JP2020144957A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐衝撃性の向上したディスク装置を提供することにある。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、非記録領域と非記録領域の内側に位置するデータ記録領域とを有する磁気ディスク１８と、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数のヘッドと、アクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出するアーム３２と、アームから延出し前記ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有するヘッドアクチュエータと、を備えている。アーム３２は、ヘッドアクチュエータがアンロード位置に保持された状態において、アームの厚さ方向に磁気ディスクと重る重畳領域ＯＲを有し、重畳領域の内、少なくとも磁気ディスクのデータ記録領域に重なる第１領域は、アームの重畳領域を除く他の領域より厚さが薄い。【選択図】図６

Description

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数本のアームと、それぞれアームに固定され先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ）と、を有している。

ＨＤＤの高容量化に伴い、データ記憶領域拡大のために、搭載される磁気ディスク枚数の増加や磁気ディスク外径の拡大が望まれている。制限された高さの筺体内に積層される磁気ディスクの枚数やアクチュエータアームの本数が増えることで、磁気ディスクやアクチュエータアームの厚みは薄くなり、これら構成部品間の隙間も狭くなっている。

特開２０１１−２４８９３１号公報 特開２０１０−１４６６８６号公報

上記のように、構成部品間の隙間が減少した場合、ヘッドのアンロード状態においても、外部衝撃印加時に磁気ディスクとアームとが接触しやすくなる。磁気ディスクのデータ記憶領域がアームに接触した場合、データ記憶領域が損傷する可能性があり、記録データ障害の要因となり得る。
この発明が解決しようとする課題は、耐衝撃性の向上したディスク装置を提供することにある。

実施形態によれば、ディスク装置は、非記録領域と前記非記録領域の内側に位置するデータ記録領域とを有する磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数のヘッドと、アクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出するアームと、前記アームから延出し前記ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有するヘッドアクチュエータと、を備えている。前記アームは、前記ヘッドアクチュエータがアンロード位置に保持された状態において、前記アームの厚さ方向に前記磁気ディスクと重る重畳領域を有し、前記重畳領域の内、少なくとも前記磁気ディスクのデータ記録領域に重なる第１領域は、前記アームの前記重畳領域を除く他の領域より厚さが薄い。

図１は、トップカバーを取外して示す第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。 図２は、カバーを取外した状態の前記ＨＤＤの平面図。 図３は、前記ＨＤＤのヘッドアクチュエータおよび磁気ディスクの一部を示す斜視図。 図４は、前記ＨＤＤのヘッドアクチュエータおよびＦＰＣユニットを示す斜視図。 図５は、前記ヘッドアクチュエータの磁気ディスク側の側面、および側面の一部を拡大して示す斜視図。 図６は、前記ヘッドアクチュエータのアームおよび磁気ディスク周縁部の断面図。 図７は、前記アクチュエータアームと磁気ディスク周縁部との重なり状態を模式的に示す平面図。 図８は、前記アクチュエータアームと磁気ディスクとの配置関係をそれぞれ示す断面図。ヘッドサスペンションアッセンブリを模式的に示す側面図。 図９は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドアクチュエータを示す斜視図。 図１０は、第２の実施形態におけるヘッドアクチュエータのアームおよび磁気ディスク周縁部の断面図。 図１１は、第３の実施形態に係るＨＤＤのアクチュエータアームと磁気ディスク周縁部との重なり状態を模式的に示す平面図。 図１２は、変形例に係るヘッドアクチュエータのアームおよび磁気ディスク周縁部の断面図。

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図、図２は、カバーを取外した状態のＨＤＤの平面図である。
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。

図１および図２に示すように、筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、９枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９のハブに互いに同軸的に嵌合され、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、複数枚の磁気ディスク１８は、所定の隙間を置いて同軸的に積層配置され、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で矢印Ｂ方向に回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、９枚に限らず、８枚以下、あるいは、１０枚以上、１２枚以下としてもよい。

磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円盤状に形成され非磁性体、例えば、アルミニウムからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気記録層は、基板の外周縁部に位置する環状の非記録領域ＮＲと、非記録領域の内周側に位置するデータ記録領域（有効記録領域）ＲＲとを有している。一例では、磁気ディスク１８の半径Ｒは、Ｒ４７．５(φ９５)〜Ｒ５０．５（φ１０１）ｍｍと想定され、ディスク表面のデータ記録領域（データゾーン）ＲＲの半径は、Ｒ４４．７〜Ｒ４９．７ｍｍに設定される。これにより、磁気ディスク１８の周縁部において、データ記録領域外の非記録領域ＮＲの幅は０．８〜２．８ｍｍ程度となる。磁気ディスク１８の板厚は０．６ｍｍ程度に形成されている。
磁気ディスク１８は、３．５インチ規格のディスクに限らず、２．５インチ規格の磁気ディスクを用いることも可能である。２．５インチ規格の磁気ディスクの場合、磁気ディスクの半径はＲ３２．５（φ６５）〜Ｒ３５（φ７０)ｍｍに設定され、ディスク表面のデータ記録領域（データゾーン）の半径は、Ｒ２９．７〜Ｒ３４．２ｍｍに設定される。これにより、磁気ディスク１８の周縁部において、データ記録領域外の非記録領域ＮＲの幅は０．８〜２．８ｍｍ程度となる。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドアクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１、およびスポイラ７０が設けられている。
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。

ランプロード機構２５は、ランプ８０を備えている。ランプ８０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、後述するサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６はランプ８０に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間した位置に保持される。
図１では、ヘッドアクチュエータ２２は所望の動作位置（シーク位置）に回動し、各磁気ヘッド１７は磁気ディスク１８のデータ記録領域に対向して位置している。図２では、ヘッドアクチュエータ２２は図示の退避位置に回動し、磁気ヘッド１７は磁気ディスク１８から離れたアンロード位置に保持されている。

図４は、ヘッドアクチュエータを磁気ディスクと反対側から見た斜視図である。図示のように、アクチュエータ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１０本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａ上に支持シャフト（枢軸）３１が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト３１の周りで、回動自在に支持されている。

本実施形態において、アクチュエータブロック２９および１０本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。アーム３２は、矩形状の断面形状を有し、板厚Ｔが１ｍｍ程度に形成されている。また、アーム３２は、上面３２ａおよび上面と平行に対向する下面３２ｂと、磁気ディスク側に位置し上面３２ａおよび下面３２ｂと交差する側面３２ｃと、を有している。１０本のアーム３２は、１．２〜１．５ｍｍ程度の隙間を置いて、互いに平行に並んでいる。すなわち、アーム３２の下面は、下段のアーム３２の上面と間隔を置いて平行に対向している。
ヘッドアクチュエータ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有し、この支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

図４に示すように、ヘッドアクチュエータ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した１８個のサスペンションアッセンブリ３０を備えている。サスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２ｄにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。
本実施形態では、図４において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の７本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。

サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３８と、細長い板ばねからなるロードビーム４２と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、を有している。フレキシャ４０は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３８の基端部がアーム３２の延出端３２ｄに固定され、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート３８およびロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより形成されている。ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、ランプ８０に係合可能であり、ランプ８０と共にランプロード機構２５を構成する。

図４に示すように、ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。

ベース部２１ａ上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａに、補強板として機能する金属板が貼付されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ７２により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）６７が実装され、このヘッドＩＣ６７は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３９が接続された接続端子６８が設けられている。

各サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁に形成された溝を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃと、を有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃには複数、例えば、９個の接続端子（接続パッド）５１が設けられている。これらの接続端子５１は、フレキシャ４０の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４０の複数の配線は、フレキシャ４０のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子（接続パッド）５１に接続されている。
１８本のフレキシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、ヘッドアクチュエータ２２の１８個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。

図３は、ヘッドアクチュエータおよび磁気ディスクの一部を示す斜視図である。
図１ないし図３に示すように、上記のように構成されたヘッドアクチュエータ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。ヘッドアクチュエータ２２の複数本のアーム３２は、磁気ディスク１８の表面およびベース１２の底壁１２ａとほぼ平行に延在している。また、アクチュエータ２２および９枚の磁気ディスク１８は、磁気ディスク１８がそれぞれ２本のアーム３２間の隙間と対向する位置関係に配置されている。アクチュエータ２２が動作位置に回動すると、各磁気ディスク１８は、２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置し、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。
図２および図３に示すように、アクチュエータ２２が退避位置に移動した状態において、磁気ディスク１８の外周縁部の一部は、アクチュエータ２２の２本のアーム３２間に位置している。すなわち、各アーム３２のディスク側の側縁部は、磁気ディスク１８の外周縁部と厚さ方向に重なる重畳領域ＯＲを有している。退避位置において、各サスペンションアッセンブリ３０のタブ４６は、ランプ８０のガイド面上に乗り上げ、所定の停止位置に保持されている。

次に、ヘッドアクチュエータ２２の重畳領域の構成を詳細に説明する。
図５は、ヘッドアクチュエータの磁気ディスク側の側面、および側面の一部を拡大して示す斜視図、図６は、ヘッドアクチュエータのアームおよび磁気ディスク周縁部の断面図、図７は、アームと磁気ディスク周縁部との重なり状態を模式的に示す平面図である。
図示のように、各アーム３２のディスク側の側縁部は、磁気ディスク１８の周縁部と重なる重畳領域ＯＲを有している。重畳領域ＯＲの少なくとも一部は、すなわち、重畳領域ＯＲの内、少なくとも磁気ディスクのデータ記録領域ＲＲに重なる第１領域は、アーム３２の重畳領域ＯＲを除く他の領域よりも薄い肉厚（表面３２ａ、３２ｂと直交する方向の厚さ）に形成されている。本実施形態では、アーム３２の側縁部において、磁気ディスク１８の表面と対向する上面３２ａおよび下面３２ｂにステップ（切欠き）ＳＴ１、ＳＴ２を設けることにより厚さの薄い薄肉部ＴＲを形成している。最上部のアーム３２には下面３２ｂのみにステップＳＴ１が設けられ、最下部のアーム３２には上面３２ａのみにステップＳＴ２が設けられている。

各ステップＳＴ１、ＳＴ２は、ディスク面とほぼ平行な底面ＳＲ１とアーム３２の表面および底面ＳＲ１に対してほぼ垂直に立ち上がる周面ＳＲ２とで規定され、アーム３２のディスク側の側面３２ｃおよびアーム３２の上面３２ａあるいは下面３２ｂに開口している。各ステップＳＴ１、ＳＴ２の深さ（アーム厚さ方向の深さ）ｄは、０．０３〜０．３ｍｍ程度に形成されている。深さｄは、ステップを形成する際の加工精度により０．０３ｍｍ以上となり、また、板厚１ｍｍ程度のアーム３２に上下両面からステップを加工し、加工後にアーム３２の剛性を確保することを考慮すると０．３ｍｍ以下が望ましい。
これにより、アーム３２の薄肉部ＴＲの厚さｔは、０．４〜０．９４ｍｍ（ステップが両面に設けられている場合）、あるいは、０．７〜０．９７ｍｍ（ステップが片面のみに設けられている場合）としている。

本実施形態では、各ステップＳＴ１、ＳＴ２の周面ＳＲ２は、磁気ディスク１８の中心を中心とする円弧状に形成されている。図６および図７に示すように、３．５インチ規格の磁気ディスク１８において、ディスクの半径Ｒ１（重畳領域ＯＲの半径に相当している）は、Ｒ４７．５（φ９５）〜Ｒ５０．５（φ１０１）ｍｍであり、データ記録領域ＲＲの半径Ｒ２は、Ｒ４４．７〜Ｒ４９．７ｍｍ程度に設定されている。周面ＳＲ２の半径Ｒ３は、ディスクの半径Ｒ１よりも小さく、データ記録領域ＲＲの半径Ｒ２よりも大きい、Ｒ４５〜５０ｍｍ程度に設定されている。これにより、磁気ディスク１８の各表面において、データ記録領域ＲＲの外側に幅０．５〜２．５ｍｍ程度の接触可能エリアＣＲが確保されている。

なお、２．５インチ規格の磁気ディスクを用いる場合、磁気ディスクの半径Ｒ１がＲ３２．５（φ６５）〜Ｒ３５（φ７０）ｍｍと想定されるため、データ記録領域外の接触可能エリアＣＲの幅を０．５〜２．５ｍｍ程度確保するように、ステップの周面ＳＲ２の半径Ｒ３はＲ３０〜３４．５ｍｍ程度に設定される。

