JP2018206459A - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Abstract

【課題】熱履歴の増加を抑制した回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１は、スライダ１０および発光素子１１を搭載可能な回路付サスペンション基板１であって、ベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に配置される中間絶縁層５と、中間絶縁層５の上に配置されるカバー絶縁層７と、発光素子接続端子４４および第１配線を備える第１導体パターン４と、磁気ヘッド接続端子６３Ｂおよび第２配線を備える第２導体パターン６とを備える。回路付サスペンション基板１は、スライダ１０を支持する台座８０を備え、台座８０は、ベース絶縁層３と、第１配線および第２配線のいずれか一方と、カバー絶縁層７と、ベース絶縁層３とカバー絶縁層７との厚み方向中間に配置される支持絶縁層５５とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、回路付サスペンション基板として、先端部に、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。このような回路付サスペンション基板では、スライダを支持および固定するための台座が設けられている（特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の台座は、第１ベース絶縁層と、その上に形成される第１導体パターンと、第１導体パターンの上に形成されるカバー絶縁層と、カバー絶縁層の上に形成される表側支持層とを備えている。すなわち、特許文献１では、スライダを支持する箇所に、絶縁材料などの表側支持層を追加配置することにより、周辺領域よりも高くして、台座としている。

特開２０１２−９９２０４号公報

ところで、ディスクの記憶容量を増加させるために、レーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている。

このような回路付サスペンション基板では、電子部品に電気的に接続するための電子部品接続端子と、スライダに電気的に接続するためのスライダ接続端子とが、回路付サスペンション基板の先端部に集中するため、これらの端子を２層構造として配置している。すなわち、先端部において、ベース絶縁層と、電子部品接続端子と、中間絶縁層と、磁気ヘッド接続端子と、カバー絶縁層とが厚み方向にこの順に積層されている。

しかしながら、このような回路付サスペンション基板に、特許文献１に記載された台座を形成すると、すなわち、カバー絶縁層の上に表側支持層（絶縁層）をさらに設けると、絶縁層の数が増加する。具体的には、３層から４層へと増加する。そうすると、絶縁層の形成には、熱硬化などの加熱工程を伴うため、回路付サスペンション基板への熱履歴が増加し、熱的損傷が増幅し、回路付サスペンション基板の信頼性に劣る不具合が生じる。

本発明は、電子部品およびスライダを搭載可能な基板であって、熱履歴の増加を抑制した回路付サスペンション基板を提供する。

本発明［１］は、スライダおよび電子部品を搭載可能な回路付サスペンション基板であって、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に配置される第３絶縁層と、前記電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子および前記第１絶縁層の上に配置される第１配線とを備える第１導体層と、前記スライダに設けられる磁気ヘッドと電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子および少なくとも一部が前記第２絶縁層の上に配置される第２配線とを備える第２導体層とを備え、前記スライダを支持する台座を備え、前記台座は、前記第１絶縁層と、前記第２絶縁層と、前記第３絶縁層と、前記第１配線および前記第２配線のいずれか一方とを備える回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、台座が、前記第１絶縁層と、前記第２絶縁層と、前記第３絶縁層と、前記第１配線および前記第２配線のいずれか一方とを備える。したがって、第３絶縁層の上側に、スライダを支持するための表側支持層を設ける必要がなく、また、スライダを支持するために、絶縁層の数を増加する必要もない。その結果、絶縁層の形成のための熱履歴の増加を抑制でき、回路付サスペンション基板の信頼性を維持することができる。

また、配線（第１配線または第２配線）が形成されている領域の上に、台座を設けることができるため、台座を配置するための専用スペースを設ける必要が生じない。その結果、台座や配線の配置の自由度が向上する。

本発明［２］は、前記第２導体層は、複数の第２配線を備え、前記台座は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記複数の第２配線、および、前記第３絶縁層を順に備える［１］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、台座が、複数の第２配線を跨ぐように形成されているため、スライダを安定して支持することができる。

本発明［３］は、前記第１導体層は、複数の第１配線を備え、前記台座は、前記第１絶縁層、前記複数の第１配線、前記第２絶縁層、および、前記第３絶縁層を順に備える、［１］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、台座が、複数の第１配線を跨ぐように形成されているため、スライダを安定して支持することができる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、熱履歴の増加を抑制でき、信頼性を維持することができる。また、台座を配置するための専用スペースを設ける必要が生じない。その結果、台座や配線の配置の自由度が向上する。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図（中間絶縁層、支持絶縁層、第２導体パターンおよびカバー絶縁層を省略）を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図（金属支持基板およびカバー絶縁層を省略）を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図（金属支持基板を省略）を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｅは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図７Ａは、金属支持基板を用意する工程、図７Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図７Ｃは、第１導体パターンを形成する工程、図７Ｄは、中間絶縁層および支持絶縁層を形成する工程、図７Ｅは、第２導体パターンを形成する工程を示す。 図８Ｆ〜図８Ｉは、図７Ｅに引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図８Ｆは、カバー絶縁層を形成する工程、図８Ｇは、金属支持基板を加工する工程、図８Ｈは、スライダユニットを実装する工程図８Ｉは、ピエゾ素子を実装する工程を示す。 図９は、図１に示す回路付サスペンション基板の変形例（スライダ搭載領域に配置される配線の一部が第１導体パターンである形態）を示す。 図１０は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態の平面図（中間絶縁層、支持絶縁層、第２導体パターンおよびカバー絶縁層を省略）を示す。 図１１は、図１０に示す回路付サスペンション基板の平面図（金属支持基板およびカバー絶縁層を省略）を示す。 図１２は、図１０に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図１３は、図１０に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図１４は、図１に０示す回路付サスペンション基板の変形例（スライダ搭載領域に配置される配線の一部が第２導体パターンである形態）を示す。

図１において、紙面上下方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面上側が先側（第１方向一方側）、紙面下側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面左側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面右側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図１および図１０においては、中間絶縁層、支持絶縁層、第２導体パターンおよびカバー絶縁層を省略している。図２および図１１においては、金属支持基板およびカバー絶縁層を省略して、中間絶縁層および支持絶縁層は、格子状のハッチングで示している。図３においては、金属支持基板を省略し、かつ、各導体パターンの配線を省略している。

＜第１実施形態＞
図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態である回路付サスペンション基板１を説明する。

回路付サスペンション基板１は、スライダユニット１２と、ピエゾ素子（圧電素子）１３とを実装して、熱アシスト法を採用するハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。なお、スライダユニット１２は、後述するように、スライダ１０と、電子部品としての発光素子１１とを搭載している。

回路付サスペンション基板１は、図１〜図３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、図４〜図６に示すように、金属支持基板２と、第１絶縁層としてのベース絶縁層３と、第１導体層としての第１導体パターン４と、第２絶縁層としての中間絶縁層５と、第２絶縁層としての支持絶縁層５５と、第２導体層としての第２導体パターン６と、第３絶縁層としてのカバー絶縁層７とを備えている。

金属支持基板２は、図１に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部２１と、本体部２１の先側に形成されるジンバル部２２とを一体的に備えている。

本体部２１は、後側部分において、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成され、先側部分において、幅方向両外側斜めに向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。本体部２１は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部２２は、本体部２１の先端から連続して先側に延び、本体部２１よりも幅広の平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部２２には、スライダユニット１２（図４〜６に示す仮想線参照）およびピエゾ素子１３（図５に示す仮想線参照）が実装される。

ジンバル部２２は、ジンバル後部２３と、１対のアウトリガー部２４と、搭載部２５と、連結部２６とを備えている。

ジンバル後部２３は、幅方向（左右方向）に延びる平面視略矩形状をなし、幅方向両外側において、本体部２１の先端縁と先後方向に連結している。これによって、ジンバル後部２３と、本体部２１との間に、本体開口部２７が形成されている。

アウトリガー部２４は、先後方向に延びる平面視略矩形状をなし、ジンバル後部２３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

搭載部２５は、平面視略矩形状に形成されている。搭載部２５は、ジンバル後部２３の先側に、ジンバル後部２３と間隔を隔てて配置されている。また、搭載部２５は、搭載部２５の後端縁が１対のアウトリガー部２４の先端縁よりも先側に位置するように、配置されている。

搭載部２５の平面視略中央部には、スライダユニット１２を実装するための先側開口部２８が形成されている。先側開口部２８は、金属支持基板２を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

連結部２６は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。連結部２６は、ジンバル後部２３の先端縁と搭載部２５の後端縁とを架設するように、ジンバル後部２３の幅方向中央から先側に向かって形成されている。連結部２６は、１対のアウトリガー部２４に対して幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。

これによって、搭載部２５とジンバル後部２３との間、かつ、連結部２６と１対のアウトリガー部２４との間に、１対のピエゾ素子１３を実装するための１対の中央開口部２９が開口されている。

なお、図２、図３および図８Ｈに示すように、スライダユニット１２を回路付サスペンション基板１に搭載する際に、厚み方向に投影したときに、スライダユニット１２と重複する領域が、スライダ搭載領域９０である。スライダ搭載領域９０は、具体的には、金属支持基板２の先後方向においては、先側開口部２８の先側部分（より具体的には、後述する磁気ヘッド接続端子６３Ｂの後端縁）から、連結部２６の後側部分に至る領域であり、金属支持基板２の幅方向においては、搭載部２５よりもわずかに幅方向内側に位置する領域である。

また、図２、図３および図８Ｉに示すように、１対のピエゾ素子１３を回路付サスペンション基板１に搭載する際に、厚み方向に投影したときに、１対のピエゾ素子１３と重複する領域が、ピエゾ素子搭載領域９１である。ピエゾ素子搭載領域９１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）区画されており、具体的には、１対の中央開口部２９の平面視略中央部（より具体的には、後述する先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂの先端縁から後側ピエゾ素子接続端子４７の後端縁）のそれぞれに位置する領域である。

金属支持基板２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウムなどの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板２の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベース絶縁層３は、図１に示すように、金属支持基板２の上面（厚み方向一方側の表面）に配置されている。ベース絶縁層３は、本体部２１に対応する本体部ベース絶縁層３１と、ジンバル部２２に対応するジンバル部ベース絶縁層３２とを一体的に備えている。

本体部ベース絶縁層３１は、本体部２１において、第１導体パターン４（後述）および第２導体パターン６（後述）が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部２１の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

ジンバル部ベース絶縁層３２は、ジンバル後部２３に対応する１対の後側ベース絶縁層３３と、１対のアウトリガー部２４に対応する１対の外側ベース絶縁層３４と、搭載部２５に対応する先側ベース絶縁層３５と、連結部２６に対応する内側ベース絶縁層３６とを備えている。

１対の後側ベース絶縁層３３は、本体部ベース絶縁層３１の先端縁から連続して、幅方向に互いに間隔を隔てて内側に向かって延びるように、平面視略矩形状に形成されている。

１対の外側ベース絶縁層３４は、１対の後側ベース絶縁層３３の幅方向外側部分の先端縁から連続して、幅方向に互いに間隔を隔てて先側に向かって延びるように、平面視略矩形状に形成されている。

先側ベース絶縁層３５は、平面視略矩形状に形成されている。先側ベース絶縁層３５は、その外周縁が金属支持基板２の搭載部２５の外周縁よりもわずかに外側となるように、形成されている。すなわち、先側ベース絶縁層３５の先端縁は、搭載部２５の先端縁よりも先側に位置し、先側ベース絶縁層３５の後端縁は、搭載部２５の後端縁よりも後側に位置し、先側ベース絶縁層３５の左端縁は、搭載部２５左端縁よりも左側に位置し、先側ベース絶縁層３５の右端縁は、搭載部２５の右端縁よりも右側に位置している。

また、先側ベース絶縁層３５の平面視略中央には、先側ベース絶縁開口部３８が形成されている。

先側ベース絶縁開口部３８は、厚み方向に投影したときに先側開口部２８と重なる部分において、先側ベース絶縁層３５を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

先側ベース絶縁開口部３８は、その外周縁が、先側開口部２８の外周縁よりもわずかに内側となるように、形成されている。すなわち、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁は、先側開口部２８の先端縁よりも後側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の後端縁は、先側開口部２８の後端縁よりも先側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の左端縁は、先側開口部２８の左端縁よりも右側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の右端縁は、先側開口部２８の右端縁よりも左側に位置している。

内側ベース絶縁層３６は、先側ベース絶縁層３５と、１対の外側ベース絶縁層３４とを相互に架設するように、平面視略逆Ｔ字状に形成されている。すなわち、内側ベース絶縁層３６は、先側ベース絶縁層３５の幅方向中央の後端縁から後側に向かって延び、途中で、幅方向両外側に向かって２束に分岐し、１対の外側ベース絶縁層３４の先側部分の幅方向内端縁に至るように形成されている。

なお、ベース絶縁層３において、本体部ベース絶縁層３１と、後側ベース絶縁層３３と、１対の外側ベース絶縁層３４と、内側ベース絶縁層３６との間に、後側ベース絶縁開口部３７が開口されている。後側ベース絶縁開口部３７は、厚み方向に投影したときに、本体開口部２７を含むように形成されている。

ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁性材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

第１導体パターン４は、図１に示すように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。第１導体パターン４は、発光素子先側接続回路４１と、後側ピエゾ素子接続回路４２とを備えている。

発光素子先側接続回路４１は、下側接続部４３と、電子部品接続端子としての発光素子接続端子４４と、第１先側電源配線４５とを備えている。

下側接続部４３は、複数（２つ）設けられており、先側ベース絶縁層３５の先側部分の幅方向外側に、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。下側接続部４３は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５１（後述）を含むように配置されている。下側接続部４３の上端部は、図６に示すように、ビア導通部６０（後述）の下端と連続している。

発光素子接続端子４４は、複数（２つ）設けられており、先側ベース絶縁開口部３８の先端部に配置されている。具体的には、発光素子接続端子４４は、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁から、後側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、発光素子接続端子４４は、図４に示すように、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、後側に向かって延びるように、形成されている。

第１先側電源配線４５は、複数（２つ）設けられており、先側ベース絶縁層３５の先側部分に、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１先側電源配線４５は、その一端が下側接続部４３と連続し、その他端が発光素子接続端子４４に連続するように形成されている。具体的には、第１先側電源配線４５は、先側ベース絶縁層３５の先側部分において、下側接続部４３から、先側ベース絶縁層３５の外周端に沿って、先側に向かって僅かに延び、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、発光素子接続端子４４に至るように形成されている。

第１先側電源配線４５は、下側接続部４３と、発光素子接続端子４４とを電気的に接続している。

後側ピエゾ素子接続回路４２は、第２電源端子４６と、後側ピエゾ素子接続端子４７と、第２電源配線４８とを備えている。

第２電源端子４６は、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に設けられている。第２電源端子４６は、本体部ベース絶縁層３１の後端部に設けられている複数（１０つ）の端子のうち、幅方向最内側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第２電源端子４６は、平面視略矩形状に形成されている。第２電源端子４６は、ピエゾ素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

後側ピエゾ素子接続端子４７は、複数（２つ）設けられており、１対のピエゾ素子搭載領域９１の後端部に配置されている。具体的には、後側ピエゾ素子接続端子４７は、平面視において、後側ベース絶縁層３３の幅方向内側の先端縁から、先側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、後側ピエゾ素子接続端子４７は、図５に示すように、後側ベース絶縁層３３の先端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、先側に向かって延びるように、形成されている。

第２電源配線４８は、図１に示すように、複数（２つ）設けられている。第２電源配線４８は、本体部ベース絶縁層３１に設けられている複数（１０つ）の配線のうち幅方向最内側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第２電源配線４８は、その一端が第２電源端子４６と連続し、その他端が後側ピエゾ素子接続端子４７と連続するように形成されている。具体的には、第２電源配線４８は、本体部ベース絶縁層３１において、第２電源端子４６から先側に向かって延び、本体部ベース絶縁層３１の先端部において、幅方向外側に向かって屈曲した後、その幅方向両端部において先側に屈曲し、後側ベース絶縁層３３において、幅方向内側に屈曲した後、後側ベース絶縁層３３の内側部分において、先側に屈曲し、後側ピエゾ素子接続端子４７に至るように形成されている。

第２電源配線４８は、第２電源端子４６と、後側ピエゾ素子接続端子４７とを電気的に接続している。第２電源配線４８は、第２電源端子４６を介して、ピエゾ素子用電源（図示せず）からピエゾ素子１３に電力を供給する。

第１導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

第１導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

各配線（４５、４８）の幅は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

各端子（４４、４６４７）の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

下側接続部４３の直径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

中間絶縁層５は、図２および図４〜図６に示すように、ベース絶縁層３および第１導体パターン４の上面に配置されている。具体的には、中間絶縁層５は、第１先側電源配線４５の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。

中間絶縁層５は、平面視において、先側ベース絶縁層３５の先側部分と略同一となるように、平面視略矩形状に形成されている。具体的には、中間絶縁層５の先端縁は、先側ベース絶縁層３５の先端縁と一致し、中間絶縁層５の幅方向外側端縁（左端縁および右端縁）は、先側ベース絶縁層３５の幅方向外側端縁（左端縁および右端縁）と一致する。中間絶縁層５の幅方向外側部の後端縁は、先側ベース絶縁層３５の先後方向中央に位置し、かつ、下側接続部４３よりも後側に位置する。中間絶縁層５の幅方向中央部の後端縁は、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁よりも後側に位置し、かつ、発光素子接続端子４４の後端縁と一致する（図３参照）。これにより、中間絶縁層５は、発光素子接続端子４４の上面および側面を被覆する。

また、中間絶縁層５には、図２および図６に示すように、中間絶縁層５を厚み方向に貫通する連通穴５１が複数（２つ）形成されている。連通穴５１は、中間絶縁層５の幅方向外側部分において、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。連通穴５１は、厚み方向に投影したときに、下側接続部４３と重なる部分において、下側接続部４３より小径の平面視略円形状に形成されている。すなわち、連通穴５１は、厚み方向に投影したときに、下側接続部４３に含まれるように形成されている。

連通穴５１の内部には、ビア導通部６０が設けられている。具体的には、ビア導通部６０は、連通穴５１の全部を満たすように配置されている。ビア導通部６０は、下側接続部４３より小径の円柱形状に形成されている。

ビア導通部６０は、第１導体パターン４と同様の金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

中間絶縁層５は、ベース絶縁層３を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。中間絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

支持絶縁層５５は、スライダ搭載領域９０であって、ベース絶縁層３の上面に配置されている。支持絶縁層５５は、複数（４つ）の支持絶縁部を備えている。すなわち、支持絶縁層５５は、複数（２つ）の第１支持絶縁部５６と、その後側に配置される複数（２つ）の第２支持絶縁部５７とを備えている。

複数の第１支持絶縁部５６は、先側ベース絶縁層３５の後側部分において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。第１支持絶縁部５６は、面方向（先後方向および幅方向）に延びるシート状に形成されている。第１支持絶縁部５６は、厚み方向に投影したときに、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と重なるように、配置されている。具体的には、第１支持絶縁部５６の上面には、後述する第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび２つの信号配線６３Ｃが配置されており、第１支持絶縁部５６は、それら配線が伸びる方向と交差（直交）する先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、第１支持絶縁部５６は、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）を先後方向に跨ぐように、これらの配線の下側に配置されている。

複数の第２支持絶縁部５７は、内側ベース絶縁層３６の先側部分において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。第２支持絶縁部５７は、面方向に延びるシート状に形成されている。第２支持絶縁部５７は、厚み方向に投影したときに、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と重なるように、配置されている。具体的には、第２支持絶縁部５７の上面には、第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび２つの信号配線６３Ｃが配置されており、第２支持絶縁部５７は、それら配線が伸びる方向と交差（直交）する幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、第２支持絶縁部５７は、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）を幅方向に跨ぐように、これらの配線の下側に配置されている。

支持絶縁層５５は、中間絶縁層５と連続しておらず、中間絶縁層５から独立している。

支持絶縁層５５は、中間絶縁層５を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から同時に形成されている。支持絶縁層５５の厚みは、中間絶縁層５の厚みと同一である。具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

支持絶縁層５５の面方向長さ（先後方向長さおよび幅方向長さ）の最大は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、３０００μｍ以下、より好ましくは、１０００μｍ以下である。

第２導体パターン６は、図２および図４〜図６に示すように、少なくとも一部が中間絶縁層５および支持絶縁層５５の上面に配置されている。第２導体パターン６は、先側ピエゾ素子接続回路６１と、発光素子後側接続回路６２と、磁気ヘッド接続回路６３とを備えている。

先側ピエゾ素子接続回路６１は、第３電源端子６１Ａと、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂと、第３電源配線６１Ｃとを備えている。

第３電源端子６１Ａは、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に設けられている。第３電源端子６１Ａは、本体部ベース絶縁層３１に設けられる複数（１０つ）の端子のうち幅方向最外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第３電源端子６１Ａは、平面視略矩形状に形成されている。第３電源端子６１Ａは、ピエゾ素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂは、複数（２つ）設けられており、１対のピエゾ素子搭載領域９１の先端部に配置されている。具体的には、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂは、平面視において、先側ベース絶縁層３５の幅方向外側部分の後端縁から後側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂは、図５に示すように、先側ベース絶縁層３５の後端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、後側に向かって延びるように、形成されている。

第３電源配線６１Ｃは、複数（２つ）設けられている。第３電源配線６１Ｃは、ベース絶縁層３に設けられる複数（１０つ）の配線のうち幅方向最外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第３電源配線６１Ｃは、その一端が第３電源端子６１Ａと連続し、その他端が先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂと連続するように形成されている。具体的には、第３電源配線６１Ｃは、本体部ベース絶縁層３１において、第３電源端子６１Ａから、第２電源配線４８に沿って延び、後側ベース絶縁層３３および外側ベース絶縁層３４において、先側に向かって延び、外側ベース絶縁層３４の先端部において、幅方向内側に屈曲し、内側ベース絶縁層３６の幅方向中央において、先側に屈曲し、先側ベース絶縁層３５の後端部において、幅方向外側に向かって屈曲した後、その後端部の幅方向途中において、後側に折返し、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂに至るように形成されている。

なお、第３電源配線６１Ｃは、台座領域（すなわち、厚み方向に投影したときに支持絶縁層５５が配置されている領域）においては、支持絶縁層５５の上面に配置され、それ以外の領域では、ベース絶縁層３の上面に配置されている。

第３電源配線６１Ｃは、第３電源端子６１Ａと先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂとを電気的に接続している。第３電源配線６１Ｃは、第３電源端子６１Ａを介して、ピエゾ素子用電源からピエゾ素子１３に電力を供給する。

発光素子後側接続回路６２は、第１電源端子６２Ａと、上側接続部６２Ｂと、第１後側電源配線６２Ｃとを備えている。

第１電源端子６２Ａは、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に設けられている。第１電源端子６２Ａは、複数（２つ）の第３電源端子６１Ａの幅方向両内側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１電源端子６２Ａは、発光素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

上側接続部６２Ｂは、複数（２つ）設けられており、中間絶縁層５の幅方向外側に、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。上側接続部６２Ｂは、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５１（後述）を含むように配置されている。上側接続部６２Ｂの下端部は、図６に示すように、ビア導通部６０の上端と連続している。

第１後側電源配線６２Ｃは、図２に示すように、複数（２つ）設けられている。第１後側電源配線６２Ｃは、複数（２つ）の第３電源配線６１Ｃよりも幅方向内側において、より具体的には、複数（２つ）の第３電源配線６１Ｃに隣接する幅方向内側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１後側電源配線６２Ｃは、その一端が第１電源端子６２Ａと連続し、その他端が上側接続部６２Ｂと連続するように形成されている。具体的には、第１後側電源配線６２Ｃは、本体部ベース絶縁層３１、後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４および内側ベース絶縁層３６において、第１電源端子６２Ａから、第３電源配線６１Ｃに沿って延び、先側ベース絶縁層３５の後端部において、幅方向外側に屈曲した後、先側ベース絶縁層３５の外周端に沿って、その外側端部において、先側に屈曲し、上側接続部６２Ｂに至るように形成されている。

第１後側電源配線６２Ｃは、第１電源端子６２Ａと、上側接続部６２Ｂとを電気的に接続している。

これにより、発光素子接続端子４４は、第１先側電源配線４５、下側接続部４３、ビア導通部６０、上側接続部６２Ｂおよび第１後側電源配線６２Ｃを介して、第１電源端子６２Ａと電気的に接続される。そして、これらを介して、発光素子用電源（図示せず）から発光素子１１に電力が供給される。

なお、第１後側電源配線６２Ｃは、その後側部分がベース絶縁層３の上面に配置され、先側部分が中間絶縁層５の上面に配置される。すなわち、第１後側電源配線６２Ｃは、その途中において、ベース絶縁層３の上面から中間絶縁層５の上面に配置されるように、形成されている。また、第１後側電源配線６２Ｃは、台座領域においては、支持絶縁層５５の上面に配置され、それ以外の領域では、ベース絶縁層３または中間絶縁層５の上面に配置されている。

磁気ヘッド接続回路６３は、図２に示すように、信号端子６３Ａと、磁気ヘッド接続端子６３Ｂと、信号配線６３Ｃとを備えている。

信号端子６３Ａは、複数（４つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に設けられている。信号端子６３Ａは、複数（２つ）の第１電源端子６２Ａの幅方向両内側かつ複数（２つ）の第２電源端子４６の幅方向両外側に、互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。信号端子６３Ａは、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、複数（４つ）設けられており、中間絶縁層５の幅方向中央の後端部に配置されている。すなわち、磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、平面視において、スライダ搭載領域９０の先側に配置されている。磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、図３および図４に示すように、厚み方向に投影したときに、磁気ヘッド接続端子６３Ｂが、発光素子接続端子４４と重複するように、配置されている。具体的には、厚み方向に投影したときに、４つの磁気ヘッド接続端子６３Ｂのうち内側の２つの磁気ヘッド接続端子６３Ｂの後端部が、発光素子接続端子４４と重なるように、配置されている。

信号配線６３Ｃは、図２に示すように、複数（４つ）設けられている。信号配線６３Ｃは、複数（２つ）の第１後側電源配線６２Ｃよりも幅方向内側、かつ、複数（２つ）の第２電源配線４８よりも幅方向外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。信号配線６３Ｃは、その一端が信号端子６３Ａと連続し、その他端が磁気ヘッド接続端子６３Ｂと連続するように形成されている。具体的には、信号配線６３Ｃは、本体部ベース絶縁層３１、後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４および内側ベース絶縁層３６において、信号端子６３Ａから、第１後側電源配線６２Ｃに沿って延び、先側ベース絶縁層３５の後側部分において、幅方向外側に屈曲し、幅方向外側において、先側に屈曲して先側に向かって延び、中間絶縁層５において、先側に向かって延び、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、磁気ヘッド接続端子６３Ｂに至るように形成されている。

信号配線６３Ｃは、信号端子６３Ａと、磁気ヘッド接続端子６３Ｂとを電気的に接続している。信号配線６３Ｃは、信号端子６３Ａを介して、磁気ヘッド１４およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

なお、信号配線６３Ｃは、その後側部分がベース絶縁層３の上面に配置され、先側部分が中間絶縁層５の上面に配置される。すなわち、信号配線６３Ｃは、その途中において、ベース絶縁層３の上面から中間絶縁層５の上面に配置されるように、形成されている。また、信号配線６３Ｃは、台座領域において、支持絶縁層５５の上面に配置されている。

実施形態において、配線の少なくとも一部が中間絶縁層５および支持絶縁層５５の少なくともいずれか一方の上面に配置されている配線を、本発明の第２配線とする。また、実施形態において、配線の全てがベース絶縁層３の上面に配置されている配線を、本発明の第１配線とする。

第２導体パターン６は、第１導体パターン４と同様の金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

第２導体パターン８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

各配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）の幅は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

複数の配線間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

各端子（６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６３Ａ、６３Ｂ）の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

上側接続部６２Ｂの直径は、例えば、下側接続部４３の直径と同様である。

カバー絶縁層７は、図３〜図６に示すように、ベース絶縁層３、第１導体パターン４、中間絶縁層５、支持絶縁層５５および第２導体パターン６の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層７は、第２導体パターン６の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）の上面および側面を被覆し、かつ、後端部の端子（第１〜第３電源端子４６、６１Ａ，６２Ａおよび信号端子６２Ａ）の上面を露出するように、ベース絶縁層３、中間絶縁層５および支持絶縁層５５の上面に配置されている。

カバー絶縁層７は、平面視において、ベース絶縁層３と略同一となるように形成されている。すなわち、カバー絶縁層７は、本体部ベース絶縁層３１に対応する本体部カバー絶縁層７１と、ジンバル部ベース絶縁層３２に対応するジンバル部カバー絶縁層７２とを一体的に備えている。また、ジンバル部カバー絶縁層７２は、１対の後側ベース絶縁層３３に対応する１対の後側カバー絶縁層７３と、１対の外側ベース絶縁層３４に対応する外側カバー絶縁層７４と、先側ベース絶縁層３５に対応する先側カバー絶縁層７５と、内側ベース絶縁層３６に対応する内側カバー絶縁層７６とを備えている。

本体部カバー絶縁層７１と、後側カバー絶縁層７３と、１対の外側カバー絶縁層７４と、内側カバー絶縁層７６との間には、後側ベース絶縁開口部３７に対応する後側カバー絶縁開口部７７が開口されている。後側カバー絶縁開口部７７は、厚み方向に投影したときに、本体開口部２７を含むように配置されている。

また、先側カバー絶縁層７５の平面視略中央には、先側ベース絶縁開口部３８に対応する先側カバー絶縁開口部７８が形成されている。先側カバー絶縁開口部７８は、厚み方向に投影したときに先側開口部２８と重なる部分において、先側カバー絶縁層７５を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。また、先側カバー絶縁開口部７８は、その先端縁が、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁、および、中間絶縁層５の幅方向中央部の先端縁よりも先側に位置し、かつ、磁気ヘッド接続端子６３Ｂの先端縁と一致するように、形成されている。これによって、中間絶縁層５の上に配置される磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、先側カバー絶縁開口部７８によって、カバー絶縁層７から露出される。

また、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂ、および、後側ピエゾ素子接続端子４７付近において、カバー絶縁層７は、これらのピエゾ素子接続端子の上面を被覆するように形成されている。具体的には、図３に示すように、後側カバー絶縁層７３は、その内側部分の先端縁が、後側ベース絶縁層３３の内側部分の先端縁よりも先側に位置するように、かつ、後側ピエゾ素子接続端子４７の先端縁と一致するように形成されている。先側カバー絶縁層７５は、その外側部分の後端縁が、先側ベース絶縁層３５の外側部分の後端縁よりも後側に位置するように、かつ、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂの後端縁と一致するように形成されている。

また、本体部カバー絶縁層７１には、図３に示すように、複数（１０つ）の端子の上面を露出するための複数（１０つ）の端子開口部７９が形成されている。端子開口部７９は、平面視略形状に形成され、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。具体的には、幅方向最外側に、第３電源端子６１Ａの上面を露出する複数（２つ）の端子開口部７９が形成され、その幅方向内側に、第１電源端子６２Ａの上面を露出する複数（２つ）の端子開口部７９が間隔を隔てて形成され、その幅方向内側に、信号端子６３Ａの上面を露出する複数（４つ）の端子開口部７９が間隔を隔てて形成され、その幅方向内側に、第２電源端子４６の上面を露出する複数（２つ）の端子開口部７９が間隔を隔てて形成されている。

カバー絶縁層７は、ベース絶縁層３を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、台座８０について説明する。台座８０は、図３〜図６に示すように、複数（２つ）の第１台座８１と、複数（２つ）の第２台座８２とを備えている。

第１台座８１は、スライダ搭載領域９０に設けられている。具体的には、第１台座８１は、第１支持絶縁部５６に対応して形成されており、先側カバー絶縁層７５の後端部の領域に、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。

第１台座８１は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、第１支持絶縁部５６と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第１台座８１は、搭載部２５と、先側ベース絶縁層３５と、第１支持絶縁部５６と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と、先側カバー絶縁層７５とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線では、第２配線として、第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃ、および、２つの信号配線６３Ｃが、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

また、第１台座８１の上部（先側カバー絶縁層７５）では、複数の配線に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線に沿うように、幅方向に延びるように形成されている。

第２台座８２は、スライダ搭載領域９０に設けられている。具体的には、第２台座８２は、第２支持絶縁部５７に対応して形成されており、内側カバー絶縁層７６の先端部の領域に、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。

第２台座８２は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、第２支持絶縁部５７と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第２台座８２は、連結部２６と、内側ベース絶縁層３６と、第２支持絶縁部５７と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と、内側カバー絶縁層７６とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線では、第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃ、および、２つの信号配線６３Ｃが、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

また、第２台座８２の上部（内側カバー絶縁層７６）では、複数の配線に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線に沿うように、先後方向に延びるように形成されている。

回路付サスペンション基板１では、スライダ搭載領域９０において、台座８０が形成されている領域（台座領域）は、台座８０が形成されていない領域よりも、上下方向位置が高い。具体的には、スライダ搭載領域９０において、台座領域を除いて、ベース絶縁層３とカバー絶縁層７との厚み方向中間には、中間絶縁層５および支持絶縁層５５などの絶縁層を備えていない。

次に、回路付サスペンション基板１の製造方法の一実施形態を、図７Ａ〜図８Ｉを参照して説明する。なお、図７Ａ〜図８Ｈは、図１に示すＡ−Ａ側断面図の工程図を示し、図８Ｉは、図１に示すＢ−Ｂ側断面図の工程図を示す。

この方法では、図７Ａに示すように、まず、金属支持基板２を用意する。

次いで、図７Ｂに示すように、ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３を、本体部ベース絶縁層３１、および、ジンバル部ベース絶縁層３２（後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４、先側ベース絶縁層３５、および、内側ベース絶縁層３６）に対応するパターンとして、金属支持基板２の上面に形成する。

本体部ベース絶縁層３１およびジンバル部ベース絶縁層３２を備えるベース絶縁層３を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板２の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層３を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層３を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して対向配置し、露光する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、本体部ベース絶縁層３１およびジンバル部ベース絶縁層３２を備えるベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。

次いで、図７Ｃに示すように、第１導体パターン４を、ベース絶縁層３の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３および金属支持基板２の上面に、第１導体パターン４をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

これにより、図１に示すように、第１導体パターン４が、発光素子先側接続回路４１、および、後側ピエゾ素子接続回路４２を備えるように形成される。なお、発光素子接続端子４４および後側ピエゾ素子接続端子４７は、図４および図５に示すように、金属支持基板２の上面に落ち込むように、形成される。

次いで、図７Ｄに示すように、中間絶縁層５、および、支持絶縁層５５を、ベース絶縁層３の上に形成する。

具体的には、中間絶縁層５を、発光素子接続端子４４および第１先側電源配線４５の上面および側面を被覆するように、先側ベース絶縁層３５の上面に形成する。この際、複数（２つ）の連通穴５１が形成され、下側接続部４３の上面が露出するように、中間絶縁層５を形成する。

また、支持絶縁層５５を、台座８０を形成する領域において、先側ベース絶縁層３５および内側ベース絶縁層３６の上面に形成する。

この際、中間絶縁層５および支持絶縁層５５は、同時に形成する。すなわち、中間絶縁層５および支持絶縁層５５は、一つの絶縁層として、これらを同一工程で形成する。中間絶縁層５および支持絶縁層５５の形成方法は、ベース絶縁層３の形成方法と同様である。

次いで、図７Ｅに示すように、第２導体パターン６を、中間絶縁層５および支持絶縁層５５の上に形成する。

具体的には、中間絶縁層５、支持絶縁層５５、ベース絶縁層３および金属支持基板２の上面に、第２導体パターン６をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。この際、第２導体パターン６の先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂは、図５に示すように、金属支持基板２の上面に落ち込むように、形成される。

これにより、図１に示すように、第２導体パターン６が、先側ピエゾ素子接続回路６１と、発光素子後側接続回路６２と、磁気ヘッド接続回路６３とを備えるように形成される。

なお、第２導体パターン６を形成するとともに、連通穴５１に、第２導体パターン６の同一材料でビア導通部６０を充填する。

次いで、図８Ｆに示すように、カバー絶縁層７を、第１導体パターン４、第２導体パターン６、中間絶縁層５および支持絶縁層５５の上に形成する。

具体的には、カバー絶縁層７を、本体部カバー絶縁層７１、および、ジンバル部カバー絶縁層７２（後側カバー絶縁層７３、外側カバー絶縁層７４、先側カバー絶縁層７５、および、内側カバー絶縁層７６）に対応するパターンとして、第１導体パターン４、第２導体パターン６、中間絶縁層５および支持絶縁層５５の上に形成する。

この際、磁気ヘッド接続端子６３Ｂの上面および側面が露出するように、カバー絶縁層７を形成する。また、本体部カバー絶縁層７１に、複数（１０つ）の端子開口部７９が形成されるように、カバー絶縁層７を形成する。その一方で、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂ、および、後側ピエゾ素子接続端子４７の上面および側面を被覆するように、カバー絶縁層７を形成する。

次いで、図８Ｇに示すように、金属支持基板２を、例えば、エッチングなどによって、本体開口部２７、先側開口部２８、および、中央開口部２９が形成されるように、外形加工する。

次いで、必要に応じて、複数の端子の表面に、めっき層を形成する。具体的には、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、図示しないめっき層を形成する。

これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。

この回路付サスペンション基板１には、図８Ｈおよび図８Ｉに示すように、スライダユニット１２と、複数（２つ）のピエゾ素子１３とが実装される。

図８Ｈに示すように、スライダユニット１２は、スライダ１０と、発光素子１１とを備えている。

スライダ１０は、平面視略矩形箱形状に形成されており、スライダ１０は、磁気ヘッド１４を搭載している。磁気ヘッド１４は、スライダ１０の先端部に設けられており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。磁気ヘッド１４の先端部の下側部分に、ヘッド側端子１５が形成されている。

発光素子１１は、スライダ１０よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子１１は、スライダ１０の先後方向先側における下面に設けられている。発光素子１１は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができる。発光素子１１の先端部の下側部分に、発光素子側端子１６が形成されている。

スライダユニット１２の実装では、まず、スライダユニット１２を、スライダ搭載領域９０に配置する。具体的には、スライダユニット１２を、発光素子１１が先側開口部２８に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から配置する。

このとき、スライダ１０が、第１台座８１および第２台座８２に載置される。すなわち、スライダ１０の下面が、複数の第１台座８１および複数の第２台座８２に接触する一方、第１台座８１および第２台座８２以外の回路付サスペンション基板１の箇所は、スライダ１０と接触しない。

このとき、第１台座８１および第２台座８２と、スライダ１０との間に、接着剤（図示）を配置する。これにより、スライダユニット１２と回路付サスペンション基板１とが固定される。

続いて、ヘッド側端子１５と磁気ヘッド接続端子６３Ｂとの間、および、発光素子側端子１６と発光素子接続端子４４との間に、第１接合材１９を配置し、その後、リフローなどの加熱処理を実施する。

第１接合材１９としては、例えば、はんだや、導電性接着剤（例えば、銀ペーストなど）などの導電性材料から形成されている。

これにより、第１接合材１９が溶融および流動し、固化する。その結果、磁気ヘッド接続端子６３Ｂと、磁気ヘッド１４のヘッド側端子１５とが電気的に接続されとともに、発光素子接続端子４４と、発光素子１１の発光素子側端子１６とが電気的に接続される。

図８Ｉに示すように、一対のピエゾ素子１３は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。ピエゾ素子１３が伸縮することにより、ジンバル部２２、ひいては、スライダユニット１２の位置を微調整することができる。また、ピエゾ素子１３の上面の先端部および後端部に、それぞれピエゾ素子側先側端子１７およびピエゾ素子側後側端子１８が形成されている。

ピエゾ素子１３の実装には、まず、ピエゾ素子１３を、ピエゾ素子搭載領域９１に配置する。具体的には、ピエゾ素子１３を、厚み方向に投影したときに中央開口部２９に含まれるように、回路付サスペンション基板１に対して下側から配置する。

続いて、ピエゾ素子側先側端子１７と先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂの間、および、ピエゾ素子側後側端子１８と後側ピエゾ素子接続端子４７との間に、第２接合材２０を配置し、その後、リフローなどの加熱処理を実施する。

第２接合材２０としては、例えば、第１接合材１９と同様の導電性材料が挙げられる。

これにより、第２接合材２０が溶融および流動した後、固化する。その結果、ピエゾ素子側先側端子１７と先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂとが電気的に接続されるともに、ピエゾ素子側後側端子１８と後側ピエゾ素子接続端子４７とが電気的に接続される。また、ピエゾ素子１３は、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂおよび後側ピエゾ素子接続端子４７を架設するように、回路付サスペンション基板１の下面に固定される。

そして、この回路付サスペンション基板１は、ベース絶縁層３と、中間絶縁層５と、カバー絶縁層７と、支持絶縁層５５と、第１導体パターン４と、第２導体パターン６とを備えている。また、第１導体パターン４は、発光素子接続端子４４および第１配線（第１先側接続配線４５）を備え、第２導体パターン６は、磁気ヘッド接続端子６３Ｂおよび第２配線（第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび信号配線６３Ｃ）を備えている。また、スライダユニット１２を支持する台座８０を備えている。

このため、発光素子１１およびスライダ１０を備えるスライダユニット１２が搭載可能である。

また、台座８０は、ベース絶縁層３と、支持絶縁層５５と、複数の第２配線（第３電源端子６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび信号配線６３Ｃ）と、カバー絶縁層７をこの順で備えている。すなわち、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層７との厚み方向中間に、支持絶縁層５５および複数の第２配線がこの順で設けられている。

そのため、スライダ搭載領域９０において、支持絶縁層５５が設けられている領域（台座領域）は、そのほか他の領域よりも、位置を高くすることができ、台座としての役割を果たすことができる。

そして、カバー絶縁層７の上側に、スライダユニット１２を支持するための表側支持層を設ける必要がない。また、中間絶縁層５の形成の際に、支持絶縁層５５も同時に形成することができるため、スライダユニット１２を支持するための絶縁層の数を増加する必要がない。したがって、スライダ用支持絶縁層の形成のための熱履歴の増加を抑制でき、回路付サスペンション基板１の信頼性を維持することができる。

また、第２配線が形成されている領域に、台座８０（第１台座８１、第２台座８２）を設けることができるため、台座８０を配置するための専用スペースを設ける必要が生じない。したがって、台座８０や配線の配置の自由度が向上している。

また、台座８０では、複数の第２配線の上に、カバー絶縁層７が配置されているため、台座８０の上部には、複数の第２配線に沿って延びる複数の凸部８３が形成されている。これにより、複数の細長い凸部８３の上にスライダユニット１２を載置できるため、スライダユニット１２を安定して支持することができる。

また、台座８０では、複数の第２配線の上に、カバー絶縁層７が配置されているため、台座８０の上部には、複数の第２配線に沿う隙間８４が形成されている。そのため、台座８０に接着剤を過剰に供給しても、過剰な接着剤は、隙間８４に沿って、台座８０の領域から排出することができる。すなわち、過剰な接着剤の貯留によるスライダユニット１２の配置歪みを抑制することができる。また、十分な接着剤を台座８０に配置することができるため、スライダユニット１２を台座８０に確実に固定することができる。

また、この回路付サスペンション基板１は、ベース絶縁層３の下に金属支持基板２を備えている。そのため、金属支持基板２によって、スライダユニット１２をより確実に支持することできる。

また、この回路付サスペンション基板１は、第１台座８１および第２台座８２が互いに交差するように配置されている。そのため、スライダユニット１２を先後方向および幅方向からの応力に対して安定的に支持することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
図４に示す実施形態では、スライダ搭載領域（例えば、内側ベース絶縁層３６の後端部）に配置される複数の配線（第３電源端子６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび信号配線６３Ｃ）（台座８０を構成しない配線）が、第２導体パターン６として形成されているが、すなわち、これらの配線は、台座８０を構成する複数の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）と同時に形成されているが、例えば、図９に示すように、内側ベース絶縁層３６の後端部に配置される複数の配線（台座８０を構成しない配線）は、第１導体パターン４として形成することもできる。

すなわち、第１導体パターン４は、第１導体パターン−第３電源配線１６１Ｃ、第１導体パターン−第１後側電源配線１６２Ｃ、および、第１導体パターン−信号配線１６３Ｃをさらに備えている。

この実施形態では、本体部２１に形成される端子（第１〜第３電源端子、および、信号端子）も、第１導体パターン４として、製造工程時に、発光素子先側接続回路４１、および、後側ピエゾ素子接続回路４２と同時に形成される。

また、この実施形態では、適宜の配線設計により、第１導体パターン４は、第１導体パターン−第３電源配線１６１Ｃ、第１導体パターン−第１後側電源配線１６２Ｃ、および、第１導体パターン−信号配線１６３Ｃは、それぞれ、ビア構造（下側接続部、ビア導通部、および、上側導通部）を介して、第２導体パターン６（第３電源配線６１Ｃ、第１後側電源配線６２Ｃおよび信号配線６３Ｃ）と電気的に接続される。

また、製造工程において、後側ピエゾ素子接続回路４２は、第１導体パターン４である発光素子先側接続回路４１と同時に形成しているが、例えば、図示しないが、後側ピエゾ素子接続回路４２は、第２導体パターン６と同時に形成することもできる。

＜第２実施形態＞
図１０〜図１３を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第１実施形態では、台座８０が、ベース絶縁層３と、支持絶縁層５５と、複数の第２配線と、カバー絶縁層７をこの順で備えるが、第２実施形態では、図１０〜図１３に示すように、台座８０が、ベース絶縁層３と、複数の第１配線と、支持絶縁層５５と、カバー絶縁層７をこの順で備えている。

具体的には、第２実施形態では、図１０に示すように、第１導体パターン４は、発光素子接続回路２６２と、磁気ヘッド後側接続回路２６３と、先側ピエゾ接続回路２６１と、後側ピエゾ素子接続回路４２とを備えている。

発光素子接続回路２６２は、第１電源端子６２Ａと、発光素子接続端子４４と、第１電源配線２６２Ｃとを備えている。

第１電源配線２６２Ｃは、複数（２つ）設けられている。第１電源配線２６２Ｃは、複数（２つ）の第３電源配線６１Ｃに隣接する幅方向内側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１電源配線２６２Ｃは、その一端が第１電源端子６２Ａと連続し、その他端が発光素子接続端子４４と連続するように形成されている。具体的には、第１電源配線２６２Ｃは、本体部ベース絶縁層３１において、第１電源端子６２Ａから先側に向かって延び、本体部ベース絶縁層３１の先端部において、幅方向外側に向かって屈曲した後、その幅方向両端部において先側に屈曲し、後側ベース絶縁層３３および外側ベース絶縁層３４において、先側に向かって延び、外側ベース絶縁層３４の先端部において、幅方向内側に屈曲し、内側ベース絶縁層３６の幅方向中央において、先側に屈曲し、先側ベース絶縁層３５の後端部において、幅方向外側に屈曲し、幅方向外側において、先側に屈曲して先側に向かって延び、中間絶縁層５において、先側に向かって延び、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、発光素子接続端子４４に至るように形成されている。

第１電源配線２６２Ｃは、第１電源端子６２Ａと発光素子接続端子４４とを電気的に接続している。

磁気ヘッド後側接続回路２６３は、信号端子６３Ａと、下側接続部４３と、後側信号配線２６３Ｃとを備えている。

下側接続部４３は、複数（４つ）設けられており、先側ベース絶縁層３５の先側部分の幅方向外側に、幅方向に互いに間隔を隔てて２つずつ配置されている。下側接続部４３は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５１を含むように配置されている。下側接続部４３の上端部は、図１３に示すように、ビア導通部６０の下端と連続している。

後側信号配線２６３Ｃは、複数（４つ）設けられている。後側信号配線２６３Ｃは、複数（２つ）の第１電源配線２６２Ｃよりも幅方向内側、かつ、複数（２つ）の第２電源配線４８よりも幅方向外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。後側信号配線２６３Ｃは、その一端が信号端子６３Ａと連続し、その他端が下側接続部４３と連続するように形成されている。具体的には、後側信号配線２６３Ｃは、本体部ベース絶縁層３１、後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４、内側ベース絶縁層３６および先側ベース絶縁層３５において、信号端子６３Ａから、第１電源配線２６２Ｃに沿って延び、先側ベース絶縁層３５の先側部分の幅方向外側において、下側接続部４３に至るように形成されている。

後側信号配線２６３Ｃは、信号端子６３Ａと、下側接続部４３とを電気的に接続している。

先側ピエゾ接続回路２６１は、第３電源端子６１Ａと、先側ピエゾ素子接続端子６１Ｂと、第３電源配線６１Ｃとを備えている。

後側ピエゾ素子接続回路４２は、第２電源端子４６と、後側ピエゾ素子接続端子４７と、第２電源配線４８とを備えている。

中間絶縁層５は、図１１〜図１３に示すように、ベース絶縁層３および第１導体パターン４の上面に配置されている。具体的には、中間絶縁層５は、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃの先側部分における上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。

中間絶縁層５には、図１３に示すように、中間絶縁層５を厚み方向に貫通する連通穴５１が複数（４つ）形成されている。連通穴５１は、中間絶縁層５の幅方向外側部分において、幅方向に互いに間隔を隔てて２つずつ配置されている。連通穴５１は、厚み方向に投影したときに、下側接続部４３と重なる部分において、下側接続部４３より小径の平面視略円形状に形成されている。また、連通穴５１の内部には、ビア導通部６０が設けられている。

支持絶縁層５５は、図１１に示すように、スライダ搭載領域９０であって、ベース絶縁層３および第１導体パターン４の上面に配置されている。支持絶縁層５５は、複数（４つ）の支持絶縁部を備えている。すなわち、支持絶縁層５５は、複数（２つ）の第１支持絶縁部５６と、その後側に配置される複数（２つ）の第２支持絶縁部５７とを備えている。

複数の第１支持絶縁部５６は、先側ベース絶縁層３５の後側部分において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。第１支持絶縁部５６は、面方向に延びるシート状に形成されている。第１支持絶縁部５６は、厚み方向に投影したときに、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と重なるように、配置されている。具体的には、第１支持絶縁部５６は、複数の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）の上面および側面を被覆するように、複数の配線と交差（直交）する先後方向に延びる平面視略矩形状に、先側ベース絶縁層３５の上面に配置されている。すなわち、第１支持絶縁部５６は、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）を先後方向に跨ぐように、これらの配線の上側に配置されている。

複数の第２支持絶縁部５７は、内側ベース絶縁層３６の先側部分において、幅方向に間隔を隔てて配置されている。第２支持絶縁部５７は、面方向に延びるシート状に形成されている。

第２支持絶縁部５７は、厚み方向に投影したときに、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と重なるように、配置されている。具体的には、第２支持絶縁部５７は、複数の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）の上面および側面を被覆するように、複数の配線と交差（直交）する幅方向に延びる平面視略矩形状に、内側ベース絶縁層３６の上面に配置されている。すなわち、第２支持絶縁部５７は、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、６２Ｃ、６３Ｃ）を幅方向に跨ぐように、これらの配線の上側に配置されている。

第２導体パターン６は、中間絶縁層５の上面に配置されている。第２導体パターン６は、磁気ヘッド先側接続回路２６４を備えている。

磁気ヘッド先側接続回路２６４は、上側接続部６２Ｂと、磁気ヘッド接続端子６３Ｂと、先側信号配線２６４Ｃとを備えている。

上側接続部６２Ｂは、複数（４つ）設けられており、中間絶縁層５の幅方向外側に、幅方向に互いに間隔を隔てて２つずつ配置されている。上側接続部６２Ｂは、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５１（後述）を含むように配置されている。上側接続部６２Ｂの下端部は、図１３に示すように、ビア導通部６０の上端と連続している。

