JP3235451B2 - 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール - Google Patents
回路モジュールの製造方法及び回路モジュールInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電体を用いてチ
ップ(ベアチップ)を基板に実装する回路モジュールの
製造方法及び回路モジュールに関するものである。
ップ(ベアチップ)を基板に実装する回路モジュールの
製造方法及び回路モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ(ベアチップ)を基板に装着し、
チップの電極と基板に備えられた基板内配線とを電気的
に接続する回路モジュールの製造方法として、ワイヤボ
ンディング法とフリップチップ法が知られている。
チップの電極と基板に備えられた基板内配線とを電気的
に接続する回路モジュールの製造方法として、ワイヤボ
ンディング法とフリップチップ法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このうち、ワイヤボン
ディング法は、基板上にチップの下面を接着し、チップ
の電極と基板内配線とを、ループを描くワイヤで接続す
るものである。しかし、この工法では、ワイヤがチップ
の上方まで達した後下降して基板内配線へ至るループを
描くので、少なくともこのループの高さ分だけ、回路モ
ジュールの厚さが基板の厚さよりも厚くなってしまい薄
型の回路モジュールを得がたいだけでなく、細いワイヤ
がループをなしこのループがインダクタンス成分を持つ
ため、高周波特性が劣化するという問題点がある。
ディング法は、基板上にチップの下面を接着し、チップ
の電極と基板内配線とを、ループを描くワイヤで接続す
るものである。しかし、この工法では、ワイヤがチップ
の上方まで達した後下降して基板内配線へ至るループを
描くので、少なくともこのループの高さ分だけ、回路モ
ジュールの厚さが基板の厚さよりも厚くなってしまい薄
型の回路モジュールを得がたいだけでなく、細いワイヤ
がループをなしこのループがインダクタンス成分を持つ
ため、高周波特性が劣化するという問題点がある。
【0004】一方、フリップチップ法は、チップの電極
面にバンプ(突出電極)を形成し、このバンプを基板内
配線に接合するものである。この工法によれば、ループ
を形成するワイヤがないから高周波特性に優れている。
面にバンプ(突出電極)を形成し、このバンプを基板内
配線に接合するものである。この工法によれば、ループ
を形成するワイヤがないから高周波特性に優れている。
【0005】しかしながら、回路モジュールの厚さが、
チップの厚さにバンプの高さを加えたものとなり薄型の
回路モジュールを得がたい。また、チップに直接バンプ
を形成するについて高いコストがかかるという問題点が
ある。
チップの厚さにバンプの高さを加えたものとなり薄型の
回路モジュールを得がたい。また、チップに直接バンプ
を形成するについて高いコストがかかるという問題点が
ある。
【0006】そこで本発明は、低コストで薄型の回路モ
ジュールを製造できる回路モジュールの製造方法を提供
することを目的とする。
ジュールを製造できる回路モジュールの製造方法を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の回路モジュール
の製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成す
ると共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステッ
プと、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チ
ップの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステ
ップと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基
板内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少な
くとも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含
む。
の製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成す
ると共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステッ
プと、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チ
ップの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステ
ップと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基
板内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少な
くとも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含
む。
【0008】
【発明の実施の形態】請求項1記載の回路モジュールの
製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成する
と共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステップ
と、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チッ
プの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステッ
プと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基板
内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少なく
とも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含むも
のであり、チップを基板の凹部内に収納することによ
り、回路モジュールの厚さをほぼ基板のみの厚さに抑え
ることができ、薄型の回路モジュールを得ることができ
る。また、チップの電極を側面に露呈すれば十分である
から、チップに直接バンプを形成するような高コストの
プロセスを省略して、低コストで回路モジュールを得る
ことができる。
製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成する
と共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステップ
と、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チッ
プの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステッ
プと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基板
内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少なく
とも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含むも
のであり、チップを基板の凹部内に収納することによ
り、回路モジュールの厚さをほぼ基板のみの厚さに抑え
ることができ、薄型の回路モジュールを得ることができ
る。また、チップの電極を側面に露呈すれば十分である
から、チップに直接バンプを形成するような高コストの
プロセスを省略して、低コストで回路モジュールを得る
ことができる。
【0009】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明の第1の実施の形
態における回路モジュールの製造方法の工程説明図であ
る。
形態を説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明の第1の実施の形
態における回路モジュールの製造方法の工程説明図であ
る。
【0010】図1(a)において、1はガラスエポキシ
又はセラミックスなどからなる基板である。2は基板1
に形成された凹部である。凹部2の底面2aのサイズ及
び側面2b,2cの高さは、実装するチップ6のそれよ
りもやや大き目にしておく。例えば、底面2aのサイズ
はチップ6の底面の寸法+400μm程度とし、側面2
b,2cの高さは、チップ6の高さ+後述する接着剤の
厚さしろ分以上大きくしておく。
又はセラミックスなどからなる基板である。2は基板1
に形成された凹部である。凹部2の底面2aのサイズ及
び側面2b,2cの高さは、実装するチップ6のそれよ
りもやや大き目にしておく。例えば、底面2aのサイズ
はチップ6の底面の寸法+400μm程度とし、側面2
b,2cの高さは、チップ6の高さ+後述する接着剤の
厚さしろ分以上大きくしておく。
【0011】また、側面2b,2cには、基板内配線
3,4の先端部を露呈させる。これらの先端部は、側面
2b,2cからわずかに突出させ、メッキ処理をしてお
くと、後述する導電体としての導電性ボール9の圧入時
の接合性を向上でき、好適である。
3,4の先端部を露呈させる。これらの先端部は、側面
2b,2cからわずかに突出させ、メッキ処理をしてお
くと、後述する導電体としての導電性ボール9の圧入時
の接合性を向上でき、好適である。
【0012】次に、図1(b)に示すように、凹部2の
底面2aに接着剤5を塗布し、接着剤5上にチップ6の
下面を載せ、チップ6を底面に接着する。この接着剤5
は、例えばダイボンディングペーストとして用いられる
ものでよい。
底面2aに接着剤5を塗布し、接着剤5上にチップ6の
下面を載せ、チップ6を底面に接着する。この接着剤5
は、例えばダイボンディングペーストとして用いられる
ものでよい。
【0013】また、チップ6の側面のうち、基板内配線
3,4に相対向するように、電極7,8を設けておく。
3,4に相対向するように、電極7,8を設けておく。
【0014】次に、図1(c)に示すように、相対向す
る基板内配線3,4と電極7,8との間に導電性ボール
9を圧入する。その結果、基板内配線3,4と電極7,
8とは、圧入された導電性ボール9により電気的に接続
され、高周波特性に優れたオーミック接合を行うことが
できる。
る基板内配線3,4と電極7,8との間に導電性ボール
9を圧入する。その結果、基板内配線3,4と電極7,
8とは、圧入された導電性ボール9により電気的に接続
され、高周波特性に優れたオーミック接合を行うことが
できる。
【0015】導電性ボール9の圧入法としては、図2
(a)あるいは図2(b)に示す方法を用いることがで
きる。
(a)あるいは図2(b)に示す方法を用いることがで
きる。
【0016】図2(a)では、ワイヤボールを導電性ボ
ール9として用いている。即ち、キャピラリ10にワイ
ヤ11を挿通し、キャピラリ10の下端部から所定長さ
だけワイヤ11の下端部を突出させ、この下端部にトー
チ電極12を用いてスパークを飛ばし、ワイヤボール1
1aを形成する。そして、このワイヤボール11aを、
上述したように圧入した後、キャピラリ10を上昇させ
てワイヤ11とワイヤボール11aとを分断するのであ
る。因みに、ワイヤ11を用いているが、ワイヤボンデ
ィング法のように、ループを使用しないので、インダク
タンス成分が問題になることはない。
ール9として用いている。即ち、キャピラリ10にワイ
ヤ11を挿通し、キャピラリ10の下端部から所定長さ
だけワイヤ11の下端部を突出させ、この下端部にトー
チ電極12を用いてスパークを飛ばし、ワイヤボール1
1aを形成する。そして、このワイヤボール11aを、
上述したように圧入した後、キャピラリ10を上昇させ
てワイヤ11とワイヤボール11aとを分断するのであ
る。因みに、ワイヤ11を用いているが、ワイヤボンデ
ィング法のように、ループを使用しないので、インダク
タンス成分が問題になることはない。
【0017】また図2(b)では、予め球状の導電性ボ
ール9を用意しておき、この導電性ボール9を吸着ツー
ル13で矢印N1方向に吸引しながら、吸着ツール13
を矢印N2方向に下降させることで、導電性ボール9を
基板内配線3,4と電極7,8間に押込むものである。
ール9を用意しておき、この導電性ボール9を吸着ツー
ル13で矢印N1方向に吸引しながら、吸着ツール13
を矢印N2方向に下降させることで、導電性ボール9を
基板内配線3,4と電極7,8間に押込むものである。
【0018】さて図1(c)に示す圧入が終了したら、
導電性ボール9の周囲を樹脂で封止して、外部に対して
電気的に絶縁する。
導電性ボール9の周囲を樹脂で封止して、外部に対して
電気的に絶縁する。
【0019】その結果、図1(d)から明らかなよう
に、チップ6の上面は、基板1の上面とほぼ面一にする
ことができる。このため、基板1にチップ6だけでなく
半田付け部品(図示せず)を搭載して基板1を混載基板
として使用するのに有利になる。なぜなら、チップ6の
実装後に、基板1の上面はフラットになっているから、
難なくスクリーンマスクを基板1に重ねることができ、
半田付け部品用にスクリーン印刷法でクリーム半田を印
刷でき、作業性を向上できるからである。
に、チップ6の上面は、基板1の上面とほぼ面一にする
ことができる。このため、基板1にチップ6だけでなく
半田付け部品(図示せず)を搭載して基板1を混載基板
として使用するのに有利になる。なぜなら、チップ6の
実装後に、基板1の上面はフラットになっているから、
難なくスクリーンマスクを基板1に重ねることができ、
半田付け部品用にスクリーン印刷法でクリーム半田を印
刷でき、作業性を向上できるからである。
【0020】(第2の実施の形態)図3は、本発明の第
2の実施の形態における回路モジュールの製造方法の工
程説明図である。
2の実施の形態における回路モジュールの製造方法の工
程説明図である。
【0021】本形態では、基板20に凹部2と同様の底
面積を備えた貫通孔21を設ける(図3(a))。そし
てその側面21a,21bに、基板内配線3,4と同様
の基板内配線22,23を設ける。
面積を備えた貫通孔21を設ける(図3(a))。そし
てその側面21a,21bに、基板内配線3,4と同様
の基板内配線22,23を設ける。
【0022】そして、チップ6の電極7,8が基板内配
線22,23に臨むようにチップ6を貫通孔21内に位
置させる。ここで、チップ6の下面を保持テーブル24
で吸着して支持しておく(図3(b))。
線22,23に臨むようにチップ6を貫通孔21内に位
置させる。ここで、チップ6の下面を保持テーブル24
で吸着して支持しておく(図3(b))。
【0023】そして、図3(c)に示すように、図2の
要領と同じようにして、基板内配線22,23と電極
7,8間に導電性ボール9を圧入する。さらに導電性ボ
ール9の周囲を樹脂14で封止する。
要領と同じようにして、基板内配線22,23と電極
7,8間に導電性ボール9を圧入する。さらに導電性ボ
ール9の周囲を樹脂14で封止する。
【0024】本形態では、第1の形態と同様の作用効果
が得られる。加えて、封止前(図3(c))の状態にお
いて、導電性ボール9による接続が成功したかどうかを
チェックし、チェックの結果不良であったならば、チッ
プ6を基板20から取外して、リトライすることもでき
る。更にチップ6の下面は外部に露呈している。したが
って、例えばチップ6の下面に直接放熱器を取付けるこ
とができ、チップ6の熱安定性を向上することができ
る。
が得られる。加えて、封止前(図3(c))の状態にお
いて、導電性ボール9による接続が成功したかどうかを
チェックし、チェックの結果不良であったならば、チッ
プ6を基板20から取外して、リトライすることもでき
る。更にチップ6の下面は外部に露呈している。したが
って、例えばチップ6の下面に直接放熱器を取付けるこ
とができ、チップ6の熱安定性を向上することができ
る。
【0025】
【発明の効果】本発明の回路モジュールの製造方法は、
基板にチップを収納できる凹部を形成すると共に、凹部
の側面に基板内配線を露呈させるステップと、凹部の底
面にチップの下面を固定すると共に、チップの側面に露
呈する電極を基板内配線に臨ませるステップと、基板内
配線と電極との間に導電体を圧入して基板内配線と電極
とを電気的に接続するステップと、少なくとも導電体の
周囲を樹脂で封止するステップとを含むので、基板にチ
ップを埋込んで薄型の回路モジュールを得ることがで
き、またチップに直接バンプを形成する必要がなく製造
コストを抑えることができる。
基板にチップを収納できる凹部を形成すると共に、凹部
の側面に基板内配線を露呈させるステップと、凹部の底
面にチップの下面を固定すると共に、チップの側面に露
呈する電極を基板内配線に臨ませるステップと、基板内
配線と電極との間に導電体を圧入して基板内配線と電極
とを電気的に接続するステップと、少なくとも導電体の
周囲を樹脂で封止するステップとを含むので、基板にチ
ップを埋込んで薄型の回路モジュールを得ることがで
き、またチップに直接バンプを形成する必要がなく製造
コストを抑えることができる。
【図1】(a)本発明の第1の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
【図2】(a)本発明の第1の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
【図3】(a)本発明の第2の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (c)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (d)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
モジュールの製造方法の工程説明図 (b)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (c)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 (d)本発明の第2の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
1 基板 2 凹部 2a 底面 2b,2c 側面 3,4 基板内配線 6 チップ 7,8 電極 9 導電性ボール 14 樹脂
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/18 H05K 3/34 H01L 21/60
Claims (4)
- 【請求項1】基板にチップを収納できる凹部を形成する
と共に、前記凹部の側面に基板内配線を露呈させるステ
ップと、 前記凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チッ
プの側面に露呈する電極を前記基板内配線に臨ませるス
テップと、 前記基板内配線と前記電極との間に導電体を圧入して前
記基板内配線と前記電極とを電気的に接続するステップ
と、 少なくとも前記導電体の周囲を樹脂で封止するステップ
とを含むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 【請求項2】基板にチップを収納できる貫通孔を形成す
ると共に、前記貫通孔の側面に基板内配線を露呈させる
ステップと、 チップの下面を支持して前記貫通孔内にチップを位置さ
せ、チップの側面に露呈する電極を前記基板内配線に臨
ませるステップと、 前記基板内配線と前記電極との間に導電体を圧入して前
記基板内配線と前記電極とを電気的に接続するステップ
と、 少なくとも前記導電体の周囲を樹脂で封止するステップ
とを含むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。 - 【請求項3】基板にチップを収納できる凹部を形成し、
前記凹部の側面に基板内配線を露呈させ、前記凹部の底
面にチップの下面を固定してチップの側面に露呈する電
極を前記基板内配線に臨ませ、前記基板内配線と前記電
極との間に導電体を圧入し、前記導電体の周囲を樹脂で
封止したことを特徴とする回路モジュール。 - 【請求項4】基板にチップを収納できる貫通孔を形成
し、前記貫通孔の側面に基板内配線を露呈させ、チップ
の側面に露呈する電極が前記基板内配線に臨むようにチ
ップを前記貫通孔内に位置させ、前記基板内配線と前記
電極との間に導電体を圧入し、前記導電体の周囲を樹脂
で封止したことを特徴とする回路モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06235196A JP3235451B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06235196A JP3235451B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09260420A JPH09260420A (ja) | 1997-10-03 |
JP3235451B2 true JP3235451B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=13197623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06235196A Expired - Fee Related JP3235451B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3235451B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5871254B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2016-03-01 | 富士機械製造株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9070644B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-06-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packaging mechanisms for dies with different sizes of connectors |
US9646894B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-05-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Packaging mechanisms for dies with different sizes of connectors |
US20140326856A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Omnivision Technologies, Inc. | Integrated circuit stack with low profile contacts |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06235196A patent/JP3235451B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09260420A (ja) | 1997-10-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |