JP2017204317A - 回路付サスペンション基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対向部のピエゾ素子に対する接触により生じるピエゾ素子の傾斜の度合を補償することのできる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、互いに間隔を隔てて配置されるピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４と、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４と電気的に接続されるように、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４を架設するピエゾ素子１１と、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４間の中央よりもピエゾ後側端子４４において、ピエゾ素子１１に対向する対向部５５と、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４間の中央よりもピエゾ先側端子４３側において、対向部５５がピエゾ素子１１に対して接触したときに生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償するように、ピエゾ素子１１に接触する補償部６０とを備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路付サスペンション基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに好適に備えられる回路付サスペンション基板およびその製造方法に関する。

回路付サスペンション基板にピエゾ素子を実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することが知られている。

例えば、ピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子と、それらの間を架設するピエゾ素子と、ピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子の間を通過するとともに、ピエゾ素子に対して厚み方向に対向する薄肉領域と、を備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の薄肉領域は、ピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子間の中央よりも後側（ピエゾ後側端子側）に位置している。

そして、特許文献１において、回路付サスペンション基板を得るには、まず、ピエゾ先側端子、ピエゾ後側端子および薄肉領域を形成し、その後、ピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子のそれぞれにはんだボールを設け、その後、はんだボールを溶融させることにより、ピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子と、ピエゾ素子とを電気的に接続させている。

なお、特許文献１において、ピエゾ素子は、薄肉領域に対して微小間隔を隔てられている。

特開２０１２−０９９２０４号公報（図３）

しかるに、回路付サスペンション基板の層構成によっては、薄肉領域がピエゾ素子に接触する場合がある。その場合に、はんだボールを溶融させると、ピエゾ素子が上記した薄肉領域に接触しているので、ピエゾ素子が傾斜する。具体的には、厚み方向において、ピエゾ素子の先端部が、ピエゾ先側素子に対して接近する一方、ピエゾ素子の後端部が、ピエゾ後側素子に対して遠隔するように、ピエゾ素子が傾斜する。そうすると、ピエゾ素子の後端部が、ピエゾ素子が傾斜していない場合に比べて、上下方向において突出し、かかるピエゾ素子の後端部が、回路付サスペンション基板に取り付けられるロードビームなどの部品と接触してしまい、そのため、回路付サスペンション基板およびロードビームを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリが機能できないという不具合がある。

本発明は、信頼性に優れる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。

本発明（１）は、互いに間隔を隔てて配置される第１端子および第２端子と、前記第１端子および前記第２端子と電気的に接続されるように、前記第１端子および前記第２端子を架設する圧電素子と、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側において、前記圧電素子に対向する対向部と、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側において、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償する補償部とを備える、回路付サスペンション基板を含む。

この回路付サスペンション基板によれば、補償部により、対向部が圧電素子に対して接触したときに生じる圧電素子の傾斜の度合を補償することができる。そのため、傾斜に起因する圧電素子の端部が、圧電素子の傾斜の度合が補償されていない場合に比べて、厚み方向に突出することを抑制できる。その結果、この回路付サスペンション基板は、信頼性に優れる。

本発明（２）は、前記第１端子は、前記圧電素子に対向する第１対向面を有し、前記第２端子は、前記圧電素子に対向する第２対向面を有し、前記第１対向面および前記第２対向面は、前記第１端子および前記第２端子と前記圧電素子とが対向する対向方向において、同じ位置に配置され、前記対向部は、前記圧電素子に対向する第３対向面を有し、前記補償部は、前記圧電素子に対向する第４対向面を有し、前記第３対向面および前記第４対向面は、前記対向方向において、前記第１対向面および前記第２対向面に沿う仮想面よりも、前記圧電素子側に配置されている、上記（１）に記載の回路付サスペンション基板を含む。

対向部の第３対向面が、対向方向において、第１対向面および第２対向面に沿う仮想面よりも、圧電素子側に配置されているので、圧電素子の端部が、圧電素子の傾斜の度合が補償されていない場合に比べて、圧電素子側へ突出する。

しかし、この回路付サスペンション基板では、補償部の第４対向面も、対向方向において、仮想面よりも、圧電素子側に配置されている。そのため、圧電素子の傾斜の度合を確実に補償することができる。

本発明（３）は、前記第１端子および前記第２端子を有する導体層と、前記導体層を支持する絶縁層とをさらに備え、前記補償部は、前記絶縁層および／または前記導体層からなる、上記（１）または（２）に記載の回路付サスペンション基板を含む。

補償部を別の部材から形成すれば、構成が複雑化する。

しかし、この回路付サスペンション基板では、補償部が絶縁層および／または導体層からなるので、構成を簡単にすることができる。

本発明（４）は、互いに間隔を隔てて配置される第１端子および第２端子と、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側において、前記第１端子および前記第２端子と電気的に接続されるように前記第１端子および前記第２端子を架設する圧電素子に対向できる対向部と、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側において、前記圧電素子に対向できる補償部とを備え、前記補償部は、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償する、回路付サスペンション基板を含む。

この回路付サスペンション基板によれば、補償部により、対向部が圧電素子に対して接触したときに生じる圧電素子の傾斜の度合を補償することができる。そのため、傾斜に起因する圧電素子の端部が、圧電素子の傾斜の度合が補償されていない場合に比べて、厚み方向に突出することを抑制できる。その結果、この回路付サスペンション基板は、信頼性に優れる。

本発明（５）は、第１端子および第２端子を、互いに間隔を隔てて配置する工程（１）、対向部を、前記第１端子および前記第２端子間において、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側に配置する工程（２）、補償部を、前記第１端子および前記第２端子間において、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側に配置する工程（３）、加熱により溶融することのできる接合剤を、前記第１端子および前記第２端子に設ける工程（４）、圧電素子を、前記第１端子および前記第２端子を架設し、かつ、前記対向部および前記補償部に対向するように、前記接合剤と対向配置させる工程（５）、および、前記接合剤を加熱して、前記圧電素子と前記第１端子および前記第２端子とを電気的に接続する工程（６）を備え、前記工程（５）および／または前記工程（６）では、前記補償部は、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償する、回路付サスペンション基板の製造方法を含む。

