部和第二FPC单元102的中继部进行电连接的可动式的连接器(第一连接器111和第二连接器112)。由此可以提高伴随着独立转动的第一和第二读写臂组件32M、32N的工作而施加有负荷的第一FPC单元101的中继部与第二FPC单元102的中继部之间的连接部分的刚性。特别是可以提高在第一和第二读写臂组件32M、32N向不同方向转动的情况下施加有相对较大的负荷的第一FPC单元101的中继部与第二FPC单元102的中继部之间的连接部分的刚性。
根据以上内容能得到能够提高第一FPC单元101的中继部与第二FPC单元102的中继部之间的连接部分的刚性的盘装置。
(第二实施方式的变形例)
图13是具备第二实施方式的变形例涉及的盘装置的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。图14是示出图13的FPC单元与控制基板之间的连接的模式图。
第二实施方式的变形例涉及的盘装置包含下述结构。
盘装置具备:记录介质(磁盘21)、第一读写臂组件32M、第二读写臂组件32N、第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)、第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)、基板(印刷电路板131)、中继基板121、第一连接器单元(第一中继连接器211和第三中继连接器221)、第二连接器单元(第二中继连接器212和第四中继连接器222)以及第三连接器单元(第五中继连接器223和第六中继连接器231)。
记录介质(磁盘21)由多个盘状构成,设置成能够自由转动。第一读写臂组件32M被支承轴36支承。第二读写臂组件32N被支承轴36支承,并相对第一读写臂组件32M隔开间隙地设置。第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)安装在第一读写臂组件32M上。第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)安装在第二读写臂组件32N上。基板(印刷电路板131)至少对第一读写臂组件32M和第二读写臂组件32N进行控制。中继基板121对第一读写臂组件32M和第二读写臂组件32N与基板(印刷电路板131)之间进行中继。
第一连接器单元(第一中继连接器211和第三中继连接器221)为可动式,对第一柔性印刷线路板(第一FPC单元101的中继部)和中继基板121进行电连接。第二连接器单元(第二中继连接器212和第四中继连接器222)为可动式,对第二柔性印刷线路板(第二FPC单元102的中继部)和中继基板121进行电连接。第三连接器单元(第五中继连接器223和第六中继连接器231)为可动式,对中继基板121和基板(印刷电路板131)进行电连接。
如图13和图14所示,在第一FPC单元101的中继部上安装有可动式的第一中继连接器211。在第二FPC单元102的中继部上安装有可动式的第二中继连接器212。
在壳体10中设置有:中继基板121,密封壳体10内的磁盘21等;以及印刷电路板131,对HDD的结构构件进行控制。在中继基板121上安装有可动式的第三中继连接器221、可动式的第四中继连接器222以及可动式的第五中继连接器223。第三中继连接器221和第四中继连接器222与第五中继连接器223之间隔着中继基板121相对置地设置。在印刷电路板131上安装有可动式的第六中继连接器231。
安装于第一FPC单元101的中继部上的第一中继连接器211和安装于中继基板121上的第三中继连接器221被插入到形成于底座11上的插通孔11d中而电连接。安装于第二FPC单元102的中继部上的第二中继连接器212和安装于中继基板121上的第四中继连接器222,被插入到形成于底座11上的插通孔11d中而电连接。另外,安装于中继基板121上的第五中继连接器223和安装于印刷电路板131上的第六中继连接器231电连接。
根据如上所述地构成的第二实施方式的变形例的盘装置,具备:可动式的第一连接器单元(第一中继连接器211和第三中继连接器221)、可动式的第二连接器单元(第二中继连接器212和第四中继连接器222)以及可动式的第三连接器单元(第五中继连接器223和第六中继连接器231)。由此可以分别提高伴随着第一和第二读写臂组件32M、32N的工作而施加有负荷的第一FPC单元101的中继部与中继基板121之间的连接部分、以及第二FPC单元102的中继部与中继基板121之间的连接部分的刚性。此外,可以不依赖于中继基板121和印刷电路板131相对底座11的安装精度,就能够将第一FPC单元101的中继部和第二FPC单元102的中继部与中继基板121进行连接,并且能够将中继基板121和印刷电路板131进行连接。
特别是,为了使中继基板121在壳体10内作为具备密闭性的密封垫来发挥作用,优选在与第一FPC单元101的中继部、第二FPC单元102的中继部以及印刷电路板131之间的接合中使用吸收相对的位置偏移的可动式中继连接器。
本发明并不原样限定于上述实施方式或者变形例,可以在不脱离其主旨的范围内对结构要素变形后,在实施阶段具体实施。此外,可以通过上述实施方式中公开的多个结构要素的适当组合来形成各种发明。例如,也可以从实施方式中示出的全部结构要素中删除几个结构要素。另外,也可以适当组合不同实施方式中的结构要素。
Claims (7)
1.一种盘装置,其中,具备:
多个盘状的记录介质;
第一读写臂组件,由支承轴支承;
第二读写臂组件,由所述支承轴支承,相对所述第一读写臂组件隔开间隙地设置;
柔性印刷线路板,具有基部、从基部延伸并与所述第一读写臂组件连接的第一中继部以及从基部延伸并与所述第二读写臂组件连接的第二中继部;
支承构件,固定在所述柔性印刷线路板的所述基部上;以及
加强构件,包括:第一金属层,在所述第一中继部一侧设置在所述基部;第二金属层,在所述第二中继部一侧设置在所述基部;第一固定螺钉,将所述第一金属层和所述基部紧固在所述支承构件上;以及第二固定螺钉,将所述第二金属层和所述基部紧固在所述支承构件上。
2.根据权利要求1所述的盘装置,其中,
所述基部具有弯曲部,所述弯曲部形成在所述第一金属层和所述第二金属层之间,并向离开所述支承构件的方向弯曲。
3.一种盘装置,其中,具备:
多个盘状的记录介质;
第一读写臂组件,由支承轴支承;
第二读写臂组件,由所述支承轴支承,相对所述第一读写臂组件隔开间隙地设置;
柔性印刷线路板,具有基部、从基部延伸并与所述第一读写臂组件连接的第一中继部以及从基部延伸并与所述第二读写臂组件连接的第二中继部;
支承构件,固定在所述柔性印刷线路板的所述基部上;以及
加强构件,包括在所述第一中继部一侧和所述第二中继部一侧分别设置在所述基部中的第三金属层和第四金属层,
所述第三金属层和所述第四金属层在所述基部的厚度方向上重叠。
4.根据权利要求1或3所述的盘装置,其中,
所述加强构件在所述基部中设置于所述第一中继部和所述第二中继部的中间的区域。
5.根据权利要求3所述的盘装置,其中,
所述加强构件包括:金属层,设置在所述基部中;以及固定螺钉,将所述金属层和所述基部紧固在所述支承构件上。
6.根据权利要求1或3所述的盘装置,其中,
所述加强构件横截所述支承构件的缘部地设置在所述基部。
7.根据权利要求1或3所述的盘装置,其中,
所述柔性印刷线路板具有接地垫片,
所述加强构件与所述接地垫片一体形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019051541A JP7166208B2 (ja) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | ディスク装置 |
