JPH11185231A - 磁気ヘッド装置 - Google Patents
磁気ヘッド装置Info
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- JPH11185231A JPH11185231A JP9365967A JP36596797A JPH11185231A JP H11185231 A JPH11185231 A JP H11185231A JP 9365967 A JP9365967 A JP 9365967A JP 36596797 A JP36596797 A JP 36596797A JP H11185231 A JPH11185231 A JP H11185231A
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- head
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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- H05K2201/10674—Flip chip
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド駆動用ＩＣチップの温度上昇に伴って
発生する応力がヘッド駆動用ＩＣチップに影響するのを
低減することができる磁気ヘッド装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、ス
ライダを一方の端部で支持するサスペンションと、サス
ペンションに設けられた接続端子上にフリップチップボ
ンディングされたヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁
気ヘッド装置であって、接続端子上にはフリップチップ
ボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を有するオ
ーバーコート層が被着されている。
発生する応力がヘッド駆動用ＩＣチップに影響するのを
低減することができる磁気ヘッド装置を提供する。 【解決手段】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、ス
ライダを一方の端部で支持するサスペンションと、サス
ペンションに設けられた接続端子上にフリップチップボ
ンディングされたヘッド駆動用ＩＣチップとを備えた磁
気ヘッド装置であって、接続端子上にはフリップチップ
ボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を有するオ
ーバーコート層が被着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド駆動用ＩＣチップと
を含んでなる磁気ヘッド装置に関する。
子を備えたスライダとこのスライダを支持するための弾
性を有するサスペンションとヘッド駆動用ＩＣチップと
を含んでなる磁気ヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド装置において、磁気ディスク
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
媒体等の磁気記録媒体に対して磁気情報の書き込み及び
／又は磁気情報の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一
般に、磁気記録媒体上を浮上するスライダ上に形成され
ている。このスライダは、可動アームの端部から延びる
弾性金属薄板で構成されるサスペンションによって支持
される。
【０００３】磁気ヘッド素子への書き込み電流の増幅、
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド駆動用ＩＣチッ
プは、通常、サスペンションの後方に位置する可動アー
ム上又はその後方に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド駆動用ＩＣチップを可動アーム上又はその後
方に設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結
ぶリード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズ
が発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなる
ことによって、このリード線のもつ寄生容量、インダク
タンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下が
り時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が
困難となる。
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド駆動用ＩＣチッ
プは、通常、サスペンションの後方に位置する可動アー
ム上又はその後方に取り付けられている。しかしなが
ら、ヘッド駆動用ＩＣチップを可動アーム上又はその後
方に設けると、このＩＣチップと磁気ヘッド素子とを結
ぶリード線（接続線の一部）の距離が長くなってノイズ
が発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くなる
ことによって、このリード線のもつ寄生容量、インダク
タンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下が
り時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送が
困難となる。
【０００４】このような不都合を解消するため、ヘッド
駆動用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に
設けることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子
との距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発
生を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特
開昭５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３
０号公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
駆動用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に
設けることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子
との距離を短縮し、これによりリード線によるノイズ発
生を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特
開昭５３−６９６２３号公報、特開昭５５−１５０１３
０号公報及び特開平３−１０８１２０号公報等）。
【０００５】これら公知技術のように、ヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップをスライダ上又はサスペンション上に設けれ
ば、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの間のリード線
が長いことによりノイズが発生するという問題は解決す
ることができる。
Ｃチップをスライダ上又はサスペンション上に設けれ
ば、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの間のリード線
が長いことによりノイズが発生するという問題は解決す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、記録時
にヘッド駆動用ＩＣチップに流れる書き込み電流によっ
てこのＩＣチップ自体が発熱して高温となってしまい、
ＩＣチップの信頼性に問題が生じる。このため、ＩＣチ
ップからの熱をいかに放熱するかが大きな問題となって
いる。また、通常、このヘッド駆動用ＩＣチップは、サ
スペンション上に設けられたパッド上にフリップチップ
ボンディングによって実装されているが、ＩＣチップと
サスペンションとでは膨張係数が異なっているため、こ
のような高温が生じると、膨張係数の相違に基づいて発
生する応力がハンダ接合部で吸収されず、ＩＣチップに
直接的に影響してしまう。
にヘッド駆動用ＩＣチップに流れる書き込み電流によっ
てこのＩＣチップ自体が発熱して高温となってしまい、
ＩＣチップの信頼性に問題が生じる。このため、ＩＣチ
ップからの熱をいかに放熱するかが大きな問題となって
いる。また、通常、このヘッド駆動用ＩＣチップは、サ
スペンション上に設けられたパッド上にフリップチップ
ボンディングによって実装されているが、ＩＣチップと
サスペンションとでは膨張係数が異なっているため、こ
のような高温が生じると、膨張係数の相違に基づいて発
生する応力がハンダ接合部で吸収されず、ＩＣチップに
直接的に影響してしまう。
【０００７】従って本発明の目的は、ヘッド駆動用ＩＣ
チップの温度上昇に伴って発生する応力がヘッド駆動用
ＩＣチップに影響するのを低減することができる磁気ヘ
ッド装置を提供することにある。
チップの温度上昇に伴って発生する応力がヘッド駆動用
ＩＣチップに影響するのを低減することができる磁気ヘ
ッド装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンションに設けられ
た接続端子上にフリップチップボンディングされたヘッ
ド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置であっ
て、接続端子上にはフリップチップボンディングにおけ
るハンダの流れ止め構造を有するオーバーコート層が被
着されている磁気ヘッド装置が提供される。
ッド素子を有するスライダと、スライダを一方の端部で
支持するサスペンションと、サスペンションに設けられ
た接続端子上にフリップチップボンディングされたヘッ
ド駆動用ＩＣチップとを備えた磁気ヘッド装置であっ
て、接続端子上にはフリップチップボンディングにおけ
るハンダの流れ止め構造を有するオーバーコート層が被
着されている磁気ヘッド装置が提供される。
【０００９】サスペンションに設けられた接続端子上
に、ヘッド駆動用ＩＣチップのフリップチップボンディ
ングにおけるハンダの流れ止め構造を有するオーバーコ
ート層が被着されているので、ボンディング時のハンダ
の流れが制御されることとなり、ハンダ接合部の形状及
び高さを最適化することができる。
に、ヘッド駆動用ＩＣチップのフリップチップボンディ
ングにおけるハンダの流れ止め構造を有するオーバーコ
ート層が被着されているので、ボンディング時のハンダ
の流れが制御されることとなり、ハンダ接合部の形状及
び高さを最適化することができる。
【００１０】その結果、ヘッド駆動用ＩＣチップとサス
ペンションとの膨張係数の相違に基づいて、高温下で生
じる応力がこのハンダ接合部で吸収され、ヘッド駆動用
ＩＣチップに直接的に影響することがなくなる。また、
ハンダ接合部の高さを正確に制御することにより、ＩＣ
チップが傾いて実装されたり、その傾きによりチップの
エッジが電極と接触してしまうような不都合の発生が未
然に防止できる。さらに、ハンダ接合部が大きく広がっ
てその高さが非常に低くなるようなことがないため、サ
スペンションの上面とヘッド駆動用ＩＣチップの下面と
の間に熱伝導率の高い充填材を挿入することができる。
従って、ＩＣ実装を安定に行うことができ、ハンダ接合
部の接続の信頼性が高くなり、充填材挿入による放熱特
性の向上も可能となる。
ペンションとの膨張係数の相違に基づいて、高温下で生
じる応力がこのハンダ接合部で吸収され、ヘッド駆動用
ＩＣチップに直接的に影響することがなくなる。また、
ハンダ接合部の高さを正確に制御することにより、ＩＣ
チップが傾いて実装されたり、その傾きによりチップの
エッジが電極と接触してしまうような不都合の発生が未
然に防止できる。さらに、ハンダ接合部が大きく広がっ
てその高さが非常に低くなるようなことがないため、サ
スペンションの上面とヘッド駆動用ＩＣチップの下面と
の間に熱伝導率の高い充填材を挿入することができる。
従って、ＩＣ実装を安定に行うことができ、ハンダ接合
部の接続の信頼性が高くなり、充填材挿入による放熱特
性の向上も可能となる。
【００１１】流れ止め構造が、接続端子の位置において
オーバーコート層に開口部を設けることが好ましい。こ
の開口部は、接続端子の形状が円形の場合には、開口形
状が円形であることが好ましい。
オーバーコート層に開口部を設けることが好ましい。こ
の開口部は、接続端子の形状が円形の場合には、開口形
状が円形であることが好ましい。
【００１２】開口部の径が、ヘッド駆動用ＩＣチップの
ハンダバンプの径よりも大きいことが好ましい。より好
ましくは、開口部の径は、ヘッド駆動用ＩＣチップのハ
ンダバンプの径に対して１２０〜１５０％の大きさであ
る。
ハンダバンプの径よりも大きいことが好ましい。より好
ましくは、開口部の径は、ヘッド駆動用ＩＣチップのハ
ンダバンプの径に対して１２０〜１５０％の大きさであ
る。
【００１３】オーバーコート層は、サスペンションの可
撓性を維持するために、５μｍ以下の厚さを有している
ことが好ましく、その材質としては、ポリイミド樹脂で
あることが好ましい。
撓性を維持するために、５μｍ以下の厚さを有している
ことが好ましく、その材質としては、ポリイミド樹脂で
あることが好ましい。
【００１４】サスペンションとヘッド駆動用ＩＣチップ
との間に高熱伝導性樹脂が充填されていることが好まし
い。このような充填材を挿入することにより、放熱特性
が向上する、この部分の機械的強度が向上する、及びＩ
Ｃチップの表面が被覆されるのでその意味でも信頼性が
向上する等の効果が得られる。
との間に高熱伝導性樹脂が充填されていることが好まし
い。このような充填材を挿入することにより、放熱特性
が向上する、この部分の機械的強度が向上する、及びＩ
Ｃチップの表面が被覆されるのでその意味でも信頼性が
向上する等の効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施形態における磁気ヘ
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
ッド装置をスライダ取り付け面側から見た平面図、図２
は図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１７】これらの図において、１０はサスペンショ
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド駆動用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド
−サスペンションアセンブリである。本明細書における
磁気ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセン
ブリに相当している。スライダ１２及びヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するよ
うに、サスペンション１１の磁気ディスク媒体と対向す
る側の面上に取り付けられている。
ン１１の先端部に磁気ヘッド素子を備えたスライダ１２
を固着すると共に、そのサスペンション１１の途中にヘ
ッド駆動用ＩＣチップ１３を装着して構成されるヘッド
−サスペンションアセンブリである。本明細書における
磁気ヘッド装置は、このヘッド−サスペンションアセン
ブリに相当している。スライダ１２及びヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３は、磁気ディスク媒体の表面に対向するよ
うに、サスペンション１１の磁気ディスク媒体と対向す
る側の面上に取り付けられている。
【００１８】図１に示すように、サスペンション１１
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド駆動用ＩＣチップ１３をその途中で支持す
る可撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固
着するロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に
設けられたベースプレート１６とから主として構成され
ている。
は、スライダ１２を一方の端部に設けられた舌部で担持
しかつヘッド駆動用ＩＣチップ１３をその途中で支持す
る可撓性のフレクシャ１４と、フレクシャ１４を支持固
着するロードビーム１５と、ロードビーム１５の基部に
設けられたベースプレート１６とから主として構成され
ている。
【００１９】フレクシャ１４は、本実施形態では、厚さ
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４Ｔ
Ａ）によって構成されており、ロードビーム１５の幅よ
り小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２０】このフレクシャ１４上には、必要数（複
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
数）のリード線を構成する薄膜パターンによる導体層１
７がその長さ方向に沿って形成されている。導体層１７
の一方の端（ベースプレート１６側）は外部に接続され
る接続端子１８に接続されており、他方の端はフレクシ
ャ１４の先端部に設けられた接続端子１９に接続されて
いる。
【００２１】この薄膜パターンは、金属薄板上にプリン
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図２に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９並びに後述する接続パッドの部分は、
銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その
上に第２の絶縁性材料層２１は形成されない。なお、図
１では、理解を容易にするため、導体層１７が実線で表
わされている。
ト基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形
成される。即ち、図２に示すように、厚さ約５μｍのポ
リイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層２０、
パターン化された厚さ約４μｍの銅層（導体層）１７及
び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の
絶縁性材料層２１をこの順序でフレクシャ１４側から順
次積層することによって形成されている。ただし、接続
端子１８及び１９並びに後述する接続パッドの部分は、
銅層上にニッケル層、金層が積層形成されており、その
上に第２の絶縁性材料層２１は形成されない。なお、図
１では、理解を容易にするため、導体層１７が実線で表
わされている。
【００２２】ロードビーム１５は、先端に向けて幅が狭
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
くなる形状の約７０〜７５μｍ厚のステンレス鋼板で構
成されており、フレクシャ１４をその全長に渡って支持
している。ただし、フレクシャ１４とロードビーム１５
との固着は、複数の溶接点によってなされている。
【００２３】ベースプレート１６は、ステンレス鋼又は
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
なお、フレクシャ１４とロードビーム１５とを別個に設
けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの
２ピース構造で構成してもよい。
鉄で構成されており、ロードビーム１５の基部に溶接に
よって固着されている。このベースプレート１６を取り
付け部２２で固定することによって、サスペンション１
１の可動アーム（図示なし）への取り付けが行われる。
なお、フレクシャ１４とロードビーム１５とを別個に設
けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの
２ピース構造で構成してもよい。
【００２４】前述したように、サスペンション１１の先
端部において、フレクシャ１４上には、磁気ヘッド素子
を備えたスライダ１２が装着されている。図１に示すよ
うに、必要数のリード線を構成する導体層１７は、スラ
イダ１２の両側を通り、フレクシャ１４の先端に延びて
おり、この先端から折り返されて、接続端子１９を介し
てスライダ１２に設けられた入出力電極に接続されてい
る。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆わ
れている。なお、図には示されていないが、スライダ１
２に対応する部分のフレクシャ１４及びロードビーム１
５間にディンプルを設けてもよい。
端部において、フレクシャ１４上には、磁気ヘッド素子
を備えたスライダ１２が装着されている。図１に示すよ
うに、必要数のリード線を構成する導体層１７は、スラ
イダ１２の両側を通り、フレクシャ１４の先端に延びて
おり、この先端から折り返されて、接続端子１９を介し
てスライダ１２に設けられた入出力電極に接続されてい
る。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆わ
れている。なお、図には示されていないが、スライダ１
２に対応する部分のフレクシャ１４及びロードビーム１
５間にディンプルを設けてもよい。
【００２５】サスペンション１１の長さ方向の中間部に
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３が実装されている。ヘッド駆動用ＩＣチッ
プ１３は、ベアチップであり、その質量は１．０ｍｇ以
下である。このように軽量とすることにより、ＩＣチッ
プをサスペンション１１上に取り付けても、機械的な振
動特性が悪化することを防止できる。このヘッド駆動用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７の途中に設けられた接続パッド上にハンダを
用いたフリップチップボンディングにより実装されてい
る。
は、スライダ１２が取り付けられる面と同一の面上（磁
気ディスク媒体と対向する側の面上）にヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップ１３が実装されている。ヘッド駆動用ＩＣチッ
プ１３は、ベアチップであり、その質量は１．０ｍｇ以
下である。このように軽量とすることにより、ＩＣチッ
プをサスペンション１１上に取り付けても、機械的な振
動特性が悪化することを防止できる。このヘッド駆動用
ＩＣチップ１３は、サスペンション１１のフレクシャ１
４上に第１の絶縁性材料層２０を介して形成されている
導体層１７の途中に設けられた接続パッド上にハンダを
用いたフリップチップボンディングにより実装されてい
る。
【００２６】図３は、図１のＢ−Ｂ線の断面図であり、
ヘッド駆動用ＩＣチップ１３の実装されている状態を示
している。また、図４はＩＣチップ１３のハンダ接合部
を示す平面図である。
ヘッド駆動用ＩＣチップ１３の実装されている状態を示
している。また、図４はＩＣチップ１３のハンダ接合部
を示す平面図である。
【００２７】図３に示すように、フレクシャ１４上の第
１の絶縁性材料層２０上に形成されている導体層１７の
一部分である接続パッド２３上には、厚さが１〜５μｍ
のポリイミド等の樹脂材料によるオーバーコート層２４
が積層形成されている。このオーバーコート層２４に
は、実装時に載置されるヘッド駆動用ＩＣチップ１３の
ハンダバンプ２５（図４）に対応する位置に開口部２４
ａが設けられている。
１の絶縁性材料層２０上に形成されている導体層１７の
一部分である接続パッド２３上には、厚さが１〜５μｍ
のポリイミド等の樹脂材料によるオーバーコート層２４
が積層形成されている。このオーバーコート層２４に
は、実装時に載置されるヘッド駆動用ＩＣチップ１３の
ハンダバンプ２５（図４）に対応する位置に開口部２４
ａが設けられている。
【００２８】図４に示すように、この開口部２４ａの径
は、ハンダバンプ２５の径よりも大きく、好ましくはこ
のハンダバンプ２５の径の１２０〜１５０％である。例
えば、ハンダバンプ２５の径が約８１μｍの場合、開口
部２４ａの径は約１２０μｍである。開口部２４ａの開
口形状は、ハンダバンプ２５の形状が球状であるため、
図４のように円形であることが好ましいが、多角形又は
楕円等の他の形状であってもよい。また、接続パッド２
３の形状も円形であることが好ましいが、多角形又は楕
円等の他の形状であっても何等さしつかえない。
は、ハンダバンプ２５の径よりも大きく、好ましくはこ
のハンダバンプ２５の径の１２０〜１５０％である。例
えば、ハンダバンプ２５の径が約８１μｍの場合、開口
部２４ａの径は約１２０μｍである。開口部２４ａの開
口形状は、ハンダバンプ２５の形状が球状であるため、
図４のように円形であることが好ましいが、多角形又は
楕円等の他の形状であってもよい。また、接続パッド２
３の形状も円形であることが好ましいが、多角形又は楕
円等の他の形状であっても何等さしつかえない。
【００２９】このように、接続パッド２３上の、ＩＣチ
ップ１３のハンダバンプ２５に対応する位置に開口部２
４ａを有するオーバーコート層２４が形成されているの
で、フリップチップボンディング時にハンダの流れがこ
の開口部２４ａによって制御され、ハンダが大きく広が
ってしまうような不都合がなくなり、ハンダ接合部２６
の高さ及び形状が正しく制御されることとなる。
ップ１３のハンダバンプ２５に対応する位置に開口部２
４ａを有するオーバーコート層２４が形成されているの
で、フリップチップボンディング時にハンダの流れがこ
の開口部２４ａによって制御され、ハンダが大きく広が
ってしまうような不都合がなくなり、ハンダ接合部２６
の高さ及び形状が正しく制御されることとなる。
【００３０】その結果、ヘッド駆動用ＩＣチップ１３と
サスペンション１１との膨張係数の相違に基づいて、高
温又は低温下で生じる応力がこのハンダ接合部２６で吸
収され、ヘッド駆動用ＩＣチップ１３に応力が直接的に
影響することがなくなる。また、ハンダ接合部２６の高
さを正確に制御することにより、ＩＣチップ１３が傾い
て実装されたり、その傾きによりＩＣチップ１３のエッ
ジが電極と接触してしまうような不都合の発生が未然に
防止できる。従って、ＩＣ実装を安定に行うことがで
き、ハンダ接合部２６の接続の信頼性が非常に高くな
る。なお、オーバーコート層２４の厚さが５μｍ以下で
あるため、サスペンションとしての可撓性は充分に確保
することができる。
サスペンション１１との膨張係数の相違に基づいて、高
温又は低温下で生じる応力がこのハンダ接合部２６で吸
収され、ヘッド駆動用ＩＣチップ１３に応力が直接的に
影響することがなくなる。また、ハンダ接合部２６の高
さを正確に制御することにより、ＩＣチップ１３が傾い
て実装されたり、その傾きによりＩＣチップ１３のエッ
ジが電極と接触してしまうような不都合の発生が未然に
防止できる。従って、ＩＣ実装を安定に行うことがで
き、ハンダ接合部２６の接続の信頼性が非常に高くな
る。なお、オーバーコート層２４の厚さが５μｍ以下で
あるため、サスペンションとしての可撓性は充分に確保
することができる。
【００３１】フリップチップボンディング時にハンダ接
合部２６で、ハンダの流れ出しが抑制されてその高さが
約５０μｍとある程度確保されるため、フレクシャ１４
上の第１の絶縁性材料層２０とヘッド駆動用ＩＣチップ
１３の下面との間に空間ができる。ここにポリイミドの
ような樹脂と高熱伝導率の絶縁材との混合物のごとき熱
伝導性の良好な充填材料層２７を容易に注入充填するこ
とができる。
合部２６で、ハンダの流れ出しが抑制されてその高さが
約５０μｍとある程度確保されるため、フレクシャ１４
上の第１の絶縁性材料層２０とヘッド駆動用ＩＣチップ
１３の下面との間に空間ができる。ここにポリイミドの
ような樹脂と高熱伝導率の絶縁材との混合物のごとき熱
伝導性の良好な充填材料層２７を容易に注入充填するこ
とができる。
【００３２】充填材料層２７を形成する高熱伝導性樹脂
としては、例えば、溶融シリカを含む樹脂（熱伝導率が
約１２×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、アル
ミナを含む樹脂（熱伝導率が約４０×１０-4ｃａｌ／ｃ
ｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、結晶シリカを含む樹脂（熱伝導
率が約３５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、
及び窒化アルミを含む樹脂（熱伝導率が約４０×１０-4
ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃｄｅｇ）等がある。
としては、例えば、溶融シリカを含む樹脂（熱伝導率が
約１２×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、アル
ミナを含む樹脂（熱伝導率が約４０×１０-4ｃａｌ／ｃ
ｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、結晶シリカを含む樹脂（熱伝導
率が約３５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃ ｄｅｇ）、
及び窒化アルミを含む樹脂（熱伝導率が約４０×１０-4
ｃａｌ／ｃｍ ｓｅｃｄｅｇ）等がある。
【００３３】このような高熱伝導性樹脂による充填材料
層２７を充填することにより、ＩＣチップ１３に発生し
た熱を、この充填材料層２７を介してサスペンション１
１に逃がすことができるので、放熱特性も大幅に向上可
能である。さらに、充填材料層２７を設けることによ
り、この部分の機械的強度を向上させることができると
共に、ＩＣチップ１３の表面が被覆されるのでその意味
でも信頼性を向上させることができる。
層２７を充填することにより、ＩＣチップ１３に発生し
た熱を、この充填材料層２７を介してサスペンション１
１に逃がすことができるので、放熱特性も大幅に向上可
能である。さらに、充填材料層２７を設けることによ
り、この部分の機械的強度を向上させることができると
共に、ＩＣチップ１３の表面が被覆されるのでその意味
でも信頼性を向上させることができる。
【００３４】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００３５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、サスペンションに設けられた接続端子上に、ヘッド
駆動用ＩＣチップのフリップチップボンディングにおけ
るハンダの流れ止め構造を有するオーバーコート層が被
着されているので、ボンディング時のハンダの流れが制
御されることとなり、ハンダ接合部の形状及び高さを最
適化することができる。その結果、ヘッド駆動用ＩＣチ
ップとサスペンションとの膨張係数の相違に基づいて、
高温下で生じる応力がこのハンダ接合部で吸収され、ヘ
ッド駆動用ＩＣチップに直接的に影響することがなくな
る。また、ハンダ接合部の高さを正確に制御することに
より、ＩＣチップが傾いて実装されたり、その傾きによ
りチップのエッジが電極と接触してしまうような不都合
の発生が未然に防止できる。さらに、ハンダ接合部が大
きく広がってその高さが非常に低くなるようなことがな
いため、サスペンションの上面とヘッド駆動用ＩＣチッ
プの下面との間に熱伝導率の高い充填材を挿入すること
ができる。従って、ＩＣ実装を安定に行うことができ、
ハンダ接合部の接続の信頼性が高くなり、充填材挿入に
よる放熱特性の向上も可能となる。
ば、サスペンションに設けられた接続端子上に、ヘッド
駆動用ＩＣチップのフリップチップボンディングにおけ
るハンダの流れ止め構造を有するオーバーコート層が被
着されているので、ボンディング時のハンダの流れが制
御されることとなり、ハンダ接合部の形状及び高さを最
適化することができる。その結果、ヘッド駆動用ＩＣチ
ップとサスペンションとの膨張係数の相違に基づいて、
高温下で生じる応力がこのハンダ接合部で吸収され、ヘ
ッド駆動用ＩＣチップに直接的に影響することがなくな
る。また、ハンダ接合部の高さを正確に制御することに
より、ＩＣチップが傾いて実装されたり、その傾きによ
りチップのエッジが電極と接触してしまうような不都合
の発生が未然に防止できる。さらに、ハンダ接合部が大
きく広がってその高さが非常に低くなるようなことがな
いため、サスペンションの上面とヘッド駆動用ＩＣチッ
プの下面との間に熱伝導率の高い充填材を挿入すること
ができる。従って、ＩＣ実装を安定に行うことができ、
ハンダ接合部の接続の信頼性が高くなり、充填材挿入に
よる放熱特性の向上も可能となる。
【００３６】サスペンションの上面と、ヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップの下面との間に高熱伝導性樹脂が充填されてい
ることにより、放熱特性が向上する、この部分の機械的
強度が向上する、及びＩＣチップの表面が被覆されるの
でその意味でも信頼性が向上する等の効果が得られる。
Ｃチップの下面との間に高熱伝導性樹脂が充填されてい
ることにより、放熱特性が向上する、この部分の機械的
強度が向上する、及びＩＣチップの表面が被覆されるの
でその意味でも信頼性が向上する等の効果が得られる。
【図１】本発明の一実施形態における磁気ヘッド装置を
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
スライダ取り付け面側から見た平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図４】図１の実施形態におけるハンダ接合部を示す平
面図である。
面図である。
１０ ヘッド−サスペンションアセンブリ １１ サスペンション １２ スライダ １３ ヘッド駆動用ＩＣチップ １４ フレクシャ １５ ロードビーム １６ ベースプレート １７ 導体層 １８、１９ 接続端子 ２０、２１ 絶縁性材料層 ２２ 取り付け部 ２３ 接続パッド ２４ オーバーコート層 ２４ａ 開口部 ２５ ハンダバンプ ２６ ハンダ接合部 ２７ 充填材料層
フロントページの続き (72)発明者 森田 治幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 ▲高▼野 研一 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子を有するスライダと、該
スライダを一方の端部で支持するサスペンションと、該
サスペンションに設けられた接続端子上にフリップチッ
プボンディングされたヘッド駆動用ＩＣチップとを備え
た磁気ヘッド装置であって、前記接続端子上にはフリッ
プチップボンディングにおけるハンダの流れ止め構造を
有するオーバーコート層が被着されていることを特徴と
する磁気ヘッド装置。 - 【請求項２】 前記流れ止め構造が、前記接続端子の位
置において前記オーバーコート層に開口部があることを
特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記接続端子の形状が円形であり、前記
開口部の開口形状も円形であることを特徴とする請求項
２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記開口部の径が、前記ヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップのハンダバンプの径よりも大きいことを特徴と
する請求項２又は３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記開口部の径が、前記ヘッド駆動用Ｉ
Ｃチップのハンダバンプの径に対して１２０〜１５０％
の大きさであることを特徴とする請求項４に記載の装
置。 - 【請求項６】 前記オーバーコート層が、５μｍ以下の
厚さを有していることを特徴とする請求項１から５のい
ずれか１項に記載の装置。 - 【請求項７】 前記オーバーコート層が、ポリイミド樹
脂からなることを特徴とする請求項１から６のいずれか
１項に記載の装置。 - 【請求項８】 前記サスペンションと前記ヘッド駆動用
ＩＣチップとの間に高熱伝導性樹脂が充填されているこ
とを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365967A JPH11185231A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
| SG9805860A SG97775A1 (en) | 1997-12-24 | 1998-12-17 | Magnetic head apparatus with head ic chip |
| US09/215,539 US6268980B1 (en) | 1997-12-24 | 1998-12-18 | Magnetic head apparatus with head IC chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365967A JPH11185231A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185231A true JPH11185231A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18485580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9365967A Pending JPH11185231A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 磁気ヘッド装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6268980B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11185231A (ja) |
