JP4869423B2 - ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 - Google Patents
ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 Download PDFInfo
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Description
ここで述べる実施形態は、ディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。
近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ(以下、VCMと称する)、回路基板ユニット等を備えている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ(以下、VCMと称する)、回路基板ユニット等を備えている。
ヘッドアクチュエータは、軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。磁気ヘッドは、スライダおよびスライダに設けられたヘッド部(記録再生素子)を有し、ジンバルばねを介してサスペンションに支持されている。磁気ヘッド、ジンバルばね、サスペンション、磁気ヘッドに接続された配線トレース、および、場合によって、アームは、ヘッドジンバルアッセンブリを構成している。
上記のような磁気ディスク装置において、ドライブ内で発生するコンタミネーションは、ドライブ内の空気流にのり、一部の塵埃はスライダ流入端とジンバルばねの接触箇所近傍に蓄積される。これは、その近辺において空気流の流速がおおよそゼロになる「よどみ点」が発生することによる。蓄積された塵埃は、磁気ヘッドのローディング/アンローディングなどの動作によりディスク上に落下し、ヘッドとディスクとの間に侵入する場合が考えられる。この場合、磁気ヘッドあるいはディスクに重大な障害を引き起こす可能性がある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、蓄積された塵埃等のコンタミネーションの記録媒体上への落下や再度浮遊することを防止し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。
実施形態によれば、ヘッドジンバルアッセンブリは、ロードビームおよびジンバルを有するサスペンションと、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、前記ジンバルと前記スライダの空気流入端とが前記スライダの全幅に亘って重なる部分で前記ジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部と、を備えている。
以下図面を参照しながら、第1の実施形態に係る磁気ディスク装置(HDD)について詳細に説明する。図1は、トップカバーを外してHDDの内部構造を示している。図1に示すように、HDDは筐体10を備えている。筐体10は、上面の開口した矩形箱状のベース12と、複数のねじによりベースにねじ止めされてベースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース12は、矩形状の底壁12aと、底壁の周縁に沿って立設された側壁12bとを有している。
筐体10内には、記録媒体としての2枚の磁気ディスク16、および磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ18が設けられている。スピンドルモータ18は、底壁12a上に配設されている。各磁気ディスク16は、例えば、直径65mm(2.5インチ)に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク16は、スピンドルモータ18の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね27によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク16は、ベース12の底壁12aと平行に位置した状態に支持されている。そして、磁気ディスク16は、スピンドルモータ18により所定の速度、例えば、5400rpmあるいは7200rpmの速度で回転される。
筐体10内には、磁気ディスク16に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド17、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク16に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ(以下、HSAと称する)22、HSAを回動および位置決めするボイスコイルモータ(以下VCMと称する)24、磁気ヘッド17が磁気ディスク16の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した退避位置に保持するランプロード機構25、HDDに衝撃等が作用した際、HSAを退避位置に保持するラッチ機構26、およびプリアンプ等を有する基板ユニット21が収納されている。
ベース12の底壁12a外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット21を介してスピンドルモータ18、VCM24、および磁気ヘッド17の動作を制御する。ベース12の側壁には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ23が設けられ、磁気ディスク16の外側に位置している。また、ベース12の側壁には、筐体10内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ48が設けられている。
