JP2008159096A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】キャリッジに印加される外力を低減することが可能な、磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置では、キャリッジ11とベース32の間に介挿されるブラケット41が、自身が有する支持部73、74およびバンド45によってベース32の側へ支持され、対向するキャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)との間に空隙が設けられた状態とされており、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34等から発せられた熱によりブラケット41が熱膨張したとしても、ブラケット41からキャリッジ11に対して旋回方向の外力を与えない。
【選択図】図3
【解決手段】磁気ディスク装置では、キャリッジ11とベース32の間に介挿されるブラケット41が、自身が有する支持部73、74およびバンド45によってベース32の側へ支持され、対向するキャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)との間に空隙が設けられた状態とされており、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34等から発せられた熱によりブラケット41が熱膨張したとしても、ブラケット41からキャリッジ11に対して旋回方向の外力を与えない。
【選択図】図3
Description
本発明は、磁気ヘッドを支持するキャリッジにフレキシブル基板が取付けられた磁気ディスク装置に関する。
ハードディスクなどの磁気ディスク装置では、磁気ヘッドを支持するキャリッジが旋回可能に設置されており、このキャリッジを旋回させることで、磁気ヘッドを磁気ディスク上の所望位置まで移動させ、データを磁気的に記録または再生する。このキャリッジには、磁気ヘッドなどに電気的に接続される配線を含んだフレキシブル基板が取付けられている。
図9は、従来の磁気ディスク装置の構造を部分的に表す図である。キャリッジ91の側面には、フレキシブル基板94を取付けるための取付台92が設けられている。フレキシブル基板94は、先端側の一部がベース95によって裏打ちされており、この部分が、樹脂素材などで構成されたブラケット97を介して、キャリッジ91の取付台92に対してネジ98によりネジ止めされている。ここで、ブラケット97は、図10に示すように、ネジ98によりネジ止めされることによって、キャリッジ91とベース95の間に挟まれることになる。
特開2005−339641号公報
ところで、磁気ディスク装置では、磁気ディスク上を移動する磁気ヘッドが、位置決めされるべきトラックの位置からずれてしまうオフトラックの問題が懸念事項の一つとされている。このオフトラックの問題は、例えば、キャリッジに対して旋回方向の外力が加わることによって引き起こされる。
図9および図10に示したような構造を有する磁気ディスク装置の場合、キャリッジ91とベース95の間に挟まれたブラケット97が、フレキシブル基板94に実装されたヘッドアンプ集積回路96などから発せられる熱により膨張すると、キャリッジ91に対して旋回方向の外力を生じさせる虞がある。ヘッドアンプ集積回路96は、リード・ライト処理の実行中に過熱する場合が多いが、例えば、リード中にその熱に起因してブラケット97が膨張してキャリッジ91と相対的な位置変化を生じ、突然にオフトラックが生じるとリードエラーとなり、また、ライト中に突然オフトラックが生じると、ディスク上の隣接トラックの記録データを消去してしまうといったオフトラックライトの問題が生じることになる。更に、磁気ディスクを温度環境条件として厳しい場所で使用する場合(例えば、カーナビゲーションシステムなどの車載用HDD)、ヘッドアンプ集積回路の温度上昇は通常環境よりも顕著なものとなり、前述のオフトラックの問題が発生しやすくなる。
本発明は、上記問題に鑑みて為されたものであり、キャリッジに印加される外力を低減することが可能な、磁気ディスク装置を提供することをその目的の一つとする。
上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク装置は、磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに2箇所以上形成されていることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低いことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
次に、本発明の磁気ディスク装置は、磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低く、前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに2箇所以上形成されていることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記凸部の熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
また、本発明の磁気ディスク装置において、前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする。
上記本発明によれば、キャリッジに印加される外力を低減することができる。
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置1を表す斜視図である。磁気ディスク装置1は、上面が開口した矩形箱状のケース2と、このケース2の開口を閉塞するトップカバー(図示せず)を有している。
ケース2内には、磁気ディスク4と、この磁気ディスク4を回転させるスピンドルモータ5と、磁気ディスク4にデータを磁気的に記録および再生する磁気ヘッドを支持し、旋回可能に設置されたヘッドスタックアッセンブリ7と、このヘッドスタックアッセンブリ7を旋回させて、磁気ヘッドを磁気ディスク4上で移動させるボイスコイルモータ8と、ケース2の裏側に実装された電子部品(図示せず)からの電気信号を磁気ヘッドやボイスコイルモータ8に伝える接続ユニット9と、が収納されている。
図2は、ヘッドスタックアッセンブリ7および接続ユニット9を詳細に表す斜視図である。
ヘッドスタックアッセンブリ7は、キャリッジ11を中心に構成されている。キャリッジ11には、ケース2に固定された軸受けユニットが挿通される挿通孔12が設けられている。ヘッドスタックアッセンブリ7の旋回軸は、この挿通孔12に挿通される軸受けユニットにより定まる。
キャリッジ11の一方の側には、平板状のアーム13が、旋回軸から離間する方向に向かって複数延設されている。また、それぞれのアーム13からは、板ばねで形成されたサスペンション14が、旋回軸から離間する方向に向かって延設されている。また、それぞれのサスペンション14の先端部には、磁気ヘッド15がジンバルにより固定されている。このように、キャリッジ11は、磁気ヘッド15を支持する。
磁気ヘッド15は、空気の粘性によって浮上力を発生させる形状(ABS:Air Bearing Surface)が施されたスライダと、このスライダに取付けられ、磁気ディスク4に対してデータを磁気的に記録および再生する薄膜素子とを含んでいる。
また、磁気ヘッド15には、ヘッド配線17が接続されている。このヘッド配線17は、アーム13の側縁に沿って配設されており、アーム13の基端側に設けられた端子部18に接続されている。
キャリッジ11のアーム13が設けられている側の反対側には、支持フレーム21が設けられ、この支持フレーム21には、コイル22が巻設されている。このコイル22は、ボイスコイルモータ8の一部を構成する。
接続ユニット9は、ケース2の裏側に実装された電子部品(図示せず)に接続されるコネクタを含んだユニット本体30を有している。このユニット本体30からは、帯状のフレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuits)31が延出している。このフレキシブル基板31は、磁気ヘッド15に電気的に接続される配線や、コイル22に電気的に接続される配線を含んでいる。
フレキシブル基板31の先端部分には、一方の面(裏面という)に、アルミニウム等の金属素材で形成された板状のベース32が裏打ちされている。このベース32は、例えば、フレキシブル基板31に接着剤で接着される。
また、フレキシブル基板31のベース32が裏打ちされた部分の反対側の面(実装面という)には、ヘッドアンプ集積回路(ヘッドアンプIC)34が実装されている。このヘッドアンプIC34は、ケース2の裏側に実装された電子部品から入力される記録信号を増幅して、磁気ヘッド15に対して出力する。また、ヘッドアンプIC34は、磁気ヘッド15から入力される再生信号を増幅して、ケース2の裏側に実装された電子部品に対して出力する。
フレキシブル基板31に設けられたベース32は、樹脂素材で形成された板状のブラケット41に一部が覆われつつ、キャリッジ11の側面に対し、係合部材としてのネジ43により係止される。ここで、キャリッジ11の側面とは、ヘッドスタックアッセンブリ7の旋回軸に沿った方向を上下方向とした場合の側面である。換言すると、ヘッドスタックアッセンブリ7の旋回方向と交差する外面のことをいう。
また、フレキシブル基板31の中途に取付けられたバンド45は、フレキシブル基板31を折り返しつつ、フレキシブル基板31とベース32とブラケット41の側部を板厚方向に挟み込んで、ブラケット41をベース32の側へ支持する。このバンド45は、ブラケット41をベース32の側へ支持する第1の支持部材として機能する。
図3は、フレキシブル基板31がキャリッジ11に係合される部分を拡大した図である。この図では、説明のために、それぞれの部材を離した状態にしている。また、図4および図5は、係合部分の断面を概略的に表す図である。
なお、これらの図において、X軸は、アーム13およびサスペンション14の延設方向に沿った軸を表し、Y軸は、ネジ43の挿入方向(キャリッジ11側面の法線方向)に沿った軸を表し、Z軸は、ヘッドスタックアッセンブリ7の旋回軸を表す。
キャリッジ11の側面のうち、ヘッドスタックアッセンブリ7の旋回軸に近い位置には、キャリッジ11の側面の一部が外側に張り出す形で、フレキシブル基板31を取付けるための取付台61が設けられている。また、取付台61の頂面には、この取付台61の頂面の一部が更に外側に張り出す形で、凸部63が設けられている。この凸部63の頂面は、フレキシブル基板31およびベース32に挿通されたネジ43が挿入されるネジ孔62を有している。また、凸部63の頂面は、フレキシブル基板31およびベース32がネジ43によって係止された状態で、ベース32と接触する。
