JP2002042317A - 磁気ヘッド及び磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ヘッド及び磁気ディスク装置Info
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- JP2002042317A JP2002042317A JP2000227550A JP2000227550A JP2002042317A JP 2002042317 A JP2002042317 A JP 2002042317A JP 2000227550 A JP2000227550 A JP 2000227550A JP 2000227550 A JP2000227550 A JP 2000227550A JP 2002042317 A JP2002042317 A JP 2002042317A
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- magnetic head
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ディスク装置の小型化、大容量化、高速転
送化を実現するために、トランスデューサ用ＩＣチップ
を搭載した磁気ヘッドが等価質量を増加することなく、
通電による該ＩＣチップの温度上昇を低減し、電気特性
の劣化、前記ＩＣチップ接合信頼性の劣化を防ぐ。 【解決手段】上記課題は、信号の読み書きを行うための
トランスデューサを搭載したスライダと、信号と伝送す
るための配線パターンを備えた磁気ヘッド用サスペンシ
ョンと、サスペンションをキャリッジに結合するベース
プレートと、トランスデューサ用ヘッドＩＣチップを搭
載した磁気ヘッドデバイスにおいて、前記ベースプレー
トが前記ＩＣチップと接触している構造とすることによ
り、達成される。
送化を実現するために、トランスデューサ用ＩＣチップ
を搭載した磁気ヘッドが等価質量を増加することなく、
通電による該ＩＣチップの温度上昇を低減し、電気特性
の劣化、前記ＩＣチップ接合信頼性の劣化を防ぐ。 【解決手段】上記課題は、信号の読み書きを行うための
トランスデューサを搭載したスライダと、信号と伝送す
るための配線パターンを備えた磁気ヘッド用サスペンシ
ョンと、サスペンションをキャリッジに結合するベース
プレートと、トランスデューサ用ヘッドＩＣチップを搭
載した磁気ヘッドデバイスにおいて、前記ベースプレー
トが前記ＩＣチップと接触している構造とすることによ
り、達成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク円板
に情報を読み書きするためのトランスデューサを搭載し
た磁気ヘッド、及び、これを用いた磁気ディスク装置に
関し、特に、サスペンション用のベースプレートと前記
トランスデューサからの電気信号を増幅するためのＩＣ
チップを搭載した磁気ディスク装置に関する。
に情報を読み書きするためのトランスデューサを搭載し
た磁気ヘッド、及び、これを用いた磁気ディスク装置に
関し、特に、サスペンション用のベースプレートと前記
トランスデューサからの電気信号を増幅するためのＩＣ
チップを搭載した磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気ヘッドのスライダ支持装置
は、特開平１１−１４９６２６号公報に開示されている
様に、先端に、トランスデューサを一体に有するヘッド
スライダが搭載される磁気ヘッドスライダ搭載予定部を
有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を
有するサスペンションに於いて、該舌部に、トランスデ
ューサ用ＩＣチップが実装される該ＩＣチップ実装予定
部を有する構成としたものである。この構成によって、
トランスデューサからトランスデューサ用ＩＣ迄の伝送
経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることが
できる。
は、特開平１１−１４９６２６号公報に開示されている
様に、先端に、トランスデューサを一体に有するヘッド
スライダが搭載される磁気ヘッドスライダ搭載予定部を
有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を
有するサスペンションに於いて、該舌部に、トランスデ
ューサ用ＩＣチップが実装される該ＩＣチップ実装予定
部を有する構成としたものである。この構成によって、
