JP2005190556A

JP2005190556A - 回転円板形記憶装置

Info

Publication number: JP2005190556A
Application number: JP2003430189A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Sekimoto; 達夫関本; Takenori Hiramatsu; 丈紀平松; Motoji Takemoto; 元司竹本; Tetsuo Yuki; 哲生湯木
Original assignee: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Current assignee: HGST Netherlands BV
Priority date: 2003-12-25
Filing date: 2003-12-25
Publication date: 2005-07-14
Also published as: US20050141141A1; US7420784B2

Abstract

【課題】鉛フリー・ハンダを採用したフレキシブル・プリント回路基板を高い剛性を維持した状態でディスク・エンクロージャ内に固定する。
【解決手段】アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ（ＡＨＳＡ）３のヘッド３３により読み取られたデータの信号を伝送する信号ラインを含む配線パターンが設けられ一方の側端部４ａをベース５３に固定し他方の側端部４ｂをＡＨＳＡ３に固定するフレキシブル・プリント回路基板（ＦＰＣ）４１と、ＦＰＣ４１の一方の側端部４ａに固定した第１の金属板４２及び第２の金属板４３と、ＦＰＣ４１の第１の金属板４２を設けた領域に配置し配線パターンに接続するコネクタ４５と、ＦＰＣ４１の第２の金属板４３を設けた領域に配置し配線パターンに接続したショックセンサ７と、ＦＰＣ４１の一方の側端部４ａに固定した第１の金属板４２及び第２の金属板４３を対面させこの対向面の間に挟んで第１の金属板４２及び第２の金属板４３と共にベース５３に固定する合成樹脂の補強板４４とを有するＦＰＣアセンブリを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁気ディスク装置や光磁気ディスク装置などの回転円板形記憶装置において、鉛フリー・ハンダを採用したフレキシブル・プリント回路基板を高い剛性を維持した状態でディスク・エンクロージャ内に固定することができる回転円板形記憶装置に関する。

磁気ディスク装置は一般に、ヘッド・ディスク・アセンブリ（以後、ＨＤＡという。）とＨＤＡに装着するプリント基板で構成する。ＨＤＡは、磁気ディスク、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ、スピンドル・モータ、及び電子部品等を清浄な空気環境に収納するためにディスク・エンクロージャで密封した構成になっている。プリント基板は、磁気ディスク装置の動作及びデータ転送を制御する電子部品を実装する。ディスク・エンクロージャに収納した内部構成部品とプリント基板を電気的に接続するためにディスク・エンクロージャ内部にはフレキシブル・ケーブルを設けている。

フレキシブル・ケーブルは、フレキシブル・プリント回路基板、又はフレックス・ケーブル等とも呼ばれ、柔軟性のあるシートで複数の導体を挟んで絶縁した構造になっている。以後本明細書ではこれをＦＰＣ（flexible printed circuit）ということにする。

このようなＦＰＣを用いた磁気ディスク装置は、例えば、ベースフィルムに配線パターンが形成されたＦＰＣと、ＦＰＣを補強するための補強フィルムと、ＦＰＣを補強するための補強板とを含み、ＦＰＣと補強フィルムの貼り合わせ部に補強板が貼り合わされ、キャリッジの側面に装着される第１の取付部及びエンクロージャケースのベースに固定される第２の取付部が形成されたＦＰＣアセンブリを備えているものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、ＦＰＣを用いた磁気ディスク装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された導体パターンと、導体パターンのパッド部を除いて導体パターン及びベースフィルム上を覆ったカバー層とを有し、キャリッジアセンブリ（アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ）に取り付けられる延出端部及びケースの底壁上に取り付けられる基端部が形成されたメインＦＰＣが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

また、このような磁気ディスク装置は、一般的に、外部から加わる衝撃や振動を検知するためのショックセンサを備えている。このショックセンサは、閾値以上の衝撃や振動を検知した場合には、ヘッドによる磁気ディスクへの記録動作を中止等させることができる（例えば、特許文献３参照。）
特開平１０−２６９７２０号公報特開２００１−３４４９４５号公報特開２００３−１７３６３９号公報

近年、工業製品の環境への対応が迫られる中、鉛が周囲の環境に与える影響が取り上げられ始め、今後生産される工業製品については、鉛を使わないという取決めが欧州を始め各国で行われている。これに対して磁気ディスク装置において鉛フリーを実現するためには、内部部品である電子部品のはんだ付けに用いられている鉛や錫を使用した共晶ハンダから、鉛を使用しないいわゆる鉛フリー・ハンダへと転換していくことが、環境を考慮した製品を開発、製造するために必要となる。

背景技術において開示した特許文献１や特許文献２の磁気ディスク装置において主に共晶ハンダが使われている部位は、ロジック・カードやＦＰＣなどである。特に、ＦＰＣには、電子部品として抵抗やコンデンサ等の他、ショックセンサがはんだ付けされている。具体的には、リフロー炉に入れてリフローにより共晶ハンダを溶かしてＦＰＣに抵抗、コンデンサ及びショックセンサ等をはんだ付けしている。

しかしながら、このリフローによるはんだ付け作業は、共晶ハンダの場合には融点が約１８０℃であるが鉛フリー・ハンダの場合には融点が２２０〜２３０℃となるので、鉛フリー・ハンダは共晶ハンダよりも高温で行わなければならない。

また、ショックセンサをＦＰＣにはんだ付けした場合、ＦＰＣが撓んだだけでショックセンサが動作しないように、ショックセンサが固定されたＦＰＣの領域に当該ショックセンサが誤動作を起こすことのない剛性を与える合成樹脂の補強板を接着し、その補強板を介してエンクロージャケースのベース（ケースの底壁上）に固定する構造が採用されている。この際、エンクロージャ内にガスを放出する恐れがないように、接着剤として熱硬化性接着剤を使用しているので、共晶ハンダを使用すればリフローにより補強板をＦＰＣに接着することができる。しかし、鉛フリー・ハンダを使用すると融点が２２０〜２３０℃になるので、合成樹脂として高い耐熱性を備えたポリエーテルイミド（商品名ウルテム（登録商標））を使用したとしても高温のリフロー炉に入れると補強板は変形して、キャリッジとＦＰＣ又はベース（ケースの底壁上）とＦＰＣをそれぞれ十分に固定することが困難となり、製品の信頼性や生産性などの種々の問題を引き起こす虞がある。特に、ベースとＦＰＣの固定が十分になされないとＦＰＣ上に設けたショックセンサが誤動作を起こし、磁気ディスク装置の性能を著しく悪化させることになる。

このような難点を解消するために、合成樹脂の補強板を接着するためにリフロー炉の温度を下げることが考えられるが、温度を変えたリフロー工程を別工程として新たに設ける必要があるため生産性を低下させることになる。また、接着剤を熱可塑性接着剤や合成ゴム系接着剤を採用して鉛フリー・ハンダと同じ融点温度でリフローすることも考えられるが、エンクロージャ内の不純物となるガスを放出するという難点がある。さらに、補強板を金属板にすることも考えられるが、重量が増加するという難点がある。

そこで本発明の目的は、鉛フリー・ハンダを採用したフレキシブル・プリント回路基板を高い剛性を維持した状態でディスク・エンクロージャ内に固定することができ、而も生産性が低下しない構造を備えた回転円板形記憶装置を提供することにある。

本発明の第１の態様は、ベースを含むディスク・エンクロージャと、前記ベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体と、前記回転円板形記録媒体からデータの読み取りを行なうヘッドを備えたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、前記ヘッドにより読み取られた前記データの信号を伝送する信号ラインを含む配線パターンが設けられ側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板と、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した金属板と、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記金属板を固定した領域に配置し前記配線パターンに接続した電子部品と、前記金属板に隣接させて配置し前記金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置を提供する。

本態様においては、ベースに固定されるＦＰＣの側端部に金属板が固定され、その領域に電子部品が配置されており、この金属板は電子部品に対して剛性を付与している。金属板をＦＰＣに固定するときに熱硬化性接着剤を使用すれば、電子部品を配線パターンに接続する際にリフローの工程ではんだ付けと接着を同時に行うことができる。また、合成樹脂の補強板は金属板に隣接させて嵌合したり組み合わせたりして接着剤を使用せずに配置する構成なので、合成樹脂の補強板をリフロー工程に曝す必要がなくなる。特にリフロー温度の高い鉛フリー・ハンダを使用するときは、合成樹脂の補強板をリフロー温度で接着することができないので本態様のＦＰＣ構造は有効である。

電子部品の中でも特にショックセンサは所定の剛性を備えた領域に取り付けないと誤動作して装置のパフォーマンスを低下させてしまうので、これを防止できる本態様のＦＰＣ構造は有効である。合成樹脂の補強板は、金属板と共に嵌め込み構造でベースに固定することができるので、接着剤を使用する必要がない。また、補強板を重量の重い金属性にする必要もなくなる。

本発明の第２の態様は、ベースを含むディスク・エンクロージャと、前記ベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体と、前記回転円板形記録媒体からデータの読み取りを行なうヘッドを備えたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、前記ヘッドにより読み取られた前記データの信号を伝送する信号ラインを含む配線パターンが設けられ側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板と、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した第１の金属板及び第２の金属板と、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記第１の金属板を設けた領域に配置し前記配線パターンに接続したコネクタと、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記第２の金属板を設けた領域に配置し前記配線パターンに接続した電子部品と、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した前記第１の金属板及び前記第２の金属板を対向させ、対向させた面の間に挟んで前記第１の金属板及び前記第２の金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置を提供する。

本態様においては、第１の金属板と第２の金属板とを対向させ、間に合成樹脂の補強板を挟んでＦＰＣをベースに固定する。このような構造は、ディスク・エンクロージャ内の平面的なスペースを節約することができ、かつ、第１の態様と同様の特徴も備えている。コネクタは第１の金属板により取付のための剛性が与えられ、エンクロージャの外に設けるプリント基板に接続することができる。

本発明の第３の態様は、ディスク・エンクロージャのベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体からヘッドによって読み取られたデータの信号を伝送する配線パターンが設けられ、側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板アセンブリを備え、前記フレキシブル・プリント回路基板アセンブリは、前記側端部の表面に電子部品を鉛フリー・ハンダで実装し、前記側端部の裏面の前記電子部品を含んだ領域に熱硬化性接着剤を塗布した金属板を接着したフレキシブル・プリント回路基板と、前記電子部品が鉛フリー・ハンダで実装され前記金属板が前記熱硬化性接着剤で接着された前記フレキシブル・プリント回路基板をリフロー炉に入れてリフローにより前記フレキシブル・プリント回路基板に前記鉛フリー・ハンダを溶かして前記電子部品をはんだ付けしさらに前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記金属板を固定した後、固定した前記金属板に隣接させて配置し当該金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置を提供する。

本発明の第４の態様は、ディスク・エンクロージャのベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体からヘッドによって読み取られたデータの信号を伝送する配線パターンが設けられ、側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板アセンブリを備え、前記フレキシブル・プリント回路基板アセンブリは、前記側端部の表面に電子部品及びコネクタを鉛フリー・ハンダで実装し、前記側端部の前記コネクタを含む領域の裏面に熱硬化性接着剤を塗布した第１の金属板及び前記側端部の前記電子部品を含んだ領域の裏面に前記熱硬化性接着剤を塗布した第２の金属板をそれぞれ接着したフレキシブル・プリント回路基板と、前記電子部品が鉛フリー・ハンダで実装され前記第１の金属板及び前記第２の金属板が前記熱硬化性接着剤で接着された前記フレキシブル・プリント回路基板を、リフロー炉に入れてリフローにより前記フレキシブル・プリント回路基板に前記鉛フリー・ハンダを溶かして前記電子部品及び前記コネクタをはんだ付けしさらに前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記第１の金属板及び前記第２の金属板を固定した後、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した前記第１の金属板及び前記第２の金属板を対向させ、対向させた面の間に挟んで前記第１の金属板及び前記第２の金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置を提供する。

本発明の回転円板形記憶装置によれば、ＦＰＣをディスク・エンクロージャのベースに固定する際、合成樹脂の補強板を、金属板を介してＦＰＣに隣接させて配置し金属板と共にベースに固定する構造、即ち、合成樹脂の補強板をＦＰＣに接着剤で接着させずに済む構造なので、電子部品を配線パターンにはんだ付けさせためのリフローにおけるハンダの融点を合成樹脂の補強板の融点よりも高く設定することができるようになる。したがって、環境を考慮した鉛フリー・ハンダを使用することが可能になる。また、このような構造にすることにより１回のリフロー工程だけで済むことになる。

以下、以下、本発明の回転円板型記憶装置における好ましい実施の形態例について、図面を参照して説明する。図１は磁気ディスク装置の構成を一部分解して示す図である。図２はＦＰＣアセンブリの展開構造図（折り曲げ前の構造図）である。図３はＦＰＣの配線パターンを示した展開構造図（折り曲げ前の構造図）である。図４はＦＰＣに固定される第１の金属板及び第２の金属板の構造図である。図５はＦＰＣアセンブリの構成要素である合成樹脂の補強板の斜視図である。本出願に係る図面の全体に亘って同一の構成要素には同一の参照番号を付すことにする。

本発明の好ましい実施の一形態としての回転円板型記憶装置である磁気ディスク装置は図１に示すように、回転円板形記録媒体である磁気ディスク１、スピンドル・モータ２、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３及びＦＰＣアセンブリ４がディスク・エンクロージャ５に収納されている。このディスク・エンクロージャ５は、蓋５１、シール枠５２及びベース５３から成りベース５３の側壁にシール枠５２を介して蓋５１がねじ止めされ、外面（下面）には磁気ディスク装置の動作及びデータの読み書きの制御を行うロジック・カード（回路基板）６が装着されている。この回路基板６にはコネクタ接続パターン６１が形成されている。

磁気ディスク１は、ディスク・エンクロージャ５のベース５３に立設されたスピンドル・モータ２のスピンドル軸２１の外周に固定されている。アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３は、ヘッド・サスペンション・アセンブリ（ＨＳＡ）３１とアクチュエータ・アセンブリ３２とで構成されている。ＨＳＡ３１の先端部には、磁気ディスク１に対するデータの読み取り及び書き込み又はその何れか一方を行うためのヘッド３３が設けられている。アクチュエータ・アセンブリ３２は、ＨＳＡ３１を支持するアクチュエータ・アーム（図示せず）、ピボット軸３４の軸受け部分及びボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）（図示せず）で構成されている。ＶＣＭは、コイル・サポートと、コイル・サポートに保持されたボイス・コイルと、ヨークとで構成されている。

また、磁気ディスク１の回転を停止させる際、ＨＳＡ３１の先端に設けられたマージ・リップ（図示せず）に摺動面を提供してヘッド３３を退避させる機能を果たすランプ３５が、磁気ディスク１の近傍に設けられている。ＦＰＣアセンブリ４は図１、図２に示すように、ＦＰＣ４１、第１の金属板４２、第２の金属板４３及び合成樹脂の補強板４４を有し、一方の側端部４ａをディスク・エンクロージャ５のベース５３に固定し他方の側端部４ｂをアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３に固定している。

ＦＰＣ４１は、一方の側端部４ａに電気部品実装部４１１とコネクタ実装部４１２とが形成され、この電気部品実装部４１１と他方の側端部４ｂとは帯状の可撓部４１３によって連結されている。この電気部品実装部４１１、コネクタ実装部４１２、帯状の可撓部４１３及び一方の側端部４ａは一体形成されたフラットケーブルに構成されている。帯状の可撓部４１３は一端に他方の側端部４ｂが連結され他端が接続部４１４を介して電気部品実装部４１１に対してＬ字状に連結されている。このようなＦＰＣ４１には図３に示すように、ＨＳＡ３１の先端部に設けられたヘッド３３により読み取られたデータの信号を伝送する信号ライン４１５、ＶＣＭのボイス・コイルに接続するためのＶＣＭ電源ライン４１６等の配線パターン４１０が形成されている。具体的には、ベースフィルム材に接着剤を用いて導電性フィルムを貼り合わせ、この導電性フィルムを所定形状にパターニングすることにより配線パターン４１０を形成している。なお、この配線パターン４１０は電気的に接続することを可能に加工している箇所以外はＦＰＣ４１において絶縁されている。

この配線パターン４１０は、磁気ディスク装置の誤動作を防ぐためのショックセンサ７をはんだ付けによって電気的に接続するセンサ信号ライン４１７を有し、このショックセンサ７は電気部品実装部４１１の表面に設けられている。一方、ＦＰＣ４１のコネクタ実装部４１２の表面には、配線パターン４１０に電気的に接続されているコネクタパッド電極４１８が開口形成されており、このコネクタパッド電極４１８に、配線パターン４１０を回路基板６（図１参照）に接続するためのコネクタ４５がはんだ付けされている。具体的には、ベース５３にはコネクタ挿入口５３１が設けられ、このコネクタ挿入口５３１にコネクタ４５を挿入することにより、回路基板６のコネクタ接続パターン６１に当該コネクタ４５を電気的に接続させることができる。

また、他方の側端部４ｂの先端部位の裏面には補強部材４６が固定されている。このようなＦＰＣ４１のコネクタ実装部４１２の裏面には図１、図２に示すように、第１の金属板４２（図４（ａ））が、電気部品実装部４１１の裏面には第２の金属板４３（図４（ｂ））が例えば熱硬化性接着剤によってそれぞれ固定されている。この熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂などが用いられる。第２の金属板４３は図２、図３、図４（ｂ）に示すように、ＦＰＣ４１の電気部品実装部４１１の配線パターン４１０のうち信号ライン４１５を覆う領域に例えば２つの開口４３ａ、４３ｂを設けている。この開口により、微弱な信号が通る配線パターンに近接して金属板を配置したときに、配線パターンの伝送インピーダンスが変化して、データの転送特性が悪化することを防止できる。

合成樹脂の補強板４４は、コネクタ実装部４１２の裏面に固定された第１の金属板４２、及び電気部品実装部４１１の裏面に固定された第２の金属板４３を対向させ、この対向面の間に挟んで第１の金属板４２及び第２の金属板４３と共にディスク・エンクロージャ５のベース５３に固定させるものである。このような合成樹脂の補強板４４は図５に示すように、ベース５３に対して位置決めする実質的に板状の固定部４４１と、ＦＰＣ４１の他方の側端部４ｂを所定方向に導くようにＦＰＣ４１の帯状の可撓部４１３の姿勢を方向付けして維持する姿勢維持部４４２とを備え、例えば、合成樹脂として高温時の強度及び剛性を備えたポリエーテルイミド（商品名ウルテム（登録商標））が好適である。姿勢維持部４４２は固定部４４１に対して端部において立設されており、この姿勢維持部４４２でＦＰＣ４１の帯状の可撓部４１３を電気部品実装部４１１にＬ字状に連結させる接続部４１４を、Ｕ字状に折り曲げて固定する。固定方法は、接着剤で接着したり挟み込んで固定したりするなど、公知の種々な方法を採用することができる。この接続部４１４でＵ字状に折り曲げることにより帯状の可撓部４１３及び他方の側端部４ｂの面をベース５３に対して実質的に垂直にすることができるので、アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３が回動しても、帯状の可撓部４１３をその動きに無理なく追随させることができる。

また、ＦＰＣアセンブリ４は、コネクタ実装部４１２の裏面に固定された第１の金属板４２、及び電気部品実装部４１１の裏面に固定された第２の金属板４３を対向させ、この対向面の間に合成樹脂の補強板４４を挟んだ際、当該合成樹脂の補強板４４と、第１の金属板４２及び第２の金属板４３とがそれぞれ相互に結合する嵌め込み部を備えている。この嵌め込み部は図２、図４、図５に示すように、合成樹脂の補強板４４の表裏面にそれぞれ位置決めピン４４３が突設され、第１の金属板４２及び第２の金属板４３にはそれぞれ対向面の間に合成樹脂の補強板４４を挟んだ際、合成樹脂の補強板４４の位置決めピン４４３に嵌合する位置決め穴４２ａ、４３ｃがＦＰＣ４１を突き抜けて穿孔されている。この位置決めピン４４３と位置決め穴４２ａ、４３ｃとを嵌合させると、簡単には嵌合状態が解除されないように加工されている。また、このようにして第１の金属板４２及び第２の金属板４３の対向面の間に合成樹脂の補強板４４を挟んだ後、ＦＰＣ４１をベース５３にねじ止めするために、合成樹脂の補強板４４と共に第１の金属板４２及び第２の金属板４３にもねじ穴４１ａ、４１ｂがＦＰＣ４１を突き抜けて穿孔されている。なお、ベース５３と第１の金属板４２及び第２の金属板４３とは、金属製のねじにより電気的に接続するようになっている。これは、電気部品実装部４１１の裏面に第２の金属板４３を固定することにより、配線ライン４１０の信号ライン４１５を通るデータ信号にノイズが発生する場合があるので、ＦＰＣアセンブリ４のアースを取ってノイズを取り除くことを目的にしている。

このように構成された磁気ディスク装置のＦＰＣアセンブリ４の製造工程を以下に説明する。なお、ＦＰＣ４１は配線パターン４１０のパターン加工は終了しているものとする。まず、ＦＰＣ４１の一方の側端部４ａであるコネクタ実装部４１２の裏面に熱硬化性接着剤で第１の金属板４２を接着し、電気部品実装部４１１の裏面に熱硬化性接着剤で第２の金属板４３を接着する。続いて、コネクタ実装部４１２の表面に開口形成されたコネクタパッド電極４１８に、ペースト状の鉛フリー・ハンダによってコネクタ４５を実装する。また、電気部品実装部４１１の表面から配線パターン４１０の所定位置に、伝送信号を増幅するためのＡＥチップや抵抗、コンデンサ等をペースト状の鉛フリー・ハンダによって実装し、さらに、電気部品実装部４１１の表面からセンサ信号ライン４１７にショックセンサ７をペースト状の鉛フリー・ハンダによって実装する。

この種々の電気部品が実装され金属板が接着されたＦＰＣ４１を、リフロー炉に入れて２２０〜２３０℃で加熱すると鉛フリー・ハンダは溶けるので、ＡＥチップ、抵抗、コンデンサ等やショックセンサ７を電気部品実装部４１１の表面にはんだ付けすることができる。また、このリフローにより第１の金属板４２及び第２の金属板４３は熱硬化性接着剤が硬化するので、コネクタ実装部４１２の裏面及び電気部品実装部４１１の裏面に固定することができる。なお、他方の側端部４ｂの先端部位の裏面には補強部材４６を固定しておく。

そして、コネクタ実装部４１２の裏面に固定された第１の金属板４２、及び電気部品実装部４１１の裏面に固定された第２の金属板４３を対向させ、この対向面の間に合成樹脂の補強板４４を挟む。この際、第１の金属板４２及び第２の金属板４３と、合成樹脂の補強板４４とは、嵌め込み部の位置決めピン４４３と位置決め穴４２ａ、４３ｃによって位置決めされ、簡単には嵌合状態が解除されないようになる。

この合成樹脂の補強板４４を第１の金属板４２及び第２の金属板４３の対向面の間に挟み込んだ後、ＦＰＣアセンブリ４をベース５３に固定したときにＦＰＣ４１の他方の側端部４ｂの面を当該ベース５３に対して実質的に垂直にするために、ＦＰＣ４１の帯状の可撓部４１３を電気部品実装部４１１にＬ字状に連結させる接続部４１４を、合成樹脂の補強板４４の姿勢維持部４４２でＵ字状に折り曲げて固定する。

このように、合成樹脂の補強板４４をＦＰＣ４１に接着剤で接着させずに済む構造なので、電子部品を配線パターン４１０にはんだ付けさせためのリフローにおけるハンダの融点を合成樹脂の補強板４４の融点よりも高く設定することができるようになる。また、鉛フリー・ハンダを使用しても１回のリフロー工程だけでＦＰＣアセンブリ４を組み立てることができる。

この組み立てられたＦＰＣアセンブリ４を、ディスク・エンクロージャ５のベース５３の所定位置にねじ止めすると、ＦＰＣ４１のコネクタ実装部４１２の表面のコネクタパッド電極４１８に固定されたコネクタ４５がベース５３のコネクタ挿入口５３１に挿入され、このベース５３に回路基板６を固定することにより、コネクタ４５と回路基板６のコネクタ接続パターン６１とを電気的に接続させことができる。

次に、このようなＦＰＣアセンブリ４が組み込まれた磁気ディスク装置の磁気ディスク１に対するアクチュエータ・アセンブリ３２の位置決め精度（衝撃の感度）について行った実験結果を説明する。

測定方法
水平方向、垂直方向に加振することができる振動試験機に磁気ディスク装置をセットし、試験機の制御プログラムによりアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ３のヘッド３３を磁気ディスク上に浮かした状態で停止させて位置決め精度を測定した。具体的には、ショックセンサ７からのセンサ信号を受けて変化するアクチュエータ・アセンブリ３２の位置決め精度を測定するもので、本発明のＦＰＣアセンブリ４が組み込まれた磁気ディスク装置と、共晶ハンダを用いて電気部品がはんだ付けされたＦＰＣアセンブリが組み込まれた従来の現行品である磁気ディスク装置とを比較した。なお、何れの磁気ディスク装置もＦＰＣアセンブリがディスク・エンクロージャのベースに対して同一位置で同一方向に向くように固定する。

測定結果は、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、本発明の磁気ディスク装置の位置決め精度は、従来の現行品である磁気ディスク装置の位置決め精度とほぼ同様若しくは良好な結果が得られた。ここで、図６中、（ａ）は垂直方向に加振させたときの測定結果、（ｂ）は磁気ディスク装置の長辺方向に加振させたときの測定結果、（ｃ）は磁気ディスク装置の短辺方向に加振させたときの測定結果で、縦軸がアクチュエータ・アセンブリの位置決め精度、横軸が衝撃の度合いである。図６中、縦軸方向は数値が高くなるほど位置決め精度が悪くなることを示す。

また、ＦＰＣ４１の電気部品実装部４１１の裏面に第２の金属板４３を固定した場合におけるデータ信号への影響についての実験を行った。

測定方法
第２の金属板４３とディスク・エンクロージャ５とを電気的に接続して固定した場合と絶縁状態にして固定した場合とを比較した。

測定結果は図７（ａ）に示すように、第２の金属板４３とディスク・エンクロージャ５とを絶縁状態にして固定した場合は、ショックセンサ７のセンサ信号にノイズが入るので、データ信号は書き込み状態から停止状態になる。一方、第２の金属板４３とディスク・エンクロージャ５とを電気的に接続して固定した場合は、ショックセンサ７のセンサ信号からノイズを取り除くことができるので、データ信号は停止することなく書き込み状態を続行することができることが確認できた。

なお、上述した実施形態においては、ＦＰＣ４１、第１の金属板４２、第２の金属板４３及び合成樹脂の補強板４４を有し、第１の金属板４２及び第２の金属板４３を対面させこの対向面の間に合成樹脂の補強板４４を挟んでベース５３に固定するＦＰＣアセンブリ４を使用していたが、これに限らず、図８に示すように、ＦＰＣ８１の一方の側端部に固定する金属板８２と、この金属板８２に隣接させて配置し金属板８２と共にベース５３（図１参照）に固定する合成樹脂の補強板８３とを有するＦＰＣアセンブリ８でもよい。

このようなＦＰＣアセンブリ８は上述したＦＰＣアセンブリ４と同様に、金属板８２が熱硬化性接着剤でＦＰＣ８１の一方の側端部８ａに固定され、また、ショックセンサ７が金属板８２を固定した領域に配置され配線パターン（図示せず）に接続されている。また、合成樹脂の補強板８３は、ベース５３に対して位置決めする固定部８３１と、ＦＰＣ８１の他方の側端部８ｂを所定方向に導くように当該ＦＰＣ８１の姿勢を方向付けして維持する姿勢維持部８３２とを備えている。また、合成樹脂の補強板８３と金属板８２とが相互に結合する嵌め込み部（図示せず）を備えている。また、金属板８２はＦＰＣ８１の配線パターンのうち信号ラインを覆う領域に開口８２ａ、８２ｂを設けている。

このようなＦＰＣアセンブリ８によれば、基本構成は上述したＦＰＣアセンブリ４と同様なので、当該ＦＰＣアセンブリ４とほぼ同様の効果を得ることができる。

また、上述した各実施形態においては、ロード・アンロード方式の磁気ディスク装置で説明してきたが、これに限らず、磁気ディスクが退避領域を備えアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリがヘッドを退避領域に退避させるＣＳＳ（Contact Start Stop）方式の磁気ディスク装置でも、上述した各ＦＰＣアセンブリ４、８を使用することができる。

これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示したこれらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限りこれまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。

本発明の回転円板形記憶装置による最良な実施の一形態を示す分解斜視図。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリを示す平面図。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリのＦＰＣの配線パターンを示す説明図。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリのＦＰＣに固定される金属板を示す説明図で、（ａ）は第１の金属板、（ｂ）は第２の金属板。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリの合成樹脂の補強板を示す斜視図。本発明の回転円板形記憶装置の位置決め精度と、従来の現行品である回転円板形記憶装置の位置決め精度とを比較した状態を示す波形図。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリの第２の金属板とディスク・エンクロージャとを電気的に接続して固定した場合と絶縁状態にして固定した場合とを比較した状態を示す波形図。本発明の回転円板形記憶装置の主要構成要素であるＦＰＣアセンブリの他の実施の一形態を示す全体斜視図。

符号の説明

１……磁気ディスク（回転円板形記録媒体）
３……アクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリ
３３……ヘッド
５……ディスク・エンクロージャ
５３……ベース
７……ショックセンサ
４１……ＦＰＣ
４ａ……一方の側端部
４ｂ……他方の側端部
４２……第１の金属板
４３……第２の金属板
４３ａ、４３ｂ……開口
４４……合成樹脂の補強板
４４１……固定部
４４２……姿勢維持部
４１０……配線パターン
４１５……信号ライン
４４３……位置決めピン（嵌め込み部）
４２ａ、４３ｃ……位置決め穴（嵌め込み部）

８１……ＦＰＣ
８ａ……一方の側端部
８ｂ……他方の側端部
８２……金属板
８２ａ、８２ｂ……開口
８３……合成樹脂の補強板
８３１……固定部
８３２……姿勢維持部

Claims

ベースを含むディスク・エンクロージャと、
前記ベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体と、
前記回転円板形記録媒体からデータの読み取りを行なうヘッドを備えたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、
前記ヘッドにより読み取られた前記データの信号を伝送する信号ラインを含む配線パターンが設けられ側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板と、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した金属板と、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記金属板を固定した領域に配置し前記配線パターンに接続した電子部品と、
前記金属板に隣接させて配置し前記金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置。
前記電子部品がショック・センサである請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記電子部品を鉛フリー・ハンダのリフローにより前記配線パターンに接続した請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記金属板を熱硬化性接着剤で前記側端部に固定した請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂の補強板は、前記ベースに対して位置決めする固定部と、前記フレキシブル・プリント回路基板の姿勢を方向付けして維持する姿勢維持部とを備える請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂の補強板と前記金属板とが相互に結合する嵌め込み部を備える請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂がポリエーテルイミドである請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記金属板は前記フレキシブル・プリント回路基板の前記配線パターンのうち前記信号ラインを覆う領域に開口を備える請求項１記載の回転円板形記憶装置。
前記金属板と前記ディスク・エンクロージャとを電気的に接続した請求項１記載の回転円板形記憶装置。
ベースを含むディスク・エンクロージャと、
前記ベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体と、
前記回転円板形記録媒体からデータの読み取りを行なうヘッドを備えたアクチュエータ・ヘッド・サスペンション・アセンブリと、
前記ヘッドにより読み取られた前記データの信号を伝送する信号ラインを含む配線パターンが設けられ側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板と、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した第１の金属板及び第２の金属板と、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記第１の金属板を設けた領域に配置し前記配線パターンに接続したコネクタと、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記第２の金属板を設けた領域に配置し前記配線パターンに接続した電子部品と、
前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した前記第１の金属板及び前記第２の金属板を対向させ、対向させた面の間に挟んで前記第１の金属板及び前記第２の金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置。
前記電子部品がショック・センサである請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記電子部品を鉛フリー・ハンダのリフローにより前記配線パターンに接続した請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記第１の金属板及び前記第２の金属板を熱硬化性接着剤で前記側端部に固定した請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂の補強板は、前記ベースに対して位置決めする固定部と、前記フレキシブル・プリント回路基板の姿勢を方向付けして維持する姿勢維持部とを備える請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂の補強板と、前記第１の金属板及び前記第２の金属板とがそれぞれ相互に結合する嵌め込み部を備える請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記合成樹脂がポリエーテルイミドである請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記第２の金属板は前記フレキシブル・プリント回路基板の前記配線パターンのうち前記信号ラインを覆う領域に開口を備える請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
前記第２の金属板と前記ディスク・エンクロージャとを電気的に接続した請求項１０記載の回転円板形記憶装置。
ディスク・エンクロージャのベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体からヘッドによって読み取られたデータの信号を伝送する配線パターンが設けられ、側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板アセンブリを備え、
前記フレキシブル・プリント回路基板アセンブリは、前記側端部の表面に電子部品を鉛フリー・ハンダで実装し、前記側端部の裏面の前記電子部品を含んだ領域に熱硬化性接着剤を塗布した金属板を接着したフレキシブル・プリント回路基板と、
前記電子部品が鉛フリー・ハンダで実装され前記金属板が前記熱硬化性接着剤で接着された前記フレキシブル・プリント回路基板をリフロー炉に入れてリフローにより前記フレキシブル・プリント回路基板に前記鉛フリー・ハンダを溶かして前記電子部品をはんだ付けしさらに前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記金属板を固定した後、固定した前記金属板に隣接させて配置し当該金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置。
ディスク・エンクロージャのベースに回転可能に支持された回転円板形記録媒体からヘッドによって読み取られたデータの信号を伝送する配線パターンが設けられ、側端部を前記ベースに固定したフレキシブル・プリント回路基板アセンブリを備え、
前記フレキシブル・プリント回路基板アセンブリは、前記側端部の表面に電子部品及びコネクタを鉛フリー・ハンダで実装し、前記側端部の前記コネクタを含む領域の裏面に熱硬化性接着剤を塗布した第１の金属板及び前記側端部の前記電子部品を含んだ領域の裏面に前記熱硬化性接着剤を塗布した第２の金属板をそれぞれ接着したフレキシブル・プリント回路基板と、
前記電子部品が鉛フリー・ハンダで実装され前記第１の金属板及び前記第２の金属板が前記熱硬化性接着剤で接着された前記フレキシブル・プリント回路基板を、リフロー炉に入れてリフローにより前記フレキシブル・プリント回路基板に前記鉛フリー・ハンダを溶かして前記電子部品及び前記コネクタをはんだ付けしさらに前記熱硬化性接着剤を硬化させて前記第１の金属板及び前記第２の金属板を固定した後、前記フレキシブル・プリント回路基板の前記側端部に固定した前記第１の金属板及び前記第２の金属板を対向させ、対向させた面の間に挟んで前記第１の金属板及び前記第２の金属板と共に前記ベースに固定した合成樹脂の補強板とを有する回転円板形記憶装置。