JPS62217476A - 磁気ヘツドアセンブリ - Google Patents
磁気ヘツドアセンブリInfo
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- JPS62217476A JPS62217476A JP24121985A JP24121985A JPS62217476A JP S62217476 A JPS62217476 A JP S62217476A JP 24121985 A JP24121985 A JP 24121985A JP 24121985 A JP24121985 A JP 24121985A JP S62217476 A JPS62217476 A JP S62217476A
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- Japan
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- magnetic head
- integrated circuit
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- hole
- arm
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Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、磁気ヘッドアセンブリに関し、特にディスク
間隔の狭い空間で使用する場合に好適な磁気ディスク装
置用集積回路搭載の磁気ヘッドに関するものである。
間隔の狭い空間で使用する場合に好適な磁気ディスク装
置用集積回路搭載の磁気ヘッドに関するものである。
従来、集積回路搭載の磁気ヘッドアセンブリは、第５図
、第６図および第７図に示すような構造を有していた。
、第６図および第７図に示すような構造を有していた。
各回において、２は磁気ヘッド支持体（以下、アームと
記す）、５は印刷配線基板（以下、基板と記す）、６は
集積回路本体、７は集積回路本体６から引き出された引
出し端子、８は基板５の表面に設けられた導体箔、９は
ハンダ、ＩＯは基板５に設けられた穴、１２ａ、１２ｂ
、１２ｃは磁気ヘッドアセンブリの厚みである。
記す）、５は印刷配線基板（以下、基板と記す）、６は
集積回路本体、７は集積回路本体６から引き出された引
出し端子、８は基板５の表面に設けられた導体箔、９は
ハンダ、ＩＯは基板５に設けられた穴、１２ａ、１２ｂ
、１２ｃは磁気ヘッドアセンブリの厚みである。
先ず、第５図の断面図に示す例では、アーム２と基板５
と集積回路本体６の各厚みの和が、磁気ヘッドアセンブ
リの厚み１２ａとなり、これはかなりの厚さであるため
、狭ディスク間隔内での使用には適当でない。次に、第
６図の断面図に示す例では、基板５の上にアーム２と集
積回路本体６を交互に搭載し、集積回路本体６に取付け
られている端子７を基板５に設けられた穴１０に挿入し
て、基板５の裏側に接着された導体箔８にハンダで接続
して、構成される。この場合、第６図に示すように、ア
ーム２と基板５の厚みに加えて、集積回路本体６から引
き出された端子７の先端部分、つまり基板５の表面に設
けられた導体箔８相互間の結線部分のハンダ９の厚みの
和、あるいは基板５から突出した端子７の高さの和が磁
気ヘッドアセンブリの厚み１２ｂとなる。しかし、基板
５と集積回路６との接着強度を高めるためには、ハンダ
９あるいは端子７の突出高さがある程度必要となり、こ
のために厚み１２ｂはかなりの寸法となるので、狭ディ
スク間隔内での使用には適さない。
と集積回路本体６の各厚みの和が、磁気ヘッドアセンブ
リの厚み１２ａとなり、これはかなりの厚さであるため
、狭ディスク間隔内での使用には適当でない。次に、第
６図の断面図に示す例では、基板５の上にアーム２と集
積回路本体６を交互に搭載し、集積回路本体６に取付け
られている端子７を基板５に設けられた穴１０に挿入し
て、基板５の裏側に接着された導体箔８にハンダで接続
して、構成される。この場合、第６図に示すように、ア
ーム２と基板５の厚みに加えて、集積回路本体６から引
き出された端子７の先端部分、つまり基板５の表面に設
けられた導体箔８相互間の結線部分のハンダ９の厚みの
和、あるいは基板５から突出した端子７の高さの和が磁
気ヘッドアセンブリの厚み１２ｂとなる。しかし、基板
５と集積回路６との接着強度を高めるためには、ハンダ
９あるいは端子７の突出高さがある程度必要となり、こ
のために厚み１２ｂはかなりの寸法となるので、狭ディ
スク間隔内での使用には適さない。
次に、第７図に示す断面図の例は、第６図の問題を改良
したものであり、集積回路６から突出した端子７を屈曲
させ、ハンダ９で導体箔８に結線したものである。この
場合の厚み１２ｃは、Ｊ、 ２ ｂより小さくなる。し
かし、第６図および第７図では、いずれも、１６〜２４
本の端子７を基板５の穴１０に各々挿入するため作業性
が悪く、さらに第７図では、穴１ｏに挿入された端子を
再度屈曲させなければならず、一段と作業性が悪くなり
、生産性が低下する。上記の第６図に示す磁気ヘッドア
センブリの取付は方法は、例えば特開昭５９−９０９８
５号公報に記載されている。これは、第９図に示すよう
に、集積回路本体１１の側面から引き出した端子を、直
線状端子１４と直角に折曲した端子７とを交互に配列し
、基板２と導体箔８に設けられた穴１０に折曲端子７を
挿入して５集積回路本体１】を基板２上に位置決めする
ものである。折曲端子７は、ハンダ９により導体箔８に
接続される。
したものであり、集積回路６から突出した端子７を屈曲
させ、ハンダ９で導体箔８に結線したものである。この
場合の厚み１２ｃは、Ｊ、 ２ ｂより小さくなる。し
かし、第６図および第７図では、いずれも、１６〜２４
本の端子７を基板５の穴１０に各々挿入するため作業性
が悪く、さらに第７図では、穴１ｏに挿入された端子を
再度屈曲させなければならず、一段と作業性が悪くなり
、生産性が低下する。上記の第６図に示す磁気ヘッドア
センブリの取付は方法は、例えば特開昭５９−９０９８
５号公報に記載されている。これは、第９図に示すよう
に、集積回路本体１１の側面から引き出した端子を、直
線状端子１４と直角に折曲した端子７とを交互に配列し
、基板２と導体箔８に設けられた穴１０に折曲端子７を
挿入して５集積回路本体１】を基板２上に位置決めする
ものである。折曲端子７は、ハンダ９により導体箔８に
接続される。
一般の電子部品を取付ける際に、チップの薄型化を図る
方法としては、従来、例えば、特開昭５８−１０８８０
０号公報記載の方法がある。これは、第８図に示すよう
に、基板２に集積回路１１と同程度の大きさの穴をあけ
て、穴をあけた基板上に金属膜１２を形成し、金属膜１
２上にフ第１ヘエッチング等で配線パターンを作成した
後、チップ１１を穴に埋込み、金属膜１２の折曲げ部分
工３にチップ１１をボンディングしたものである。
方法としては、従来、例えば、特開昭５８−１０８８０
０号公報記載の方法がある。これは、第８図に示すよう
に、基板２に集積回路１１と同程度の大きさの穴をあけ
て、穴をあけた基板上に金属膜１２を形成し、金属膜１
２上にフ第１ヘエッチング等で配線パターンを作成した
後、チップ１１を穴に埋込み、金属膜１２の折曲げ部分
工３にチップ１１をボンディングしたものである。
この方法で磁気ヘッドアセンブリを作った場合、磁気ヘ
ッドの厚みは小さくなるが、集積回路と基板との接着強
度、あるいは作業性等に問題があり、狭ディスク間隔で
使用するためにはやはり適切な方法とは言えない。
ッドの厚みは小さくなるが、集積回路と基板との接着強
度、あるいは作業性等に問題があり、狭ディスク間隔で
使用するためにはやはり適切な方法とは言えない。
本発明の目的は、このような従来の問題を改善し、生産
性を損うことなく、集積回路搭載の磁気ヘッドの厚みを
小さくし、小形化を図ることができる磁気ヘッドアセン
ブリを提供することにある。
性を損うことなく、集積回路搭載の磁気ヘッドの厚みを
小さくし、小形化を図ることができる磁気ヘッドアセン
ブリを提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の磁気ヘッドアセンブ
リは、磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを支持するアームと
、該磁気ヘッドで読取った信号を増幅するための集積回
路と、該集積回路を搭載する印刷配線基板とを備えた磁
気ヘッドアセンブリにおいて、上記集積回路本体を挿入
できる空孔を設けた磁気ヘッド支持体と、該集積回路本
体を挿入する空孔を設けた、あるいは設けていない印刷
配線基板とを貼合わせて、該集積回路本体を上記空孔に
挿入し、該集積回路本体より引き出された４一 端子を上記印刷配線基板上の導体箔に面付けすることに
特徴がある。
リは、磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを支持するアームと
、該磁気ヘッドで読取った信号を増幅するための集積回
路と、該集積回路を搭載する印刷配線基板とを備えた磁
気ヘッドアセンブリにおいて、上記集積回路本体を挿入
できる空孔を設けた磁気ヘッド支持体と、該集積回路本
体を挿入する空孔を設けた、あるいは設けていない印刷
配線基板とを貼合わせて、該集積回路本体を上記空孔に
挿入し、該集積回路本体より引き出された４一 端子を上記印刷配線基板上の導体箔に面付けすることに
特徴がある。
以下、本発明の実施例を１図面により詳細に説明する。
第１図および第２図は、本発明の一実施例を示す集積回
路搭載の磁気ヘッドアセンブリの斜視図および第１図の
Ａ−Ａ面で切断した側断面図である。第１図、第２図に
おいて、１は支持体の先端に取付けられた磁気ヘッド、
２は磁気ヘッド支持体（アーム）、３，４はアームおよ
び基板の空孔、５は印刷配線基板（基板）、６は集積回
路本体、７は集積回路の端子、８は導体箔、９はハンダ
、１１はリード線、１２ｄは磁気アセンブリの厚さであ
る。ここで、基板５上の集積回路６は、磁気ヘッド１か
らの信号を増幅するためのものであり、この集積回路６
の位置をより磁気ヘッド１に近づけることが望ましく、
第１図に示すように、アームにこの集積回路６を搭載す
る必要がある。
路搭載の磁気ヘッドアセンブリの斜視図および第１図の
Ａ−Ａ面で切断した側断面図である。第１図、第２図に
おいて、１は支持体の先端に取付けられた磁気ヘッド、
２は磁気ヘッド支持体（アーム）、３，４はアームおよ
び基板の空孔、５は印刷配線基板（基板）、６は集積回
路本体、７は集積回路の端子、８は導体箔、９はハンダ
、１１はリード線、１２ｄは磁気アセンブリの厚さであ
る。ここで、基板５上の集積回路６は、磁気ヘッド１か
らの信号を増幅するためのものであり、この集積回路６
の位置をより磁気ヘッド１に近づけることが望ましく、
第１図に示すように、アームにこの集積回路６を搭載す
る必要がある。
一方、装置を小型化したいという要求から、ディスク間
隔はできる限り狭くなる傾向にある。狭いディスク間隔
内で使用できるように、集積回路搭載の磁気ヘッドアセ
ンブリの厚さをより小さくすることが望ましいが、単に
厚さを小さくするために構成部品を薄形化しただけでは
、強度、性能の関係から限度がある。そこで、本実施例
では、構成部品の構造を改良し、磁気ヘッドアセンブリ
の厚さをより小さくした。
隔はできる限り狭くなる傾向にある。狭いディスク間隔
内で使用できるように、集積回路搭載の磁気ヘッドアセ
ンブリの厚さをより小さくすることが望ましいが、単に
厚さを小さくするために構成部品を薄形化しただけでは
、強度、性能の関係から限度がある。そこで、本実施例
では、構成部品の構造を改良し、磁気ヘッドアセンブリ
の厚さをより小さくした。
磁気ヘッド１は、厚みが２〜４ ｍ ｍのアーム２に取
り付けられており、このアーム２には空孔３が設けられ
ている。また、このアーム２には、空孔３よりやや小さ
い空孔４を設けた基板５が貼り合わされ、さらにその上
に導体箔８が貼り合わされる。この基板５の厚さは、０
．０５〜０ 、５ ｍ ｍであり、また導体箔８の厚さ
は、０−０３ｍｍ程度である。これらの空孔３，４で形
成される穴に、厚さ２〜４ ｍ ｍの集積回路本体６が
完全に埋没するように挿入され、かつ集積回路本体６か
ら引き出された厚さ０ 、２ ｍ ｍ程度の端子７が、
基板５の上面の導体箔８に、ハンダ９により面付けされ
る。このハンダ９は、導体箔８から厚さ０．４ｍｍ程度
のもり上りとなる。なお、上記空孔３，４の大きさは、
集積回路６と基板５とを結線した時の位置決め誤差、お
よび基板５とアーム２との貼り合せ時の位置決め誤差等
によって、端子７がアーム２に接触しないような寸法に
選ばれる。従って、本実施例においては、磁気ヘッドア
センブリの厚さは、第２図に示すように、ハンダ９の頭
から基板の底までの寸法１２ｄとなり、この値は従来の
値に比べて格段に小さい。
り付けられており、このアーム２には空孔３が設けられ
ている。また、このアーム２には、空孔３よりやや小さ
い空孔４を設けた基板５が貼り合わされ、さらにその上
に導体箔８が貼り合わされる。この基板５の厚さは、０
．０５〜０ 、５ ｍ ｍであり、また導体箔８の厚さ
は、０−０３ｍｍ程度である。これらの空孔３，４で形
成される穴に、厚さ２〜４ ｍ ｍの集積回路本体６が
完全に埋没するように挿入され、かつ集積回路本体６か
ら引き出された厚さ０ 、２ ｍ ｍ程度の端子７が、
基板５の上面の導体箔８に、ハンダ９により面付けされ
る。このハンダ９は、導体箔８から厚さ０．４ｍｍ程度
のもり上りとなる。なお、上記空孔３，４の大きさは、
集積回路６と基板５とを結線した時の位置決め誤差、お
よび基板５とアーム２との貼り合せ時の位置決め誤差等
によって、端子７がアーム２に接触しないような寸法に
選ばれる。従って、本実施例においては、磁気ヘッドア
センブリの厚さは、第２図に示すように、ハンダ９の頭
から基板の底までの寸法１２ｄとなり、この値は従来の
値に比べて格段に小さい。
第３図は、本発明の他の実施例を示す磁気ヘッドアセン
ブリの側面図である。第３図においては、集積回路の形
状に応じて、集積回路本体６がアーム２と基板５の空孔
３，４に完全に埋没するように、集積回路本体６に取付
けられている端子７を屈曲させている。このようにすれ
ば、磁気ヘッドアセンブリの厚み１２ ｅは、アーム２
と基板５と導体箔８、および結線時のハンダ９の厚みの
和で決定され、はぼ２．５〜５ 、０ ｍ ｍ程度に小
さくすることができる。すなわち、第３図の実施例では
、磁気ヘッドアセンブリの最小の厚みとなり、集積回路
６が大きいときには、第２図の厚み１２ｄよりも第３図
の厚み１２ｅの方が小さくなる。
ブリの側面図である。第３図においては、集積回路の形
状に応じて、集積回路本体６がアーム２と基板５の空孔
３，４に完全に埋没するように、集積回路本体６に取付
けられている端子７を屈曲させている。このようにすれ
ば、磁気ヘッドアセンブリの厚み１２ ｅは、アーム２
と基板５と導体箔８、および結線時のハンダ９の厚みの
和で決定され、はぼ２．５〜５ 、０ ｍ ｍ程度に小
さくすることができる。すなわち、第３図の実施例では
、磁気ヘッドアセンブリの最小の厚みとなり、集積回路
６が大きいときには、第２図の厚み１２ｄよりも第３図
の厚み１２ｅの方が小さくなる。
また、磁気ヘッドアセンブリ組立ての作業は、集積回路
本体６を、貼合わされた基板５とアーム２の空孔３，４
に挿入するだけとなり、端子７と導体箔８との位置決め
も、特に高精度を必要とせずにハンダ付けが可能であり
、作業性は良好となる。また、基板５と集積回路６の接
着強度も十分得ることができ、使用上の問題は生じない
。
本体６を、貼合わされた基板５とアーム２の空孔３，４
に挿入するだけとなり、端子７と導体箔８との位置決め
も、特に高精度を必要とせずにハンダ付けが可能であり
、作業性は良好となる。また、基板５と集積回路６の接
着強度も十分得ることができ、使用上の問題は生じない
。
第４図は、本発明のさらに他の実施例を示す磁気ヘッド
アセンブリの側面図である。第４図では、アーム２のみ
に空孔３を設けた例を示している。
アセンブリの側面図である。第４図では、アーム２のみ
に空孔３を設けた例を示している。
すなわち、基板５には空孔を設けることなく、基板５の
下側に接着されたアーム２に空孔３を設け、その空孔３
に集積回路本体６を埋込む。この例では、アーム２に集
積回路本体６と端子７を挿入するための比較的大きな空
孔３を設けなければならないが、その空孔３に集積回路
本体６と端子７を挿入した後、端子７を基板５に設けら
れた導体箔８にハンダ９で面付けする。これにより、磁
気へラドアセンブリの厚み１２ｆは、アーム２と基板５
の厚みの和となり、磁気ヘッドアセンブリの厚みを最小
にすることができる。この実施例では、導体箔８とハン
ダ８の厚みを内部に吸収することができるので、第２図
、第３図の場合の厚み１２ｄ、１２ｅよりも小さくでき
、最小となる。アーム２．基板５および集積回路６から
なる磁気ヘッドアセンブリの厚さを、作業性を損なうこ
となく最小にすることができ、集積回路搭載の磁気ヘッ
ドアセンブリを狭ディスク間隔内で使用することができ
る。
下側に接着されたアーム２に空孔３を設け、その空孔３
に集積回路本体６を埋込む。この例では、アーム２に集
積回路本体６と端子７を挿入するための比較的大きな空
孔３を設けなければならないが、その空孔３に集積回路
本体６と端子７を挿入した後、端子７を基板５に設けら
れた導体箔８にハンダ９で面付けする。これにより、磁
気へラドアセンブリの厚み１２ｆは、アーム２と基板５
の厚みの和となり、磁気ヘッドアセンブリの厚みを最小
にすることができる。この実施例では、導体箔８とハン
ダ８の厚みを内部に吸収することができるので、第２図
、第３図の場合の厚み１２ｄ、１２ｅよりも小さくでき
、最小となる。アーム２．基板５および集積回路６から
なる磁気ヘッドアセンブリの厚さを、作業性を損なうこ
となく最小にすることができ、集積回路搭載の磁気ヘッ
ドアセンブリを狭ディスク間隔内で使用することができ
る。
以上説明したように、本発明によれば、生産性を損なわ
ずに集積回路搭載の磁気ヘッドの厚みを小さくできるの
で、高性能の磁気ヘッドを狭いディスク間隔内で使用す
ることが可能であり、また磁気ディスク装置の小型化、
高性能化を図ることが可能である。
ずに集積回路搭載の磁気ヘッドの厚みを小さくできるの
で、高性能の磁気ヘッドを狭いディスク間隔内で使用す
ることが可能であり、また磁気ディスク装置の小型化、
高性能化を図ることが可能である。
第１図は本発明の一実施例を示す集積回路搭載の磁気ヘ
ッドアセンブリの斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線で
切断した側断面図、第３図、第４図は本発明の他の実施
例を示す集積回路搭載の磁気ヘッドアセンブリの側断面
図である。 １：磁気ヘッド、２：磁気ヘッド支持体（アーム）、３
：アームの空孔、４：基板の空孔、５：印刷配線基板（
基板）、６：集積回路本体、７：集積回路の端子、８：
導体箔、９：ハンダ、１０：基板の穴、］、 ２ ａ〜
１２ｆ：磁気ヘッドアセンブリの厚さ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 第 ９ 図 手続補正書（方式） １．事件の表示 昭和６０年 特 許願第２４１２１９号３、 補正を
する者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ６、 補正により増加する発明の数 な しく１
）明細書第１１頁４行の「アセンブリの側断面図である
。」を、次のように補正する。
ッドアセンブリの斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線で
切断した側断面図、第３図、第４図は本発明の他の実施
例を示す集積回路搭載の磁気ヘッドアセンブリの側断面
図である。 １：磁気ヘッド、２：磁気ヘッド支持体（アーム）、３
：アームの空孔、４：基板の空孔、５：印刷配線基板（
基板）、６：集積回路本体、７：集積回路の端子、８：
導体箔、９：ハンダ、１０：基板の穴、］、 ２ ａ〜
１２ｆ：磁気ヘッドアセンブリの厚さ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 第 ９ 図 手続補正書（方式） １．事件の表示 昭和６０年 特 許願第２４１２１９号３、 補正を
する者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ６、 補正により増加する発明の数 な しく１
）明細書第１１頁４行の「アセンブリの側断面図である
。」を、次のように補正する。
Claims (1)
- （１）磁気ヘッドと、該磁気ヘッドを支持するアームと
、該磁気ヘッドで読取った信号を増幅するための集積回
路と、該集積回路を搭載する印刷配線基板とを備えた磁
気ヘッドアセンブリにおいて、上記集積回路本体を挿入
できる空孔を設けた磁気ヘッド支持体と、該集積回路本
体を挿入する空孔を設けた、あるいは設けていない印刷
配線基板とを貼合わせて、該集積回路本体を上記空孔に
挿入し、該集積回路本体より引き出された端子を上記印
刷配線基板上の導体箔に面付けすることを特徴とする磁
気ヘッドアセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24121985A JPS62217476A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 磁気ヘツドアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24121985A JPS62217476A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 磁気ヘツドアセンブリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217476A true JPS62217476A (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=17070968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24121985A Pending JPS62217476A (ja) | 1985-10-28 | 1985-10-28 | 磁気ヘツドアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62217476A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126315U (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-18 | テイアツク株式会社 | 磁気デイスクのための磁気ヘツド装置 |
| EP0764942A1 (en) * | 1995-09-25 | 1997-03-26 | Read-Rite Corporation | Flexible circuit for magnetic head assembly having reduced stiffness area for minimizing the effects of roll and pitch |
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