図８は、アームと磁気ディスクとの配置関係をそれぞれ示す断面図であり、図８（Ａ）は、通常状態を示し、図８（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、外部衝撃により、磁気ディスクが変形した場合、およびアームが上下に変位した場合の位置関係をそれぞれ示している。
図８（Ａ）に示すように、上記のように構成されたＨＤＤよれば、通常状態において、ヘッドアクチュエータ２２が退避位置に位置している場合、各磁気ディスク１８の外周縁の一部は、対向する２本のアーム３２間の隙間に位置し、アーム３２の重畳領域ＯＲに隙間を置いて対向している。
図８（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、ＨＤＤに外部衝撃が印加され磁気ディスク１８の周縁部が変形あるいは振動した場合、まず、磁気ディスク１８の外周縁部（接触可能エリアＣＲ）の角部がアーム３２の下面３２ｂ（あるいは上面３２ａ）に当接した後、外周縁部が変形しアーム３２の下面３２ｂ（あるいは上面３２ａ）に当接する。この際、磁気ディスク１８のデータ記録領域ＲＲの外周部は、アーム３２の薄肉部ＴＲ、ここではステップＳＴ１に対向して位置していることから、磁気ディスク１８が変形してもアーム３２に接触することがない。

図８（Ｄ）に示すように、外部衝撃によりヘッドアクチュエータ２２のアーム３２が上下に移動あるいは振動した場合、アーム３２の上面３２ａ（あるいは下面３２ｂ）が磁気ディスク１８の外周縁部（接触可能エリアＣＲ）に当接する。この際、磁気ディスク１８のデータ記録領域ＲＲの外周部は、アーム３２の薄肉部ＴＲ、ここではステップＳＴ２に対向して位置していることから、アーム３２が移動してもアーム３２に接触することがない。

このように、外部衝撃により磁気ディスク１８が変形あるいは振動した場合、あるいは、アーム３２が振動した場合のいずれにおいても、磁気ディスク１８のデータ記録領域ＲＲがアーム３２と干渉することがなく、傷付き、損傷を受けることがない。従って、ＨＤＤの耐衝撃性が向上し、信頼性の向上を図ることができる。また、データ記録領域とアームとの接触を回避するためにヘッドアクチュエータを磁気ディスクから離して配置したり、あるいは、アームの長さを延長したりする必要がない。そのため、アクセス性能や振動性能と耐衝撃性能の両立が可能となる
一方、ヘッドアクチュエータのアーム３２は、アルミニウム等の金属で形成され比較的強度が高い。外部衝撃を受けた際、磁気ディスクの揺れを強度の高いアームの面で広く受けることにより、磁気ディスクの揺れ、変形を比較的小さく抑えることができる。これにより、ランプと磁気ディスクとの接触防止や接触時の衝撃緩和に寄与することができる。樹脂製で強度は高くないが、高い寸法精度を要求されるランプの変形、破損を防止する効果が得られる。
以上のことから、第１の実施形態によれば、耐衝撃性の向上した磁気ディスク装置が得られる。

次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を簡略化あるいは省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
（第２の実施形態）
図９は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドアクチュエータを示す斜視図、図１０は、ヘッドアクチュエータのアームと磁気ディスクの断面図である。
図示のように、第２の実施形態によれば、アーム３２の薄肉部ＴＲを形成する切欠き５０は、ステップ状に代えて、断面形状が三角形のテーパ形状としている。すなわち、切欠きの底面は、アーム３２のディスク側縁部の上下の角部を面取りするように形成したテーパ面（傾斜面）ＴＳで構成している。薄肉部ＴＲは、アーム３２の側縁に向かって徐々に厚さが薄くなるように形成されている。薄肉部ＴＲの最も薄い部分の厚さは、０．４〜０．９４ｍｍ（切欠きが両面に設けられている場合）、あるいは、０．７〜０．９７ｍｍ（切欠きが片面のみに設けられている場合）としている。テーパ面ＴＳの周縁の半径Ｒ２は、磁気ディスク１８の半径Ｒ１よりも小さく、データ記録領域ＲＲの半径Ｒ２よりも大きい、４５〜５０ｍｍ程度に設定されている。
上記のように構成された第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

（第３の実施形態）
図１１は、第３の実施形態に係るＨＤＤのヘッドアクチュエータおよび磁気ディスクの周縁部を示す平面図である。
上述した第１および第２の実施形態において、切欠きを構成するステップあるいはテーパ面は、磁気ディスクの外径と平行な円弧状の周面あるいは周縁を有する形状としているが、必ずしも円弧形状である必要はなく、データ記録領域ＲＲ外で磁気ディスクとアーム表面とが接触するエリアを広く確保できる形状であればよい。
図１１に示すように、第３の実施形態によれば、ステップＳＴ１、ＳＴ２の周面ＳＲ２は、一部が磁気ディスク１８の外径と平行でない形状としている。例えば、周面ＳＲ２の周方向の中央部は、磁気ディスク１８の外周縁側に凸となる三角形に形成されている。周面ＳＲ２は、データ記録領域ＲＲの外径よりも径方向外側に位置していればよい。
上記のように構成された第３の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、各構成部材の形状、寸法は、上述した実施形態に限定されることなく、適宜変更可能である。実施形態において、アームの上面側および下面側に設けられたステップ状あるいはテーパ状の切欠きは、同一の深さに形成しているが、これに限らず、互いに異なる深さに形成してもよい。また、ステップ状あるいはテーパ状の切欠きは、アームの両面に設ける構成に限らず、一方の面に設ける構成としてもよい。

前述した第1の実施形態において、ステップ状の切欠きを規定している周面ＳＲ２は、底面ＳＲ１およびアーム３２の表面に対して垂直に立ち上がっている構成としているが、これに限定されることはない。図１２に示す変形例のように、周面ＳＲ２は、底面ＳＲ１から勾配を持って立ち上がる構成としてもよい。すなわち、周面ＳＲ２は、底面ＳＲ１およびアームの表面に垂直な方向に対して、傾斜していてもよい。

１２…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…ヘッドアクチュエータ、
２５…ランプロード機構、３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、
５０…切欠き、ＯＲ…重畳領域、ＳＴ１、ＳＴ２…ステップ、ＳＲ１…底面、
ＳＲ２…周面、ＲＲ…データ記録領域、ＴＲ…薄肉部、ＮＲ…テーパ面

Claims (7)

1. 非記録領域と前記非記録領域の内側に位置するデータ記録領域とを有する磁気ディスクと、
   前記磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数のヘッドと、
   アクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出するアームと、前記アームから延出し前記ヘッドを支持したサスペンションアッセンブリと、を有するヘッドアクチュエータと、を備え、
   前記アームは、前記ヘッドアクチュエータがアンロード位置に保持された状態において、前記アームの厚さ方向に前記磁気ディスクと重る重畳領域を有し、前記重畳領域の内、少なくとも前記磁気ディスクのデータ記録領域に重なる第１領域は、前記アームの前記重畳領域を除く他の領域より厚さが薄いディスク装置。
2. 前記アームは、前記磁気ディスクの表面とほぼ平行に延在する第１面と、前記第１面に平行に対向する第２面とを有し、前記アームの前記第１領域は、前記第１面あるいは第２面の少なくとも一方に切欠きを有している請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記切欠きは、前記磁気ディスクの表面と平行に延在する底面と、前記底面および前記アームの表面と交差し前記データ記録領域の外周縁よりも径方向外側に位置する周面と、により規定されたステップ状の切欠きを含んでいる請求項２に記載のディスク装置。
4. 前記切欠きの周面は、前記データ記録領域の径よりも大きく、前記磁気ディスクの外径よりも小さい径の円弧形状を有している請求項３に記載のディスク装置。
5. 前記切欠きの深さは０．０３〜０．３ｍｍである請求項３に記載のディスク装置。
6. 前記アームは、前記磁気ディスク側に位置し前記第１面および第２面と交差する側面を有し、
   前記切欠きは、前記アームの前記第１面あるいは第２面から前記側面まで傾斜して延在する傾斜面により規定されたテーパ状の切欠きを含んでいる請求項２に記載のディスク装置。
7. 前記第１面あるいは第２面に位置する前記切欠きの端縁は、前記データ記録領域の径よりも大きく、前記磁気ディスクの外径よりも小さい径の円弧形状を有している請求項６に記載のディスク装置。

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