JP2011129220A - ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】ジンバル・タング内に圧電素子が固定されたＨＧＡにおいて、圧電素子と伝送配線部との相互接続部の破損と短絡とを防止する。
【解決手段】圧電素子２０５ａは、電気的な相互接続部６１１、６１２と、機械的な接続を行なう接着固定部６２１、６２２とで、伝送配線部に接続されている。接着固定部６２１は、圧電素子２０５ａの第１電極２５１と第２電極２５２との間のギャップ５３２と、相互接続部６１１との間に形成されている。これにより、相互接続部６１１と第２電極との電気的絶縁が確実に行なわれ、第２電極２５２の大きさを大きくすることができる。
【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブに関し、特に、圧電素子のアクチュエータへの実装に関する。

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及しているほか、動画像記録再生装置あるいはカーナビゲーション・システムなど、多くの電子機器で使用されている。

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、複数のデータ・トラックと複数のサーボ・トラックとを有している。各データ・トラックには、ユーザ・データを含む一つもしくは複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する。サーボ・トラックは、円周方向において離間して配置された複数のサーボ・データによって構成されており、各サーボ・データの間に１もしくは複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。

ヘッド素子部はスライダ上に形成されており、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。また、アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。磁気ディスクに対向するスライダ浮上面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を浮上することができる。アクチュエータが回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダを目的のトラックへ移動すると共に、そのトラック上に位置決めする。

磁気ディスクのＴＰＩ（Ｔｒａｃｋ Ｐｅｒ Ｉｎｃｈ）の増加に従い、ヘッド・スライダの位置決め精度の向上が求められている。しかし、ボイス・コイル・モータによるアクチュエータの駆動は、その位置決め精度に限界が存在する。そのため、アクチュエータに小型のアクチュエータ（セカンダリ・アクチュエータ）を実装し、より精細な位置決めを行う二段アクチュエータの技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。

特開２００７−１４１４３４号公報

二段アクチュエータの一つは、サスペンション上に配置された圧電素子を有し、その圧電素子の伸縮によりヘッド・スライダが固定されているステージを回動することで、ヘッド・スライダの微細な位置決めを実現する。圧電素子は印加電圧に応じて伸縮する。したがって、圧電素子と伝送線との電気的接続部の破損を確実に防ぐことが重要である。

また、圧電素子による高精度な位置制御を十分な範囲で行うためには、圧電素子のストロークを大きくすることが重要である。サスペンション内の狭領域への圧電素子の実装及びダイナミクスの点から、小さい圧電素子が大きなストロークを示すことが重要である。また、ＨＤＤの内部電源電圧は規定されているため、回路構成のシンプリシティの点からも、昇圧を行なうことなく圧電素子の大きなストロークを得られることが好ましい。

本発明の一実施形態のヘッド・ジンバル・アセンブリは、ステージを有するジンバルと、前記ステージに固定されているヘッド・スライダと、上面と、第１側面と、前記第１側面の反対面である第２側面と、下面と、少なくとも前記上面及び前記第１側面上に形成されている第１電極と、少なくとも前記第２側面及び前記下面に形成されている第２電極と、前記下面における前記第１電極と前記第２電極との間のギャップと、を有し、前記第１電極と前記第２電極とに与えられる電圧に応じて伸縮することで前記ステージを動かす圧電素子と、前記圧電素子の接続パッドを有する伝送配線部と、前記第１電極と前記接続パッドとを物理的かつ電気的に相互接続する、相互接続部と、前記ギャップにおける前記第２電極の端と前記相互接続部との間において、前記圧電素子の前記下面を、前記伝送配線部に接着固定する、絶縁接着剤からなる接着固定部とを有する。この接着固定部により、相互接続部の破損を防ぎ、さらに、圧電素子の電極を長くすることができる。

好ましい構成において、前記第１電極の一部は前記圧電素子の下面に形成されており、前記相互接続部は、前記一部と前記接続パッドとを相互接続している。これにより、相互接続部の破損による導通不良をより確実に防ぐことができる。

好ましい構成において、前記相互接続部と前記接着固定部とは接触している。これにより、相互接続部の破損による導通不良をより確実に防ぐことができる。

好ましい構成において、前記伝送配線部は、前記ヘッド・スライダに向かって突出し、前記ヘッド・スライダを支持するスペーサを有する。これにより、より適切に圧電素子を伝送配線部に接続することができる。
さらに、前記スペーサは、前記伝送配線部の絶縁層に形成されていることが好ましい。これにより、所望のスペーサ構造を容易に設計、形成することができる。
また、前記スペーサと前記相互接続部との間に前記接着固定部が形成されていることが好ましい。これにより、接着固定部の接着領域を制御することができる。

好ましい構成において、前記相互接続部を覆う封止部をさらに有する。さらに、前記封止部は、前記圧電素子と前記伝送配線部及び／もしくは前記ジンバルとを接着固定していることが好ましい。これにより、相互接続部の破損をより確実に防ぐことができる。

好ましい構成において、ヘッド・ジンバル・アセンブリは、前記前記第２電極と前記伝送配線部の第２接続パッドとを電気的に相互接続する第２相互接続部と、前記第２相互接続部と前記接着固定部との間にあって、前記圧電素子の前記下面を前記伝送配線部に接着固定する第２接着固定部をさらに有する。これにより、圧電素子の電気的相互接続部の破損をより確実に防ぐことができる。

好ましい構成において、前記圧電素子は、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記ヘッド・スライダが接続されている面の裏面に配置され、前記サスペンションの前後方向に伸縮し、前記ヘッド・ジンバル・アセンブリは、さらに、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記裏面に前記圧電素子と左右方向に並んで配置され、前記前後方向において伸縮する第２の圧電素子を有する。これにより、構造特定の優れたセカンダリ・アクチュエータを得ることができる。