| SG (1) | SG97775A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471519B2 (en) | 2004-07-27 | 2008-12-30 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7116523B2 (en) * | 1998-12-21 | 2006-10-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Interconnect module for use in a suspension assembly |
| US6731587B1 (en) * | 1999-05-19 | 2004-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transducer-supporting structure |
| JP2001184618A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| JP2001266511A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | ヘッドサスペンションアッセンブリ、およびヘッドサスペンションアッセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
| CN1188840C (zh) * | 2000-08-09 | 2005-02-09 | 新科实业有限公司 | 悬挂电路焊盘 |
| US6703566B1 (en) * | 2000-10-25 | 2004-03-09 | Sae Magnetics (H.K.), Ltd. | Bonding structure for a hard disk drive suspension using anisotropic conductive film |
| JP2002251707A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| JP3660640B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2005-06-15 | アルプス電気株式会社 | チップオンサスペンション型磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JP3595306B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2004-12-02 | 株式会社東芝 | ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えた磁気ディスク装置 |
| JP2008172012A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
| US9842612B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-12-12 | Seagate Technology Llc | On head microelectronics for write synchronization |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5369623A (en) | 1976-12-03 | 1978-06-21 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
| JPS55150130A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Magnetic head |
| JPH0670848B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1994-09-07 | 三菱電機株式会社 | 磁気ヘッド装置 |
| JPH08111015A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-04-30 | Tdk Corp | 磁気ヘッドスライダの支持装置及び磁気ヘッド装置 |
| JPH1131314A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Minebea Co Ltd | 磁気ヘッド支持体 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP9365967A patent/JPH11185231A/ja active Pending
-
1998
- 1998-12-17 SG SG9805860A patent/SG97775A1/en unknown
- 1998-12-18 US US09/215,539 patent/US6268980B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7471519B2 (en) | 2004-07-27 | 2008-12-30 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG97775A1 (en) | 2003-08-20 |
| US6268980B1 (en) | 2001-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030826 |