トランスデューサからトランスデューサ用ＩＣ迄の伝送
経路のインダクタンス及び静電容量を小さくすることが
できる。
【０００３】しかし、この構成では、記録時にＩＣチッ
プに流れる書き込み電流によって、ＩＣチップが発熱
し、高温になるという問題が発生する。さらに、この影
響は周辺にも及び、ＩＣチップ接続部分の信頼性の劣化
及び電気特性の劣化等の問題も惹起する。
プに流れる書き込み電流によって、ＩＣチップが発熱
し、高温になるという問題が発生する。さらに、この影
響は周辺にも及び、ＩＣチップ接続部分の信頼性の劣化
及び電気特性の劣化等の問題も惹起する。
【０００４】このＩＣチップの発熱問題に対し、トラン
スデューサ用ＩＣチップを、サスペンション手段の記録
媒体に向き合う側に取り付けたことを特徴とする磁気デ
ィスク装置において、このＩＣチップの温度上昇を低減
する技術が、特開平１１−１９５２１５号公報に開示さ
れている。しかし、この方法では、サスペンションの等
価質量が増加し、磁気ヘッドの走行安定性が損なわれ、
磁気ディスク装置に強い衝撃が加わった場合、磁気ヘッ
ドスライダが飛び跳ね、磁気ディスク円板に傷をつけ、
エラーが発生するという問題が発生する。
スデューサ用ＩＣチップを、サスペンション手段の記録
媒体に向き合う側に取り付けたことを特徴とする磁気デ
ィスク装置において、このＩＣチップの温度上昇を低減
する技術が、特開平１１−１９５２１５号公報に開示さ
れている。しかし、この方法では、サスペンションの等
価質量が増加し、磁気ヘッドの走行安定性が損なわれ、
磁気ディスク装置に強い衝撃が加わった場合、磁気ヘッ
ドスライダが飛び跳ね、磁気ディスク円板に傷をつけ、
エラーが発生するという問題が発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置は小型化、大容量化及び高速転送化が進み、また、ノ
ートパソコン等に搭載された磁気ディスク装置は、高い
耐衝撃性が要求される。これらを実現するために磁気ヘ
ッド支持装置は、小型、軽量化が行われ、記録密度を向
上させる手段がとられてきた。
置は小型化、大容量化及び高速転送化が進み、また、ノ
ートパソコン等に搭載された磁気ディスク装置は、高い
耐衝撃性が要求される。これらを実現するために磁気ヘ
ッド支持装置は、小型、軽量化が行われ、記録密度を向
上させる手段がとられてきた。
【０００６】そこにおいて、磁気ディスク装置の小型
化、大容量化、高速転送化を実現するために、トランス
デューサ用ＩＣチップを搭載した磁気ヘッドが等価質量
を増加することなく、通電による該ＩＣチップの温度上
昇を低減し、電気特性の劣化、前記ＩＣチップ接合信頼
性の劣化を防ぐことが必要となっている。
化、大容量化、高速転送化を実現するために、トランス
デューサ用ＩＣチップを搭載した磁気ヘッドが等価質量
を増加することなく、通電による該ＩＣチップの温度上
昇を低減し、電気特性の劣化、前記ＩＣチップ接合信頼
性の劣化を防ぐことが必要となっている。
【０００７】しかしながら、従来技術においては、上記
に述べたごとく、磁気ヘッドの等価質量を増加させるこ
と無く、トランスデューサ用ＩＣ発熱劣化対策を可能と
する手段は見出されていない。
に述べたごとく、磁気ヘッドの等価質量を増加させるこ
と無く、トランスデューサ用ＩＣ発熱劣化対策を可能と
する手段は見出されていない。
【０００８】したがって、本発明の目的は、トランスデ
ューサ用ＩＣチップを搭載した磁気ヘッドが等価質量を
増加することなく、ＩＣチップの温度上昇を低減するこ
とが可能な磁気ヘッドを提供し、高速転送に対応した信
頼性の高い磁気ディスク装置を提供することにある。
ューサ用ＩＣチップを搭載した磁気ヘッドが等価質量を
増加することなく、ＩＣチップの温度上昇を低減するこ
とが可能な磁気ヘッドを提供し、高速転送に対応した信
頼性の高い磁気ディスク装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の課題
は、信号の読み書きを行うためのトランスデューサを搭
載したスライダと、該スラーダを搭載し信号を伝送する
ための配線パターンを備えたサスペンションと、信号を
伝送するための配線パターンを備えた前記サスペンショ
ン用ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップ
を搭載した磁気ヘッドに於いて、前記ベースプレートが
前記ＩＣチップと接触している構造とした磁気ヘッドに
より達成される。
は、信号の読み書きを行うためのトランスデューサを搭
載したスライダと、該スラーダを搭載し信号を伝送する
ための配線パターンを備えたサスペンションと、信号を
伝送するための配線パターンを備えた前記サスペンショ
ン用ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップ
を搭載した磁気ヘッドに於いて、前記ベースプレートが
前記ＩＣチップと接触している構造とした磁気ヘッドに
より達成される。
【００１０】トランスデューサ用ＩＣチップが磁気ヘッ
ドサスペンション用のベースプレートに接触した構造と
することによって、該ＩＣチップが通電により温度上昇
した際、熱がベースプレートに伝わって、効率良く放熱
される。ベースプレートにフィン構造、又は溝を設ける
ことによって、放熱のための表面積が増加し、放熱効率
はさらに改善される。さらに、磁気ディスク円板回転中
の空気流を考慮した高効率放熱を行うために、ベースプ
レートに設けられた溝が磁気ディスク円板の円周の接線
方向に概略平行であればよい。また、ベースプレートを
通した放熱が行われる場合、かしめ部への影響を考慮し
て、ベースプレートに設けられた溝、又はフィンはサス
ペンションの長手方向中心線の延長線上にあるかしめ部
への影響を考慮して、この線に対して、前記ＩＣチップ
に近い側は、表面積が大きくなる様な形状を選択する方
がよい。
ドサスペンション用のベースプレートに接触した構造と
することによって、該ＩＣチップが通電により温度上昇
した際、熱がベースプレートに伝わって、効率良く放熱
される。ベースプレートにフィン構造、又は溝を設ける
ことによって、放熱のための表面積が増加し、放熱効率
はさらに改善される。さらに、磁気ディスク円板回転中
の空気流を考慮した高効率放熱を行うために、ベースプ
レートに設けられた溝が磁気ディスク円板の円周の接線
方向に概略平行であればよい。また、ベースプレートを
通した放熱が行われる場合、かしめ部への影響を考慮し
て、ベースプレートに設けられた溝、又はフィンはサス
ペンションの長手方向中心線の延長線上にあるかしめ部
への影響を考慮して、この線に対して、前記ＩＣチップ
に近い側は、表面積が大きくなる様な形状を選択する方
がよい。
【００１１】また、トランスデューサ用ＩＣチップをベ
ースプレートに設置することにより、サスペンション上
に該ＩＣチップを設置することに比較して、磁気ヘッド
の等価質量が増加することなく、したがって、磁気ディ
スク装置の耐衝撃性を維持することができる。
ースプレートに設置することにより、サスペンション上
に該ＩＣチップを設置することに比較して、磁気ヘッド
の等価質量が増加することなく、したがって、磁気ディ
スク装置の耐衝撃性を維持することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明を適用した磁気ヘッドの第
１の実施例を示す。読み書きを行うためのトランスデュ
ーサ素子を搭載したスライダ５がロードビーム３の先端
に搭載されている。ロードビーム３はベースロードビー
ム２に溶接されており、ベースロードビーム２はベース
プレート１に溶接により、固定されている。ロードビー
ム３には配線パターン４がフォトエッチング手法などに
より形成されており、トランスデューサ素子からの読み
書き信号を伝送する。
１の実施例を示す。読み書きを行うためのトランスデュ
ーサ素子を搭載したスライダ５がロードビーム３の先端
に搭載されている。ロードビーム３はベースロードビー
ム２に溶接されており、ベースロードビーム２はベース
プレート１に溶接により、固定されている。ロードビー
ム３には配線パターン４がフォトエッチング手法などに
より形成されており、トランスデューサ素子からの読み
書き信号を伝送する。
【００１４】配線パターン４の延長上には、トランスデ
ューサ用ＩＣチップ６がベースプレートに接して搭載さ
れており、ヘッドＩＣ６は、磁気ヘッド素子からの読み
書き信号を増幅する役割を果たす。書き込み電流が、ヘ
ッドＩＣチップ６に流れることにより、ヘッドＩＣチッ
プは発熱して高温になるが、ヘッドＩＣチップ６がベー
スプレート１に接触している為に、該ベースプレートへ
熱伝導し放熱する。これによって、ヘッドＩＣチップ接
続部分が高温に曝されることを防ぐことができるため、
高熱による接合部劣化が無く、接合信頼性が向上する。
また、トランスデューサ用ＩＣチップ自体が高温になる
ことを防ぐことができるため、該ＩＣの電気特性が安定
する。尚、トランスデューサ用ＩＣチップには保護用の
樹脂等による被覆をおこなってもよい。
ューサ用ＩＣチップ６がベースプレートに接して搭載さ
れており、ヘッドＩＣ６は、磁気ヘッド素子からの読み
書き信号を増幅する役割を果たす。書き込み電流が、ヘ
ッドＩＣチップ６に流れることにより、ヘッドＩＣチッ
プは発熱して高温になるが、ヘッドＩＣチップ６がベー
スプレート１に接触している為に、該ベースプレートへ
熱伝導し放熱する。これによって、ヘッドＩＣチップ接
続部分が高温に曝されることを防ぐことができるため、
高熱による接合部劣化が無く、接合信頼性が向上する。
また、トランスデューサ用ＩＣチップ自体が高温になる
ことを防ぐことができるため、該ＩＣの電気特性が安定
する。尚、トランスデューサ用ＩＣチップには保護用の
樹脂等による被覆をおこなってもよい。
【００１５】図２は、本発明を適用した磁気ヘッドの第
２の実施例を示す。かしめによってキャリッジに固定さ
れるサスペンション用ベースプレート７に溶接によって
固定したロードビーム３とロードビーム３に溶接にて固
定されたフレクシャ８とによって構成されたサスペンシ
ョンに前記スライダ５が搭載されている。フレクシャ８
に形成された配線パターン４上に設けられた端子と中継
ＦＰＣ９とを半田バンプ接合により接続し、中継ＦＰＣ
９上に設けたＩＣ用パッドにトランスデューサ用ＩＣチ
ップ６が半田ボール接合により設置されている。トラン
スデューサ素子から出た信号は配線パターン４、中継Ｆ
ＰＣ９、ＩＣチップ６を介して、装置側との接続用パッ
ド１０へ達する。トランスデューサ用ＩＣチップ６に記
録電流が流れることによって発熱するが、該ＩＣチップ
６はベースプレート７に接触しており、放熱作用が働
く。
２の実施例を示す。かしめによってキャリッジに固定さ
れるサスペンション用ベースプレート７に溶接によって
固定したロードビーム３とロードビーム３に溶接にて固
定されたフレクシャ８とによって構成されたサスペンシ
ョンに前記スライダ５が搭載されている。フレクシャ８
に形成された配線パターン４上に設けられた端子と中継
ＦＰＣ９とを半田バンプ接合により接続し、中継ＦＰＣ
９上に設けたＩＣ用パッドにトランスデューサ用ＩＣチ
ップ６が半田ボール接合により設置されている。トラン
スデューサ素子から出た信号は配線パターン４、中継Ｆ
ＰＣ９、ＩＣチップ６を介して、装置側との接続用パッ
ド１０へ達する。トランスデューサ用ＩＣチップ６に記
録電流が流れることによって発熱するが、該ＩＣチップ
６はベースプレート７に接触しており、放熱作用が働
く。
【００１６】図３は、本発明を適用した磁気ヘッドの第
３の実施例を示す。読み書きを行うためのトランスデュ
ーサ素子を搭載したスライダ５がロードビーム３の先端
に搭載されている。ロードビーム３はベースロードビー
ム２に溶接されており、ベースロードビーム２はベース
プレート１に溶接により、固定されている。ロードビー
ム３には配線パターン４が形成されており、トランスデ
ューサ素子からの読み書き信号を伝送する。配線パター
ン４の延長上には、トランスデューサ用ＩＣチップ６が
搭載されており、該ＩＣチップ６はベースプレート１１
に接触し、かつ、金ー金接合等により、配線パターン４
に接合されている。ベースプレート１１には、溝１２を
形成することによって、ベースプレート１１の表面積が
増加し、トランスデューサ用ＩＣチップ６からの発熱を
より効率的に放熱することが可能となる。ベースプレー
ト１１の板厚は０.２５ｍｍ、溝１２の深さは０.０７ｍ
ｍ、その幅は０.１ｍｍである。この溝深さ、溝幅によっ
て、放熱効率が変わる。本発明においては、溝を形成し
たが、表面積を上げる手段として、フィン構造又は、突
起形状又は、凹凸形状を選択することも可能である。
３の実施例を示す。読み書きを行うためのトランスデュ
ーサ素子を搭載したスライダ５がロードビーム３の先端
に搭載されている。ロードビーム３はベースロードビー
ム２に溶接されており、ベースロードビーム２はベース
プレート１に溶接により、固定されている。ロードビー
ム３には配線パターン４が形成されており、トランスデ
ューサ素子からの読み書き信号を伝送する。配線パター
ン４の延長上には、トランスデューサ用ＩＣチップ６が
搭載されており、該ＩＣチップ６はベースプレート１１
に接触し、かつ、金ー金接合等により、配線パターン４
に接合されている。ベースプレート１１には、溝１２を
形成することによって、ベースプレート１１の表面積が
増加し、トランスデューサ用ＩＣチップ６からの発熱を
より効率的に放熱することが可能となる。ベースプレー
ト１１の板厚は０.２５ｍｍ、溝１２の深さは０.０７ｍ
ｍ、その幅は０.１ｍｍである。この溝深さ、溝幅によっ
て、放熱効率が変わる。本発明においては、溝を形成し
たが、表面積を上げる手段として、フィン構造又は、突
起形状又は、凹凸形状を選択することも可能である。
【００１７】図４は、本発明を適用した磁気ディスク装
置の実施例を示す。磁気ディスク装置の筐体１５にスピ
ンドル２０があり、磁気ディスク円板１４が搭載されて
いる。磁気ヘッドはベースプレート１７によってキャリ
ッジ１３にかしめ固定されている。本図において、磁気
ディスク円板１４はその一部分をカットして示してあ
る。トランスデューサ素子からの読み出し・書き込み信
号を配線パターン４によって伝送し、配線パターン４の
延長上に搭載されたトランスデューサ用ＩＣチップ６に
よって、信号を増幅する。増幅された信号は中継ＦＰＣ
１８によってキャリッジ側ＩＣ１９へと送られる。ベー
スプレート１７とヘッドＩＣチップ６とは接触してお
り、ベースプレートへの放熱が加味され記録電流による
ヘッドＩＣチップ６の温度上昇を抑制する。ベースプレ
ート１７には磁気ディスク円板１４の円周の接線方向に
ほぼ平行に溝１６が形成されている。この溝は磁気ディ
スク装置内の風の流れを考慮しており、放熱効率のよい
状態となる。これによって、記録周波数を４００ＭＨｚ
まで高めることが可能となり、転送速度１００ＭＢ／ｓ
の磁気ディスク装置を実現できる。
置の実施例を示す。磁気ディスク装置の筐体１５にスピ
ンドル２０があり、磁気ディスク円板１４が搭載されて
いる。磁気ヘッドはベースプレート１７によってキャリ
ッジ１３にかしめ固定されている。本図において、磁気
ディスク円板１４はその一部分をカットして示してあ
る。トランスデューサ素子からの読み出し・書き込み信
号を配線パターン４によって伝送し、配線パターン４の
延長上に搭載されたトランスデューサ用ＩＣチップ６に
よって、信号を増幅する。増幅された信号は中継ＦＰＣ
１８によってキャリッジ側ＩＣ１９へと送られる。ベー
スプレート１７とヘッドＩＣチップ６とは接触してお
り、ベースプレートへの放熱が加味され記録電流による
ヘッドＩＣチップ６の温度上昇を抑制する。ベースプレ
ート１７には磁気ディスク円板１４の円周の接線方向に
ほぼ平行に溝１６が形成されている。この溝は磁気ディ
スク装置内の風の流れを考慮しており、放熱効率のよい
状態となる。これによって、記録周波数を４００ＭＨｚ
まで高めることが可能となり、転送速度１００ＭＢ／ｓ
の磁気ディスク装置を実現できる。
【００１８】図５は、本発明を適用した磁気ヘッドの第
４の実施例を示す。ヘッドの構成は第１の実施例と同様
である。ベースプレート２２には、溝２１がサスペンシ
ョンの長手方向中心線の延長線に対して非対称に形成さ
れている。本実施例においては、トランスデューサ用Ｉ
Ｃチップ６に近い側はより密に溝１６が形成されてお
り、遠い側は近い側に対してより疎に溝１６が形成され
ている。それによって、ヘッドＩＣチップ６からの発熱
によるベースプレート２１の変形、ひいては、磁気ヘッ
ドの熱変形を抑制することができる。
４の実施例を示す。ヘッドの構成は第１の実施例と同様
である。ベースプレート２２には、溝２１がサスペンシ
ョンの長手方向中心線の延長線に対して非対称に形成さ
れている。本実施例においては、トランスデューサ用Ｉ
Ｃチップ６に近い側はより密に溝１６が形成されてお
り、遠い側は近い側に対してより疎に溝１６が形成され
ている。それによって、ヘッドＩＣチップ６からの発熱
によるベースプレート２１の変形、ひいては、磁気ヘッ
ドの熱変形を抑制することができる。
【００１９】以上の実施例において、ベースプレート材
料として使用されたのはステンレス鋼であった。このス
テンレス鋼の熱伝導率は約１５〜２０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1で
ある。本発明の磁気ヘッドのベースプレート材料に、例
えば、アルミニウムのような熱伝導率の高い材料を使用
することにより放熱効率をさらに上げることができる。
料として使用されたのはステンレス鋼であった。このス
テンレス鋼の熱伝導率は約１５〜２０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1で
ある。本発明の磁気ヘッドのベースプレート材料に、例
えば、アルミニウムのような熱伝導率の高い材料を使用
することにより放熱効率をさらに上げることができる。
【００２０】図６は、従来の磁気ヘッドのスライダ支持
装置の一例を示す。サスペンションの先端には磁気ヘッ
ドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部がサスペ
ンション用中継部材（ベースプレート）へ溶接によって
固定され、ベアのトランスデューサ用ＩＣチップ９０が
実装されている。このように、従来は基部の側面側に折
り曲げて形成してある舌部に、該ＩＣチップが実装され
ており、記録時にＩＣチップに流れる書き込み電流によ
って、ＩＣチップが発熱し、高温になり、電気特性の劣
化、ヘッドＩＣチップ接合部分の信頼性の劣化を生じて
問題となるのは先にも述べた通りである。
装置の一例を示す。サスペンションの先端には磁気ヘッ
ドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部がサスペ
ンション用中継部材（ベースプレート）へ溶接によって
固定され、ベアのトランスデューサ用ＩＣチップ９０が
実装されている。このように、従来は基部の側面側に折
り曲げて形成してある舌部に、該ＩＣチップが実装され
ており、記録時にＩＣチップに流れる書き込み電流によ
って、ＩＣチップが発熱し、高温になり、電気特性の劣
化、ヘッドＩＣチップ接合部分の信頼性の劣化を生じて
問題となるのは先にも述べた通りである。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、信号の読み書きを行う
ためのトランスデューサを搭載したスライダと、信号を
伝送するための配線パターンを備えた磁気ヘッド用サス
ペンションと、サスペンションをキャリッジに結合する
ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップを搭
載した磁気ヘッドにおいて、該磁気ヘッドをサスペンシ
ョン用のベースプレートがトランスデューサ用ＩＣチッ
プと接触している構造とすることにより、磁気ヘッドの
等価質量が増加することなく、耐衝撃性を確保しなが
ら、前記ＩＣチップからの発熱をベースプレートに放熱
することで、磁気ヘッドの電気特性の劣化、接合信頼性
の劣化を防ぐことができる。
ためのトランスデューサを搭載したスライダと、信号を
伝送するための配線パターンを備えた磁気ヘッド用サス
ペンションと、サスペンションをキャリッジに結合する
ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップを搭
載した磁気ヘッドにおいて、該磁気ヘッドをサスペンシ
ョン用のベースプレートがトランスデューサ用ＩＣチッ
プと接触している構造とすることにより、磁気ヘッドの
等価質量が増加することなく、耐衝撃性を確保しなが
ら、前記ＩＣチップからの発熱をベースプレートに放熱
することで、磁気ヘッドの電気特性の劣化、接合信頼性
の劣化を防ぐことができる。
【図１】本発明の第１の実施例の磁気ヘッドを示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施例の磁気ヘッドを示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第３の実施例の磁気ヘッドを示す図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施例の磁気ディスク装置を示す図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第４の実施例の磁気ヘッドを示す図で
ある。
ある。
【図６】従来の磁気ヘッドの一例を示す図である。
１ ベースプレート、２ ベースロードビーム、３ ロ
ードビーム、４ 配線パターン、５ スライダ、６ ト
ランスデューサ用ＩＣチップ、７ ベ−スプレ−ト、８
フレクシャ、９ 中継ＦＰＣ、１０ 装置ＦＰＣ側端
子、１１ ベ−スプレ−ト、１２ 溝、１３ キャリッ
ジ、１４ 磁気ディスク円板、１５ 磁気ディスク装置
筐体、１６ 溝、１７ ベ−スプレ−ト、１８ 中継Ｆ
ＰＣ、１９ 装置側ＩＣ、２０ スピンドル、２１ ベ
−スプレ−ト、２２ 溝、３０ かしめ部。
ードビーム、４ 配線パターン、５ スライダ、６ ト
ランスデューサ用ＩＣチップ、７ ベ−スプレ−ト、８
フレクシャ、９ 中継ＦＰＣ、１０ 装置ＦＰＣ側端
子、１１ ベ−スプレ−ト、１２ 溝、１３ キャリッ
ジ、１４ 磁気ディスク円板、１５ 磁気ディスク装置
筐体、１６ 溝、１７ ベ−スプレ−ト、１８ 中継Ｆ
ＰＣ、１９ 装置側ＩＣ、２０ スピンドル、２１ ベ
−スプレ−ト、２２ 溝、３０ かしめ部。
フロントページの続き (72)発明者 若月 耕作 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA07 TA09 5D059 AA01 BA01 CA30 DA36 EA07
Claims (6)
- 【請求項１】信号の読み書きを行うためのトランスデュ
ーサを搭載したスライダと、該スラーダを搭載し信号を
伝送するための配線パターンを備えたサスペンション
と、前記サスペンションをキャリッジに結合するための
ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップとを
搭載した磁気ヘッドにおいて、前記ベースプレートに前
記ＩＣチップが接していることを特徴とする磁気ヘッ
ド。 - 【請求項２】信号の読み書きを行うためのトランスデュ
ーサを搭載したスライダと、該スラーダを搭載し信号を
伝送するための配線パターンを備えたサスペンション
と、前記サスペンションをキャリッジに結合するための
ベースプレートと、トランスデューサ用ＩＣチップとを
搭載した磁気ヘッドにおいて、前記ベースプレートは高
熱伝導率材料からなり、前記ＩＣチップが前記ベースプ
レートに接し、かつ、前記配線パターン上に接している
ことを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項３】前記ベースプレートにフィン構造又は溝又
は突起又は凹凸のいずれかを設けたことを特徴とする請
求項１乃至２のいずれかに記載された磁気ヘッド。 - 【請求項４】前記ベースプレートに設けられた溝が前記
ヘッドが対向する磁気ディスク円板の円周の接線方向に
概略平行であることを特徴とする請求項１乃至３のいず
れかに記載の磁気ヘッド。 - 【請求項５】前記ベースプレートは、その熱伝導率が、
略２０Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1を越える材料を用いたことを特徴
とする請求項１乃至４のいずれかに記載の磁気ヘッド。 - 【請求項６】前記請求項１乃至５のいずれかに記載の磁
気ヘッドを搭載したことを特徴とする磁気ディスク装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000227550A JP2002042317A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 磁気ヘッド及び磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000227550A JP2002042317A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 磁気ヘッド及び磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002042317A true JP2002042317A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18720977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000227550A Pending JP2002042317A (ja) | 2000-07-24 | 2000-07-24 | 磁気ヘッド及び磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002042317A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7751152B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-07-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
-
2000
- 2000-07-24 JP JP2000227550A patent/JP2002042317A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7751152B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-07-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Head suspension |
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