JPH11185233A - 磁気ヘッド装置 - Google Patents
磁気ヘッド装置Info
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- JPH11185233A JPH11185233A JP9365968A JP36596897A JPH11185233A JP H11185233 A JPH11185233 A JP H11185233A JP 9365968 A JP9365968 A JP 9365968A JP 36596897 A JP36596897 A JP 36596897A JP H11185233 A JPH11185233 A JP H11185233A
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- Japan
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- suspension
- chip
- air
- head
- heat radiating
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド用ＩＣチップの温度上昇を低減するこ
とができる磁気ヘッド装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、ス
ライダを一方の端部で支持するサスペンションと、サス
ペンションの一方の面に取り付けられたヘッド用ＩＣチ
ップと、サスペンションのヘッド用ＩＣチップの取り付
け面と反対側の面に形成された空冷放熱手段とを備えて
いる。
とができる磁気ヘッド装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、ス
ライダを一方の端部で支持するサスペンションと、サス
ペンションの一方の面に取り付けられたヘッド用ＩＣチ
ップと、サスペンションのヘッド用ＩＣチップの取り付
け面と反対側の面に形成された空冷放熱手段とを備えて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド用ＩＣチップとを含
んでなる磁気ヘッド装置に関する。
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド用ＩＣチップとを含
んでなる磁気ヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド装置において、磁気ディスク
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
【０００３】磁気ヘッド素子への書き込み電流の増幅、
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチップ
は、通常、サスペンションの後方に位置する可動アーム
上又は可動アームより後方のフレクシブルプリントケー
ブル（ＦＰＣ）上に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド用ＩＣチップを可動アーム上又はＦＰＣ上に
設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結ぶリ
ード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズが発
生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなること
によって、このリード線のもつ寄生容量、インダクタン
ス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下がり時
間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が困難
となる。
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチップ
は、通常、サスペンションの後方に位置する可動アーム
上又は可動アームより後方のフレクシブルプリントケー
ブル（ＦＰＣ）上に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド用ＩＣチップを可動アーム上又はＦＰＣ上に
設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結ぶリ
ード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズが発
生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなること
によって、このリード線のもつ寄生容量、インダクタン
ス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下がり時
間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が困難
となる。
【０００４】このような不都合を解消するため、ヘッド
用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に設け
ることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子との
距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発生を
抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特開昭
５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３０号
公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に設け
ることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子との
距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発生を
抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特開昭