この方法によれば、工程（５）および／または工程（６）では、補償部は、対向部が圧電素子に対して接触したときに生じる圧電素子の傾斜の度合を補償する。そのため、対向部の圧電素子に対する接触により生じる圧電素子の傾斜の度合を補償することができる。その結果、傾斜に起因する圧電素子の端部が、圧電素子の傾斜の度合が補償されていない場合に比べて、厚み方向に突出することを抑制できる。そのため、信頼性に優れる回路付サスペンション基板を得ることができる。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により得られる回路付サスペンション基板は、信頼性に優れる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の平面図を示す。 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のピエゾ先側端子、ピエゾ後側端子および対向部の拡大平面図を示す。 図４は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５は、図３に示すピエゾ先側端子およびピエゾ後側端子を下方から見た斜視図を示す。 図６Ａ〜図６Ｇは、図４に示す回路付サスペンション基板を製造するための工程図を示し、図６Ａが、金属支持基板を用意する工程、図６Ｂが、ベース絶縁層を設ける工程、図６Ｃが、導体層を設ける工程、図６Ｄが、カバー絶縁層を設ける工程、図６Ｅが、基板開口部を形成する工程、図６Ｆが、先側端子形成部および後側端子形成部におけるベース絶縁層の下端部を除去する工程、図６Ｇが、接合剤およびピエゾ素子を設ける工程を示す。 図７は、従来技術の回路付サスペンション基板であって、対向部のピエゾ素子に対する接触により、ピエゾ素子に傾斜が生じる態様を示す。 図８Ａおよび図８Ｂは、図６に示す製造方法の変形例の工程図であり、図８Ａは、ピエゾ素子を設ける工程、図８Ｂは、接合剤をリフローする工程を示す。 図９は、図４に示す回路付サスペンション基板の変形例であって、補償部がカバー絶縁層からなる態様を示す。 図１０は、図４に示す回路付サスペンション基板の変形例であって、補償部が導体層からなる態様を示す。

図１において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板の長手方向（第１方向）であり、紙面左側が先側（長手方向一方側、第１方向一方側）、紙面左側が後側（長手方向他方側、第１方向他方側）である。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板の幅方向（第１方向に直交する第２方向）であり、紙面上側が左側（第２方向一方側）、紙面下側が右側（第２方向他方側）である。

図１において、紙面紙厚方向は、回路付サスペンション基板の厚み方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、対向方向の一例）であり、紙面手前側が上側（第３方向一方側）、紙面奥側が下側（第３方向他方側）である。

具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印に従う。

以下、本発明の回路付サスペンションの一実施形態を図１〜図５を参照して説明する。

１．回路付サスペンション基板の基本構成
図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、先後方向に延びる略平板形状を有している。

図４に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板２と、その上に設けられるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に設けられる導体層４と、ベース絶縁層３の上に、導体層４を被覆するように設けられるカバー絶縁層５とを備える。回路付サスペンション基板１は、圧電素子の一例としてのピエゾ素子１１を備える。

１−１．金属支持基板
図１に示すように、金属支持基板２は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状を有している。図１および図２に示すように、金属支持基板２は、先端部において、金属支持基板２の厚み方向を貫通する平面視略矩形状の基板開口部２０を有している。

また、金属支持基板２は、その先端部において、基板開口部２０の幅方向（先後方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部２１と、アウトリガー部２１に連結されるタング部２２と、それらを連結する第１連結部２４とを備えている。

アウトリガー部２１は、金属支持基板２における中央部から先側に向かって直線状に延びている。

タング部２２は、アウトリガー部２１の幅方向内側に設けられている。タング部２２は、第１連結部２４を介して、アウトリガー部２１に連結されている。タング部２２は、平面視略Ｈ字状を有する。具体的には、タング部２２は、幅方向に長く延びる平面視略矩形状を有する基部２５と、基部２５の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状を有するステージ２６と、基部２５およびステージ２６の幅方向中央を連結し、先後方向に長い平面視略矩形状を有する第２連結部２７とを一体的に備えている。

ステージ２６は、第３連結部２８によって、アウトリガー部２１に連結されている。第３連結部２８は、先後方向に延びる幅狭なストリップ形状を有している。

第１連結部２４は、アウトリガー部２１の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる形状を有する。

金属支持基板２は、例えば、ステンレスなどの金属材料からなる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

１−２．ベース絶縁層
図４に示すように、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の上において、導体層４に対応するパターン形状を有している。ベース絶縁層３は、回路付サスペンション基板１の先端部において、グランド部４０（後述）が充填されるベース開口部３１と、先側端子形成部３３（後述）の第２薄肉部６１および補償部６０と、後側端子形成部３４（後述）の第１薄肉部５１とを有している。

ベース開口部３１は、ベース絶縁層３を厚み方向に貫通する貫通孔である。

第２薄肉部６１と補償部６０と第１薄肉部５１とは、後で詳述する。

ベース絶縁層３は、ポリイミド樹脂などの絶縁材料からなる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

１−３．導体層
図１および図２に示すように、導体層４は、端子４Ａと、グランド部４０と、配線４Ｂとを備える導体パターンである。端子４Ａは、ヘッド側端子４１と、外部側端子４２と、第１端子の一例としてのピエゾ先側端子４３と、第２端子の一例としてのピエゾ後側端子４４と、電源側端子４５とを備えている。配線４Ｂは、信号配線４６と、パワー配線４７と、グランド配線４８とを備えている。

ヘッド側端子４１は、ステージ２６の先端部に設けられている。ヘッド側端子４１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

