JP6979287B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。

従来より、回路付サスペンション基板として、先端部に、磁気ヘッドを備えるスライダを設けて、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。

このような回路付サスペンション基板では、ディスクの記憶容量を増加させるために、さらにレーザダイオードを備える熱アシスト装置などの電子部品を実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１には、磁気ヘッドスライダの一端を支持する支持部を有する磁気ヘッドスライダ搭載領域を備えたサスペンション用基板が開示されている。特許文献１に記載のサスペンション用基板の支持部は、金属基板上に形成され、金属基板に接触するよう設けられた第１金属層と、第１金属層上に設けられ、磁気ヘッドスライダを支持する支持用絶縁層と、を有する。

特許文献１のサスペンション用基板によれば、磁気ヘッドスライダを安定的に実装し、かつ、磁気ヘッドスライダの損傷を防止できる。

特開２０１３−２４６８６０号公報

ところで、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節すべく、熱アシスト装置に加えて、例えば、一対の圧電素子（ピエゾ素子）などのマイクロアクチュエータなどを搭載することも検討されている。

このようなマイクロアクチュエータを搭載するサスペンション用基板では、マイクロアクチュエータを下側から配置するため、マイクロアクチュエータの搭載領域には、金属基板を配置することができない。

また、熱アシスト装置やマイクロアクチュエータなどの電子部品を実装するため、サスペンション用基板には、配線が形成される領域が増加する。

これに対し、特許文献１のサスペンション用基板では、金属基板の上に、支持部が設けられるため、支持部を配置するためには、金属基板が存在する領域であって、かつ、配線が形成されていない領域を選択して、専用のスペースを設ける必要がある。そのため、支持部の配置が大幅に制限される、または、支持部の配置のために、配線設計を考慮する不具合が生じている。

本発明は、台座を配置するための専用スペースを設ける必要がない回路付サスペンション基板を提供する。

本発明［１］は、スライダを搭載可能な回路付サスペンション基板であって、前記スライダを支持する台座を備え、前記台座が、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に配置される第１金属層と、前記第１金属層の上に配置される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に配置される第２金属層と、前記第２金属層の上に配置される第３絶縁層とを備え、前記第１金属層および前記第２金属層の少なくとも一方が、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線を備える回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、台座が、第１絶縁層と、第１金属層と、第２絶縁層と、第２金属層と、第３絶縁層とを備え、第１金属層および第２金属層の少なくとも一方が、複数の配線を備える。したがって、配線が形成されている領域の上に、台座を設けることができるため、台座を配置するための専用スペースを設ける必要が生じない。その結果、台座や配線の配置の自由度が向上する。

本発明［２］は、前記第１金属層および前記第２金属層の一方が、前記複数の配線を備え、前記第１金属層および前記第２金属層の他方が、厚み方向に投影したときに、前記複数の配線のうち少なくとも隣接する２つの配線を含むように、前記回路付サスペンション基板の面方向に延びるシート形状を有する、［１］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、第１金属層および第２金属層の他方が、隣接する２つの配線を跨ぐシート形状を有する。そのため、台座の剛性が優れ、金属支持基板を備えない領域（例えば、後述するピエゾ素子搭載領域）においても、スライダを確実に支持することができる。

本発明［３］は、前記第１金属層が、前記複数の配線を備え、前記第２金属層が、前記シート形状を有する、［２］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、第２金属層が、隣接する２つの配線を跨ぐシート形状を有する。そのため、台座の剛性が優れ、金属支持基板を備えない領域においても、スライダを確実に支持することができる。

本発明［４］は、前記第１金属層が、前記シート形状を有し、前記第２金属層が、前記複数の配線を備える、［２］に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、第１金属層が、隣接する２つの配線を跨ぐシート形状を有する。そのため、台座の剛性が優れ、金属支持層を備えない領域においても、スライダを確実に支持することができる。

本発明［５］は、前記回路付サスペンション基板は、圧電素子を搭載可能であり、前記台座は、第１台座および第２台座を備え、前記第１台座は、前記スライダを搭載するスライダ搭載領域と、前記圧電素子を搭載する圧電素子搭載領域とが重なる領域に位置し、前記第１絶縁層の下に金属支持層を備えず、前記第２台座は、前記スライダ搭載領域に位置し、前記第１絶縁層の下に金属支持層を備える、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板を含んでいる。

このような回路付サスペンション基板によれば、第１台座は、スライダ搭載領域かつ圧電素子搭載領域に位置するため、圧電素子搭載領域で、スライダを支持することができる。そのため、圧電素子搭載領域を有効に活用できる。また、第２台座は、第１絶縁層の下に金属支持層を備えるため、スライダをより確実に支持することできる。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、台座を配置するための専用スペースを設ける必要がないため、台座や配線の配置の自由度を向上させることができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態の平面図（中間絶縁層、第２導体パターンおよびカバー絶縁層を省略）を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図（金属支持基板および第１導体パターンを省略）を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の平面図（ベース絶縁層、中間絶縁層およびカバー絶縁層を省略）を示す。 図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図５は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。 図７Ａ〜図７Ｅは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図７Ａは、金属支持基板を用意する工程、図７Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図７Ｃは、第１導体パターンを形成する工程、図７Ｄは、中間絶縁層を形成する工程、図７Ｅは、第２導体パターンを形成する工程を示す。 図８Ｆ〜図８Ｉは、図７Ｅに引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図８Ｆは、カバー絶縁層を形成する工程、図８Ｇは、金属支持基板を加工する工程、図８Ｈは、スライダユニットを実装する工程、図８Ｉは、ピエゾ素子を実装する工程を示す。 図９は、本発明の回路付サスペンション基板の第２実施形態の平面図（ベース絶縁層、中間絶縁層およびカバー絶縁層を省略）を示す。 図１０は、図９に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図１１は、図９に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

図１において、紙面上下方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面上側が先側（第１方向一方側）、紙面下側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面左右方向は、左右方向（幅方向、第２方向）であって、紙面左側が左側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面右側が右側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図１においては、中間絶縁層５、第２導体パターン６およびカバー絶縁層７を省略している。図２においては、金属支持基板２および第１導体パターン４を省略して、カバー絶縁層７は、格子状のハッチングで示している。図３においては、絶縁層（ベース絶縁層３、中間絶縁層５およびカバー絶縁層７）を省略している。図９においては、絶縁層（ベース絶縁層３、中間絶縁層５およびカバー絶縁層７）を省略している。

＜第１実施形態＞
図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態である回路付サスペンション基板１を説明する。

回路付サスペンション基板１は、スライダ１０および発光素子１１を搭載するスライダユニット１２と、圧電素子としてのピエゾ素子１３とを実装して、熱アシスト法を採用するハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。

回路付サスペンション基板１は、図１〜図３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、図４〜図６に示すように、金属支持層としての金属支持基板２と、金属支持基板２の上に配置される第１絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に配置される第１金属層としての第１導体パターン４と、第１導体パターン４の上に配置される第２絶縁層としての中間絶縁層５と、中間絶縁層５の上に配置される第２金属層としての第２導体パターン６と、第２導体パターン６の上に配置される第３絶縁層としてのカバー絶縁層７とを備えている。

金属支持基板２は、図１および図３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部２１と、本体部２１の先側に形成されるジンバル部２２とを一体的に備えている。

本体部２１は、後側部分において、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成され、先側部分において、幅方向両外側斜めに向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。本体部２１は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持される。

ジンバル部２２は、本体部２１の先端から連続して先側に延び、本体部２１よりも幅広の平面視略矩形状に形成されている。ジンバル部２２には、スライダユニット１２（図４〜５に示す仮想線参照）およびピエゾ素子１３（図４に示す仮想線参照）が実装される。

ジンバル部２２は、ジンバル後部２３と、１対のアウトリガー部２４と、搭載部２５と、連結部２６とを備えている。

ジンバル後部２３は、幅方向（左右方向）に延びる平面視略矩形状をなし、幅方向両外側において、本体部２１の先端縁と先後方向に連結している。これによって、ジンバル後部２３と、本体部２１との間に、本体開口部２７が形成されている。

アウトリガー部２４は、先後方向に延びる平面視略矩形状をなし、ジンバル後部２３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように１対として形成されている。

搭載部２５は、平面視略矩形状に形成されている。搭載部２５は、ジンバル後部２３の先側に、ジンバル後部２３と間隔を隔てて配置されている。また、搭載部２５は、搭載部２５の後端縁が１対のアウトリガー部２４の先端縁よりも先側に位置するように、配置されている。

搭載部２５の平面視略中央部には、スライダユニット１２を実装するための先側開口部２８が形成されている。先側開口部２８は、金属支持基板２を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

連結部２６は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。連結部２６は、ジンバル後部２３の先端縁と搭載部２５の後端縁とを架設するように、ジンバル後部２３の幅方向中央から先側に向かって形成されている。連結部２６は、１対のアウトリガー部２４に対して幅方向内側に間隔を隔てて配置されている。

これによって、搭載部２５とジンバル後部２３との間、かつ、連結部２６と１対のアウトリガー部２４との間に、１対のピエゾ素子１３を実装するための１対の中央開口部２９が開口されている。

なお、図３および図８Ｈに示すように、スライダ搭載領域９０は、スライダユニット１２を回路付サスペンション基板１に搭載する際に、厚み方向に投影したときに、スライダユニット１２と重複する領域である。具体的には、金属支持基板２の先後方向においては、先側開口部２８の先側部分（より具体的には、後述するヘッド接続端子６３の後端縁）から、連結部２６の後側部分に至る領域であり、金属支持基板２の幅方向においては、搭載部２５よりもわずかに幅方向内側に位置する領域である。

圧電素子搭載領域としてのピエゾ素子搭載領域９１は、図３および図８Ｉに示すように、１対のピエゾ素子１３を回路付サスペンション基板１に搭載する際に、厚み方向に投影したときに、１対のピエゾ素子１３と重複する領域である。ピエゾ素子搭載領域９１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）区画されており、具体的には、１対の中央開口部２９の平面視略中央部（より具体的には、後述する先側ピエゾ素子接続端子４７Ａの先端縁から後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂの後端縁）のそれぞれに位置する領域である。

ピエゾ素子非搭載領域９２は、１対のピエゾ素子１３を回路付サスペンション基板１に搭載する際に、厚み方向に投影したときに、１対のピエゾ素子１３と重複しない領域である。具体的には、ピエゾ素子搭載領域９１を除く全領域である。

金属支持基板２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウムなどの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。

金属支持基板２の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

ベース絶縁層３は、図１に示すように、金属支持基板２の上面（厚み方向一方側の表面）に形成されている。ベース絶縁層３は、本体部２１に対応する本体部ベース絶縁層３１と、ジンバル部２２に対応するジンバル部ベース絶縁層３２とを一体的に備えている。

本体部ベース絶縁層３１は、本体部２１において、第１導体パターン４（後述）が形成されるパターンに対応するように、後端部から先側に向かって延び、本体部２１の先端部において、幅方向両外側斜め先方に向かって分岐する平面視略Ｙ字状に形成されている。

ジンバル部ベース絶縁層３２は、ジンバル後部２３に対応する１対の後側ベース絶縁層３３と、１対のアウトリガー部２４に対応する１対の外側ベース絶縁層３４と、搭載部２５に対応する先側ベース絶縁層３５と、連結部２６に対応する内側ベース絶縁層３６とを備えている。

１対の後側ベース絶縁層３３は、本体部ベース絶縁層３１の先端縁から連続して、幅方向に互いに間隔を隔てて内側に向かって延びるように、平面視略矩形状に形成されている。

１対の外側ベース絶縁層３４は、１対の後側ベース絶縁層３３の幅方向外側部分の先端縁から連続して、幅方向に互いに間隔を隔てて先側に向かって延びるように、平面視略矩形状に形成されている。

先側ベース絶縁層３５は、平面視略矩形状に形成されている。先側ベース絶縁層３５は、その外周縁が金属支持基板２の搭載部２５の外周縁よりもわずかに外側となるように、形成されている。すなわち、先側ベース絶縁層３５の先端縁は、搭載部２５の先端縁よりも先側に位置し、先側ベース絶縁層３５の後端縁は、搭載部２５の後端縁よりも後側に位置し、先側ベース絶縁層３５の左端縁は、搭載部２５左端縁よりも左側に位置し、先側ベース絶縁層３５の右端縁は、搭載部２５の右端縁よりも右側に位置している。

また、先側ベース絶縁層３５の平面視略中央には、先側ベース絶縁開口部３８が形成されている。

先側ベース絶縁開口部３８は、厚み方向に投影したときに先側開口部２８と重なる部分において、先側ベース絶縁層３５を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

先側ベース絶縁開口部３８は、その外周縁が、先側開口部２８の外周縁よりもわずかに内側となるように、形成されている。すなわち、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁は、先側開口部２８の先端縁よりも後側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の後端縁は、先側開口部２８の後端縁よりも先側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の左端縁は、先側開口部２８の左端縁よりも右側に位置し、先側ベース絶縁開口部３８の右端縁は、先側開口部２８の右端縁よりも左側に位置している。

内側ベース絶縁層３６は、先側ベース絶縁層３５と、１対の外側ベース絶縁層３４とを相互に架設するように、平面視略逆Ｔ字状に形成されている。すなわち、内側ベース絶縁層３６は、先側ベース絶縁層３５の幅方向中央の後端縁から後側に向かって延び、途中で、幅方向両外側に向かって２束に分岐し、１対の外側ベース絶縁層３４の先側部分の幅方向内端縁に至るように形成されている。

なお、ベース絶縁層３において、本体部ベース絶縁層３１と、後側ベース絶縁層３３と、１対の外側ベース絶縁層３４と、内側ベース絶縁層３６との間に、後側ベース絶縁開口部３７が開口されている。後側ベース絶縁開口部３７は、厚み方向に投影したときに、本体開口部２７を含むように形成されている。

ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁性材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３３μｍ以下である。

第１導体パターン４は、図１に示すように、ベース絶縁層３の上面に形成されている。第１導体パターン４は、ピエゾ素子接続回路４１と、発光素子接続回路４２と、第１ヘッド接続回路４３とを備えている。

ピエゾ素子接続回路４１は、先側ピエゾ素子接続回路４４と、後側ピエゾ素子接続回路４５とを備えている。

先側ピエゾ素子接続回路４４は、第１電源端子４６Ａと、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａと、第１電源配線４８Ａとを備えている。

第１電源端子４６Ａは、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に配置されている。第１電源端子４６Ａは、本体部ベース絶縁層３１に設けられる複数（１０つ）の端子のうち幅方向最外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１電源端子４６Ａは、平面視略矩形状に形成されている。第１電源端子４６Ａは、ピエゾ素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

先側ピエゾ素子接続端子４７Ａは、複数（２つ）設けられており、１対のピエゾ素子搭載領域９１の先端部に配置されている。具体的には、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａは、平面視において、先側ベース絶縁層３５の幅方向外側部分の後端縁から後側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａは、図４に示すように、先側ベース絶縁層３５の後端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、後側に向かって延びるように、形成されている。

第１電源配線４８Ａは、図１に示すように、複数（２つ）設けられている。第１電源配線４８Ａは、ベース絶縁層３に設けられる複数（１０つ）の配線のうち幅方向最外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第１電源配線４８Ａは、その一端が第１電源端子４６Ａと連続し、その他端が先側ピエゾ素子接続端子４７Ａと連続するように形成されている。具体的には、第１電源配線４８Ａは、本体部ベース絶縁層３１において、第１電源端子４６Ａから先側に向かって延び、本体部ベース絶縁層３１の先端部において、幅方向外側に向かって屈曲した後、その幅方向両端部において先側に屈曲し、後側ベース絶縁層３３および外側ベース絶縁層３４において、先側に向かって延び、外側ベース絶縁層３４の先端部において、幅方向内側に屈曲し、内側ベース絶縁層３６の幅方向中央において、先側に屈曲し、先側ベース絶縁層３５の後端部において、幅方向外側に向かって屈曲した後、その後端部の幅方向途中において、後側に折返し、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａに至るように形成されている。

第１電源配線４８Ａは、第１電源端子４６Ａと先側ピエゾ素子接続端子４７Ａとを電気的に接続している。第１電源配線４８Ａは、第１電源端子４６Ａを介して、ピエゾ素子用電源からピエゾ素子１３に電力を供給する。

後側ピエゾ素子接続回路４５は、第２電源端子４６Ｂと、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂと、第２電源配線４８Ｂとを備えている。

第２電源端子４６Ｂは、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に配置されている。第２電源端子４６Ｂは、複数（１０つ）の端子のうち幅方向最内側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第２電源端子４６Ｂは、平面視略矩形状に形成されている。第２電源端子４６Ｂは、ピエゾ素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂは、複数（２つ）設けられており、１対のピエゾ素子搭載領域９１の後端部に配置されている。具体的には、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂは、平面視において、後側ベース絶縁層３３の幅方向内側の先端縁から、先側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂは、図４に示すように、後側ベース絶縁層３３の先端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、先側に向かって延びるように、形成されている。

第２電源配線４８Ｂは、図１に示すように、複数（２つ）設けられている。第２電源配線４８Ｂは、複数（１０つ）の配線４８のうち幅方向最内側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第２電源配線４８Ｂは、その一端が第２電源端子４６Ｂと連続し、その他端が後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂと連続するように形成されている。具体的には、第２電源配線４８Ｂは、本体部ベース絶縁層３１および後側ベース絶縁層３３において、第１電源配線４８Ａに沿って延び、後側ベース絶縁層３３において、幅方向内側に屈曲した後、後側ベース絶縁層３３の内側部分において、先側に屈曲し、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂに至るように形成されている。

第２電源配線４８Ｂは、第２電源端子４６Ｂと、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂとを電気的に接続している。第２電源配線４８Ｂは、第２電源端子４６Ｂを介して、ピエゾ素子用電源（図示せず）からピエゾ素子１３に電力を供給する。

発光素子接続回路４２は、第３電源端子４６Ｃと、発光素子接続端子４７Ｃと、第３電源配線４８Ｃとを備えている。

第３電源端子４６Ｃは、複数（２つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に配置されている。第３電源端子４６Ｃは、複数（２つ）の第１電源端子４６Ａの幅方向両内側に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第３電源端子４６Ｃは、発光素子用電源（図示せず）に電気的に接続される。

発光素子接続端子４７Ｃは、複数（２つ）設けられており、先側ベース絶縁開口部３８の先端部に配置されている。具体的には、発光素子接続端子４７Ｃは、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁から、後側に延びるように、平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、発光素子接続端子４７Ｃは、図５に示すように、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁から下側に向かって僅かに伸びた後、後側に向かって延びるように、形成されている。

第３電源配線４８Ｃは、図１に示すように、複数（２つ）設けられている。第３電源配線４８Ｃは、複数（２つ）の第１電源配線４８Ａよりも幅方向内側において、より具体的には、複数（２つ）の第１電源配線４８Ａに隣接する幅方向内側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ１つ配置されている。第３電源配線４８Ｃは、その一端が第３電源端子４６Ｃと連続し、その他端が発光素子接続端子４７Ｃと連続するように形成されている。具体的には、第３電源配線４８Ｃは、本体部ベース絶縁層４０、後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４および内側ベース絶縁層３６において、第１電源配線４８Ａに沿って延び、先側ベース絶縁層３５の後端部において、幅方向外側に屈曲した後、先側ベース絶縁層３５の外周端に沿って、その外側端部において、先側に屈曲し、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、発光素子接続端子４７Ｃに至るように形成されている。

第３電源配線４８Ｃは、第３電源端子４６Ｃと、発光素子接続端子４７Ｃとを電気的に接続している。第３電源配線４８Ｃは、第３電源端子４６Ｃを介して、発光素子用電源（図示せず）から発光素子１１に電力を供給する。

第１ヘッド接続回路４３は、図１に示すように、信号端子４６Ｄと、下側接続部４９と、下側信号配線４８Ｄとを備えている。

信号端子４６Ｄは、複数（４つ）設けられており、本体部ベース絶縁層３１の後端部に配置されている。信号端子４６Ｄは、複数（２つ）の第３電源端子４６Ｃの幅方向両内側かつ複数（２つ）の第２電源端子４６Ｂの幅方向両外側に互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。信号端子４６Ｄは、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

下側接続部４９は、先側ベース絶縁層３５の先側部分に、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。下側接続部４９は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５９（後述）を含むように配置されている。下側接続部４９の上端部は、図４に示すように、ビア導通部６０（後述）の下端と連続している。

下側信号配線４８Ｄは、図１に示すように、複数（４つ）設けられている。下側信号配線４８Ｄは、複数（２つ）の第３電源配線４８Ｃよりも幅方向内側、かつ、複数（２つ）の第２電源配線４８Ｂよりも幅方向外側において、幅方向に互いに間隔を隔ててそれぞれ２つ配置されている。下側信号配線４８Ｄは、その一端が信号端子４６Ｄと連続し、その他端が下側接続部４９と連続するように形成されている。具体的には、下側信号配線４８Ｄは、本体部ベース絶縁層３１、後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４および内側ベース絶縁層３６において、第３電源配線４８Ｃに沿って延び、先側ベース絶縁層３５の後側部分において、幅方向外側に屈曲し、幅方向外側において、先側に屈曲し、下側接続部４９に至るように形成されている。

下側信号配線４８Ｄは、信号端子４６Ｄと、下側接続部４９とを電気的に接続している。下側信号配線４８Ｄは、信号端子４６Ｄおよび第２ヘッド接続回路６１（後述）を介して、磁気ヘッド１４およびリード・ライト基板（図示せず）間に電気信号を伝達する。

第１導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

第１導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

各配線４８（４８Ａ〜４８Ｄ）の幅は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

複数の配線４８間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

各端子（４６Ａ〜４６Ｄ、４７Ａ〜４７Ｃ）の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

下側接続部４９の直径は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

中間絶縁層５は、図２および図４〜図６に示すように、第１導体パターン４およびベース絶縁層３の上面に形成されている。具体的には、中間絶縁層５は、配線（４８Ａ〜４８Ｄ）の上面および側面を被覆し、かつ、第１〜第３電源端子４６Ａ〜４６Ｃおよび信号端子４６Ｄの上面を露出するように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。中間絶縁層５は、平面視において、ベース絶縁層３と略同一となるように形成されている。すなわち、中間絶縁層５は、本体部ベース絶縁層３１に対応する本体部中間絶縁層５１と、ジンバル部ベース絶縁層３２に対応するジンバル部中間絶縁層５２とを一体的に備えている。また、ジンバル部中間絶縁層５２は、１対の後側ベース絶縁層３３に対応する１対の後側中間絶縁層５３と、１対の外側ベース絶縁層３４に対応する外側中間絶縁層５４と、先側ベース絶縁層３５に対応する先側中間絶縁層５５と、内側ベース絶縁層３６に対応する内側中間絶縁層５６とを備えている。

本体部中間絶縁層５１と、後側中間絶縁層５３と、１対の外側中間絶縁層５４と、内側中間絶縁層５６との間には、後側ベース絶縁開口部３７に対応する後側中間絶縁開口部５７が開口されている。後側中間絶縁開口部５７は、厚み方向に投影したときに、本体開口部２７を含むように配置されている。

また、先側中間絶縁層５５の平面視略中央には、先側ベース絶縁開口部３８に対応する先側中間絶縁開口部５８が形成されている。先側中間絶縁開口部５８は、厚み方向に投影したときに先側開口部２８と重なる部分において、先側中間絶縁層５５を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。

先側ピエゾ素子接続端子４７Ａ、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂ、および、発光素子接続端子４７Ｃ付近において、中間絶縁層５は、これらの接続端子の上面を被覆するように形成されている。具体的には、図４に示すように、後側中間絶縁層５３は、その内側部分の先端縁が、後側ベース絶縁層３３の内側部分の先端縁よりも先側に位置するように、かつ、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂの先端縁と一致するように形成されている。先側中間絶縁層５５は、その外側部分の後端縁が、先側ベース絶縁層３５の外側部分の後端縁よりも後側に位置するように、かつ、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａの後端縁と一致するように形成されている。また、図５に示すように、先側中間絶縁開口部５８は、その先端縁が、先側ベース絶縁開口部３８の先端縁よりも後端に位置し、かつ、発光素子接続端子４７Ｃの後端縁と一致するように、形成されている。

また、先側中間絶縁層５５には、図４に示すように、先側中間絶縁層５５を厚み方向に貫通する連通穴５９が複数（４つ）形成されている。連通穴５９は、先側中間絶縁開口部５８の外側部分において、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。連通穴５９は、厚み方向に投影したときに、下側接続部４９と重なる部分において、下側接続部４９より小径の平面視略円形状に形成されている。すなわち、連通穴５９は、厚み方向に投影したときに、下側接続部４９に含まれるように形成されている。

連通穴５９の内部には、ビア導通部６０が設けられている。具体的には、ビア導通部６０は、連通穴５９の全部を満たすように配置されている。ビア導通部６０は、下側接続部４９より小径の円柱形状に形成されている。

ビア導通部６０は、第１導体パターン４と同様の金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

また、本体部中間絶縁層５１には、図２に示すように、端子の上面を露出するための複数（１０つ）の端子開口部５０が形成されている。端子開口部５０は、平面視略形状に形成され、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。具体的には、幅方向最外側に、第１電源端子４６Ａの上面を露出する複数（２つ）の第１端子開口部５０Ａが形成され、その幅方向内側に、第３電源端子４６Ｃの上面を露出する複数（２つ）の第３端子開口部５０Ｃが間隔を隔てて形成され、その幅方向内側に、信号端子４６Ｄの上面を露出する複数（４つ）の第４端子開口部５０Ｄが間隔を隔てて形成され、その幅方向内側に、第２電源端子４６Ｂの上面を露出する複数（２つ）の第２端子開口部５０Ｂが間隔を隔てて形成されている。

中間絶縁層５は、ベース絶縁層３を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。中間絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

第２導体パターン６は、図２に示すように、中間絶縁層５の上面に形成されている。第２導体パターン６は、第２ヘッド接続回路６１と、金属シート部６２とを備えている。

第２ヘッド接続回路６１は、ヘッド接続端子６３と、上側接続部６４と、上側信号配線６５とを備えている。

ヘッド接続端子６３は、複数（４つ）設けられており、平面視において、スライダ搭載領域９０の先側に配置されている。具体的には、ヘッド接続端子６３は、先側中間絶縁開口部５８の先端縁より先側に配置されている。ヘッド接続端子６３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、ヘッド接続端子６３は、図３および図５に示すように、厚み方向に投影したときに、ヘッド接続端子６３が、発光素子接続端子４７Ｃと重複するように、配置されている。具体的には、厚み方向に投影したときに、４つのヘッド接続端子６３のうち内側の２つのヘッド接続端子６３の後端部が、発光素子接続端子４７Ｃと重なるように、配置されている。

上側接続部６４は、図３および図４に示すように、先側中間絶縁層５５の先側部分かつ先側中間絶縁開口部５８の幅方向外側において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。上側接続部６４は、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成され、厚み方向に投影したときに、連通穴５９を含むように配置されている。上側接続部６４の下端は、図４に示すように、ビア導通部６０の上端と連続している。

上側信号配線６５は、図２に示すように、その一端が上側接続部６４と連続し、その他端がヘッド接続端子６３に連続するように形成されている。具体的には、上側信号配線６５は、先側中間絶縁層５５の先側部分において、先側中間絶縁層５５の外周端に沿って、先側に向かって僅かに延び、その先端部において、内側に屈曲し、内側部分において、後側に折返し、ヘッド接続端子６３に至るように形成されている。

これにより、ヘッド接続端子６３は、上側信号配線６５、上側接続部６４、ビア導通部６０、下側接続部４９および下側信号配線４８Ｄを介して、信号端子４６Ｄと電気的に接続される。

金属シート部６２は、複数（２つ）の第１金属シート部６６と、複数（２つ）の第２金属シート部６７とを備えている。

第１金属シート部６６は、図２および図３に示すように、スライダ搭載領域９０であって、かつ、ピエゾ素子搭載領域９１に配置されている。具体的には、第１金属シート部６６は、内側中間絶縁層５６の幅方向両外側部分に、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

第１金属シート部６６は、面方向（先後方向および幅方向）に延びる平面視略矩形状のシート形状を有している。第１金属シート部６６は、厚み方向に投影したときに、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃ、および、２つの下側信号配線４８Ｄを含むように、配置されている。すなわち、第１金属シート部６６は、１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃおよび下側信号配線４８Ｄをそれらと交差（直交）する先後方向に跨ぐように、配置されている。

第２金属シート部６７は、スライダ搭載領域９０であって、かつ、ピエゾ素子非搭載領域９２に配置されている。具体的には、第２金属シート部６７は、内側中間絶縁層５６の先端部に、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。

第２金属シート部６７は、面方向（先後方向および幅方向）に延びる平面視略矩形状のシート形状を有している。第２金属シート部６７は、厚み方向に投影したときに、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃ、および、２つの下側信号配線４８Ｄを含むように、配置されている。すなわち、第２金属シート部６７は、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃ、および、下側信号配線４８Ｄをそれらと交差（直交）する幅方向に跨ぐように、配置されている。

金属シート部６２は、電気的に独立している。すなわち、金属シート部６２は、各配線（４８Ａ〜４８Ｄ、６５）や各端子（４６Ａ〜４６Ｄ、４９、６３、６４）などの導体パターンと電気的に接続しておらず、他の第２導体パターン６および第１導体パターン４の部材から独立した一部材である。

第２導体パターン６は、第１導体パターン４と同様の金属導体材料などから形成され、好ましくは、銅から形成されている。

第２導体パターン６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

上側信号配線６５の幅は、例えば、第１導体パターン４の配線の幅と同様である。

上側信号配線６５間の幅、および、上側信号配線６５と第１導体パターン４の配線４８との間隔は、例えば、第１導体パターン４の配線４８間の幅と同様である。

ヘッド接続端子６３の幅および長さ（先後方向長さ）は、例えば、第１導体パターン４の端子の幅および長さと同様である。

上側接続部６４の直径は、例えば、下側接続部４９の直径と同様である。

金属シート部６２の面方向長さ（先後方向長さおよび幅方向長さ）の最大は、それぞれ、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。

カバー絶縁層７は、図２および図４〜図６に示すように、第２導体パターン６および中間絶縁層５の上面に形成されている。具体的には、カバー絶縁層７は、上側信号配線６５および上側接続部６４の上面および側面を被覆し、かつ、ヘッド接続端子６３の上面および側面を露出するように、中間絶縁層５の上面に配置されている。カバー絶縁層７は、平面視において、中間絶縁層５の一部と略同一となるように形成されている。すなわち、カバー絶縁層７は、先側中間絶縁層５５に対応する先側カバー絶縁層７１と、内側中間絶縁層５６に対応する内側カバー絶縁層７２とを一体的に備えている。

先側カバー絶縁層７１の平面視略中央には、先側中間絶縁開口部５８に対応するカバー絶縁開口部７３が形成されている。カバー絶縁開口部７３は、厚み方向に投影したときに先側開口部２８と重なる部分において、先側カバー絶縁層７１を厚み方向に貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。また、図５に示すように、カバー絶縁開口部７３は、その先端縁が、先側ベース絶縁開口部３８および先側中間絶縁開口部５８の先端縁よりも先側に位置し、かつ、ヘッド接続端子６３Ｃの先端縁と一致するように、形成されている。これによって、先側中間絶縁層５５上に配置されるヘッド接続端子６３カバー絶縁開口部７３によって、先側カバー絶縁層７１から露出される。

カバー絶縁層７は、ベース絶縁層３を形成する絶縁性材料と同一の絶縁性材料から形成されている。カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

次いで、台座８０について説明する。台座８０は、複数（２つ）の第１台座８１と、複数（２つ）の第２台座８２とを備えている。

第１台座８１は、スライダ搭載領域９０であって、かつ、ピエゾ素子搭載領域９１に設けられている。具体的には、第１台座８１は、内側カバー絶縁層７２の幅方向両外側の領域に、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。

第１台座８１は、ベース絶縁層３と、複数（４つ）の配線（４８Ａ、４８Ｃ、４８Ｄ）と、中間絶縁層５と、第１金属シート部６６と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第１台座８１は、内側ベース絶縁層３６と、複数（４つ）の配線（４８Ａ、４８Ｃ、４８Ｄ）と、内側中間絶縁層５６と、第１金属シート部６６と、内側カバー絶縁層７２とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線４８では、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃ、および、２つの下側信号配線４８Ｄが、前後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

内側中間絶縁層５６、第１金属シート部６６および内側カバー絶縁層７２は、厚み方向に投影したときに複数の配線（４８Ａ、４８Ｃ、４８Ｄ）を含むシート形状となるように形成されており、複数の配線４８の上側に配置されている。

また、第１台座８１の上部では、複数の配線４８に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線４８に沿うように、幅方向に延びるように形成されている。

また、第１台座８１は、金属支持基板２を備えていない。すなわち、第１台座８１を形成する平面視領域には、金属支持基板２が配置されていない。

第２台座８２は、スライダ搭載領域９０であって、かつ、ピエゾ素子非搭載領域９２に設けられている。具体的には、第２台座８２は、内側カバー絶縁層７２の先端部の領域に、幅方向に互いに間隔を隔てて形成されている。

第２台座８２は、金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、複数（６つ）の配線（４８Ａ、４８Ｃ、４８Ｄ）と、中間絶縁層５と、第２金属シート部６７と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第２台座８２は、連結部２６と、内側ベース絶縁層３６と、複数（６つ）の配線（４８Ａ、４８Ｃ、４８Ｄ）と、内側中間絶縁層５６と、第２金属シート部６７と、内側カバー絶縁層７２とをこの順で備えている。

複数（４つ）の配線４８では、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃ、および、２つの下側信号配線４８Ｄが、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。

内側中間絶縁層５６、第２金属シート部６７、および、内側カバー絶縁層７２は、厚み方向に投影したときに複数の配線４８を含むシート形状を有しており、複数の配線４８の上側に配置されている。

また、第２台座８２の上部では、複数の配線４８に対応する複数（４つ）の凸部８３と、複数の凸部８３間に形成される複数（３つ）の隙間８４が形成されている。

凸部８３および隙間８４は、それぞれ、複数の配線４８に沿うように、先後方向に延びるように形成されている。

また、第２台座８２は、その一部で、カバー絶縁層７の下側に配置される金属支持基板２を備えている。すなわち、第２台座８２を形成する平面視領域において、幅方向内側に金属支持基板２が配置される一方、幅方向外側に金属支持基板２が配置されていない。

次に、回路付サスペンション基板１の製造方法の一実施形態を、図７Ａ〜図８Ｉを参照して説明する。なお、図７Ａ〜図８Ｇおよび図８Ｉは、図１に示すＡ−Ａ側断面図の工程図を示し、図８Ｈは、図１に示すＢ−Ｂ側断面図の工程図を示す。

この方法では、図７Ａに示すように、まず、金属支持基板２を用意する。

次いで、図７Ｂに示すように、ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３を、本体部ベース絶縁層３１、および、ジンバル部ベース絶縁層３２（後側ベース絶縁層３３、外側ベース絶縁層３４、先側ベース絶縁層３５、および、内側ベース絶縁層３６）に対応するパターンとして、金属支持基板２の上面に形成する。

本体部ベース絶縁層３１およびジンバル部ベース絶縁層３２を備えるベース絶縁層３を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板２の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。

その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層３を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層３を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して対向配置し、露光する。

その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させることにより、本体部ベース絶縁層３１およびジンバル部ベース絶縁層３２を備えるベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。

次いで、図７Ｃに示すように、第１導体パターン４を、ベース絶縁層３の上に形成する。

具体的には、ベース絶縁層３および金属支持基板２の上面に、第１導体パターン４をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

これにより、図１に示すように、第１導体パターン４が、ピエゾ素子接続回路４１（先側ピエゾ素子接続回路４４、後側ピエゾ素子接続回路４５）、発光素子接続回路４２、および、第１ヘッド接続回路４３を備えるように形成される。なお、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａ、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂおよび発光素子接続端子４７Ｃは、金属支持基板２の上面に落ち込むように、形成される。

次いで、図７Ｄに示すように、中間絶縁層５を、第１導体パターン４およびベース絶縁層３の上に形成する。

具体的には、中間絶縁層５を、本体部中間絶縁層５１、および、ジンバル部中間絶縁層５２（後側中間絶縁層５３、外側中間絶縁層５４、先側中間絶縁層５５および内側中間絶縁層５６）に対応するパターンとして、第１導体パターン４およびベース絶縁層３の上面に形成する。

この際、先側中間絶縁層５５に、複数（４つ）の連通穴５９が形成され、本体部中間絶縁層５１に、複数（１０つ）の端子開口部５０が形成されるように、中間絶縁層５を形成する。その一方で、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａ、後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂおよび発光素子接続端子４７Ｃの上面および側面を被覆するように、中間絶縁層５を形成する。

中間絶縁層５の形成方法は、ベース絶縁層３の形成方法と同様である。

次いで、図７Ｅに示すように、第２導体パターン６を、中間絶縁層５の上に形成する。

具体的には、中間絶縁層５の上面に、第２導体パターン６をアディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって形成する。

これにより、図２に示すように、第２導体パターン６が、第２ヘッド接続回路６１および金属シート部６２（第１金属シート部６６、第２金属シート部６７）を備えるように形成される。

なお、第２導体パターン６を形成するとともに、連通穴５９に、第２導体パターン６の同一材料でビア導通部６０を充填する。

次いで、図８Ｆに示すように、カバー絶縁層７を第２導体パターン６および中間絶縁層５の上に形成する。

具体的には、カバー絶縁層７を、先側カバー絶縁層７１、および、内側カバー絶縁層７２に対応するパターンとして、第２導体パターン６および中間絶縁層５の上に形成する。

この際、ヘッド接続端子６３の上面および側面が露出するように、カバー絶縁層７を形成する。

次いで、図８Ｇに示すように、金属支持基板２を、例えば、エッチングなどによって、本体開口部２７、先側開口部２８、および、中央開口部２９が形成されるように、外形加工する。