JP2019-051541 | 2019-03-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111724818A CN111724818A (zh) | 2020-09-29 |
CN111724818B true CN111724818B (zh) | 2021-12-07 |
Family
ID=72514801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910597601.8A Active CN111724818B (zh) | 2019-03-19 | 2019-07-04 | 盘装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10811040B2 (zh) |
JP (1) | JP7166208B2 (zh) |
CN (1) | CN111724818B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022049451A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690549B1 (en) * | 1999-07-29 | 2004-02-10 | Fujitsu Limited | Storage device |
CN1764955A (zh) * | 2004-02-19 | 2006-04-26 | 索尼公司 | 光头装置、光盘驱动单元以及光盘驱动装置 |
CN1855228A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-01 | 株式会社东芝 | 线圈组件、头悬架组件、盘装置以及制造头悬架组件的方法 |
CN1959832A (zh) * | 2005-10-31 | 2007-05-09 | 三星电子株式会社 | 硬盘驱动器及其柔性印刷电路带 |
CN102419982A (zh) * | 2010-09-26 | 2012-04-18 | 新科实业有限公司 | 驱动臂组合、驱动臂软线路板组合及磁盘驱动单元 |
US8259417B1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-09-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with stiffener bend axis normal to the actuator pivot axis |
CN104700845A (zh) * | 2013-12-10 | 2015-06-10 | 西部数据技术公司 | 具有加强的边缘对齐功能的磁盘驱动器磁头悬挂尾部 |
CN105679337A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-15 | 株式会社东芝 | 柔性印刷电路组件和包括该柔性印刷电路组件的盘驱动器 |
CN106898367A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 株式会社东芝 | 致动器组件以及具备该致动器组件的盘驱动器 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5956213A (en) * | 1988-01-25 | 1999-09-21 | Seagate Technology, Inc. | Latch mechanism for disk drive using magnetic field of actuator magnets |
JPH06215530A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-08-05 | Fujitsu Ltd | ディスク記憶システム |
US5357386A (en) * | 1992-11-13 | 1994-10-18 | Seagate Technology, Inc. | Disc drive with head/disc assembly having sealed connectors |
US5296984A (en) * | 1993-03-23 | 1994-03-22 | Maxtor Corp | Adapter plate for coupling a head to an actuator arm in a disk drive assembly |
JP3199977B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2001-08-20 | 富士通株式会社 | ディスク装置 |
JP2915325B2 (ja) | 1995-06-15 | 1999-07-05 | 日特エンジニアリング株式会社 | ディスク装置のアクチュエータ |
US6236531B1 (en) * | 1995-10-06 | 2001-05-22 | Seagate Technology Llc | Flex support snubber |
KR100297349B1 (ko) * | 1995-11-02 | 2001-10-24 | 아끼구사 나오유끼 | 디스크장치의 캐리지구조 |
WO1997020310A1 (en) * | 1995-11-28 | 1997-06-05 | Micropolis Corporation | Twin coil positioning device for use in a family of hard disk drives having interchangeable magnet components |
US5909342A (en) * | 1996-02-20 | 1999-06-01 | Seagate Technology, Inc. | Planar flexible circuit package for coupling transducers with carriage mounted circuitry |
US6108174A (en) * | 1997-08-15 | 2000-08-22 | Seagate Technology, Inc. | Tuning actuator arm displacement characteristics to reduce damage from mechanical shocks |
US6018439A (en) * | 1997-09-05 | 2000-01-25 | Seagate Technology, Inc. | Connector assembly for connecting transducing heads to a flex circuit of a disc drive |
US6115215A (en) * | 1998-02-24 | 2000-09-05 | Seagate Technology, Inc. | Balanced actuator which accesses separate disc assemblies |
US5991123A (en) * | 1998-06-22 | 1999-11-23 | Western Digital Corporation | HDD head stack assembly having conductive traces supported by the sides of the actuator arm to extend in planar arrays |
JP2000331471A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Fujitsu Ltd | ディスク装置 |
US6678120B2 (en) * | 2000-04-10 | 2004-01-13 | James Bryant Money | Multiple-modular actuators having a common axis of rotation |
US6603640B1 (en) * | 2000-07-13 | 2003-08-05 | International Business Machines Corporation | Dual actuator pivot bearing system and method for making the same |
US6560075B2 (en) * | 2001-04-10 | 2003-05-06 | Hitachi Global Storage Technologies | Disk drive with multiple actuators and reduced actuator interactions |
JP2004039674A (ja) | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント回路基板ユニット、ヘッドアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置 |
US6934126B1 (en) * | 2002-12-23 | 2005-08-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive including a base assembly having a flex-to-board edge connector |
JP2004273968A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Fujitsu Ltd | 記録ディスク駆動装置およびフレキシブルプリント基板ユニット |
JP2005108357A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | ヘッドアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 |
JP2005190556A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 回転円板形記憶装置 |
JP4072911B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2008-04-09 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | データ記憶装置 |
US7649718B1 (en) * | 2004-04-08 | 2010-01-19 | Seagate Technology Llc | Flex circuit dampener for reduction of seek induced vibrations in a disk drive |
JP4343049B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2009-10-14 | 富士通株式会社 | ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ |
US7921542B2 (en) * | 2005-01-06 | 2011-04-12 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Manufacturing method of a disk drive unit |
US7271345B2 (en) * | 2005-06-01 | 2007-09-18 | Seagate Technology Llc | Method and apparatus for attenuating flexible circuit resonance |
JP2007004877A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク駆動装置および筐体装置 |
JP2007179683A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置 |
JP4927425B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2012-05-09 | 新科實業有限公司 | サスペンション、これを用いたヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブ |
US20080088977A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Nitto Denko Corporation | Heat transfer for a hard-drive pre-amp |
US8270120B2 (en) * | 2007-11-30 | 2012-09-18 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Flex cable assembly damper |
JP2009238271A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Fujitsu Ltd | ディスク装置 |
US8243395B2 (en) * | 2008-09-18 | 2012-08-14 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Method of utilizing a solder reflow channel in the formation of a hard disk drive |
US8068314B1 (en) * | 2009-03-18 | 2011-11-29 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack assembly with suspension tails extending into interfering slits in a flexible printed circuit |
JP4869417B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2012-02-08 | 株式会社東芝 | 電子基板および磁気ディスク装置 |