図2は、HSA22を示す斜視図である。図1および図2に示すように、HSA22は、回転自在な軸受ユニット28と、この軸受ユニット28に積層状態で取付けられた複数のスタック部材とを備えている。スタック部材は、4本のヘッドジンバルアッセンブリ(以下、HGAと称する)30と、HGA間にそれぞれ積層配置された2つのスペーサリングとを含んでいる。
軸受ユニット28は、ベース12の長手方向に沿って磁気ディスク16の回転中心から離間して位置しているとともに、磁気ディスク16の外周縁近傍に配置されている。軸受ユニット28は、ベース12の底壁12aに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。
図1、図2、図3に示すように、各HGA30は、軸受ユニット28から延出したアーム32、アームから延出したサスペンション34、およびサスペンションの延出端にジンバルを介して支持された磁気ヘッド17を有している。
アーム32は、例えば、ステンレス、アルミニウム、ステンレスを積層して薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔が形成されている。サスペンション34は、細長い板ばね状のロードビーム34aおよびこのロードビームに取付けられる後述のジンバル36により構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム32の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション34およびアーム32は、同一材料で一体に形成してもよい。なお、HGAは、アームを含まない概念としてもよい。
アーム32およびロードビーム34a上には配線トレースとして中継フレキシブルプリント基板(以下、中継FPCと称する)40が設置され、磁気ヘッド17は、この中継FPC40を介して後述するメインFPC21bに電気的に接続される。
図1および図2に示すように、4本のHGA30およびスペーサリングは、アーム32の透孔およびスペーサリングの透孔に軸受ユニット28のスリーブが挿通された状態でスリーブの外周に嵌合され、スリーブの軸方向に沿って積層配置されている。4本のアーム32に設けられた位置決め孔には、上方から位置決め用のねじ38が挿通されている。これにより、4本のアーム32、およびスペーサリングは、軸受ユニット28の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。これにより、4本のアーム32は、所定の間隔を置いて互いに平行に位置しているとともに軸受ユニット28から同一の方向へ延出している。上側2本のアーム32は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション34および磁気ヘッド17は互いに向かい合って位置している。また、下側2本のアーム32は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション34および磁気ヘッド17は互いに向かい合って位置している。
一方のスペーサリングには、合成樹脂からなる支持フレーム43が一体的に成形されている。支持フレーム43は、軸受ユニット28からアーム32と反対の方向へ延出している。支持フレーム43には、VCM24の一部を構成するボイスコイル41が埋め込まれている。
図1からよくわかるように、上記のように構成されたHSA22をベース12上に組み込んだ状態において、軸受ユニット28は、その枢軸の下端部がベース12に固定され、スピンドルモータ18のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク16は2本のHGA30間に位置する。HDDの動作時、アーム32に取付けられた磁気ヘッド17は、磁気ディスク16の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスクを両面側から挟持する。支持フレーム43に固定されたボイスコイル41は、ベース12上に固定された一対のヨーク44間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにVCM24を構成している。
図1に示すように、基板ユニット21は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体21aを有し、この本体21aはベース12の底壁12aに固定されている。本体21a上にはヘッドアンプ等の図示しない電子部品が実装されている。本体21aの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。
基板ユニット21は本体21aから延出したメインフレキシブルプリント回路基板(以下、メインFPCと称する)21bを有している。メインFPC21bの延出端は接続端部42を構成している。後述するように、接続端部42は、複数の接続パッドを有し、HSA22の軸受ユニット28近傍に固定される。各HGA30の中継FPC40は、接続端部42に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット21は、メインFPC21bおよび中継FPC40を介して磁気ヘッド17に電気的に接続されている。
図1に示すように、ランプロード機構25は、ベース12の底壁12aに設けられているとともに磁気ディスク16の外側に配置されたランプ45と、各サスペンション34の先端から延出したタブ46(図2、図3参照)と、を備えている。HSA22が軸受ユニット28の周りで回動し、磁気ヘッド17が磁気ディスク16の外側の退避位置まで移動する際、各タブ46は、ランプ45に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド17が磁気ディスク16からアンロードされ、退避位置に保持される。