５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３０号
公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これら公知技術のよう
に、ヘッド用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンショ
ン上に設ければ、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの
間のリード線が長いことによりノイズが発生するという
問題は解決することができる。しかしながら、記録時に
ヘッド用ＩＣチップに流れる書き込み電流によってこの
ＩＣチップ自体が発熱して高温となるという問題、及び
このヘッド用ＩＣチップの発熱の影響が磁気ヘッド素子
にも波及するという問題が生じる。
に、ヘッド用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンショ
ン上に設ければ、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの
間のリード線が長いことによりノイズが発生するという
問題は解決することができる。しかしながら、記録時に
ヘッド用ＩＣチップに流れる書き込み電流によってこの
ＩＣチップ自体が発熱して高温となるという問題、及び
このヘッド用ＩＣチップの発熱の影響が磁気ヘッド素子
にも波及するという問題が生じる。
【０００６】即ち、ヘッド用ＩＣチップが可動アームに
取り付けられている場合には、この可動アームが十分な
熱容量と熱放散面積とを持っているため、ＩＣチップの
温度を十分に低い値に維持できる。また、ヘッド用ＩＣ
チップが磁気ヘッド素子から遠く離れているため、磁気
ヘッド素子はこのＩＣチップに発生した熱の影響を受け
ることがない。これに対して、ヘッド用ＩＣチップをス
ライダ上又はサスペンション上に設けた場合、熱放散の
ための十分な表面積が得られず、また、熱伝導による温
度低下を期待することができなくなる。その結果、ヘッ
ド用ＩＣチップ自体の温度が上昇するのでこのＩＣチッ
プの信頼性に問題が生じる。さらに、ヘッド用ＩＣチッ
プをスライダ上又はサスペンション上に設けた磁気ヘッ
ド装置は、機械的衝撃を受けた場合にサスペンションが
大きくたわんでスライダが磁気媒体に激突してしまう恐
れがある。
取り付けられている場合には、この可動アームが十分な
熱容量と熱放散面積とを持っているため、ＩＣチップの
温度を十分に低い値に維持できる。また、ヘッド用ＩＣ
チップが磁気ヘッド素子から遠く離れているため、磁気
ヘッド素子はこのＩＣチップに発生した熱の影響を受け
ることがない。これに対して、ヘッド用ＩＣチップをス
ライダ上又はサスペンション上に設けた場合、熱放散の
ための十分な表面積が得られず、また、熱伝導による温
度低下を期待することができなくなる。その結果、ヘッ
ド用ＩＣチップ自体の温度が上昇するのでこのＩＣチッ
プの信頼性に問題が生じる。さらに、ヘッド用ＩＣチッ
プをスライダ上又はサスペンション上に設けた磁気ヘッ
ド装置は、機械的衝撃を受けた場合にサスペンションが
大きくたわんでスライダが磁気媒体に激突してしまう恐
れがある。
【０００７】従って本発明の目的は、ヘッド用ＩＣチッ
プの温度上昇を低減することができる磁気ヘッド装置を
提供することにある。
プの温度上昇を低減することができる磁気ヘッド装置を
提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、耐衝撃特性を向上す
ることができる磁気ヘッド装置を提供することにある。
ることができる磁気ヘッド装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンションの一方の面
に取り付けられたヘッド用ＩＣチップと、サスペンショ
ンのヘッド用ＩＣチップの取り付け面と反対側の面に形
成された空冷放熱手段とを備えた磁気ヘッド装置が提供
される。
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンションの一方の面
に取り付けられたヘッド用ＩＣチップと、サスペンショ
ンのヘッド用ＩＣチップの取り付け面と反対側の面に形
成された空冷放熱手段とを備えた磁気ヘッド装置が提供
される。
【００１０】サスペンションのヘッド用ＩＣチップの取
り付け面と反対側の面に空冷放熱手段が形成されている
ことにより、ヘッド用ＩＣチップから生じる熱がサスペ
ンション及び空冷放熱手段を介して放熱され、その結
果、ＩＣチップ自体の温度上昇を大幅に低減させること
ができる。
り付け面と反対側の面に空冷放熱手段が形成されている
ことにより、ヘッド用ＩＣチップから生じる熱がサスペ
ンション及び空冷放熱手段を介して放熱され、その結
果、ＩＣチップ自体の温度上昇を大幅に低減させること
ができる。
【００１１】空冷放熱手段が、サスペンションの長手方
向に沿って伸長する凹溝を有していることが好ましい。
このような凹溝を有する構造とすることにより、サスペ
ンションの長手方向の曲げに対する剛性を高めることが
でき、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械的
衝撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわんでス
ライダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を防止
することができる。
向に沿って伸長する凹溝を有していることが好ましい。
このような凹溝を有する構造とすることにより、サスペ
ンションの長手方向の曲げに対する剛性を高めることが
でき、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械的
衝撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわんでス
ライダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を防止
することができる。
【００１２】本発明の実施態様においては、空冷放熱手
段は、サスペンションの長手方向に沿って伸長する波頭
部を有する波板形状であるか、サスペンションの長手方
向に沿って伸長する冷却フィンを有する構造である。
段は、サスペンションの長手方向に沿って伸長する波頭
部を有する波板形状であるか、サスペンションの長手方
向に沿って伸長する冷却フィンを有する構造である。
【００１３】ヘッド用ＩＣチップの少なくとも一部が、
サスペンションの反対側の面に空冷放熱手段が存在する
範囲内であることが好ましい。
サスペンションの反対側の面に空冷放熱手段が存在する
範囲内であることが好ましい。
【００１４】空冷放熱手段が、サスペンションとは別個
に形成されサスペンションに固着された部材であること
が好ましい。この場合、その部材が熱伝導率の高い材料
で構成されていることがより好ましい。
に形成されサスペンションに固着された部材であること
が好ましい。この場合、その部材が熱伝導率の高い材料
で構成されていることがより好ましい。
【００１５】空冷放熱手段が、サスペンション自体の形
状を加工したものであることも好ましい。この場合、サ
スペンションが、ロードビームと、このロードビームの
磁気記録媒体と対向する側の面上に形成されており弾性
を有するフレクシャとを含んでおり、空冷放熱手段が、
このロードビーム自体の形状を加工したものであること
がより好ましい。
状を加工したものであることも好ましい。この場合、サ
スペンションが、ロードビームと、このロードビームの
磁気記録媒体と対向する側の面上に形成されており弾性
を有するフレクシャとを含んでおり、空冷放熱手段が、
このロードビーム自体の形状を加工したものであること
がより好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施形態における磁気ヘ
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
はこの磁気ヘッド装置をスライダ取り付け面とは反対側
から見た平面図、図３はこの磁気ヘッド装置をスライダ
取り付け面とは反対側から見た斜視図、図４は図１にお
けるＡ−Ａ線断面図、図５はこの磁気ヘッド装置の空冷
放熱部を示す斜視図である。
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
はこの磁気ヘッド装置をスライダ取り付け面とは反対側
から見た平面図、図３はこの磁気ヘッド装置をスライダ
取り付け面とは反対側から見た斜視図、図４は図１にお
けるＡ−Ａ線断面図、図５はこの磁気ヘッド装置の空冷
放熱部を示す斜視図である。
【００１８】これらの図において、１０はサスペンショ
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド−サ
スペンションアセンブリである。本明細書における磁気
ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセンブリ
に相当している。スライダ１２及びヘッド用ＩＣチップ
１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するように、サ
スペンション１１の磁気ディスク媒体と対向する側の面
上に設けられている。
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド−サ
スペンションアセンブリである。本明細書における磁気
ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセンブリ
に相当している。スライダ１２及びヘッド用ＩＣチップ
１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するように、サ
スペンション１１の磁気ディスク媒体と対向する側の面
上に設けられている。
【００１９】図１に示すように、サスペンション１１
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド用ＩＣチップ１３をその途中で支持する可
撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固着す
るロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に設け
られたベースプレート１６とから主として構成されてい
る。
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド用ＩＣチップ１３をその途中で支持する可
撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固着す
るロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に設け
られたベースプレート１６とから主として構成されてい
る。
【００２０】フレクシャ１４は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２１】このフレクシャ１４上には、必要数（複
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
【００２２】この薄膜パターンは、金属薄板上にプリン
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図４に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９の部分は、銅層上にニッケル層、金層
が積層形成されており、その上に第２の絶縁性材料層２
１は形成されない。なお、図１では、理解を容易にする
ため、導体層１７が実線で表わされている。
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図４に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９の部分は、銅層上にニッケル層、金層
が積層形成されており、その上に第２の絶縁性材料層２
１は形成されない。なお、図１では、理解を容易にする
ため、導体層１７が実線で表わされている。
【００２３】ロードビーム１５は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
【００２４】ベースプレート１６は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
【００２５】前述したように、サスペンション１１の先
端部において、フレクシャ１４の上面の第２の絶縁性材
料層２１上には、磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
が装着されている。図１に示すように、必要数のリード
線を構成する導体層１７は、スライダ１２の両側を通
り、フレクシャ１４の先端に延びており、この先端から
折り返されて、接続端子１９を介してスライダ１２に設
けられた入出力電極に接続されている。この接続部は、
樹脂による絶縁性材料層により覆われている。なお、図
には示されていないが、スライダ１２に対応する部分の
フレクシャ１４及びロードビーム１５間にディンプルを
設けてもよい。
端部において、フレクシャ１４の上面の第２の絶縁性材
料層２１上には、磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
が装着されている。図１に示すように、必要数のリード
線を構成する導体層１７は、スライダ１２の両側を通
り、フレクシャ１４の先端に延びており、この先端から
折り返されて、接続端子１９を介してスライダ１２に設
けられた入出力電極に接続されている。この接続部は、
樹脂による絶縁性材料層により覆われている。なお、図
には示されていないが、スライダ１２に対応する部分の
フレクシャ１４及びロードビーム１５間にディンプルを
設けてもよい。
【００２６】サスペンション１１の長さ方向の中間部に
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド用ＩＣチ
ップ１３が装着されている。ヘッド用ＩＣチップ１３
は、好ましくはベアチップであり、その質量は１．０ｍ
ｇ以下である。このように軽量とすることにより、ＩＣ
チップをサスペンション１１上に取り付けても、機械的
な振動特性が悪化することを防止できる。このヘッド用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７上にハンダを用いたフリップチップボンディ
ングにより接続されている。第１の絶縁性材料層２０及
び第２の絶縁性材料層２１とヘッド用ＩＣチップ１３の
下面との間には、ポリイミドのような樹脂と絶縁材料と
の混合物のごとき熱伝導性の良好な絶縁性材料層が充填
されており、ＩＣチップ１３に発生した熱を、この絶縁
性材料層を介してサスペンション１１に逃がすように構
成されている。
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド用ＩＣチ
ップ１３が装着されている。ヘッド用ＩＣチップ１３
は、好ましくはベアチップであり、その質量は１．０ｍ
ｇ以下である。このように軽量とすることにより、ＩＣ
チップをサスペンション１１上に取り付けても、機械的
な振動特性が悪化することを防止できる。このヘッド用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７上にハンダを用いたフリップチップボンディ
ングにより接続されている。第１の絶縁性材料層２０及
び第２の絶縁性材料層２１とヘッド用ＩＣチップ１３の
下面との間には、ポリイミドのような樹脂と絶縁材料と
の混合物のごとき熱伝導性の良好な絶縁性材料層が充填
されており、ＩＣチップ１３に発生した熱を、この絶縁
性材料層を介してサスペンション１１に逃がすように構
成されている。
【００２７】サスペンション１１のスライダ取り付け面
とは反対側の面には、空冷放熱部２３が形成されてい
る。本発明においては、この空冷放熱部２３は、その位
置が、裏側のヘッド用ＩＣチップ１３の設置位置の少な
くとも一部に重なるように設けられる。言い換えれば、
ヘッド用ＩＣチップ１３は、少なくともその一部が、サ
スペンション１１の反対側の面の空冷放熱部２３の存在
する範囲内に存在するように取り付けられる。なお、図
１〜図３に示す本実施形態は、ヘッド用ＩＣチップ１３
の全体が空冷放熱部２３の存在する範囲内に存在するよ
うに取り付けられた好ましい形態である。
とは反対側の面には、空冷放熱部２３が形成されてい
る。本発明においては、この空冷放熱部２３は、その位
置が、裏側のヘッド用ＩＣチップ１３の設置位置の少な
くとも一部に重なるように設けられる。言い換えれば、
ヘッド用ＩＣチップ１３は、少なくともその一部が、サ
スペンション１１の反対側の面の空冷放熱部２３の存在
する範囲内に存在するように取り付けられる。なお、図
１〜図３に示す本実施形態は、ヘッド用ＩＣチップ１３
の全体が空冷放熱部２３の存在する範囲内に存在するよ
うに取り付けられた好ましい形態である。
【００２８】本実施形態の空冷放熱部２３は、図５に示
すように、サスペンション１１とは別個に形成された熱
伝導率の高い金属製波板が用いられている。この波板
は、その波形形状の波頭部２３ａがサスペンション１１
の長手方向に沿って伸長する方向となるように、サスペ
ンション１１のスライダ取り付け面とは反対側の面に固
着されている。空冷放熱部の形状としては、図６に示す
ように波頭部６３ａの断面形状が三角形である空冷放熱
部６３であってもよいし、図７に示すように波頭部７３
ａの断面形状が台形である空冷放熱部７３であってもよ
い。
すように、サスペンション１１とは別個に形成された熱
伝導率の高い金属製波板が用いられている。この波板
は、その波形形状の波頭部２３ａがサスペンション１１
の長手方向に沿って伸長する方向となるように、サスペ
ンション１１のスライダ取り付け面とは反対側の面に固
着されている。空冷放熱部の形状としては、図６に示す
ように波頭部６３ａの断面形状が三角形である空冷放熱
部６３であってもよいし、図７に示すように波頭部７３
ａの断面形状が台形である空冷放熱部７３であってもよ
い。
【００２９】このように、ヘッド用ＩＣチップ１３の位
置のサスペンション１１の裏側に表面積を大きくした波
形形状の空冷放熱部２３が取り付けられているため、こ
のヘッド用ＩＣチップ１３で発生した熱がサスペンショ
ン１１及び空冷放熱部２３を介して放熱され、ＩＣチッ
プ１３が冷却され、書き込み電流が流れている際にも、
その温度上昇を大幅に低減させることができる。その結
果、高い信頼性を有するＩＣ動作が得られる。
置のサスペンション１１の裏側に表面積を大きくした波
形形状の空冷放熱部２３が取り付けられているため、こ
のヘッド用ＩＣチップ１３で発生した熱がサスペンショ
ン１１及び空冷放熱部２３を介して放熱され、ＩＣチッ
プ１３が冷却され、書き込み電流が流れている際にも、
その温度上昇を大幅に低減させることができる。その結
果、高い信頼性を有するＩＣ動作が得られる。
【００３０】さらに、空冷放熱部２３（６３、７３）
は、波形形状の波頭部２３ａ（６３ａ、７３ａ）がサス
ペンション１１の長手方向に沿って伸長する方向となる
ように、ロードビーム１５に固着されているので、この
ロードビーム１５の剛性が高くなる。従って、サスペン
ション１１の長手方向の曲げに対する剛性を高めること
ができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械
的衝撃を受けた場合にサスペンション１１が大きくたわ
んでスライダ１２が磁気媒体に激突してしまうような不
都合を防止することができる。
は、波形形状の波頭部２３ａ（６３ａ、７３ａ）がサス
ペンション１１の長手方向に沿って伸長する方向となる
ように、ロードビーム１５に固着されているので、この
ロードビーム１５の剛性が高くなる。従って、サスペン
ション１１の長手方向の曲げに対する剛性を高めること
ができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械
的衝撃を受けた場合にサスペンション１１が大きくたわ
んでスライダ１２が磁気媒体に激突してしまうような不
都合を防止することができる。
【００３１】図８は、本発明の他の実施形態における空
冷放熱部の構成例を示す斜視図である。この実施形態に
おけるサスペンション、スライダ及びヘッド用ＩＣチッ
プ等の構成は、図１の実施形態の場合と全く同様であ
る。本実施形態では、図１の実施形態における空冷放熱
部２３の代わりに空冷放熱部８３がサスペンションのス
ライダ取り付け面とは反対側の面に固着されている。
冷放熱部の構成例を示す斜視図である。この実施形態に
おけるサスペンション、スライダ及びヘッド用ＩＣチッ
プ等の構成は、図１の実施形態の場合と全く同様であ
る。本実施形態では、図１の実施形態における空冷放熱
部２３の代わりに空冷放熱部８３がサスペンションのス
ライダ取り付け面とは反対側の面に固着されている。
【００３２】図８から明らかのように、この空冷放熱部
８３は、複数の冷却フィン８３ａが平板８３ｂ上に形成
された構造となっている。この空冷放熱部８３も、サス
ペンションとは別個に形成された、例えばＡｌ、Ｃｕに
Ｎｉめっきを行ったもの、又はジュラルミン等の熱伝導
率の高い金属製である。冷却フィン８３ａは、サスペン
ションの長手方向に沿って伸長する方向となるように、
サスペンションのスライダ取り付け面とは反対側の面に
固着される。この空冷放熱部８３は、その位置が、裏側
のヘッド用ＩＣチップの設置位置の少なくとも一部に重
なるように設けられる。言い換えれば、ヘッド用ＩＣチ
ップは、少なくともその一部が、サスペンションの反対
側の面の空冷放熱部８３の存在する範囲内に存在するよ
うに取り付けられる。
８３は、複数の冷却フィン８３ａが平板８３ｂ上に形成
された構造となっている。この空冷放熱部８３も、サス
ペンションとは別個に形成された、例えばＡｌ、Ｃｕに
Ｎｉめっきを行ったもの、又はジュラルミン等の熱伝導
率の高い金属製である。冷却フィン８３ａは、サスペン
ションの長手方向に沿って伸長する方向となるように、
サスペンションのスライダ取り付け面とは反対側の面に
固着される。この空冷放熱部８３は、その位置が、裏側
のヘッド用ＩＣチップの設置位置の少なくとも一部に重
なるように設けられる。言い換えれば、ヘッド用ＩＣチ
ップは、少なくともその一部が、サスペンションの反対
側の面の空冷放熱部８３の存在する範囲内に存在するよ
うに取り付けられる。
【００３３】このように、ヘッド用ＩＣチップの位置の
サスペンションの裏側に表面積を大きくした冷却フィン
を有する空冷放熱部８３が取り付けられているため、こ
のヘッド用ＩＣチップで発生した熱がサスペンション及
び空冷放熱部８３を介して放熱され、ＩＣチップが冷却
され、書き込み電流が流れている際にも、その温度上昇
を大幅に低減させることができる。その結果、高い信頼
性を有するＩＣ動作が得られる。
サスペンションの裏側に表面積を大きくした冷却フィン
を有する空冷放熱部８３が取り付けられているため、こ
のヘッド用ＩＣチップで発生した熱がサスペンション及
び空冷放熱部８３を介して放熱され、ＩＣチップが冷却
され、書き込み電流が流れている際にも、その温度上昇
を大幅に低減させることができる。その結果、高い信頼
性を有するＩＣ動作が得られる。
【００３４】さらに、空冷放熱部８３は、その冷却フィ
ン８３ａがサスペンションの長手方向に沿って伸長する
方向となるように、ロードビームに固着されるので、こ
のロードビームの剛性が高くなる。従って、サスペンシ
ョンの長手方向の曲げに対する剛性を高めることがで
き、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械的衝
撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわんでスラ
イダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を防止す
ることができる。
ン８３ａがサスペンションの長手方向に沿って伸長する
方向となるように、ロードビームに固着されるので、こ
のロードビームの剛性が高くなる。従って、サスペンシ
ョンの長手方向の曲げに対する剛性を高めることがで
き、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機械的衝
撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわんでスラ
イダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を防止す
ることができる。
【００３５】以上述べた実施形態では、サスペンション
とは別個に形成された部材をこのサスペンションに固着
することによって空冷放熱部を構成しているが、本発明
では、ロードビーム自体を加工して同様な空冷放熱部を
形成してもよい。ロードビーム自体を加工して形成すれ
ば、部材の付加がなくなるので、サスペンションがその
分軽量化されることとなり、機械的な振動特性の悪化等
を防止できる。
とは別個に形成された部材をこのサスペンションに固着
することによって空冷放熱部を構成しているが、本発明
では、ロードビーム自体を加工して同様な空冷放熱部を
形成してもよい。ロードビーム自体を加工して形成すれ
ば、部材の付加がなくなるので、サスペンションがその
分軽量化されることとなり、機械的な振動特性の悪化等
を防止できる。
【００３６】また、空冷放熱部としては、上述した波形
形状、冷却フィンを有する構成の他に、大表面積を有す
る種々の形状のものが適用可能である。特に、サスペン
ションの長手方向に沿って伸長する凹溝を有する構造と
すれば、サスペンションの長手方向の曲げに対する剛性
を高めることができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。
形状、冷却フィンを有する構成の他に、大表面積を有す
る種々の形状のものが適用可能である。特に、サスペン
ションの長手方向に沿って伸長する凹溝を有する構造と
すれば、サスペンションの長手方向の曲げに対する剛性
を高めることができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。
【００３７】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００３８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、サスペンションのヘッド用ＩＣチップの取り付け面
と反対側の面に空冷放熱手段が形成されているので、ヘ
ッド用ＩＣチップから生じる熱がサスペンション及び空
冷放熱手段を介して放熱され、その結果、ＩＣチップ自
体の温度上昇を大幅に低減させることができる。
ば、サスペンションのヘッド用ＩＣチップの取り付け面
と反対側の面に空冷放熱手段が形成されているので、ヘ
ッド用ＩＣチップから生じる熱がサスペンション及び空
冷放熱手段を介して放熱され、その結果、ＩＣチップ自
体の温度上昇を大幅に低減させることができる。
【００３９】空冷放熱手段が、サスペンションの長手方
向に沿って伸長する凹溝を有している構造とすれば、サ
スペンションの長手方向の曲げに対する剛性を高めるこ
とができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機
械的衝撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわん
でスライダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を
防止することができる。
向に沿って伸長する凹溝を有している構造とすれば、サ
スペンションの長手方向の曲げに対する剛性を高めるこ
とができ、耐衝撃特性が大幅に向上する。その結果、機
械的衝撃を受けた場合にサスペンションが大きくたわん
でスライダが磁気媒体に激突してしまうような不都合を
防止することができる。
【図１】本発明の一実施形態における磁気ヘッド装置を
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
【図２】図１の実施形態における磁気ヘッド装置をスラ
イダ取り付け面とは反対側から見た平面図である。
イダ取り付け面とは反対側から見た平面図である。
【図３】図１の実施形態における磁気ヘッド装置をスラ
イダ取り付け面とは反対側から見た斜視図である。
イダ取り付け面とは反対側から見た斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図５】図１の実施形態における空冷放熱部の構成例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】図１の実施形態における空冷放熱部の他の構成
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図７】図１の実施形態における空冷放熱部のさらに他
の構成例を示す斜視図である。
の構成例を示す斜視図である。
【図８】本発明の他の実施形態における空冷放熱部の構
成例を示す斜視図である。
成例を示す斜視図である。
１０ ヘッド−サスペンションアセンブリ １１ サスペンション １２ スライダ １３ ヘッド用ＩＣチップ １４ フレクシャ １５ ロードビーム １６ ベースプレート １７ 導体層 １８、１９ 接続端子 ２０、２１ 絶縁性材料層 ２２ 取り付け部 ２３、６３、７３、８３ 空冷放熱部 ２３ａ、６３ａ、７３ａ 波頭部 ８３ａ 冷却フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 治幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 ▲高▼野 研一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、該
スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、該
サスペンションの一方の面に取り付けられたヘッド用Ｉ
Ｃチップと、前記サスペンションの前記ヘッド用ＩＣチ
ップの取り付け面と反対側の面に形成された空冷放熱手
段とを備えたことを特徴とする磁気ヘッド装置。 - 【請求項２】 前記空冷放熱手段が、前記サスペンショ
ンの長手方向に沿って伸長する凹溝を有していることを
特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記空冷放熱手段が、前記サスペンショ
ンの長手方向に沿って伸長する波頭部を有する波板形状
であることを特徴とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記空冷放熱手段が、前記サスペンショ
ンの長手方向に沿って伸長する冷却フィンを有している
ことを特徴とする請求項２に記載の装置。 - 【請求項５】 前記ヘッド用ＩＣチップの少なくとも一
部が、前記サスペンションの反対側の面に前記空冷放熱
手段が存在する範囲内であることを特徴とする請求項１
から４のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項６】 前記空冷放熱手段が、前記サスペンショ
ンとは別個に形成され該サスペンションに固着された部
材であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１
項に記載の装置。 - 【請求項７】 前記空冷放熱手段が、前記部材が熱伝導
率の高い材料で構成されていることを特徴とする請求項
６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記空冷放熱手段が、前記サスペンショ
ン自体の形状を加工したものであることを特徴とする請
求項１から５のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項９】 前記サスペンションが、ロードビーム
と、該ロードビームの磁気記録媒体と対向する側の面上
に形成されており弾性を有するフレクシャとを含んでお
り、前記空冷放熱手段が、該ロードビーム自体の形状を
加工したものであることを特徴とする請求項８に記載の
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365968A JPH11185233A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
| US09/198,914 US6144530A (en) | 1997-12-24 | 1998-11-24 | Magnetic head apparatus with head IC chip |
| SG9804997A SG97772A1 (en) | 1997-12-24 | 1998-11-26 | Magnetic head apparatus with head ic chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365968A JPH11185233A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185233A true JPH11185233A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18485583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9365968A Pending JPH11185233A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6144530A (ja) |
| JP (1) | JPH11185233A (ja) |
| SG (1) | SG97772A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1098317A2 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-09 | Nagase & Company, Ltd. | Oscillating actuator |
| US6278583B1 (en) * | 1997-10-31 | 2001-08-21 | Questek Innovations, Inc. | Low impedance head/preamplifier chip position in a disk drive |
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| US6909582B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly and disk drive provided with the same |
| US7050268B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-05-23 | Fujitsu Limited | Disk drive with read IC chip and write IC chip mounted respectively on suspension and arm |
| US7130155B2 (en) | 2000-03-24 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly and magnetic disk apparatus comprising the head suspension assembly |
| US8605390B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head gimbal assembly having plurality of terminals and disk drive with the same |
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| JP2001035107A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Fujitsu Ltd | ヘッドサスペンションおよびヘッドアセンブリの組立方法、並びにディスク装置 |
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| US9747955B2 (en) | 2015-07-21 | 2017-08-29 | Seagate Technology Llc | Disc drive actuator assembly with bearing cooling |
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Also Published As
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|---|---|
| US6144530A (en) | 2000-11-07 |
| SG97772A1 (en) | 2003-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030826 |