また、キャリッジ11の側面のうち、凸部63に対してアーム13の側の位置(換言すると、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34に近い位置)にも、このキャリッジ11の側面の一部が外側に張り出す形で、凸部65が設けられている。この凸部65の頂面も、フレキシブル基板31およびベース32がネジ43によって係止された状態で、ベース32と接触する。
フレキシブル基板31は、キャリッジ11の凸部63のネジ孔62に対応する位置に、ネジ43が挿通されるネジ孔51を有している。また、ベース32も、同様の位置にネジ孔を有している。
また、フレキシブル基板31には、先端部分から延出した長細形状の接合部53が設けられている。この接合部53は、フレキシブル基板31に含まれる磁気ヘッド15に電気的に接続されるべき配線の端子を実装面に有しており、ヘッドスタックアッセンブリ7の側に設けられた端子部18と半田で接合される。キャリッジ11側に設けられた端子部18は、上下に振り分けた形で設けられており、フレキシブル基板31の接合部53は、この上下の隙間に入り込んだ状態で半田付けされる。また、ベース32は、この接合部53と同様の形状を有しており、接合部53の部分も補強している。
また、フレキシブル基板31には、先端部分の側部に接合部54が設けられている。この接合部54は、フレキシブル基板31に含まれるコイル22に電気的に接続されるべき配線の端子を実装面に有しており、ヘッドスタックアッセンブリ7の側に設けられたコイル22の端子部(図示せず)と半田で接合される。コイル22の端子部は、キャリッジ11側からフレキシブル基板31の実装面側に延出して、接合部54に半田付けされる。また、ベース32は、コイル22の端子部と短絡しないように、接合部54に対応する位置が切り欠かれている(図示せず)。
また、フレキシブル基板31には、ブラケット41が備える支持部材(後述する支持部73および74)に対応する位置に、この支持部材に対応する形状の支持対応部56および57が形成されている。支持対応部56は、フレキシブル基板31の一方の側部を部分的に切り欠いた形状を有しており、またベース32も、同様の形状を有している。他方、支持対応部57は、フレキシブル基板31のもう一方の側部を貫通する形状を有しており、またベースは、これに対応する位置が切り欠かれている(図示せず)。
ブラケット41は、キャリッジ11の凸部63に対応する部位を切り欠いた、切り欠き71を有しており、この凸部63の周囲の一部を取り囲んでいる。ブラケット41がこの切り欠き71を有することにより、キャリッジ11の凸部63とベース32とが直接接することになる。この切り欠き71は、ネジ43により係止されるベース32と凸部63との接触領域を取り囲むように形成されていれば良く、図3に示すような凹形状には限定されず、当該接触領域を完全に囲むような切り欠き71でも良い。同様に、ブラケット41は、キャリッジ11の凸部65に対応する部位を切り欠いた、切り欠き72を有しており、この凸部65の周囲の一部を取り囲んでいる。ブラケット41がこの切り欠き72を有することにより、キャリッジ11の凸部65とベース32とが直接接することになる。なお、切り欠き72は、図3では1箇所のみであるが、2箇所以上でも良い。
また、ブラケット41は、一方の側部に、ベース32の側へ突出した突起状の支持部73を有している。この支持部73は、フレキシブル基板31の側部に形成された切り欠き形状の支持対応部56に引っ掛けられる。他方、ブラケット41は、もう一方の側部にも、ベース32の側へ突出した突起状の支持部74を有している。この支持部74は、フレキシブル基板31の側部に形成された貫通形状の支持対応部57に嵌め込まれる。このように、ブラケット41は、自身に一体に設けられた支持部73および74によっても、ベース32の側へ支持されることになる。すなわち、ブラケット41と一体に設けられた支持部73および74は、ブラケット41をベース32の側へ支持する第2の支持部材として機能する。
また、ブラケット41は、両方の側部に、フレキシブル基板31の中途に取付けられたバンド45を嵌め合わすための、切り欠き形状のバンド嵌合部75を有している。バンド45は、フレキシブル基板31とベース32とブラケット41を重ね合わせた状態で、ブラケット41のバンド嵌合部75に嵌め合わされることで、これらの側部を板厚方向に挟み込む。
また、ブラケット41は、フレキシブル基板31の接合部53に対応する位置に、この接合部53と同様の形状の接合対応部77を有しており、接合部53とともに、キャリッジ11側に設けられた端子部18の上下の隙間に入り込む。また、ブラケット41には、フレキシブル基板31の接合部54に対応する位置に、他の部分よりも肉厚の接合対応部78を有している。この接合対応部78は、ベース32の切り欠き(図示せず)に対応しており、ベース32がコイル22の端子部と短絡しないようにする。
以上に説明した本実施形態によれば、キャリッジ11とベース32の間に介挿されるブラケット41は、自身が有する支持部73、74およびバンド45によってベース32の側へ支持され、図4および図5に示すように、対向するキャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)との間に空隙W1が設けられた状態とされている。
また、ブラケット41が切り欠き71を有することによって、キャリッジ11は、樹脂素材で形成されたブラケット41を介すことなく、ブラケット41よりも熱膨張率の低い素材である金属素材で形成されたベース32と係合されている。
