JP2001500668A - 回路コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 フレックス相互接続回路を電子回路に接続するための回路コネクタがここで提供される。このフレックス相互接続回路は、絶縁体に実質上囲まれた配線と、実質上絶縁体から配線へ延びる第１の対の対向する相互接続開口部とを含む。この回路コネクタは、配線に接着し、相互接続開口部から延びる第１の対の実質上対向する突出部を含む。溶融可能な材料のコーティングは、突出部の１つの一部分を覆い、回路コネクタを電子回路に接着する。ここに提供されるように、この実質上対向する突出部によって溶融可能な材料に対する熱伝達がよくなるので、回路コネクタを電子回路に接着するためにより低い温度を用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】 回路コネクタ 発明の分野 この発明は、一般的にはデータを記憶するためのディスクドライブに関する。 より具体的には、この発明は回路基板をフレキシブル相互接続回路に接続し、か つフレキシブル相互接続回路をディスクドライブの屈曲部（flexure）に接続す るための回路コネクタに関する。 発明の背景 ディスクドライブは、情報をデジタル形式で記憶するためにコンピュータおよ びデータ処理システムで広く使用されている。従来のウィンチェスタディスクド ライブでは、変換器アセンブリが、回転するデータ記憶ディスクの記憶面に極め て近接して、空気ベアリングまたはクッションの上を「飛行」する。変換器アセ ンブリは記憶面に近接してアクチュエータアームを用いて支持される。ボイスコ イルモータがアクチュエータアームを予め定められた経路に沿って動かし、変換 器アセンブリを記憶面に対して正確に位置付ける。 記憶面は、さまざまな磁気記憶ドメインを有する磁気材料の薄いフィルムを有 する。情報は、変換器アセンブリのデータ変換器によって記憶ドメインから記録 および／または再生され得る。 伝統的には、管およびワイヤが変換器アセンブリからアクチュエータアームの 一端に沿って読出／書込（Ｒ／Ｗ）フレックス（フレキシブル）回路基板または フレックス印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に接続された。しかしながら、最近では、 変換器アセンブリはデータ変換器に電気的に接続された一体型配線を備える屈曲 部を含むように構築されている。さらにこの屈曲部は、フレキシブルまたはフレ ックス相互接続回路（ＦＩＣ）に電気的に接続され、これはさらにＲ／Ｗフレッ クス回路基板に電気的に接続される。Ｒ／Ｗフレックス回路基板は、コンピュー タまたはワードプロセッサにインターフェイスするディスクドライブ印刷回路基 板（ＰＣＢ）に電気的に接続される。したがって、データ変換器からの情報は屈 曲部と、フレキシブル相互接続回路すなわちＦＩＣと、Ｒ／Ｗフレックス回路基 板とを通って、ディスクドライブＰＣＢ、および最終的にはコンピュータへ伝送 される。 典型的なフレキシブル相互接続回路は、電気的絶縁体に覆われた複数の小さく 、間隔をあけた導電性配線（またはトレース）を含む。現在のディスクドライブ は大きさに制約があるため、屈曲部をフレキシブル相互接続回路に、さらにフレ キシブル相互接続回路をＲ／Ｗフレックス回路基板に電気的に接続するのは困難 なことが多い。 フレキシブル相互接続回路を接続する方法の１つは、絶縁体に相互接続開口部 を創り、配線の１つを露出することを含む。次に、回路コネクタ、すなわち導電 材料の突出部が相互接続開口部の中に置かれる。その後、この突出部が溶融可能 な材料で被覆される。被覆された突出部はその後回路基板または屈曲部に対して 位置付けられ、突出部と実質上対向する電気的絶縁体に、溶融可能な材料が溶融 するまで、熱源が付与される。再冷却されると、溶融可能な材料は突出部を回路 基板または屈曲部に接着する。 しかしながら、このタイプの回路コネクタは完全に申し分のないものであると 立証されてはいない。電気的絶縁体は熱絶縁体として作用するので、溶融可能な 材料を溶融するには比較的高い温度が要求されることが多い。長時間にわたって の高温度はフレキシブル相互接続回路、屈曲部、回路基板、および／または周り の構成部品に熱損傷を引起こしかねない。さらに、この結果生じる接着は弱く、 再加工が困難であることが多い。 上記の点から、この発明の１つの目的は、信頼でき、強く、かつ単純な回路コ ネクタを提供することである。この発明の別の目的は、フレックス相互接続回路 、屈曲部、および／またはフレックス回路基板を損傷することなく再加工できる 回路コネクタを提供することである。この発明のさらに別の目的は、接着に比較 的高温度を必要としない回路コネクタを提供することである。この発明のさらに 別の目的は、電気的試験場所として用いることができる回路コネクタを提供する ことである。 発明の概要 この発明は、これらの目的を満たす回路コネクタに関する。この回路コネクタ は、フレックス相互接続回路を電気回路に電気的に接続するのに有用である。よ り具体的には、この回路コネクタは、ディスクドライブのＲ／Ｗフレックス回路 基板をフレックス相互接続回路に、さらにフレックス相互接続回路をディスクド ライブの屈曲部に電気的に接続するのに有用である。 ここに提供されるように、フレックス相互接続回路は実質上絶縁体に囲まれた 配線と、実質上絶縁体から配線へ延びる第１の対の実質上対向する相互接続開口 部とを含む。回路コネクタは、１対の実質上対向する突出部と、突出部の１つの 少なくとも一部分を覆う溶融可能な材料のコーティングとを含む。各突出部は対 向する相互接続開口部の１つに配置され、配線と接触する。溶融可能な材料は、 熱源で加熱されてその後冷却されると、突出部の１つを電気回路に接着する。 以下に詳細に述べるように、この回路コネクタの実質上対向する突出部は熱源 から電気回路に近接した溶融可能な材料へのすぐれた熱伝達を提供する。すぐれ た熱伝達の結果、接着を形成するのにより低い温度の熱源を用いることができ、 電気回路またはフレックス相互接続回路への熱損傷の可能性が少なくなる。さら に、この結果生じる接着は、より信頼できるものであり、回路コネクタを分離す るのにこの熱源を用いることができる。さらに、突出部の１つは、回路を電気的 に試験するための試験場所として用いられ得る。 典型的なディスクドライブでは、フレックス相互接続回路は実質上絶縁体に囲 まれた複数の配線を含む。各配線は複数の対の実質上対向する相互接続開口部を 含むことができ、これらは実質上絶縁体から配線へと延びる。さらに、各配線は 、複数の回路コネクタ、すなわち溶融可能な材料で被覆され、相互接続開口部内 に位置付けられた対向する突出部を含み得る。 ＦＩＣ、Ｒ／Ｗ ＦＰＣＢ、および屈曲部はともに、データ変換器をディスク ドライブＰＣＢに電気的に接続する読出／書込回路を形成する。読出／書込回路 は通常、ディスクドライブのアクチュエータアセンブリのアクチュエータアーム に近接して位置付けられる。 さらに、この発明は電気回路をＦＩＣに接続する方法と、回路コネクタを創る 方法とを含む。 重要なことに、各回路コネクタは１対の実質上対向する突出部と溶融可能な材 料のコーティングとを含む。したがって、突出部の１つに付与された熱は、電気 回路に近接した溶融可能な材料のコーティングに効率よく伝達する。したがって 、溶融可能な材料を溶融するのにより低い温度の熱源を用いることができる。 図面の簡単な説明 この発明および発明の新規な特徴は、その構造およびその作用の両方に関して 、添付の図面と以下の説明を参照することにより最もよく理解されるであろう。 ここでは、同じ参照符号は同じ部分を表わす。 図１は、この発明の特徴を有する回路コネクタを含むディスクドライブの斜視 図である。 図２は、この発明の特徴を有する回路コネクタを含むディスクドライブの一部 分の斜視図である。 図３は、この発明の特徴を有する回路コネクタおよびフレックス相互接続回路 （ＦＩＣ）の側面図である。 図４は、図３の線４−４に沿って切ったところの断面図である。 図５は、図３の線５−５に沿って切ったところの断面図である。 図６は、図５の断面図であり、熱源および電気回路の断面図を含む。 詳細な説明 初めに図１を参照すると、この発明に従ったディスクドライブ１０は、（ｉ） ドライブハウジング１２と、（ii）複数の、間隔をあけた、回転する記憶ディス ク１４と、（iii）変換器アセンブリ２０を各記憶ディスク１４の両側に近接し て位置付けるための複数のアクチュエータアーム１８を含むアクチュエータアセ ンブリ１６と、（iv）読出／書込フレックス回路、または読出／書込フレックス 回路基板（Ｒ／Ｗ ＦＰＣＢ）２２とを含む。 読出／書込フレックス回路２２は、変換器アセンブリ２０を外部駆動電子機器 （ドライブＰＣＢ、図示せず）に電気的に接続し、これらはさらにコンピュータ （図示せず）またはワードプロセッサ（図示せず）に接続する。読出／書込ＦＰ ＣＢ２２は、読出／書込チャネルのための電子機器と、フレキシブル相互接続回 路（ＦＩＣ）２８が接続される複数の接着パッド（図示せず）とを含む。以下に 詳細に述べるように、回路コネクタ２４の特有の設計は、好ましい実施例ではＦ ＩＣの一部であるが、ＦＩＣ２８を読出／書込フレックス回路基板２２に接続す る接着処理中に、よりよい熱伝達を可能にする。この結果、Ｒ／Ｗフレックス回 路基板２２および／またはＦＩＣ２８に対してより信頼できる接続を生じ、熱損 傷の可能性をより少なくする。 ディスクドライブ１０のさまざまな構成部品の詳細な説明は、ハッチ(Hatch) 他に発行され、この発明の譲受人であるクォンタム・コーポレーション(Quantum Corporation)に譲渡された、米国特許第５，２０８，７１２号で提供されてい る。米国特許第５，２０８，７１２号の内容をここに引用により援用する。した がって、この発明に特に重要なディスクドライブ１０の構造的局面のみがここで 提供される。 ドライブハウジング１２はディスクドライブ１０のさまざまな構成部品を保持 する。ドライブハウジング１２は、図１に示され、４つの側壁３０を含む。典型 的なドライブハウジング１２はまた、カバー（簡明のため図示せず）および基部 ３１を含み、これらは側壁３０によって間隔をあけられている。ディスクドライ ブ１０は典型的にはコンピュータ（図示せず）のケース中に設置される。 各記憶ディスク１４は、後で必要に応じて検索できる形式でデータを記憶する 。磁気記憶ディスク１４は通常、デジタル形式でデータを記憶するのに用いられ る。代替的には、たとえば、記憶ディスク１４は光学式または光磁気式であり得 る。スペースの節約のため、各記憶ディスク１４は、好ましくは記憶ディスク１ ４の両側にデータ記憶面を含む。当業者は、いかなる数または大きさの記憶ディ スク１４を有するディスクドライブ１０にもこの発明を用いることが可能である と気づくであろう。記憶ディスクは典型的には、ドライブハウジング１２に対し て軸受を介して固定されるディスクスピンドル３２によって回転させられる。 アクチュエータアセンブリ１６は、変換器アセンブリ２０を記憶ディスク１４ に近接して保持するためのアクチュエータアーム１８と、アクチュエータアーム １８を記憶ディスク１４に対して動かすためのボイスコイルモータ３４とを含む 。 図１および２に示す実施例では、アクチュエータアーム１８はアクチュエータハ ブ３６に装着され、一端で支持されている。この実施例では、アクチュエータハ ブ３６はアクチュエータベアリングアセンブリ（図示せず）上でアクチュエータ シャフト３８（図１に示す）に取付けられている。このベアリングアセンブリに よって、アクチュエータアセンブリ１６はアクチュエータシャフト３８の周りを 回転することができる。 ボイスコイルモータ３４は、記憶ディスク１４に対してアクチュエータアーム １８および変換器アセンブリ２０を正確に動かす。ボイスコイルモータ３４は当 業者に公知である多数の代替法で実現できる。たとえば、ボイスコイルモータ３ ４は回転ボイスコイルモータまたはリニアボイスコイルモータであり得る。図１ および図２に示す実施例では、ボイスコイルモータ３４は回転ボイスコイルモー タ３４である。この実施例では、ボイスコイルモータ３４の起動はアクチュエー タハブ３６を回転させ、アクチュエータアーム１８および変換器２０を記憶ディ スク１４に対して動かす。 図２に最もよく見られるように、回転ボイスコイルモータ３４は、アクチュエ ータハブ３６に装着された平坦な台形のコイル４０を含み得る。再度図１を参照 すると、コイル４０は、ドライブハウジング１２に固定された１対の間隔をあけ られた永久磁石４２（１個の磁石のみ図示する）と１対の間隔をあけられた磁束 戻しプレート４４（１個の磁束戻しプレート４４のみ図示する）との間に配置さ れる。 磁石４２は相反する極性の極面を有し、その極面はコイル４０の対向する脚に 直接面している。この結果生じる磁界は、一方向にコイル４０を通って流れる電 流がアクチュエータハブ３６をディスク１４に対して一放射方向（放射状に外向 きの方向など）に回転させ、一方逆方向の電流は逆方向の動き（放射状に内向き の方向など）を引起こすようなものである。したがって、ボイスコイルモータ３ ４は、アクチュエータハブ３６をドライブハウジング１２に対して両方向に回転 させることができる。 読出／書込回路アセンブリ４５は、コンピュータまたはワードプロセッサと記 憶ディスク１４との間の情報を有し、あるいは伝送する。図面に示す実施例では 、 読出／書込回路アセンブリ４５は変換器アセンブリ２０と、フレックス相互接続 回路２８と、回路コネクタ２４と、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２とを含む。 各変換器アセンブリ２０は、負荷ビーム４６と、屈曲部４８と、データ変換器 ５０とを含む。負荷ビーム４６は屈曲部４８とデータ変換器５０とをアクチュエ ータアーム１８に装着する。典型的には、各負荷ビーム４６は記憶ディスク１４ に対して垂直方向に柔軟性があり、データ変換器５０を支持するためのばねとし て作用する。ディスク１４が回転すると、各データ変換器５０とそれぞれの記憶 ディスク１４との間の空気流によってデータ変換器５０は記憶ディスク１４の記 憶面から空力的に安定した距離で浮かぶ。各負荷ビーム４６は弾性があり、偏倚 されて、各データ変換器５０をそれぞれの記憶ディスク１４の方向へ付勢する。 好ましい負荷ビーム４６は、ミネソタリ州ハッチンソンに位置するハッチンソン ・テクノロジー（Hutchinson Technology）から得られる。 各屈曲部４８は、データ変換器５０の１つを負荷ビーム４６の１つに装着する のに用いられる。各屈曲部４８は、データ変換器５０に電気的に接続された複数 の導電性屈曲部配線（図示せず）を含み得る。典型的には、各屈曲部配線は屈曲 部接続パッド（図示せず）を含み、フレックス相互接続回路２８の屈曲部４８へ の装着を容易にすることができる。好適な屈曲部４８は、ミネソタリ州ハッチン ソンに位置するハッチンソン・テクノロジー（Hutchinson Technology）から得 られる。 各データ変換器５０は記憶ディスク１４の記憶面の１つと相互作用して、記憶 ディスク１４へ／から情報をアクセスまたは転送する。磁気記憶ディスク１４に ついては、データ変換器５０は通常読出／書込ヘッドと呼ばれる。磁気記憶ディ スク１４からデータを読出またはアクセスするために、データ変換器５０が回転 する記憶ディスク１４の表面のトラック上を通過するにつれてデータ変換器５０ は電子読出信号を生成する。データをディスク１４へ書込みまたは転送するため には、データ変換器５０は、記憶ディスク１４の記憶面の所望の領域に極性を与 えることができる磁界を生成する。 この装置は、磁気記憶ディスク１４の読出／書込ヘッドの他にデータ変換器５ ０にも利用できると考えられる。たとえば、この発明は電気光学変換器に用いて 光学記憶ディスクに記憶されたデータにアクセスすることができる。 Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２は、コンピュータまたはワードプロセッサに接 続する外部ドライブＰＣＢに接続され、記憶ディスク１４とコンピュータまたは ワードプロセッサとの間の情報を運ぶ。Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２の設計は ディスクドライブ１０の設計に従って変化する。たとえば、Ｒ／Ｗフレックス回 路基板２２は、フレキシブル印刷回路基板（“ＦＰＣＢ”）またはフレキシブル でないセラミック回路基板が装着されたＦＰＣＢを含み得る。好適なＲ／Ｗフレ ックス回路基板２２は、カリフォルニア州サンノゼに位置するダイナフレックス （Dynaflex）から得られる。図１および２を参照すると、Ｒ／Ｗフレックス回路 基板２２はアクチュエータアセンブリ１６に装着され得る。さらに、Ｒ／Ｗフレ ックス回路基板２２は接続パッド（図示せず）を含み、フレックス相互接続回路 ２８への装着を容易にすることができる。 図３に示すフレックス相互接続回路２８は、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２を 変換器アセンブリ２０に接続する。図面に示す実施例では、フレックス相互接続 回路２８は実質的にアクチュエータアーム１８の長さ分延び、アクチュエータア ーム１８の一端に沿って位置付けられる。フレックス相互接続回路２８は、配線 ５２と、実質上配線５２を囲む絶縁体５４と、１対の実質上対向する相互接続開 口部５６ａ、５６ｂとを含む。 図４に示すように、フレックス相互接続回路２８は、一般に平行であり同一面 上にある複数の横に並んだ配線５２を利用できる。さらに、図４に示すように、 各配線５２の断面は方形であり得る。しかしながら、各配線５２は何らかの他の 低い形状の物であってもよい。 各配線５２は導電性であり、典型的には銅で創られる。好ましくは、配線５２ は柔軟性、弾性があり、さらにアクチュエータアセンブリ１６に適合するように 予め形づくられ得る。配線５２の層は導電材料の固体層からエッチングされるか 、あるいは個別に形成されてもよい。 絶縁体５４は配線５２を実質上取囲みかつ被覆して、配線５２の各々を電気的 に分離する。絶縁体５４は多数の誘電材料から創られ、配線５２に複数の層で加 えられ得る。たとえば、図４に示すように、絶縁体５４は、粘着性のあるポリイ ミドのベースフィルム層５８と、熱硬化エポキシを含むカバー粘着層６０と、ポ リイミドで創られたカバーフィルム層６２とを含み得る。ＦＩＣ２８は次のよう に形成され得る。すなわち、配線５２の層をベースフィルム層５８上に堆積また は塗布し、あるいはベースフィルム層５８に塗布された導電層から配線をエッチ ングして、その後カバー粘着層６０を用いて配線５２の層上にカバーフィルム層 ６２を粘着することによって配線５２の層を絶縁して形成され得る。フレックス 相互接続回路２８は、配線５２および絶縁体５４を含み、これは日本の住友電気 工業から得ることができる。 重要なことに、フレキシブル相互接続回路２８は、実質上絶縁体５４から配線 ５２へと延びる少なくとも１対の実質上対向する相互接続開口部５６ａ、５６ｂ を含む。この１対の対向する相互接続開口部５６ａ、５６ｂは、以下に述べる回 路コネクタ２４の使用を容易にする。便宜上、相互接続開口部５６ａを第１の相 互接続開口部５６ａと呼び、一方相互接続開口部５６ｂを第２の相互接続開口部 ５６ｂと呼ぶことにする。 対向する相互接続開口部５６ａ、５６ｂの対の数は、ディスクドライブ１０の 設計および配線５２の数に依存する。一般に、各配線５２は２対の実質上対向す る相互接続開口部５６ａ、５６ｂを含む。図３および４に示すフレックス相互接 続回路２８は４つの配線５２を含むので、フレックス相互接続回路２８は４対の 相互接続開口部５６ａ、５６ｂを含み、フレックス相互接続回路２８のＲ／Ｗフ レックス回路基板２２への装着を容易にし、また４対の相互接続開口部５６ａ、 ５６ｂを含み、フレックス相互接続回路２８の屈曲部４８への装着を容易にする 。 各相互接続開口部５６ａ、５６ｂの大きさおよび形状はフレックス相互接続回 路２８の用途に依存する。ここに提供されたディスクドライブ１０については、 各相互接続開口部５６ａ、５６ｂは開口部の直径６４が約０．１２−０．２０ｍ ｍの間である実質上円形の断面を有する。代替的には、たとえば、各相互接続開 口部５６ａ、５６ｂは実質上方形の断面を有してもよい。相互接続開口部５６ａ 、５６ｂの各対はレーザ（図示せず）で絶縁体５４に切り込み得る。代替的には 、当業者は相互接続開口部５６ａ、５６ｂを創る他の方法を認識するであろう。 図６に最もよく見られるように、回路コネクタ２４はＦＩＣ２８をＲ／Ｗフレ ックスＰＣＢ２２に電気的に接続する。典型的には、Ｒ／ＷフレックスＰＣＢ２ ２は接続パッド７０を含み、回路コネクタ２４への装着を容易にする。代替的に は、回路コネクタ２４はＦＩＣ２８を屈曲部４８に電気的に接続するのに用いら れ、これはさらに接続パッド７０を含み、回路コネクタ２４の装着を容易にする ことができる。 図５を参照すると、各回路コネクタ２４は突出部材料から創られた１対の実質 上対向する突出部７２ａ、７２ｂを含み、これは溶融可能な材料７４のコーティ ングで覆われる。便宜上、突出部７２ａを第１の突出部７２ａと呼び、一方突出 部７２ｂを第２の突出部７２ｂと呼ぶことにする。 各突出部７２ａ、７２ｂは相互接続開口部５６ａ、５６ｂの対の１つに配置さ れる。たとえば、第１の突出部７２ａは第１の相互接続開口部５６ａに配置され 、一方第２の突出部７２ｂは第２の相互接続開口部５６ｂに配置される。好まし くは、第１の突出部７２ａは絶縁体５４を超えて延び、機械的支持と、フレック ス相互接続回路２８およびＲ／ＷフレックスＰＣＢ２２の間の分離とを提供して 溶融可能な材料７４が接着処理中に回路の間から絞り出されるのを防ぐ。より好 ましくは、第２の突出部７２ｂはまた、絶縁体５４を超えて延び、以下に提供し 図６に示すように、熱源７６との接触のための面を提供する。 突出部７２ａ、７２ｂは、溶融可能な材料７４と比べて比較的高い融点を有す る突出部材料から創られる。好適な突出部材料は、銅、ニッケル、およびそれら の合金を含む。突出部材料は配線５２上で電気めっきを施され得る。 溶融可能な材料７４は、回路コネクタ２４とＲ／Ｗフレックス回路基板２２と の間の接着を容易にする何らかの溶融可能な材料であり得る。好ましくは、溶融 可能な材料７４は、突出部材料の融点と比べると比較的低い融点を有する。これ は、突出部７２ａ、７２ｂは回路コネクタ２４を支持するからである。好適な溶 融可能な材料は、銀、金、錫、鉛、およびそれらの合金を含む。 回路コネクタ２４の数は配線５２の数に依存する。典型的には、各配線５２は ２つの回路コネクタ２４を含む。回路コネクタ２４の一方は配線５２をＲ／Ｗフ レックス回路基板２２に装着するのに用いられ、一方回路コネクタ２４の他方は 配線５２を屈曲部４８に接続するのに用いられる。たとえば、図３に示すように 、 フレックス相互接続回路２８は４つの配線５２と８つの回路コネクタ２４とを含 む。 各回路コネクタ２４の寸法は回路コネクタ２４の用途に従って変化し得る。こ こに提供されたディスクドライブ１０については、各突出部７２ａ、７２ｂは約 ３０−７０ミクロンの間の突出部高さ７８を有し、溶融可能な材料７４のコーテ ィングは約１５−３０ミクロンの間の可溶性厚さ８０を有し、また回路コネクタ ２４は約０．２５−０．５０ｍｍの間のコネクタ直径８２を有する。 図６に示すように、熱源７６は第２の突出部７２ｂに接触し、回路コネクタ２ ４を溶融可能な材料７４の溶融温度より高く、突出部材料の溶融温度よりは低い 温度まで加熱する。このことにより溶融可能な材料７４は溶融する。熱源７６を 第２の突出部７２ｂから取除くと、溶融可能な材料７４は凝固し、回路コネクタ ２４とＲ／Ｗフレックス回路基板２２との間に電気的および機械的接続を形成す る。熱棒すなわちサーモード（thermode）はすぐれた熱源７６を創る。代替的に は、回路コネクタ２４とＲ／Ｗフレックス回路基板２２との間の電気的および機 械的接続は、起動されると溶融可能な材料７４を溶融させる超音波接着装置を用 いて達成され得る。 この発明は第１の突出部７２ａに実質上対向する第２の突出部７２ｂを用いる ので、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２に近接する溶融可能な材料７４への熱伝達 がよりよい。したがって、より低い温度の熱源７６を回路コネクタ２４に与えて よい。ここに提供された実施例では、熱源７６の好適な温度は約２２０−２４０ ℃の間である。この熱源７６で、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２と近接する溶融 可能な材料７４は約１８５℃で溶融し始める。温度がより低いので、Ｒ／Ｗフレ ックス回路基板２２および／またはＦＩＣ２８への熱損傷の可能性がより低い。 さらに、第２の突出部７２ｂはＲ／Ｗフレックス回路基板２２を試験するための 電気的試験場所として用いられ得る。 ここに提供された回路コネクタ２４は、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２をＦＩ Ｃ２８に電気的および機械的に接続し、かつ／またはＦＩＣ２８をディスクドラ イブ１０の屈曲部４８に電気的および機械的に接続するために特に有用であるが 、この回路コネクタ２４は他の応用に用いることもできる。たとえば、回路コネ ク タ２４は家庭用電気機器に存在するもののような多くのフレキシブル回路（図示 せず）とともに用いられ得ると考えられる。 さらに、回路コネクタ２４はフレキシブルまたはフレキシブルでないタイプの いずれかの１対の積重ねた回路基板（図示せず）に電気的に接続するのに用いる ことができると考えられる。たとえば、第２の突出部７２ｂは、回路基板がフレ キシブル回路基板、ＦＰＣＢである同じ回路基板上で、第２の電子回路基板また は別の接続点、あるいは溶断パッドに接着され得る。ＦＰＣＢの場合は、ＦＩＣ をＦＰＣＢ上の接続パッドの最上部に位置してＦＰＣＢをＦＩＣの最上部で折り 畳むことによって、ＦＩＣはＦＰＣＢの間に挟まれ、２つの接続を形成する。こ のような構築は本質的に単一層ＦＰＣＢから２つの配線層ＦＰＣＢを創り出す。 これらの多層ＦＰＣＢによって配線はショートすることなしに互いの上を交差で きる。 作用 図６を参照して最もよく見られるように、フレックス相互接続回路２８のＲ／ Ｗフレックス回路基板２２への装着は、初めに接続パッド７０に近接する溶融可 能な材料７４のコーティングを位置することによって達成される。それから、回 路コネクタ２４の第２の突出部７２ｂに熱源７６を用いて熱が与えられる。この ことにより、回路コネクタ２４は溶融可能な材料７４の溶融温度より高く、突出 部材料の溶融温度よりは低い温度まで加熱される。この結果、溶融可能な材料７ ４とＲ／Ｗフレックス回路基板２２の接続パッド７０とは溶融する。次に、熱源 ７６は冷却されて取除かれ、回路コネクタ２４は冷却される。冷却されると、溶 融可能な材料７４は凝固し、接続を完了する。さらに、熱源７６は第１の突出部 ７２ａ上に位置し、フレックス相互接続回路２８を分離し得る。 重要なことには、対向する突出部７２ａ、７２ｂを有する回路コネクタ２４の 特有の設計は、接着処理中によりよい熱伝達を提供する。この結果、接着はより 信頼性のある強いものになり、Ｒ／Ｗフレックス回路基板２２、フレックス相互 接続回路２８、またはその他の部分に対する熱損傷の可能性がより低くなるであ ろう。さらに、第２の突出部７２ｂがＦＩＣ２８の絶縁層の外側をつかむリベッ トまたはアンカーとして作用するので、より強い接着が達成される。 ここに詳細に図示および開示した特定の回路コネクタ２４は、目的を達し、こ こに前述した利点を提供することが完全に可能である一方、これは単にこの発明 の現在好ましい実施例の例示であり、添付の請求の範囲に述べる以外にここで提 示した構造または設計の詳細を制限することを意図するものではない。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電子回路をフレックス相互接続回路に電気的に接続する回路コネクタであっ て、フレックス相互接続回路は実質上絶縁体内に配置された配線と、実質上絶縁 体から配線へ延びる１対の実質上対向する相互接続開口部とを含み、前記回路コ ネクタは、 １対の実質上対向する突出部を含み、各突出部は相互接続開口部の１つに配置 され、前記回路コネクタはさらに、 突出部の少なくとも１つの一部分を覆い、突出部を電子回路に装着するように 適合された溶融可能な材料のコーティングとを含む、回路コネクタ。 ２．突出部の各々が配線に装着される、請求項１に記載の回路コネクタ。 ３．突出部の各々が絶縁体を超えて延びる、請求項１に記載の回路コネクタ。 ４．溶融可能な材料のコーティングが突出部の両方の一部分を覆う、請求項１に 記載の回路コネクタ。 ５．絶縁体内に実質的に囲まれた複数の配線を含むフレックス相互接続回路であ って、各配線は実質上絶縁体から配線へ延びる１対の実質上対向する相互接続開 口部と請求項１に記載の回路コネクタとを含む、フレックス相互接続回路。 ６．絶縁体内に実質上囲まれた配線と、実質上絶縁体から配線へ延びる１対の実 質上対向する相互接続開口部と、請求項１に記載の回路コネクタとを含む、フレ ックス相互接続回路。 ７．請求項６に記載のフレックス相互接続回路に接着された回路基板を含む、読 出／書込フレックス回路。 ８．請求項６に記載のフレックス相互接続回路に接着された屈曲部を含む、読出 ／書込フレックス回路。 ９．請求項８に記載の読出／書込フレックス回路を含む、アクチュエータアセン ブリ。 １０．請求項９に記載のアクチュエータアセンブリを含む、ディスクドライブ。 １１．電子回路に電気的に接続するためのフレックス相互接続回路であって、前 記フレックス相互接続回路は、 絶縁体に実質上囲まれた配線と、 実質上絶縁体から配線へ延びる第１の対の実質上対向する相互接続開口部と、 配線と接触し、相互接続開口部の１つから延びる第１の突出部、および第１の 突出部の一部分を覆い、第１の突出部を電子回路に装着するように適合された溶 融可能な材料のコーティングを含む第１の回路コネクタとを含む、フレックス相 互接続回路。 １２．第１のコネクタが実質上第１の突出部と対向する第２の突出部を含む、請 求項１１に記載のフレックス相互接続回路。 １３．ディスクドライブのための読出／書込回路アセンブリであって、前記読出 ／書込回路アセンブリが屈曲部と屈曲部に接着された請求項１１に記載のフレッ クス相互接続回路とを有する変換器アセンブリを含む、読出／書込回路アセンブ リ。 １４．回路基板を含む読出／書込回路アセンブリであって、フレックス相互接続 回路が実質上絶縁体から配線へ延びる第２の対の実質上対向する相互接続開口部 と第２の回路コネクタとを含み、第２の回路コネクタが（ｉ）１対の実質上対向 する突出部を有し、各突出部は配線に接触し、第２の対の相互接続開口部の１つ から延び、前記第２の回路コネクタはさらに（ii）突出部の１つの一部分を覆い 、第２の回路コネクタを回路基板に電気的に接続する溶融可能な材料のコーティ ングを有する、請求項１３に記載の読出／書込回路アセンブリ。 １５．請求項１４に記載の読出／書込回路アセンブリを含む、ディスクドライブ 。 １６．ディスクドライブのためのアクチュエータアセンブリであって、前記アク チュエータアセンブリが、 アクチュエータアームと、 アクチュエータアームに装着された変換器アセンブリと、 アクチュエータアームに近接して取付けられた回路基板と、 絶縁体で実質上囲まれた配線および実質上絶縁体から配線へ延びる第１の対の 実質上対向する相互接続開口部を含むフレックス相互接続回路と、 （ｉ）１対の実質上対向する突出部を含む第１の回路コネクタとを含み、各突 出部は配線に接触し、相互接続開口部の１つから延び、前記第１の回路コネクタ は（ii）突出部の１つの一部分を覆い、第１の回路コネクタを回路基板に電気的 に接続する溶融可能な材料のコーティングを含む、アクチュエータアセンブリ。 １７．（ｉ）変換器アセンブリが屈曲部を含み、（ii）フレックス相互接続回路 が実質上絶縁体から配線へ延びる第２の対の実質上対向する相互接続開口部を含 み、さらに（iii）アクチュエータアセンブリが１対の実質上対向する突出部を 有する第２の回路コネクタを含み、各突出部が配線に接触し、相互接続開口部の 第２の対の１つと、突出部の１つの一部分を覆い第２の回路コネクタを屈曲部に 電気的に接続する溶融可能な材料のコーティングとから延びる、請求項１６に記 載のアクチュエータアセンブリ。 １８．請求項１７に記載のアクチュエータアセンブリを含むディスクドライブ。 １９．電子回路をフレックス相互接続回路に接続する方法であって、フレックス 相互接続回路が絶縁体に実質上囲まれた配線と、実質上絶縁体から配線へ延びる １対の実質上対向する相互接続開口部と、１対の実質上対向する突出部を含む回 路コネクタとを含み、各突出部が配線に接触し、相互接続開口部の１つと突出部 の１つの一部分を覆い突出部を電子回路に装着するように適合された溶融可能な 材料のコーティングとから延び、前記方法はさらに、 突出部の一方を電子回路に近接して位置付けるステップと、 他方の突出部を加熱して回路コネクタと電子回路との間に接着を創り出すステ ップとを含む、方法。 ２０．フレックス相互接続回路のための回路コネクタを生成する方法であって、 フレックス相互接続回路が絶縁体に実質上囲まれた配線と、実質上絶縁体から配 線へ延びる１対の実質上対向する相互接続開口部とを含み、前記方法はさらに、 １対の対向する導電性突出部を配線上に装着するステップを含み、各突出部が 相互接続開口部の１つに配置され、前記方法はさらに、 突出部の１つの少なくとも一部分を溶融可能な材料でコーティングするステッ プを含む、方法。