次いで、必要に応じて、複数の端子の表面に、めっき層を形成する。具体的には、無電解めっき、電解めっきなどのめっき、好ましくは、電解めっきによって、図示しないめっき層を形成する。

これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。

この回路付サスペンション基板１には、図８Ｈおよび図８Ｉに示すように、スライダユニット１２と、複数（２つ）のピエゾ素子１３とが実装される。

図８Ｈに示すように、スライダユニット１２は、スライダ１０と、発光素子１１とを備えている。

スライダ１０は、平面視略矩形箱形状に形成されており、スライダ１０は、磁気ヘッド１４を搭載している。磁気ヘッド１４は、スライダ１０の先端部に設けられており、図示しない磁気ディスクに対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。磁気ヘッド１４の先端部の下側部分に、ヘッド側端子１５が形成されている。

発光素子１１は、スライダ１０よりも外形の小さい平面視略矩形状に形成されている。発光素子１１は、スライダ１０の先後方向先側における下面に設けられている。発光素子１１は、例えば、レーザダイオードを備えた熱アシスト装置であり、レーザービームによって、図示しない磁気ディスクの記録面を加熱することができる。発光素子１１の先端部の下側部分に、発光素子側端子１６が形成されている。

スライダユニット１２の実装では、まず、スライダユニット１２を、スライダ搭載領域９０に配置する。具体的には、スライダユニット１２を、発光素子１１が先側開口部２８に挿通されるように、回路付サスペンション基板１に対して上側から配置する。

このとき、スライダ１０が、第１台座８１および第２台座８２に載置される。すなわち、スライダ１０の下面が、複数の第１台座８１および複数の第２台座８２に接触する一方、第１台座８１および第２台座８２以外の回路付サスペンション基板１の箇所は、スライダ１０と接触しない。

また、第１台座８１および第２台座８２と、スライダ１０との間に、接着剤（図示せず）を配置する。これにより、スライダユニット１２と回路付サスペンション基板１とが固定される。

続いて、ヘッド側端子１５とヘッド接続端子６３との間、および、発光素子側端子１６と発光素子接続端子４７との間に、第１接合材１８を配置し、その後、リフローなどの加熱処理を実施する。

第１接合材１８としては、例えば、はんだや、導電性接着剤（例えば、銀ペーストなど）などの導電性材料から形成されている。

これにより、第１接合材１８が溶融および流動し、固化する。その結果、ヘッド接続端子６３と、磁気ヘッド１４のヘッド側端子１５とが電気的に接続されとともに、発光素子接続端子４７Ｃと、発光素子１１の発光素子側端子１６とが電気的に接続される。

図８Ｉに示すように、一対のピエゾ素子１３は、先後方向に伸縮可能なアクチュエータであって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。ピエゾ素子１３が伸縮することにより、ジンバル部２２、ひいては、スライダユニット１２の位置を微調整することができる。また、ピエゾ素子１３の上面の先端部および後端部に、それぞれピエゾ素子側先側端子１７Ａおよびピエゾ素子側後側端子１７Ｂが形成されている。

ピエゾ素子１３の実装には、まず、ピエゾ素子１３を、ピエゾ素子搭載領域９１に配置する。具体的には、ピエゾ素子１３を、厚み方向に投影したときに中央開口部２９に含まれるように、回路付サスペンション基板１に対して下側から配置する。

続いて、ピエゾ素子側先側端子１７Ａと先側ピエゾ素子接続端子４７Ａの間、および、ピエゾ素子側後側端子１７Ｂと後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂとの間に、第２接合材１９を配置し、その後、リフローなどの加熱処理を実施する。

第２接合材１９としては、例えば、第１接合材１８と同様の導電性材料が挙げられる。

これにより、第２接合材１９が溶融および流動した後、固化する。その結果、ピエゾ素子側先側端子１７Ａと先側ピエゾ素子接続端子４７Ａとが電気的に接続されるともに、ピエゾ素子側後側端子１７Ｂと後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂとが電気的に接続される。また、ピエゾ素子１３は、先側ピエゾ素子接続端子４７Ａおよび後側ピエゾ素子接続端子４７Ｂを架設するように、回路付サスペンション基板１の下面に固定される。

そして、このスライダユニット１２およびピエゾ素子１３が搭載可能な回路付サスペンション基板１は、スライダユニット１２を支持する第１台座８１を備えている。また、第１台座８１が、ベース絶縁層３と、第１導体パターン４と、中間絶縁層５と、第２導体パターン６と、カバー絶縁層７とを備えている。また、第１導体パターン４が、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線４８（第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃおよび下側信号配線４８Ｄ）を備えている。

そのため、配線４８が形成されている領域の上に、第１台座８１を設けることができるため、第１台座８１を配置するための専用スペースを設ける必要が生じない。その結果、第１台座８１や配線４８の配置の自由度が向上する。

また、第１台座８１では、複数の配線４８の上に、カバー絶縁層７が配置されているため、第１台座８１の上部には、複数の配線４８に沿って延びる複数の凸部８３が形成されている。そのため、複数の細長い凸部８３の上にスライダユニット１２が載置されているため、スライダユニット１２を安定して支持することができる。

また、第１台座８１では、複数の配線４８の上に、カバー絶縁層７が配置されているため、第１台座８１の上部には、複数の配線４８に沿う隙間８４が形成されている。そのため、第１台座８１に接着剤を過剰に供給しても、過剰な接着剤は、隙間８４に沿って、第１台座８１の領域から排出することができる。すなわち、過剰な接着剤の貯留によるスライダユニット１２の配置歪みを抑制することができる。よって、十分な接着剤を第１台座８１に配置することができ、スライダユニット１２を第１台座８１に確実に固定することができる。

第１台座８１が、ベース絶縁層３と、第１導体パターン４と、中間絶縁層５と、第２導体パターン６と、カバー絶縁層７とからなるため、第１台座８１のみを形成するためだけに、高さ調整層（例えば、絶縁層）を別途形成する必要がない。よって、回路付サスペンション基板１の製造工程数の増加を防止できる。また、高さ調整層が、例えば、感光性の絶縁材料のワニスから形成される絶縁層である場合には、製造工程数の増加に伴い、熱処理回数も増加するところ、この回路付サスペンション基板１では、そのような熱処理回数の増加を抑制し、熱損傷を抑制することができる。