先側信号配線２６４Ｃは、図１１に示すように、複数（４つ）設けられており、中間絶縁層５に、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。先側信号配線２６４Ｃは、その一端が上側接続部６２Ｂと連続し、その他端が磁気ヘッド接続端子６３Ｂに連続するように形成されている。具体的には、先側信号配線２６４Ｃは、中間絶縁層５の幅方向外側の後側部分において、上側接続部６２Ｂから、先側に向かって僅かに延び、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、磁気ヘッド接続端子６３Ｂに至るように形成されている。

先側信号配線２６４Ｃは、上側接続部６２Ｂと、磁気ヘッド接続端子６３Ｂとを電気的に接続している。

これにより、磁気ヘッド接続端子６３Ｂは、先側信号配線２６４Ｃ、上側接続部６２Ｂ、ビア導通部６０、下側接続部４３および後側信号配線２６３Ｃを介して、信号端子６３Ａと電気的に接続される。そして、これらを介して、磁気ヘッド１４およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

台座８０は、図１２〜図１３に示すように、および、図３に参照されるように、複数（２つ）の第１台座８１と、複数（２つ）の第２台座８２とを備えている。

第１台座８１は、スライダ搭載領域９０に設けられている。第１台座８１は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と、第１支持絶縁部５６と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第１台座８１は、搭載部２５と、先側ベース絶縁層３５と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と、第１支持絶縁部５６と、先側カバー絶縁層７５とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線では、第１配線として、第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃが、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

また、第１台座８１の上部（先側カバー絶縁層７５）では、複数の配線に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線に沿うように、幅方向に延びるように形成されている。

第２台座８２は、スライダ搭載領域９０に設けられている。第２台座８２は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と、第２支持絶縁部５７と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第２台座８２は、連結部２６と、内側ベース絶縁層３６と、第２支持絶縁部５７と、複数（４つ）の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と、内側カバー絶縁層７６とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線では、第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃが、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

また、第２台座８２の上部（内側カバー絶縁層７６）では、複数の配線に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線に沿うように、先後方向に延びるように形成されている。

そして、この第２実施形態の回路付サスペンション基板１は、ベース絶縁層３と、中間絶縁層５と、カバー絶縁層７と、第１導体パターン４と、第２導体パターン６とを備えている。また、第１導体パターン４は、発光素子接続端子４４および第１配線（第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃ）を備え、第２導体パターン６は、磁気ヘッド接続端子６３Ｂおよび第２配線（先側信号配線２６４Ｃ）を備えている。また、スライダユニット１２を支持する台座８０を備えている。

また、台座８０は、ベース絶縁層３と、複数の第１配線（第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃ）と、支持絶縁層５５と、カバー絶縁層７をこの順で備えている。すなわち、ベース絶縁層およびカバー絶縁層７との厚み方向中間に、複数の第１配線および支持絶縁層５５がこの順で設けられている。

第２実施形態の回路付サスペンション基板１も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。すなわち、スライダ用支持絶縁層の形成のための熱履歴の増加を抑制でき、回路付サスペンション基板１の信頼性を維持することができる。また、台座を配置するための専用スペースを設ける必要がないため、台座や配線の配置の自由度が向上する。また、台座８０の上部には、複数の第１配線に沿って延びる複数の凸部８３が形成されているため、スライダユニット１２を安定して支持することができる。また、台座８０の上部には、複数の第１配線に沿う凸部８３が形成されているため、スライダユニット１２の配置歪みを抑制するとともに、スライダユニット１２を台座８０に確実に固定することができる。また、ベース絶縁層３の下に金属支持基板２を備えるため、金属支持基板２によって、スライダユニット１２をより確実に支持することできる。

＜第２実施形態の変形例＞
図１２に示す実施形態では、スライダ搭載領域（例えば、内側ベース絶縁層３６の後端部）に配置される複数の配線（第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３Ｃ）（台座８０を構成しない配線）は、第１導体パターンとして形成されているが、すなわち、これらの配線は、台座８０を構成する複数の配線（６１Ｃ、２６２Ｃ、２６３Ｃ）と同時に形成されているが、例えば、図１４で示すように、内側ベース絶縁層３６の後端部に配置される複数の配線（台座８０を構成しない配線）は、第２導体パターンとして形成することもできる。

すなわち、第２導体パターン６は、第２導体パターン−第３電源配線３６１Ｃ、第２導体パターン−第１電源配線３６２Ｃ、および、第２導体パターン−後側信号配線３６３Ｃをさらに備えている。

この場合、本体部２１に形成される端子（第１〜第３電源端子、および、信号端子）も、第２導体パターンとして、製造工程時に、磁気ヘッド先側接続回路２６４と同時に形成される。

また、この実施形態では、適宜の配線設計により、第２導体パターン−第３電源配線３６３１Ｃ、第２導体パターン−第１電源配線３６２Ｃ、および、第２導体パターン−後側信号配線３６３Ｃは、それぞれ、ビア構造を介して、第１導体パターン（第３電源配線６１Ｃ、第１電源配線２６２Ｃおよび後側信号配線２６３）と電気的に接続される。

また、製造工程において、後側ピエゾ素子接続回路４２は、第１導体パターン４である発光素子接続回路２６２などと同時に形成しているが、例えば、図示しないが、後側ピエゾ素子接続回路４２は、第２導体パターン６と同時に形成することもできる。

＜その他の変形例＞
第１実施形態および第２実施形態では、第１台座８１および第２台座８２は、それぞれ、複数（４つ）の配線を備えているが、配線の数は限定されず、例えば、２、３、または、５つ以上の配線を備えることもできる。

第１実施形態および第２実施形態では、台座の数は、第１台座８１および第２台座８２ともに、２つずつであるが、その台座の数は、限定されない。例えば、１つの第１台座８１のみを備えていてもよく、１つの第２台座８２のみを備えていてもよく、さらには、３つ以上の第１台座８１および第２台座８２を備えていてもよい。

第１実施形態および第２実施形態では、台座８０、ひいては、支持絶縁層５５（第１支持絶縁部５６、第２支持絶縁部５６）の形状は、平面視略矩形状となっているが、その形状は限定されず、例えば、平面視略楕円状などであってもよい。

１ サスペンション基板
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 第１導体パターン
５ 中間絶縁層
６ 第２導体パターン
７ カバー絶縁層
１０ スライダ
１１ 発光素子
１４ 磁気ヘッド
４４ 発光素子接続端子
５５ 支持絶縁層
６１Ｃ 第３電源配線
６２Ｃ 第２電源配線
６３Ｃ 信号配線
６３Ｂ 磁気ヘッド接続端子
８０ 台座
２６２Ｃ 第１電源配線
２６３Ｃ 後側信号配線

Claims (3)

1. スライダおよび電子部品を搭載可能な回路付サスペンション基板であって、
   第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に配置される第３絶縁層と、
   前記電子部品と電気的に接続するための電子部品接続端子、および、前記第１絶縁層の上に配置される第１配線を備える第１導体層と、
   前記スライダに設けられる磁気ヘッドと電気的に接続するための磁気ヘッド接続端子、および、少なくとも一部が前記第２絶縁層の上に配置される第２配線を備える第２導体層と
   を備え、
   前記スライダを支持する台座を備え、
   前記台座は、
   前記第１絶縁層と、
   前記第２絶縁層と、
   前記第３絶縁層と、
   前記第１配線および前記第２配線のいずれか一方と
   を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記第２導体層は、複数の第２配線を備え、
   前記台座は、前記第１絶縁層、前記第２絶縁層、前記複数の第２配線、および、前記第３絶縁層を順に備えることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１導体層は、複数の第１配線を備え、
   前記台座は、前記第１絶縁層、前記複数の第１配線、前記第２絶縁層、および、前記第３絶縁層を順に備えることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。

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