JP2015125793A - 回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ - Google Patents

回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリ Download PDF

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Abstract

【課題】磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリを提供すること。
【解決手段】
圧電素子５と、圧電素子５の伸縮によって移動可能なスライダ４とが搭載される回路付サスペンション基板１において、圧電素子５の先端部が接合されるタング部１１の後端部に、圧電素子５を接合するための接合剤２５の先側に対向配置される接合壁２２を設け、接合壁２２の内側に接合剤２５を充填して、圧電素子５が伸長するときに、接合壁２２によって接合剤２５の弾性変形を規制する。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリに関する。
ハードディスクドライブに用いられ、磁気ヘッドが実装される回路付サスペンション基板が知られている。
このような回路付サスペンション基板として、例えば、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節するために、ピエゾ素子（圧電素子）などのマイクロアクチュエータが搭載された回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０１２−９９２０４号公報
しかるに、上記した特許文献１のような回路付サスペンション基板では、磁気ヘッドを移動させるときに、ピエゾ素子の伸縮距離よりも磁気ヘッドの移動距離が短くなる場合がある。
この場合、磁気ヘッドを所望の位置へ移動させるためには、ピエゾ素子の伸縮距離を増大させる必要があり、そうすると、消費電力の低減を図ることが困難である。
そこで、本発明の目的は、磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に設けられるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、圧電素子を搭載するための圧電素子搭載部と、前記圧電素子の伸縮によって移動可能であり、磁気ヘッドを備えるスライダを搭載するためのスライダ搭載部とを備え、前記導体パターンは、前記圧電素子に電気的に接続されるように構成され、前記圧電素子搭載部は、前記圧電素子を前記圧電素子搭載部に接合するための接合剤に対して前記圧電素子の伸縮方向の一方に対向するように配置される対向部を備え、前記対向部は、前記圧電素子搭載部に接合された前記圧電素子が伸縮するときに、前記接合剤によって押圧されるように構成されることを特徴としている。
このような構成によれば、圧電素子が搭載される圧電素子搭載部に、圧電素子を接合するための接合剤に対向する対向部が設けられている。
そのため、圧電素子が伸縮する力を、接合剤および対向部の両方を介して圧電素子搭載部に効率よく伝えることができる。
これにより、対向部が設けられていない場合に比べて、圧電素子の伸縮距離を抑制しながら、磁気ヘッドを所望の位置へ効率よく移動させることができる。
その結果、消費電力の低減を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記対向部は、前記圧電素子搭載部において前記接合剤が配置される領域の少なくとも一部を区画することが好適である。
このような構成によれば、接合剤を、対向部の近傍に確実に滞留させることができる。
その結果、対向部と接合剤とを確実に対向させることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記圧電素子搭載部は、前記接合剤に対して伸縮方向と直交する方向に対向配置される規制部を備えることが好適である。
このような構成によれば、圧電素子を接合するときに、規制部によって、伸縮方向と直交する方向への接合剤の流動を規制することができる。
その結果、接合剤を、対向部の近傍により確実に滞留させることができ、対向部と接合剤とをより確実に対向させることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記規制部は、前記対向部と一体的に形成されていることが好適である。
このような構成によれば、規制部によって対向部を補強することができ、接合剤からの押圧力を効率よく対向部で受けることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記対向部は、前記金属支持基板および前記ベース絶縁層の少なくともいずれか一方からなることが好適である。
このような構成によれば、金属支持基板およびベース絶縁層の少なくともいずれか一方を利用して、効率よく対向部を形成することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンを被覆するように前記ベース絶縁層の上に設けられるカバー絶縁層をさらに備え、前記対向部は、前記カバー絶縁層からなることが好適である。
このような構成によれば、導体パターンを被覆するカバー絶縁層を利用して、効率よく対向部を形成することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記対向部は、前記伸縮方向に対して４５°〜９０°の角度を形成するように交差する対向面を有することが好適である。
このような構成によれば、対向面が伸縮方向に対して４５°〜９０°の角度を形成するように交差しているので、接合剤からの押圧力を、対向部で確実に受けることができる。
その結果、圧電素子が伸縮する力を、対向部に確実に伝えることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記接合剤は、導電性接着剤であることが好適である。
このような構成によれば、接合剤が導電性接着剤であるため、磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記接合剤は、はんだであることが好適である。
このような構成によれば、接合剤がはんだであるため、磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる。
本発明のヘッドジンバルアッセンブリは、上記の回路付サスペンション基板と、前記回路付サスペンション基板に支持される圧電素子と、磁気ヘッドを搭載し、前記圧電素子の伸縮によって移動するように前記回路付サスペンション基板に支持されるスライダとを備え、前記圧電素子の伸縮方向一端部は、接合剤を介して前記導体パターンに電気的に接合され、前記圧電素子の伸縮方向他端部は、接合剤を介して前記金属支持基板または前記導体パターンに電気的に接合され、前記対向部は、前記圧電素子の伸縮方向一端部および伸縮方向他端部の少なくともいずれか一方の前記接合剤に対して対向していることを特徴としている。
このような構成によれば、上記した回路付サスペンション基板を備えているので、磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる。
また、本発明のヘッドジンバルアッセンブリでは、圧電素子の伸縮方向他端部は、金属支持基板に電気的に接合されていることが好適である。
このような構成によれば、金属支持基板を利用して圧電素子を配置することができる。
その結果、回路付サスペンション基板の構成を簡略化することができる。
本発明の回路付サスペンション基板およびヘッドジンバルアッセンブリによれば、磁気ヘッドを効率よく移動させて、消費電力の低減を図ることができる。
図１は、本発明のヘッドジンバルアッセンブリの第１実施形態の平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図３Ａは、金属支持基板を準備する工程を示し、図３Ｂは、ベース絶縁層および対向部を形成する工程を示し、図３Ｃは、第１導体パターンおよび第２導体パターンを形成する工程を示す。 図４は、図３に続いて回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図４Ａは、カバー絶縁層を形成する工程を示し、図４Ｂは、金属支持基板を外形加工する工程を示す。 図５は、第２実施形態のヘッドジンバルアッセンブリを示す平面図である。 図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。 図７は、第３実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図７Ａは、平面図であり、図７Ｂは、図７ＡのＣ−Ｃ断面図である。 図８は、第４実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図８Ａは、平面図であり、図８Ｂは、図８ＡのＤ−Ｄ断面図である。 図９は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図９Ａは、第５実施形態を示し、図９Ｂは、第６実施形態を示し、図９Ｃは、第７実施形態を示す。 図１０は、その他の実施形態の凹部を説明する説明図であって、図１０Ａは、第８実施形態を示し、図１０Ｂは、第９実施形態を示す。 図１１は、第１０実施形態の凹部を説明する説明図である。 図１２は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図１２Ａは、第１１実施形態を示し、図１２Ｂは、第１２実施形態を示す。 図１３は、第２実施形態の変形例を説明する説明図である。 図１４は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図１４Ａは、第１３実施形態を示し、図１４Ｂは、第１４実施形態を示す。 図１５は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図１５Ａは、第１５実施形態を示し、図１５Ｂは、第１６実施形態を示す。 図１６は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図１６Ａは、第１７実施形態を示し、図１６Ｂは、第１８実施形態を示す。 図１７は、その他の実施形態の接合壁を説明する説明図であって、図１７Ａは、第１９実施形態を示し、図１７Ｂは、第１９実施形態の変形例を示す。
ヘッドジンバルアッセンブリ１は、図１および図２に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。
なお、以下の説明において、ヘッドジンバルアッセンブリ１の方向に言及するときには、図１の紙面上下方向を先後方向とし、図１の紙面上下方向を幅方向とする。図１の紙面上側が先側であり、図１の紙面下側が後側である。また、図２の紙面上下方向を厚み方向とする。図２の紙面上側が厚み方向一方側であり、図２の紙面下側が厚み方向他方側である。
ヘッドジンバルアッセンブリ１は、回路付サスペンション基板２と、磁気ヘッド３を搭載するスライダ４と、複数（２つ）の圧電素子５とを備えている。ヘッドジンバルアッセンブリ１は、ハードディスクドライブ（図示せず）のロードビームに搭載される。
回路付サスペンション基板２は、金属支持基板６と、ベース絶縁層７と、第１導体パターン８と、導体パターンとしての第２導体パターン９と、カバー絶縁層１０とを備えている。
金属支持基板６は、回路付サスペンション基板２の外形形状を構成するように、長手方向に延びる平帯形状に形成されている。金属支持基板６は、ヘッド支持部（ジンバル部）１１と、配線支持部１２とを一体的に備えている。
ヘッド支持部１１は、金属支持基板６の先端部に配置されている。ヘッド支持部１１は、後端部が絞られた平面視略矩形状に形成されている。ヘッド支持部１１には、基板開口部１３が形成されている。また、ヘッド支持部１１は、タング部１４を備えている。
基板開口部１３は、ヘッド支持部１１の長手方向略中央に配置されている。基板開口部１３は、平面視略矩形状に形成されている。基板開口部１３は、ヘッド支持部１１を厚み方向に貫通している。
タング部１４は、基板開口部１３の先側周縁部の幅方向略中央から後方へ延びるように、平面視略矩形状に形成されている。タング部１４の後端縁は、基板開口部１３の後側周縁部の先側に間隔を隔てて配置されている。
配線支持部１２は、ヘッド支持部１１の後端部から連続して後方へ延びる平帯形状に形成されている。
ベース絶縁層７は、金属支持基板６の上（厚み方向一方側、以下同じ。）に設けられている。ベース絶縁層７は、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。ベース絶縁層７は、端子形成部１５と、配線形成部１６とを備えている。
端子形成部１５は、ベース絶縁層７の先端部において、後端部が絞られた平面視略矩形状に形成されている。端子形成部１５は、ヘッド支持部１１の上に重なっている。端子形成部１５の幅方向両端縁は、基板開口部１３の幅方向両端縁よりも幅方向内側に配置されている。端子形成部１５には、ベース開口部１７が形成されている。
ベース開口部１７は、端子形成部１５の長手方向略中央において、平面視略矩形状に形成されている。ベース開口部１７は、端子形成部１５を厚み方向に貫通している。ベース開口部１７は、ヘッド支持部１１のタング部１４を露出するように、基板開口部１３の幅方向中央に重なっている。ベース開口部１７の後側周縁部は、タング部１４の後端縁の後方に間隔を隔てて配置されている。
配線形成部１６は、端子形成部１５の後端部から連続して後方へ延びる平帯形状に形成されている。配線形成部１６は、配線支持部１２の上に重なっている。
第１導体パターン８は、ベース絶縁層７の上に設けられている。第１導体パターン８は、複数（８つ）のヘッド接続端子１８と、複数（８つ）の外部接続端子２７と、複数（８つ）の第１配線１９とを備えている。
各ヘッド接続端子１８は、ベース開口部１７の先側に配置されている。各ヘッド接続端子１８は、平面視略矩形状に形成されている。各ヘッド接続端子１８は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各外部接続端子２７は、外部の配線回路基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部の配線回路基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、各外部接続端子２７は、配線形成部１６の後端部に配置されている。各外部接続端子２７は、平面視略矩形状に形成されている。各外部接続端子２７は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各第１配線１９は、対応するヘッド接続端子１８と外部接続端子２７とに連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
第２導体パターン９は、ベース絶縁層７の上に設けられている。第２導体パターン９は、複数（２つ）の圧電素子接続端子２０と、複数（２つ）の電源端子２８と、複数（２つ）の第２配線２１とを備えている。
各圧電素子接続端子２０は、ベース開口部１７の後側に配置されている。各圧電素子接続端子２０は、平面視略矩形状に形成されている。各圧電素子接続端子２０は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各電源端子２８は、外部の配線回路基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部の配線回路基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。具体的には、この実施形態において、各電源端子２８は、配線形成部１６の後端部において、すべての外部接続端子２７よりも幅方向内方に配置されている。各電源端子２８は、平面視略矩形状に形成されている。各電源端子２８は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各第２配線２１は、対応する圧電素子接続端子２０と電源端子２８とに連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
カバー絶縁層１０は、ヘッド接続端子１８、外部接続端子２７、圧電素子接続端子２０および電源端子２８を露出し、第１配線１９および第２配線２１を被覆するパターンで、ベース絶縁層７の上に形成されている。
また、回路付サスペンション基板２は、複数（２つ）の接合壁２２を備えている。
各接合壁２２は、タング部１４の後端部の上に設けられ、互いに幅方向に間隔を隔てて配置されている。各接合壁２２は、タング部１４の表面から上側へ突出し、後端部が開放された平面視略Ｕ字形状に形成されている。各接合壁２２は、対向部２３と、１対の規制部２４とを一体的に備えている。
対向部２３は、各接合壁２２の先端部に配置されている。対向部２３は、幅方向に延びる平面視略直線形状に形成されている。
両規制部２４のそれぞれは、対向部２３の幅方向両端部のそれぞれから後側へ向って延びる平面視略直線形状に形成されている。
スライダ４は、タング部１４の先端部に支持されている。タング部１４の先端部は、スライダ搭載部である。スライダ４は、平面視略矩形状に形成されている。スライダ４の先端部は、各ヘッド接続端子１８の後方において、ベース絶縁層７の上に配置されている。スライダ４は、ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されたときに、磁気ディスク（図示せず）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。
磁気ヘッド３は、スライダ４の先端部に設けられている。磁気ヘッド３は、各ヘッド接続端子１８にはんだ接合されている。
各圧電素子５は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。各圧電素子５の先端部は、対応する対向部２３の後側において、接合剤２５を介してタング部１４の後端部に接合されている。各圧電素子５の後端部は、接合剤２５を介して、対応する圧電素子接続端子２０に接合されている。各圧電素子５は、第２導体パターン９を介して電力が供給され、その電圧が制御されることによって、先後方向に伸縮する。タング部１４の後端部および圧電素子接続端子２０は、圧電素子搭載部である。
次に、図３Ａ〜図４Ｂを参照して、回路付サスペンション基板２の製造方法について説明する。
この方法では、まず、図３Ａに示すように、金属支持基板６を用意する。
金属支持基板６を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
金属支持基板６の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
次いで、図３Ｂに示すように、金属支持基板６の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層７および各接合壁２２を、上記したパターンで形成する。
ベース絶縁層７を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
各接合壁２２の厚みは、ベース絶縁層７の厚みと同じであり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
次いで、図３Ｃに示すように、ベース絶縁層７の表面に、第１導体パターン８および第２導体パターン９を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
第１導体パターン８および第２導体パターン９を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
第１導体パターン８および第２導体パターン９の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
各第１配線１９および各第２配線２１の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、各第１配線１９間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、第１配線１９と第２配線２１との間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、各ヘッド接続端子１８の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、各ヘッド接続端子１８間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、各圧電素子接続端子２０の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、各圧電素子接続端子２０間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
次いで、図４Ａに示すように、ベース絶縁層７の表面に、第１導体パターン８および第２導体パターン９を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層１０を上記したパターンで形成する。