また、この回路付サスペンション基板１は、第２導体パターン６が、厚み方向に投影したときに、複数の配線４８のうち少なくとも隣接する２つの配線を含む（具体的には、第１電源配線４８Ａ、第３電源配線４８Ｃおよび下側信号配線４８Ｄを含む）ように、面方向に延びるシート形状を有する第１金属シート部６６を備えている。

そのため、第１台座８１の剛性が優れ、金属支持基板２を備えない領域（例えば、ピエゾ素子搭載領域９１）においても、スライダユニット１２を確実に支持することができる。

また、この回路付サスペンション基板１は、ピエゾ素子１３を搭載可能であり、第１台座８１および第２台座８２を備えている。そして、第１台座８１は、スライダ搭載領域９０と、ピエゾ素子搭載領域９１とが重なる領域に位置し、ベース絶縁層３の下に金属支持基板２を備えていない。一方、第２台座８２は、スライダ搭載領域９０であって、ピエゾ素子非搭載領域９２に位置し、ベース絶縁層３の下に金属支持基板２を備えている。

そのため、第１台座８１によって、ピエゾ素子搭載領域９１で、スライダユニット１２を支持することができ、ピエゾ素子搭載領域９１を有効に活用できる。一方、第２台座８２は、ピエゾ素子非搭載領域９２で、金属支持基板２によって、スライダユニット１２をより確実に支持することできる。

＜第２実施形態＞
図９〜図１１を参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

図１〜図８に示す第１実施形態では、第１導体パターン４が、複数の配線４８を備え、第２導体パターン６が、第１金属シート部６６を備えるが、例えば、図８〜図１０に示すように、第１導体パターン４が、金属シート部を備え、第２導体パターン６が、複数の配線を備えることもできる。

第２実施形態では、図１０に示すように、第１台座８１は、ベース絶縁層３と、第１金属シート部６６と、中間絶縁層５と、複数（２つ）の配線６５と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第１台座８１は、内側ベース絶縁層３６と、第１金属シート部６６と、内側中間絶縁層５６と、複数（２つ）の並列配置される上側信号配線６５と、内側カバー絶縁層７２とをこの順で備えている。

第１金属シート部６６は、厚み方向に投影したときに複数（２つ）の上側信号配線６５を含むシート形状を有しており、複数の配線４８の下側に配置されている。

第２台座８２も、図１１に示すように、同様に、ベース絶縁層３と、第２金属シート部６７と、中間絶縁層５と、複数（２つ）の配線６５と、カバー絶縁層７とをこの順で備えている。より具体的には、第２台座８２は、連結部２６と、内側ベース絶縁層３６と、第２金属シート部６７と、内側中間絶縁層５６と、複数（２つ）の並列配置される上側信号配線６５と、内側カバー絶縁層７２とをこの順で備えている。

第２金属シート部６７は、厚み方向に投影したときに複数（２つ）の上側信号配線６５を含むシート形状を有しており、複数の配線４８の下側に配置されている。

第２実施形態では、例えば、図９に参照されるように、下側接続部４９および上側接続部６４を、それそれ、アウトリガー部２４に対応する外側ベース絶縁層３４および外側中間絶縁層５４の上に形成する。また、下側接続部４９および上側接続部６４の位置に対応して、第１ヘッド接続回路４３の下側信号配線４８Ｄおよび第２ヘッド接続回路６１の上側信号配線６５を形成する。

第２実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。すなわち、第１台座８１の剛性が優れ、金属支持基板２を備えない領域（例えば、ピエゾ素子搭載領域９１）においても、スライダユニット１２を確実に支持することができる。

＜その他の変形例＞
第１実施形態では、第１台座８１および第２台座８２は、複数（４つ）の配線４８を備えているが、その配線の数は限定されず、例えば、２、３、または、５つ以上の配線を備えることもできる。

第２実施形態では、第１台座８１および第２台座８２は、複数（２つ）の配線を備えているが、その配線の数は限定されず、例えば、３つ以上の配線を備えることもできる。

第１実施形態および第２実施形態では、台座の数は、第１台座８１および第２台座８２ともに、２つずつであるが、その台座の数は、限定されない。例えば、１つの第１台座８１のみを備えていてもよく、１つの第２台座８２のみを備えていてもよく、さらには、３つ以上の第１台座８１および第２台座８２を備えていてもよい。

第１実施形態および第２実施形態では、金属シート部６２（第１金属シート部６６、第２金属シート部６７）の形状は、平面視略矩形状となっているが、その形状は限定されず、例えば、平面視略楕円状などであってもよい。

１ サスペンション基板
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 第１導体パターン
５ 中間絶縁層
６ 第２導体パターン
７ カバー絶縁層
１０ スライダ
１３ ピエゾ素子
４８ 配線
４８Ａ 第１電源配線
４８Ｃ 第３電源配線
４８Ｄ 下側信号配線
６２ 金属シート部
６６ 第１金属シート部
６７ 第２金属シート部
８０ 台座
８１ 第１台座
８２ 第２台座
９０ スライダ搭載領域
９１ ピエゾ素子搭載領域

Claims (5)

1. スライダを搭載可能な回路付サスペンション基板であって、
   前記スライダを支持する台座を備え、
   前記台座が、
   第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に配置される第１金属層と、
   前記第１金属層の上に配置される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に配置される第２金属層と、
   前記第２金属層の上に配置される第３絶縁層と
   を備え、
   前記第１金属層および前記第２金属層の少なくとも一方が、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 前記第１金属層および前記第２金属層の一方が、前記複数の配線を備え、
   前記第１金属層および前記第２金属層の他方が、厚み方向に投影したときに、前記複数の配線のうち少なくとも隣接する２つの配線を含むように、前記回路付サスペンション基板の面方向に延びるシート形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第１金属層が、前記複数の配線を備え、
   前記第２金属層が、前記シート形状を有することを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記第１金属層が、前記シート形状を有し、
   前記第２金属層が、前記複数の配線を備えることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記回路付サスペンション基板は、圧電素子を搭載可能であり、
   前記台座は、第１台座および第２台座を備え、
   前記第１台座は、前記スライダを搭載するスライダ搭載領域と、前記圧電素子を搭載する圧電素子搭載領域とが重なる領域に位置し、前記第１絶縁層の下に金属支持層を備えず、
   前記第２台座は、前記スライダ搭載領域に位置し、前記第１絶縁層の下に金属支持層を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
   

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