JP4595824B2 - 光ピックアップ装置および光ディスク装置 - Google Patents

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Description

本発明は光ディスク装置に用いられる光ピックアップ装置、特にノートブック型パーソナルコンピュータに搭載される薄型の光ディスク装置に用いられる光ピックアップ装置および光ディスク装置に関するものである。
従来、特にノートブック型パーソナルコンピュータは薄型化が進められ、それに搭載される光ディスク装置にも薄型化が要求されてきた。光ディスク装置の薄型化を進めるには光ディスクに対しレーザ光を出射し情報を記録再生する光ピックアップ装置の厚さを薄くすることが必須である。
図9は従来の光ピックアップ装置の構成図、図10は図9のA−A断面図である。キャリッジ102は光ピックアップ装置101の骨組みを成すものである。光ピックアップ装置101の厚さを薄くするため、キャリッジ102の厚さは4.2mmである。キャリッジ102は光学系領域102a、アクチュエータ領域102b、延長土台102cとを備える。光学系領域102aには各種光学部品が直接または取り付け部材を介して配置される。光学系領域に配置される光学部品は、レーザ光を出射するレーザ光源103、レーザ光源103から出射されたレーザ光を受光する受光センサ105、106、レーザ光源から出射されたレーザ光を対物レンズ103および受光センサ105、106に導く光学素子107、コリメートレンズ108、ビームスプリッタ109である。アクチュエータ領域102bにはアクチュエータ111が配置される。アクチュエータ111はレーザ光源103から出射されたレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズ104を駆動する。アクチュエータ111にはホログラム素子110も配置される。
また、延長土台102cは図10に示すようにアクチュエータ領域102bの外側に設けられ、中央部に貫通孔102dがあけられている。貫通孔102dの上面側には平坦部102eが設けられ、平坦部102eに外部から接続部115までつなぐ第1フレキシブルプリント基板(以下、第1FPCという。)112と接続部115からアクチュエータ111までつなぐ第2フレキシブルプリント基板(以下、第2FPCという。)113とを接続する接続部115が配置される。接続部115は半田114で接続される。半田114は第1FPC112および第2FPC113を介して平坦部102eの反対側に配置される。
貫通孔102cの下面側には平坦部102gが設けられ、平坦部102gを抉って空間部102fが設けられる。平坦部102gに外部から接続部115までつなぐ第1FPC112と接続部115から受光センサ105までつなぐ第2FPC113とを接続する接続部115が配置される。接続部115は半田114で接続される。半田114は空間部102f内に収納されるように配置される。平坦部102eと平坦部102gとの間隔、すなわち延長土台102cの厚さは2.0mmである。
さらに延長土台102cはカバー116で覆われる。カバー116は板金であり、材料の持つ弾性力により下面側の第1FPC112および第2FPC113を押さえる。その際、下面側の接続部115は空間部102f内にあるので、カバー116と半田114とは導通しない。また、上面側の半田114もカバー116と間隔が確保されるのでカバー116と半田114とが導通することはない。
(特許文献1)では図4において第1FPC112と第2FPC113とが光学系領域102aおよびアクチュエータ領域102bの外側に設けた延長土台102cで接続されることが図示されている。延長土台102cの上面側は配置された接続部115が光ピックアップ装置101の上面側からはみ出ない程度に削られている。
特開2005−276263号公報
しかしながら、さらに光ピックアップ装置の厚さを薄くするためにはキャリッジの厚さを薄くする必要がある。従来のキャリッジの構成でキャリッジの厚さを薄くしようとすると、延長土台の厚さを薄くしなければならない。一方、延長土台は周りと導通しないだけの接続部の半田の高さ分を確保した上で強度を確保する必要がある。そのため光ピックアップ装置の厚さを薄くするには限界があった。また、(特許文献1)に図示されるように必要な接続部を延長土台の片面に設けると大面積が必要となる。延長土台の面積が大きくなると、延長土台は1箇所には収めきれず、複数箇所に分散させる必要が出てくる。しかし、キャリッジの厚さが薄い状態で延長土台を分散させると、キャリッジ全体の剛性が弱くなり、使えなくなるという問題が発生した。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、剛性を確保した上でさらに薄型の光ピックアップ装置および光ディスク装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、レーザ光源から出射されたレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズを備えた光学系と、対物レンズを駆動するアクチュエータと、光学系アクチュエータとを内側に配置し、略平行に配置された2本のガイドシャフトと当接し、前記ガイドシャフトに沿って移動可能なキャリッジとを備えキャリッジは、2本のガイドシャフトと当接する2つの当接部の間に、ガイドシャフトに沿った移動方向とは非平行な2辺によって形成される略直角の角部を有し、略直角の角部には、キャリッジの上面よりも低い位置に設けられた上面と、キャリッジの下面よりも高い位置に設けられた下面と、を有する平板状の延長土台が電子部品領域と隣接して形成され、延長土台の上面または下面の少なくとも一方に配置された接続部を介して、外部との接続を行う第1フレキシブルプリント基板とアクチュエータとの接続を行う第2フレキシブルプリント基板とが接続されたことを特徴とする光ピックアップ装置とした。
延長土台を平板状として上面と下面の両面に接続部を配置できるようにした。
本発明の光ピックアップ装置および光ディスク装置は、光ピックアップ装置が光ディスク装置の最外周まで移動した場合でも略直角の角部が光ディスク装置の角部に来るようにして空間効率を良くし、なおかつ光ピックアップ装置の記録や再生の特性に直接関係せず、厚さが薄い電子部品領域と延長土台とを隣接させることで光ピックアップ装置の主要部分の強度を確保することができ、良好な記録や再生の特性を得ることができる。そのため、剛性を確保した上で光ピックアップ装置の厚さを薄くすることができる。
(実施の形態1)
本実施の形態1について図面を参照しながら説明する。図1(a)は本実施の形態1の光ピックアップ装置の上面図、(b)は下面図である。カバーは外している。また、第1FPC(フレキシブルプリント基板)20は破線で示した。上面とは対物レンズ4と同一の側の面、下面とは対物レンズ4と反対側の面である。光ピックアップ装置1は骨格を成すキャリッジ2に各種部品が直接または取り付け部材を介して取り付けられて構成される。キャリッジ2に取り付けられる部品は、レーザ光を出射するレーザ光源3、レーザ光源3から出射されたレーザ光を受光する受光センサ5、6、レーザ光源3から出射されたレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズ4がある。また、レーザ光源3から出射されたレーザ光を対物レンズ4および受光センサ5、6に導く導光部材としての回折素子7、ビームスプリッタ8、ミラー9、コリメートレンズ10、波長板11、角度変換プリズム12、立ち上げプリズム13、非点収差レンズ14がある。レーザ光源3、受光センサ5、6、対物レンズ4、導光部材を合わせて光学系という。光学系はキャリッジ2の内側に配置される。そして対物レンズ4を搭載し駆動するアクチュエータ15がキャリッジ2の内側に固定される。また、結合ベース16にレーザ光源3、回折素子7、ビームスプリッタ8、非点収差レンズ14、受光センサ5が取り付けられてレーザモジュール17としてキャリッジ2に固定される。
また、キャリッジ2の延長土台2cに第1FPC20と第2FPC21の接続部22を配置した。第1FPC20は外部と接続部22までをつなぐFPCである。第2FPC21は接続部22からアクチュエータ15までをつなぐアクチュエータFPC23、接続部22から受光センサ5までをつなぐセンサFPC24、接続部22から受光センサ6までをつなぐモニタFPC25の3枚とした。
図2(a)は本実施の形態1のキャリッジの上面からの斜視構成図、(b)は下面からの斜視構成図である。キャリッジ2はZn合金、Mg合金等の合金材料あるいは硬質樹脂材料等で形成される。本実施の形態1では光ピックアップ装置1を薄くする必要があり、そのためにはキャリッジ2も薄くなければならない。キャリッジ2を薄くしても剛性が確保しやすい合金材料を使用することが望ましい。キャリッジ2は開口を有する光学系領域2aとアクチュエータ領域2bとを隣接して備える。光学系領域2aの開口内部にはレーザモジュール25が取り付けられる。また、各導光部材、受光センサ6を位置、角度精度良く取り付けられるように取り付け部が設けられている。また、アクチュエータ領域2bには内部にアクチュエータ15が固定される開口が設けられている。
また、光学系領域2aとアクチュエータ領域2bの一方の外側は略円形状に凹む外縁部を設けた。光ピックアップ装置1が最内周まで移動した際には、この円形部分に沿ってスピンドルモータ(図示せず)が回転する。そのため光ディスク装置の空間効率が良くなる。反対側の外側には光学系領域2aに隣接して電子部品領域2dを設けた。電子部品領域2dはキャリッジ2の下面よりも高い位置にその下面を設けた平板状の形状をしている。この電子部品領域2dの下面部分に第1FPC20または第2FPC21の少なくとも一方に集中して電子部品を配置する電子部品部を設ける。本実施の形態1において第1FPC20に電子部品部20fを設けた。
電子部品領域2dに隣接して光学系領域2aおよびアクチュエータ領域2bの外側に延長土台2cを設けた。延長土台2cはキャリッジ2の上面よりも低い位置にその上面を設け、キャリッジ2の下面よりも高い位置にその下面を設けた平板状の形状をしている。また、延長土台2cの上面からの投影の外縁部は略直角の角を備えるようにした。これは本実施の形態1の光ピックアップ装置1が光ディスク装置の最外周まで移動した場合でもこの角部が光ディスク装置の角部に来るようにして、空間効率を良くするためである。また、光ピックアップ装置1の記録や再生の特性に直接関係せず、厚さが薄い電子部品領域2dと延長土台2cとを隣接させることで光ピックアップ装置1の主要部分の強度を確保することができ、良好な記録や再生の特性を得ることができる。
キャリッジ2の厚さは、キャリッジ2の厚さ方向の最も高い位置と最も低い位置の差であり、3.5mm以下である。これは超薄型の光ディスク装置を目指すためキャリッジ2の厚さも薄くするためであり、強度が確保できれば、厚さは3.0mm以下とするのが望ましい。本実施の形態1では2.6mmとした。また、延長土台2cの厚さは小突起2eを除く平板状部分の厚さであり、0.2mm以上、1.5mm以下とした。0.2mm未満であると延長土台2cの強度を確保するのが困難になる。逆に1.5mm超であると光学系領域2aおよびアクチュエータ領域2bの厚さの差が小さくなり、接続部22を配置した場合に、接続部22とカバー(図示せず)との間隔を確保するのが困難になるためである。したがって、延長土台2cの厚さは0.4mm以上、1.0mm以下であれば延長土台2cの強度を十分に確保した上で接続部22とカバーとの間隔も十分確保できるので望ましい。本実施の形態1では0.55mmとした。また、大きな開口がある光学系領域2aとアクチュエータ領域2bには延長土台2cのような厚さの薄い部分は極力設けず、厚さの薄い部分は光学系領域2aとアクチュエータ領域2bの外側の延長土台2cおよび電子部品領域2dに集中させた。そのため、キャリッジ2を薄くすることによるレーザ光の経路上重要な光学系領域2aとアクチュエータ領域2bの剛性の低下を最小限に抑制した。そのため安定した記録再生特性を得ることができた。
なお、延長土台2cにはいくつかの小突起2eを設けた。FPCに対応する小孔をあけておき、接続部22を配置する際にこの小突起2eを小孔に貫通させることでFPCの位置決めを正確にできる。
レーザ光源3はDVD用のレーザ光とCD用のレーザ光を出射する2波長半導体レーザ光源とし、発光素子をフレーム上に配置したサブマウントを介して固定したいわゆるフレームレーザ光源とした。出射されるレーザ光がP偏光となるようにレーザ光源3が配置される。
回折素子7はDVD用のレーザ光をそのまま透過し、CD用のレーザ光を回折して分離するCD用の回折格子と、CD用のレーザ光をそのまま透過し、DVD用のレーザ光を回折して分離するDVD用の回折格子とを組み合わせたものとした。
ビームスプリッタ8は光学ガラスや光学プラスチックで作製され、内部に傾斜面を有する。傾斜面には偏光分離膜が形成される。偏光分離膜はP偏光のレーザ光の大半を透過させて一部を反射させ、S偏光のレーザ光を全反射させる。
ミラー9は光学系をコンパクトにするために光路を折り曲げるためのものである。ミラー9の表面には全反射膜が形成されている。
コリメートレンズ10はレーザ光源3から出射されて発散光であるレーザ光を略平行光にするためのレンズである。コリメートレンズ10は光学ガラスまたは光学プラスチックで作製される。
波長板11はP偏光であるレーザ光源3から出射されたレーザ光の偏光を円偏光に変換し、光ディスクで反射された円偏光であるレーザ光をS偏光に変換する。波長板11はDVD用のレーザ光にもCD用のレーザ光にも作用するよう屈折率、厚みが設定されている。
角度変換プリズム12は、立ち上げプリズム13に入射するレーザ光の角度を最適化して立ち上げプリズム13の厚さを極力薄くするために、それまで光ディスクの面に略平行であったレーザ光に光ディスクに直角な方向に角度を与えるものである。
立ち上げプリズム13は対物レンズ4の真下に配置され、光ディスクに直角な方向にレーザ光を立ち上げるためのプリズムである。
対物レンズ4は、レーザ光源3から出射されたレーザ光を光ディスクの記録面で焦点が合うように集光させるレンズである。CDとDVDと焦点位置が異なり、対物レンズ4は2焦点レンズである。対物レンズ4は光学ガラスや光学プラスチックで形成される。
光ディスクはCD用がCD、CD−ROM、CD−R/RW、DVD用がDVDROM、DVD±R/RW、DVD−RAMなどであり、CD用もDVD用も再生専用の媒体を除いて全て記録も再生も可能なものである。また、本実施の形態1ではCD用とDVD用としているが、その組み合わせだけでなく、いわゆるBD(Blu−ray Disc)やHD DVD(High Definition DVD)等との組み合わせでも一般性を失わない。
非点収差レンズ14は、非点収差法によるフォーカス制御を行うために光ディスクで反射されたレーザ光に非点収差を与えるためのレンズである。非点収差レンズ14は光学ガラスや光学プラスチックで作製される。
