KR100447765B1 - 헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크장치 - Google Patents

헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100447765B1
KR100447765B1 KR10-2001-0047107A KR20010047107A KR100447765B1 KR 100447765 B1 KR100447765 B1 KR 100447765B1 KR 20010047107 A KR20010047107 A KR 20010047107A KR 100447765 B1 KR100447765 B1 KR 100447765B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
power supply
flexure
head slider
signal
Prior art date
Application number
KR10-2001-0047107A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020013405A (ko
Inventor
나까무라시게오
와까쯔끼고오사꾸
다까하시하루히데
신도하또시
마스다히로미쯔
도꾸야마미끼오
시미즈도시히꼬
Original Assignee
가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Publication of KR20020013405A publication Critical patent/KR20020013405A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100447765B1 publication Critical patent/KR100447765B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G11B21/16—Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly

Landscapes

  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

IC의 방열 대책을 행함으로써 온도 상승을 작게 한다. 구체적으로는, IC(7)와 접합하는 접합 패드(9)의 면적을 확대시켜, 대략 IC(7) 전체, 적어도 IC(7)의 절반 이상의 면적과 중첩되도록 한다. 그리고, IC(7)에 대하여 헤드 지지 기구 이외의 부분으로 비어져 나오는 오버 코팅(13)을 실시한다.

Description

헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크 장치{HEAD SUPPORTING DEVICE AND HEAD ASSEMBLY USING THE SAME, AND MAGNETIC DISK DEVICE}
본 발명은 컴퓨터의 외부 기록 장치나 가전 제품에 사용되는 자기 디스크 장치 등의 디스크 장치 및 이를 사용한 정보 기록 장치, 그리고 그 부품인 헤드 지지 기구 및 이 헤드 지지 기구를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크 장치에 관한 것이다.
플렉셔에 IC를 탑재하는 헤드 지지 기구에서는, 플렉셔의 IC 접합 패드는 IC측 접합 패드에 대응한 부분에만 배치되어 있었다.
종래의 IC를 탑재하는 헤드 지지 기구에서는 IC의 온도 상승이 크고, IC의 발열에 기인하는 헤드 지지 기구의 온도 불균일에 따른 헤드 위치 결정 정밀도의 악화, 및 IC와 헤드 지지 기구의 신뢰성이 나쁘다는 문제점이 있었다.
그러나, IC의 단자 이외의 부분으로부터도 방열이 가능한 구조의 지지 기구를 만든 경우, 이번에는 IC에서 발생한 열이 플렉셔와의 사이에 있는 절연층에 축적되어 버려서, 외부로 방열되기 어려워진다.
도1은 자기 디스크 장치의 사시도.
도2는 헤드 조립체의 평면도.
도3은 도2에 도시한 헤드 조립체로부터 IC 및 헤드를 분리한 헤드 지지 기구의 평면도.
도4는 헤드 지지 기구의 IC 부착부 부근의 확대도.
도5는 도4에 도시한 IC 부근의 A-A 단면도.
도6은 도4에 도시한 IC 부근의 B-B 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 헤드 지지 기구
2 : 캐리지 아암
3 : 마운트
4 : 헤드 슬라이더
5 : 플렉셔
6 : 로드 빔
7 : IC
9 : 접합 패드
9a : 전원 공급용 패드
9b : 신호/제어용 패드
그래서, 본 발명에서는 정보 기록 장치의 정보를 기록 및/또는 재생을 행하는 헤드 슬라이더를 파지하는 플렉셔와, 이 플렉셔를 파지하고 상기 헤드 슬라이더에 하중을 부여하는 로드 빔과, 플렉셔에 탑재한 헤드 슬라이더의 기록 및/또는 재생을 강화하는 IC를 구비하고, 이 IC와 플렉셔를 전기적으로 접합하는 플렉셔의 접합 패드중 IC에 구동 전기를 공급하는 패드의 면적을 다른 패드의 면적보다 크게 한 헤드 지지 기구로 함으로써, IC로부터의 열을 외부로 도피시키기 쉬워진다.
그리고, IC에 대하여 헤드 지지 기구로 열전달을 행하는 오버 코팅을 실시한다.
본 발명의 실시 형태를 자기 디스크 장치를 예로 들어 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시예를 도시한 자기 디스크 장치이다. 자기 디스크 장치(100)에 있어서, 도2 이후에서 상세하게 도시한 헤드 지지 기구(1)는 한 쪽에 헤드 슬라이더(4)를 구비한 헤드 조립체로서 구성되고, 다른 쪽 마운트(3)가 캐리지 아암(2)에 고정되고, 헤드 슬라이더(4)는 기록 매체(21) 상을 이동하여 기록 매체(21)에 기록된 데이타를 기록 및 판독한다.
도2는 도1의 자기 디스크 장치에 사용되는 헤드 조립체의 평면도이다. 헤드 조립체는 자기 디스크 장치의 캐리지 아암(2)에 접합하는 마운트(3)와, 기록ㆍ재생 헤드를 탑재하는 헤드 슬라이더(4)를 파지하고 신호선과 일체로 된 플렉셔(5)와, 마운트(3)와 플렉셔(5)를 접합하고 헤드 슬라이더(4)에 하중을 부하하는 로드 빔(6)과, 로드 빔(6)의 진동을 감쇠하기 위한 댐퍼(도시 생략)로 구성되어 있다. 플렉셔(5)에는 기록 매체에 기록되는 데이타의 기록ㆍ재생 특성 또는 그 하나를 강화하는 IC(7)가 탑재되어 있다.
도3은 도2의 헤드 조립체로부터 IC 및 헤드를 분리한 헤드 지지 기구의 평면도이고, 도4는 도3의 IC 접속부 부근의 확대도이다. 또, 도5는 도4에 도시한 IC(7) 부근의 A-A 단면도이고, 도6은 B-B 단면도이다. 여기서, 헤드 조립체라 함은 헤드 지지 기구(1)에 슬라이더(4)가 조합된 조립체인 것을 의미한다.
플렉셔(5)의 IC(7) 부착부(8) 내에는 IC(7)와 전원 공급용 선로(14a)를 접합하는 전원 공급용 패드(9a)와, IC(7)와 신호/제어용 선로(14b)를 접합하는 신호/제어용 패드(9b)를 구비하고 있다. 본 발명의 지지 기구에서는 이들 접합 패드(9) 중, IC(7)가 발열하는 주된 원인이 되고 있는 전류가 흐르는 전원 공급용 패드(9a)가 신호/제어용 패드(9b)에 비해 크게 되어 있다(도4, 도5 참조). 그리고, 접합 패드(9)는 IC(7)의 대략 전체면을 피복하는 형상으로 되어 있다(도4, 도6 참조). 이와 같이, 전원 공급용 패드(9a)의 면적을 넓게 함으로써, IC(7)에서 발생한 열을 범프(11) 및 전원 공급용 패드(9a)를 거쳐서 외부로 도피시킬 수 있다.
전원(구동 전기) 공급용 패드(9a)를 크게 하고, 신호/제어용 패드(9b)를 크게 하지 않는 것은 접합부의 정전 용량의 증대에 따른 전송 특성의 열화를 방지하기 위함이다. 전원 공급용 선로(14a)는 열전도성을 좋게 하는 동시에 전원 공급용 선로(14a) 자체의 발열을 저감시키기 위해서 가능한 한 굵게 하고, 신호/제어용 선로(14b)는 전송 특성을 고려하여 폭의 최적화를 행하여, 결과적으로 전원 공급용 선로(14a)가 신호/제어용 선로(14b) 보다 굵게 되어 있다.
IC(7)와 접합 패드(9)는 금 또는 땜납 범프(11)로 접합되어 있고, IC(7)와플렉셔(5)[접합 패드(9)도 포함함] 사이는 범프(11)를 제외하고는 하부 충전재(12)로 충전되어 있다.
플렉셔(5) 중에서도, 접합 패드(9) 및 그에 접속되는 전원 공급/신호/제어용 선로(14)는 구리나 금으로 형성되고, 플렉셔(5)의 다른 부분은 폴리이미드나 스테인레스로 형성되므로, 접합 패드(9)와 IC(7)를 중첩함으로써 IC(7)의 방열성이 좋아진다. 중첩되는 영역은 넓으면 넓을수록 좋지만, 접합 패드(9) 끼리의 절연성이나 표면 누설의 문제, 제조상의 문제 등을 고려하면, IC(7)의 절반 이상의 면적과 중첩하는 것이 하나의 지침이 된다.
또, IC(7)는 열전도를 보조하는 오버 코팅부(13)로 피복되어 있고, 오버 코팅부(13)는 플렉셔(5) 및 로드 빔(6)의 일부도 피복하고 있다. IC(7)는 동작중 발열하는데, 그 열의 주된 전파는,
① IC(7) → 범프(11) → 접합 패드(9) → 플렉셔(5)
② IC(7) → 하부 충전재(12) → 플렉셔(5)
③ IC(7) → 오버 코팅부(13) → 플렉셔(5) / 로드 빔(6)
으로 된다. 특히, 하부 충전재(12)의 부분을 작게 함으로써, ②의 열전도가 종래예보다도 적어지고 ①의 비율이 증가함으로써, 열이 IC(7)와 플렉셔(5)의 중간에서 축적되는 경우도 적어졌다.
<오버 코팅부(13)가 없는 경우>
① IC(7) → 범프(11) → 접합 패드(9) → 플렉셔(5)
② IC(7) → 하부 충전재(12) → 플렉셔(5)
④ IC(7) → 공기
로 된다. 오버 코팅부(13)에 전자 부품용 오버 코팅재를 사용한 경우는 ③보다 ④의 열저항이 커서, IC(7)의 방열 특성이 좋아진다. 오버 코팅부(13)를 형성할지의 여부는 IC의 발열량이나 장치의 사용 조건에 따라서 결정하면 된다.
또, 횡방향으로 전원 공급용 패드(9a)를 IC(7)보다도 크게 함으로써, 플렉셔(5)를 경유하지 않더라도 열을 직접 방출할 수 있다.
여기서, ②에 있어서는 하부 충전재(12)의 두께를 얇게 할수록 열이 축적되기 어려워지므로, IC(7)의 방열 특성은 좋아진다.
상기와 같이, IC(7)의 방열 특성을 좋게 하여 IC(7)의 온도 상승을 억제함으로써, IC(7)의 발열에 기인하는 헤드 지지 기구(1)의 온도 불균일에 따른 헤드 위치 결정 정밀도의 악화, 및 IC(7)와 헤드 지지 기구(1)의 신뢰성이 나쁘다는 문제점을 해결할 수 있으므로, 기록ㆍ재생 특성 또는 그 중 어느 하나를 강화하는 IC(7)를 헤드 지지 기구(1)에 탑재한 자기 디스크 장치를 실현할 수 있으며, 기록 밀도를 높이고 대용량인 자기 디스크 장치를 실현할 수 있다.
본 실시예에서는 플렉셔(5)에 IC(7)를 접합하고 있지만, IC(7)를 FPC에 접합하고, 이를 로드 빔(6)에 부착한 형태에서도 동일한 효과가 있다.
또, 자기 디스크 장치에 한정하지 않고, 헤드 지지 기구에 IC를 탑재한 광디스크 장치, 광자기 디스크 장치, 프로브 메모리 등의 디스크 장치에 있어서도 동일한 효과가 있다. 그리고, 이들 대용량의 디스크 장치를 사용함으로써, 대용량인 RAID 시스템 등의 디스크 어레이 시스템, 셋톱 박스 등의 정보 가전용 기록 장치등을 실현할 수 있는 효과가 있다.
또, 상기 실시예에서는 원반형의 기록 매체로서 자기 디스크를 예로 들어 설명했지만, 동일한 헤드 지지 기구가 필요한 정보 기록 장치이면 어떠한 기록 매체를 사용해도 상관없음은 물론이다.
온도 상승이 작은 기록ㆍ재생 특성 또는 그 중 하나를 강화한 IC 장착 헤드 조립체를 사용함으로써, 대용량의 디스크 장치를 실현할 수 있다. 그리고, 이 디스크 장치를 사용한 대용량의 정보 기록 장치를 실현할 수 있다.

Claims (12)

  1. 매체에 정보를 기록 및/또는 재생하는 헤드 슬라이더를 파지하는 플렉셔,
    상기 플렉셔를 파지하고 상기 헤드 슬라이더에 하중을 부여하는 로드 빔,
    상기 헤드 슬라이더의 기록 및/또는 재생을 강화하는 IC,
    상기 IC와 신호/제어용 선로를 접속하는 신호/제어용 접합 패드, 그리고
    상기 신호/제어용 접합 패드보다 넓은 면적을 갖고, 상기 IC와 전원 공급용 선로를 접속하는 전원 공급용 패드를 포함하는 헤드 지지 기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC의 절반 이상의 면적과 중첩되는 헤드 지지 기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC보다도 지지 기구의 폭방향으로 돌출되어 있는 헤드 지지 기구.
  4. 제1항에 있어서, 상기 IC에 오버 코팅을 한 헤드 지지 기구.
  5. 매체에 정보를 기록 및/또는 재생하는 헤드 슬라이더,
    상기 헤드 슬라이더를 파지하는 플렉셔,
    상기 플렉셔를 파지하고 상기 헤드 슬라이더에 하중을 부여하는 로드 빔,
    상기 헤드 슬라이더의 기록 및/또는 재생을 강화하는 IC,
    상기 IC와 신호/제어용 선로를 접속하는 신호/제어용 접합 패드, 그리고
    상기 신호/제어용 접합 패드보다 넓은 면적을 갖고, 상기 IC와 전원 공급용 선로를 접속하는 전원 공급용 패드를 포함하는 헤드 조립체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC의 절반 이상의 면적과 중첩되는 헤드 조립체.
  7. 제5항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC보다도 지지 기구의 폭방향으로 돌출되어 있는 헤드 조립체.
  8. 제5항에 있어서, 상기 IC에 오버 코팅을 한 헤드 조립체.
  9. 정보를 기록하는 매체,
    상기 매체에 정보를 기록, 또는 기록된 정보를 재생하는 헤드 슬라이더,
    상기 헤드 슬라이더를 파지하는 플렉셔,
    상기 플렉셔를 파지하고 상기 헤드 슬라이더에 하중을 부여하는 로드 빔,
    상기 로드 빔을 파지하는 마운트,
    상기 마운트를 파지하고 상기 헤드 슬라이더를 상기 매체 상에 위치 결정하는 캐리지 아암,
    상기 헤드 슬라이더의 기록 및/또는 재생을 강화하는 IC,
    상기 IC와 신호/제어용 선로를 접속하는 신호/제어용 접합 패드, 그리고
    상기 신호/제어용 접합 패드보다 넓은 면적을 갖고, 상기 IC와 전원 공급용 선로를 접속하는 전원 공급용 패드를 포함하는 자기 디스크 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC의 절반 이상의 면적과 중첩되는 자기 디스크 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 전원 공급용 패드는 상기 IC보다도 지지 기구의 폭방향으로 돌출되어 있는 자기 디스크 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 IC에 오버 코팅을 한 자기 디스크 장치.
KR10-2001-0047107A 2000-08-10 2001-08-04 헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크장치 KR100447765B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2000-00247939 2000-08-10
JP2000247939A JP3872945B2 (ja) 2000-08-10 2000-08-10 ヘッド支持機構、ヘッド組立体及び情報記録装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020013405A KR20020013405A (ko) 2002-02-20
KR100447765B1 true KR100447765B1 (ko) 2004-09-08

Family

ID=18737936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0047107A KR100447765B1 (ko) 2000-08-10 2001-08-04 헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6614623B2 (ko)
JP (1) JP3872945B2 (ko)
KR (1) KR100447765B1 (ko)
CN (1) CN1206625C (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3660640B2 (ja) * 2001-07-02 2005-06-15 アルプス電気株式会社 チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法
US6928721B2 (en) * 2001-10-05 2005-08-16 Headway Technologies, Inc. Method of manufacturing a magnetic read/write head and slider assembly
US8477459B1 (en) 2010-10-29 2013-07-02 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding
US8295013B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features
US8325446B1 (en) 2010-10-29 2012-12-04 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US8320084B1 (en) 2010-10-29 2012-11-27 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding
US9633680B2 (en) 2010-10-29 2017-04-25 Western Digital Technologies, Inc. Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads
US8295014B1 (en) 2010-10-29 2012-10-23 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads
US8467153B1 (en) 2010-10-29 2013-06-18 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads
US8760812B1 (en) 2011-12-20 2014-06-24 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region
US8665566B1 (en) 2011-12-20 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive
US9448738B2 (en) 2013-03-15 2016-09-20 Western Digital Technologies, Inc. Compression and formatting of data for data storage systems
US9335950B2 (en) 2013-03-15 2016-05-10 Western Digital Technologies, Inc. Multiple stream compression and formatting of data for data storage systems
US9274978B2 (en) 2013-06-10 2016-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Migration of encrypted data for data storage systems
US9330695B1 (en) 2013-12-10 2016-05-03 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands
US8934199B1 (en) 2014-03-31 2015-01-13 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09282824A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Tdk Corp 磁気ヘッドスライダ支持機構及び該支持機構を用いたヘッドジンバルアセンブリ
JPH1092132A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nec Corp 磁気ヘッド支持装置
JPH11185233A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Tdk Corp 磁気ヘッド装置
JPH11195215A (ja) * 1997-03-04 1999-07-21 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP2000207720A (ja) * 1998-11-11 2000-07-28 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP2000311324A (ja) * 1999-02-22 2000-11-07 Hitachi Ltd 磁気ヘッド支持装置とディスク装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3237985B2 (ja) * 1994-02-10 2001-12-10 富士通株式会社 磁気ディスク装置及びそれに用いられるフレキシブルプリント基板
US6483669B1 (en) * 1999-09-17 2002-11-19 Hutchinson Technology Incorporated Integrated lead suspension with IC chip and method of manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09282824A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Tdk Corp 磁気ヘッドスライダ支持機構及び該支持機構を用いたヘッドジンバルアセンブリ
JPH1092132A (ja) * 1996-09-18 1998-04-10 Nec Corp 磁気ヘッド支持装置
JPH11195215A (ja) * 1997-03-04 1999-07-21 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JPH11185233A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Tdk Corp 磁気ヘッド装置
JP2000207720A (ja) * 1998-11-11 2000-07-28 Tdk Corp 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP2000311324A (ja) * 1999-02-22 2000-11-07 Hitachi Ltd 磁気ヘッド支持装置とディスク装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20020024767A1 (en) 2002-02-28
KR20020013405A (ko) 2002-02-20
CN1206625C (zh) 2005-06-15
JP2002056516A (ja) 2002-02-22
CN1340806A (zh) 2002-03-20
JP3872945B2 (ja) 2007-01-24
US6614623B2 (en) 2003-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100447765B1 (ko) 헤드 지지 기구 및 이를 사용한 헤드 조립체, 자기 디스크장치
JP3257500B2 (ja) 磁気ヘッド装置
JP3130860B2 (ja) 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP3201968B2 (ja) Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置
US7142397B1 (en) Flex circuit assembly with an integrated circuit device attached to a base film with an underfill portion and sealed with a glob top portion
US6826016B2 (en) Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly
JPH03187295A (ja) ヘッド支持アーム
JP2010146680A (ja) ヘッドスタックアッセンブリ及びそれを用いた磁気記憶装置
US8589964B2 (en) Cooling arrangement for an optical pick-up
US6268980B1 (en) Magnetic head apparatus with head IC chip
US20070165385A1 (en) Support structure of electronic device and hard disk drive comprising the same
JP3866890B2 (ja) 磁気ヘッド支持装置とディスク装置
US20080088978A1 (en) Heat transfer for a hard-drive wire-bond pre-amp
JP2005322287A (ja) 光ピックアップ装置およびそれを用いた光ディスク装置
US6339519B1 (en) Magnetic head device
JPH103758A (ja) ディスク装置
US8434223B2 (en) Method for manufacturing a substrate supporting an integrated circuit chip
JP2002312914A (ja) ディスク装置及びヘッドアセンブリ
US6909582B2 (en) Head suspension assembly and disk drive provided with the same
JP2005509236A (ja) アクチュエータ・アームに取り付けるロード・ビーム・アタッチメント
WO2002065469A1 (fr) Suspension et assemblage de tete a cardan
JP2000339606A (ja) 磁気ヘッド装置
JP5592121B2 (ja) 近接場光利用ヘッドジンバルアセンブリ及びそれを備えた情報記録再生装置
JP2000207720A (ja) 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
JP2004022047A (ja) ディスク駆動装置、ヘッドサスペンションアッセンブリ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110720

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee