JPH09260420A - 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール - Google Patents

回路モジュールの製造方法及び回路モジュール

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで薄型の回路モジュールを製造でき
る回路モジュールの製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基板１にチップ６を収納できる凹部２を
形成すると共に、凹部の側面２ｂ，２ｃに基板内配線
３，４を露呈させるステップと、凹部の底面２ａにチッ
プの下面を固定すると共に、チップの側面に露呈する電
極７，８を基板内配線に臨ませるステップと、基板内配
線と電極との間に導電体を圧入して基板内配線と電極と
を電気的に接続するステップと、少なくとも導電体の周
囲を樹脂１４で封止するステップとを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電体を用いてチ
ップ（ベアチップ）を基板に実装する回路モジュールの
製造方法及び回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ（ベアチップ）を基板に装着し、
チップの電極と基板に備えられた基板内配線とを電気的
に接続する回路モジュールの製造方法として、ワイヤボ
ンディング法とフリップチップ法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このうち、ワイヤボン
ディング法は、基板上にチップの下面を接着し、チップ
の電極と基板内配線とを、ループを描くワイヤで接続す
るものである。しかし、この工法では、ワイヤがチップ
の上方まで達した後下降して基板内配線へ至るループを
描くので、少なくともこのループの高さ分だけ、回路モ
ジュールの厚さが基板の厚さよりも厚くなってしまい薄
型の回路モジュールを得がたいだけでなく、細いワイヤ
がループをなしこのループがインダクタンス成分を持つ
ため、高周波特性が劣化するという問題点がある。
【０００４】一方、フリップチップ法は、チップの電極
面にバンプ（突出電極）を形成し、このバンプを基板内
配線に接合するものである。この工法によれば、ループ
を形成するワイヤがないから高周波特性に優れている。
【０００５】しかしながら、回路モジュールの厚さが、
チップの厚さにバンプの高さを加えたものとなり薄型の
回路モジュールを得がたい。また、チップに直接バンプ
を形成するについて高いコストがかかるという問題点が
ある。
【０００６】そこで本発明は、低コストで薄型の回路モ
ジュールを製造できる回路モジュールの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の回路モジュール
の製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成す
ると共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステッ
プと、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チ
ップの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステ
ップと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基
板内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少な
くとも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含
む。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１記載の回路モジュールの
製造方法は、基板にチップを収納できる凹部を形成する
と共に、凹部の側面に基板内配線を露呈させるステップ
と、凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チッ
プの側面に露呈する電極を基板内配線に臨ませるステッ
プと、基板内配線と電極との間に導電体を圧入して基板
内配線と電極とを電気的に接続するステップと、少なく
とも導電体の周囲を樹脂で封止するステップとを含むも
のであり、チップを基板の凹部内に収納することによ
り、回路モジュールの厚さをほぼ基板のみの厚さに抑え
ることができ、薄型の回路モジュールを得ることができ
る。また、チップの電極を側面に露呈すれば十分である
から、チップに直接バンプを形成するような高コストの
プロセスを省略して、低コストで回路モジュールを得る
ことができる。
【０００９】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の第１の実施の形
態における回路モジュールの製造方法の工程説明図であ
る。
【００１０】図１（ａ）において、１はガラスエポキシ
又はセラミックスなどからなる基板である。２は基板１
に形成された凹部である。凹部２の底面２ａのサイズ及
び側面２ｂ，２ｃの高さは、実装するチップ６のそれよ
りもやや大き目にしておく。例えば、底面２ａのサイズ
はチップ６の底面の寸法＋４００μｍ程度とし、側面２
ｂ，２ｃの高さは、チップ６の高さ＋後述する接着剤の
厚さしろ分以上大きくしておく。
【００１１】また、側面２ｂ，２ｃには、基板内配線
３，４の先端部を露呈させる。これらの先端部は、側面
２ｂ，２ｃからわずかに突出させ、メッキ処理をしてお
くと、後述する導電体としての導電性ボール９の圧入時
の接合性を向上でき、好適である。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、凹部２の
底面２ａに接着剤５を塗布し、接着剤５上にチップ６の
下面を載せ、チップ６を底面に接着する。この接着剤５
は、例えばダイボンディングペーストとして用いられる
ものでよい。
【００１３】また、チップ６の側面のうち、基板内配線
３，４に相対向するように、電極７，８を設けておく。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、相対向す
る基板内配線３，４と電極７，８との間に導電性ボール
９を圧入する。その結果、基板内配線３，４と電極７，
８とは、圧入された導電性ボール９により電気的に接続
され、高周波特性に優れたオーミック接合を行うことが
できる。
【００１５】導電性ボール９の圧入法としては、図２
（ａ）あるいは図２（ｂ）に示す方法を用いることがで
きる。
【００１６】図２（ａ）では、ワイヤボールを導電性ボ
ール９として用いている。即ち、キャピラリ１０にワイ
ヤ１１を挿通し、キャピラリ１０の下端部から所定長さ
だけワイヤ１１の下端部を突出させ、この下端部にトー
チ電極１２を用いてスパークを飛ばし、ワイヤボール１
１ａを形成する。そして、このワイヤボール１１ａを、
上述したように圧入した後、キャピラリ１０を上昇させ
てワイヤ１１とワイヤボール１１ａとを分断するのであ
る。因みに、ワイヤ１１を用いているが、ワイヤボンデ
ィング法のように、ループを使用しないので、インダク
タンス成分が問題になることはない。
【００１７】また図２（ｂ）では、予め球状の導電性ボ
ール９を用意しておき、この導電性ボール９を吸着ツー
ル１３で矢印Ｎ１方向に吸引しながら、吸着ツール１３
を矢印Ｎ２方向に下降させることで、導電性ボール９を
基板内配線３，４と電極７，８間に押込むものである。
【００１８】さて図１（ｃ）に示す圧入が終了したら、
導電性ボール９の周囲を樹脂で封止して、外部に対して
電気的に絶縁する。
【００１９】その結果、図１（ｄ）から明らかなよう
に、チップ６の上面は、基板１の上面とほぼ面一にする
ことができる。このため、基板１にチップ６だけでなく
半田付け部品（図示せず）を搭載して基板１を混載基板
として使用するのに有利になる。なぜなら、チップ６の
実装後に、基板１の上面はフラットになっているから、
難なくスクリーンマスクを基板１に重ねることができ、
半田付け部品用にスクリーン印刷法でクリーム半田を印
刷でき、作業性を向上できるからである。
【００２０】（第２の実施の形態）図３は、本発明の第
２の実施の形態における回路モジュールの製造方法の工
程説明図である。
【００２１】本形態では、基板２０に凹部２と同様の底
面積を備えた貫通孔２１を設ける（図３（ａ））。そし
てその側面２１ａ，２１ｂに、基板内配線３，４と同様
の基板内配線２２，２３を設ける。
【００２２】そして、チップ６の電極７，８が基板内配
線２２，２３に臨むようにチップ６を貫通孔２１内に位
置させる。ここで、チップ６の下面を保持テーブル２４
で吸着して支持しておく（図３（ｂ））。
【００２３】そして、図３（ｃ）に示すように、図２の
要領と同じようにして、基板内配線２２，２３と電極
７，８間に導電性ボール９を圧入する。さらに導電性ボ
ール９の周囲を樹脂１４で封止する。
【００２４】本形態では、第１の形態と同様の作用効果
が得られる。加えて、封止前（図３（ｃ））の状態にお
いて、導電性ボール９による接続が成功したかどうかを
チェックし、チェックの結果不良であったならば、チッ
プ６を基板２０から取外して、リトライすることもでき
る。更にチップ６の下面は外部に露呈している。したが
って、例えばチップ６の下面に直接放熱器を取付けるこ
とができ、チップ６の熱安定性を向上することができ
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明の回路モジュールの製造方法は、
基板にチップを収納できる凹部を形成すると共に、凹部
の側面に基板内配線を露呈させるステップと、凹部の底
面にチップの下面を固定すると共に、チップの側面に露
呈する電極を基板内配線に臨ませるステップと、基板内
配線と電極との間に導電体を圧入して基板内配線と電極
とを電気的に接続するステップと、少なくとも導電体の
周囲を樹脂で封止するステップとを含むので、基板にチ
ップを埋込んで薄型の回路モジュールを得ることがで
き、またチップに直接バンプを形成する必要がなく製造
コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
【図２】（ａ）本発明の第１の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態における回路
モジュールの製造方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｃ）本発明の第２の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図 （ｄ）本発明の第２の実施の形態における回路モジュー
ルの製造方法の工程説明図
【符号の説明】
１ 基板 ２ 凹部 ２ａ 底面 ２ｂ，２ｃ 側面 ３，４ 基板内配線 ６ チップ ７，８ 電極 ９ 導電性ボール １４ 樹脂

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板にチップを収納できる凹部を形成する
    と共に、前記凹部の側面に基板内配線を露呈させるステ
    ップと、 前記凹部の底面にチップの下面を固定すると共に、チッ
    プの側面に露呈する電極を前記基板内配線に臨ませるス
    テップと、 前記基板内配線と前記電極との間に導電体を圧入して前
    記基板内配線と前記電極とを電気的に接続するステップ
    と、 少なくとも前記導電体の周囲を樹脂で封止するステップ
    とを含むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
  2. 【請求項２】基板にチップを収納できる貫通孔を形成す
    ると共に、前記貫通孔の側面に基板内配線を露呈させる
    ステップと、 チップの下面を支持して前記貫通孔内にチップを位置さ
    せ、チップの側面に露呈する電極を前記基板内配線に臨
    ませるステップと、 前記基板内配線と前記電極との間に導電体を圧入して前
    記基板内配線と前記電極とを電気的に接続するステップ
    と、 少なくとも前記導電体の周囲を樹脂で封止するステップ
    とを含むことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
  3. 【請求項３】基板にチップを収納できる凹部を形成し、
    前記凹部の側面に基板内配線を露呈させ、前記凹部の底
    面にチップの下面を固定してチップの側面に露呈する電
    極を前記基板内配線に臨ませ、前記基板内配線と前記電
    極との間に導電体を圧入し、前記導電体の周囲を樹脂で
    封止したことを特徴とする回路モジュール。
  4. 【請求項４】基板にチップを収納できる貫通孔を形成
    し、前記貫通孔の側面に基板内配線を露呈させ、チップ
    の側面に露呈する電極が前記基板内配線に臨むようにチ
    ップを前記貫通孔内に位置させ、前記基板内配線と前記
    電極との間に導電体を圧入し、前記導電体の周囲を樹脂
    で封止したことを特徴とする回路モジュール。
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