JP2002312914A - ディスク装置及びヘッドアセンブリ - Google Patents

ディスク装置及びヘッドアセンブリ

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JP2002312914A
JP2002312914A JP2001114131A JP2001114131A JP2002312914A JP 2002312914 A JP2002312914 A JP 2002312914A JP 2001114131 A JP2001114131 A JP 2001114131A JP 2001114131 A JP2001114131 A JP 2001114131A JP 2002312914 A JP2002312914 A JP 2002312914A
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    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature

Landscapes

  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サスペンション上に搭載したヘッドＩＣを効
率良く冷却することである。 【解決手段】 ディスク装置であって、ハウジングと、
ハウジング内に回動可能に取り付けられたアクチュエー
タアームと、アクチュエータアームの先端部にその基端
部が固定されたサスペンションと、サスペンションの先
端部に搭載された電磁トランスデューサを有するヘッド
スライダと、ヘッドスライダに隣接してサスペンション
上に搭載されたヘッドＩＣを含んでいる。ディスク装置
はさらに、サスペンションに固定されるとともにヘッド
ＩＣに熱的に接続された第１端部とアクチュエータアー
ムに固定された第２端部を有し、サスペンション及びア
クチュエータアーム上に搭載された放熱用フレキシブル
プリント配線シートを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置に関
し、特に、ディスク装置に使用されるヘッドアセンブリ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ用外部記憶装置の一
種である磁気ディスク装置の小型化及び大容量化が望ま
れている。磁気ディスク装置の大容量化のためには、ス
ピンドルモータに取り付けられる磁気ディスクの枚数を
増やすのが一つの方法であり、これに伴い、最近の磁気
ディスク装置ではディスクの実装間隔が小さくなってき
ている。
【０００３】最近の磁気ディスク装置ではコンタクト・
スタート・ストップ（ＣＳＳ）方式の浮上型磁気ヘッド
スライダが用いられることが多い。ＣＳＳ方式の浮上型
磁気ヘッドスライダでは、装置停止時には磁気ヘッドス
ライダが磁気ディスクに接触し、情報の記録再生時には
高速回転する磁気ディスク表面に発生する空気流によっ
て、磁気ヘッドスライダが磁気ディスク表面と微小間隙
を保って浮上する。
【０００４】ＣＳＳ方式の浮上型磁気ヘッドスライダに
おいては、磁気ディスク表面に発生する空気流を受ける
磁気ヘッドスライダに電磁トランスデューサ（磁気ヘッ
ド素子）が組み込まれており、磁気ヘッドスライダはサ
スペンションにより支持されている。
【０００５】よって、電磁トランスデューサの組み込ま
れた磁気ヘッドスライダは、磁気ディスクの回転が停止
しているときには磁気ディスク表面に接し、磁気ディス
ク回転中は磁気ヘッドスライダに組み込まれた電磁トラ
ンスデューサはサスペンションにより支持されながら磁
気ディスク面上を移動し、所定のトラックへ情報の記録
再生を行なう。
【０００６】一方、ノートブックパソコン等の携帯用パ
ソコンは、しばしば持ち運びされるため高い耐衝撃性が
必要とされる。そのため、電源オフ時又はスリープモー
ド時にヘッドスライダを磁気ディスク表面からアンロー
ドし、使用時にヘッドスライダを磁気ディスク表面にロ
ードするロード・アンロード方式の磁気ディスク装置が
一般的に採用されている。
【０００７】ロード・アンロード方式の磁気ディスク装
置は、コンピュータの電源オフ時又はスリープモード時
にディスク媒体の外周部に設けられたランプ部材のラン
プ（傾斜部）に磁気ヘッドスライダの先端部に設けられ
た角部を乗り上げさせ、磁気ディスク上を微小間隙で浮
上する磁気ヘッドスライダを磁気ディスク上から離脱さ
せるものである。
【０００８】これにより、コンピュータに衝撃が加わっ
たときに磁気ヘッドスライダが磁気ディスクをたたき、
磁気ディスクを傷付けることを回避することができる。
【０００９】ＣＳＳ方式の磁気ディスク装置又はロード
・アンロード方式の磁気ディスク装置のいずれでも、磁
気ディスクへのデータの書き込み及び磁気ディスクから
のデータの読み出しは、磁気ディスク装置に設けられて
いるメインプリント配線板に実装してあるリード／ライ
ト用ヘッド集積回路（ヘッドＩＣ）を用いて行なう。
【００１０】即ち、データの書き込み時には、ヘッドＩ
Ｃから中継プリント配線板（中継ＦＰＣ）を介して磁気
ヘッド素子に書き込み信号を供給し、磁気ヘッド素子が
磁気ディスクにデータを書き込む。
【００１１】一方、データの読み出し時には、磁気ヘッ
ド素子で読み出した微弱な電気信号を中継ＦＰＣを介し
てプリアンプを内蔵したヘッドＩＣに供給し、ヘッドＩ
Ｃで信号を増幅する構成を取っている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】磁気ディスクに記録さ
れたデータは磁気ヘッド素子（電磁トランスデューサ）
で読み出されるが、従来のようにヘッドＩＣがメインプ
リント配線板に搭載されていると、磁気ヘッド素子とヘ
ッドＩＣとの間が非常に離れているため、データ転送速
度が遅いという問題がある。
【００１３】データ転送速度を速めるため、ヘッドＩＣ
を磁気ヘッドスライダに隣接してサスペンション上に搭
載する配置が考えられる。しかし、ただ単にサスペンシ
ョン上にヘッドＩＣを搭載した構成では、ヘッドＩＣが
高発熱素子であるため、ヘッドＩＣが高温化してその信
頼性が低下し、実用化が困難であるという問題があっ
た。
【００１４】よって、本発明の目的は、サスペンション
上に搭載したヘッドＩＣの発熱を十分放熱することが可
能なディスク装置を提供することである。
【００１５】本発明の他の目的は、サスペンション上に
搭載したヘッドＩＣの発熱を効率良く放熱可能なヘッド
アセンブリを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の一つの側面によ
ると、ハウジングと；該ハウジング内に回動可能に取り
付けられたアクチュエータアームと；前記アクチュエー
タアームの先端部にその基端部が固定されたサスペンシ
ョンと；前記サスペンションの先端部に搭載された電磁
トランスデューサを有するヘッドスライダと；前記サス
ペンション上に搭載されたヘッドＩＣと；前記サスペン
ションに固定されるとともに前記ヘッドＩＣに熱的に接
続された第１端部と前記アクチュエータアームに固定さ
れた第２端部を有し、前記サスペンション及び前記アク
チュエータアーム上に搭載された放熱用フレキシブルプ
リント配線シートと；を具備したことを特徴とするディ
スク装置が提供される。
【００１７】サスペンションは、電磁トランスデューサ
とヘッドＩＣを接続する印刷された第１配線パターン
と、ヘッドＩＣを外部回路に接続するための印刷された
第２配線パターンを有している。
【００１８】好ましくは、ヘッドＩＣは金属バンプを介
して第１及び第２配線パターンに接続されている。好ま
しくは、放熱用フレキシブルプリント配線シートはポリ
イミド等からなる絶縁層と、この絶縁層中に埋め込まれ
た銅箔とを含んでいる。
【００１９】ディスク装置はアクチュエータアームの側
面に接着された中継フレキシブルプリント配線シートを
更に具備しており、第２配線パターンは中継フレキシブ
ルプリント配線シートに接続されている。
【００２０】本発明のディスク装置は上述したような構
造を有しているため、放熱フレキシブルプリント配線シ
ートを介してサスペンション上に搭載されたヘッドＩＣ
の発熱をアクチュエータアームに効率良く放熱できるの
で、ヘッドＩＣが所定温度以上に昇温されることが防止
される。
【００２１】本発明の他の側面によると、サスペンショ
ンと；前記サスペンションの先端部に搭載された電磁ト
ランスデューサを有するヘッドスライダと；前記サスペ
ンション上に搭載されたヘッドＩＣと；前記サスペンシ
ョンに固定されるとともに前記ヘッドＩＣと熱的に接続
された第１端部と前記サスペンションの基端部を越えて
伸長する第２端部を有し、前記サスペンション上に搭載
された放熱用フレキシブルプリント配線シートと；を具
備したことを特徴とするヘッドアセンブリが提供され
る。
【００２２】好ましくは、サスペンションは、電磁トラ
ンスデューサとヘッドＩＣを接続する印刷された第１配
線パターンと、ヘッドＩＣを外部回路に接続するための
印刷された第２配線パターンを有している。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、カバーを外し
た状態の磁気ディスク装置の斜視図が示されている。ベ
ース２にはシャフト４が固定されており、このシャフト
４回りにＤＣモータにより回転駆動される図示しないス
ピンドルハブが設けられている。
【００２４】スピンドルハブには磁気ディスク６とスペ
ーサ（図示せず）が交互に挿入され、ディスククランプ
８を複数のネジ１０によりスピンドルハブに締結するこ
とにより、複数枚の磁気ディスク６が所定間隔離間して
スピンドルハブに取り付けられる。
【００２５】符号１２はアクチュエータアームアセンブ
リ１４と磁気回路１６とから構成されるロータリアクチ
ュエータを示している。アクチュエータアームアセンブ
リ１４は、ベース２に固定されたシャフト１８回りに回
転可能に取り付けられている。
【００２６】アクチュエータアームアセンブリ１４は、
一対の軸受けを介してシャフト１８回りに回転可能に取
り付けられたアクチュエータブロック２０と、アクチュ
エータブロック２０から一方向に伸長した複数のアクチ
ュエータアーム２２と、各アクチュエータアーム２２の
先端部に固定されたヘッドアセンブリ２４とを含んでい
る。
【００２７】各ヘッドアセンブリ２４は、磁気ディスク
６にデータのライト／リードをする電磁トランスデュー
サ（磁気ヘッド素子）を有するヘッドスライダ２６と、
先端部にヘッドスライダ２６を支持し、その基端部がア
クチュエータアーム２２に固定されたサスペンション２
８を含んでいる。
【００２８】図１には示されていないが、サスペンショ
ン２８上にはヘッドスライダ２６に隣接してヘッド集積
回路（ヘッドＩＣ）が搭載されている。シャフト１８に
対してアクチュエータアーム２２と反対側には図示しな
いコイルが支持されており、コイルが磁気回路１６のギ
ャップ中に挿入されて、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
３０が構成される。
【００２９】符号３２は電磁トランスデューサに書き込
み信号を供給したり、電磁トランスデューサからの読み
取り信号を取り出すメインフレキシブルプリント配線板
（メインＦＰＣ）であり、その一端がアクチュエータブ
ロック２０の側面に固定されている。
【００３０】図２を参照すると、本発明実施形態のアク
チュエータアームアセンブリ１４の斜視図が示されてい
る。アクチュエータアーム２２の先端部にはスペーサ３
４を介してヘッドアセンブリ２４が固定されている。
【００３１】ヘッドアセンブリ２４はステンレス鋼から
形成されたサスペンション２８を含んでおり、サスペン
ション２８の先端部には電磁トランスデューサ（磁気ヘ
ッド素子）を有するヘッドスライダ２６が搭載されてい
る。サスペンション２８上には更に、ヘッドスライダ２
６に隣接してヘッドＩＣ３６が搭載されている。
【００３２】サスペンション２８上には、ヘッドスライ
ダ２６の電磁トランスデューサとヘッドＩＣ３６を接続
する印刷された第１配線パターン３８と、ヘッドＩＣ３
６と中継フレキシブルプリント配線シート（中継ＦＰ
Ｃ）４２とを接続する印刷された第２配線パターン４０
が形成されている。中継ＦＰＣ４２は図１に示したメイ
ンＦＰＣ３２に接続されている。
【００３３】図３を参照すると、図２の３−３線断面図
が示されている。複数のリードラインからなる第２配線
パターン４０はポリイミド等の絶縁層４６中に埋め込ま
れている。
【００３４】第２配線パターン４０は主に銅からなり、
銅の上にニッケルを介して金が蒸着されている。同様
に、第１配線パターン３８も主に銅からなり、銅の上に
ニッケルを介して金が蒸着されている。
【００３５】図２を再び参照すると、サスペンション２
８、スペーサ３４及びアクチュエータアーム２２に渡り
放熱用フレキシブルプリント配線シート（放熱用ＦＰ
Ｃ）４４が接着されている。
【００３６】放熱用ＦＰＣ４４の一端部４４ａは面積が
拡大されてヘッドＩＣ３６の下に配置されている。放熱
用ＦＰＣ４４の他端部４４ｂも面積が拡大されてアクチ
ュエータアーム２２に接着されている。
【００３７】放熱用ＦＰＣ４４は、図４に示すようにポ
リイミド等の絶縁層４８中に銅箔５０が埋め込まれた構
造を有している。放熱用ＦＰＣ４４は、例えばその両端
部を除いて幅０．４ｍｍ、銅箔５０の厚さ１８μｍ、各
絶縁層４８の厚さ１２μｍの寸法を有している。熱伝導
率は、銅箔５０が４００Ｗ／ｍＫ、絶縁層４８が０．１
５Ｗ／ｍＫである。
【００３８】再び図３を参照すると、ヘッドＩＣ３６は
例えばエポキシ樹脂等の樹脂５２により放熱用ＦＰＣ４
４上に接着実装されている。このとき、半田等から形成
された金属バンプ５４により第２配線パターン４０とヘ
ッドＩＣ３６の電極とが接続されている。
【００３９】放熱用ＦＰＣ４４の銅箔５０と各金属バン
プ５４との間には隙間が形成されており、第２配線パタ
ーン４０と放熱用ＦＰＣ４４の銅箔５０との間の短絡を
防止している。
【００４０】特に図示しないが、ヘッドＩＣ３６の電極
と第１配線パターン３８の接続も図３に示したヘッドＩ
Ｃ３６の電極と第２配線パターン４０との間の接続構造
と同様な構造を取っている。
【００４１】しかして、ヘッドＩＣ３６を駆動してヘッ
ドスライダ２６に組み込んだ電磁トランスデューサによ
り磁気ディスク６に対してデータをリード／ライトする
と、ヘッドＩＣ３６はヘッド駆動用プリアンプを有して
いるため、高温に加熱される。
【００４２】ヘッドＩＣ３６の発熱は放熱用ＦＰＣ４４
の一端部４４ａに伝達され、この熱は放熱用ＦＰＣ４４
の他端部４４ｂに熱伝導により輸送され、例えばアルミ
ニウムから形成されたアクチュエータアーム２２に放熱
される。
【００４３】アクチュエータアーム２２は十分大きな熱
容量を有しているため、放熱用ＦＰＣ４４を介してヘッ
ドＩＣ３６で発生した熱を効率良くアクチュエータアー
ム２２に放熱することができる。
【００４４】特に、ヘッドＩＣ３６の発生熱を金属バン
プ５４で直接受取り、放熱用ＦＰＣ４４の銅箔５０に伝
達できるため、良好な放熱効率を確保することができ
る。これにより、ヘッドＩＣ３６の温度を所定温度以下
に抑えることができ、ヘッドＩＣ３６の動作信頼性を確
保することができる。
【００４５】放熱用ＦＰＣ４４は十分薄くて、サスペン
ション２８、スペーサ３４及びアクチュエータアーム２
２に接着されているため、磁気ディスク装置動作時に過
度な空気抵抗を受けることはなく、ヘッドスライダ２６
の運動特性を阻害することはない。
【００４６】図５（Ａ）を参照すると、本発明の効果を
検証するための数値解析モデル図が示されている。図５
（Ｂ）は放熱用ＦＰＣを有さない従来構造の数値解析モ
デル図である。
【００４７】図５（Ａ）に示したヘッドアセンブリ５５
は、サスペンション５８を有している。サスペンション
５８の先端部にはヘッドスライダ５６が搭載されてお
り、ヘッドスライダ５６に隣接してヘッドＩＣ６０が搭
載されている。
【００４８】サスペンション５８の基端部はスペーサ６
６に接続されている。サスペンション５８上には配線パ
ターン６２が形成されている。さらに、ヘッドＩＣ６０
とスペーサ６６は放熱用ＦＰＣ６４で接続されている。
【００４９】図５（Ｂ）に示した従来構造のヘッドアセ
ンブリ５５´は、図５（Ａ）に示したヘッドアセンブリ
５５の放熱用ＦＰＣ６４を省略したものである。
【００５０】放熱用ＦＰＣ６４は、上述した実施形態の
放熱用ＦＰＣ４４と同様に、幅０．４ｍｍ、銅箔の厚さ
１８μｍ、各絶縁層の厚さ１２μｍの寸法を有してい
る。熱伝導率は銅箔が４００Ｗ／ｍＫ、絶縁層が０．１
５Ｗ／ｍＫである。
【００５１】ここで、ヘッドＩＣ６０に適当な発熱量と
その周囲に一応な流速を与え、定常熱流体解析を行なっ
た。その結果が図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されてい
る。図６（Ａ）が本発明の温度分布を示しており、図６
（Ｂ）が従来構造の温度分布を示している。
【００５２】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）を観察すると、
本発明構造を採用した場合ヘッドＩＣ６０の温度が従来
構造に比較して低減されているのが明らかである。この
解析モデルによると、ヘッドＩＣと周囲環境間の熱抵抗
をΔＲｊａとすると、ΔＲｊａ＝５０℃／Ｗの冷却効果
があった。
【００５３】本発明は以下の付記を含むものである。
【００５４】（付記１） ハウジングと；該ハウジング
内に回動可能に取り付けられたアクチュエータアーム
と；前記アクチュエータアームの先端部にその基端部が
固定されたサスペンションと；前記サスペンションの先
端部に搭載された電磁トランスデューサを有するヘッド
スライダと；前記サスペンション上に搭載されたヘッド
ＩＣと；前記サスペンションに固定されるとともに前記
ヘッドＩＣに熱的に接続された第１端部と前記アクチュ
エータアームに固定された第２端部を有し、前記サスペ
ンション及び前記アクチュエータアーム上に搭載された
放熱用フレキシブルプリント配線シートと；を具備した
ことを特徴とするディスク装置。
【００５５】（付記２） 前記サスペンションは、前記
電磁トランスデューサと前記ヘッドＩＣを接続する印刷
された第１配線パターンと、前記ヘッドＩＣを外部回路
に接続するための印刷された第２配線パターンを有して
いる付記１記載のディスク装置。
【００５６】（付記３） 前記ヘッドＩＣは金属バンプ
を介して前記第１及び第２配線パターンに接続されてい
る付記２記載のディスク装置。
【００５７】（付記４） 前記放熱用フレキシブルプリ
ント配線シートは絶縁層と、該絶縁層中に埋め込まれた
銅箔とを含んでいる付記１記載のディスク装置。
【００５８】（付記５） 前記放熱用フレキシブルプリ
ント配線シートは前記サスペンション及び前記アクチュ
エータアームに接着されている付記４記載のディスク装
置。
【００５９】（付記６） 前記アクチュエータアームの
側面に沿って配置された中継フレキシブルプリント配線
シートを更に具備し、前記第２配線パターンは前記中継
フレキシブルプリント配線シートに接続されている付記
２記載のディスク装置。
【００６０】（付記７） サスペンションと；前記サス
ペンションの先端部に搭載された電磁トランスデューサ
を有するヘッドスライダと；前記サスペンション上に搭
載されたヘッドＩＣと；前記サスペンションに固定され
るとともに前記ヘッドＩＣと熱的に接続された第１端部
と前記サスペンションの基端部を越えて伸長する第２端
部を有し、前記サスペンション上に搭載された放熱用フ
レキシブルプリント配線シートと；を具備したことを特
徴とするヘッドアセンブリ。
【００６１】（付記８） 前記サスペンションは、前記
電磁トランスデューサと前記ヘッドＩＣを接続する印刷
された第１配線パターンと、前記ヘッドＩＣを外部回路
に接続するための印刷された第２配線パターンを有して
いる付記７記載のヘッドアセンブリ。
【００６２】（付記９） 前記ヘッドＩＣは金属バンプ
を介して前記第１及び第２配線パターンに接続されてい
る付記８記載のヘッドアセンブリ。
【００６３】（付記１０） 前記放熱用フレキシブルプ
リント配線シートは絶縁層と、該絶縁層中に埋め込まれ
た銅箔とを含んでいる付記７記載のヘッドアセンブリ。
【００６４】（付記１１） 前記放熱用フレキシブルプ
リント配線シートは前記サスペンションに接着されてい
る付記１０記載のヘッドアセンブリ。
【００６５】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、サスペンション上に搭載したヘッドＩＣを効率良く
冷却することができる。その結果、ヘッドＩＣが所定温
度以上に昇温することが防止され、ヘッドＩＣの動作信
頼性を確保することができる。
【００６６】さらに、ヘッドＩＣを電磁トランスデュー
サを有するヘッドスライダに近接して配置することがで
きるので、ヘッドＩＣをメインプリント配線板に実装し
た構成に比較して、データ転送速度を速めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】カバーを外した状態の磁気ディスク装置の斜視
図である。
【図２】本発明実施形態のアクチュエータアームアセン
ブリ斜視図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】放熱用ＦＰＣの概略斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は本発明に係るヘッドアセンブリの
数値解析モデル図であり、図５（Ｂ）は従来構造のヘッ
ドアセンブリの数値解析モデル図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の数値解析モデルによる温
度分布を示す図であり、図６（Ｂ）は従来構造の数値解
析モデルによる温度分布を示す図である。
【符号の説明】
１４ アクチュエータアームアセンブリ ２４ ヘッドアセンブリ ２６ ヘッドスライダ ２８ サスペンション ３６ ヘッドＩＣ ３８ 第１配線パターン ４０ 第２配線パターン ４２ 中継ＦＰＣ ４４ 放熱用ＦＰＣ ５０ 銅箔 ５４ 金属バンプ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと；該ハウジング内に回動可
    能に取り付けられたアクチュエータアームと；前記アク
    チュエータアームの先端部にその基端部が固定されたサ
    スペンションと；前記サスペンションの先端部に搭載さ
    れた電磁トランスデューサを有するヘッドスライダと；
    前記サスペンション上に搭載されたヘッドＩＣと；前記
    サスペンションに固定されるとともに前記ヘッドＩＣに
    熱的に接続された第１端部と前記アクチュエータアーム
    に固定された第２端部を有し、前記サスペンション及び
    前記アクチュエータアーム上に搭載された放熱用フレキ
    シブルプリント配線シートと；を具備したことを特徴と
    するディスク装置。
  2. 【請求項２】 前記サスペンションは、前記電磁トラン
    スデューサと前記ヘッドＩＣを接続する印刷された第１
    配線パターンと、前記ヘッドＩＣを外部回路に接続する
    ための印刷された第２配線パターンを有している請求項
    １記載のディスク装置。
  3. 【請求項３】 前記アクチュエータアームの側面に沿っ
    て配置された中継フレキシブルプリント配線シートを更
    に具備し、 前記第２配線パターンは前記中継フレキシブルプリント
    配線シートに接続されている請求項２記載のディスク装
    置。
  4. 【請求項４】 サスペンションと；前記サスペンション
    の先端部に搭載された電磁トランスデューサを有するヘ
    ッドスライダと；前記サスペンション上に搭載されたヘ
    ッドＩＣと；前記サスペンションに固定されるとともに
    前記ヘッドＩＣと熱的に接続された第１端部と前記サス
    ペンションの基端部を越えて伸長する第２端部を有し、
    前記サスペンション上に搭載された放熱用フレキシブル
    プリント配線シートと；を具備したことを特徴とするヘ
    ッドアセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記サスペンションは、前記電磁トラン
    スデューサと前記ヘッドＩＣを接続する印刷された第１
    配線パターンと、前記ヘッドＩＣを外部回路に接続する
    ための印刷された第２配線パターンを有している請求項
    ４記載のヘッドアセンブリ。
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