JP2022049451A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドアクチュエータの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、それぞれ記録層を有する複数のディスク状の記録媒体と、回転軸の回りで回動可能に支持されたアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロックから延出した複数本のアーム３０と、アームに取り付けられ磁気ヘッド１７を支持したサスペンションアッセンブリ３２と、を有するアクチュエータアッセンブリ２２と、を備えている。複数本のアームのうち、少なくとも１本のアーム３０ａは、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。【選択図】図３

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、このヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ等を備えている。ヘッドアクチュエータは、複数本のアームを有するアクチュエータブロックと、各アームに取り付けられ磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。

近年、ＨＤＤの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、ヘッドアクチュエータをそれぞれ独立して回動可能な複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータに分割し、２つのヘッドアクチュエータを積層配置した、いわゆるスプリットアクチュエータが提案されている。

米国特許第４５４４９７２号明細書 米国特許第１０１９２５７５号明細書 米国特許第７８５９７９５号明細書 米国特許第７３５２５３７号明細書

本発明の実施形態の課題は、ヘッドアクチュエータのアームの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ディスク装置は、それぞれ記録層を有する複数のディスク状の記録媒体と、回転軸の回りで回動可能に支持されたアクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、前記アームに取り付けられ磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有するアクチュエータアッセンブリと、を備えている。前記複数本のアームのうち、少なくとも１本のアームは、他のアームと異なる振動特性を有している。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび配線基板ユニットを示す斜視図。 図３は、整列状態の前記アクチュエータアッセンブリの断面図。 図４は、前記アクチュエータアッセンブリのアームの一部およびダンパを示す断面図。 図５は、第２実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図。 図６は、第２実施形態における前記アクチュエータアッセンブリのアームを模式的に示す平面図。 図７は、第３実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図。 図８は、第４実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂにねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。

筐体１０内に、記録媒体としての複数枚、例えば、６枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９６ｍｍ（約３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともに、クランプばね２０によりクランプされハブに固定されている。一例では、６枚の磁気ディスク１８が所定の間隔を置いて、互いに平行に積層配置されている。また、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、磁気ディスク１８は６枚に限定されることなく、増減可能である。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリ（ヘッドアクチュエータと称する場合がある）が設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリは、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに分割されたスプリットアクチュエータアッセンブリとして構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の支持シャフト（回転軸）２６の回りで回動自在に支持されている。
筐体１０内には、第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂを回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された配線基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、配線基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、スプリットアクチュエータアッセンブリおよび配線基板ユニットを示す斜視図、図３は、整列状態のスプリットアクチュエータアッセンブリの断面図である。
図２および図３に示すように、スプリットアクチュエータアッセンブリは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有している。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、互いに重ねて配置され、また、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の支持シャフト２６の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、ほぼ同一の構造に構成されている。一例では、上側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、下側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとしている。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出した４本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）３２と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は内孔３１を有し、この内孔３１に軸受ユニット（ユニット軸受）５０が装着されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット５０により、支持シャフト２６に回動自在に支持されている。
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および４本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。４本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。本実施形態において、４本のアーム３０は、同一の寸法、同一の形状に形成されている。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック２９からアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ボイスコイル３６が支持フレーム３４に支持されている。図１および図２に示すように、ボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨーク３８に固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。

図２および図３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、６本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２を備え、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ３２は各アーム３０の延出端にそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリを上下向きを変えて配置することにより構成される。本実施形態では、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最上部のアーム３０にダウンヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、最下部のアーム３０（３０ａ）にアップヘッドサスペンションアッセンブリが設けられ、他の２本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。

６本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、４本のアーム３０から延出し、互いにほぼ平行に、かつ、所定の間隔を置いて配置されている。上下１組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２に支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

図２に概略的に示すように、サスペンションアッセンブリ３２は、細長い板ばね状のサスペンション（ベースプレートおよびロードビーム）と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）７４と、を有している。フレキシャ７４の先端側部分は、ロードビームおよびベースプレートの表面上に取付けられ、フレキシャ７４の基端側部分は、アーム３０に沿ってアーム３０の基端部まで延びている。磁気ヘッド１７は、フレキシャ７４の先端部に設けられた図示しないジンバル部（弾性支持部）に搭載されている。フレキシャ７４の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
フレキシャ７４の基端側部分は、アクチュエータブロック２９の設置面に設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の接合部（配線基板）４６に接合されている。