このように、ベース32等よりも熱膨張率の高い素材である樹脂素材で形成されたブラケット41が、キャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)と接触しないように構成されることによって、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34等から発せられた熱によりブラケット41が熱膨張したとしても、ブラケット41からキャリッジ11に対して旋回方向の外力を与えないようにすることができ、その結果、リード・ライト動作中におけるオフトラックの問題を生じさせないようにすることができる。
ここで、ブラケット41の厚さは、キャリッジ11の取付台61の頂面とベース32との間の距離(すなわち、凸部63の取付台61の頂面からの張り出し高さH1)よりも薄くする必要がある。より具体的には、ブラケット41の厚さ(換言すると、空隙W1の幅)は、ブラケット41が熱膨張する度合いや、凸部63の張り出し高さH1の公差などを考慮して、熱膨張してもブラケット41がキャリッジ11に接触しない程度の大きさに適宜定めることができる。
また、図4および図5に示すように、ブラケット41に形成された切り欠き71を、凸部63の頂面を包含する大きさとして、ブラケット41を凸部63の周囲の面に接触させないように構成しても良い。このように、ブラケット41と凸部63の周囲の面との間にも空隙W3を設けることによって、ブラケット41の熱膨張による影響がキャリッジ11に及ばないようにすることができる。また、切り欠き72についても、凸部65に対して同様に構成することができる。
また、ブラケット41とキャリッジ11との間に設けられる空隙W1は、位置に応じてその幅を異ならせることができる。例えば、キャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)に、図6に示すような段差形状83や、図7に示すようなテーパ形状84などを形成し、キャリッジ11とベース32の接触位置(凸部63や凸部65の位置)から離間するに従って空隙の幅が広がるようにすることで、ベース32にたわみが生じた場合であっても、ブラケット41がキャリッジ11に接触し難くすることができる。また、このような段差やテーパは、ブラケット41の側に設けても良いし、キャリッジ11とブラケット41の両方に設けても良い。
なお、W2は、ボイスコイルモータ8を構成するコイル22の配線の引き回しのために設けられた設計的な空隙である。この配線の引き回しを別の場所に設ける場合、当該空隙(深さW2の深溝)は不要となるが、本実施例においては、ブラケット41の接触を避けるために最低限の空隙W1は確保する必要がある。
以上に説明した本実施形態によれば、キャリッジ11は、図4および図5に示すように、凸部63および凸部65において、樹脂素材で形成されたブラケット41を介すことなく、ブラケット41よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されたベース32と接触している。
このように、ブラケット41よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されたベース32が、キャリッジ11の側面に形成された凸部63および凸部65と接触することによって、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34等から発せられた熱を、キャリッジ11へ放熱することができる。
更には、ヘッドアンプIC34等から発せられた熱をキャリッジ11へ放熱することによって、ベース32に蓄積される熱が低減されることから、ブラケット41の熱膨張を抑制することができる。その結果、ブラケット41がキャリッジ11に接触することの更なる防止が図られ、オフトラックの問題を生じさせないようにすることができる。
また、ベース32は、図5に示すように、キャリッジ11の側面に形成された凸部63および凸部65と接触している。このように、ベース32がキャリッジ11に対して複数の箇所で接触することによって、接触面積を増大させて放熱を促進することができるとともに、ベース32のぐらつきを防止することもできる。
また、キャリッジ11の側面に形成された凸部63および凸部65のうち、一方の凸部63は、図4および図5に示すように、ネジ43によってベース32と係合されている。このように、切り欠き71をネジ43の周辺部に設け、凸部63とベース32をネジ43により係合することで、両者の密着度を高めることができ、放熱を促進することができる。また、ネジ43と、ネジ43が挿入される部材(ベース32と凸部63)との接触面積が大きいことから、ネジ43を介して放熱を促進することができる。
また、キャリッジ11の側面に形成された凸部63および凸部65のうち、他方の凸部65は、図5に示すように、ベース32とフレキシブル基板31を介してヘッドアンプIC34と対向するように構成されている。このように構成することで、ヘッドアンプIC34から発せられた熱を、凸部65から効率良く放熱することができる。
次に、以上に説明した本実施形態によれば、ブラケット41は、図3に示すように、フレキシブル基板31に設けられた接合部53および接合部54に対応して、接合対応部77および接合対応部78を有している。このような接合対応部77および接合対応部78は、フレキシブル基板31の接合部53や接合部54に半田を接合する際に有用である。すなわち、フレキシブル基板31の接合部53および接合部54の裏側を、樹脂素材で形成された接合対応部77および接合対応部78で覆うことによって、例えばレーザ光などの熱線を照射して半田を接合する際に、照射された熱線による熱が拡散してしまうのを防ぐことができ、照射時間を短縮することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態の形式に限定されない。例えば、上記実施形態では、キャリッジ11の側面に設けられた取付台61の頂面に凸部63を設け、この凸部63に対応するブラケット41の一部を切り欠いて、凸部63とベース32を接触させていたが、これに限らず、凸部63を設ける代わりに、図8に示すように、取付台61とベース63の間に金属素材で形成されたスペーサ80を配置するようにしても良い。このスペーサ80は、上記実施形態の凸部63と同様に、キャリッジ11の側面(取付台61の頂面など)とブラケット41との間に空隙を保った状態にさせる。
ここで、スペーサ80は、ブラケット41よりも熱膨張率の低い素材である金属素材で形成されているため、キャリッジ11と接触しても、余計な外力を与えないようにすることができる。また、スペーサ80は、ブラケット41よりも熱伝導率の高い素材である金属素材で形成されているため、フレキシブル基板31に実装されたヘッドアンプIC34等から発せられた熱を、キャリッジ11へ放熱することができる。
1 磁気ディスク装置、2 ケース、4 磁気ディスク、5 スピンドルモータ、7 ヘッドスタックアッセンブリ、8 ボイスコイルモータ、9 接続ユニット、11 キャリッジ、12 挿通孔、13 アーム、14 サスペンション、15 磁気ヘッド、17 ヘッド配線、18 端子部、21 支持フレーム、22 コイル、30 ユニット本体、31 フレキシブル基板、32 ベース、34 ヘッドアンプ集積回路、41 ブラケット、43 ネジ(係合部材)、45 バンド、51 ネジ孔、53 接合部、54 接合部、56 支持対応部、57 支持対応部、61 取付台、62 ネジ孔、63 凸部、65 凸部、71 切り欠き、72 切り欠き、73 支持部、74 支持部、75 バンド嵌合部、77 接合対応部、78 接合対応部、80 スペーサ、83 段差形状、84 テーパ形状、91 キャリッジ、92 取付台、94 フレキシブル基板、95 ベース、96 ヘッドアンプ集積回路、97 ブラケット、98 ネジ。
Claims (20)
- 磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、
前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、
前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、
前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに2箇所以上形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低いことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 磁気ヘッドを支持するキャリッジを有する磁気ディスク装置において、
前記キャリッジの側面に取付けられるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に接して設けられるベースと、
前記ベースに接して設けられるブラケットと、を有し、
前記ベースの熱膨張率は、前記ブラケットの熱膨張率より低く、
前記キャリッジの側面に設けられた取付け位置の凸部が前記ベースと接し、前記取付け位置の凸部以外の領域と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の周囲面と空隙を設けるように前記ブラケットを配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の頂面が前記ベースと接していることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の少なくとも一部の周囲に沿って、前記ブラケットが切り欠き形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部と前記ベースがネジで係止されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部以外の領域における頂面が、凸部から離れるに従って、前記空隙が広くなるようなテーパ形状もしくはステップ形状を有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースと接する前記凸部が、前記キャリッジに2箇所以上形成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部が、前記キャリッジとは別部材のスペーサによって形成されてなることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記凸部の熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項11に記載の磁気ディスク装置であって、
前記ベースの熱伝導率は、前記ブラケットの熱伝導率よりも高いことを特徴とする磁気ディスク装置。
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