JP2002312914A - Disk device and head assembly - Google Patents

Disk device and head assembly

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JP2002312914A
JP2002312914A JP2001114131A JP2001114131A JP2002312914A JP 2002312914 A JP2002312914 A JP 2002312914A JP 2001114131 A JP2001114131 A JP 2001114131A JP 2001114131 A JP2001114131 A JP 2001114131A JP 2002312914 A JP2002312914 A JP 2002312914A
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    • G11B33/1406Reducing the influence of the temperature

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently cool a head IC loaded on a suspension. SOLUTION: The disk device includes a housing, an actuator arm rotatably mounted on the housing, a suspension whose base end is fixed to the tip of the actuator arm, a head slider having an electromagnetic transducer loaded on the tip of the suspension, and a head IC loaded on the suspension adjacently to a heads slider. The disk device further includes a heat radiation flexible wiring sheet having a first end fixed to the suspension and thermally connected to the head IC and a second end fixed to the actuator arm and loaded on the suspension and the actuator arm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置に関
し、特に、ディスク装置に使用されるヘッドアセンブリ
に関する。
The present invention relates to a disk drive, and more particularly, to a head assembly used in a disk drive.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、コンピュータ用外部記憶装置の一
種である磁気ディスク装置の小型化及び大容量化が望ま
れている。磁気ディスク装置の大容量化のためには、ス
ピンドルモータに取り付けられる磁気ディスクの枚数を
増やすのが一つの方法であり、これに伴い、最近の磁気
ディスク装置ではディスクの実装間隔が小さくなってき
ている。
2. Description of the Related Art In recent years, it has been desired to reduce the size and capacity of a magnetic disk device, which is a type of external storage device for a computer. One way to increase the capacity of a magnetic disk device is to increase the number of magnetic disks attached to a spindle motor. With this, the mounting intervals of disks in recent magnetic disk devices have become smaller. I have.

【0003】最近の磁気ディスク装置ではコンタクト・
スタート・ストップ(CSS)方式の浮上型磁気ヘッド
スライダが用いられることが多い。CSS方式の浮上型
磁気ヘッドスライダでは、装置停止時には磁気ヘッドス
ライダが磁気ディスクに接触し、情報の記録再生時には
高速回転する磁気ディスク表面に発生する空気流によっ
て、磁気ヘッドスライダが磁気ディスク表面と微小間隙
を保って浮上する。
In a recent magnetic disk drive, a contact
A flying magnetic head slider of a start / stop (CSS) type is often used. In the CSS type flying magnetic head slider, when the apparatus is stopped, the magnetic head slider contacts the magnetic disk, and when recording or reproducing information, the air flow generated on the surface of the magnetic disk rotating at high speed causes the magnetic head slider to move slightly with the magnetic disk surface. Float with a gap.

【0004】CSS方式の浮上型磁気ヘッドスライダに
おいては、磁気ディスク表面に発生する空気流を受ける
磁気ヘッドスライダに電磁トランスデューサ(磁気ヘッ
ド素子)が組み込まれており、磁気ヘッドスライダはサ
スペンションにより支持されている。
In a CSS type flying magnetic head slider, an electromagnetic transducer (magnetic head element) is incorporated in a magnetic head slider that receives airflow generated on the surface of a magnetic disk, and the magnetic head slider is supported by a suspension. I have.

【0005】よって、電磁トランスデューサの組み込ま
れた磁気ヘッドスライダは、磁気ディスクの回転が停止
しているときには磁気ディスク表面に接し、磁気ディス
ク回転中は磁気ヘッドスライダに組み込まれた電磁トラ
ンスデューサはサスペンションにより支持されながら磁
気ディスク面上を移動し、所定のトラックへ情報の記録
再生を行なう。
Accordingly, the magnetic head slider incorporating the electromagnetic transducer contacts the surface of the magnetic disk when the rotation of the magnetic disk is stopped, and the electromagnetic transducer incorporated in the magnetic head slider is supported by the suspension during rotation of the magnetic disk. While moving on the surface of the magnetic disk to record and reproduce information on a predetermined track.

【0006】一方、ノートブックパソコン等の携帯用パ
ソコンは、しばしば持ち運びされるため高い耐衝撃性が
必要とされる。そのため、電源オフ時又はスリープモー
ド時にヘッドスライダを磁気ディスク表面からアンロー
ドし、使用時にヘッドスライダを磁気ディスク表面にロ
ードするロード・アンロード方式の磁気ディスク装置が
一般的に採用されている。
[0006] On the other hand, portable personal computers such as notebook personal computers are often carried, and therefore require high impact resistance. Therefore, a load / unload type magnetic disk device that unloads the head slider from the surface of the magnetic disk when the power is off or in the sleep mode and loads the head slider onto the surface of the magnetic disk when in use is generally employed.

【0007】ロード・アンロード方式の磁気ディスク装
置は、コンピュータの電源オフ時又はスリープモード時
にディスク媒体の外周部に設けられたランプ部材のラン
プ(傾斜部)に磁気ヘッドスライダの先端部に設けられ
た角部を乗り上げさせ、磁気ディスク上を微小間隙で浮
上する磁気ヘッドスライダを磁気ディスク上から離脱さ
せるものである。
The load / unload type magnetic disk device is provided at the tip of a magnetic head slider on a ramp (inclined portion) of a ramp member provided on an outer peripheral portion of a disk medium when a computer is turned off or in a sleep mode. The magnetic head slider that rides over the corner portion and floats on the magnetic disk with a small gap is separated from the magnetic disk.

【0008】これにより、コンピュータに衝撃が加わっ
たときに磁気ヘッドスライダが磁気ディスクをたたき、
磁気ディスクを傷付けることを回避することができる。
Accordingly, when a shock is applied to the computer, the magnetic head slider strikes the magnetic disk,
Damage to the magnetic disk can be avoided.

【0009】CSS方式の磁気ディスク装置又はロード
・アンロード方式の磁気ディスク装置のいずれでも、磁
気ディスクへのデータの書き込み及び磁気ディスクから
のデータの読み出しは、磁気ディスク装置に設けられて
いるメインプリント配線板に実装してあるリード/ライ
ト用ヘッド集積回路(ヘッドIC)を用いて行なう。
In either the CSS type magnetic disk device or the load / unload type magnetic disk device, data writing to the magnetic disk and data reading from the magnetic disk are performed by the main print provided in the magnetic disk device. This is performed using a read / write head integrated circuit (head IC) mounted on a wiring board.

【0010】即ち、データの書き込み時には、ヘッドI
Cから中継プリント配線板(中継FPC)を介して磁気
ヘッド素子に書き込み信号を供給し、磁気ヘッド素子が
磁気ディスクにデータを書き込む。
That is, when writing data, the head I
A write signal is supplied from C to a magnetic head element via a relay printed wiring board (relay FPC), and the magnetic head element writes data on a magnetic disk.

【0011】一方、データの読み出し時には、磁気ヘッ
ド素子で読み出した微弱な電気信号を中継FPCを介し
てプリアンプを内蔵したヘッドICに供給し、ヘッドI
Cで信号を増幅する構成を取っている。
On the other hand, at the time of data reading, a weak electric signal read by the magnetic head element is supplied to a head IC having a built-in preamplifier via a relay FPC, and the head I
The signal is amplified by C.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】磁気ディスクに記録さ
れたデータは磁気ヘッド素子(電磁トランスデューサ)
で読み出されるが、従来のようにヘッドICがメインプ
リント配線板に搭載されていると、磁気ヘッド素子とヘ
ッドICとの間が非常に離れているため、データ転送速
度が遅いという問題がある。
The data recorded on the magnetic disk is a magnetic head element (electromagnetic transducer).
However, if the head IC is mounted on the main printed wiring board as in the related art, there is a problem that the data transfer speed is low because the magnetic head element and the head IC are very far apart.

【0013】データ転送速度を速めるため、ヘッドIC
を磁気ヘッドスライダに隣接してサスペンション上に搭
載する配置が考えられる。しかし、ただ単にサスペンシ
ョン上にヘッドICを搭載した構成では、ヘッドICが
高発熱素子であるため、ヘッドICが高温化してその信
頼性が低下し、実用化が困難であるという問題があっ
た。
[0013] To increase the data transfer speed, a head IC
Is mounted on the suspension adjacent to the magnetic head slider. However, in the configuration in which the head IC is simply mounted on the suspension, the head IC is a high heat-generating element, so that the temperature of the head IC becomes high, the reliability thereof is reduced, and there is a problem that practical use is difficult.

【0014】よって、本発明の目的は、サスペンション
上に搭載したヘッドICの発熱を十分放熱することが可
能なディスク装置を提供することである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a disk device capable of sufficiently radiating heat generated by a head IC mounted on a suspension.

【0015】本発明の他の目的は、サスペンション上に
搭載したヘッドICの発熱を効率良く放熱可能なヘッド
アセンブリを提供することである。
It is another object of the present invention to provide a head assembly capable of efficiently radiating heat generated by a head IC mounted on a suspension.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】本発明の一つの側面によ
ると、ハウジングと;該ハウジング内に回動可能に取り
付けられたアクチュエータアームと;前記アクチュエー
タアームの先端部にその基端部が固定されたサスペンシ
ョンと;前記サスペンションの先端部に搭載された電磁
トランスデューサを有するヘッドスライダと;前記サス
ペンション上に搭載されたヘッドICと;前記サスペン
ションに固定されるとともに前記ヘッドICに熱的に接
続された第1端部と前記アクチュエータアームに固定さ
れた第2端部を有し、前記サスペンション及び前記アク
チュエータアーム上に搭載された放熱用フレキシブルプ
リント配線シートと;を具備したことを特徴とするディ
スク装置が提供される。
According to one aspect of the present invention, a housing; an actuator arm rotatably mounted within the housing; and a proximal end fixed to a distal end of the actuator arm. A head slider having an electromagnetic transducer mounted on a tip of the suspension; a head IC mounted on the suspension; a head IC fixed to the suspension and thermally connected to the head IC. A disk device having one end and a second end fixed to the actuator arm, and comprising: the suspension and a flexible printed wiring sheet for heat dissipation mounted on the actuator arm. Is done.

【0017】サスペンションは、電磁トランスデューサ
とヘッドICを接続する印刷された第1配線パターン
と、ヘッドICを外部回路に接続するための印刷された
第2配線パターンを有している。
The suspension has a printed first wiring pattern for connecting the electromagnetic transducer and the head IC, and a printed second wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit.

【0018】好ましくは、ヘッドICは金属バンプを介
して第1及び第2配線パターンに接続されている。好ま
しくは、放熱用フレキシブルプリント配線シートはポリ
イミド等からなる絶縁層と、この絶縁層中に埋め込まれ
た銅箔とを含んでいる。
Preferably, the head IC is connected to the first and second wiring patterns via metal bumps. Preferably, the heat-radiating flexible printed wiring sheet includes an insulating layer made of polyimide or the like, and a copper foil embedded in the insulating layer.

【0019】ディスク装置はアクチュエータアームの側
面に接着された中継フレキシブルプリント配線シートを
更に具備しており、第2配線パターンは中継フレキシブ
ルプリント配線シートに接続されている。
The disk device further includes a relay flexible printed wiring sheet bonded to a side surface of the actuator arm, and the second wiring pattern is connected to the relay flexible printed wiring sheet.

【0020】本発明のディスク装置は上述したような構
造を有しているため、放熱フレキシブルプリント配線シ
ートを介してサスペンション上に搭載されたヘッドIC
の発熱をアクチュエータアームに効率良く放熱できるの
で、ヘッドICが所定温度以上に昇温されることが防止
される。
Since the disk device of the present invention has the above-described structure, the head IC mounted on the suspension via the heat-radiating flexible printed wiring sheet
Can be efficiently radiated to the actuator arm, so that the temperature of the head IC is prevented from rising to a predetermined temperature or higher.

【0021】本発明の他の側面によると、サスペンショ
ンと;前記サスペンションの先端部に搭載された電磁ト
ランスデューサを有するヘッドスライダと;前記サスペ
ンション上に搭載されたヘッドICと;前記サスペンシ
ョンに固定されるとともに前記ヘッドICと熱的に接続
された第1端部と前記サスペンションの基端部を越えて
伸長する第2端部を有し、前記サスペンション上に搭載
された放熱用フレキシブルプリント配線シートと;を具
備したことを特徴とするヘッドアセンブリが提供され
る。
According to another aspect of the present invention, a suspension; a head slider having an electromagnetic transducer mounted on the tip of the suspension; a head IC mounted on the suspension; fixed to the suspension; A heat-dissipating flexible printed wiring sheet having a first end thermally connected to the head IC and a second end extending beyond a base end of the suspension and mounted on the suspension; A head assembly is provided, comprising:

【0022】好ましくは、サスペンションは、電磁トラ
ンスデューサとヘッドICを接続する印刷された第1配
線パターンと、ヘッドICを外部回路に接続するための
印刷された第2配線パターンを有している。
Preferably, the suspension has a first printed wiring pattern for connecting the electromagnetic transducer and the head IC, and a second printed wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】図1を参照すると、カバーを外し
た状態の磁気ディスク装置の斜視図が示されている。ベ
ース2にはシャフト4が固定されており、このシャフト
4回りにDCモータにより回転駆動される図示しないス
ピンドルハブが設けられている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, there is shown a perspective view of a magnetic disk drive with a cover removed. A shaft 4 is fixed to the base 2, and a spindle hub (not shown) that is driven to rotate by a DC motor around the shaft 4 is provided.

【0024】スピンドルハブには磁気ディスク6とスペ
ーサ(図示せず)が交互に挿入され、ディスククランプ
8を複数のネジ10によりスピンドルハブに締結するこ
とにより、複数枚の磁気ディスク6が所定間隔離間して
スピンドルハブに取り付けられる。
The magnetic disks 6 and spacers (not shown) are alternately inserted into the spindle hub, and the disk clamps 8 are fastened to the spindle hub with a plurality of screws 10 so that a plurality of magnetic disks 6 are separated by a predetermined distance. And attached to the spindle hub.

【0025】符号12はアクチュエータアームアセンブ
リ14と磁気回路16とから構成されるロータリアクチ
ュエータを示している。アクチュエータアームアセンブ
リ14は、ベース2に固定されたシャフト18回りに回
転可能に取り付けられている。
Reference numeral 12 denotes a rotary actuator comprising an actuator arm assembly 14 and a magnetic circuit 16. The actuator arm assembly 14 is rotatably mounted around a shaft 18 fixed to the base 2.

【0026】アクチュエータアームアセンブリ14は、
一対の軸受けを介してシャフト18回りに回転可能に取
り付けられたアクチュエータブロック20と、アクチュ
エータブロック20から一方向に伸長した複数のアクチ
ュエータアーム22と、各アクチュエータアーム22の
先端部に固定されたヘッドアセンブリ24とを含んでい
る。
The actuator arm assembly 14 includes
An actuator block 20 rotatably mounted around the shaft 18 via a pair of bearings, a plurality of actuator arms 22 extending in one direction from the actuator block 20, and a head assembly fixed to the distal end of each actuator arm 22 24.

【0027】各ヘッドアセンブリ24は、磁気ディスク
6にデータのライト/リードをする電磁トランスデュー
サ(磁気ヘッド素子)を有するヘッドスライダ26と、
先端部にヘッドスライダ26を支持し、その基端部がア
クチュエータアーム22に固定されたサスペンション2
8を含んでいる。
Each head assembly 24 includes a head slider 26 having an electromagnetic transducer (magnetic head element) for writing / reading data to / from the magnetic disk 6;
A suspension 2 having a head slider 26 supported at its distal end and a proximal end fixed to the actuator arm 22
8 is included.

【0028】図1には示されていないが、サスペンショ
ン28上にはヘッドスライダ26に隣接してヘッド集積
回路(ヘッドIC)が搭載されている。シャフト18に
対してアクチュエータアーム22と反対側には図示しな
いコイルが支持されており、コイルが磁気回路16のギ
ャップ中に挿入されて、ボイスコイルモータ(VCM)
30が構成される。
Although not shown in FIG. 1, a head integrated circuit (head IC) is mounted on the suspension 28 adjacent to the head slider 26. A coil (not shown) is supported on the opposite side of the shaft 18 from the actuator arm 22, and the coil is inserted into a gap of the magnetic circuit 16, and a voice coil motor (VCM)
30 are configured.

【0029】符号32は電磁トランスデューサに書き込
み信号を供給したり、電磁トランスデューサからの読み
取り信号を取り出すメインフレキシブルプリント配線板
(メインFPC)であり、その一端がアクチュエータブ
ロック20の側面に固定されている。
Reference numeral 32 denotes a main flexible printed wiring board (main FPC) for supplying a write signal to the electromagnetic transducer and extracting a read signal from the electromagnetic transducer, one end of which is fixed to a side surface of the actuator block 20.

【0030】図2を参照すると、本発明実施形態のアク
チュエータアームアセンブリ14の斜視図が示されてい
る。アクチュエータアーム22の先端部にはスペーサ3
4を介してヘッドアセンブリ24が固定されている。
Referring to FIG. 2, a perspective view of an actuator arm assembly 14 according to an embodiment of the present invention is shown. A spacer 3 is provided at the tip of the actuator arm 22.
4, the head assembly 24 is fixed.

【0031】ヘッドアセンブリ24はステンレス鋼から
形成されたサスペンション28を含んでおり、サスペン
ション28の先端部には電磁トランスデューサ(磁気ヘ
ッド素子)を有するヘッドスライダ26が搭載されてい
る。サスペンション28上には更に、ヘッドスライダ2
6に隣接してヘッドIC36が搭載されている。
The head assembly 24 includes a suspension 28 made of stainless steel, and a head slider 26 having an electromagnetic transducer (magnetic head element) is mounted on the tip of the suspension 28. The head slider 2 is further provided on the suspension 28.
6, a head IC 36 is mounted.

【0032】サスペンション28上には、ヘッドスライ
ダ26の電磁トランスデューサとヘッドIC36を接続
する印刷された第1配線パターン38と、ヘッドIC3
6と中継フレキシブルプリント配線シート(中継FP
C)42とを接続する印刷された第2配線パターン40
が形成されている。中継FPC42は図1に示したメイ
ンFPC32に接続されている。
On the suspension 28, a printed first wiring pattern 38 for connecting the electromagnetic transducer of the head slider 26 and the head IC 36, and the head IC 3
6 and relay flexible printed wiring sheet (relay FP
C) Printed second wiring pattern 40 connecting to 42)
Are formed. The relay FPC 42 is connected to the main FPC 32 shown in FIG.

【0033】図3を参照すると、図2の3−3線断面図
が示されている。複数のリードラインからなる第2配線
パターン40はポリイミド等の絶縁層46中に埋め込ま
れている。
Referring to FIG. 3, there is shown a sectional view taken along line 3-3 of FIG. The second wiring pattern 40 including a plurality of lead lines is embedded in an insulating layer 46 such as polyimide.

【0034】第2配線パターン40は主に銅からなり、
銅の上にニッケルを介して金が蒸着されている。同様
に、第1配線パターン38も主に銅からなり、銅の上に
ニッケルを介して金が蒸着されている。
The second wiring pattern 40 is mainly made of copper,
Gold is deposited over copper over nickel. Similarly, the first wiring pattern 38 is also mainly made of copper, and gold is deposited on copper via nickel.

【0035】図2を再び参照すると、サスペンション2
8、スペーサ34及びアクチュエータアーム22に渡り
放熱用フレキシブルプリント配線シート(放熱用FP
C)44が接着されている。
Referring again to FIG.
8, a flexible printed wiring sheet for heat radiation (FP for heat radiation) across the spacer 34 and the actuator arm 22
C) 44 is adhered.

【0036】放熱用FPC44の一端部44aは面積が
拡大されてヘッドIC36の下に配置されている。放熱
用FPC44の他端部44bも面積が拡大されてアクチ
ュエータアーム22に接着されている。
One end 44a of the heat radiating FPC 44 is arranged below the head IC 36 with an enlarged area. The other end 44b of the heat radiating FPC 44 also has an enlarged area and is adhered to the actuator arm 22.

【0037】放熱用FPC44は、図4に示すようにポ
リイミド等の絶縁層48中に銅箔50が埋め込まれた構
造を有している。放熱用FPC44は、例えばその両端
部を除いて幅0.4mm、銅箔50の厚さ18μm、各
絶縁層48の厚さ12μmの寸法を有している。熱伝導
率は、銅箔50が400W/mK、絶縁層48が0.1
5W/mKである。
The heat dissipating FPC 44 has a structure in which a copper foil 50 is embedded in an insulating layer 48 of polyimide or the like as shown in FIG. The heat radiation FPC 44 has dimensions of, for example, 0.4 mm in width, 18 μm in thickness of the copper foil 50, and 12 μm in thickness of each insulating layer 48 except for both ends thereof. The thermal conductivity was 400 W / mK for the copper foil 50 and 0.1 for the insulating layer 48.
5 W / mK.

【0038】再び図3を参照すると、ヘッドIC36は
例えばエポキシ樹脂等の樹脂52により放熱用FPC4
4上に接着実装されている。このとき、半田等から形成
された金属バンプ54により第2配線パターン40とヘ
ッドIC36の電極とが接続されている。
Referring again to FIG. 3, the head IC 36 is made of a resin 52 such as an epoxy resin, for example.
4 is bonded and mounted. At this time, the second wiring pattern 40 and the electrodes of the head IC 36 are connected by the metal bumps 54 formed of solder or the like.

【0039】放熱用FPC44の銅箔50と各金属バン
プ54との間には隙間が形成されており、第2配線パタ
ーン40と放熱用FPC44の銅箔50との間の短絡を
防止している。
A gap is formed between the copper foil 50 of the heat radiating FPC 44 and each of the metal bumps 54 to prevent a short circuit between the second wiring pattern 40 and the copper foil 50 of the heat radiating FPC 44. .

【0040】特に図示しないが、ヘッドIC36の電極
と第1配線パターン38の接続も図3に示したヘッドI
C36の電極と第2配線パターン40との間の接続構造
と同様な構造を取っている。
Although not shown, the connection between the electrode of the head IC 36 and the first wiring pattern 38 is also shown in FIG.
It has the same structure as the connection structure between the electrode of C36 and the second wiring pattern 40.

【0041】しかして、ヘッドIC36を駆動してヘッ
ドスライダ26に組み込んだ電磁トランスデューサによ
り磁気ディスク6に対してデータをリード/ライトする
と、ヘッドIC36はヘッド駆動用プリアンプを有して
いるため、高温に加熱される。
When the head IC 36 is driven to read / write data from / to the magnetic disk 6 by the electromagnetic transducer incorporated in the head slider 26, the head IC 36 has a head driving preamplifier, and thus has a high temperature. Heated.

【0042】ヘッドIC36の発熱は放熱用FPC44
の一端部44aに伝達され、この熱は放熱用FPC44
の他端部44bに熱伝導により輸送され、例えばアルミ
ニウムから形成されたアクチュエータアーム22に放熱
される。
The heat generated by the head IC 36 is transmitted to the heat dissipating FPC 44.
Is transferred to one end 44a of the FPC 44 for heat radiation.
Is transported to the other end 44b by heat conduction, and is radiated to the actuator arm 22 made of, for example, aluminum.

【0043】アクチュエータアーム22は十分大きな熱
容量を有しているため、放熱用FPC44を介してヘッ
ドIC36で発生した熱を効率良くアクチュエータアー
ム22に放熱することができる。
Since the actuator arm 22 has a sufficiently large heat capacity, the heat generated by the head IC 36 through the heat radiating FPC 44 can be efficiently radiated to the actuator arm 22.

【0044】特に、ヘッドIC36の発生熱を金属バン
プ54で直接受取り、放熱用FPC44の銅箔50に伝
達できるため、良好な放熱効率を確保することができ
る。これにより、ヘッドIC36の温度を所定温度以下
に抑えることができ、ヘッドIC36の動作信頼性を確
保することができる。
In particular, since the heat generated by the head IC 36 can be directly received by the metal bumps 54 and transmitted to the copper foil 50 of the heat radiating FPC 44, good heat radiation efficiency can be ensured. Thereby, the temperature of the head IC 36 can be suppressed to a predetermined temperature or lower, and the operation reliability of the head IC 36 can be ensured.

【0045】放熱用FPC44は十分薄くて、サスペン
ション28、スペーサ34及びアクチュエータアーム2
2に接着されているため、磁気ディスク装置動作時に過
度な空気抵抗を受けることはなく、ヘッドスライダ26
の運動特性を阻害することはない。
The heat dissipating FPC 44 is sufficiently thin, and the suspension 28, the spacer 34 and the actuator arm 2
2, the head slider 26 does not receive excessive air resistance during operation of the magnetic disk drive.
It does not interfere with the kinetic characteristics.

【0046】図5(A)を参照すると、本発明の効果を
検証するための数値解析モデル図が示されている。図5
(B)は放熱用FPCを有さない従来構造の数値解析モ
デル図である。
Referring to FIG. 5A, there is shown a numerical analysis model diagram for verifying the effect of the present invention. FIG.
(B) is a numerical analysis model diagram of a conventional structure having no heat-dissipating FPC.

【0047】図5(A)に示したヘッドアセンブリ55
は、サスペンション58を有している。サスペンション
58の先端部にはヘッドスライダ56が搭載されてお
り、ヘッドスライダ56に隣接してヘッドIC60が搭
載されている。
The head assembly 55 shown in FIG.
Has a suspension 58. A head slider 56 is mounted on the tip of the suspension 58, and a head IC 60 is mounted adjacent to the head slider 56.

【0048】サスペンション58の基端部はスペーサ6
6に接続されている。サスペンション58上には配線パ
ターン62が形成されている。さらに、ヘッドIC60
とスペーサ66は放熱用FPC64で接続されている。
The base end of the suspension 58 is a spacer 6
6 is connected. A wiring pattern 62 is formed on the suspension 58. Further, the head IC 60
The spacer 66 is connected to the heat radiation FPC 64.

【0049】図5(B)に示した従来構造のヘッドアセ
ンブリ55´は、図5(A)に示したヘッドアセンブリ
55の放熱用FPC64を省略したものである。
The head assembly 55 'having the conventional structure shown in FIG. 5B is obtained by omitting the heat dissipating FPC 64 of the head assembly 55 shown in FIG. 5A.

【0050】放熱用FPC64は、上述した実施形態の
放熱用FPC44と同様に、幅0.4mm、銅箔の厚さ
18μm、各絶縁層の厚さ12μmの寸法を有してい
る。熱伝導率は銅箔が400W/mK、絶縁層が0.1
5W/mKである。
The heat-dissipating FPC 64 has dimensions of 0.4 mm in width, 18 μm in thickness of copper foil, and 12 μm in thickness of each insulating layer, similarly to the heat-dissipating FPC 44 of the above-described embodiment. Thermal conductivity is 400 W / mK for copper foil and 0.1 for insulating layer.
5 W / mK.

【0051】ここで、ヘッドIC60に適当な発熱量と
その周囲に一応な流速を与え、定常熱流体解析を行なっ
た。その結果が図6(A)及び図6(B)に示されてい
る。図6(A)が本発明の温度分布を示しており、図6
(B)が従来構造の温度分布を示している。
Here, a steady heat-fluid analysis was performed by giving an appropriate heat generation amount to the head IC 60 and a moderate flow rate around the head IC 60. The results are shown in FIGS. 6A and 6B. FIG. 6A shows the temperature distribution of the present invention, and FIG.
(B) shows the temperature distribution of the conventional structure.

【0052】図6(A)及び図6(B)を観察すると、
本発明構造を採用した場合ヘッドIC60の温度が従来
構造に比較して低減されているのが明らかである。この
解析モデルによると、ヘッドICと周囲環境間の熱抵抗
をΔRjaとすると、ΔRja=50℃/Wの冷却効果
があった。
When observing FIGS. 6A and 6B,
It is apparent that the temperature of the head IC 60 is reduced when the structure of the present invention is employed as compared with the conventional structure. According to this analysis model, assuming that the thermal resistance between the head IC and the surrounding environment is ΔRja, there was a cooling effect of ΔRja = 50 ° C./W.

【0053】本発明は以下の付記を含むものである。The present invention includes the following supplementary notes.

【0054】(付記1) ハウジングと;該ハウジング
内に回動可能に取り付けられたアクチュエータアーム
と;前記アクチュエータアームの先端部にその基端部が
固定されたサスペンションと;前記サスペンションの先
端部に搭載された電磁トランスデューサを有するヘッド
スライダと;前記サスペンション上に搭載されたヘッド
ICと;前記サスペンションに固定されるとともに前記
ヘッドICに熱的に接続された第1端部と前記アクチュ
エータアームに固定された第2端部を有し、前記サスペ
ンション及び前記アクチュエータアーム上に搭載された
放熱用フレキシブルプリント配線シートと;を具備した
ことを特徴とするディスク装置。
(Supplementary Note 1) A housing; an actuator arm rotatably mounted in the housing; a suspension having a proximal end fixed to a distal end of the actuator arm; and a suspension mounted on a distal end of the suspension. A head slider mounted on the suspension; a first end fixed to the suspension and thermally connected to the head IC; and a first end fixed to the actuator arm. A disk device having a second end, and a heat-radiating flexible printed wiring sheet mounted on the suspension and the actuator arm.

【0055】(付記2) 前記サスペンションは、前記
電磁トランスデューサと前記ヘッドICを接続する印刷
された第1配線パターンと、前記ヘッドICを外部回路
に接続するための印刷された第2配線パターンを有して
いる付記1記載のディスク装置。
(Supplementary Note 2) The suspension has a printed first wiring pattern for connecting the electromagnetic transducer and the head IC, and a printed second wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit. 2. The disk device according to claim 1, wherein

【0056】(付記3) 前記ヘッドICは金属バンプ
を介して前記第1及び第2配線パターンに接続されてい
る付記2記載のディスク装置。
(Supplementary note 3) The disk device according to supplementary note 2, wherein the head IC is connected to the first and second wiring patterns via metal bumps.

【0057】(付記4) 前記放熱用フレキシブルプリ
ント配線シートは絶縁層と、該絶縁層中に埋め込まれた
銅箔とを含んでいる付記1記載のディスク装置。
(Supplementary note 4) The disk device according to supplementary note 1, wherein the heat-radiating flexible printed wiring sheet includes an insulating layer and a copper foil embedded in the insulating layer.

【0058】(付記5) 前記放熱用フレキシブルプリ
ント配線シートは前記サスペンション及び前記アクチュ
エータアームに接着されている付記4記載のディスク装
置。
(Supplementary note 5) The disk device according to supplementary note 4, wherein the heat-radiating flexible printed wiring sheet is adhered to the suspension and the actuator arm.

【0059】(付記6) 前記アクチュエータアームの
側面に沿って配置された中継フレキシブルプリント配線
シートを更に具備し、前記第2配線パターンは前記中継
フレキシブルプリント配線シートに接続されている付記
2記載のディスク装置。
(Supplementary note 6) The disc according to Supplementary note 2, further comprising a relay flexible printed wiring sheet disposed along a side surface of the actuator arm, wherein the second wiring pattern is connected to the relay flexible printed wiring sheet. apparatus.

【0060】(付記7) サスペンションと;前記サス
ペンションの先端部に搭載された電磁トランスデューサ
を有するヘッドスライダと;前記サスペンション上に搭
載されたヘッドICと;前記サスペンションに固定され
るとともに前記ヘッドICと熱的に接続された第1端部
と前記サスペンションの基端部を越えて伸長する第2端
部を有し、前記サスペンション上に搭載された放熱用フ
レキシブルプリント配線シートと;を具備したことを特
徴とするヘッドアセンブリ。
(Supplementary Note 7) A suspension; a head slider having an electromagnetic transducer mounted on the tip of the suspension; a head IC mounted on the suspension; A first end connected to the suspension and a second end extending beyond the base end of the suspension, and a heat-radiating flexible printed wiring sheet mounted on the suspension. And head assembly.

【0061】(付記8) 前記サスペンションは、前記
電磁トランスデューサと前記ヘッドICを接続する印刷
された第1配線パターンと、前記ヘッドICを外部回路
に接続するための印刷された第2配線パターンを有して
いる付記7記載のヘッドアセンブリ。
(Supplementary Note 8) The suspension has a printed first wiring pattern for connecting the electromagnetic transducer and the head IC, and a printed second wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit. 8. The head assembly according to claim 7, wherein:

【0062】(付記9) 前記ヘッドICは金属バンプ
を介して前記第1及び第2配線パターンに接続されてい
る付記8記載のヘッドアセンブリ。
(Supplementary note 9) The head assembly according to supplementary note 8, wherein the head IC is connected to the first and second wiring patterns via metal bumps.

【0063】(付記10) 前記放熱用フレキシブルプ
リント配線シートは絶縁層と、該絶縁層中に埋め込まれ
た銅箔とを含んでいる付記7記載のヘッドアセンブリ。
(Supplementary note 10) The head assembly according to supplementary note 7, wherein the heat-radiating flexible printed wiring sheet includes an insulating layer and a copper foil embedded in the insulating layer.

【0064】(付記11) 前記放熱用フレキシブルプ
リント配線シートは前記サスペンションに接着されてい
る付記10記載のヘッドアセンブリ。
(Supplementary note 11) The head assembly according to supplementary note 10, wherein the heat-radiating flexible printed wiring sheet is adhered to the suspension.

【0065】[0065]

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、サスペンション上に搭載したヘッドICを効率良く
冷却することができる。その結果、ヘッドICが所定温
度以上に昇温することが防止され、ヘッドICの動作信
頼性を確保することができる。
According to the present invention, the head IC mounted on the suspension can be efficiently cooled, since it is configured as described in detail above. As a result, the temperature of the head IC is prevented from rising to a predetermined temperature or higher, and the operation reliability of the head IC can be ensured.

【0066】さらに、ヘッドICを電磁トランスデュー
サを有するヘッドスライダに近接して配置することがで
きるので、ヘッドICをメインプリント配線板に実装し
た構成に比較して、データ転送速度を速めることができ
る。
Further, since the head IC can be arranged close to the head slider having the electromagnetic transducer, the data transfer speed can be increased as compared with the configuration in which the head IC is mounted on the main printed wiring board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】カバーを外した状態の磁気ディスク装置の斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view of a magnetic disk drive with a cover removed.

【図2】本発明実施形態のアクチュエータアームアセン
ブリ斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of an actuator arm assembly according to the embodiment of the present invention.

【図3】図2の3−3線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 in FIG. 2;

【図4】放熱用FPCの概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of a heat radiating FPC.

【図5】図5(A)は本発明に係るヘッドアセンブリの
数値解析モデル図であり、図5(B)は従来構造のヘッ
ドアセンブリの数値解析モデル図である。
5 (A) is a numerical analysis model diagram of a head assembly according to the present invention, and FIG. 5 (B) is a numerical analysis model diagram of a head assembly having a conventional structure.

【図6】図6(A)は本発明の数値解析モデルによる温
度分布を示す図であり、図6(B)は従来構造の数値解
析モデルによる温度分布を示す図である。
FIG. 6A is a diagram showing a temperature distribution by a numerical analysis model of the present invention, and FIG. 6B is a diagram showing a temperature distribution by a numerical analysis model of a conventional structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

14 アクチュエータアームアセンブリ 24 ヘッドアセンブリ 26 ヘッドスライダ 28 サスペンション 36 ヘッドIC 38 第1配線パターン 40 第2配線パターン 42 中継FPC 44 放熱用FPC 50 銅箔 54 金属バンプ 14 Actuator Arm Assembly 24 Head Assembly 26 Head Slider 28 Suspension 36 Head IC 38 First Wiring Pattern 40 Second Wiring Pattern 42 Relay FPC 44 Heat Dissipating FPC 50 Copper Foil 54 Metal Bump

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ハウジングと;該ハウジング内に回動可
能に取り付けられたアクチュエータアームと;前記アク
チュエータアームの先端部にその基端部が固定されたサ
スペンションと;前記サスペンションの先端部に搭載さ
れた電磁トランスデューサを有するヘッドスライダと;
前記サスペンション上に搭載されたヘッドICと;前記
サスペンションに固定されるとともに前記ヘッドICに
熱的に接続された第1端部と前記アクチュエータアーム
に固定された第2端部を有し、前記サスペンション及び
前記アクチュエータアーム上に搭載された放熱用フレキ
シブルプリント配線シートと;を具備したことを特徴と
するディスク装置。
An actuator arm rotatably mounted in the housing; a suspension having a proximal end fixed to a distal end of the actuator arm; and a suspension mounted on a distal end of the suspension. A head slider having an electromagnetic transducer;
A head IC mounted on the suspension; a first end fixed to the suspension and thermally connected to the head IC, and a second end fixed to the actuator arm; And a heat-radiating flexible printed wiring sheet mounted on the actuator arm.
【請求項2】 前記サスペンションは、前記電磁トラン
スデューサと前記ヘッドICを接続する印刷された第1
配線パターンと、前記ヘッドICを外部回路に接続する
ための印刷された第2配線パターンを有している請求項
1記載のディスク装置。
2. The suspension according to claim 1, further comprising a first printed circuit connecting the electromagnetic transducer and the head IC.
2. The disk device according to claim 1, comprising a wiring pattern and a printed second wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit.
【請求項3】 前記アクチュエータアームの側面に沿っ
て配置された中継フレキシブルプリント配線シートを更
に具備し、 前記第2配線パターンは前記中継フレキシブルプリント
配線シートに接続されている請求項2記載のディスク装
置。
3. The disk device according to claim 2, further comprising a relay flexible printed wiring sheet arranged along a side surface of the actuator arm, wherein the second wiring pattern is connected to the relay flexible printed wiring sheet. .
【請求項4】 サスペンションと;前記サスペンション
の先端部に搭載された電磁トランスデューサを有するヘ
ッドスライダと;前記サスペンション上に搭載されたヘ
ッドICと;前記サスペンションに固定されるとともに
前記ヘッドICと熱的に接続された第1端部と前記サス
ペンションの基端部を越えて伸長する第2端部を有し、
前記サスペンション上に搭載された放熱用フレキシブル
プリント配線シートと;を具備したことを特徴とするヘ
ッドアセンブリ。
4. A suspension; a head slider having an electromagnetic transducer mounted on a tip of the suspension; a head IC mounted on the suspension; and fixed to the suspension and thermally connected to the head IC. A first end connected thereto and a second end extending beyond a proximal end of the suspension;
And a heat-radiating flexible printed wiring sheet mounted on the suspension.
【請求項5】 前記サスペンションは、前記電磁トラン
スデューサと前記ヘッドICを接続する印刷された第1
配線パターンと、前記ヘッドICを外部回路に接続する
ための印刷された第2配線パターンを有している請求項
4記載のヘッドアセンブリ。
5. The suspension according to claim 1, further comprising a first printed circuit connecting the electromagnetic transducer and the head IC.
5. The head assembly according to claim 4, further comprising a wiring pattern and a printed second wiring pattern for connecting the head IC to an external circuit.
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