JP3872945B2 - ヘッド支持機構、ヘッド組立体及び情報記録装置 - Google Patents

ヘッド支持機構、ヘッド組立体及び情報記録装置 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコンピュータの外部記録装置や家電製品に用いられる磁気ディスク装置等のディスク装置及びそれを用いた情報記録装置並びにその部品であるヘッド組立体及びヘッド支持機構に関わる。
【０００２】
【従来の技術】
フレクシャにＩＣを搭載するヘッド支持機構では、フレクシャのＩＣ接合パッドはＩＣ側の接合パッドに対応した部分にのみ設けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＩＣを搭載するヘッド支持機構では、ＩＣの温度上昇が大きく、ＩＣの発熱に起因するヘッド支持機構の温度不均一によるヘッド位置決め精度の悪化や、ＩＣやヘッド支持機構の信頼性が悪いという問題点があった。
【０００４】
本発明の目的は、ＩＣの発熱を防ぐことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、情報記録装置の情報を記録及び／又は再生を行うヘッドスライダを把持するフレクシャと、このフレクシャを把持し前記ヘッドスライダに荷重を与えるロードビームと、フレクシャに搭載したヘッドスライダの記録及び／又は再生を強化するＩＣとを備え、このＩＣとフレクシャを電気的に接合するフレクシャの接合パッドのうちＩＣに駆動電気を供給するパッドの面積を他のパッドの面積より大きくしたヘッド支持機構とする。
【０００６】
さらに、ＩＣに対しヘッド支持機構と熱伝達を行うオーバーコートを施す。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を磁気ディスク装置を例にとり説明する。
【０００８】
図１は本発明の一実施例を示す磁気ディスク装置、図２は図１の磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスク用ヘッド組立体の平面図、図３は図２のヘッド組立体に用いられる支持機構の平面図、図４は図３のＩＣ接続部付近の拡大図である。
【０００９】
ヘッド支持機構１は、磁気ディスク装置のキャリッジアーム２に接合するマウント３と記録・再生ヘッドを搭載するヘッドスライダ４を把持し信号線と一体となったフレクシャ５、マウント２とフレクシャ３を接合しヘッドスライダに荷重を負荷するロードビーム６、ロードビーム６の振動を減衰するためのダンパ（図示なし）から構成されている。フレクシャ５には記録・再生特性もしくはその一方の強化するＩＣ７が搭載されている。フレクシャ５のＩＣ７取付け部８にはＩＣ７とフレクシャ５を接合するための接合パッド９が設けられており，接合パッド９のうち電源供給用パッド９ａが、信号／制御用パッド９ｂに比べ大きくなっている。そして、接合パッド９はＩＣ７のほぼ全面を被う形状となっている。
【００１０】
図５はヘッド組立て体１０のＩＣ７付近の断面図である。ＩＣ７と接合パッド９は、金または半田のバンプ１１で接合されており、ＩＣ７とフレクシャ５（接合パッド９も含む）の間はバンプ１１を除いてはアンダーフィル１２で充填されている。また、ＩＣ７は熱伝導を補助するオーバーコート１３で覆われており，オーバーコート１３は、フレクシャ５およびロードビーム６の一部も覆っている。
【００１１】
ＩＣ７は動作中発熱するが、その熱の主な伝播は、オーバーコート１３がない場合
▲１▼ＩＣ７→バンプ１１→フレクシャ５ の熱伝導
▲２▼ＩＣ７→アンダーフィル１２→フレクシャ５ の熱伝導
▲３▼ＩＣ７→空気 の熱伝達
であるが、オーバーコート１３を施すことにより
▲１▼ＩＣ７→バンプ１１→フレクシャ５ の熱伝導
▲２▼ＩＣ７→アンダーフィル１２→フレクシャ５ の熱伝導
▲４▼ＩＣ７→オーバーコート１３→フレクシャ５／ロードビーム６ の熱伝導
となる。電子部品用オーバーコート材を用いた場合、▲３▼より▲４▼の熱抵抗が小さく、ＩＣ７の放熱特性が良くなる。
【００１２】
また▲２▼においては、アンダーフィル１２の厚さが薄いほどＩＣ７の放熱特性は良くなる。さらにフレクシャ５の中でも、接合パッド９およびそれに繋がる電源供給／信号／制御用線路１４は銅や金で形成され、フレクシャ５の他の部分はポリイミドやステンレスで形成されるので、接合パッド９とＩＣ７を重ねることによりＩＣ７の放熱性が良くなる。重なる領域は広ければ広いほど良いが、接合パッド９同志の絶縁性や表面リークの問題、製造上の問題などを考慮すると、ＩＣ７の半分以上の面積と重ねることが一つの指針となる。電源（駆動電気）供給用パッド９ａを大きくし信号／制御用パッド９ｂを大きくしないのは、接合部の静電容量の増大による伝送特性の劣化を防ぐためである。電源供給用線路１４ａは熱伝導性をよくすると同時に電源供給用線路１４ａ自体の発熱を減らすために可能な限り太くし、信号／制御用線路１４ｂは伝送特性より幅の最適化を行い、結果、電源供給用線路１４ａが信号／制御用線路１４ｂより太くなっている。
【００１３】
上記の様に，ＩＣ７の放熱特性を良くし、ＩＣ７の温度上昇を抑えることにより、ＩＣ７の発熱に起因するヘッド支持機構１の温度不均一によるヘッド位置決め精度の悪化や、ＩＣ７やヘッド支持機構１の信頼性が悪いという問題点が解決できるので、記録・再生特性もしくはそのいずれかを強化するＩＣ７をヘッド支持機構１に搭載した磁気ディスク装置が実現でき、記録密度を上げ、大容量な磁気ディスク装置を実現できる。
【００１４】
本実施例では、フレクシャ３にＩＣ７を接合しているが、ＩＣ７をＦＰＣに接合し、それをロードビーム６に貼付けた形態でも同様な効果がある。
【００１５】
また、磁気ディスク装置に限らず、ヘッド支持機構にＩＣを搭載した光ディスク装置、光磁気ディスク装置、プローブメモリなどのディスク装置においても、同様な効果がある。さらに、これら大容量のディスク装置を用いることにより、大容量なＲＡＩＤシステムなどのディスクアレイシステム、セットトップボックスなどの情報家電用記録装置などを実現できるという効果がある。
【００１６】
尚、上記実施例では円盤状の記録媒体として磁気ディスクを例に取り説明したが、同様のヘッド支持機構が必要な情報記録装置であれば、どのような記録媒体を使用しても良いことは言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】
温度上昇の小さい記録・再生特性もしくはその一方の強化したきＩＣ付きヘッド組立体を用いることにより、大容量なディスク装置が実現できる。さらに、そのディスク装置を用いた大容量な情報記録装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】ヘッド組立体の平面図である。
【図３】ヘッド支持機構の平面図である。
【図４】ヘッド支持機構のＩＣ取付け部付近の拡大図である。
【図５】ヘッド組立て体のＩＣ付近の断面図である。
【符号の説明】
１…ヘッド支持機構、２…キャリッジアーム、３…マウント、４…ヘッドスライダ、５…フレクシャ、６…ロードビーム、７…ＩＣ、８…ＩＣ取りつけ部、９…接合パッド、９ａ…電源供給用パッド、９ｂ…信号／制御用パッド、１０…ヘッド組立て体、１１…バンプ、１２…アンダーフィル、１３…オーバーコート、１４…線路、１４ａ…電源供給用線路、１４ｂ…信号／制御用線路。