受光センサ5はレーザ光源3から出射され光ディスクで反射されたレーザ光を受けてトラッキング制御用信号、フォーカス制御用信号、RF信号等の電気信号に変換して出力する。
受光センサ6はレーザ光源3から出射されビームスプリッタ8で反射されて分離されたレーザ光を受けて、その光量を電気信号に変換して出力する。その電気信号はレーザ光源の3が出射するレーザ光の光量制御に用いられる。
レーザ光源3から出射されたDVD用、CD用のレーザ光とも回折素子7で回折されて分離されてビームスプリッタ8に入射する。分離されたレーザ光は受光センサ5に入射されるとトラッキング制御用の電気信号に変換される。ビームスプリッタ8の傾斜面の偏光分離膜で一部のレーザ光は反射されて受光センサ6に入射して光量制御用の電気信号に変換される。大半の透過したレーザ光はミラー9で反射されてコリメートレンズ10に入射する。コリメートレンズ10で発散光から略平行光に変換されて波長板11に入射する。波長板11に入射したレーザ光はP偏光の直線偏光から円偏光に変換されて、角度変換プリズム12に入射して光路を若干変更されて立ち上げプリズム13に入射する。立ち上げプリズム13に入射したレーザ光は光ディスクに略直角な方向に向きを変えられて、対物レンズ4に入射し、対物レンズ4では略平行光から集束光に変換されて、光ディスクに入射する。光ディスクに入射したレーザ光は光ディスクの記録面に焦点を結ぶ。
光ディスクの記録面で反射されたレーザ光は対物レンズ4、立ち上げプリズム13、角度変換プリズム12、波長板11、コリメートレンズ10を通り、ミラー9で反射されてビームスプリッタ8に入射する。対物レンズ4では発散光から略平行光に変換される。波長板11で円偏光から往きの直線偏光とは垂直な直線偏光、すなわちS偏光に変換される。コリメートレンズ10では略平行光から集束光に変換される。ビームスプリッタ8に入射したレーザ光は偏光分離膜で全反射されて非点収差レンズ14に入射する。非点収差レンズ14で非点収差を与えられたレーザ光は受光センサ5に入射し、フォーカス制御用の電気信号に変換される。また、受光センサ5に入射した少なくとも一部のレーザ光の光量がRF信号用の電気信号に変換される。
図3(a)は本実施の形態1の第1FPCの全体構成図、(b)は接続部の構成図である。第1FPC20は大きく湾曲しており、一端側には外部のコネクタ(図示せず)と接続するための端子部20gを有する。他端側には第1FPC20はアクチュエータFPC23との接続部20a、センサFPC24との接続部20b、モニタFPC25との接続部20cとを有する。接続部20bと接続部20cとはほぼ一体である。また、レーザ光源3と接続するための接続部20eを有する。レーザ光源3を第1FPC20に接続することにより、不必要に第2FPC21の数を増やしたり、それに伴って必要になる延長土台2cの面積を増やしたりすることなく、光ピックアップ装置1を組み立てることができる。さらに可変抵抗器26を搭載するための可変抵抗器部20dを有し、抵抗やコンデンサ等の電子部品27を搭載する電子部品部20fを有する。電子部品部20fにはレーザ光源3を駆動するためのドライバIC28も搭載する。接続部20aは小さな貫通孔20hが2つと窓部20iを備えており、窓部20iには半田用ランド20jが露出している。接続部20bは小さな貫通孔20kと大きめの貫通孔20lを備えており、貫通孔20lの縁部には半田用ランド20mが設けられている。接続部20cは小さな貫通孔20nを備えており、外縁部に半田用ランド20oが設けられている。可変抵抗器部20dは貫通孔20pと半田用ランド20qを備えている。半田用ランド20qには可変抵抗器26が固定される。
図4(a)は本実施の形態1の第2FPCのうちのアクチュエータFPCの構成図、(b)はセンサFPCの構成図、(c)はモニタFPCの構成図である。アクチュエータFPC23は一端にアクチュエータ15と接続する接続部23a、他端に第1FPC20の接続部20aと接続する接続部23bを有する。接続部23bは2つの小さな貫通孔23cと半田用ランド23dを備えており、裏側には補強板が設けられている。センサFPC24は一端に受光センサ5と接続する接続部24a、第1FPC20の接続部20bと接続する24bを有する。接続部24bは2つの小さな貫通孔24cと半田用ランド24dを備えており、裏側には補強板が設けられている。モニタFPC25は受光センサ6と接続する接続部25aと第1FPC20の接続部20cと接続する接続部25bを有する。接続部25bは2つの小さな貫通孔25cと半田用ランド25dを備えており、裏側には補強板が設けられている。接続部22は接続部20aと接続部23bとの接続部分、接続部20bと接続部24bとの接続部分、および接続部20cと接続部25bとの接続部分とからなる。