本発明の他の態様は、筐体と、前記筐体内に固定され、ディスクを回転するスピンドル・モータと、前記スピンドル・モータが回転するディスク上においてヘッド・スライダを支持するサスペンションを備え、ボイス・コイル・モータにより回動するアクチュエータとを有するディスク・ドライブである。前記サスペンションは、前記ヘッド・スライダが固定されているステージを有するジンバルと、上面と、第１側面と、前記第１側面の反対面である第２側面と、下面と、少なくとも前記上面及び前記第１側面上に形成されている第１電極と、少なくとも前記第２側面及び前記下面に形成されている第２電極と、前記下面における前記第１電極と前記第２電極との間のギャップと、を有し、前記第１電極と前記第２電極とに与えられる電圧に応じて伸縮することで前記ステージを動かす圧電素子と、前記圧電素子の接続パッドを有する伝送配線部と、前記第１電極と前記接続パッドとを物理的かつ電気的に相互接続する、相互接続部と、前記ギャップにおける前記第２電極の端と前記相互接続部との間において、前記圧電素子の前記下面を、前記伝送配線部に接着固定する、絶縁接着剤からなる接着固定部とを有する。これにより、セカンダリ・アクチュエータとして機能する圧電素子と伝送線との電気的相互接続部の破損を防ぐと共に、圧電素子の伸縮量を大きくすることができ、ヘッド・スライダの優れた位置決め制御を行うことができる。

本発明によれば、ヘッド・ジンバル・アセンブリにおいてセカンダリ・アクチュエータとして機能する圧電素子と伝送線との電気的相互接続部の破損を防ぐと共に、圧電素子の伸縮量を大きくすることができる。

本実施形態において、筐体のカバーを外したＨＤＤの内部構造を示す平面図である。 本実施形態のＨＧＡの構成を示す斜視図である。 本実施形態のＨＧＡの一部拡大図である。 本実施形態のＨＧＡにおける、ヘッド・スライダが配置されるステージ、圧電素子及びそれらの周辺の構造を示す平面図である。 本実施形態のＨＧＡにおける、ヘッド・スライダが配置されるステージ、圧電素子及びそれらの周辺の構造を示す平面図である。 本実施形態のＨＧＡにおいて、圧電素子を含む部分の断面構造を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子と伝送配線部との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい他の例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい他の例を説明する図である。 本実施形態において、圧電素子の伝送配線部への接続方法の好ましい他の例を説明する図である。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態においては、ディスク・ドライブの一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。

本形態のＨＤＤは、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）による位置決め機構とサスペンション上の圧電素子による位置決め機構（セカンダリ・アクチュエータ）を有する二段アクチュエータを備えている。ＨＤＤは、伸縮する圧電素子により、ヘッド・スライダの精細な位置決めを行なう。本実施形態は、圧電素子とサスペンションとの間の電気的かつ機械的な接続に特徴を有している。

好ましい構成において、セカンダリ・アクチュエータは、ジンバル・タング内に固定されている二つの圧電素子を有している。二つの圧電素子はアクチュエータの回動方向（左右方向）に並んで配置され、サスペンションの前後方向（ヘッド・スライダの飛行方向）に沿って伸縮する。ジンバル・タングはステージを有し、そのステージ上にヘッド・スライダが接着剤で固定されている。左右の圧電素子が反対の伸縮動作を行うことでステージが回動し、その上に固定されているヘッド・スライダも回動する。ヘッド・スライダの回動により、ヘッド素子部（薄膜ヘッド部）の磁気ディスクの半径方向における微細な動きを可能とする。

最初に、図１を参照して、ＨＤＤ１００の全体構成について説明を行う。ＨＤＤ１００の機構的構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２内の各構成要素の制御は、ベース外に固定された回路基板上の制御回路（不図示）が行う。ＨＤＤ１００は、データを記憶するディスクである磁気ディスク１０１と、磁気ディスク１０１にアクセス（リードあるいはライト）するヘッド・スライダ１０５を有している。ヘッド・スライダ１０５は、ユーザ・データの記録再生を行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを有する。

アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持している。磁気ディスク１０１へのアクセスのため、アクチュエータ１０６は回動軸１０７を中心に回動することで、回転している磁気ディスク１０１上でヘッド・スライダ１０５を移動する。ＶＣＭ１０９は、アクチュエータ１０６を駆動する駆動機構である。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びＶＣＭコイル１１３の結合された各構成部材を有する。

ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３は、所定の角速度で磁気ディスク１０１を回転する。図１において、磁気ディスクは反時計周りに回転する。磁気ディスク１０１に対向するスライダの浮上面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を浮上する。

ヘッド・スライダ１０５の信号及びセカンダリ・アクチュエータの圧電素子の信号は、アクチュエータ１０６の回動軸付近にあるプリアンプＩＣ１８１により増幅される。プリアンプＩＣ１８１は、アクチュエータ１０６に固定された基板１８２上に実装されている。ヘッド・スライダ１０５による非アクセス時、アクチュエータ１０６は、磁気ディスク１０１の外側にあるランプ１０４上に退避する。本発明はランプ・ロード・アンロードのＨＤＤに有用であるが、アクチュエータ１０６がディスク上の所定領域で待機するＨＤＤにも適用することができる。

図２Ａは、本形態のＨＧＡ２００の構成を示す斜視図であり、ディスク側からＨＧＡ２００を見た図である。図２Ｂは、図２Ａにおいて円Ｂで囲まれた部分の拡大図である。図２Ａに示すように、ＨＧＡ２００は、サスペンション１１０、ヘッド・スライダ１０５を有している。サスペンション１１０は、伝送配線部２０１、ジンバル２０２、ロード・ビーム２０３及びマウント・プレート２０４を有している。

ロード・ビーム２０３を基準として、その上にジンバル２０２が固定され、さらにジンバル２０２の上に伝送配線部２０１が形成されている。ヘッド・スライダ１０５は、ジンバル２０２上において、伝送配線部２０１と同じ面に固定されている。また、図２Ｂに示すように、ＨＧＡ２００は、セカンダリ・アクチュエータの一部を構成する圧電素子２０５ａ、２０５ｂを有している。圧電素子２０５ａ、２０５ｂは、サスペンション１１０のヘッド・スライダ１０５が固定されている面の裏側に固定されている。

ロード・ビーム２０３は、精密な薄板バネとして、ステンレス鋼（ＳＵＳ）などによって形成される。その剛性はジンバル２０２よりも高い。ロード・ビーム２０３は、そのバネ性により、ヘッド・スライダ１０５への荷重を発生させる。マウント・プレート２０４及びジンバル２０２は、例えば、ステンレス鋼で形成する。ヘッド・スライダ１０５はジンバル２０２上に固定される。ジンバル２０２は弾性的に支持されており、ヘッド・スライダ１０５を支持すると共に、自由に傾くことによってヘッド・スライダ１０５の姿勢制御に寄与する。

図２Ｂに示すように、本形態のＨＧＡ２００において、ジンバル２０２は、ヘッド・スライダ１０５より前方の点２２１と、後方の点２２２ａ、ｂとでロード・ビーム２０３に接合されている。接合は、典型的には、レーザ・スポット溶接により行う。このように、ヘッド・スライダ１０５の前後双方の位置においてジンバル２０２をロード・ビーム２０３に接合することで、ＨＧＡ２００は優れたロード／アンロード特性（ピール特性）を得ることができる。

複数のリード線を有する伝送配線部２０１の一端の端子は、圧電素子２０５ａ、２０５ｂ及びヘッド・スライダ１０５に接続され、他端の端子はマルチコネクタ２１１においてまとめられ基板１８２に接続される。マルチコネクタ２１１の接続パッドは、ヘッド・スライダ１０５の信号、そして二つの圧電素子２０５ａ、２０５ｂの信号のためのものである。なお、接続パッドの数は、ヘッド・スライダ１０５の構造及び圧電素子２０５ａ、２０５ｂの制御方法により変化する。

伝送配線部２０１は、リード信号やライト信号の他、圧電素子２０５ａ、２０５ｂを制御（駆動）する信号を伝送する。本形態において、サスペンション１１０の先端と回動軸１０７とを結ぶ方向を前後方向、磁気ディスク１０１の主面（記録面）に平行かつ前後方向と垂直な方向（アクチュエータ１０６の回動方向）を左右方向とする。

図３Ａ、図３Ｂは、本形態のＨＧＡ２００におけるヘッド・スライダ１０５、圧電素子２０５ａ、２０５ｂ及びそれらの周辺の構造を示す平面図である。図３Ａ、Ｂにおいて、ロード・ビーム２０３は省略している。図３Ａは、ＨＧＡ２００を磁気ディスク側（ヘッド・スライダ側）から見た図であり、図３Ｂは、その反対側から見た図である。図３Ａにおいて、ヘッド・スライダ１０５は破線で示され、透過して描かれている。

図２Ａ、図２Ｂを参照して説明したように、ジンバル２０２の同一面に、伝送配線部２０１とヘッド・スライダ１０５が配置されている。図３Ａにおいては、伝送配線部２０１とヘッド・スライダ１０５とがジンバル２０２の上側に示されており、図３Ｂにおいては、ジンバル２０２が伝送配線部２０１の上側に示されている。図３Ｂに示すように、圧電素子２０５ａ、２０５ｂは、ヘッド・スライダ１０５に対して反対側において、伝送配線部２０１上に配置されている。

圧電素子２０５ａ、２０５ｂとヘッド・スライダ１０５との間に伝送配線部２０１がある。圧電素子２０５ａ、２０５ｂを、伝送配線部２０１のヘッド・スライダ１０５が接続されている面の裏面に配置、接続することで、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの配置の自由度が増す。また、圧電素子２０５ａ、２０５ｂをヘッド・スライダ１０５とディスク法線方向において重なるように配置することができ、圧電素子２０５ａ、２０５ｂが配置されているジンバル・タングのサイズを小さくすることができる。

ジンバル２０２は、中央のジンバル・タング２２３と、ジンバル・タング２２３の左右両側においてジンバル・タング２２３から離間して前後方向の延びるサイド・アーム２２４ａ、２２４ｂとを有している。ジンバル・タング２２３は、左右のコネクタ・タブ２２５ａ、２２５ｂにより、サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂに接続されている。

ジンバル・タング２２３は、ステージ１３１と、ステージ１３１の後側（リーディング側）においてステージ１３１と接続され、ステージ１３１を支持する支持部１３２とを有している。支持部１３２は、前後方向に延びる二つのスリット１３３ａ、１３３ｂを有している。スリット１３３ａ、１３３ｂは左右方向に配列されており、スリット１３３ａ、１３３ｂのぞれぞれの内部に圧電素子２０５ａ、２０５ｂが配置されている。圧電素子２０５ａ、２０５ｂが前後方向に互いに逆に伸縮する（一方は伸長、他方は収縮）ことで、ステージ１３１及びその上のヘッド・スライダ１０５が回動する。

支持部１３２は、スリット１３３ａ、１３３ｂの間の中央部１３４と、圧電素子２０５ａとサイド・アーム２２４ａとの間の側部１３５ａ、そして圧電素子２０５ｂとサイド・アーム２２４ｂとの間の側部１３５ｂとから構成されている。中央部１３４、側部１３５ａ、側部１３５ｂは、後端部（基部）１３６においてつながっている。側部１３５ａはコネクタ・タブ２２５ａによりサイド・アーム２２４ａに接続され、側部１３５ｂはコネクタ・タブ２２５ｂによりサイド・アーム２２４ｂに接続されている。また、中央部１３４の先端（トレーリング端）は、ステージ１３１の後端（リーディング端）に接続されている。

ステージ１３１の上にはヘッド・スライダ１０５が配置、固定される。好ましい構成である図３Ａの構成において、ヘッド・スライダ１０５は、接着領域１３３に接着剤で固定されている。これにより、ヘッド・スライダ１０５を強固に固定することができる。ＨＧＡ２００のピール剛性を高めるため、ステージ１３１は、左右のポリイミド・リミッタ２２６ａ、２２６ｂにより、サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂに接続されている。

サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂは、ステージ１３１の前方と接続している。また、サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂの先端には支持プレート２２７が接続され、その支持プレート２２７はロード・ビーム２０３に接合されている。ロード・ビーム２０３が、サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂを支持している。さらに、サイド・アーム２２４ａ、２２４ｂは、ポリイミド・リミッタ２２６ａ、２２６ｂによりステージ１３１及びその上のヘッド・スライダ１０５を支持する。

ポリイミド・リミッタ２２６ａ、２２６ｂにより、ジンバル内にステンレス・リミッタを形成する必要がなく、質量の減少による風乱振動の低減を実現できる。さらに、リミッタがヘッド・スライダ１０５（ステージ１３１）に対して、圧電素子２０５ａ、２０５ｂと反対側にあるため、衝撃時に圧電素子２０５ａ、２０５ｂにかかる曲げ負荷を低減することができる。なお、本発明は、ステンレス・リミッタのような他のリミッタ構造を有するＨＧＡにも適用できる。

ステージ１３１は、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの伸縮に応じ、回動中心３１１において回動する。回動中心３１１は、左右方向において、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの間にあり、好ましくは、それらの間の中心にある。また、好ましい本構成において、回動中心３１１は、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの前端より前にある。好ましくは、ロード・ビーム２０３のディンプルとジンバル２０２の接触点は、ステージ１３１の回動中心３１１と一致する。これにより、スムーズにステージ１３１を回動することができる。ロード・ビーム２０３は、ジンバル２０２に向かって突出する曲面のディンプルを有する。回動中心３１１は、支持部１３２内の中央部１３４のステージ側端部上にある。

図３Ａ、図３Ｂに示すように、伝送配線部２０１は、ジンバル・タング２２３（支持部１３２）のリーディング側と重なる一枚のシート部２１９を有している。シート部２１９は、シート状のポリイミド層と、リード線の一部、そして、接続パッド３５２ａ、３５２ｂを有している。圧電素子２０５ａ、２０５ｂは、それぞれ、前側の接続パッド３５１ａ、３５１ｂと後側の接続パッド３５２ａ、３５２ｂとに接続されている。

接続パッド３５１ａ、３５１ｂと接続パッド３５２ａ、３５２ｂとの間において、それぞれ、前後方向おいてポリイミド層は連続していない。接続パッド３５１ａと接続パッド３５２ａとの間において、伝送配線部２０１には孔あるいはスリットが存在している。ディスク半径方向において見たとき、伝送配線部２０１の圧電素子２０５ａと重なる領域に孔あるいはスリットが形成されている。接続パッド３５１ｂと接続パッド３５２ｂとの間の構造についても同様である。このように、接続パッド３５１ａ、３５１ｂと接続パッド３５２ａ、３５２ｂとは、それぞれ、前後方向において、ポリイミド層によってはつながっていないため、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの伸縮動作への影響を小さくすることができる。

シート部２１９は、ジンバル・タング２２３の支持部１３２を構成する中央部１３４、側部１３５ａ、１３５ｂ、後端部１３６をつなぎ、これらの振動特性を改善する。さらに、シート部２１９は、伝送配線部２０１の他の一部により、ジンバル本体部２２８に固定されている。伝送配線部２０１は、ジンバル・タング２２３の後側（リーディング側）とジンバル本体部２２８とつないで、ジンバル・タング２２３の後側を支持し、ジンバル２０２の過度の変形を抑制するリミッタとして機能する。

図４は、本形態のＨＧＡ２００の積層構造を模式的に示す断面図であり、サスペンション１１０、ヘッド・スライダ１０５、そして圧電素子２０５ａのそれぞれの一部構成を模式的に示している。ヘッド・スライダ１０５はステンレス層２０２の上側に接着剤１５１で接着される。図４のステンレス層２０２は、図３Ａにおけるステージ１３１に相当する。

図４は、ステージ１３１（ステンレス層２０２）から後方に延びる伝送配線部２０１の一部を示している。伝送配線部２０１は、ステンレス層２０２のヘッド・スライダ１０５と同じ側に形成されている。伝送配線部２０１は積層構造を有しており、ジンバルのステンレス層２０２上のポリイミド下層２１２、その上の導体層、その上のポリイミド上層２１４を有する。図４は、導体層に形成されている３本のリード線２１７ａ〜２１７ｃと、導体層に形成されている接続パッド３５１ａを示している。導体層は、典型的には銅層である。

ポリイミド下層２１２の一部が除去され、接続パッド３５１ａがポリイミド層から露出している。接続パッド３５１ａには、圧電素子２０５ａが接続されている。圧電素子２０５ａは、接続パッド３５１ａに対して、導体相互接続部６１１により電気的かつ物理的に接続されている。導体相互接続部６１１は、典型的には、導電性接着剤あるいは半田である。接続パッド３５１ａ及び導体相互接続部６１１を介して、圧電素子２０５ａに駆動電圧（グランドを含む）が与えられる。

圧電素子２０５ａは、接着固定部６２１により、伝送配線部２０１に接着されている。このように、電気的な相互接続部６１１に加えて、機械的な接続を接着剤（接着固定部６２１）で行なうことで、圧電素子２０５ａの伸縮動作により、電気的な相互接続部６１１が破損することを確実に防ぐことができる。圧電素子２０５ａは、伝送配線部２０１（の一部）を介してステージ１３１に接続されている。

圧電素子２０５ｂの伝送配線部２０１への接続は、圧電素子２０５ａと同様である。ステージ１３１は、伝送配線部２０１を介して圧電素子２０５ａ、２０５ｂと接続されており、圧電素子２０５ａ、２０５ｂの伸縮により、ステージ１３１は回動中心３１１において回動する。圧電素子２０５ａ、２０５ｂが、互いに逆に伸縮することで、ステージ１３１の回動量を大きくすることができる。

サスペンション１１０の製造は、ステンレス層、ポリイミド下層、導体層そしてポリイミド上層の各層の付着とエッチングとにより、所定形状を形成する。例えば、ステンレス層２０２上の上下ポリイミド上層と導体層とを除去して、ステージ１３１のステンレス表面を露出させる。また、ステンレス層２０２を除去することで、ポリイミド下層２１２を露出させ、さらに、ポリイミド下層２１２を除去することで接続パッド３５１ａを露出させる。

以下において、圧電素子２０５ａ、２０５ｂと伝送配線部２０１との接続について、詳細に説明を行なう。圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１との接続は、圧電素子２０５ｂと伝送配線部２０１との接続と同様である。したがって、以下においては、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１との接続について説明を行なう。

図５Ａは、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１との好ましい接続状態の一例を模式的に示す断面図である。図３Ａ、図３Ｂに示す伝送配線部２０１の一部は省略してある。圧電素子２０５ａは、印加電圧に応じて伸縮する圧電部２５４、そして、その外側に第１電極２５１と第２電極２５２とを有している。圧電素子２０５ａは積層圧電素子であり、複数の圧電層（不図示）と圧電層の間の内部電極（不図示）とを有している。内部電極は外部電極２５１、２５２につながっており、内部電極の一部は第１電極２５１につながり、他の内部電極は第２電極２５２につながっている。なお、本発明は、単層構造のピエゾ素子に適用してもよい。

以下の説明において、圧電素子２０５ａの伝送配線部２０１に対向する面を下面、その反対面を上面と呼ぶ。また、前側の接続パッド３５１ａと接続される圧電素子２０５ａの側面を前側面、後側の接続パッド３５２ａと接続される圧電素子２０５ａの側面を後側面と呼び、これらを総称して側面と呼ぶ。

第１電極２５１は、圧電部２５４（圧電素子２０５ａ）の上面５４１の一部、前側面５４２、そして下面５４３の一部を覆っている。つまり、第１電極２５１は、上面部５１１、前側面部５１２、そして下面部５１３を有しており、それらは連続している。前後方向において、第１電極の上面部５１１は、上面５４１の半分を超える広い部分を覆う。また、第１電極の下面部５１３は下面５４３において半分未満の狭い部分のみを覆う。好ましくは、紙面に垂直な方向において第１電極２５１は、各面の一端から他端まで延在している。

第２電極２５２は、圧電部２５４（圧電素子２０５ａ）の上面５４１の一部、後側面５４４、そして下面５４３の一部を覆っている。つまり、第２電極２５２は、上面部５２１、後側面部５２２、そして下面部５２３を有しており、それらは連続している。前後方向において、第２電極の上面部５２１は、上面５４１の半分未満の狭い部分のみを覆う。下面部５２３は下面５４３においてその半分を超える広い部分を覆う。好ましくは、紙面に垂直な方向において、第２電極２５２は、各面の一端から他端まで延在している。

第１電極の上面部５１１と第２電極の上面部５２１との間にはギャップ５３１が存在している。同様に、第２電極の下面部５１３と第２電極の下面部５２３との間にはギャップ５３２が存在している。これらギャップ５３１、５３２が、上下面において二つの電極２５１、２５２を絶縁している。圧電素子２０５ａのストロークを大きくするには、第１電極の上面部５１１ができるだけ後側まで延びており、ギャップ５３１ができるだけ小さいことが重要である。同様に、第２電極の下面部５２３ができるだけ前側まで延びており、ギャップ５３２ができるだけ小さいことが重要である。

本実施形態において、接着固定部６２１が、第２電極２５２の前側端と電気的な相互接続部６１１との間に存在している。第２電極２５２の前側端は、ギャップ５３２における第２電極２５２の端である。接着固定部６２１は、絶縁体である接着剤で構成されている。第２電極の下面部５２３が前端近くまで延びており、ギャップ５３２が小さい場合も、接着固定部６２１が存在することで、相互接続部６１１と第２電極の下面部５２３との接触を防止することができる。

好ましい本構成例において、フラットな前側接続パッド３５１ａは、相互接続部６１１により第１電極２５１と接続されている。図５Ａにおいて、相互接続部６１１は、半田で構成されている。導電性接着剤によっても同様の相互接続部６１１を形成することができる。相互接続部６１１は、第１電極の前側面５１２と、ポリイミド層２１２から露出している接続パッド３５１ａの表面（上面）に接触している。相互接続部６１１は、接続パッド３５１ａと第１電極２５１と導通してそれらを同電位にする。

接着固定部６２１は、圧電素子２０５ａを伝送配線部２０１に固定する機械的接続部である。典型的には、接着固定部６２１は、エポキシ系の樹脂であり、光及び／もしくは熱で硬化する。図５Ａの構成において、接着固定部６２１は第１電極２５１の下面部５１３と接着し、また、ポリイミド層２１２から露出している接続パッド３５１ａの表面（上面）及びポリイミド層２１４に接着している。

接着固定部６２１は、第１電極２５１の下面部５１３の後端まで及んでいるが、下面部５１３の前端には達していない。つまり、接着固定部６２１の前端は下面部５１３の前端よりも後ろにある。相互接続部６１１の一部が、下面部５１３の前端部と接続パッド３５１ａとの間に入り込み、そこで電気的接続を行なっている。

このように、相互接続部６１１の少なくとも一部は、下面部５１３と接続パッド３５１ａとの間に存在していることが好ましい。下面における接続部は、側面（ここでは前側面）における接続部よりも、圧電素子２０５ａの伸縮動作に対して大きな強度を示し、破損しにくいからである。同様の観点から、圧電素子２０５ａの下面と伝送配線部２０１とを接続する接着固定部６２１は、圧電素子２０５ａの伸縮動作に対して大きな強度を示すことができる。

これに対して、図５Ｂの構成において、接着固定部６２１は、第１電極２５１の下面部５１３と接触し、第１電極２５１の下面部５１３の前端から後端まで延びている。そのため、相互接続部６１１は圧電素子２０５ａの下面と伝送配線部２０１との間には入っておらず、第１電極の前側面５１２とのみ接触している。この構成においても、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１とを強固に固着しつつ、相互接続部６１１と第２電極２５２との短絡を防止することができる。

図５Ａに戻って、圧電素子２０５ａの下面において、接着固定部６２１と相互接続部６１１とは接触している。圧電素子２０５ａの伸縮による相互接続部６１１の破損防止の点から、このような構成が好ましい。これにより、接着固定部６２１と相互接続部６１１の間の不要なギャップを形成することなく、接着固定部６２１及び／もしくは相互接続部６１１の面積を広くすることができる。なお、図５Ｃに示すように、接着固定部６２１と相互接続部６１１とが離れていても、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１とを強固に固着しつつ、相互接続部６１１と第２電極２５２との短絡を防止することができる。

図５Ａの構成において、接着固定部６２１は、接続パッド３５１ａと接着している。強度を高めるためには、接着固定部６２１は、接続パッド３５１ａと接着していることが好ましい。しかし、図５Ｄに示す構成のように、接着固定部６２１が接続パッド３５１ａに達せず、その外側においてポリイミド層とのみ接着していてもよい。このような構成においても、図５Ｄに示すように、接続パッド３５１ａは第１電極の下面５１３と対向し、それらの間に相互接続部６１１（の一部）が存在していることが好ましい。

図５Ａ〜図５Ｄに示す各構成において、接着固定部６２１の後端は、第１電極の下面５１３の後端と一致しているが、これらは一致していなくともよい。例えば、接着固定部６２１（の一部）はギャップ５３２内に存在してもよく、また、接着固定部６２１（の一部）はギャップ５３２内及び第２電極２５２上に存在していてもよい。あるいは、接着固定部６２１の後端は、第１電極の下面５１３の後端よりも前にあってもよい。

圧電素子２０５ａの伸縮動作を妨げないように、接着固定部６２１は、後側の接着固定部６２２とは離れていることが必要である。図５Ａ〜図５Ｄに示すように、圧電素子２０５ａの下において、伝送配線部２０１には孔やスリットが形成されおり、伝送配線部２０１の圧電素子２０５ａの伸縮動作への影響を小さくする。

接着固定部６２１において伝送配線部２０１と接着してない部分は、圧電素子２０５ａの固定への寄与が小さいことから、圧電素子２０５ａの伸縮動作への影響を小さくするため、接着固定部６２１が伝送配線部２０１の後端よりも前に形成されていることが好ましい。図５Ａ〜図５Ｄの好ましい構成において、接着固定部６２１の後端は、伝送配線部２０１の後端と一致している。圧電素子２０５ａの動作に問題なければ、接着固定部６２１が伝送配線部２０１の後端よりも後ろまで付着していてもよい。

圧電素子２０５ａの第２電極２５２は、後側接続パッド３５２ａと、相互接続部６１２により電気的に接続されている。また、接着固定部６２２が、第２電極の下面部５２３と伝送配線部２０１とを接着固定している。相互接続部６１２と接着固定部６２２の構造は、相互接続部６１１と接着固定部６２１と同様であり、前後の逆を除き、相互接続部６１１と接着固定部６２１について行なった説明を相互接続部６１２と接着固定部６２２とに適用することができる。

圧電素子２０５ａの前後における電気的接続と機械的接続とは、このように、同様の構造を有することが好ましい。適切な電気的かつ機械的接続を得られると共に、製造効率の点においても好ましい。しかし、設計によっては、これらが異なる構造であってもよい。例えば、図５Ａ〜図５Ｄに示した接続構造の異なる２つにより、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１とを接続してもよい。第１電極２５１は下面部５１３を有さず、第２電極２５２は上面部５２１を有さなくともよい。この構成においても、圧電部の下面５４３には電極間のギャップが形成されており、接着固定部６２１は、接着固定と短絡防止の効果を奏する。

図６Ａは、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１との他の好ましい接続構造を模式的に示す断面図である。圧電素子２０５ａの下面はスペーサ７１、７２と接触し、圧電素子２０５ａはスペーサ７１、７２上で固定されている。好ましい高さのスペーサ７１、７２は、接続パッド３５１ａ、３５２ａから４〜６μｍ突出している。図６Ａの例においては、スペーサ７１、７２は第２電極の下面部５２３と接触している。このように、スペーサ７１、７２上に圧電素子２０５ａを配置、固定することで、圧電素子２０５ａをジンバル２０２に対して平行に固定することができるため、圧電素子２０５ａの伸縮を効率よくステージ１３１（ヘッド・スライダ１０５）の運動に変化させることができる。

また、スペーサ７１、７２の高さにより接着固定部６２１、６２２の厚みが決まるため、接着固定部６２１、６２２の厚みが場所によって設計以上に薄くなることを防ぐことができ、接着力の安定化を図ることができる。また、ＨＧＡによらず、接着固定部６１１、６２１の厚みを一定に保つことができ、製造ばらつきによる接着力の低下を防ぐことができる。スペーサ７１、７２と圧電素子２０５ａとの間には接着剤が侵入しておらず、圧電素子２０５ａと直接接触していることが好ましい。

スペーサ７１、７２は圧電素子２０５ａに向かって突出しており、スペーサ７１、７２と圧電素子２０５ａとの距離（図における上下方向の距離）は、接続パッド３５１ａ、３５２ａと圧電素子２０５ａとの間の距離よりも大きい。スペーサ７１、７２は接続パッド３５１ａ、３５２ａの表面よりも、圧電素子２０５ａ側に突出しており、圧電素子２０５ａとスペーサ７１、７２とが接触しているとき、圧電素子２０５ａと接続パッド３５１ａ、３５２ａとの間にギャップが存在する。これにより、相互接続部６１１、６１２の一部を、第１電極下面部５１３と接続パッド３５１ａ、３５２ａとの間に形成しやすい。

スペーサ７１、７２は、図６Ａの構成例のように、接着剤の広がりを止める壁として機能することが好ましい。このため、スペーサ７１、７２と相互接続部６１１、６１２との間に、接着固定部６２１、６２２が形成されていることが好ましい。また、好ましくは、スペーサ７１、７２は同一の高さを有し、それぞれが、圧電素子２０５ａのいずれかの電極に接触している。これにより、確実に圧電素子２０５ａをステージ１３１に対して平行に支持することができる。スペーサ７１、７２は、異なる電極に接触していてもよい。

構造上可能であれば、接続パッド３５１ａ、３５２ａ上に、スペーサを形成してもよい。接続パッド３５１ａのスペーサは第１電極２５１に当接し、接続パッド３５２ａのスペーサは第２電極２５２に当接する。しかし、第２電極の下面部５２３をできるだけ前方にのばす（接続パッド３５１ａに近づける）ためには、図６Ａの構成のように、２つのスペーサ（の少なくとも表面）をポリイミドで形成し、それが第２電極の下面部５２３に当接して圧電素子２０５ａを支持することが好ましい。