次に、HGA30について詳細に説明する。図4は、サスペンション34の先端部および磁気ヘッドを拡大して示し、図5は、サスペンション先端部の断面図である。
図2ないし図4に示すように、ロードビーム34aのディスク対向側に、ジンバル36が取付けられている。ジンバル36は、例えば、ステンレスの薄板により細長い帯状に形成されている。ジンバル36は、平坦な矩形状のヘッド取付け部36a、ヘッド取付け部からアーム32の基端側に向かって二股状に延出する弾性部36b、この弾性部からアームの基端側に向かって延びる帯状の固定部36cを有している。ヘッド取付け部36aは、ロードビーム34aの先端部に隙間をおいて対向し、その中心軸がロードビーム34aの中心軸とほぼ整列して位置している。弾性部36bは、ヘッド取付け部36aの両側を隙間を置いて延びている。固定部36cは、例えば、スポット溶接によりロードビーム34aに固定されている。
ジンバル36は、ヘッド取付け部36aから延出したリミッタ36dを有している。このリミッタ36dは、ロードビーム34aに形成された透孔34bを通してロードビーム34aの上面側に延出し、その延出端部は、ロードビームの上面と隙間を置いて対向している。リミッタ36dは、ヘッド取付け部36aが磁気ディスク16側へ大きく移動した際、ロードビーム34aに当接し、ヘッド取付け部36aの過度の移動を規制する。
ジンバル36のヘッド取付け部36aに磁気ヘッド17が取付けられている。磁気ヘッド17は、ほぼ矩形状のスライダ50とこのスライダに形成されたヘッド部52とを有している。ヘッド部52は、例えば、記録素子および再生用のMR(磁気抵抗)素子を有している。スライダ50は、ヘッド取付け部36aに対応する大きさに形成され、その背面側がヘッド取付け部36aに固定、例えば、接着されている。
ロードビーム34aにおいて、ジンバル36のヘッド取付け部36aと対向する位置、すなわち、磁気ヘッド17の中心部と対向する位置、に、ディンプル、ここでは、磁気ヘッド側に突出するほぼ半球状の突起37が形成されている。突起37は、磁気ヘッド17の背面側で、ヘッド取付け部36aに当接している。ヘッド取付け部36は、弾性部36bの弾性により、突起37に弾性的に押し付けられている。ジンバル36のヘッド取付け部36aおよび磁気ヘッド17は、弾性部36bの弾性変形により、突起37の回りで、ピッチ方向、ロール方向に変位し、あるいは、上下方向に変位することができる。更に、磁気ヘッド17はサスペンション34のばね力により磁気ディスク16表面に向かって所定のヘッド荷重が印加される。
一方、図3および図4に示すように、中継FPC40は、アーム32およびサスペンション34の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継FPC40は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド17の図示しない電極に電気的に接続されている。中継FPC40の他端部は、アーム32の基端部から外側に延出し、接続部54を構成している。各接続部54は、メインFPC21bの接続端部42に電気的、機械的に接続される。中継FPC40の裏面側には、例えば、ステンレス鋼板からなる細長い帯状の金属薄板(フレクシャ)61が形成されている。中継FPC40は、金属薄板61側がアーム32およびサスペンション34に貼付あるいはピボット溶接されている。金属薄板61のサスペンション34側の端部は、ジンバル36と一体に形成されている。
図4および図5に示すように、各HGA30では、ジンバル36のヘッド取付け部36aとスライダ50の空気流Rの流入端とが重なる部分において、ヘッド取付け部36aとスライダ50との間に、コンタミネーションを収容する隙間部60が形成されている。本実施形態では、ヘッド取付け部36aの空気流Rの流入側の端部は、スライダ50から離れる方向にクランク状あるいはステップ状に折曲げられ、リミッタ36dに繋がっている。これにより、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、隙間部60が形成されている。この隙間部60は、例えば、ヘッド取付け部36aおよびスライダの全幅に亘って延び、また、スライダの流入端側に開口している。隙間部60の流出端側は、ヘッド取付け部36aにより閉じられている。隙間部60の高さ(幅)Gは、ロードビーム34aの突起37の高さTよりも小さく形成され、例えば、10〜50μmに形成されている。
図5に示すように、磁気ディスク16が高速で回転する際、スライダ50の流入端近辺に空気流Rの流速がおおよそゼロになる「よどみ点」が発生するが、上記のように、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、集塵ポケットとして機能する隙間部60を設けることにより、よどみ点の発生位置が隙間部60に移動する。これにより、HDD内に浮遊するコンタミネーションは、隙間部60内に移動し蓄積される。隙間部60に蓄積されたコンタミネーションは、磁気ディスク16上への落下や再度ドライブ内に浮遊することが抑制される。
以上のように構成されたHDDによれば、動作時、磁気ディスク16が高速回転されるとともに、ボイスコイル41に通電することにより、HSA22が軸受ユニット28を中心として回動し、磁気ヘッド17は磁気ディスク16の所望のトラック上に移動および位置決めされる。磁気ヘッド17により、磁気ディスク16に対して情報処理、すなわち、情報の書き込み、読み出しが行われる。
HDD内で発生するコンタミネーションは、磁気ディスク16の回転により発生する空気流にのり、一部の塵埃はスライダ50流入端とジンバル36との間に形成された隙間部60内に移動し、蓄積される。隙間部60に蓄積されたコンタミネーションは、蓄積された塵埃等は、磁気ヘッド17のローディング/アンローディング等の動作時においても、隙間部60内に留まり、磁気ディスク16上への落下やHDD内への再度の浮遊が抑制される。従って、コンタミネーションが磁気ディスクと磁気ヘッドとの間に侵入してこれらを損傷するといった障害を防止することができる。これにより、HGAおよびHDDの信頼性向上を図ることができる。
次に、この発明の他の実施形態について説明する。
図6は、第2の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示し、図7は、図6の線B−Bに沿ったHGA先端部の断面図である。第2の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図6は、第2の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示し、図7は、図6の線B−Bに沿ったHGA先端部の断面図である。第2の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図6および図7に示すように、第2の実施形態によれば、ジンバル36のヘッド取付け部36aに複数、例えば、3箇所に、ヘッド側に凸となる同一高さのヘッド支持部、すなわち、ボス62が形成されている。これらのボス62は、ヘッド取付け部36aの幅方向および長さ方向に互いに離間して設けられている。磁気ヘッド17のスライダ50は、その背面側がボス62上に支持された状態で、ヘッド取付け部36aに固定されている。磁気ヘッド17は、例えば、接着剤によりヘッド取付け部36aに接着されている。この際、接着剤は複数のボス62間に充填され、スライダ50の背面とヘッド取付け部36aとを接着している。この際、接着剤は、ボス62により外側へ流出、漏れ出しが規制され、ボス62間に保持される。
HGA30では、ジンバル36のヘッド取付け部36aとスライダ50の空気流Rの流入端とが重なる部分において、ヘッド取付け部36aとスライダ50との間に、コンタミネーションを収容する隙間部60が形成されている。ヘッド取付け部36aの空気流Rの流入側の端部は、スライダ50から離れる方向にクランク状あるいはステップ状に折曲げられ、リミッタ36dに繋がっている。これにより、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、隙間部60が形成されている。この隙間部60は、例えば、ヘッド取付け部36aおよびスライダの全幅に亘って延び、また、スライダの流入端側に開口している。隙間部60の高さ(幅)Gは、ロードビーム34aの突起37の高さTよりも小さく、かつ、ボス62の高さよりも大きく形成され、例えば、10〜50μmに形成されている。
以上のように構成された第2の実施形態に係るHDDにおいても、HDD内で発生するコンタミネーションをHGA30の隙間部60に捕獲および蓄積することができ、蓄積された塵埃等の磁気ディスク16上への落下やHDD内への再度の浮遊が抑制される。従って、コンタミネーションが磁気ディスクと磁気ヘッドとの間に侵入してこれらを損傷するといった障害を防止することができる。これにより、HGAおよびHDDの信頼性向上を図ることができる。
次に、第3の実施形態に係るHDDについて説明する。
図8は、第3の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示し、図9は、図8の線C−Cに沿ったHGA先端部の断面図である。第3の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図8は、第3の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示し、図9は、図8の線C−Cに沿ったHGA先端部の断面図である。第3の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
第3の実施形態によれば、HGA30に形成された隙間部60の形態が第1の実施形態と相違している。すなわち、図8および図9に示すように、HGA30では、ジンバル36のヘッド取付け部36aとスライダ50の空気流Rの流入端とが重なる部分において、ヘッド取付け部36aとスライダ50との間に、コンタミネーションを収容する隙間部60が形成されている。本実施形態では、ヘッド取付け部36aの空気流Rの流入側の端部は、スライダ50から離れる方向にクランク状あるいはステップ状に折曲げられ、更に、スライダ50の流入端を越えた位置で、スライダ50側にクランク状あるいはステップ状に折曲げられた後、リミッタ36dに繋がっている。これにより、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、隙間部60が形成されている。この隙間部60は、例えば、ヘッド取付け部36aおよびスライダの全幅に亘って延び、また、スライダの流入端側かつ磁気ディスク16側に向かって開口している。隙間部60の流出端側は、ヘッド取付け部36aにより閉じられている。隙間部60の高さ(幅)は、ロードビーム34aの突起37の高さTよりも小さく形成され、例えば、10〜50μmに形成されている。
HDDの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一である。
HDDの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一である。
以上のように構成された第3の実施形態に係るHDDにおいても、HDD内で発生するコンタミネーションをHGA30の隙間部60に捕獲および蓄積することができ、蓄積された塵埃等の磁気ディスク16上への落下やHDD内への再度の浮遊が抑制される。本実施形態によれば、隙間部60を磁気ディスク16側へ開口する形状とすることにより、捕獲したコンタミネーションの流出を一層抑制することができる。従って、コンタミネーションが磁気ディスクと磁気ヘッドとの間に侵入してこれらを損傷するといった障害を防止することができ、HGAおよびHDDの信頼性向上を図ることができる。
次に、第4の実施形態に係るHDDについて説明する。