図1に示すように、第1FPC20はレーザモジュール17をキャリッジ2に取り付ける際に接続部20eでレーザ光源3と接続され、接続部20aが延長土台2cの上面側、接続部20b、20cが延長土台2cの下面側となるようにキャリッジ2に配置される。また、予め可変抵抗器26を搭載した可変抵抗器部20cが延長土台2cの上面側となるようにキャリッジ2に配置される。一方、第2FPC21のうち、アクチュエータFPC23は予めアクチュエータ15が組み立てられる際に接続部23aでアクチュエータ15と接続され、アクチュエータ15がキャリッジ2に取り付けられる際に接続部23bが延長土台2cの上面側となるようにキャリッジ2に配置される。アクチュエータ15の組み立てを別個に行うため、光ピックアップ装置1の組み立てがしやすくなるという効果もある。センサFPC24は予めレーザモジュール17が組み立てられる際に接続部24aで受光センサ5と接続され、レーザモジュール17がキャリッジ2に取り付けられる際に接続部24bが延長土台2cの下面側となるようにキャリッジ2に配置される。レーザモジュール17の組み立てを別個に行うため、光ピックアップ装置1の組み立てがしやすくなるという効果もある。モニタFPC25は予め接続部25aで受光センサ6と接続され、受光センサ6がキャリッジ2に取り付けられる際に接続部25bが延長土台2cの下面側となるようにキャリッジ2に配置される。受光センサ6とモニタFPC25の接続が別個に行われるため、光ピックアップ装置1の組み立てがしやすくなるという効果もある。
キャリッジ2の延長土台2cの上面側に第1FPC20の接続部20aとアクチュエータFPC23の接続部23bとを順に重ねる。その際、所定の小突起2eが貫通孔20hと貫通孔23cとを貫通するようにする。また半田用ランド20jおよび半田用ランド23dはキャリッジ2と対向しない向きにする。すると、第1FPC20の半田用ランド20jの上にアクチュエータFPC23の半田用ランド23dが隣接して並ぶ。対応する半田用ランド20jと半田用ランド23dとを半田付けすることで第1FPC20とアクチュエータFPC23とが接続される。キャリッジ2と接続部23bとの間、接続部23bと接続部20aとの間の半田付け以外の部分は、必要に応じて接着剤や両面テープ等で固定しても良い。
同様にしてセンサFPC24の接続部24bと第1FPC20の接続部20bおよびモニタFPC25の接続部25bと第1FPC20の接続部20cについてもキャリッジ2の延長土台2cの下面側に配置して接続する。その際、センサFPC24、モニタFPC25の上に第1FPC20を重ねるようにする。またその際、接続部20bと接続部20cとは前述のようにほぼ一体であるので同時に作業を行うと効率が良い。センサFPC24の半田用ランド24dは第1FPC20の接続部20bの貫通孔20lから露出して半田用ランド20mと隣接する。また、モニタFPC25の半田用ランド25dは第1FPC20の接続部20cの外縁部の半田用ランド20oと隣接することになる。平板状の延長土台2cの両面側にキャリッジ2とは対向しない向きに厚さが必要な半田用ランド20j、20m、20o、23d、24d、25dを配置したため光ピックアップ装置1の厚さ方向に無駄空間がなくなり、光ピックアップ装置1の厚さを薄くすることができる。また、半田付けはコネクタ等を用いない接続方法であり、全体の厚さを薄くすることができる。
第1FPC20と第2FPC21との接続は、例えば、第1FPC20の半田用ランド20jとアクチュエータFPC23の半田用ランド23dを対向させてその間にクリーム半田を配置し、熱圧着しても良い。同様にして第1FPC20の半田用ランド20mとセンサFPC24の半田用ランド24d、第1FPC20の半田用ランド20oとモニタFPC25の半田用ランド25dをそれぞれ対向させてその間にクリーム半田を配置し、熱圧着する。通常の半田付けよりさらに全体の厚さを薄くすることができる。
また、第1FPC20の可変抵抗器部20dを延長土台2cの上面側に配置する。可変抵抗器26は光ディスクに出射されるレーザ光の光量が所定の値になるように予め設定するためのもので、光ピックアップ装置1を製造する際に必要なものである。可変抵抗器26はDVD用とCD用の各々1個ずつ配置される。キャリッジ2と可変抵抗器部20dとの間は、必要に応じて接着剤や両面テープ等で固定しても良い。可変抵抗器26は無視できない程度の厚さがあり、接続部22とともに延長土台2cに配置することで光ピックアップ装置1の厚さを薄くすることができる。
第1FPC20の電子部品部20fはキャリッジ2の電子部品領域2dの下面側になるように配置される。ドライバIC28を含む電子部品27はキャリッジ2と対向しない向きにする。キャリッジ2と電子部品部20fとの間は、必要に応じて接着剤や両面テープ等で固定しても良い。電子部品27は電子部品領域2dに集中して配置されるようにした。このため電子部品27がレーザ光の進路を遮蔽しないように光学系領域2aの上面側または下面側に配置する必要がなくなり光ピックアップ装置1の厚さが厚くなるのを防ぐことができる。
図5(a)は本実施の形態1のカバーを取り付けた光ピックアップ装置の上面図、(b)は下面図、図6(a)は図5(a)、(b)のA−A断面図、(b)は下面側を覆うカバーを配置した場合のA−A断面図である。カバー29、30、31はいずれも板金で作製され、数箇所の爪またはネジ留め等でキャリッジ2に固定される。