一方、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａとほぼ同一の構成を有している。すなわち、図２および図３に示すように、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、軸受ユニットを内蔵したアクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出する４本のアーム３０と、それぞれアーム３０に取り付けられた６本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、各ヘッドサスペンションアッセンブリに搭載された磁気ヘッド１７と、ボイスコイル３６を支持した支持フレーム３４と、を有している。

アクチュエータブロック２９は、軸受ユニットを介して、支持シャフト２６に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６の基端部（底壁１２ａ側の半分部）に支持され、第１アクチュエータブロック２９の下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、第１アクチュエータブロック２９と僅かな隙間を置いて対向している。

アクチュエータブロック２９および４本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。４本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。本実施形態において、４本のアーム３０は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａのアーム３０と同一の寸法、同一の形状に形成されている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの最下部のアーム３０ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアーム３０ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂと間の境界に最も隣接して位置している。最下部のアーム３０ａと最上部のアーム３０ｂとは、所定の間隔を置いて、互いにほぼ平行に対向している。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａを駆動するＶＣＭ２４と、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを駆動するＶＣＭ２４とは、互いに独立して設けられている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、支持シャフト２６の回りで、それぞれ独立して駆動（回動）可能である。

図２および図３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、各アーム３０にダンパ５２が貼付されている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいては、最上部、２本目、３本目のアーム３０の上面（トップカバー１４の側を向いた上面）にダンパ５２がそれぞれ貼付されている。最下部のアーム３０ａの下面（前記境界の側の面）にダンパ５２ａが貼付されている。
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、最上部のアーム３０ｂの上面（前記境界の側の面）にダンパ５２ｂが貼付され、２本目、３本目、および最下部のアーム３０の下面（底壁１２ａの側を向いた下面）にダンパ５２がそれぞれ貼付されている。

図４は、ダンパの一例を示す断面図である。
図示のように、ダンパ５２の各々、例えば、ダンパ５２ｂは、粘弾性層Ｖ１と拘束層Ｃ１の２層構造を有している。粘弾性層Ｖ１は粘弾性体、拘束層Ｃ１は例えばステンレスなど粘弾性層より剛性が高い材料が用いられる。粘弾性層Ｖ１および拘束層Ｃ１は、ほぼ同一の平面形状に形成され、一例では、アーム３０の平面形状とほぼ等しい平面形状に形成されている。そして、ダンパ５２は、粘弾性層Ｖ１をアーム３０の表面に貼付した状態でアーム３０の表面を覆っている。アーム３０が振動により変形した際、アーム３０と拘束層Ｃ１との間の粘弾性層Ｖ１が歪むことにより振動減衰効果が生じる。通常、ダンパの層厚が厚い程、あるいは、ダンパの平面積が大きい程、減衰効果が大きくなる。

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリにおいて、少なくとも１本のアーム３０は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。本実施形態によれば、図３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部のアーム３０ａ（第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに最も隣接したアーム）に貼付されたダンパ５２ａは、他のアーム３０に貼付された他のダンパ５２よりも厚く形成されている。一例では、ダンパ５２の粘弾性層Ｖ１の層厚が５０μｍ、拘束層Ｃ１の層厚が５０μｍである場合、ダンパ５２ａの粘弾性層Ｖ１の層厚は８０～１００μｍ、拘束層Ｃ１の層厚は５０μｍに形成されている。従って、ダンパ５２ａは、他のダンパ５２よりも高い振動減衰効果を発揮することができる。これにより、ダンパ５２ａが貼付された最下部のアーム３０ａ、すなわち、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂの間の境界に隣接するアーム３０ａ、は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。ダンパ５２ａは、他のダンパ５２よりも振動減衰効果が高いため、アーム３０ａは他のアーム３０よりも発生振動が低減する。
なお、ダンパ５２ａの振動減衰特性を上げる場合、粘弾性層Ｖ１を厚くする代わりに、拘束層Ｃ１の層厚を他のダンパ５２の拘束層の層厚よりも厚く形成してもよい。あるいは、ダンパ５２ａの粘弾性層Ｖ１の層厚および拘束層Ｃ１の層厚の両方を、他のダンパ５２の各層厚よりも厚く形成してもよい。更に、ダンパ５２ａの粘弾性層Ｖ１の材料、あるいは、拘束層Ｃ１の材料をダンパ５２の材料と変えることにより、振動減衰効果が高くなるようにすることも可能である。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、最上部のアーム３０ｂ（第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａに最も隣接したアーム）に貼付されたダンパ５２ｂは、他のアーム３０に貼付された他のダンパ５２よりも厚く形成されている。一例では、ダンパ５２の粘弾性層Ｖ１の層厚が５０μｍ、拘束層Ｃ１の層厚が５０μｍである場合、ダンパ５２ｂの粘弾性層Ｖ１の層厚は８０～１００μｍ、拘束層Ｃ１の層厚は５０μｍに形成されている。従って、ダンパ５２ｂは、他のダンパ５２よりも高い振動減衰効果を発揮することができる。これにより、ダンパ５２ｂが貼付された最上部のアーム３０ｂ、すなわち、アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂの間の境界に隣接するアーム３０ｂ、は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。ダンパ５２ｂは、他のダンパ５２よりも振動減衰効果が高いため、アーム３０ｂは他のアーム３０よりも発生振動が低減する。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａに接続される第１ＦＰＣユニット２１ａと、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに接続される第２ＦＰＣユニット２１ｂと、を有している。
第１ＦＰＣユニット２１ａは、ほぼ矩形状のベース部４２ａ、ベース部４２ａの一側縁から延出した帯状の中継部４４ａ、中継部４４ａの先端に連続して設けられた接合部（第１配線基板）４６ａと、を一体に有している。ベース部４２ａ、中継部４４ａ、および接合部４６ａは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース部４２ａ上に、変換コネクタ４７ａ、図示しない複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、ＦＰＣの配線に電気的に接続されている。ベース部４２ａに、補強板として機能する金属板４５ａが貼付されている。金属板４５ａおよびベース部４２ａは、ほぼＬ字形状に折曲げられている。ベース部４２ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部４４ａは、ベース部４２ａの側縁から第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａに向かって延びている。中継部４４ａの延出端に設けられた接合部４６ａは、第１アクチュエータブロック２９の一側面（設置面）に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。
各フレキシャ７４の接続端部は、接合部４６ａに重ねて配置され、接合部４６ａに電気的かつ機械的に接合されている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの６個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ７４の配線、第１ＦＰＣユニット２１ａの接合部４６ａ、中継部４４ａを通して、ベース部４２ａに電気的に接続される。更に、ベース部４２ａは、変換コネクタ４７ａを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

同様に、第２ＦＰＣユニット２１ｂは、ほぼ矩形状のベース部４２ｂ、ベース部４２ｂの一側縁から延出した帯状の中継部４４ｂ、中継部４４ｂの先端に連続して設けられた図示しない接合部と、を一体に有している。ベース部４２ｂ、中継部４４ｂ、および接合部は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。
ベース部４２ｂ上に、変換コネクタ４７ｂ、図示しない複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、ＦＰＣの配線に電気的に接続されている。ベース部４２ｂは、第１ＦＰＣユニット２１ａのベース部４２ａと隣接、かつ、整列して配置され、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部４４ｂは、ベース部４２ｂの側縁から第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに向かって延びている。中継部４４ｂの延出端に設けられた接合部は、第２アクチュエータブロック２９の一側面（設置面）に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。
各フレキシャ７４の接続端部は、接合部に重ねて配置され、接合部に電気的かつ機械的に接合されている。これにより、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの６個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ７４の配線、第２ＦＰＣユニット２１ａの接合部、中継部４４ｂを通して、ベース部４２ｂに電気的に接続される。更に、ベース部４２ｂは、変換コネクタ４７ｂを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。

上記のように構成されたスプリットアクチュエータアッセンブリでは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの振動と第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの振動とが支持シャフト２６を通して相互に干渉する場合がある。このような相互干渉が生じると、支持シャフト２６の軸方向の中央部付近での振動応答が大きくなる。
これに対応して、本実施形態に係るＨＤＤでは、支持シャフト２６の軸方向の中央付近、すなわち、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界付近に位置するアーム３０ａおよびアーム３０ｂに層厚の厚いダンパ５２ａ、５２ｂを貼付している。そのため、支持シャフト２６の軸方向の中央部付近で振動が発生した場合でも、アーム３０ａ、３０ｂの振動を効果的に低減することができる。これにより、アーム３０ａ、３０ｂと磁気ディスク１８との接触を防止し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
アーム３０ａとアーム３０ｂとの間には、磁気ディスク１８が配置されていないため、ダンパ５２ａ、５２ｂの層厚を厚くしてもダンパと磁気ディスクとが接近することが無い。これにより、ダンパ５２ａ、５２ｂと磁気ディスク１８との接触を防止し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
以上のことから、第１実施形態によれば、ヘッドアクチュエータのアームの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置が得られる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図、図６は、第２実施形態における前記アクチュエータアッセンブリのアームを模式的に示す平面図である。
図５に示すように、第２実施形態によれば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの４本のアーム３０、３０ａに貼付されたダンパ５２は、全て同一の層厚に形成している。第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの４本のアーム３０、３０ｂに貼付されたダンパ５２は、全て同一の層厚に形成している。

アクチュエータアッセンブリにおいて、少なくとも１本のアーム３０は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。本実施形態によれば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部のアーム３０ａは、他の３本のアーム３０と異なる形状に形成されている。図６（ａ）は、上部側の３本のアーム３０の平面形状を示している。各アーム３０は、細長い平板状に形成され、第１透孔３３を含む複数の透孔を有している。図６（ｂ）は、最下部のアーム３０ａの平面形状を示している。アーム３０ａは、細長い平板状に形成され、第１透孔３３を含む複数の透孔を有している。ここで、アーム３０ａの第１透孔３３は、他のアーム３０の第１透孔３３よりも開口面積の大きい透孔としている。すなわち、アーム３０ａは、他のアーム３０の平面積よりも小さい平面積を有し、他のアーム３０よりも質量が小さい。これにより、最下部のアーム３０ａは、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。アーム３０ａは、他のアーム３０の固有振動数と異なる固有振動数を有するように形成されている。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、最上部のアーム３０ｂは、他の３本のアーム３０と異なる形状に形成されている。図６（ａ）は、下部側の３本のアーム３０の平面形状を示している。各アーム３０は、細長い平板状に形成され、第１透孔３３を含む複数の透孔を有している。図６（ｂ）は、最上部のアーム３０ｂの平面形状を示している。アーム３０ｂは、細長い平板状に形成され、第１透孔３３を含む複数の透孔を有している。アーム３０ｂの第１透孔３３は、他のアーム３０の第１透孔３３よりも開口面積の大きい透孔としている。すなわち、アーム３０ｂは、他のアーム３０の平面積よりも小さい平面積を有し、他のアーム３０よりも質量が小さい。これにより、最上部のアーム３０ｂは、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。アーム３０ｂは、他のアーム３０の固有振動数と異なる固有振動数を有するように形成されている。
第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

上記のように構成されたＨＤＤのアクチュエータアッセンブリによれば、支持シャフト２６の軸方向の中央部付近で振動が発生した場合でも、支持シャフト２６の軸方向の中央付近、すなわち、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界付近に位置するアーム３０ａおよびアーム３０ｂの固有振動数を調整することで振動を低減することができる。これにより、アーム３０ａ、３０ｂと磁気ディスク１８との接触を防止し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
以上のことから、第２実施形態によれば、ヘッドアクチュエータのアームの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置が得られる。
なお、アームは、第１透孔の形状、大きさが異なる構成に限らず、アームの外形が異なる構成、アームの板厚が異なる構成としてもよい。

（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図である。
ダンパの振動減衰特性を上げる場合、ダンパの層厚を厚くする代わりに、ダンパの平面積を他のダンパの平面積よりも大きくすることにより、振動減衰特性を上げることが可能である。第３実施形態では、少なくとも１本のアームに設けられたダンパは、他のアームに設けられたダンパの平面積よりも大きい平面積を有している。
図７に示すように、第３実施形態に係るＨＤＤは、奇数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８を有している。スプリットアクチュエータアッセンブリは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有している。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、互いに重ねて配置され、また、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通の支持シャフト２６の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、ほぼ同一の構造に構成されている。

上側に配置された第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出した３本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられた５本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。
アクチュエータブロック２９および３本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。３本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。本実施形態において、３本のアーム３０は、同一の寸法、同一の形状に形成されている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック２９からアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ボイスコイル３６が支持フレーム３４に支持されている。

本実施形態では、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最上部のアーム３０にダウンヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、中間のアーム３０および最下部のアーム３０ａの各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。

下側に配置された第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９と、アクチュエータブロック２９から延出する３本のアーム３０と、それぞれアーム３０に取り付けられた５本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、各ヘッドサスペンションアッセンブリに搭載された磁気ヘッド１７と、ボイスコイルを支持した支持フレーム３４と、を有している。
アクチュエータブロック２９は、軸受ユニットを介して、支持シャフト２６に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、支持シャフト２６の基端部（底壁１２ａ側の半分部）に支持され、第１アクチュエータブロック２９の下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９は、第１アクチュエータブロック２９と僅かな隙間を置いて対向している。

アクチュエータブロック２９および３本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。３本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。本実施形態において、３本のアーム３０は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａのアーム３０と同一の寸法、同一の形状に形成されている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの最下部のアーム３０ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアーム３０ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂと間の境界に最も隣接して位置している。最下部のアーム３０ａと最上部のアーム３０ｂとは、所定の間隔を置いて、互いにほぼ平行に対向している。

本実施形態では、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部のアーム３０にアップヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、中間のアーム３０および最上部のアーム３０ｂの各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、１０本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、６本のアーム３０から延出し、互いにほぼ平行に、かつ、所定の間隔を置いて配置されている。上下１組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２に支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

磁気ディスク１８が奇数枚の場合、積層方向の真ん中に位置する磁気ディスク１８は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの最下部のアーム３０ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアーム３０ｂとの間に配置される。従って、最下部のアーム３０ａに取り付けられたダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７と最上部のアーム３０ｂに取り付けられたアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７とが、真ん中の磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、支持シャフト２６の回りで、それぞれ独立して駆動（回動）可能である。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、各アーム３０にダンパ５２が貼付されている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいては、最上部および中間の２本のアーム３０の上面（トップカバー１４の側を向いた上面）にダンパ５２がそれぞれ貼付されている。最下部のアーム３０ａの下面（境界の側の面）にダンパ５２ａが貼付されている。
第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、最上部のアーム３０ｂの上面（境界の側の面）にダンパ５２ｂが貼付され、中間および最下部の２本のアーム３０の下面（底壁１２ａの側を向いた下面）にダンパ５２がそれぞれ貼付されている。

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリにおいて、少なくとも１本のアーム３０は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。本実施形態によれば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最下部のアーム３０ａ（第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂに最も隣接したアーム）に貼付されたダンパ５２ａは、他のアーム３０に貼付された他のダンパ５２よりも大きな平面積を有している。一例では、ダンパ５２ａは、アーム３０の延出方向の長さが、他のダンパ５２の同長さよりも長く形成され、平面積が他のダンパ５２の平面積よりも大きい。なお、ダンパ５２、５２ａの層厚は共通としている。
ダンパ５２ａは、平面積を大きくすることにより、他のダンパ５２よりも高い振動減衰効果を発揮することができる。これにより、ダンパ５２ａが貼付された最下部のアーム３０ａは、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。ダンパ５２ａは、他のダンパ５２よりも振動減衰効果が高いため、アーム３０ａは他のアーム３０よりも発生振動が低減する。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいて、最上部のアーム３０ｂ（第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａに最も隣接したアーム）に貼付されたダンパ５２ｂは、他のアーム３０に貼付された他のダンパ５２よりも大きな平面積を有している。一例では、ダンパ５２ｂは、アーム３０の延出方向の長さが、他のダンパ５２の同長さよりも長く形成され、平面積が他のダンパ５２の平面積よりも大きい。なお、ダンパ５２、５２ｂの層厚は共通としている。
ダンパ５２ｂは、平面積を大きくすることにより、他のダンパ５２よりも高い振動減衰効果を発揮することができる。これにより、ダンパ５２ｂが貼付された最上部のアーム３０ｂは、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。ダンパ５２ｂは、他のダンパ５２よりも振動減衰効果が高いため、アーム３０ｂは他のアーム３０よりも発生振動が低減する。
第３実施形態において、アクチュエータアッセンブリおよびＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。

上記のように構成されたＨＤＤのアクチュエータアッセンブリによれば、支持シャフト２６の軸方向の中央部付近で振動が発生した場合でも、支持シャフト２６の軸方向の中央付近、すなわち、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界付近に位置するアーム３０ａおよびアーム３０ｂの振動を低減することができる。これにより、アーム３０ａ、３０ｂと磁気ディスク１８との接触を防止し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
磁気ディスク１８の設置枚数が奇数枚の場合、真ん中の磁気ディスクは、アーム３０ａ、３０ｂの間に配置される。この場合、アーム３０ａ、３０ｂに貼付されたダンパ５２ａ、５２ｂと磁気ディスク１８との間隔が接近するため、ダンパ５２ａ、５２ｂの層厚を増加することが困難となる。これに対して、本実施形態では、ダンパ５２ａ、５２ｂの層厚を厚くする代わりに平面積を大きくした構成としていることから、ダンパ５２ａ、５２ｂと磁気ディスク１８との接触を防止しつつ、振動減衰効果の向上を図ることができる。
以上のことから、第３実施形態によれば、ヘッドアクチュエータのアームの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置が得られる。

（第４実施形態）
図８は、第４実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアッセンブリを模式的に示す断面図である。
図示のように、第４実施形態によれば、ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリ２２は、単一のアクチュエータアッセンブリとして構成されている。アクチュエータアッセンブリ２２は、図示しない軸受ユニットを介して支持シャフト２６に回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出した７本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。
アクチュエータブロック２９および７本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９から支持シャフト２６と直交する方向に延出している。７本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。本実施形態において、７本のアーム３０は、同一の寸法、同一の形状に形成されている。

アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ＶＣＭを構成する図示しないボイスコイルが支持フレーム３４に支持されている。

アクチュエータアッセンブリ２２は、１２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２を備え、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ３２は各アーム３０の延出端にそれぞれ取付けられている。アクチュエータアッセンブリ２２において、最上部のアーム３０にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２が取付けられ、最下部のアーム３０にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２が設けられ、他の５本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。
上下１組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２に支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。

上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２において、少なくとも１本のアーム３０は、他のアーム３０と異なる振動特性を有している。本実施形態によれば、アクチュエータアッセンブリ２２において、最下部のアーム３０の上面（トップカバー１４に対向する面）にダンパ５２が貼付され、最下部のアーム３０の下面（底壁１２ａに対向する面）にダンパ５２が貼付されている。他のアーム３０には、ダンパが設けられていない。
前述した第１実施形態と同様に、ダンパ５２は、粘弾性層と拘束層の２層構造を有している。粘弾性層は粘弾性体、拘束層は例えばステンレスなど粘弾性層より剛性が高い材料が用いられる。粘弾性層および拘束層は、ほぼ同一の平面形状に形成され、一例では、アーム３０の平面形状とほぼ等しい平面形状に形成されている。そして、ダンパ５２は、粘弾性層をアーム３０の表面に貼付した状態でアーム３０の表面を覆っている。アーム３０が振動により変形した際、アーム３０と拘束層との間の粘弾性層が歪むことにより振動減衰効果が生じる。

上記のように、最上部のアーム３０および最下部のアーム３０は、ダンパ５２が貼付されていることから、他のアーム３０と振動特性が相違している。すなわち、ダンパ５２の振動減衰効果により、最上部および最下部のアーム３０は、他のアーム３０よりも発生振動が低減する。
そのため、ＨＤＤに外部衝撃等が作用した際、アクチュエータアッセンブリ２２の最上部のアームおよび最下部のアームの振動を抑制し、アーム３０とトップカバー１４との衝突、アーム３０と底壁１２ａとの衝突、およびアーム３０と磁気ディスク１８との接触を防止することができる。以上のことから、第３実施形態においても、アクチュエータアッセンブリのアームの振動を抑制し、信頼性の向上したディスク装置が得られる。
なお、アームの振動特性を相違させる構成は、ダンパを貼付する場合に限らず、アームの形状を他のアームの形状と異なる形状とする構成でもよい。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態および変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

ヘッドアクチュエータアッセンブリは、第１および第２の２つに限らず、３つ以上のアクチュエータアッセンブリに分割することも可能である。磁気ディスクは６枚に限らず、７枚以上あるいは５枚以下としてもよく、アームおよびヘッドサスペンションアッセンブリの数、並びに、磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。
振動特性を変更するアームは、最上部あるいは最下部のアームに限らず、他の任意のアームを選択可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２２Ａ…第１アクチュエータアッセンブリ、
２２Ｂ…第２アクチュエータアッセンブリ、２６…支持シャフト（回転軸）、
２９…アクチュエータブロック、３０、３０ａ、３０ｂ…アーム、
３２…ヘッドサスペンションアッセンブリ、５２、５２ａ、５２ｂ…ダンパ

Claims (8)

1. それぞれ記録層を有する複数のディスク状の記録媒体と、
   回転軸の回りで回動可能に支持されたアクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、前記アームに取り付けられ磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有するアクチュエータアッセンブリと、を備え、
   前記複数本のアームのうち、少なくとも１本のアームは、他のアームと異なる振動特性を有しているディスク装置。
2. 前記アクチュエータアッセンブリは、前記少なくとも１本のアームのみに貼付されたダンパを備えている請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記アクチュエータアッセンブリは、前記複数のアームにそれぞれ貼付された複数のダンパを備え、前記少なくとも１本のアームのダンパは、他のアームのダンパと減衰特性が異なる請求項１に記載のディスク装置。
4. 前記少なくとも１本のアームに貼付された前記ダンパは、前記他のアームのダンパよりも層厚く、あるいは平面積が大きい請求項３に記載のディスク装置。
5. 前記少なくとも１本のアームは、前記他のアームの形状と異なる形状を有している請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記少なくとも１本のアームは、前記他のアームの平面積よりも小さい平面積を有している請求項５に記載のディスク装置。
7. 前記アクチュエータアッセンブリは、前記回転軸の軸方向に並んで設けられた４本以上の前記アームを備え、前記軸方向の一端に位置するアームおよび前記軸方向の他端に位置するアームは、他のアームと異なる振動特性を有している請求項１から６のいずれか１項に記載のディスク装置。
8. 前記アクチュエータアッセンブリは、
   前記回転軸の回りで回動可能に支持された第１アクチュエータブロックと、前記第１アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、前記アームに取り付けられ磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有する第１アクチュエータアッセンブリと、
   前記回転軸の回りで回動可能に支持され隙間を置いて前記第１アクチュエータブロックに対向する第２アクチュエータブロックと、前記第２アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、前記アームに取り付けられ磁気ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有する第２アクチュエータアッセンブリと、を備え、
   前記第１アクチュエータアッセンブリのアームのうち、前記第２アクチュエータアッセンブリに最も隣接するアームは、他のアームと異なる振動特性を有し、
   前記第２アクチュエータアッセンブリのアームのうち、前記第１アクチュエータアッセンブリに最も隣接するアームは、他のアームと異なる振動特性を有している
   請求項１から７のいずれか１項に記載のディスク装置。

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