図10は、第4の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示している。第4の実施形態において、前述した第1の実施形態および第2の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図10は、第4の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示している。第4の実施形態において、前述した第1の実施形態および第2の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
第4の実施形態によれば、HGA30に形成された隙間部60の形状が第1、第2の実施形態と相違している。すなわち、図10に示すように、HGA30では、ジンバル36のヘッド取付け部36aとスライダ50の空気流Rの流入端とが重なる部分において、ヘッド取付け部36aとスライダ50との間に、コンタミネーションを収容する隙間部60が形成されている。本実施形態では、ヘッド取付け部36aの空気流Rの流入側の端部は、スライダ50から離れる方向にクランク状あるいはステップ状に折曲げられた後、リミッタ36dに繋がっている。これにより、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、隙間部60が形成されている。この隙間部60は、例えば、ヘッド取付け部36aおよびスライダの全幅に亘って延び、また、スライダの流入端側かつ磁気ディスク16側に向かって開口している。隙間部60の流出端側は、ヘッド取付け部36aにより閉じられているとともに、下流側に向かって先細に形成されている。例えば、隙間部60の流出端側は、円弧状あるいは図示の楔状に形成されている。隙間部60の高さ(幅)は、ロードビーム34aの突起37の高さよりも小さく形成され、例えば、10〜50μmに形成されている。
HDDの他の構成は、前述した第1、第2の実施形態と同一である。
HDDの他の構成は、前述した第1、第2の実施形態と同一である。
以上のように構成された第4の実施形態に係るHDDにおいても、HDD内で発生するコンタミネーションをHGA30の隙間部60に捕獲および蓄積することができ、蓄積された塵埃等の磁気ディスク16上への落下やHDD内への再度の浮遊が抑制される。本実施形態によれば、隙間部60を下流側に向かって先細の形状とすることにより、捕獲したコンタミネーションの流出を一層抑制することができる。従って、コンタミネーションが磁気ディスクと磁気ヘッドとの間に侵入してこれらを損傷するといった障害を防止することができ、HGAおよびHDDの信頼性向上を図ることができる。
次に、第5の実施形態に係るHDDについて説明する。
図11は、第5の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示している。第5の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
図11は、第5の実施形態に係るHDDにおけるHGA30の磁気ヘッド部分を拡大して示している。第5の実施形態において、前述した第1の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
第5の実施形態によれば、HGA30に形成された隙間部60の形状が第1の実施形態と相違している。すなわち、図11に示すように、HGA30では、ジンバル36のヘッド取付け部36aとスライダ50の空気流Rの流入端とが重なる部分において、ヘッド取付け部36aとスライダ50との間に、コンタミネーションを収容する隙間部60が形成されている。本実施形態では、ヘッド取付け部36aの空気流Rの流入側の端部は、スライダ50から離れる方向にクランク状あるいはステップ状に折曲げられた後、リミッタ36dに繋がっている。これにより、ジンバル36とスライダ50の流入端との間に、隙間部60が形成されている。スライダ50の幅方向に沿った隙間部60の長さは、スライダ50の幅よりも小さく形成されている。隙間部60は、スライダの流入端側に向かって開口している。隙間部60の流出端側は、ヘッド取付け部36aにより閉じられている。隙間部60の高さ(幅)は、ロードビーム34aの突起37の高さよりも小さく形成され、例えば、10〜50μmに形成されている。
HDDの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一である。
HDDの他の構成は、前述した第1の実施形態と同一である。
以上のように構成された第5の実施形態に係るHDDにおいても、HDD内で発生するコンタミネーションをHGA30の隙間部60に捕獲および蓄積することができ、蓄積された塵埃等の磁気ディスク16上への落下やHDD内への再度の浮遊が抑制される。これにより、コンタミネーションが磁気ディスクと磁気ヘッドとの間に侵入してこれらを損傷するといった障害を防止することができ、HGAおよびHDDの信頼性向上を図ることができる。
本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
上述した実施形態において、HGAのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるEブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、2.5インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは2枚に限らず、1枚あるいは3枚以上としてもよく、HGAの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。HGAの隙間部の形状は、上述した種々の実施形態に限定されることなく、適宜変更可能である。
上述した実施形態において、HGAのアームは、互いに独立した板状のアームを用いたが、これに限らず、いわゆるEブロック形状の複数のアームと軸受スリーブとが一体に形成されたものを適用してもよい。磁気ディスクは、2.5インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは2枚に限らず、1枚あるいは3枚以上としてもよく、HGAの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。HGAの隙間部の形状は、上述した種々の実施形態に限定されることなく、適宜変更可能である。
10…筐体、12…ベース、16…磁気ディスク、17…磁気ヘッド、
18…スピンドルモータ、21…基板ユニット、
22…ヘッドスタックアッセンブリ(HSA)、24…VCM、
28…軸受ユニット、30…ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)、
32…アーム、34…サスペンション、34a…ロードビーム、34b…透孔、
36…ジンバル、36a…ヘッド取付け部、36b…弾性部、36c…固定部、
36d…リミッタ、37…突起、40…中継FPC、50…スライダ、
52…ヘッド部、60…隙間部
18…スピンドルモータ、21…基板ユニット、
22…ヘッドスタックアッセンブリ(HSA)、24…VCM、
28…軸受ユニット、30…ヘッドジンバルアッセンブリ(HGA)、
32…アーム、34…サスペンション、34a…ロードビーム、34b…透孔、
36…ジンバル、36a…ヘッド取付け部、36b…弾性部、36c…固定部、
36d…リミッタ、37…突起、40…中継FPC、50…スライダ、
52…ヘッド部、60…隙間部
Claims (12)
- ロードビームおよびジンバルを有するサスペンションと、
ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、
前記ジンバルと前記スライダの空気流入端とが前記スライダの全幅に亘って重なる部分で前記ジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部と、
を備えるヘッドジンバルアッセンブリ。 - 前記ロードビームは、前記ジンバルを介して前記スライダの中央部に当接する突起を有し、前記隙間部の高さは、前記突起の突出高さよりも小さい請求項1に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記隙間部は、前記スライダの幅方向に沿って延び、前記スライダの流入端側に開口している請求項2に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記隙間部は、前記スライダの幅よりも短い長さに形成され、前記隙間部の前記スライダの幅方向の両端は前記ジンバルにより閉じられている請求項3に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記隙間部の流出端側は、前記ジンバルにより閉じられ、前記空気流の流出側に向かって先細に形成され、前記スライダの中央近辺で前記隙間部の奥行きが最も深くなる請求項3に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記隙間部は、前記スライダの幅方向の全長に亘って延びている請求項3に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記隙間部は、前記スライダの幅方向に沿って延び、前記空気流の流入端側および流出端側が前記ジンバルにより閉じられ、前記スライダ側に開口している請求項2に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記ジンバルは、前記スライダに対応した大きさで平坦に形成された取付け部を有し、前記スライダは前記取付け部に接着されている請求項2に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- 前記ジンバルの取付け部は、それぞれ前記スライダ側に突出した複数のボスを有し、前記スライダは、前記複数のボス上に支持され、前記隙間部の高さは、前記ボスの突出高さよりも大きく、前記突起の突出高さよりも小さい請求項8に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
- ディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体を支持し回転する駆動モータと、
前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持するヘッドスタックアッセンブリと、を備え、
前記ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を有し、
各ヘッドジンバルアッセンブリは、ロードビームおよびジンバルを有するサスペンションと、ヘッドを有し、前記ジンバルに取付けられたスライダと、前記ジンバルと前記スライダの空気流入端と前記スライダの全幅に亘って重なる部分で前記ジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部と、を備えているディスク装置。 - 前記ロードビームは、前記ジンバルを介して前記スライダの中央部に当接する突起を有し、前記隙間部の高さは、前記突起の突出高さよりも小さい請求項10に記載のディスク装置。
- 前記隙間部は、前記スライダの幅方向に沿って延び、前記スライダの流入端側に開口している請求項11に記載のディスク装置。
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WO2009066355A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 研磨ヘッド及び研磨装置並びにワークの剥離方法 |
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