カバー29は上面側の主として光学系領域2aと電子部品領域2dとを覆い、光学系が露出して一般のユーザーが触れたりしないようにするとともに見映え品質を良くしている。
カバー30は上面側の主としてアクチュエータ領域2bと延長土台2cとを覆っているが、開口を有しており、対物レンズ4を始めとするアクチュエータ15の一部を開口から露出している。対物レンズ4を始めとするアクチュエータ15の一部を露出させるのは、対物レンズ4からレーザ光を出射して光ディスクに照射するのに必要なためであるが、それ以外は一般のユーザーが触れたりしないようにするとともに見映え品質を良くするためにカバー30で覆っている。第1FPC20とアクチュエータFPC23との接続部22の表面には半田用ランド20jと半田用ランド23dとを半田付けした半田が露出しているので、接続部22とカバー30の裏面との間に絶縁部材32を配置して接続部22とカバー30との直接の接触を防ぐようにした。接続部22とカバー30との距離が十分確保できれば、絶縁部材32を配置する必要はない。絶縁部材32の材料はポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の一般的な絶縁材料で構わない。
カバー31は下面側の主として電子部品領域2dと延長土台2cとを覆っている。カバー31は第1FPC20や第2FPC21を押さえつけて第1FPC20や第2FPC21がキャリッジ2に対して浮いてくるのを防ぐためのものである。延長土台2cにおいてカバー31は半田用ランド20mと半田用ランド24dとを半田付けした半田および半田用ランド20oと半田用ランド25dとを半田付けしたした半田を除いた接続部22の非導電部分のFPC部分を押さえている。すなわち、カバー31は第2FPC21であるセンサFPC24と第1FPC20とが重なった部分およびモニタFPC25と第1FPC20とが重なった部分のみを押さえ、カバー31と半田付けした半田とが直接接触するのを防いだ。同時に半田付けした半田とカバー31とが重なり合わないために、重なり合う場合に対してカバー31の厚さ分だけ光ピックアップ装置1の厚さを薄くすることができる。半田付けした半田は露出するが、対物レンズ4とは逆の下面側であるので一般のユーザーからはほとんど見えることはなく、見映え品質に与える影響は小さい。
なお、図6(b)に示すように設計上余裕があれば、カバー30の場合と同じようにカバー31を半田付けした半田の部分まで覆うようにし、半田付けした半田とカバー31との間に絶縁部材32を配置しても良い。さらに余裕があれば、絶縁部材32を配置しなくても良い。カバー31を半田付けした半田の部分まで覆うようにすれば、より確実に第1FPC20や第2FPC21がキャリッジ2に対して浮いてくるのを防ぐことができる。
図6(a)に示すように、延長土台2cはキャリッジ2の外側にキャリッジ2の上面よりも低い位置にその上面が設けられ、キャリッジ2の下面よりも高い位置にその下面が設けられている。そのため、延長土台2cには上面側だけでなく下面側にも接続部22を配置することができ、延長土台2cの面積を増やして強度を弱めることなく、効率的に薄く接続部22を配置することができる。また、延長土台2cは平板状であるため、薄くしても強度を保ちやすい。さらに上面側の接続部22と下面側の接続部22とは背中合わせに配置されることになるので、不要な厚さ方向の余裕を見込む必要がなく、キャリッジ2の厚さを薄くすることができる。不要な厚さ方向の余裕の一つには上面側のカバー30と半田付けした半田との間隙があり、絶縁部材32を配置することで最小限の余裕とすることができる。また、下面側のカバー31は半田付けした半田を覆う必要がないので、不要な厚さ方向の余裕の一つであるカバー31と半田付けした半田の間隙はキャリッジ2の最下面の高さと半田付けした半田の高さの差に置き換えることができる。そのため一層の光ピックアップ装置1の薄型化を実現できる。
また、図1(b)に示すドライバIC28の表面とカバー31の裏面との間を伝熱性部材でつないでも良い。ドライバIC28は発熱しやすいが、伝熱性部材を通してカバー31に発生した熱が伝わり、空気中等に放出されるので、ドライバIC28の温度が上昇するのを抑制することができる。伝熱性部材としてはシリコングリス等の放熱グリスやグラファイトシート等の放熱シート等がある。
なお、本実施の形態1では延長土台2cにアクチュエータFPC23、センサFPC24、モニタFPC25と第1FPC20との接続部22、および可変抵抗器26を配置した。しかしそれに限るものではない。アクチュエータFPC23、センサFPC24、モニタFPC25のいずれか少なくとも1つを電子部品領域2d等の他の箇所に配置しても構わないし、廃止して直接第1FPC20から各所定の部品までをつないでも良い。また逆に例えば接続部22からレーザ光源3までをつなぐFPCを設定し、接続部22を延長土台2cに配置しても良い。また、可変抵抗器26を例えば電子部品領域2dに配置しても構わない。
また、本実施の形態1では第1FPC20にレーザ光源3と接続するための接続部20eを設けたが、それに限るものではない。新たにレーザ光源3と接続するための第2FPC21を設定し、その第2FPC21にドライバIC28を含む電子部品を搭載する電子部品部を設けても良い。また、その第2FPC21に可変抵抗器26を備えても良い。接続部22の数が増えるものの、第1FPC20とレーザ光源3とが別々に扱え、製造が容易になる。
以上のように、本実施の形態1の光ピックアップ装置1はキャリッジ2の延長土台2cを平板状として上面と下面の両面に接続部22を配置できるようにした。そのため、剛性を確保した上で光ピックアップ装置1の厚さを薄くすることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態2について図面を参照しながら説明する。本実施の形態2は実施の形態1で説明した光ピックアップ装置を備えた光ディスク装置である。図7(a)は本実施の形態2の光ピックアップモジュールの構成上面図、(b)は下面図である。図8は本実施の形態2の光ディスク装置の構成図である。
図7において、光ディスクを回転駆動する回転駆動部および光ピックアップ装置1を回転駆動部に対して近づけたり離したりする移動部を備える光ディスク装置50の駆動機構を光ピックアップモジュール40という。ベース41は光ピックアップモジュール40の骨組みを成すもので、光ピックアップモジュール40はベース41に直接的、間接的に各構成部品が配置されて構成される。
回転駆動部は光ディスクを載置するターンテーブル42aを有するスピンドルモータ42を備えている。スピンドルモータ42はベース41に固定される。スピンドルモータ42は光ディスクを回転させる回転駆動力を生成する。
移動部はフィードモータ43、スクリューシャフト44、ガイドシャフト45、46を備えている。フィードモータ43はベース41に固定される。フィードモータ43は光ピックアップ装置1が光ディスクの内周と外周の間を移動するために必要な回転駆動力を生成する。フィードモータ43としてステッピングモータ、DCモータなどが使用される。スクリューシャフト44はらせん状に溝が掘られており、直接または数段のギアを介してフィードモータ43に接続される。本実施の形態2では数段のギアを介してフィードモータ43と接続される。ガイドシャフト45、46はそれぞれ両端で支持部材を介してベース41に固定される。ガイドシャフト45、46は光ピックアップ装置1を移動自在に支持する。光ピックアップ装置1はスクリューシャフト44の溝と噛み合うガイド歯を有するラック47を備える。ラック47がスクリューシャフト44に伝達されたフィードモータ43の回転駆動力を直線駆動力に変換するために光ピックアップ装置1は光ディスクの内周と外周の間を移動することができる。
なお、回転駆動部は光ディスクを所定の回転数で回転させることができる構成であれば、本実施の形態2で説明した構成に限るものではない。また移動部は光ピックアップ装置1を光ディスクの内周と外周の間の所定の位置に移動させることができる構成であれば、本実施の形態2で説明した構成に限るものではない。
光ピックアップ装置1はカバー29、30、31を取り付けた図5の構成のものであり、実施の形態1で説明したように対物レンズ4が露出している。光ピックアップ装置1は薄型であり、CD、DVDのすべての記録再生に対応できる。光ピックアップ装置1は光ディスクに対し情報の記録または再生の少なくとも一方を行い、そのためにレーザ光を光ディスクに向けて出射する。光ピックアップ装置1から出射されるレーザ光が光ディスクに対し直角に入射するように、支持部材を構成する調整機構でガイドシャフト45、46の傾きを調整する。
第1FPC20は光ピックアップ装置1本体と光ピックアップモジュール40の本体とを電気的に接続する。第1FPC20は光ピックアップモジュール40の本体側から光ピックアップ装置1に対し、電力を供給し、電気信号を送るための導電線であるとともに、光ピックアップ装置1から光ピックアップモジュール40の本体側へ電気信号を送るための導電線でもある。光ピックアップ装置1の本体の内部へは、実施の形態1で説明したように、さらに接続部22を中継して第2FPC21であるアクチュエータFPC23、センサFPC24、モニタFPC25でつないだり、第1FPC20で直接つないだりしている。
カバー48は開口を有し、光ピックアップ装置1の対物レンズ4を含む一部、スピンドルモータ42のターンテーブル42aを露出させる。さらに本実施の形態2の場合、フィードモータ43、ガイドシャフト46の部分も露出させて、光ピックアップモジュール40の厚さが薄くなるようにしている。
図8において、筐体51は上部筐体51aと下部筐体51bを組み合わせてネジなどを用いて互いに固定して構成されている。トレイ52は筐体51に出没自在に設けられている。トレイ52は光ピックアップモジュール40を下面側から配置する。ベゼル53はトレイ52の前端面に設けられて、トレイ52が筐体51内に収納された時にトレイ52の出没口を塞ぐように構成されている。ベゼル53にはイジェクトスイッチ54が設けられ、イジェクトスイッチ54を押すことで、筐体51とトレイ52との係合が解除され、トレイ52は筐体51に対し出没が可能な状態となる。レール55はそれぞれトレイ52の両側部および筐体51の双方に摺動自在に取り付けられる。筐体51内部やトレイ52内部には図示していない回路基板があり、信号処理系のICや電源回路などが搭載されている。外部コネクタ56はコンピュータ等の電子機器に設けられた電源/信号ラインと接続される。そして、外部コネクタ56を介して光ディスク装置50内に電力を供給したり、あるいは外部からの電気信号を光ディスク装置50内に導いたり、あるいは光ディスク装置50で生成された電気信号を電子機器などに送出する。
以上のように本実施の形態2の光ディスク装置50は、剛性を確保した上でさらに薄型であり、CD、DVDのすべての記録再生に対応できる光ピックアップ装置1を備えている。さらに光ディスク装置50自体も薄くなるように注力されている。そのため本実施の形態2の光ディスク装置50は薄型で、CD、DVDのすべての記録再生に対応できる。
以上のように本発明の対物レンズ駆動装置は光ピックアップ装置に搭載され、薄型の光ディスク装置に用いられる。また、本発明の光ディスク装置は特に薄型のノートブック型パーソナルコンピュータに好んで搭載される。
(a)本実施の形態1の光ピックアップ装置の上面図、(b)下面図 (a)本実施の形態1のキャリッジの上面からの斜視構成図、(b)下面からの斜視構成図 (a)本実施の形態1の第1FPCの全体構成図、(b)接続部の構成図 (a)本実施の形態1の第2FPCのうちのアクチュエータFPCの構成図、(b)センサFPCの構成図、(c)モニタFPCの構成図 (a)本実施の形態1のカバーを取り付けた光ピックアップ装置の上面図、(b)下面図 (a)図5(a)、(b)のA−A断面図、(b)下面側を覆うカバーを配置した場合のA−A断面図 (a)本実施の形態2の光ピックアップモジュールの構成上面図、(b)下面図 本実施の形態2の光ディスク装置の構成図 従来の光ピックアップ装置の構成図 図9のA−A断面図
符号の説明
1 光ピックアップ装置
2 キャリッジ
2a 光学系領域
2b アクチュエータ領域
2c 延長土台
2d 電子部品領域
2e 小突起
3 レーザ光源
4 対物レンズ
5、6 受光センサ
7 回折素子
8 ビームスプリッタ
9 ミラー
10 コリメートレンズ
11 波長板
12 角度変換プリズム
13 立ち上げプリズム
14 非点収差レンズ
15 アクチュエータ
16 結合ベース
17 レーザモジュール
20 第1FPC
20a、20b、20c、20e 接続部
20d 可変抵抗器部
20f 電子部品部
20g 端子部
20h、20k、20l、20n、20p 貫通孔
20i 窓部
20j、20m、20o、20q 半田用ランド
21 第2FPC
22 接続部
23 アクチュエータFPC
23a、23b 接続部
23c 貫通孔
23d 半田用ランド
24 センサFPC
24a、24b 接続部
24c 貫通孔
24d 半田用ランド
25 モニタFPC
25a、25b 接続部
25c 貫通孔
25d 半田用ランド
26 可変抵抗器
27 電子部品
28 ドライバIC
29、30、31 カバー
32 絶縁部材
40 光ピックアップモジュール
41 ベース
42 スピンドルモータ
42a ターンテーブル
43 フィードモータ
44 スクリューシャフト
45、46 ガイドシャフト
47 ラック
48 カバー
50 光ディスク装置
51 筐体
51a 上部筐体
51b 下部筐体
52 トレイ
53 ベゼル
54 イジェクトスイッチ
55 レール
56 外部コネクタ

Claims (2)

  1. レーザ光源から出射されたレーザ光を光ディスクに集光する対物レンズを備えた光学系と、
    前記対物レンズを駆動するアクチュエータと、
    前記光学系と前記アクチュエータとを内側に配置し、略平行に配置された2本のガイドシャフトと当接し、前記ガイドシャフトに沿って移動可能なキャリッジとを備え
    前記キャリッジは、前記2本のガイドシャフトと当接する2つの当接部の間に、前記ガイドシャフトに沿った移動方向とは非平行な2辺によって形成される略直角の角部を有し、
    前記略直角の角部には、前記キャリッジの上面よりも低い位置に設けられた上面と、前記キャリッジの下面よりも高い位置に設けられた下面と、を有する平板状の延長土台が電子部品領域と隣接して形成され、
    前記延長土台の上面または下面の少なくとも一方に配置された接続部を介して、外部との接続を行う第1フレキシブルプリント基板と前記アクチュエータとの接続を行う第2フレキシブルプリント基板とが接続されたことを特徴とする光ピックアップ装置。
  2. 請求項1記載の光ピックアップ装置を備えたことを特徴とする光ディスク装置。
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