JP2000311324A

JP2000311324A - 磁気ヘッド支持装置とディスク装置

Info

Publication number: JP2000311324A
Application number: JP11352648A
Authority: JP
Inventors: Isato Shimizu; 勇人清水; Norio Nakazato; 典生中里; Shigeo Nakamura; 滋男中村; Mikio Tokuyama; 幹夫徳山; Masaaki Matsumoto; 真明松本; Yoshihiro Shiroishi; 芳博城石; Toshihiko Shimizu; 利彦清水
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-02-22
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2000-11-07
Anticipated expiration: 2019-12-13
Also published as: JP3866890B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、リード・ライトＩＣの放熱を行いな
がら、ヘッドを支持するアーム部分にをリード・ライト
ＩＣを搭載し、アーム自体の熱膨張が起らない実装方法
で、しかも実装手順が簡単な方法を提供することであ
る。【解決手段】そこで、本発明では、リード・ライトＩＣ
のチップを配線用プリント基板に接続し、ＩＣチップの
接続端子側と反対の面に放熱板を熱伝導性接着剤で密着
させ、ヘッドを支持するサスペンション部分と放熱板と
の間に隙間を持たせる構成としたものである。【効果】本発明により、磁気ディスク装置においてリー
ド・ライトヘッドから増幅回路までの距離を短縮してデ
ータ転送速度を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置の
ヘッド支持機構部に係り、特に、そのアーム部分にＩＣ
チツプチップを実装したヘッド支持装置とそれを用いた
磁気ディスク装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の磁気ディスク装置では、転送速度
を向上させるとリード・ライト信号を制御するリード・
ライト用のＩＣから磁気リード・ライト・ヘッドまでの
配線でインピーダンスの低下が発生する。インピーダン
スの低下が発生すると、信号にひずみが生じて磁気ディ
スクの読み書きが正確に行えない。そこで、磁気リード
・ライト・ヘッドと信号を増幅するためのリード・ライ
ト用のIＣを磁気ヘッドにできるだけ近づけて実装する
ことが必要とされている。

【０００３】そこで、特開平３−１８７２９５号公報に
は、リード・ライト用のＩＣを、磁気ヘッドを支持する
アーム部分に直接実装する構成が開示されている。

【０００４】この構成では、ヘッドを支持するアーム部
分（サスペンシヨン）に放熱フィンを形成し、それによ
り、リード・ライト用のＩＣの放熱を行うようにしたも
のである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】磁気ヘッドを支持する
アーム部分は、高速なシークを行うためには質量を軽く
し、慣性モーメントを小さくする必要がある。更に、正
確に磁気なヘッドの位置決めを行なうのために、アーム
部分は適度な剛性を必要とし、かつ対振動特性がよくな
ければならない。このため磁気ヘッドを支持するアーム
部分に実装するリード・ライト用のＩＣもまた小型・で
軽量のもを用いる必要がある。一方、磁気ヘッドも小型
化する必要があり、特に情報の書き込みの際には、大き
な電力を供給する必要がある。結果的に、磁気ヘッドを
支持するアームに実装するリード・ライト用のＩＣは小
さな体積で大電力を消費するので、ＩＣ自体の温度が非
常に高温となり熱破壊が起こる可能性がある。従って、
ＩＣの放熱が必要となる。

【０００６】リード・ライト用のＩＣの放熱を、ヘッド
を支持するアーム部分に設けた放熱フインフィンで行な
わせる構成の場合には、以下に示す問題点がある。

【０００７】まず、ヘッドを支持するアーム部分は、小
型軽量を目指して設計されるので、アーム部分に直接放
熱を行うと、アーム自体が熱膨張により変形し、ヘツド
ヘッドの姿勢角が変化し位置決め精度が悪化する。従っ
て、アームの熱膨張が無視できるアーム根元付近にＩＣ
を実装することになるが、これでは当初の目的であるリ
ード・ライト用のＩＣと磁気ヘッドの間の配線を短くす
るうえで限界がある。

【０００８】以上、従来のリード・ライト用のＩＣの放
熱を、磁気ヘッドを支持するアーム部分に設けた放熱フ
ィンで行なわせる方法では、アーム自体の熱膨張による
変形で磁気ヘッドの位置決め精度が悪化する点が問題が
である。

【０００９】そこで本発明の目的は、ヘッドを支持する
アーム部分にリード・ライト用のＩＣを搭載し、リード
・ライト用のＩＣの放熱を行い、アーム自体の熱膨張が
起ら起こらない構成で、しかも簡単に実装できるヘッド
支持装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、ヘッド支持
装置を構成する、リード・ライト用のＩＣチップを断熱
基板上に取付け、前記断熱基板をサスペンション上に取
付け、前記ＩＣチップの断熱基板側と反対側の面に放熱
板を設けた構成とした。

【００１１】前記放熱板は、前記放熱板に折り曲げ部を
設け、前記折り曲げ部は、磁気ディスク円板の回転に引
きずられた空気の流れが放熱板と衝突する上流側を下流
側に比べて長くすることによって、ディスク回転に伴う
風乱を発生しないように構成した。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の一実施例実施例を、図１
と図２を用いて詳細に説明する。図１は本発明のヘッド
支持装置の構成を説明する図である。図２は図１のＩＣ
チップ挿入部分の断面図である。

【００１３】図１に示されるように、本実施例のヘッド
支持装置の基本構成は、磁気ディスク装置側に設けられ
る駆動軸に挿入固定される中空円筒状の回転軸１と、回
転輔軸１に取り付けられたベースアーム２と、ベースア
ーム２に締結手段９により取付けられたアームサスペン
ション３とからなる。このアームサスペンション３に
は、先端側に磁気ディスク円板上に惰報を記録・再生す
るリード・ライト用の磁気ヘッド５を設けたスライダを
支えるジンバル３ａがある。本実施例では、配線用フレ
キシブルプリント基板４（以後ＦＰＣ４と略称する）に
磁気ヘッド５を設けたスライダが取付けられており、Ｆ
ＰＣ４により磁気ヘッド５はヘッド支持装置外部と配線
される。

【００１４】なお、スライダは、ＦＰＣ４に直接取付け
るのではなく、サスペンション３に設けられた、サスペ
ンション３よりも弾性の小さなジンバル５ａに取付けて
もよい。又、スライダをサスペンション３に直接設ける
構成でもよい。上記２つの場合には、磁気ヘッド５とＦ
ＰＣ４の間の配線は、ＦＰＣ４の配線パターンに直接行
わなくともよく、他の配線手段によってもよい。更に、
本実施例では回転軸１とベースアーム２とサスペンショ
ン３と、スライダを含めてヘッド支持装置と称している
いるが、図１中の後述するヘッドジンバルアセンブリー
と称している部分をヘッド支持装置とする場合もある。
また、ベースアーム２からスライダまで含んだ部分をヘ
ッド支持装置とする場合もある。なお本実施例でアーム
部分とは、回転軸１とベースアーム２を指しているが、
回転軸１を含まなくともよい。

【００１５】ヘッド５の信号端子には、リード・ライト
信号等を伝送するＦＰＣ４の配線に接続されている。こ
のＦＰＣ４には、ヘッド信号等を制御するためのＩＣチ
ップ７が接続されている。ＩＣチップ７には放熱板８が
設けてある。なお、ＦＰＣ４で所定の弾性力を与えるこ
とができれば、図１に示すように、ＦＰＣ４にスライダ
を取付ける構成としても良いことは言うまでもない。ま
た、サスペンション３のベースアーム２側には、補強の
ためのベースロードビーム６が設けられている。このベ
ースロードビーム６もサスペンション３だけで十分な剛
性が得られれば設けなくともよい。

【００１６】本実施例では、ＩＣチップ７は、断熱性を
有するＦＰＣに接着等により取付けられている。

【００１７】図１において、サスペンション３〜締結手
段９を紬み組み立てた状態の図を図面の下側に、分解し
た状態を図面の上側に示している。３〜９を組み立てた
ものをヘッドジンバルアセンブリーと称するする。ま
た、前記ヘッドジンバルアセンブリーをベースアーム２
に取付けたものをヘッドスタックアセンブリーと称す
る。従って、上下２枚の磁気ディスク間に挟まれた部分
に挿入されるヘッドスタックアセンブリーには、上側の
磁気ディスク用と下側の磁気ディスク用の、２組のヘッ
ドジンバルアセンブリーが設けられる場合がある。

【００１８】回転軸１は図示していない、外部からの動
力によリヘッドスタックアセンブリーを回転し、磁気デ
ィスク上の目的のトラックへ磁気ヘッド５を移動させ
る。

【００１９】ベースアーム２は、使用する磁気ディスク
の枚数に合わせて複数個が回転軸１に接合、あるいは回
転軸１と一体で整形される。ベースアーム２には２枚の
磁気ディスク間に位置する場合、二組のヘッドジンバル
アセンブリーが締結手段９で取付けられている。、一つ
のベースアーム２を挟む２枚の磁気ディスクに対して、
それぞれのヘッドジンバルアッセンブリーが備えるヘッ
ド５が、ベースアーム２の取付け面側を向いた面の情報
の読み書きを行なう。ただし、同一回転軸上に積層され
た磁気ディスクの両端の面に対して、読み書きを行う磁
気ヘッド５を備えたベースアーム２においてはヘッドジ
ンバルアセンブリーは、磁気ディスク側の１組だけあれ
ばよい。また可能であれば、ヘッドジンバルアセンブリ
ーを直接アームの回転軸１に接合してベースアーム２を
省略してもよい。

【００２０】図９に本発明の他の実施例を示す。

【００２１】図９に示すように、サスペンション３を、
回転軸１の挿入穴の部分まで伸ばして形成し、回転軸１
にはスペーサ５１を介してこれらサスペンション３を積
層する構成とすることも可能である。本実施例の場合
は、ロードビームを設けておらず、部品点数が少なくて
済むという効果がある。その他の取付けは図１の場合と
略同様である。

【００２２】サスペンション３は、磁気ヘッド５の磁気
ディスクからの浮上量を一定に保ちながら、目的とする
トラックから磁気ヘッド５がずれないようにする機構を
備えた部分である。ベースロードビーム６はサスペンシ
ョン３の剛性を高めるための補強部材である。サスペン
ション３とベースロードビーム６は一体で形成してもよ
いし、必要に応じてサスペンション３を複数の部品から
構成してもよい。図１に示すように、サスペンション３
のベースアーム２への取付け側には、切り欠き部５０を
設けてある。これは、磁気ヘッド５を備えたスライダ
を、磁気ディスク面側に押し付ける力を発生する弾性力
を持たせるために設けたものである。なお、ベースロー
ドビーム６は必ず設ける必要はない。

【００２３】ＦＰＣ４は、ヘッド５とＩＣチップ７と接
続する共に、更に外部との電気配線を行うためのもので
ある。本実施例では、ＩＣチップ７は、ＦＰＣ４上に直
接実装しているが、磁気ヘッド５とＩＣチップ７の配線
は、ＦＰＣ４からリード線を出して配線しても良い。ま
た、本実施例ににおいては、配線パターンのある基板と
してＩＣチップ７の実装のために柔軟なフレキシブルプ
リント基板４を使用している。しかし、特に柔軟でなく
てもよい場合は、配線パターンのある基板はＩＣチップ
７と外部あるいは磁気ヘッド５との間の配線ができＩＣ
チップを固定できるものであればよい。

【００２４】ＩＣチップ７は、磁気ヘッド５に必要な電
気信号の増幅を行う半導体電子回路が内部に形成された
もので、いずれか１つの外面内に配線用端子を持ち、こ
れと対向する面を放熱用の面として形成する。但し、Ｉ
Ｃチップ７は、磁気ヘッド５に必要な電気信号の増幅を
行う以外の目的のものでもよい。例えば、振動アクチュ
エータ駆動用のドライブ回路などの目的のＩＣチップで
あってもよく、この場合ときはＩＣチップ７と磁気ヘッ
ド５とを配線する必要はない。

【００２５】次に、ヘッドジンバルアセンブリーの組み
立て方について、図２を使って詳細に説明する。

【００２６】まず、ＦＰＣ４の上に形成された導電導電
パターン２５の、所定の個所にＩＣチップ７の端子部分
２４を半田付けなどで接合し、電子回路部分の配線を行
う。次に、半田レジストなどの絶縁膜２６で、ＩＣチッ
プ７及びＦＰＣ４の導電パターン２５部分を被服し配線
間の絶縁を確保する。

【００２７】続いて、予めスポット溶接又は接着剤でサ
スペンション３とベースロードビーム６とを接合する。
そして、そのサスペンション３側に接着剤２１などによ
り、ＩＣチップ７の実装された配線用フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ４）を固定する。この時に、サスペン
ション３とＦＰＣ４の間には、隙間が開くように接着剤
２１は厚みを持つようにし、サスペンション３とＦＰＣ
４との間に、空気が流通できるように全面は接着しない
で部分的に接着する。

【００２８】また、サスペンション３とベースロードビ
ーム６には、それぞれを接合したときに貫通する穴を
（切り欠き）開けておき、ＩＣチップ７の実装されたＦ
ＰＣ４を固定したときに、この穴からＩＣチップ７を突
出させる。なおことき、ＩＣチップ７の側面がサスペン
ション３とベースロードビーム６に触れないようにす
る。更に、ＩＣチップ７の端子部分２４がある側と反対
側の面が、ベースロードビーム６よりから出っ張るよう
に、サスペンション３とベースロードビーム６を接合し
たときの厚さを決める。

【００２９】最後に、銀ペーストなどの熱伝導性の良い
接着剤２３を、ＩＣチップ７の端子部分２４がある側と
反対側の面全体面に塗布し、放熱板８を接着する。この
際、強度が不足するような場合は、必要に応じて放熱板
８とベースロードビーム６の間を断熱性で電気絶縁性の
接着剤２２で部分的に接着する。放熱板８とベースロー
ドビーム６を接着する時には、前述のＦＰＣ４とサスペ
ンション３とを接着する時と同様に、接着剤２２に厚み
を持たせて部分的に接着する。これにより、ベースロー
ドビーム６と放熱板８の間に空気の流路ができ、所望の
放熱効果を得ることができる。放熱板８をサスペンショ
ン３に接触しないようしていること、及びＩＣチップ７
自体もサスペンション３に直接接触しないようにしてい
るため、サスペンション３への伝熱が防止できる。ま
た、サスペンション３とベースロードビーム６とＦＰＣ
４と放熱板８とに囲まれた空間が外部と連通するので、
この空間で空気が熱膨張しても、それぞれの接着個所及
び部材を破損することがない。

【００３０】前述ように、ＩＣチップ７で発生した熱
は、サスペンション３や及びベースロードビーム６には
伝達しにくくなるので、サスペンション３や及びベース
ロードビーム６の熱変形を防ぐことができる。

【００３１】以上の説明で、サスペンション３とベース
ロードビーム６の位置関係は入れ替わっても良い。入れ
替わった時には、ＦＰＣ４はベースロードビーム６へ、
放熱板８はサスペンション３側の面へ接着することにな
る。

【００３２】放熱板８は、アルミニュームなどの軽量で
熱伝導性の良い材料の薄板を用いて作られる。放熱板８
は、単純な平板でＩＣチップ７の端子部分２４がある側
と反対側の面の面積より大きければ良い。このときの空
気への放熱量は、ほぼ放熱板８の面積に比例して大きく
なる。

【００３３】また、図２に示すように、ベースロードビ
ーム６を囲むように平板を折り曲げて形成したほうが放
熱性の他、ディスク回転に伴う風乱を防止できる。この
時、折り曲げの角は図２に示すように、外側に開いた形
になるようにする。このように構成することで、放熱板
８の剛性が増し、ヘッドジンバルアセンブリー全体での
剛性にも寄与することができる。さらに、折り曲げた部
分の長さｄは、円板の回転に伴って発生する空気の流れ
が放熱板８と衝突する上流側をできるだけ長くする。こ
のように構成することにより、磁気ディスクが回転して
いるときの空気の摩擦力を減少させることができる。空
気の摩擦力による磁気ディスク装置の電力損失のうち、
平均で５％程度が削減できることが実験でわかってい
る。また、数値解析から空気の流れが放熱板８と衝突す
る上流側での空気の流速は、反対側の流速の２倍以上あ
るので、熱伝達率も１．４倍になり放熱効果の面から、
上流側の折り曲げた部分をできるだけ長くすることが有
利となる。

【００３４】次に、本発明の他の実施例を、図３を用い
て説明する。図３は本発明の磁気ディスク装置で、２枚
の磁気ディスク円板間のアーム部分でのＩＣチップ挿入
部分の断面図である。

【００３５】図３で磁気ディスク１０ａと１０ｂの間
に、ヘッドジンバルアセンブリー３１と３２、又は３３
と３４が配置されている。図３（ａ）は先の図１で説明
した構成である。すなわち、ＦＰＣ４側が磁気ディスク
円板１０ａ、１０ｂに対向して設けられている。図３
（ｂ）は（ａ）の構成とは逆に放熱板８側が磁気ディス
ク円板１０ａ、１０ｂに対向して設けられている。基本
的には図３（ａ）と（ｂ）のどちらの構成でも前述の効
果が得られる。

【００３６】特に、図３（ａ）はヘッドジンバルアセン
ブリー３１とヘッドジンバルアセンブリー３２の間隔
が、ヘッドジンバルアセンブリー３１と磁気ディスク１
０ａの間隔、及びヘッドジンバルアセンブリー３２と磁
気ディスク１０ｂの間隔に比べて広いときに効果が大き
い。

【００３７】逆に、図３（ｂ）では、ヘッドジンバルア
センブリー３３とヘッドジンバルアセンブリー３４の間
隔がヘッドジンバルアセンブリー３３と磁気ディスク１
０ａの間隔、及びヘッドジンバルアセンブリー３４と磁
気ディスク１０ｂの間隔に比べて狭いときに効果が大き
くなる。この理由は、放熱板８の付近を流れる空気量が
大きいときに、効果的に放熱が大きくなるためである。

【００３８】本発明の他の実施例を、図４を用いて説明
する。図４（ｃ）は本発明の放熱板の形態を示す図であ
り、図４（ａ）と（ｂ）とは磁気ディスク回転軸方向に
見たときの平面図である。

【００３９】この図で、磁気ディスク回転円板１０は回
転軸１１に取り付けられ矢印の回転方向（本図では反時
計回り）に回転している。本実施例では放熱板８が図の
ように放熱板の折り曲げ部分８ａ、８ｂの一部を、対角
の位置関係で切除した形状とした。他の部分の構成は、
先に説明した、図１〜３を使って説明した実施例の構成
と同じである。

【００４０】まず、図４（ａ）では、磁気ディスク円板
１０の回転方向に対して、負の迎角でアームが挿入され
る構成を示している。このとき、磁気ディスク円板間の
空気の流れは、アームの挿入により矢印４２のようにな
り、放熱板８の周りで見ると空気の静圧は放熱板折り曲
げ部８ａで高圧、放熱板折り曲げ部８ｂで低圧となる。
このとき、図のように放熱板折り曲げ部８ａの空気のが
流入する側の一部が切除されている。放熱板折り曲げ部
８ｂの空気のが流出する側の一部が切除されていると、
放熱板８の内側のにあるＩＣチップ７の周りには、矢印
４１のような空気の流れが起こる。この空気の流れによ
り、さらに更にＩＣチップ７が冷却されるという効果が
ある。

【００４１】逆に、図４（ｂ）には、磁気ディスク円板
１０の回転方向に対して正の迎角でアームが挿入される
構成を示している。このとき、磁気ディスク円板間の空
気の流れは、図４（ａ）とは異なり、矢印４２に示すよ
うにアームに沿ってディスクの外側に流れる方向である
ため、ＩＣチップ上を矢印４１のように流れるように、
切り欠きを設けたものである。

【００４２】本発明の他の実施例を、図５を用いて説明
する。図５は本発明の磁気ディスク装置でのアーム部分
のＩＣチップが挿入されたアーム部分部分での断面図で
ある。

【００４３】本実施例では、基本的な構成は図２で説明
したものと同じである。本実施例において、ＩＣチップ
７はベースロードビーム６よりもさらにヘッド５に近い
部分に実装する。このとき、図５に示すようにサスペン
ション３の両側を折り曲げフランジ３ａを形成する。放
熱板８とサスペンション３との接合は、このフランジ３
ａの先端部で断熱性・で電気絶縁性の接着剤２２により
行う。このとき、図５の図面の奥行き方向には空気の流
通は自由であるので、特に図２で説明した隙間を設ける
必要はない。以上により、ＩＣチップ７は十分な放熱を
行いながら、より磁気ヘッド５に近い部分に実装でき
る。また、サスペンション３を放熱板８の補助支持に用
いるため、先に説明した実施例に比べ部品定数を減らす
ことができる効果もある。

【００４４】本発明の他の実施例を、図６、７、８を用
いて説明する。図６は本発明のＩＣ実装基板のＩＣチッ
プが挿入されたアーム部分の断面図である。図７は本発
明のＩＣ実装基板の斜視図である。図８は本発明のＩＣ
実装基板をサスペンション部分に接合したときのＩＣチ
ップが挿入されたアーム部分の断面図である。

【００４５】本実施例と先の実施例との大きな違いは、
本実施例ではサスペンション３に開口部を設けずに、直
接ＩＣチップを搭載したＦＰＣを取付けた構成としたも
のである。この場合、ＦＰＣの断熱性が悪い場合は、Ｉ
Ｃチップ搭載部に断熱性部材を設ける構成としてもよい
し、ＩＣチップを断熱性部材に取付け、ＦＰＣはＩＣチ
ップ部でヘッド側と回転軸側に分割した構成としてもよ
い。他の部分は図６等の構成と同じでよい。

【００４６】まず、ＦＰＣ４上に形成された導電パター
ン２５の所定の個所にＩＣチップ７の端子部分２４を半
田付けなどで接合し、電子回路部分の配線を行う。次
に、半田レジストなどの絶縁膜２６で、ＩＣチップ７及
びＦＰＣ４の導電パターン２５部分を被服し配線間の絶
縁を確保する。さらに銀ペーストなどの熱伝導性の良い
接着剤２３を用いて、ＩＣチップ７の端子部分２４があ
る側と反対側の全面に接着剤２３を塗布し、放熱板８を
接着する。上記のようにすることによりＩＣ実装基板６
1を独立した部品として製作する。

【００４７】また、図６と図７に示されるように、放熱
板８の固定が銀ペーストなどの熱伝導性の良い接着剤２
３による接着だけでは不充分な場合は、放熱板８の一部
に折り曲げ部８aを設け、これをＦＰＣ４に締結手段６
２で接合する。締結手段６２は接着剤を用いてもよい
し、ＦＰＣ４に空けた穴に放熱板８の折り曲げ部８aを
差し込んでかしめてもよい。また、折り曲げ部８aの代
わりに、他の部材を挿入し、放熱板とＦＰＣ４との間に
隙間を形成しながら締結してもよい。また、固定力が締
結手段６２だけで十分な場合は、接着剤２３を介在させ
ずに、直接放熱板をＩＣチップに接触させて締結したほ
うがよい。このように構成すると、放熱板が直接ＩＣチ
ップに接触するため放熱性を向上させることができる。

【００４８】次に、図８に示すように、このＩＣ実装基
板６1をサスペンション３へ接着剤などの結合手段２２
により接着する。

【００４９】上述のＩＣ実装基板６１は、平板上に並べ
て、通常のプリント基板実装方法で一度に複数組を製作
することができるので大量生産が可能となる。

【００５０】なお、前述までは、ＦＰＣ上にＩＣチップ
を取付けることで説明したが、先にも述べたように、断
熱部材上にＩＣチップを載せる構成でもよく、ＩＣチッ
プの発熱量が小さい場合は、ＩＣチップに放熱板を設け
ずに、図１のようにサスペンション接触しない構成や、
ＩＣチップを断熱基板上に設け、それをサスペンション
に取付ける等の断熱を十分取るように構成するだけでも
よい。

【００５１】

【発明の効果】本発明により、ＩＣチップを磁気ヘッド
に近いサスペンション部に配置しても、ＩＣチップの発
熱によるサスペンションの熱変形を抑制できる。従っ
て、熱変形による位置決め精度の悪化を招かずに招くこ
となく、リード・ライトを行なう磁気ヘッドから増幅回
路までの距離を短縮することによリ、データ転送速度を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヘッド支持装置の構成を説明する図で
ある。

【図２】図１のＩＣチップ挿入部分での断面図である。

【図３】他の実施例のＩＣチップ挿入部分での断面図で
ある。

【図４】本発明の磁気ディスク装置に組み込んだときの
状態を説明する他の実施例の図である。

【図５】本発明の他の実施例のにおけるＩＣチップ挿入
部分での断面図である。

【図６】本発明のＩＣ実装基板のＩＣチップが挿入され
たアーム部分の断面図である。

【図７】本発明のＩＣ実装基板の斜視図である。

【図８】本発明のＩＣ実装基板をサスペンション部分に
接合したときのＩＣチップが挿入されたアーム部分の断
面図である。

【図９】本発明の他の実施例におけるヘッド支持装置の
構成を説明するための図である。

【符号の説明】

１…回転軸、２…ベースアーム、３…サスペンション、
４…配線用フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、５…
磁気ヘッド、６…ベースロードビーム、７…ＩＣチッ
プ、８…放熱板、９…締結手段、１０…磁気ディスク円
板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中村滋男神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者徳山幹夫茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者松本真明神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者城石芳博神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者清水利彦茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA07 TA09 5D059 AA01 BA01 CA29 DA26 DA36 DA38 EA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ディスク上の情報を読み書きする磁気
ヘッドと、前記磁気ヘッドを備えたスライダと、前記ス
ライダを支持するサスペンションとを備えた磁気ヘッド
支持装置において、断熱基板上に前記磁気ヘッドの信号を制御するＩＣチッ
プを搭載し、前記断熱基板の前記ＩＣチップ搭載面と反
対側の面を前記サスペンションに取付けて構成したこと
を特徴とする磁気ヘッド支持装置。
【請求項２】請求項１記載の磁気ヘッド支持装置におい
て、前記ＩＣチップの前記断熱基板と反対側の面に放熱板を
取付けたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
【請求項３】請求項１記載の磁気ヘッド支持装置におい
て、前記断熱基板として、配線用のＦＰＣを用いた構成とし
たことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
【請求項４】請求項１記載の磁気ヘッド支持装置におい
て、前記放熱板が前記サスペンションアーム部分を囲むよう
に両端側に折り曲げ部を設けたことを特徴とする磁気ヘ
ッド支持装置。
【請求項５】請求項３記載の磁気ヘッド支持装置におい
て、前記放熱板の折り曲げ部は、磁気ディスクの回転に伴っ
て発生する空気の流れが前記放熱板と衝突する上流側を
下流側に比べて長くしたことを特徴とする磁気ヘッド支
持装置。
【請求項６】請求項４または５記載の磁気ヘッド支持装
置において、前記放熱板の折り曲げ部の一部を、磁気ディスク円板の
回転方向に対して負の迎角で前記サスペンションが挿入
される場合は上流側がアーム回転軸に近い方の角側を、
下流側が回転軸に遠い方の角側を切り欠き、磁気ディス
ク円板の回転方向に対して正の迎角で前記サスペンショ
ンがアームが挿入される場合は上流側がアーム回転軸に
遠い方の角側を、下流側が回転軸に近い方の角側を切り
欠いたことを特徴とする磁気ヘッド支持装置。
【請求項７】情報を記録した複数枚の磁気ディスクと、
前記磁気ディスクを回転軸に積層し回転駆動するモータ
と、前記磁気ディスクの情報を回転軸に取り付けられ
て、前記回転軸周りに回転する１枚以上の磁気ディスク
円板を回転軸に取り付け、上に情報を記録あるいは再生
する磁気ヘッドを前記各磁気ディスク面に対向して設
け、前記磁気ヘッドを設けたスライドを取付けたサスペ
ンションの位置決めを行なう駆動軸に設けたアーム部と
からなる磁気ヘッド支持装置とを備えた磁気ディスク装
置において、前記磁気ヘッド支持装置は、断熱基板上に前記磁気ヘッ
ドの信号を制御するＩＣチップを搭載し、前記断熱基板
の前記ＩＣチップ搭載面と反対側の面を前記サスペンシ
ョンに取付けて構成したことを特徴とする磁気ディスク
装置。
【請求項８】請求項７記載の磁気ディスク装置におい
て、前記複数の磁気ディスクの各磁気ディスク間に２組み円
板が２枚以上設けられ、前記２枚の磁気ディスク円板の
間に挿入される２組以上の磁気ヘッド支持装置がヘッド
ジンバルアッセンブリーの間隔に挿入される場合、前記
磁気ディスク面円板とヘッドジンバルアッセンブリーと
の間隔が２つのヘッドジンバルアッセンブリーの間隔よ
りも広い場合は２組以上のヘッドジンバルアッセンブリ
ーの放熱板を対向させて配置し、２組以上のヘッドジン
バルアッセンブリーの間隔が磁気ディスク円板とヘッド
ジンバルアッセンブリーの問隔よりも狭いときは放熱板
側を磁気ディスク円板に対向して配置したことを特徴と
する磁気ディスク装置。