JP5584085B2 (ja) | 2010-10-14 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | フレキシブル基板、および電子機器 |
US9001470B1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-04-07 | HGST Netherlands B.V. | Flexible printed circuit board stiffener for hard disk drive |
US9899048B1 (en) * | 2016-04-25 | 2018-02-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Head stack flex assembly and base assembly for storage drive and method of assembly |
JP6616368B2 (ja) | 2017-09-14 | 2019-12-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置 |
US10304483B1 (en) * | 2017-12-20 | 2019-05-28 | Seagate Technology Llc | Slider adhesion system |
-
2019
- 2019-03-19 JP JP2019051541A patent/JP7166208B2/ja active Active
- 2019-07-04 CN CN201910597601.8A patent/CN111724818B/zh active Active
- 2019-08-29 US US16/555,463 patent/US10811040B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690549B1 (en) * | 1999-07-29 | 2004-02-10 | Fujitsu Limited | Storage device |
CN1764955A (zh) * | 2004-02-19 | 2006-04-26 | 索尼公司 | 光头装置、光盘驱动单元以及光盘驱动装置 |
CN1855228A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-01 | 株式会社东芝 | 线圈组件、头悬架组件、盘装置以及制造头悬架组件的方法 |
CN1959832A (zh) * | 2005-10-31 | 2007-05-09 | 三星电子株式会社 | 硬盘驱动器及其柔性印刷电路带 |
CN102419982A (zh) * | 2010-09-26 | 2012-04-18 | 新科实业有限公司 | 驱动臂组合、驱动臂软线路板组合及磁盘驱动单元 |
US8259417B1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-09-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with stiffener bend axis normal to the actuator pivot axis |
CN104700845A (zh) * | 2013-12-10 | 2015-06-10 | 西部数据技术公司 | 具有加强的边缘对齐功能的磁盘驱动器磁头悬挂尾部 |
CN105679337A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-15 | 株式会社东芝 | 柔性印刷电路组件和包括该柔性印刷电路组件的盘驱动器 |
CN106898367A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 株式会社东芝 | 致动器组件以及具备该致动器组件的盘驱动器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020155175A (ja) | 2020-09-24 |
JP7166208B2 (ja) | 2022-11-07 |
CN111724818A (zh) | 2020-09-29 |
US20200302960A1 (en) | 2020-09-24 |
US10811040B2 (en) | 2020-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111696582B (zh) | 盘装置 | |
CN110289021B (zh) | 盘装置 | |
US7414813B2 (en) | Vibration damped flexible circuit for use in a hard disk drive | |
US10811041B2 (en) | Magnetic disk drive including actuator assembly, flexible print circuit board and control circuit board | |
US9245557B2 (en) | Head assembly and disk device provided with the same | |
US8605390B2 (en) | Head gimbal assembly having plurality of terminals and disk drive with the same | |
CN113393867B (zh) | 悬架组件以及盘装置 | |
CN112562751B (zh) | 连接器件以及盘装置 | |
CN114512148A (zh) | 悬架组件及盘装置 | |
CN110933834B (zh) | 配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置 | |
CN113053421B (zh) | 盘装置 | |
CN114944173A (zh) | 盘装置 | |
CN111724818B (zh) | 盘装置 | |
US11217275B2 (en) | Disk device having head-support arms with reduced thickness regions that overlie disk regions when in a parked state | |
US7623321B2 (en) | Micro-actuator including electrical connection shifting circuit, head gimbal assembly and disk drive unit with the same | |
US11276425B2 (en) | Disk device and manufacturing method thereof | |
US11605398B2 (en) | Head actuator and disk device | |
US20230206944A1 (en) | Head suspension assembly and disk device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |