JP2023011351A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】捩じれ共振モードを抑制することが可能なディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、ベースシャフト２６と、ベースシャフトの周囲に係合した筒状のベアリングシャフト５４と、ベースシャフトの外周面とベアリングシャフトの内周面との間に設けられたダンピング材６０ａ、６０ｂと、第１軸受ユニット５１を介してベアリングシャフトに回動自在に支持された第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと、第２軸受ユニット５１を介してベアリングシャフトに回動自在に支持され、第１アクチュエータアッセンブリに対してベースシャフトの軸方向に並んで設けられた第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂと、を備えている。
【選択図】図５

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、このヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ、フレキシブルプリント回路基板ユニット等を備えている。

ヘッドアクチュエータは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、各アームの延出端に接続されたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。
近年、ＨＤＤの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの設置枚数も増加しつつある。多数枚の磁気ディスクに対応するため、ヘッドアクチュエータをそれぞれ独立して回動可能な複数、例えば、２つのヘッドアクチュエータに分割し、２つのヘッドアクチュエータを積層配置した、いわゆるマルチアクチュエータが提案されている。一方のヘッドアクチュエータのアクチュエータブロックは、支持シャフトの回りで回動自在に支持されている。他方のヘッドアクチュエータのアクチュエータブロックは、支持シャフトの回りで回動自在に支持され、一方のアクチュエータブロックに軸方向に重ねて配置されている。

米国特許第１０２７６１９４号明細書 米国特許第６４８０３６３号明細書 米国特許第１０３３２５５５号明細書 米国特許第６４１１４７２号明細書 米国特許第７０８５１０８号明細書

上記のようなマルチアクチュエータにおいて、２つのアクチュエータは、互いに独立して回動動作する。マルチアクチュエータでは、捩れ共振モードがあり、片方のアクチュエータが回動動作するとこのモードが励起され、他方のアクチュエータが揺らされることになる。２つのアクチュエータの相互干渉の影響を低減するためには、この捩れ共振モードを抑制する必要がある。

この発明の実施形態の課題は、捩じれ共振モードを抑制することが可能なディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ディスク装置は、回転自在なディスク状の記録媒体と、ベースシャフトと、前記ベースシャフトの周囲に係合した筒状のベアリングシャフトと、前記ベースシャフトの外周面と前記ベアリングシャフトの内周面との間に設けられたダンピング材と、第１軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持された第１アクチュエータアッセンブリと、第２軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持され、前記第１アクチュエータアッセンブリに対して前記ベースシャフトの軸方向に並んで設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、を備えている。

図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）をトップカバーを分解して示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのアクチュエータアッセンブリおよび基板ユニットを示す斜視図。 図３は、整列状態の前記アクチュエータアッセンブリの斜視図。 図４は、前記アクチュエータアッセンブリを支持する支持シャフトを示す斜視図。 図５は、前記アクチュエータアッセンブリの軸受部分の断面図。 図６は、ダンピング材を示す斜視図。 図７は、第２実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の支持シャフトを示す斜視図。 図８は、第２実施形態に係るＨＤＤのダンピング材を示す斜視図。 図９は、第２実施形態に係るＨＤＤにおける、アクチュエータアッセンブリの軸受部分の断面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
ディスク装置として、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、トップカバーを外して示す第１実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされ、ベース１２の上端開口を閉塞する。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。

筐体１０内に、記録媒体としての複数枚、例えば、９枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９６ｍｍに形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともに、クランプばね２０によりクランプされハブに固定されている。磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、磁気ディスクは９枚に限定されることなく、増減可能である。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリが設けられている。本実施形態では、ヘッドアクチュエータアッセンブリは、複数のアクチュエータアッセンブリ、例えば、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有するマルチアクチュエータアッセンブリとして構成されている。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、共通のベースシャフト（枢軸）２６の回りで回動自在に支持されている。
筐体１０内には、第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂを回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。

底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２３がねじ止めされている。プリント回路基板２３は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。

図２は、マルチアクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを有するヘッドアクチュエータアッセンブリを示す斜視図、図３は、整列状態のマルチアクチュエータアッセンブリの斜視図である。
図２および図３に示すように、マルチアクチュエータアッセンブリは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを有している。第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂは、互いに重ねて配置され、また、ベース１２の底壁１２ａに立設された共通のベースシャフト２６の回りで互いに独立して回動可能に設けられている。第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、ほぼ同一の構造に構成されている。一例では、上側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、下側に配置されたアクチュエータアッセンブリを第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとしている。

第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック（第１アクチュエータブロック）２９ａと、アクチュエータブロック２９ａから延出した５本のアーム３０と、各アーム３０に取付けられたヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）３２と、ヘッドサスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は内孔３１を有し、この内孔３１に軸受ユニット（ユニット軸受）５１が収納されている。アクチュエータブロック２９ａは、軸受ユニット５１により、ベースシャフト２６に回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９ａおよび５本のアーム３０はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３０は、例えば、細長い平板状に形成され、アクチュエータブロック２９ａからベースシャフト２６と直交する方向に延出している。５本のアーム３０は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、アクチュエータブロック２９ａからアーム３０と反対の方向へ延出する支持フレーム３４を有している。ボイスコイル３６が支持フレーム３４に支持されている。図１および図２に示すように、ボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨーク３８に固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。

図２および図３に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａは、９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２を備え、これらのヘッドサスペンションアッセンブリ３２は各アーム３０の延出端にそれぞれ取付けられている。複数のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のヘッドサスペンションアッセンブリを上下向きを変えて配置することにより構成される。本実施形態では、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａにおいて、最上部のアーム３０にダウンヘッドサスペンションアッセンブリが取付けられ、他の４本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリの２本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２が取り付けられている。

９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２は、５本のアーム３０から延出し、互いにほぼ平行に、かつ、所定の間隔を置いて配置されている。最下部のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２を除いて、他の４組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリおよびアップヘッドサスペンションアッセンブリに支持された２つの磁気ヘッド１７は、所定の間隔を置いて互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。なお、最下部のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７は、後述する第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの最上部のアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２の磁気ヘッド１７との間に配置される磁気ディスク１８の上面に対向して位置する。

各サスペンションアッセンブリ３２は、アーム３０に固定されたほぼ矩形状のベースプレート３５と、細長い板ばね状のロードビーム３７と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４０と、を有している。ロードビーム３７は、その基端部がベースプレート３５の端部に重ねて固定されている。ロードビーム３７は、ベースプレート３５から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート３５およびロードビーム３７は、例えば、ステンレスにより形成されている。

フレクシャ４０は、ロードビーム３７およびベースプレート３５の表面上に取付けられ、更に、ベースプレート３５の側縁から外側に延出しアーム３０に沿ってアーム３０の基端部（アクチュエータブロック２９ａ）まで延びている。ロードビーム３７上に位置するフレクシャ４０の先端端部に、変位自在なジンバル部（弾性支持部）が設けられ、このジンバル部に磁気ヘッド１７が搭載されている。フレクシャ４０の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
フレクシャ４０は、延出端に設けられた接続端部５５を有している。接続端部５５には複数の接続端子が設けられている。接続端部５５は、アクチュエータブロック２９ａの側面上に設置された後述のＦＰＣに接合されている。

一方、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと同様に構成されている。すなわち、図２および図３に示すように、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、後述する軸受ユニット５１を内蔵したアクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９ｂと、アクチュエータブロック２９ｂから延出する５本のアーム３０と、それぞれアーム３０に取り付けられた９本のヘッドサスペンションアッセンブリ３２と、各ヘッドサスペンションアッセンブリに搭載された磁気ヘッド１７と、ボイスコイル３６を支持した支持フレーム３４と、を有している。

アクチュエータブロック２９ｂは、軸受ユニット５１を介して、ベースシャフト２６に回転自在に支持されている。アクチュエータブロック２９ｂは、ベースシャフト２６の基端部（底壁１２ａ側の半分部）に支持され、第１アクチュエータブロック２９ａの下方に同軸的に配置されている。アクチュエータブロック（第２アクチュエータブロック）２９ｂは、第１アクチュエータブロック２９ａと僅かな隙間Ｇを置いて対向している。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂにおいては、最下部のアーム３０にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３２が取付けられ、他の４本のアーム３０の各々に、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３２およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３２の２本のヘッドサスペンションアッセンブリが取り付けられている。第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂのボイスコイル３６は、ベース１２に設置された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石３９とともにＶＣＭ２４を構成している。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａを駆動するＶＣＭ２４と、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを駆動するＶＣＭ２４とは、互いに独立して設けられている。これにより、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、それぞれ独立して駆動（回動）可能である。

図２に示すように、ＦＰＣユニット２１は、ほぼ矩形状のベース部４２、ベース部４２の一側縁から延出した２本の細長い帯状の中継部４４、それぞれ中継部４４の先端に連続して設けられた２つの接合部（第１配線基板、第２配線基板）４６と、を一体に有している。ベース部４２、中継部４４、および接合部４６は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、配線、接続パッド等を形成する導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース部４２上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部４２に、補強板として機能する金属板４５が貼付されている。ベース部４２は、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。２本の中継部４４は、ベース部４２の側縁から第１および第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂに向かって延びている。中継部４４の延出端に設けられた接合部４６は、それぞれ図示しない裏打ち板を介してアクチュエータブロック２９の一側面（設置面）に貼付され、更に、固定ねじにより設置面にねじ止め固定されている。

図２および図３に示すように、各接合部４６に、フレクシャ４０の接続端部５５が接合され、接合部４６の配線に電気的に接続されている。接合部４６上にヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）４８が実装され、このヘッドＩＣ４８は配線を介して接続端部５５およびベース部４２に接続されている。更に、接合部４６は、ボイスコイル３６が接続された接続パッド４９を有している。
第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの９個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４０の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。同様に、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの９個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４０の配線、接続端部５５、ＦＰＣユニット２１の接合部４６、中継部４４を通して、ベース部４２に電気的に接続される。更に、ベース部４２は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板２３に電気的に接続される。

次に、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの支持構造について詳細に説明する。図４は、ベースシャフトを示す斜視図、図５は、アクチュエータブロックおよび軸受部の断面図、図６は、ダンピング材を模式的に示す斜視図である。
図４に示すように、アクチュエータの枢軸となるベースシャフト２６は、ベース１２の底壁１２ａにほぼ垂直に立設されている。一例では、ベースシャフト２６は、円柱形状にを有し、底壁１２ａと一体に成形されている。ベースシャフト２６は、軸方向の上端部に、固定用のねじ孔が形成されている。ベースシャフト２６は、基端外周に設けられた環状のフランジ（台座）２６ａを一体に有している。
以下、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの構成要素に「第１」を付加して説明し、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの構成要素に「第２」を付加して説明する。

図５に示すように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの第１軸受ユニット５１と第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂの第２軸受ユニット５１とは、共通のベアリングシャフト５４を有している。ベアリングシャフト５４は、円筒形状に形成され、下端外周に環状のフランジ５４ａを有している。ベアリングシャフト５４は、ベースシャフト２６の周囲に嵌合され、ベースシャフト２６と同軸に延在してる。ベアリングシャフト５４のフランジ５４ａは、ベースシャフト２６のフランジ２６ａの上に載置されている。
ベアリングシャフト５４の内周面において、軸方向の中央分に、環状の凹所５４ｂが形成されている。一例では、凹所５４ｂの深さは、０．１５ｍｍ程度に形成されている。これにより、ベアリングシャフト５４は、凹所５４ｂを除く、上端部の内周面および下端部の内周面がベースシャフト２６の外周面に嵌合している。

第１、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂの第１、第２アクチュエータブロック２９ａ、２９ｂの各々は、ベースシャフト２６と直交して延在する上端面２８ａおよび下端面２８ｂを有している。内孔３１は、アクチュエータブロック２９ａ、２９ｂを貫通して形成され、上端面２８ａおよび下端面２８ｂに開口している。内孔３１は、ベースシャフト２６と同軸的に形成されている。

第１アクチュエータブロック２９ａは、第１軸受ユニット５１を介して、ベアリングシャフト５４の軸方向の上端側部分に回動自在に支持されている。第１軸受ユニット５１は、ほぼ円筒形状のスリーブ（第１スリーブ）５２ａと、第１スリーブ５２ａとベアリングシャフト５４との間に嵌合された複数、例えば、一対のボールベアリング５３ａ、５３ｂと、を有している。
第１スリーブ５２ａは、第１アクチュエータブロック２９ａの高さとほぼ等しい、軸方向長さを有している。第１スリーブ５２ａの外径は、内孔３１の径とほぼ等しく形成されている。第１スリーブ５２ａの内径は、ベアリングシャフト５４の外径よりも大きく形成されている。第１スリーブ５２ａは、その内周面の軸方向中間部から軸中心に向って突出した環状の凸部５７を一体に有している。
第１スリーブ５２ａは、第１アクチュエータブロック２９ａの内孔３１内に嵌合され、接着剤等により第１アクチュエータブロック２９ａに固定されている。第１スリーブ５２ａは、内孔３１と同軸的に位置し、軸方向の上端および下端は、第１アクチュエータブロック２９ａの上端面２８ａおよび下端面２８ｂとほぼ整列している。

一方のボールベアリング５３ａは、インナーレースがベアリングシャフト５４の外周面に嵌合し、アウターレースが第１スリーブ５２ａの内周面に嵌合した状態で、第１スリーブ５２ａの上端部内に配置されている。他方のボールベアリング５３ｂは、インナーレースがベアリングシャフト５４の外周面に嵌合し、アウターレースが第１スリーブ５２ａの内周面に嵌合した状態で、第１スリーブ５２ａの下端部内に配置されている。凸部５７は、ボールベアリング５３ａ、５３ｂの間に位置し、スペーサとして機能している。
第１スリーブ５２ａの上端部内周に環状のキャップ５８ａが取り付けられている。キャップ５８ａは、上側のボールベアリング５３ａと僅かな隙間を置いて対向している。キャップ５８ａは、ボールベアリング５３ａからのグリースの飛散を防止するカバーとして機能している。

第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第２軸受ユニット５１を介して、ベアリングシャフト５４の基端側部分に回動自在に支持されている。第２軸受ユニット５１は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａの第１軸受ユニット５１とほぼ同一の構造を有している。
詳細には、第２軸受ユニット５１は、ベアリングシャフト５４の周囲に同軸的に配置されたほぼ円筒形状の第２スリーブ５２ｂと、ベアリングシャフト５４と第２スリーブ５２ｂとの間に嵌合された複数、例えば、２つのボールベアリング５３ａ、５３ｂと、を有している。

第２スリーブ５２ｂは、第２アクチュエータブロック２９ｂの高さとほぼ等しい、軸方向長さを有している。第２スリーブ５２ｂの外径は、内孔３１の径とほぼ等しく形成されている。第２スリーブ５２ｂの内径は、ベアリングシャフト５４の外径よりも大きく形成されている。第２スリーブ５２ｂは、その内周面の軸方向中間部から軸中心に向って突出した環状の凸部５７を一体に有している。
第２スリーブ５２ｂは、第２アクチュエータブロック２９ｂの内孔３１内に嵌合され、接着剤等により第２アクチュエータブロック２９ａに固定されている。第２スリーブ５２ｂは、内孔３１と同軸的に位置し、軸方向の上端および下端は、第２アクチュエータブロック２９ｂの上端面２８ａおよび下端面２８ｂとほぼ整列している。

一方のボールベアリング５３ａは、インナーレースがベアリングシャフト５４の外周面に嵌合し、アウターレースが第２スリーブ５２ｂの内周面に嵌合した状態で、第１スリーブ５２ａの上端部内に配置されている。他方のボールベアリング５３ｂは、インナーレースがベアリングシャフト５４の外周面に嵌合し、アウターレースが第２スリーブ５２ｂの内周面に嵌合した状態で、第２スリーブ５２ｂの下端部内に配置されている。凸部５７は、ボールベアリング５３ａ、５３ｂの間に位置し、スペーサとして機能している。
第２スリーブ５２ｂおよび第２アクチュエータブロック２９ｂは、ボールベアリング５３ａ、５３ｂにより、ベアリングシャフト５４および支持シャフト２６に対して回動自在に支持されている。

第１軸受ユニット５１と第２軸受ユニット５１との間で、ベアリングシャフト５４の外周にスペーサリング５９が嵌合されている。スペーサリング５９は、第１軸受ユニット５１の下側のボールベアリング５３ｂと第２軸受ユニット５１の上側のボールベアリング５３ａとの間に挟まれている。スペーサリング５９は、ボールベアリング５３ｂ、５３ａのインナーレースに当接し、かつ、アウターレースに隙間を置いて対向している。
上記のように、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、第１軸受ユニット５１および第２軸受ユニット５１により、それぞれ独立して回動可能に、ベアリングシャフト５４およびベースシャフト２６に支持されている。第１アクチュエータブロック２９ａの下端面２８ｂと第２アクチュエータブロック２９ｂの上端面２８ａとは、隙間（ギャップ）Ｇを置いて対向している。

図５に示すように、本実施形態によれば、ベースシャフト２６の外周面とベアリングシャフト５４の内周面との間に、ダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）が設けられている。本実施形態によれば、ダンピング材６０は、矩形のシート状に形成された２枚のダンピング材６０ａ、６０ｂを有している。図６に示すように、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、矩形状の粘着層６１ａおよびほぼ同一形状の拘束層６１ｂを有し、拘束層６１ｂは粘着層６１ａに重ねて貼付されている。一例では、粘着層６１ａは厚さ５０μｍ、拘束層６１ｂは厚さ５０μｍ程度に形成されている。拘束層６１ｂは、金属層、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）層を用いている。

２枚のダンピング材６０ａ、６０ｂは、それぞれ半円筒形状に変形された状態で、ベアリングシャフト５４の内周面に貼付されている。それぞれ粘着層６１ａの側がベアリングシャフト５４に貼付される。本実施形態によれば、図５に示すように、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、ベアリングシャフト５４の内周面において、凹所５４ｂの底面に貼付されている。ダンピング材６０ａ、６０ｂは、それぞれ一対の側縁が軸方向に延在するように配置され、かつ、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、周方向に僅かに間隔を置いて並んでいる。ダンピング材６０ａ、６０ｂは、それぞれ第１アクチュエータブロック２９ａと第２アクチュエータブロック２９ｂとの境界と対向して位置し、境界を含んで軸方向および周方向に延在している。

ベースシャフト２６の外周面とベアリングシャフト５４の内周面との間に設けられたダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）により、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂが互いに独立して回動動作する際に生じる捩れ振動を減衰し、捩じれ共振モードを抑制することができる。これにより、２つのアクチュエータアッセンブリの相互干渉を低減し、アクチュエータの動作の安定性および信頼性を向上することができる。
本実施形態によれば、１００μｍ厚のダンピング材６０ａ、６０ｂを深さ０．１５ｍｍの凹所５４ｂに配置することにより、ダンピング材６０ａ、６０ｂはベースシャフト２６の外周面に僅かな隙間をおいて対向する。これにより、ダンピング材６０ａ、６０ｂがベースシャフト２６と干渉することを防止している。

図１に示すように、上記のように構成されたマルチアクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂを筐体１０に組み込んだ状態において、各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３２間に位置する。ＨＤＤの動作時、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂは、互いに独立して、あるいは、一体的に回動され、サスペンションアッセンブリ３２に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。

以上のように構成された第１実施形態に係るＨＤＤによれば、独立して駆動可能な第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを共通のベースシャフト２６に重ねて配置した構成であるにも係らず、ベースシャフト２６の外周面とベアリングシャフト５４の内周面との間に設けられたダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）により、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂが互いに独立して回動動作する際に生じる捩れ振動を減衰し、捩じれ共振モードを抑制することができる。これにより、２つのアクチュエータアッセンブリの相互干渉を低減し、動作の安定性および信頼性が向上したＨＤＤを得ることができる。
なお、第１実施形態において、ダンピング材６０の形状および寸法は、実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。ダンピング材６０は、２枚に限らず、１枚、あるいは、３枚以上、設けてもよい。ダンピング材６０の配設位置は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界に対向する位置に限らず、上記境界に隣接する位置に設けてもよい。ダンピング材６０は、シート状のダンピング材に限らず、ベースシャフトの外周面あるいはベアリングシャフトの内周面に粘着材料あるいは粘弾性材料を塗布することにより形成した粘着層あるいは粘弾性層としてもよい。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係るＨＤＤのベースシャフトを示す斜視図、図８は、ダンピング材を模式的に示す斜視図、図９は、アクチュエータブロックおよび軸受部の断面図である。
第２実施形態では、ダンピング材の形状、配置が前述した第１実施形態と相違している。
図７に示すように、アクチュエータの枢軸となるベースシャフト２６は、ベース１２の底壁１２ａにほぼ垂直に立設されている。一例では、ベースシャフト２６は、円柱形状にを有し、底壁１２ａと一体に成形されている。ベースシャフト２６は、軸方向の上端部に、固定用のねじ孔が形成されている。ベースシャフト２６は、基端外周に設けられた環状のフランジ（台座）２６ａを一体に有している。

第２実施形態によれば、ベースシャフト２６の外周面にダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）が貼付されている。ダンピング材６０は、複数、例えば、２つのダンピング材６０ａ、６０ｂを含んでいる。
図８に示すように、各ダンピング材６０ａ、６０ｂは、所定幅を有する帯状あるいは短冊状の粘着層６１ａおよびほぼ同一形状の拘束層６１ｂを有し、拘束層６１ｂは粘着層６１ａに重ねて貼付されている。一例では、粘着層６１ａは厚さ５０μｍ、拘束層６１ｂは厚さ１３０μｍ程度に形成されている。拘束層６１ｂは、合成樹脂で形成された樹脂層を用いている。

図７に示すように、２枚のダンピング材６０ａ、６０ｂは、それぞれ円筒状に変形された状態で、ベースシャフト２６の外周面に貼付されている。それぞれ粘着層６１ａの側がベースシャフト２６に貼付される。ダンピング材６０ａ、６０ｂは、それぞれベースシャフト２６のほぼ全周に亘って巻き付けられている。ダンピング材６０ａ、６０ｂは、ベースシャフト２６の軸方向に互いに離間して配置されている。一例では、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界の両側に位置するように配置されている。ダンピング材６０ａ、６０ｂの幅、すなわち、軸方向の幅、は、アクチュエータブロック２９ａ、２９ｂの軸方向の高さよりも小さく形成されている。

図９に示すように、ベアリングシャフト５４および第１、第２アクチュエータアッセンブリ２２Ａ、２２Ｂをベースシャフト２６に組付けた状態において、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、ベアリングシャフト５４の内周面に形成された凹所５４ｂ内に位置し、凹所５４ｂの底面（ベアリングシャフト５４の内周面）に当接している。ダンピング材６０ａは、第１アクチュエータブロック２９ａの軸方向のほぼ中央部に対向している。ダンピング材６０ｂは、第２アクチュエータブロック２９ｂの軸方向のほぼ中央部に対向している。すなわち、ダンピング材６０ａ、６０ｂは、第１アクチュエータブロック２９ａと第２アクチュエータブロック２９ｂとの間の境界の近傍で、かつ、境界の軸方向の両側に配置されている。

ベアリングシャフト内径より、ダンピング材６０ａ、６０ｂをベースシャフト２６に貼り付け後のダンピング材の外径は、ベアリングシャフト５４の内径（凹所５４ｂの底面の内径）よりも大きく設定している。ベースシャフト２６にベアリングシャフト５４を装着した状態において、ダンピング材６０ａ、６０ｂはベアリングシャフト５４の内周面に密着している。すなわち、ベアリングシャフト５４とベースシャフト２６はダンピング材６０ａ、６０ｂを介して互いに接続される。従って、ダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）により、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂが互いに独立して回動動作する際に生じる捩れ振動を減衰し、捩じれ共振モードを抑制することができる。これにより、２つのアクチュエータアッセンブリの相互干渉を低減し、アクチュエータの動作の安定性および信頼性を向上することができる。
本実施形態によれば、ダンピング材６０ａ、６０ｂの拘束層６１ｂは樹脂層で形成されている。そのため、ベアリングシャフト５４にベースシャフト２６を挿入する際にダンピング材の擦れによる金属コンタミの発生を抑制することができる。
第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態に係るＨＤＤと同一でる。

以上のように構成された第２実施形態に係るＨＤＤによれば、独立して駆動可能な第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂを共通のベースシャフト２６に重ねて配置した構成であるにも係らず、ベースシャフト２６の外周面とベアリングシャフト５４の内周面との間に設けられたダンピング材６０（６０ａ、６０ｂ）により、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａおよび第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂが互いに独立して回動動作する際に生じる捩れ振動を減衰し、捩じれ共振モードを抑制することができる。これにより、２つのアクチュエータアッセンブリの相互干渉を低減し、動作の安定性および信頼性が向上したＨＤＤを得ることができる。
なお、第２実施形態において、ダンピング材６０の形状、寸法、形成材料は、実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。ダンピング材６０は、２枚に限らず、１枚、あるいは、３枚以上、設けてもよい。ダンピング材６０の配設位置は、第１アクチュエータアッセンブリ２２Ａと第２アクチュエータアッセンブリ２２Ｂとの間の境界に対向する位置に限らず、上記境界に隣接する位置に設けてもよい。ダンピング材６０は、シート状のダンピング材に限らず、ベースシャフトの外周面あるいはベアリングシャフトの内周面に粘着材料あるいは粘弾性材料を塗布することにより形成した粘着層あるいは粘弾性層としてもよい。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
マルチアクチュエータアッセンブリは、第１および第２の２つアクチュエータアッセンブリに限らず、３つ以上のアクチュエータアッセンブリを共通のベースシャフト上に回動自在に支持する構成としてもよい。磁気ディスクは９枚に限らず、８枚以下あるいは１０枚以上としてもよく、ヘッドサスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。

１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１４…トップカバー、
１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、
２１…ＦＰＣユニット、２２Ａ…第１アクチュエータアッセンブリ、
２２Ｂ…第２アクチュエータアッセンブリ、２６…ベースシャフト（枢軸）、
２９ａ、２９ｂ…アクチュエータブロック、３０…アーム、
３２…ヘッドサスペンションアッセンブリ、４０…フレクシャ（配線部材）、
５１…軸受ユニット、５４…ベアリングシャフト、５４ｂ…凹所、
６０，６０ａ、６０ｂ…ダンピング材

Claims (11)

1. 回転自在なディスク状の記録媒体と、
   ベースシャフトと、
   前記ベースシャフトの周囲に係合した筒状のベアリングシャフトと、
   前記ベースシャフトの外周面と前記ベアリングシャフトの内周面との間に設けられたダンピング材と、
   第１軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持された第１アクチュエータアッセンブリと、
   第２軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持され、前記第１アクチュエータアッセンブリに対して前記ベースシャフトの軸方向に並んで設けられた第２アクチュエータアッセンブリと、
   を備えるディスク装置。
2. 前記第１軸受ユニットは、前記第１アクチュエータアッセンブリに固定され前記ベアリングシャフトの周囲に同軸的に配置された第１スリーブと、前記ベアリングシャフトと前記第１スリーブとの間に配置された少なくとも１つのベアリングと、を有し、
   前記第２軸受ユニットは、前記第２アクチュエータアッセンブリに固定され前記ベアリングシャフトの周囲に同軸的に配置された第２スリーブと、前記ベアリングシャフトと第２スリーブとの間に配置された少なくとも１つのベアリングと、を有し、
   前記ダンピング材は、前記第1スリーブと前記第２スリーブと間の境界の近傍に設けられている、請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記ダンピング材は、前記境界に対向する領域に跨って設けられている請求項２に記載のディスク装置。
4. 前記ダンピング材は、前記第１スリーブに対向して前記境界の近傍に設けられた第１ダンピング材と、前記第２スリーブに対向して前記境界の近傍に設けられた第２ダンピング材と、を含んでいる請求項２に記載のディスク装置。
5. 前記ダンピング材は、前記ベアリングシャフトの内周面に貼付されている請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記ベアリングシャフトは、前記内周面に形成された凹所を有し、前記ダンピング材は、前記凹所の底面に貼付されている請求項５に記載のディスク装置。
7. 前記ダンピング材は、前記ベースシャフトの外周面に貼付されている請求項１に記載のディスク装置。
8. 前記ダンピング材は、前記ベースシャフトの外周面に貼付され前記第１アクチュエータアッセンブリに対向する第１ダンピング材と、前記ベースシャフトの外周面に貼付され前記第２アクチュエータアッセンブリに対向する第２ダンピング材と、を含んでいる請求項７に記載のディスク装置。
9. 前記ダンピング材は、粘着層と、前記粘着層に重ねて設けられた拘束層と、を有するシート状のダンピング材である請求項１から８のいずれか１項に記載のディスク装置。
10. 前記拘束層は、金属層あるいは樹脂層で形成されている請求項９に記載のディスク装置。
11. 前記第１アクチュエータアッセンブリは、前記第１軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持された第１アクチュエータブロックと、前記第１アクチュエータブロックから延出したサスペンションアッセンブリと、前記サスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッドと、を有し、
    前記第２アクチュエータアッセンブリは、前記第２軸受ユニットを介して前記ベアリングシャフトに回動自在に支持された第２アクチュエータブロックと、前記第２アクチュエータブロックから延出したサスペンションアッセンブリと、前記サスペンションアッセンブリに支持された磁気ヘッドと、を有している請求項１から８のいずれか１項に記載のディスク装置。

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