外部側端子４２は、回路付サスペンション基板１の後端部に設けられている。外部側端子４２は、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。

ピエゾ先側端子４３は、ステージ２６の直ぐ後側に位置する。ピエゾ先側端子４３は、ステージ２６の幅方向外側部の後端縁から後方に向かって突出する。ピエゾ先側端子４３は、ランド形状を有する。ピエゾ先側端子４３は、第２連結部２７の幅方向両外側において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。図３〜図５に示すように、２つのピエゾ先側端子４３のそれぞれの第１対向面の一例としての第３下面３９は、ベース絶縁層３から下方に向かって露出されている。

ピエゾ後側端子４４は、図２および図３に示すように、基部２５の直ぐ先側に位置する。ピエゾ後側端子４４は、ピエゾ先側端子４３に対応するランド形状を有する。ピエゾ後側端子４４は、複数（２つ）のピエゾ先側端子４３の後側に間隔を隔てて形成されている。複数（２つ）のピエゾ後側端子４４のそれぞれは、基部２５の幅方向外側部の先端縁から先方に向かって突出する。複数（２つ）のピエゾ後側端子４４のそれぞれは、ランド形状を有する。複数（２つ）のピエゾ後側端子４４は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。図４および図５に示すように、２つのピエゾ後側端子４４のそれぞれの第２対向面の一例としての第４下面４９は、ベース絶縁層３から下方に向かって露出されている。

また、ピエゾ先側端子４３の第３下面３９と、ピエゾ後側端子４４の第４下面４９とは、先後方向に投影したときに、重複する。そのため、第３下面３９と第４下面４９とは、先後方向に沿う仮想面の一例としての第１仮想面１４を形成する。

図１に示すように、電源側端子４５は、回路付サスペンション基板１の後端部において、外部側端子４２の先後両側に、間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。

図２に示すように、グランド部４０は、タング部２２の左右両端部に配置されている。図４に示すように、グランド部４０は、ベース開口部３１内に充填されている。そのため、グランド部４０は、ベース開口部３１から露出する金属支持基板２の上面に直接接触している。

図１および図２に示すように、信号配線４６は、ヘッド側端子４１および外部側端子４２を接続するパターン形状を有しており、互いに間隔を隔てて並列配置されている。信号配線４６は、回路付サスペンション基板１の後端部において、外部側端子４２から先側に向かって延び、本体部３の先後方向中央において、幅方向両外側に向かって２束に分岐状に屈曲し、その後、基板開口部２０の先端部に向けて延びる。その後、信号配線４６は、内側に屈曲して、第１連結部２４と、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４の間を通過し、第２連結部２７の後端部において集束状に至り、続いて、先側に屈曲し、その後、第２連結部２７に沿って先側に延び、ステージ２６の後端部に至る。さらに、信号配線４６は、幅方向両外側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ２６の周端縁に沿って延び、その後、ステージ２６の先端部において、折り返されて、ヘッド側端子４１に至る。

図３および図４に示すように、信号配線４６は、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４の間において、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４の間の先後方向中央部Ｃよりも後側（つまり、ピエゾ後側端子４４側）の空間を通過する。

図１および図２に示すように、パワー配線４７は、電源側端子４５とピエゾ先側端子４３とを接続するパターン形状を有しており、互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、パワー配線４７は、信号配線４６の外側に間隔を隔てて、信号配線４６に並行している。パワー配線４７は、ステージ２６の後端部の幅方向両端部から後側に屈曲し、ピエゾ先側端子４３に向かう。パワー配線４７は、図３に示すように、信号配線４６とともに、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４の間の先後方向中央部Ｃよりも後側の空間を通過する。

図２および図４に示すように、グランド配線４８は、ピエゾ後側端子４４とグランド部４０とを接続する平面視略直線形状を有している。具体的には、グランド配線４８は、グランド部４０の上部から先側に向かって延び、ピエゾ後側端子４４に至っている。

導体層４は、例えば、銅などの導体材料からなる。導体層４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

１−４．カバー絶縁層
図４に示すように、カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３の上において、導体層４を被覆するパターン形状を有する。具体的には、カバー絶縁層５は、ヘッド側端子４１、外部側端子４２および電源側端子４５を露出するパターン形状を有している。

また、図３および図４に示すように、ベース絶縁層３と、信号配線４６およびパワー配線４７と、カバー絶縁層５とは、信号配線４６およびパワー配線４７が、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４の間を通過する部分において、対向部５５を構成している。

対向部５５は、金属支持基板２の形状、寸法、および、導体層４の配置によって、回路付サスペンション基板１に不可避的に設けられる部材である。

対向部５５は、ベース絶縁層３と、信号配線４６およびパワー配線４７と、カバー絶縁層５とを備える。好ましくは、対向部５５は、ベース絶縁層３と、信号配線４６およびパワー配線４７と、カバー絶縁層５とのみからなる。

対向部５５の第３対向面の一例としての第１下面１６は、ベース絶縁層３からなる。第１下面１６は、第１仮想面１４に対して、下側（後述するピエゾ素子１１側）に位置している。なお、第１仮想面１４は、対向部５５の厚み方向途中部を通過する。

対向部５５の上面は、カバー絶縁層５からなる。

対向部５５は、後述する接合剤５０のリフロー時（図６Ｇおよび図４参照）において、図７に示すように、ピエゾ素子１１の後側部分に接触し、これを下方に押し下げて、ピエゾ素子１１において、後方に向かうに従って下方に傾く傾斜を、ピエゾ素子１１に生じさせる部材である。

ピエゾ後側端子４４の先端面と対向部５５の後端面との距離Ｘの、ピエゾ後側端子４４の先端面と先後方向中央部Ｃとの距離Ｚ１に対する百分率（（Ｘ／Ｚ１）×１００）は、例えば、０％超過、好ましくは、５％以上であり、また、例えば、１００％未満、好ましくは、８０％以下である。

また、ベース絶縁層３と、カバー絶縁層５とは、ピエゾ先側端子４３を支持しており、ベース絶縁層３と、ピエゾ先側端子４３と、カバー絶縁層５とは、先側端子形成部３３を構成する。先側端子形成部３３は、後で詳述する。

さらに、ベース絶縁層３と、カバー絶縁層５とは、ピエゾ後側端子４４を支持しており、ベース絶縁層３と、ピエゾ後側端子４４と、カバー絶縁層５とは、後側端子形成部３４を構成する。後側端子形成部３４は、後で詳述する。

カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３と同様の絶縁材料からなる。カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

１−５．ピエゾ素子
図２に示すように、ピエゾ素子１１は、第２連結部２７の幅方向両外側に配置されている。２つのピエゾ素子１１のそれぞれは、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４を架設している。

図２および図４に示すように、２つのピエゾ素子１１のそれぞれは、先後方向に延びる。２つのピエゾ素子１１のそれぞれは、略矩形平板形状を有する。また、２つのピエゾ素子１１のそれぞれの上面の先後両端部には、先側電極１２および後側電極１３が設けられている。

先側電極１２は、ピエゾ先側端子４３の第３下面３９と厚み方向に対向している。先側電極１２は、接合剤５０を介してピエゾ先側端子４３と電気的に接続されている。

後側電極１３は、ピエゾ後側端子４４の第４下面４９と対向している。後側電極１３は、接合剤５０を介してピエゾ後側端子４４と電気的に接続されている。

ピエゾ素子１１は、例えば、鉛、亜鉛、チタン、ジルコニウム、または、それらの合金、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３などの複合酸化物）などからなる。

ピエゾ素子１１の長さは、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４間の距離以上に設定されており、具体的には、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、０．６ｍｍ以上であり、また、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下である。ピエゾ素子１１の厚みは、例えば、０．０２ｍｍ以上、好ましくは、０．０３ｍｍ以上であり、また、例えば、０．１５ｍｍ以下、好ましくは、０．１ｍｍ以下である。

２．後側端子形成部および先側端子形成部（補償部を含む）
後側端子形成部３４および先側端子形成部３３（補償部６０を含む）を詳述する。

２−１．後側端子形成部
図３〜図５に示すように、後側端子形成部３４は、ピエゾ後側端子４４を含む部材であって、平面視において、ピエゾ後側端子４４より大きい。後側端子形成部３４は、略矩形状を有している。図２に示すように、後側端子形成部３４は、基部２５の先側に配置されている。

後側端子形成部３４は、ベース絶縁層３、ピエゾ後側端子４４およびカバー絶縁層５を備えている。好ましくは、後側端子形成部３４は、ベース絶縁層３、ピエゾ後側端子４４およびカバー絶縁層５のみからなる。

後側端子形成部３４において、ベース絶縁層３は、基部２５から先側に突出する。ベース絶縁層３は、底面視略矩形状を有する。後側端子形成部３４におけるベース絶縁層３は、基部２５におけるベース絶縁層３に比べて、薄い第１薄肉部５１である。図５に示すように、第１薄肉部５１の下面は、ピエゾ後側端子４４の第２下面４９に対して、面方向（前後方向および幅方向に沿う方向）において面一になっている。また、第１薄肉部５１の先端面は、ピエゾ後側端子４４の先端面に対して、幅方向において、面一になっている。回路付サスペンション基板１の製造方法で説明するが、第１薄肉部５１は、後側端子形成部３４におけるベース絶縁層３の下端部を除去することによって、形成される。

図３に示すように、後側端子形成部３４において、ピエゾ後側端子４４は、底面視略矩形を有する。ピエゾ後側端子４４は、ランド形状を有している。図４に示すように、ピエゾ後側端子４４の後端部は、ベース絶縁層３の第１薄肉部５１の上に配置されている。一方、ピエゾ後側端子４４の先端部および先後方向中央部は、後端部に対して、一段下がるように、位置している。また、ピエゾ後側端子４４の先端部および先後方向中央部の第４下面４９は、ベース絶縁層３から下方に露出している。図４および図５に示すように、ピエゾ後側端子４４の先端部および先後方向中央部の第４下面４９は、ベース絶縁層３の第１薄肉部５１の下面と、先後方向および幅方向において面一になっている。

後側端子形成部３４において、カバー絶縁層５は、基部２５から先側に突出する。後側端子形成部３４は、底面視略矩形状を有する。カバー絶縁層５は、ピエゾ後側端子４４の後端部および先後方向中央部の左右両側面を被覆する。一方、カバー絶縁層５は、ピエゾ後側端子４４の先端部の上面、先面および左右両側面のそれぞれを、上側、先側および左右両側のそれぞれに向けて露出している。

２−２．先側端子形成部
先側端子形成部３３は、ピエゾ先側端子４３を含む部材であって、底面視において、ピエゾ先側端子４３より大きい。先側端子形成部３３は、略矩形板形状を有している。先側端子形成部３３は、ステージ２６の後側に配置されている。

先側端子形成部３３は、ベース絶縁層３、ピエゾ先側端子４３およびカバー絶縁層５を備えている。好ましくは、先側端子形成部３３は、ベース絶縁層３、ピエゾ先側端子４３およびカバー絶縁層５のみからなる。

先側端子形成部３３において、ベース絶縁層３は、ステージ２６から後側に突出する。ベース絶縁層３は、底面視略矩形状を有する。先側端子形成部３３は、相対的に薄い第２薄肉部６１と、第２薄肉部６１に比べて厚い厚肉部である補償部６０とを有している。

先側端子形成部３３における第２薄肉部６１は、ステージ２６におけるベース絶縁層３に比べて厚い。第２薄肉部６１の下面は、ピエゾ先側端子４３の第１下面３９に対して、面方向において、面一になっている。

補償部６０は、第２薄肉部６１の後側に連続して設けられている。補償部６０の上面および第２薄肉部６１の上面は、面一になっている。一方、補償部６０の第４対向面の一例としての第２下面１７は、第２薄肉部６１の下面に対して、下側に位置している。なお、先側端子形成部３３における補償部６０は、ステージ２６におけるベース絶縁層３と同じ厚さを有する。また、補償部６０は、先側端子形成部３３におけるベース絶縁層３の下端部をなす。

これにより、先側端子形成部３３におけるベース絶縁層３は、先後方向に延び、後端部が下方に屈曲する側面視略Ｌ字形状を有している。

また、補償部６０の第２下面１７は、第１仮想面１４に対して、下側（後述するピエゾ素子１１側）に位置している。好ましくは、補償部６０の第２下面１７は、先後方向に投影したときに、対向部５５の第１下面１６と重複する。つまり、図６Ｆに示すように、補償部６０の第２下面１７と、対向部５５の第１下面１６とは、同一の、第２仮想面１５を形成する。第２仮想面１５は、第１仮想面１４に対して平行であって、第１仮想面１４に対して、下側（ピエゾ素子１１側）に位置している。

後述するが、補償部６０は、接合剤５０のリフロー時（図６Ｇおよび図４参照）において、回路付サスペンション基板１に不可避的に設けられる対向部５５が、ピエゾ素子１１の後側部分に対して接触（押し下げ）したときに生じる、図７に示すピエゾ素子１１の傾斜を補償する傾斜度合補償部材である。なお、補償部６０は、対向部５５を備えない回路付サスペンション基板１には、本来、不必要な部材であるが、補償部６０は、対向部５５を備える回路付サスペンション基板１には、必要な部材である。

なお、回路付サスペンション基板１の製造方法で説明するが、第２薄肉部６１および補償部６０は、先側端子形成部３３におけるベース絶縁層３の下端部を除去することによって、形成される。

先側端子形成部３３において、ピエゾ先側端子４３は、図３に示すように、底面視略矩形状を有している。ピエゾ先側端子４３は、ランド形状を有している。図４に示すように、ピエゾ先側端子４３の先端部は、ベース絶縁層３の後端部の上に配置されている。一方、ピエゾ先側端子４３の後端部および先後方向中央部は、先端部に対して、一段下がるように、位置している。また、ピエゾ先側端子４３の後端部および先後方向中央部の第３下面３９は、ベース絶縁層３から下方に露出している。図４および図５に示すように、第３下面３９は、ベース絶縁層３の第２薄肉部６１の下面と、先後方向および幅方向において面一になっている。

先側端子形成部３３において、ピエゾ先側端子４３は、補償部６０に対して先側に間隔を隔てて配置されている。ピエゾ先側端子４３は、底面視において、ベース絶縁層３の薄肉部６１により囲まれている。

また、ピエゾ先側端子４３の後端面と、補償部６０の先端面との距離Ｙの、ピエゾ先側端子４３の後端面と先後方向中央部Ｃとの距離Ｚ２に対する百分率（（Ｙ／Ｚ２）×１００）は、例えば、０％超過、好ましくは、５％以上であり、また、例えば、１００％未満、好ましくは、８０％未満である。なお、上記したＺ２は、Ｚ１と同一である。

また、ピエゾ先側端子４３と補償部６０との距離Ｙの、ピエゾ後側端子４４と対向部５５との距離Ｘに対する百分率（（Ｙ／Ｘ）×１００）は、例えば、１０％以上、好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、３００％以下、好ましくは、２００％以下である。

先側端子形成部３３において、カバー絶縁層５は、ステージ２６から後側に突出する。先側端子形成部３３は、底面視略矩形状を有する。カバー絶縁層５は、ピエゾ先側端子４３の上面、後端面および左右両側面を被覆している。

２−３．対向部および補償部のピエゾ素子への接触
そして、対向部５５の第１下面１６は、ピエゾ素子１１の後側部分（先後方向中央部Ｃより後側であって、後側電極１３の直ぐ先側の部分）の上面に直接接触している。

一方、補償部６０の第２下面１７は、ピエゾ素子１１の先側部分（先後方向中央部Ｃより先側であって、先側電極１２の直ぐ後側の部分）の上面に対して直接接触している。また、補償部６０は、図３および図４に示すように、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４間の先後方向中央部Ｃよりも先側（ピエゾ先側端子４３側）において、ピエゾ素子１１の上面に対して直接接触している。これにより、補償部６０は、ピエゾ素子１１の先側部分を支持する台座として役する。

これによって、図６Ｆに示すように、ピエゾ素子１１の上面が、第２仮想面１５（図６Ｆ参照）上に位置している。つまり、ピエゾ素子１１の上面は、左右方向に投影したときに、第２仮想面１５と重複している。

３．回路付サスペンション基板の製造方法
回路付サスペンション基板１を製造する方法を、図６Ａ〜図６Ｇおよび図４を参照して説明する。

図６Ａに示すように、この方法では、まず、金属支持基板２を用意する。

図６Ｂに示すように、この方法では、次いで、ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に設ける。この際、次の工程で設けられるピエゾ先側端子４３、ピエゾ後側端子４４および対向部５５に対応する部分が、周囲より薄い薄肉部３６となるように、ベース絶縁層３を形成する。また、ベース絶縁層３に、ベース開口部３１を形成する。

図６Ｃに示すように、この方法では、次いで、導体層４を設ける。

導体層４を、ベース絶縁層３の上に、端子４Ａ（ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４を含む）および配線４Ｂを備えるパターンに形成する（工程（１）〜工程（３）の一例）。

なお、グランド部４０を、ベース開口部３１から露出する金属支持基板２の上に設ける。グランド部４０は、ベース開口部３１内に充填される。

図６Ｄに示すように、この方法では、次いで、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の上に、導体層４を被覆するように設ける。これにより、先側端子形成部３３、後側端子形成部３４および対向部５５が構成される。

図６Ｅに示すように、この方法では、次いで、基板開口部２０を金属支持基板２に形成する。

具体的には、対向部５５、先側端子形成部３３および後側端子形成部３４に対応する金属支持基板２を除去する。これによって、対向部５５、先側端子形成部３３および後側端子形成部３４のベース絶縁層３を露出させる。

図６Ｆに示すように、この方法では、次いで、先側端子形成部３３および後側端子形成部３４におけるベース絶縁層３の下端部を除去する。

具体的には、先側端子形成部３３のベース絶縁層３の先端部および先後方向中央部の下端部を除去して、ピエゾ先側端子４３の第３下面３９を下方に露出させる。これにより、補償部６０と第２薄肉部６１とが形成される。また、ベース絶縁層３における第２薄肉部６１の下面は、ピエゾ先側端子４３の第３下面３９と面一となる。

また、後側端子形成部３４における先側端子形成部３３の下端部を除去して、ピエゾ後側端子４４の第４下面４９を下方に露出させる。これによって、第１薄肉部５１が形成される。第１薄肉部５１は、ピエゾ後側端子４４の第２下面４９と面一となる。

一方、対向部５５におけるベース絶縁層３は、除去されない。そのため、対向部５５における第１下面１６は、先後方向に投影したときに、第３下面３９および第４下面４９に対して、下方に位置する。

また、対向部５５におけるベース絶縁層３の第１下面１６は、先後方向に投影したときに、補償部６０の第２下面１７と重複する。

先側端子形成部３３のベース絶縁層３の厚み方向における除去厚みＬ１は、基部２５におけるベース絶縁層３の厚みから、第１薄肉部５１の厚みを差し引いた長さＬ１であって、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

後側端子形成部３４のベース絶縁層３の厚み方向における除去厚みＬ２は、補償部６０の厚みから、第２薄肉部６１の厚みを差し引いた長さＬ２であって、具体的には、先側端子形成部３３のベース絶縁層３の厚み方向における除去厚みＬ１と同一である。

図６Ｇに示すように、この方法では、次いで、接合剤５０を、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４に設ける（工程（４）の一例）。

接合剤５０は、加熱により溶融することのできる接合剤からなる。接合剤として、例えば、はんだなどが挙げられる。接合層５０は、常温において、固形状であって、例えば、略円形状（ボール状）を有しており、そのような接合剤５０の直径Ｒは、先側端子形成部３３のベース絶縁層３の除去厚みＬ１、および、後側端子形成部３４のベース絶縁層３の除去厚みＬ２を、例えば、上回っており、具体的には、Ｌ１（Ｌ２）に対して、例えば、１００％超過、好ましくは、１５０％以上、また、例えば、１５００％以下、好ましくは、１０００％以下である。

接合剤５０は、ピエゾ先側端子４３の第３下面３９、および、ピエゾ後側端子４４の第４下面４９に載置される。必要により、回路付サスペンション基板１は、上下反転させた後、接合剤５０をピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４に対して、載置する。

続いて、図６Ｇの仮想線に示すように、ピエゾ素子１１を、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４に対して架設する（工程（５）の一例）。

具体的には、先側電極１２を、第３下面３９と厚み方向に対向配置させて、第３下面３９と接合剤５０を厚み方向に挟み込む。また、後側電極１３を、第４下面４９と厚み横行に対向配置させて、第４下面４９と接合剤５０を厚み方向に挟み込む。

これによって、ピエゾ素子１１の上面は、第２下面１７および第１下面１６と微小間隔（例えば、０μｍ超過、好ましくは、５μｍ以上）を隔てて配置されている。

図４に示すように、この方法では、その後、回路付サスペンション基板１を加熱して、接合剤５０をリフローさせる（工程（６）の一例）。

加熱条件は、先側電極１２および後側電極１３のそれぞれと、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４のそれぞれとを接合できるように接合剤５０が流動する時間および温度に設定される。

回路付サスペンション基板１を加熱すると、接合剤５０が流動する。そうすると、回路付サスペンション基板１の重力（あるいは、回路付サスペンション基板１が上下反転されている場合には、ピエゾ素子１１の重力）に基づいて、ピエゾ素子１１の上面が、第１下面１６および第２下面１７に対して接近し、やがて、第１下面１６および第２下面１７に接触する。

この際、補償部６０は、対向部５５のピエゾ素子１１に対する接触により生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償する。

つまり、図７に示すように、回路付サスペンション基板１が補償部６０（図４参照）を備えない場合には、ピエゾ素子１１において、後方に向かうに従って下方に進むような傾斜を生じる。ピエゾ素子１１の上面と、第１仮想面１４とは、断面視において、鋭角である角度αをもって、交差する。角度αは、例えば、３度以上、さらには、５度以上、さらには、１０度以上であり、また、３０度未満である。

しかし、この回路付サスペンション基板１は、図４に示すように、補償部６０を備えるので、補償部６０が、上記した傾斜を補正する。具体的には、ピエゾ素子１１の上面と第１仮想面１４との傾斜の度合を低減し、具体的には、角度αが、例えば、１０度未満、好ましくは、５度未満、より好ましくは、３度未満に設定できる。もっとも好ましくは、角度αを０度、つまり、傾斜を解消する。

その後、回路付サスペンション基板１が冷却されると、ピエゾ素子１１の上面が第１下面１６および第２下面１７に接触した状態で、その姿勢が維持（固定）される。これとともに、先側電極１２および後側電極１３のそれぞれと、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４のそれぞれとが、電気的に接続される。

その後、磁気ヘッド（図示せず）と、外部回路基板と、電源装置（図示せず）とを、ヘッド側端子４１と、外部側端子４２と、電源側端子４５とのそれぞれに対して、電気的に接続する。