図６Ｂは、圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１との他の好ましい接続構造を模式的に示す断面図である。本構成は、相互接続部６１１、６１２を覆う封止部７５、７６を有している。封止部７５、７６は樹脂であり、接着固定部６２１、６２２と同じ材料で形成することができる。封止部７５、７６により、相互接続部６１１、６１２の酸化を防止する。好ましい構成において、封止部７５、７６は、それぞれ、圧電素子２０５ａ（の第１電極前側部５１２、第２電極後側部５２２）及び伝送配線部２０１あるいはジンバル２０２に接触（接着）している。これにより、圧電素子２０５ａの機械的な接続強度を高めることができる。

次に、図７Ａ〜図７Ｄを参照して、圧電素子２０５ａの伝送配線部２０１への接続方法の好ましい例を説明する。図７Ａ〜図７Ｄは、図５Ａに示す構成に対応している。図７Ａに示すように、伝送配線部２０１上に接着固定部６２１、６２２の接着剤８１、８２を塗布する。本例においては、接続パッド３５１ａ、３５２ａ上に接着剤を塗布する。次に、図７Ｂに示すように、圧電素子２０５ａを接着剤８１、８２の上に載せ、光及び／もしくは熱により接着剤８１、８２を硬化して接着固定部６２１、６２２を形成する。

次に、図７Ｃに示すように、第１電極２５１と接続パッド３５１ａとの間にノズル８３から溶融半田を付着する。同様に、第２電極２５２と接続パッド３５２ａとの間にノズル８３から溶融半田を付着する。図７Ｄに示すように、溶融半田が固化することで相互接続部６１１、６１２が形成され、第１電極２５１と接続パッド３５１ａ、そして、第２電極２５２と接続パッド３５２ａが、電気的に相互接続される。なお、半田接合は、固体半田を電極とパッドの間に配置し、レーザ照射により溶融した後、固化させて相互接続を形成してもよい。なお、図７Ａ〜図７Ｄに示したと同様の方法により、導電性接着剤による相互接続部６１１、６１２を形成してもよい。

次に、図８Ａ〜図８Ｄを参照して、圧電素子２０５ａの伝送配線部２０１への接続方法の他の好ましい例を説明する。本方法は、導電性接着剤を使用して圧電素子２０５ａと伝送配線部２０１とを電気的に接続する。一般に、導電性接着剤は、エポキシ形の接着剤と銀粒子とで構成されている。図８Ａに示すように、伝送配線部２０１上に接着固定部６２１、６２２の接着剤８１、８２、そして、相互接続部６１１、６１２の導電性接着剤９１、９２を塗布する。

好ましくは、接着剤８１を塗布した後に、導電性接着剤９１を塗布する。これにより、導電性接着剤９１が第２電極２５２に接触することをより確実に防ぐことができる。また、好ましくは、接着剤８１と導電性接着剤９１とが接触しないように、それらを離れた位置に塗布する。同様に、接着剤８２と導電性接着剤９２とが接触しないように、それらを離れた位置に塗布することが好ましい。これにより、構造用接着剤と導電性接着剤が混ざり、短絡するもしくは機械的接続が弱くなることを防ぐことができる。

本例においては、接続パッド３５１ａ、３５２ａ上に、接着剤８１、８２と導電性接着剤９１、９２とを塗布する。導電性接着剤９１とギャップ５３２との間に接着剤８１を塗布する。接着剤８１、８２は、導電性接着剤９１、９２の間にある。つまり、導電性接着剤９１の後側に接着剤８１があり、導電性接着剤９２の前側に接着剤８２がある。

次に、図８Ｂに示すように、圧電素子２０５ａを、接着剤８１、８２及び導電性接着剤９１、９２の上に配置する。圧電素子２０５ａ（第１電極２５１）の下面前端が導電性接着剤９１内に位置し、圧電素子２０５ａ（第２電極２５２）の下面後端が導電性接着剤９２内に位置するように、圧電素子２０５ａを配置する。

圧電素子２０５ａを配置した後、わずかに、それを押し込む。これにより、接着剤８１、８２及び導電性接着剤９１、９２が広がる。導電性接着剤９１の一部は第１電極２５１の前面部５２１に付着し、導電性接着剤９２の一部は、第２電極２５２の前面部５２２に付着する。その後、図８Ｃに示すように、接着剤８１、８２及び導電性接着剤９１、９２を、光及び／もしくは熱により硬化させ、接着固定部６２１、６２２と相互接続部６１１、６１２とを形成する。相互接続部６１１と相互接続部６１２とは、それぞれ、第１電極２５１の下面及び側面、第２電極２５２の下面及び側面に接触している。

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに特に有用であるが、それ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。本発明の圧電素子と伝送配線部との接続は、サスペンション上において、上記構成と異なる位置に配置されている圧電素子にも適用することができる。

伝送配線部のレイアウトは、上記構成に限定されるものではなく、本発明はいずれの配線レイアウトにも適用することができる。たとえば、伝送配線部は、ヘッド・スライダの下を通過することなく、その外側を通過してもよい。また、圧電素子の二つの接続パッドの双方がプリアンプＩＣからの駆動信号を受けてもよく、あるいは、一方が接地されていてもよい。接続パッドは、圧電素子の下面と対向する位置まで延びていることが好ましいが、圧電素子の下に接続パッドが位置していなくともよい。

７１、７２ スペーサ、７５、７６ 封止部、８１、８２ 接着剤、８３ ノズル
９１、９２ 導電性接着剤、１００ ハードディスク・ドライブ
１０１ 磁気ディスク、１０２ ベース、１０３ スピンドル・モータ
１０４ ランプ、１０５ ヘッド・スライダ、１０６ アクチュエータ、１０７ 回動軸
１１０ サスペンション、１１１ アーム、１１２ コイル・サポート、１１３ コイル
１３１ ステージ、１３２ 支持部、１３２ａ 右側辺、１３２ｂ 左側辺
１３３ 接着領域、１３３ａ、１３３ｂ スリット、１３４ 中央部、
１３５ａ、１３５ｂ 側部、１３６ 後端部、１５１ 接着剤、１８１ プリアンプＩＣ
１８２ 基板、２０１ 伝送配線部、２０２ ジンバル、２０３ ロード・ビーム
２０４ マウント・プレート、２０５ａ 圧電素子、２０５ｂ 圧電素子
２１１ マルチコネクタ、２１２、２１４ ポリイミド層
２１７ａ〜２１７ｃ リード線、２１９ シート部
２２１、２２２ａ、２２２ｂ 溶接点、２２３ ジンバル・タング
２２４ａ、２２４ｂ サイド・アーム、２２５ａ、２２５ｂ コネクタ・タブ
２２６ａ、２２６ｂ ポリイミド・リミッタ、２２７ 支持プレート
２２８ ジンバル本体部、２５１ 第１電極、２５２ 第２電極
２５４ 圧電部、３１１ 回動中心、５１１ 第１電極の上面部
５１２ 第１電極の前側面部、５１３ 第１電極の下面部、５２１ 第２電極の上面部
５２２ 第２電極の前側面部、５２３ 第２電極の下面部、５３１、５３２ ギャップ
５４１ 圧電部の上面、５４２ 圧電部の前面、５４３ 圧電部の下面
５４４ 圧電部の後面、６１１、６１２ 相互接続部、６２１、６２２ 接着固定部

Claims (17)

1. ステージを有するジンバルと、
   前記ステージに固定されているヘッド・スライダと、
   上面と、第１側面と、前記第１側面の反対面である第２側面と、下面と、少なくとも前記上面及び前記第１側面上に形成されている第１電極と、少なくとも前記第２側面及び前記下面に形成されている第２電極と、前記下面における前記第１電極と前記第２電極との間のギャップと、を有し、前記第１電極と前記第２電極とに与えられる電圧に応じて伸縮することで前記ステージを動かす圧電素子と、
   前記圧電素子の接続パッドを有する伝送配線部と、
   前記第１電極と前記接続パッドとを物理的かつ電気的に相互接続する、相互接続部と、
   前記ギャップにおける前記第２電極の端と前記相互接続部との間において、前記圧電素子の前記下面を、前記伝送配線部に接着固定する、絶縁接着剤からなる接着固定部と、
   を有するヘッド・ジンバル・アセンブリ。
2. 前記第１電極の一部は、前記圧電素子の下面に形成されており、
   前記相互接続部は、前記一部と前記接続パッドとを相互接続している、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
3. 前記相互接続部と前記接着固定部とは接触している、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
4. 前記伝送配線部は、前記ヘッド・スライダに向かって突出し、前記ヘッド・スライダを支持するスペーサを有する、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
5. 前記スペーサは、前記伝送配線部の絶縁層に形成されている、
   請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
6. 前記スペーサと前記相互接続部との間に前記接着固定部が形成されている、
   請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
7. 前記相互接続部を覆う封止部をさらに有する、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
8. 前記封止部は、前記圧電素子と前記伝送配線部及び／もしくは前記ジンバルとを接着固定している、
   請求項７に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
9. 前記第２電極と前記伝送配線部の第２接続パッドとを電気的に相互接続する第２相互接続部と、
   前記第２相互接続部と前記接着固定部との間にあって、前記圧電素子の前記下面を前記伝送配線部に接着固定する第２接着固定部をさらに有する、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
10. 前記圧電素子は、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記ヘッド・スライダが接続されている面の裏面に配置され、前記サスペンションの前後方向に伸縮し、
    前記ヘッド・ジンバル・アセンブリは、さらに、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記裏面に前記圧電素子と左右方向に並んで配置され、前記前後方向において伸縮する第２の圧電素子を有する、
    請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
11. 筐体と、
    前記筐体内に固定され、ディスクを回転するスピンドル・モータと、
    前記スピンドル・モータが回転するディスク上においてヘッド・スライダを支持するサスペンションを備え、ボイス・コイル・モータにより回動するアクチュエータと、
    を有し、
    前記サスペンションは、
    前記ヘッド・スライダが固定されているステージを有するジンバルと、
    上面と、第１側面と、前記第１側面の反対面である第２側面と、下面と、少なくとも前記上面及び前記第１側面上に形成されている第１電極と、少なくとも前記第２側面及び前記下面に形成されている第２電極と、前記下面における前記第１電極と前記第２電極との間のギャップと、を有し、前記第１電極と前記第２電極とに与えられる電圧に応じて伸縮することで前記ステージを動かす圧電素子と、
    前記圧電素子の接続パッドを有する伝送配線部と、
    前記第１電極と前記接続パッドとを物理的かつ電気的に相互接続する、相互接続部と、
    前記ギャップにおける前記第２電極の端と前記相互接続部との間において、前記圧電素子の前記下面を、前記伝送配線部に接着固定する、絶縁接着剤からなる接着固定部と、
    を有するディスク・ドライブ。
12. 前記第１電極の一部は、前記圧電素子の下面に形成されており、
    前記相互接続部は、前記一部と前記接続パッドとを相互接続している、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。
13. 前記相互接続部と前記接着固定部とは接触している、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。
14. 前記伝送配線部は、前記ヘッド・スライダに向かって突出し、前記ヘッド・スライダを支持するスペーサを有する、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。
15. 前記相互接続部を覆う封止部をさらに有する、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。
16. 前記第２電極と前記伝送配線部の第２接続パッドとを電気的に相互接続する第２相互接続部と、
    前記第２相互接続部と前記接着固定部との間にあって、前記圧電素子の前記下面を前記伝送配線部に接着固定する第２接着固定部をさらに有する、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。
17. 前記圧電素子は、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記ヘッド・スライダが接続されている面の裏面に配置され、前記サスペンションの前後方向に伸縮し、
    前記ヘッド・ジンバル・アセンブリは、さらに、前記ステージの後側において、前記伝送配線部の前記裏面に前記圧電素子と左右方向に並んで配置され、前記前後方向において伸縮する第２の圧電素子を有する、
    請求項１１に記載のディスク・ドライブ。

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