カバー絶縁層１０を形成する材料としては、上記したベース絶縁層７の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
次いで、図４Ｂに示すように、基板開口部１３を形成するとともに、金属支持基板６を上記した外形形状に加工する。
金属支持基板６を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。
これにより、回路付サスペンション基板２が完成する。
次いで、図１および図２を参照して、回路付サスペンション基板２に対する圧電素子５の実装について説明する。
回路付サスペンション基板２に圧電素子５を実装するには、まず、回路付サスペンション基板２の接合壁２２の内側、すなわち、両規制部２４の間に接合剤２５の液滴を配置する。
接合剤２５としては、塗布するときには液状であり、その後、固化することによって圧電素子５を接合できる接合剤が挙げられ、具体的には、樹脂中に金属粒子が分散された導電性接着剤や、はんだなどの導電性を有する接合剤が挙げられる。
次いで、圧電素子５の先端部を、接合剤２５の液滴に重ねるように接合壁２２の内側に配置する。
このとき、接合剤２５の液滴は、圧電素子５の先端部によって潰されて、タング部１４の表面に沿って拡がり、接合壁２２の内側に充填される。これにより、接合剤２５は、対向部２３の対向面としての後端面２６、および、両規制部２４の左右方向内面に接触する。すなわち、対向部２３は、接合剤２５が配置される接合壁２２の内側の空間の先端部を区画している。また、対向部２３は、接合剤２５の先側に対向配置され、両規制部２４は、接合剤２５の幅方向外側に対向配置されている。
その後、接合剤２５が固化すると、タング部１４に対する圧電素子５の先端部の接合が完了する。これにより、圧電素子５とタング部１４とが電気的に接続される。
また、圧電素子５の後端部を、接合剤２５を用いて、圧電素子接続端子２０に接合する。これにより、圧電素子５と圧電素子接続端子２０とが電気的に接続される。
そして、一方の圧電素子５に供給される電力を制御して、一方の圧電素子５を伸長させると、タング部１４の一端部が先側へ移動する。なお、このとき、他方の圧電素子５を収縮させて、タング部１４の他端部を後側へ移動させることにより、磁気ヘッド３を幅方向に移動させる。
ここで、接合壁２２が設けられていない場合には、圧電素子５の伸長により、接合剤２５の上端部が先側へ弾性変形し、その分、圧電素子５の伸長距離に対して、タング部１４の移動距離が短くなる場合がある。
この点、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２によれば、図２に示すように、圧電素子５を接合する接合剤２５は、タング部１４に設けられる接合壁２２の内側に充填されている。つまり、接合剤２５の周縁部が接合壁２２によって補強されており、接合剤２５の弾性変形が抑制されている。
これにより、圧電素子５が伸長するときに、接合剤２５が対向部２３を押圧するようにして、圧電素子５が伸長する力を、接合剤２５および接合壁２２の両方を介してタング部１４に効率よく伝えることができる。
そのため、接合壁２２が設けられていない場合に比べて、圧電素子５の伸長距離を抑制しながら、磁気ヘッド３を所望の位置へ効率よく移動させることができる。
その結果、消費電力の低減を図ることができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２によれば、図２に示すように、対向部２３は、接合剤２５が配置される領域の先端部を区画している。
そのため、接合剤２５を、対向部２３の後側近傍に確実に滞留させることができる。
その結果、対向部２３と接合剤２５とを確実に対向させることができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２によれば、図１に示すように、接合剤２５に対して幅方向に対向配置される規制部２４を備える。
そのため、圧電素子５を接合するときに、規制部２４によって、幅方向への接合剤２５の流動を規制することができる。
その結果、接合剤２５を、対向部２３の後側近傍に、より確実に滞留させることができ、対向部２３と接合剤２５とをより確実に対向させることができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２によれば、図１に示されるように、規制部２４は、対向部２３と一体的に形成されている。
そのため、規制部２４によって対向部２３を補強することができ、接合剤２５からの押圧力を効率よく対向部２３で受けることができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２によれば、図３Ｂに示すように、接合壁２２は、ベース絶縁層７と同じ材料からなり、ベース絶縁層７を形成するときに同時に形成される。
その結果、ベース絶縁層７を形成する工程で、効率よく接合壁２２を形成することができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２では、図１に示すように、対向部２３の後端面２６は、圧電素子５の伸長方向（すなわち、後側から先側へ向う方向）に対して直交する幅方向に延びている。
そのため、接合剤２５からの押圧力を、対向部２３で確実に受けて、圧電素子５が伸長する力を、対向部２３に確実に伝えることができる。
また、このヘッドジンバルアッセンブリ１および回路付サスペンション基板２では、図２に示すように、圧電素子５の先端部は、タング部１４に電気的に接合されている。
（第２実施形態）
以下、図５および図６を参照して、本発明のヘッドジンバルアッセンブリ１の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第１実施形態では、圧電素子５は、その先端部がタング部１４の後端部の表面に接合され、先後方向に沿って延びるように配置されている。
対して、第２実施形態では、図５および図６に示すように、圧電素子５は、その先端部がベース開口部１７の幅方向両側においてベース絶縁層７の表面に接合され、先端部が後端部よりも幅方向外側に配置されるように、先後方向に対して傾斜して配置される。すなわち、第２実施形態では、圧電素子５の伸長方向は、先側へ向うに従って幅方向外側へ向う方向であり、圧電素子５の収縮方向は、後側へ向うに従って幅方向内側へ向う方向である。
この場合、回路付サスペンション基板３１の第２導体パターン３２は、複数（２つ）の後側端子３３と、複数（２つ）の先側端子３４と、複数（２つ）の後側配線３５と、複数（２つ）の先側配線３６とを備えている。
各後側端子３３は、ベース開口部１７の後側に配置されている。各後側端子３３は、平面視略矩形状に形成されている。各後側端子３３は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。
各先側端子３４は、ベース開口部１７の幅方向両側に配置されている。各先側端子３４は、平面視略矩形状に形成されている。
各後側配線３５は、対応する後側端子３３に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
各先側配線３６は、対応する先側端子３４に連続するように、互いに間隔を隔てて形成されている。
また、各接合壁２２は、対応する先側端子３４に対し、先側へ向うに従って幅方向外側へ向かう方向に対向配置されている。各接合壁２２は、先端部を囲うように、後側へ向うに従って幅方向内側へ向かう方向の端部が開放された平面視略Ｕ字形状に形成されている。
そして、圧電素子５の先端部は、上記した第１実施形態と同様にして、接合剤２５により、対応する先側端子３４に接合されている。
第２実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第３実施形態）
以下、図７Ａおよび図７Ｂを参照して、本発明のヘッドジンバルアッセンブリ１の第３実施形態を説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第１実施形態では、各接合壁２２は、後端部が開放された平面視略Ｕ字形状に形成されている。
対して、第３実施形態では、図７Ａに示すように、各接合壁４１は、平面視略矩形枠形状に形成される。
この場合、各接合壁４１は、先後方向に互いに間隔を隔てて配置される１対の対向部４２と、幅方向に互いに間隔を隔てて配置される１対の規制部４３とを備えている。
両対向部４２のそれぞれは、幅方向に延びる平面視略直線形状に形成されている。
両規制部４３のそれぞれは、両対向部４２の幅方向両端部のそれぞれを連結するように、先後方向に沿って延びる平面視略直線形状に形成されている。
そして、圧電素子５の先端部は、図７Ｂに示すように、上記した第１実施形態と同様にして、接合剤２５により、タング部１４に接合されている。接合剤２５は、各接合壁４１の内側に充填されており、先側の対向部４２の後端面４４、後側の対向部４２の先端面４５、および、両規制部４３の幅方向内面に接触している。
第３実施形態によれば、圧電素子５が伸長するときには、接合剤２５は、先側の対向部４２の後端面４４を押圧する。また、圧電素子５が収縮するときには、接合剤２５は、後側の対向部４２の先端面４５を押圧する。
これにより、圧電素子５が伸長するときだけでなく、圧電素子５が収縮するときにも、磁気ヘッド３を効率よく移動させることができ、消費電力の低減を図ることができる。
また、第３実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、上記した第２実施形態において、第３実施形態の接合壁４１を、第２実施形態の接合壁２２の代わりに適用することもできる。すなわち、上記した第２実施形態において、図１３に示すように、接合壁２２を、先側端子３４を囲うように形成することもできる。
（第４実施形態）
以下、図８Ａおよび図８Ｂを参照して、本発明のヘッドジンバルアッセンブリ１の第４実施形態を説明する。なお、第４実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第１実施形態では、各接合壁２２は、後端部が開放された平面視略Ｕ字形状に形成されている。
対して、第４実施形態では、図８Ａに示すように、各接合壁５１は、先端部が開放された平面視略Ｕ字形状に形成される。
この場合、各接合壁５１は、対向部５２と、１対の規制部５３とを備えている。
対向部５２は、接合壁５１の後端部に配置されている。対向部５２は、幅方向に延びる平面視略直線形状に形成されている。
両規制部５３のそれぞれは、対向部５２の幅方向両端部のそれぞれから先側へ延びる平面視略直線形状に形成されている。
そして、圧電素子５の先端部は、図８Ｂに示すように、上記した第１実施形態と同様にして、接合剤２５により、タング部１４に接合されている。ここで、圧電素子５の先端縁は、対向部５２の先端面５４よりも先側に配置されている。接合剤２５は、各接合壁５１の内側に充填されており、対向部５２の先端面５４、および、両規制部５３の幅方向内面に接触している。
第４実施形態によれば、圧電素子５が収縮するときに、接合剤２５は、対向部５２の先端面５４を押圧する。
これにより、圧電素子５が収縮するときに、磁気ヘッド３を効率よく移動させることができ、消費電力の低減を図ることができる。
また、第４実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、上記した第２実施形態において、第４実施形態の接合壁５１を、第２実施形態の接合壁２２の代わりに適用することもできる。すなわち、上記した第２実施形態において、接合壁２２を、先側端子３４の後端部を囲うように形成することもできる。
（その他の実施形態）
以下、図９Ａ〜図１０Ｂを参照して、本発明のヘッドジンバルアッセンブリ１のその他の実施形態を説明する。なお、各実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
上記した第１実施形態では、接合壁２２は、対向部２３と規制部２４とを一体的に備えているが、例えば、図９Ａに示す第５実施形態のように、対向部２３と規制部２４とを互いに間隔を隔てるように個別に形成してもよい。
また、接合壁２２は、例えば、図９Ｂに示す第６実施形態のように、規制部２４を備えず、対向部２３のみで形成してもよい。
また、対向部２３は、例えば、図９Ｃに示す第７実施形態のように、圧電素子５の伸縮方向（すなわち、先後方向）に対して傾斜するように配置されていてもよい。この場合、対向部２３の後端面２６は、平面視略Ｖ字形状をなし、圧電素子５の伸縮方向に対して、例えば、４５°以上、好ましくは、６０°以上、例えば、９０°未満の角度θを形成する。
また、上記した第１実施形態では、回路付サスペンション基板２の上面に形成される接合壁２２内に接合剤２５を充填し、圧電素子５を、回路付サスペンション基板２の上面に接合しているが、例えば、図１０Ａに示す第８実施形態、または、図１０Ｂに示す第９実施形態のように、回路付サスペンション基板２の下側に形成される凹部６１内に接合剤２５を充填し、圧電素子５を、回路付サスペンション基板２の下側に接合してもよい。
凹部６１は、金属支持基板６およびベース絶縁層７をエッチングすることにより、形成される。
この場合、凹部６１の先側周壁６２が対向部であり、先側周壁６２の内周面６３が対向面である。
なお、図１０Ａに示す第８実施形態では、圧電素子５は、金属支持基板６に電気的に接続されており、図１０Ｂに示す第９実施形態では、圧電素子５は、第２導体パターン９に設けられるフライングリード端子６４に電気的に接続されている。
また、図１１に示す第１０実施形態のように、上記した第８実施形態において、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層１０を形成し、凹部６１を、カバー絶縁層１０を露出するように、ベース絶縁層７すべてをエッチングして形成することもできる。
また、上記した第９実施形態において、フライングリード端子６４を被覆するカバー絶縁層１０を形成することもできる。
また、図１２Ａに示す第１１実施形態のように、上記した第１実施形態において、接合壁２２の下端部にベース絶縁層７からなる底壁７１を設けることもできる。この場合、圧電素子５をタング部１４に接合するときに、接合剤２５を、接合壁２２の後端部から溢れさせようにタング部１４に接触させる。
なお、上記した第４実施形態においても、第１１実施形態と同様に、接合壁５１の下端部にベース絶縁層７からなる底壁７１を設けることができる。
また、図１２Ｂに示す第１２実施形態のように、上記した第１実施形態において、ベース絶縁層７からなる底壁７１を形成し、その上に、カバー絶縁層１０からなる接合壁２２を形成することもできる。
第１２実施形態によれば、カバー絶縁層１０を利用して、効率よく接合壁２２を形成することができる。
なお、上記した第４実施形態においても、第１２実施形態と同様に、ベース絶縁層７からなる底壁７１を設け、その上に、カバー絶縁層１０からなる接合壁２２を形成することができる。
また、上記した第１実施形態では、接合壁２２は、タング部１４の上に、ベース絶縁層７の他の部分から独立して設けられているが、第１３実施形態では、図１４Ａに示すように、接合壁２２を、ベース絶縁層７の他の部分（接合壁２２以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、上記した第３実施形態においても、図１４Ｂに示す第１４実施形態のように、接合壁４１を、ベース絶縁層７の他の部分（接合壁４１以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、上記した第１１実施形態においても、図１５Ａに示す第１５実施形態のように、接合壁２２を、ベース絶縁層７の他の部分（接合壁２２以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、上記した第１２実施形態においても、図１５Ｂに示す第１６実施形態のように、接合壁２２を、カバー絶縁層１０の他の部分（接合壁２２以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、上記した第２実施形態においても、図１６Ａに示す第１７実施形態のように、接合壁２２を、カバー絶縁層１０の他の部分（接合壁２２以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、図１３に示す第３実施形態の変形例においても、図１６Ｂに示す第１８実施形態のように、接合壁２２を、カバー絶縁層１０の他の部分（接合壁２２以外の部分）と一体的に設けることができる。
また、上記した第９実施形態では、凹部６１の先側端部において、金属支持基板６の後側端縁は、ベース絶縁層７の後側端縁よりも先側に配置されているが、第１９実施形態では、図１７Ａに示すように、凹部６１の先側端部において、金属支持基板６の後側端縁は、上下方向に見たときにベース絶縁層７の後側端縁と一致するように配置されていてもよい。
また、上記した第１９実施形態において、図１７Ｂに示すように、フライングリード端子６４を被覆するカバー絶縁層１０を形成することもできる。
また、上記した第１実施形態および各実施形態は、互いに組み合わせることもできる。
１ ヘッドジンバルアッセンブリ
２ 回路付サスペンション基板
３ 磁気ヘッド
４ スライダ
５ 圧電素子
６ 金属支持基板
７ ベース絶縁層
９ 第２導体パターン
２３ 対向部
２４ 規制部
２５ 接合剤
２６ 後端面
３１ 回路付サスペンション基板
３２ 第２導体パターン
４２ 対向部
４３ 規制部
４４ 後端面
４５ 先端面
５２ 対向部
５３ 規制部
５４ 先端面
６２ 先側周壁
６３ 内周面

Claims (11)

  1. 金属支持基板と、前記金属支持基板の上に設けられるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に設けられる導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、
    圧電素子を搭載するための圧電素子搭載部と、
    前記圧電素子の伸縮によって移動可能であり、磁気ヘッドを備えるスライダを搭載するためのスライダ搭載部と
    を備え、
    前記導体パターンは、前記圧電素子に電気的に接続されるように構成され、
    前記圧電素子搭載部は、前記圧電素子を前記圧電素子搭載部に接合するための接合剤に対して前記圧電素子の伸縮方向の一方に対向するように配置される対向部を備え、
    前記対向部は、前記圧電素子搭載部に接合された前記圧電素子が伸縮するときに、前記接合剤によって押圧されるように構成される
    ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  2. 前記対向部は、前記圧電素子搭載部において前記接合剤が配置される領域の少なくとも一部を区画する
    ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 前記圧電素子搭載部は、前記接合剤に対して前記伸縮方向と直交する方向に対向配置される規制部を備える
    ことを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
  4. 前記規制部は、前記対向部と一体的に形成されている
    ことを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
  5. 前記対向部は、前記金属支持基板および前記ベース絶縁層の少なくともいずれか一方からなる
    ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  6. 前記導体パターンを被覆するように前記ベース絶縁層の上に設けられるカバー絶縁層をさらに備え、
    前記対向部は、前記カバー絶縁層からなる
    ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  7. 前記対向部は、前記伸縮方向に対して４５°〜９０°の角度を形成するように交差する対向面を有する
    ことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  8. 前記接合剤は、導電性接着剤である
    ことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  9. 前記接合剤は、はんだである
    ことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板と、
    前記回路付サスペンション基板に支持される圧電素子と、
    磁気ヘッドを搭載し、前記圧電素子の伸縮によって移動するように前記回路付サスペンション基板に支持されるスライダと
    を備え、
    前記圧電素子の伸縮方向一端部は、接合剤を介して前記導体パターンに電気的に接合され、
    前記圧電素子の伸縮方向他端部は、接合剤を介して前記金属支持基板または前記導体パターンに電気的に接合され、
    前記対向部は、前記圧電素子の伸縮方向一端部および伸縮方向他端部の少なくともいずれか一方の前記接合剤に対して対向している
    ことを特徴とする、ヘッドジンバルアッセンブリ。
  11. 前記圧電素子の伸縮方向他端部は、前記金属支持基板に電気的に接合されている
    ことを特徴とする、請求項１０に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
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