これにより、回路付サスペンション基板１が製造される。

その後、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板２がロードビーム（図示せず）の上に実装されて、回路付サスペンション基板１およびロードビームを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリ（図示せず）を構成し、その後、ヘッド・ジンバル・アセンブリは、ハードディスクドライブに搭載される。

４．一実施形態の作用効果
図７に示すように、回路付サスペンション基板１が補償部６０を備えない場合には、ピエゾ素子１１において、後方に向かうに従って下方に傾く傾斜を生じる。そうすると、後端部が下方に突出する。そうすると、その後、ピエゾ素子１１の後端部が、ロードビーム（図示せず）に接触して、ヘッド・ジンバル・アセンブリが揺動することができないという不具合がある。

しかし、図４に示すように、この回路付サスペンション基板１は、対向部５５がピエゾ素子１１に対して接触したときに生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償するように、先後方向中央部Ｃよりも先側において、ピエゾ素子１１に対向する補償部６０とを備える。そのため、対向部５５のピエゾ素子１１に対する接触により生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償することができる。その結果、上記した傾斜に起因するピエゾ素子１１の後端部の下方への突出を抑制することができる。そのため、回路付サスペンション基板１は、信頼性に優れる。

また、回路付サスペンション基板１では、対向部５５の第１下面１６が、厚み方向において、第１下面３９および第２下面４９に沿う第１仮想面１４（図６Ｇ参照）よりも、下側、つまり、ピエゾ素子１１側に配置されている。そのため、補償部６０がない場合には、図７に示すように、ピエゾ素子１１の後端部の下方への突出を生じるところ、この回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、補償部６０の第２下面１７も、厚み方向において、第１仮想面１４よりも、下側、つまり、ピエゾ素子１１側に配置されている。そのため、ピエゾ素子１１の傾斜の度合を確実に補償することができる。

また、この方法によれば、図４に示す工程（６）では、補償部６０は、対向部５５のピエゾ素子１１に対する接触により生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償する。そのため、対向部５５のピエゾ素子１１に対する接触により生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を補償することができる。その結果、傾斜に起因するピエゾ素子１１の後端部の下方への突出を抑制することができる。そのため、信頼性に優れる回路付サスペンション基板１を得ることができる。

５．変形例
一実施形態では、図６Ｇに示すように、ピエゾ素子１１を先側端子形成部３３および後側端子形成部３４に架設するとともに、ピエゾ素子１１の上面を、対向部５５の第１下面１６および補償部６０の第２下面１７と厚み方向に間隔を隔てて配置し、図４に示すように、その後、接合剤５０のリフローにより、対向部５５の第１下面１６と、補償部６０の補償部６０の第２下面１７とが、ピエゾ素子１１に接触する。

しかし、例えば、図８Ａに示すように、ピエゾ素子１１を先側端子形成部３３および後側端子形成部３４に架設するとともに、対向部５５の第１下面１６と、補償部６０の補償部６０の第２下面１７とが、ピエゾ素子１１に接触し、その後、接合剤５０のリフローにより、ピエゾ素子１１の上面が、対向部５５の第１下面１６および補償部６０の第２下面１７と厚み方向に間隔を隔てられ、対向部５５および補償部６０と接触しなくてもよい。

図８Ａにおいて、ピエゾ素子１１と、ピエゾ先側端子４３およびピエゾ後側端子４４に挟まれる接合剤５０は、面方向に延びる扁平形状を有する。接合剤５０の厚みＬ３は、例えば、上記したベース絶縁層３の除去厚みＬ１およびＬ２より小さくまたは等しく、好ましくは、Ｌ１およびＬ２より小さく、具体的には、１００％未満、好ましくは、８０％以下であり、また、例えば、５０％以上である。

図８Ｂに示すように、接合剤５０が、リフローにより溶融すると、対向部５５および補償部６０のピエゾ素子１１に対する反力や、接合剤５０の表面張力などによって、ピエゾ素子１１が接合剤５０によって下方に押し下げられる（回路付サスペンション基板１が上下反転されている場合には、ピエゾ素子１１が浮き上がる）。

また、図８Ａの工程において、ピエゾ素子１１の上面が、対向部５５の第１下面１６および補償部６０の第２下面１７に接触し、その後のリフロー工程において、図４に示すように、引き続き、それらの接触した状態が維持されてもよい。つまり、接合剤５０のリフローの前後において、ピエゾ素子１１の対向部５５および補償部６０に対する接触が継続していてもよい。

本発明では、製造途中（例えば、リフロー前）の回路付サスペンション基板１、および、製造後（例えば、リフロー後）の回路付サスペンション基板１の少なくともいずれかの段階の回路付サスペンション基板１において、ピエゾ素子１１が対向部５５と接触した際に生じるピエゾ素子１１の傾斜の度合を、補償部６０によって、補償すればよい。つまり、ピエゾ素子１１は、傾斜しない場合には、対向部５５および補償部６０に接触していなくてもよい。しかし、この回路付サスペンション基板１は、対向部５５および補償部６０を備えるので、それらと、ピエゾ素子１１との接触の有無に拘わらず、ピエゾ素子１１を適正に配置することができる。

また、ピエゾ後側端子４４およびピエゾ先側端子４３のそれぞれの下面に、図示しない金属薄膜を、例えば、めっきなどによって配置されていてもよい。金属薄膜は、例えば、金などの金属材料からなる。

この場合には、図５には図示されないが、ピエゾ後側端子４４の第２下面４９に対応する金属薄膜の下面は、第１薄肉部５１の下面に対して、第１薄肉部５１の厚み分、下側に位置する。また、ピエゾ先側端子４３の第１下面３９に対応する金属薄膜の下面は、第２薄肉部６１の下面に対して、金属薄膜の厚み分、下側に位置する。

一実施形態では、図４に示すように、回路付サスペンション基板１は、ピエゾ素子１１を備えている。

しかし、変形例では、図６Ｆに示すように、回路付サスペンション基板１は、ピエゾ素子１１を備えずに、構成される。図６Ｆに示す回路付サスペンション基板１は、ピエゾ素子１１を設ける前の回路付サスペンション基板１である。この回路付サスペンション基板１は、ピエゾ素子１１を設ける前であっても、単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

図６Ｆに示す回路付サスペンション基板１によっても、一実施形態と同じ作用効果を奏することができる。

図４に示す一実施形態では、補償部６０は、ベース絶縁層３からなる。
しかし、図９に示すように、補償部６０は、カバー絶縁層５からなっていてもよい。

つまり、図４および図９に示すように、補償部６０は、絶縁層からなることができる。

一方、図１０に示すように、補償部６０は、導体層４からなっていてもよい。

その場合には、ベース絶縁層３には、厚肉部６０を有さず、薄肉部６１のみからなる。

補償部６０は、薄肉部６１の下面の後端部に配置されている。

他方、補償部６０を、絶縁層および導体層のいずれからでもなく、他の部材（層）から形成することができる。

好ましくは、図４、図９および図１０に示すように、補償部６０は、絶縁層および導体層の少なくともいずれかからなる。

補償部６０を別の部材から形成すれば、構成が複雑化する。

しかし、図４、図９および図１０に示すように、補償部６０は、絶縁層および導体層の少なくともいずれかからなれば、構成を簡単にすることができる。

また、図４に示す回路付サスペンション基板１では、対向部５５を、先後方向中央部Ｃに対して後側に設け、補償部６０を、先後方向中央部Ｃに対して先側（具体的には、先側端子形成部３３）に設けている。

しかし、先後方向中央部Ｃに対する対向部５５および補償部６０の配置は、上記に限定されない。つまり、図示しないが、対向部５５を、先後方向中央部Ｃに対して先側に設け、補償部６０を、先後方向中央部Ｃに対して後側（具体的には、後側端子形成部３４）に設けることができる。この変形例によっても、一実施形態と同一の作用効果を奏することができる。

また、対向部５５および／または補償部６０は、第１下面１６および／または第２下面１７を有しているが、ピエゾ素子１１に対しては、断面視において、点で接触（点接触）してもよい。つまり、対向部５５および／または補償部６０は、第２仮想面１５を構成できる下端部をさらに有する。

さらに、対向部５５および／または補償部６０は、第１下面１６および／または第２下面１７を有さず、ピエゾ素子１１に対して、断面視において、点で接触（点接触）できる下端部を有してもよい。対向部５５および／または補償部６０の下端部は、第２仮想面１５を構成している。

また、補償部６０の数は、１つのピエゾ素子１１に対して１であったが、図示しないが、その数は、複数であってもよい。

１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層（絶縁層の一例）
４ 導体層
５ カバー絶縁層（絶縁層の一例）
１１ ピエゾ素子（圧電素子の一例）
１５ 第２仮想面（仮想面の一例）
１６ 第１下面（第３対向面の一例）
１７ 第２下面（第４対向面の一例）
３９ 第１下面（第１対向面の一例）
４３ ピエゾ先側端子（第１端子の一例）
４４ ピエゾ後側端子（第２端子の一例）
４９ 第４下面（第２対向面の一例）
５０ 接合剤
５５ 対向部
６０ 補償部

Claims (5)

1. 互いに間隔を隔てて配置される第１端子および第２端子と、
   前記第１端子および前記第２端子と電気的に接続されるように、前記第１端子および前記第２端子を架設する圧電素子と、
   前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側において、前記圧電素子に対向する対向部と、
   前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側において、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償する補償部と
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記第１端子は、前記圧電素子に対向する第１対向面を有し、
   前記第２端子は、前記圧電素子に対向する第２対向面を有し、
   前記第１対向面および前記第２対向面は、前記第１端子および前記第２端子と前記圧電素子とが対向する対向方向において、同じ位置に配置され、
   前記対向部は、前記圧電素子に対向する第３対向面を有し、
   前記補償部は、前記圧電素子に対向する第４対向面を有し、
   前記第３対向面および前記第４対向面は、前記対向方向において、前記第１対向面および前記第２対向面に沿う仮想面よりも、前記圧電素子側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１端子および前記第２端子を有する導体層と、
   前記導体層を支持する絶縁層とをさらに備え、
   前記補償部は、前記絶縁層および／または前記導体層からなることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 互いに間隔を隔てて配置される第１端子および第２端子と、
   前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側において、前記第１端子および前記第２端子と電気的に接続されるように前記第１端子および前記第２端子を架設する圧電素子に対向できる対向部と、
   前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側において、前記圧電素子に対向できる補償部と
   を備え、
   前記補償部は、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償することを特徴とする、回路付サスペンション基板。
5. 第１端子および第２端子を、互いに間隔を隔てて配置する工程（１）、
   対向部を、前記第１端子および前記第２端子間において、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第２端子側に配置する工程（２）、
   補償部を、前記第１端子および前記第２端子間において、前記第１端子および前記第２端子間の中央よりも前記第１端子側に配置する工程（３）、
   加熱により溶融することのできる接合剤を、前記第１端子および前記第２端子に設ける工程（４）、
   圧電素子を、前記第１端子および前記第２端子を架設し、かつ、前記対向部および前記補償部に対向するように、前記接合剤と対向配置させる工程（５）、および、
   前記接合剤を加熱して、前記圧電素子と前記第１端子および前記第２端子とを電気的に接続する工程（６）を備え、
   前記工程（５）および／または前記工程（６）では、前記補償部は、前記対向部が前記圧電素子に対して接触したときに生じる前記圧電素子の傾斜の度合を補償することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

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