Claims (6)

  1. 情報記録装置の情報を記録及び／又は再生を行うヘッドスライダを把持するフレクシャと、このフレクシャを把持し前記ヘッドスライダに荷重を与えるロードビームと、前記フレクシャに搭載したヘッドスライダの記録及び／又は再生を強化するＩＣとを備え、このＩＣと前記フレクシャを電気的に接合する前記フレクシャの接合パッドのうちＩＣに駆動電気を供給するパッドの面積を信号／制御用パッドの面積より大きくし、前記フレクシャの接合パッドが、前記ＩＣと重なるヘッド支持機構。
  2. 前記フレクシャの接合パッドは、前記ＩＣと半分以上重なる請求項１記載のヘッド支持機構。
  3. 前記ＩＣと前記フレクシャ及び前記ロードビームとの間で熱伝達を行うオーバーコートを備えた請求項１または２に記載のヘッド支持機構。
  4. 情報記録装置の情報を記録及び／又は再生を行うヘッドスライダと、
    このヘッドスライダを把持するフレクシャと、このフレクシャを把持し前記ヘッドスライダに荷重を与えるロードビームと、前記フレクシャに搭載したヘッドスライダの記録及び／又は再生を強化するＩＣとを備え、このＩＣと前記フレクシャを電気的に接合する前記フレクシャの接合パッドのうちＩＣに駆動電気を供給するパッドの面積を信号／制御用パッドの面積より大きくし、前記フレクシャの接合パッドが、前記ＩＣと重なるヘッド支持機構と、を備えたヘッド組立体。
  5. 前記フレクシャの接合パッドは、前記ＩＣと半分以上重なる請求項４記載のヘッド組立体。
  6. 円板状の記録媒体を用い、かつ請求項４または５記載のヘッド組立体を用いた情報記録装置。
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