WO2006059412A1 - 配線基板、接続構造及び装置 - Google Patents

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Kozo Takahashi
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Sharp Kabushiki Kaisha
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    • Y10S439/951PCB having detailed leading edge

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board, in particular, a flexible printed wiring board, a connection structure using the same, and an apparatus provided with the connection structure.
  • a flexible printed circuit (FPC) board is capable of being folded and folded, and thus has a high degree of freedom in arrangement. For this reason, the FPC board is useful for an apparatus having a small space for arranging wiring, such as a flat panel display represented by a liquid crystal display panel.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a conventional FPC board and a connection structure.
  • Fig. 5 (a) is a cross-sectional view of the connection structure, and
  • Fig. 5 (b) is shown in Fig. 5 (a).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the FPC board cut along the cutting line ⁇ — ⁇ .
  • hatching is omitted for the cross section of the conductive member.
  • only the external shape is shown about an electronic component.
  • the FPC board 30 is connected to the connector 40. As a result, a connection structure is obtained.
  • the FPC board 30 includes a flexible base board 31, a signal wiring layer 32a provided on one surface thereof, and the other surface. And a signal wiring layer 32b.
  • the signal wiring layers 32a and 32b are formed of a signal wiring group.
  • An electronic component 39a is mounted on one surface of the FPC board 30.
  • an electronic component 39b is mounted on the other surface of the FPC board 30 in order to increase the mounting density.
  • the electronic components 39a and 39b are bump-mounted.
  • electronic component 39a Are electrically connected to the signal wiring layer 32a through electrodes 36a and bumps 37a provided on the signal wiring layer 32a.
  • the electronic component 39b is electrically connected to the signal wiring layer 32 through electrodes 36b and bumps 37b provided on the signal wiring layer 32b.
  • the signal wiring layer 32 a is covered with a protective film 34, and the signal wiring layer 32 b is covered with a protective film 35.
  • the protective films 34 and 35 are made of a resin material. However, a part of the signal wiring of the signal wiring layer 32 a is exposed without being covered with the protective film 34. There are a plurality of exposed portions 38, which are striped terminals.
  • the signal wirings that are partly exposed from the protective film 34 are connected to the signal wirings of the signal wiring layer 32b through the through holes 33 provided in the base substrate 31. ing.
  • the through holes 33 are used to improve the mounting density by mounting electronic components on both sides and to concentrate the terminals on one side.
  • the connector 40 is generally called a double contact connector, and includes a terminal member 41 and a housing 44 made of resin.
  • the terminal member 41 has a U-shaped portion so that the FPC board 30 can be sandwiched from above and below.
  • One end of the U-shaped portion of the terminal member 41 is a contact portion 42 that contacts the upper surface of the FPC board 30.
  • the other tip of the U-shaped portion is a contact portion 43 that contacts the lower surface of the FPC board 30.
  • the connector 40 includes the contact portion 42 and the contact portion 43, and includes two contact portions on the upper and lower sides. Therefore, the connector 40 can be used as an upper contact connector or a lower contact connector.
  • the electrical connection between the FPC board 30 and the connector 40 is performed by connecting the upper contact portion 42 to the portion 38 (terminal) exposed from the protective film 34. It has been broken.
  • connection structure using the FPC board there is an example in which a shield layer is provided on the FPC board in order to suppress the generation of noise by the FPC board. This example will be described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a view showing another example of a conventional FPC board and a connection structure.
  • FIG. 6 (a) is a sectional view of the connection structure
  • FIG. 6 (b) is a view in FIG. 6 (a). It is sectional drawing of the FPC board cut
  • a connection structure can be obtained by connecting the FPC board 50 to the connector 61.
  • the FPC board 50 is provided with a signal wiring layer 52 on one surface of a flexible base substrate 51 and a shield layer 53 on the other surface. It is provided and formed.
  • the signal wiring layer 52 is formed by a signal wiring group. Further, a part of the signal wiring of the signal wiring layer 52 is exposed without being covered with the protective film 54. There are a plurality of exposed portions 60, which are striped terminals.
  • the electronic component 58 is bump-mounted on the signal wiring layer 52 and is electrically connected to the signal wiring layer 52 via the electrode 57 and the bump 59 provided on the signal wiring layer 52. Has been.
  • the shield layer 53 is a metal layer formed over the entire other surface of the base substrate 51 (see Patent Document 2).
  • the shield layer 53 is connected to the GND wiring of the signal wiring layer 52 through the through hole 56.
  • the shield layer 53 is covered with a protective film 55 leaving a part.
  • the connector 61 includes a terminal member 62 connected to the signal wiring layer 52, a terminal member 63 connected to the shield layer 53, and a housing 64 that supports the terminal members 62 and 63.
  • the connector 61 is formed such that the end portion of the FPC board 50 is sandwiched between the terminal member 62 and the terminal member 63. Further, the terminal member 63 is connected to the ground potential in order to suppress noise by the shield layer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-178959 (Figs. 1 to 4)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 7-288371 (FIGS. 1, 3, 9, 13, 13) Disclosure of the Invention
  • connection structure shown in FIG. 5 through-holes are formed in the FPC board in order to increase the mounting density. For this reason, there is a problem that the wiring structure of the FPC board is complicated and the manufacturing cost is high. In addition, there is a limit to the expansion of the mounting area due to the formation of through holes.
  • connection structure shown in FIG. 6 has a problem in that the mounting density cannot be increased because it is necessary to provide a shield layer over the entire surface of the FPC board.
  • An object of the present invention is to provide a wiring board capable of improving the mounting density while suppressing an increase in manufacturing cost, a connection structure using the wiring board, and a device including the connection structure. Means for solving the problem
  • the wiring board according to the present invention includes a plurality of contact portions at each of the upper and lower positions of the connection port into which the connection object is inserted.
  • the above contact point and the other contact point are in the vertical direction!
  • Each of the contact portions is a wiring board connected to a connector electrically connected to the opposing contact portion, and is formed on a base substrate and a first surface of the base substrate. 1 wiring layer and a second wiring layer formed on the other main surface of the base substrate, and the first terminal connected to the first wiring layer is provided on the one main surface.
  • a second terminal connected to the second wiring layer is provided on the other main surface, and the first terminal and the second terminal are either of the contact portions. And are arranged so that they do not overlap with each other in the vertical direction.
  • a connection structure in the present invention includes a connector and a wiring board, and is a connection structure formed by connecting them, and the wiring board is inserted into the connector.
  • a plurality of contact portions are provided at each of the upper and lower positions of the connection port, and the above-described contact portion at one of the upper and lower positions is shifted upward and downward.
  • the respective contact portions are electrically connected to the corresponding contact portions
  • the wiring substrate includes a base substrate and a first wiring layer formed on one main surface of the base substrate.
  • a second wiring layer formed on the other main surface of the base substrate, wherein the one main surface is provided with a first terminal connected to the first wiring layer, and the other The main surface is provided with a second terminal connected to the second wiring layer.
  • the first terminal and the second terminal are arranged so as to be in contact with any one of the contact portions and not to overlap each other in the vertical direction.
  • an apparatus according to the present invention is characterized by having the connection structure according to the present invention.
  • the wiring board of the present invention is provided with both contacts provided with a plurality of contact portions facing vertically. Connected to point connector.
  • the wiring board of the present invention includes a wiring layer and a terminal that contacts the contact portion of the connector on both sides. Therefore, according to the wiring board of the present invention, the connection structure using the same, and the device having this connection structure, the number of through holes can be reduced as compared with the prior art. It is possible to improve the mounting density.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a wiring board and a connection structure in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of the connection structure
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of a wiring board cut along a cutting line A— ⁇ shown in (a).
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the wiring board shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an appearance of a connector constituting the connection structure shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of the apparatus in the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a conventional FPC board and a connection structure.
  • FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the connection structure
  • FIG. 5 (b) is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the FPC board cut along the cutting line shown in FIG.
  • FIG. 6 is a view showing another example of a conventional FPC board and a connection structure.
  • FIG. 6 (a) is a sectional view of the connection structure
  • FIG. 6 (b) is a view in FIG. 6 (a).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the FPC board cut along the cutting line C shown in FIG.
  • the wiring board according to the present invention includes a plurality of contact portions at each of the upper and lower positions of the connection port into which the connection object is inserted.
  • the wiring board is connected to a connector that is electrically connected to the opposite contact portion, and the contact portion in the other position is vertically opposite to the above-mentioned contact portion of the shift.
  • the first terminal connected to the first wiring layer is provided, and the second main surface is provided with the second terminal connected to the second wiring layer, and the first terminal is connected to the first wiring layer.
  • the terminal and the second terminal are in contact with any one of the contact portions and overlap each other in the vertical direction. Et al. It is characterized by being arranged as follows.
  • connection structure includes a connector and a wiring board, and is formed by connecting them, and the connector is positioned above and below the connection port into which the wiring board is inserted.
  • a plurality of contact portions are provided on the upper and lower sides, and the above-mentioned contact portion at one of the upper and lower positions and the above-mentioned contact portion at the other side are opposed to each other in the vertical direction.
  • the wiring board includes a base board, a first wiring layer formed on one main surface of the base board, and the other of the base board.
  • a second wiring layer formed on the main surface, the one main surface is provided with a first terminal connected to the first wiring layer, and the other main surface is provided with the A second terminal connected to a second wiring layer is provided, the first terminal and the second terminal;
  • both the first wiring layer and the second wiring layer are electrically insulated from both the main surfaces of the base substrate.
  • a dummy terminal is provided, and the dummy terminal is disposed in a region on the back side of the region where the first terminal or the second terminal is provided.
  • the wiring board and connection structure in the present invention are useful when the base board is flexible and the wiring board is a flexible printed wiring board. Furthermore, in the wiring board and connection structure of the present invention, an electronic component can be mounted on the one main surface side so as to be electrically connected to the first wiring layer, and the other main surface side. An electronic component different from the electronic component can be mounted so as to be electrically connected to the second wiring layer.
  • an apparatus according to the present invention is characterized by having the connection structure according to the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a wiring board and a connection structure in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of the connection structure, and FIG. 1 (b) is shown in FIG. 1 (a).
  • Sectional line A It is sectional drawing of the wiring board cut
  • FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the wiring board shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the connector constituting the connection structure shown in FIG.
  • hatching is omitted for the cross section of the conductive member (excluding the dummy terminal 6), and only the external shape is shown for the electronic parts.
  • connection structure includes a wiring board 1 and a connector 15, and is formed by connecting the wiring board 1 to the connector 15.
  • the connector 15 is a double contact connector similar to the connector 40 shown in FIG. 5 in the background art.
  • the connector 15 includes a plurality of contact portions 17 at a position above the connection port 20 into which the wiring board 1 to be connected is inserted.
  • a plurality of contact portions 18 are provided at a position below 20. Further, the contact portion 17 is opposed to any one of the contact portions 18 in the vertical direction, and is electrically connected to the opposed contact portion 18.
  • the vertical direction refers to a direction that coincides with the thickness direction of the wiring board 1 when the wiring board 1 is inserted into the insertion port 20 of the connector 15.
  • the term “on the connection port 20” refers to the side facing the upper surface of the wiring board 1 when the wiring board 1 is inserted. Under the connection port 20 is the side facing the lower surface of the wiring board 1 when the wiring board 1 is inserted.
  • the connector 15 includes a plurality of terminal members 16 formed of a conductive material, and a housing 19 formed of a resin material.
  • the terminal member 16 has a U-shaped portion. One end of the U-shaped portion serves as a contact portion 17 and the other end serves as a contact portion 18.
  • the plurality of terminal members 16 are inserted into the wiring board 1 so that the contact parts 17 and the contact parts 18 face each other in the vertical direction by means of a knot 19. They are arranged along a direction perpendicular to the entry direction. For this reason, the contact part 17 and the contact part 18 which oppose each other in the vertical direction are electrically connected.
  • the plurality of contact portions 17 and 18 should be arranged in a line along a direction perpendicular to the insertion direction of the wiring board 1. become.
  • the wiring substrate 1 includes a base substrate 2, a first wiring layer 3 formed on one main surface of the base substrate 2, and a base substrate. 2 and a second wiring layer 4 formed on the other main surface.
  • both the first wiring layer 3 and the second wiring layer 4 are formed of signal wiring groups.
  • the first wiring layer 3 and the second wiring layer 4 are not shield layers.
  • the wiring board 1 is an FPC board, and the base board 2 is formed of a flexible resin film such as a polyester film, a polyamide film, or a polyimide film.
  • Reference numerals 7 and 8 are protective films made of a resin material.
  • the wiring board may be a rigid board.
  • a plurality of stripe-like first terminals 5a are provided on the main surface on which the first wiring layer 3 is formed.
  • a plurality of stripe-shaped second terminals 5b are provided on the main surface on which the second wiring layer 4 is formed. Further, the first terminal 5a and the second terminal 5b are arranged so as to come into contact with any one of the contact portions 17 and 18 of the connector 15.
  • the protective film 7 is formed so that a part of the first wiring layer 3 is not covered, and the part not covered with the protective film 7 becomes the first terminal 5a. Yes.
  • the protective film 8 is also formed so that a portion of the second wiring layer 4 is not covered, and the portion not covered by the protective film 8 is the second terminal 5b of the wiring board 1.
  • the first terminal 5a and the second terminal 5b are arranged so as to be in contact with any one of the contact portions 17 and 18 of the connector 15. Further, as shown in FIGS. 1B and 2, the first terminal 5a and the second terminal 5b are arranged so as not to overlap in the vertical direction. Further, in the present embodiment, a plurality of dummy terminals 6 are provided in a region on the back side of the region where the first terminal 5a or the second terminal 5b is disposed on the base substrate 2. . The dummy terminal 6 is positioned so as to overlap the first terminal 5a or the second terminal 5b in the vertical direction. 1 and 2, the dummy terminal 6 is hatched.
  • the dummy terminal 6 provided on the second wiring layer 4 side is electrically insulated from the second wiring layer 4.
  • the first wiring layer 3 The dummy terminal 6 provided on the side is also electrically insulated from the first wiring layer 3.
  • the dummy terminal 6 is provided in the present embodiment, the thickness of the portion of the wiring board 1 that contacts the terminal member 16 is made uniform by the dummy terminal 6, so that the wiring board 1 and the wiring board 1 are connected. A stable connection with the connector 15 can be achieved.
  • the dummy terminal 6 may not be provided. Also in this case, it is possible to suppress the first terminal 5a and the second terminal 5b from being electrically connected to the same terminal member 16.
  • the terminals 5a and 5b are provided on both surfaces of the base substrate 1, it is possible to form the base without forming a through hole as shown in FIG. 5 in the background art.
  • Electronic components can be mounted on both sides of the printed circuit board 1. Therefore, according to the present embodiment, since the number of through holes that need to be formed in the wiring board 1 can be reduced, it is possible to suppress an increase in the manufacturing cost of the wiring board and to improve the mounting density. . Furthermore, the area of the wiring board can be reduced.
  • the electronic component 11 is mounted on the side of the base substrate 1 on which the first wiring layer 3 is provided, and the second wiring layer 4 of the base substrate 1 is provided.
  • An electronic component 14 is mounted on the other side.
  • the electronic components 11 and 14 are bump-mounted.
  • the electronic component 11 is electrically connected to the first wiring layer 3 via the electrodes 9 and the bumps 10 provided on the first wiring layer 3.
  • the electronic component 14 is electrically connected to the second wiring layer 4 via the electrodes 12 and the bumps 13 provided on the second wiring layer 4.
  • the mounting method of the electronic components 11 and 14 on the wiring board 1 is not limited to the bump mounting shown in FIG.
  • the electronic components 11 and 14 can be mounted by wire bonding or the like.
  • Examples of the electronic components 11 and 14 include a bare chip.
  • the device according to the present embodiment only has the connection structure shown in FIG. It is not limited to.
  • Examples of the device in this embodiment include a flat panel display typified by a liquid crystal display device, a digital camera, a video camera, a mobile phone, a personal computer, a game device, a storage device (such as a hard disk or an optical recording device), a printer, Car navigation devices, car audio, etc.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of the apparatus according to the present embodiment.
  • the device is a liquid crystal display device.
  • one end of the wiring board 1 is directly connected to the liquid crystal display panel 21.
  • the other end of the wiring board 1 is connected to the connector 15 mounted on the circuit board 22 to form the connection structure shown in FIG.
  • optical films 23 or 24 such as a deflection film are attached to both surfaces of the liquid crystal display panel 21.
  • a knock light device, an outer frame, and various circuit boards are attached to complete the liquid crystal display device.
  • connection structure and the apparatus including the connection structure an increase in manufacturing cost can also be suppressed in the connection structure and the apparatus including the connection structure.
  • the mounting density can be improved and the board area can be reduced, so that the connection structure and the device equipped therewith can be reduced in size and thickness.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

 接続口20の上下の位置に接点部17及び18を備え、接点部17と接点部18とは上下方向において互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタ15に接続される配線基板であって、ベース基板2と、第1の配線層3と、第2の配線層4とを備えた配線基板1を用いる。ベース1基板の一方の主面には、第1の配線層3に接続された第1の端子5aを設け、他方の主面には、第2の配線層4に接続された第2の端子5bを設ける。第1の端子5aと第2の端子5bとは、接点部17又は18と接触し、且つ、互いに上下方向において重ならないように配置する。

Description

明 細 書
配線基板、接続構造及び装置
技術分野
[0001] 本発明は、配線基板、特にはフレキシブルプリント配線基板、それを用いた接続構 造、及びこの接続構造を備えた装置に関する。
背景技術
[0002] フレキシブルプリント配線(FPC:flexible printed circuit)基板は、リジッド基板と異な り、折り曲げや、折り畳みが可能であるため、配置の自由度が高いという特性がある。 このため、 FPC基板は、液晶表示パネルに代表されるフラットパネルディスプレイのよ うに配線を配置するための空間が狭い装置にお!、て有用である。
[0003] また、 FPC基板の端部は、外部の回路基板等に設けられたコネクタに接続される ( 例えば、特許文献 1及び特許文献 2参照。 )0更に、近年の実装技術の発達により、 F PC基板上への電子部品の実装も可能となっている。このため、装置の薄型化や軽 量ィ匕が可能となっている。以下に、従来からの FPCとコネクタとによる接続構造につ V、て図面を用いて説明する。
[0004] 図 5は、従来からの FPC基板及び接続構造の一例を示す断面図であり、図 5 (a)は 接続構造の断面図、図 5 (b)は図 5 (a)中に示した切断線 Β— ΒΊこ沿って切断した F PC基板の断面図である。なお、図 5において、導電性の部材の断面についてはハツ チングを省略している。また、電子部品については外形のみを示している。
[0005] 図 5 (a)に示すように、 FPC基板 30はコネクタ 40に接続される。これにより接続構造 が得られる。また、図 5 (a)及び (b)に示すように、 FPC基板 30は、可撓性を有するベ ース基板 31と、その一方の面に設けられた信号配線層 32aと、他方の面に設けられ た信号配線層 32bとを備えている。信号配線層 32a及び 32bは、信号配線群で形成 されている。
[0006] FPC基板 30の一方の面には電子部品 39aが実装されている。更に、実装密度を 上げるため、 FPC基板 30の他方の面にも電子部品 39bが実装されている。図 5の例 では、電子部品 39a及び 39bはバンプ実装されている。具体的には、電子部品 39a は、信号配線層 32aに設けられた電極 36aとバンプ 37aとを介して信号配線層 32aに 電気的に接続されている。電子部品 39bは、信号配線層 32bに設けられた電極 36b 及びバンプ 37bを介して信号配線層 32に電気的に接続されている。
[0007] また、信号配線層 32aは保護膜 34によって被覆されており、信号配線層 32bは保 護膜 35によって被覆されている。保護膜 34及び 35は、榭脂材料で形成されている。 但し、信号配線層 32aの信号配線の一部は、保護膜 34によって被覆されないで露 出している。この露出した部分 38は複数存在し、ストライプ状の端子となっている。
[0008] また、一部が保護膜 34から露出している信号配線のうちの幾つかは、ベース基板 3 1に設けられたスルーホール 33を介して、信号配線層 32bの信号配線に接続されて いる。このように、 FPC基板 30においては、スルーホール 33を用いて、両面への電 子部品の実装による実装密度の向上と、端子の片面への集中化とを図っている。
[0009] コネクタ 40は、一般に両接点コネクタと呼ばれるものであり、端子部材 41と榭脂製 のハウジング 44とを備えている。端子部材 41は、 FPC基板 30を上下方向から挟み 込めるように U字形の部分を有している。また、端子部材 41の U字形の部分の一方 の先端は、 FPC基板 30の上面と接触する接点部 42となっている。更に、 U字形の部 分の他方の先端は、 FPC基板 30の下面と接触する接点部 43となって 、る。
[0010] このように、コネクタ 40は、接点部 42と接点部 43とを備え、上下に 2つの接点部を 備えている。よって、コネクタ 40は、上接点コネクタとしても、下接点コネクタとしても 使用できる。なお、図 5に示す例では、 FPC基板 30とコネクタ 40との電気的接続は、 保護膜 34から露出している部分 38 (端子)に上側の接点部 42を接続することによつ て行われている。
[0011] また、 FPC基板を用いた接続構造の他の例として、 FPC基板によるノイズの発生を 抑制するために FPC基板にシールド層を設けた例がある。この例にっ 、て図 6を用 いて説明する。
[0012] 図 6は、従来からの FPC基板及び接続構造の他の例を示す図であり、図 6 (a)は接 続構造の断面図、図 6 (b)は図 6 (a)中に示した切断線 C こ沿って切断した FP C基板の断面図である。なお、図 6においても、導電性の部材についてはハッチング を省略している。また、電子部品については外形のみを示している。 [0013] 図 6 (a)に示す例においても、 FPC基板 50をコネクタ 61に接続することによって接 続構造が得られる。但し、図 6 (a)及び (b)に示すように、 FPC基板 50は、可撓性を 有するベース基板 51の一方の面に信号配線層 52を設け、他方の面にシールド層 5 3を設けて形成されている。
[0014] 信号配線層 52は、信号配線群によって形成されている。また、信号配線層 52の信 号配線の一部は、保護膜 54によって被覆されないで露出している。この露出した部 分 60は複数存在し、ストライプ状の端子となっている。また、電子部品 58は、信号配 線層 52の上にバンプ実装されており、信号配線層 52の上に設けられた電極 57とバ ンプ 59とを介して信号配線層 52に電気的に接続されている。
[0015] 一方、図 6 (b)にも示すように、シールド層 53は、ベース基板 51の他方の面全体に わたって形成された金属層である(特許文献 2参照。;)。シールド層 53は、スルーホ ール 56を介して信号配線層 52の GND配線と接続されている。また、シールド層 53 は一部分を残して保護膜 55によって被覆されている。
[0016] また、コネクタ 61は、信号配線層 52に接続される端子部材 62と、シールド層 53に 接続される端子部材 63と、端子部材 62及び 63を支持するハウジング 64とを備えて いる。コネクタ 61は、端子部材 62と端子部材 63とによって FPC基板 50の端部を挟 み込めるように形成されている。更に、端子部材 63は、シールド層によるノイズの抑 制を図るため、接地電位に接続される。
特許文献 1 :特開 2004— 178959号公報 (第 1図-第 4図)
特許文献 2 :特開平 7— 288371号公報 (第 1図、第 3図、第 9図、第 13図、第 19図) 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] し力しながら、図 5に示した接続構造においては、実装密度を上げるため、 FPC基 板にスルーホールを形成している。このため、 FPC基板の配線構造が複雑ィ匕し、製 造コストが高いという問題がある。また、スルーホールの形成により、実装面積の拡大 には限度がある。
[0018] また、図 6に示した接続構造においては、 FPC基板の片面全体にわたってシール ド層を設ける必要があるため、実装密度を上げることができないという問題がある。 [0019] 本発明の目的は、製造コストの上昇を抑制しつつ、実装密度の向上を図り得る配線 基板、それを用いた接続構造、この接続構造を備えた装置を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0020] 上記目的を達成するために本発明における配線基板は、接続対象物が挿入される 接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下 、ずれか一方の位置の V、ずれかの前記接点部と他方の位置の 、ずれかの前記接点部とは上下方向にお!、 て互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタに 接続される配線基板であって、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成 された第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層と を備え、前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けら れ、前記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、 前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互い に上下方向にぉ 、て重ならな 、ように配置されて 、ることを特徴とする。
[0021] 上記目的を達成するために本発明における接続構造は、コネクタと配線基板とを備 え、これらを接続して形成される接続構造であって、前記コネクタは、前記配線基板 が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下 、ずれか 一方の位置の 、ずれかの前記接点部と他方の位置の 、ずれかの前記接点部とは上 下方向にお ヽて互いに対向し、各接点部は対応する接点部と電気的に接続されて おり、前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された 第 1の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、 前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記 他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1 の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下 方向にお 、て重ならな 、ように配置されて 、ることを特徴とする。
[0022] 上記目的を達成するために本発明における装置は、上記本発明における接続構 造を有することを特徴とする。
発明の効果
[0023] 以上のように、本発明の配線基板は、上下に対向する複数の接点部を備えた両接 点コネクタに接続される。また、本発明の配線基板は、両面に、配線層と、コネクタの 接点部に接触する端子とを備えている。このため、本発明の配線基板、これを用いた 接続構造、更にこの接続構造を有する装置によれば、従来に比べてスルーホールの 数を削減できるので、製造コストの上昇の抑制と、電子部品の実装密度の向上とを図 ることがでさる。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態における配線基板及び接続構造を示す断面図で あり、図 1 (a)は接続構造の断面図、図 1 (b)は図 1 (a)中に示した切断線 A— ΑΊこ沿 つて切断した配線基板の断面図である。
[図 2]図 2は、図 1に示す配線基板の外観を示す斜視図である。
[図 3]図 3は、図 1に示す接続構造を構成するコネクタの外観を示す斜視図である。
[図 4]図 4は、本実施の形態における装置の概略構成を示す図である。
[図 5]図 5は、従来からの FPC基板及び接続構造の一例を示す断面図であり、図 5 (a )は接続構造の断面図、図 5 (b)は図 5 (a)中に示した切断線 Β— ΒΊこ沿って切断し た FPC基板の断面図である。
[図 6]図 6は、従来からの FPC基板及び接続構造の他の例を示す図であり、図 6 (a) は接続構造の断面図、図 6 (b)は図 6 (a)中に示した切断線 C こ沿って切断した FPC基板の断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0025] 本発明における配線基板は、接続対象物が挿入される接続口の上下の位置それ ぞれに複数の接点部を備え、上下 、ずれか一方の位置の 、ずれかの前記接点部と 他方の位置の 、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ 、て互いに対向し、各接点 部は対向する接点部と電気的に接続されているコネクタに接続される配線基板であ つて、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前 記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面に は、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、 前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の 端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向において重なら な 、ように配置されて 、ることを特徴とする。
[0026] 本発明における接続構造は、コネクタと配線基板とを備え、これらを接続して形成さ れる接続構造であって、前記コネクタは、前記配線基板が挿入される接続口の上下 の位置それぞれに複数の接点部を備え、上下 、ずれか一方の位置の 、ずれかの前 記接点部と他方の位置の 、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ 、て互いに対向 し、各接点部は対応する接点部と電気的に接続されており、前記配線基板は、ベー ス基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記ベース 基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前記一方の主面には、前記 第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他方の主面には、前記第 2 の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の端子と前記第 2の端子とは 、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方向において重ならないように 配置されて!ゝることを特徴とする。
[0027] 上記本発明における配線基板及び接続構造にお!ヽては、前記ベース基板の両方 の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のいずれからも電気的に絶縁さ れたダミー端子が設けられ、前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子 が設けられた領域の裏側の領域に配置されて 、る態様とするのが好ま 、。この態 様によれば、配線基板のコネクタに接触する部分の厚みを均一化できるため、配線 基板とコネクタとの接続の安定ィ匕を図ることができる。
[0028] また、上記本発明における配線基板及び接続構造は、前記ベース基板が可撓性 を備えており、当該配線基板がフレキシブルプリント配線基板である場合に有用であ る。更に、上記本発明における配線基板及び接続構造においては、前記一方の主 面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品を実装でき、前記 他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前記電子部品とは 別の電子部品を実装できる。
[0029] 上記目的を達成するために本発明における装置は、上記本発明における接続構 造を有することを特徴とする。
[0030] (実施の形態)
以下、本発明の実施の形態における配線基板、接続構造及び装置について、図 1 〜図 4を参照しながら説明する。
[0031] 最初に、本実施の形態における配線基板及び接続構造について図 1〜図 3を用い て説明する。図 1は、本発明の実施の形態における配線基板及び接続構造を示す 断面図であり、図 1 (a)は接続構造の断面図、図 1 (b)は図 1 (a)中に示した切断線 A ΑΊこ沿って切断した配線基板の断面図である。図 2は、図 1に示す配線基板の外 観を示す斜視図である。図 3は、図 1に示す接続構造を構成するコネクタの外観を示 す斜視図である。なお、図 1において、導電性の部材 (ダミー端子 6を除く)の断面に っ ヽてはハッチングを省略し、電子部品につ 、ては外形のみを示して!/、る。
[0032] 図 1 (a)に示すように、接続構造は、配線基板 1とコネクタ 15とを備えており、配線基 板 1をコネクタ 15に接続して形成されている。但し、コネクタ 15は、背景技術におい て図 5に示したコネクタ 40と同様の両接点コネクタである。
[0033] 図 1 (a)及び図 3に示すように、コネクタ 15は、接続対象物となる配線基板 1が挿入 される接続口 20の上の位置に複数の接点部 17を備え、接続口 20の下の位置に複 数の接点部 18を備えている。また、接点部 17は、いずれかの接点部 18と上下方向 において対向しており、対向している接点部 18と電気的に接続されている。
[0034] なお、上下方向とは、コネクタ 15の挿入口 20に配線基板 1が挿入されたときに、配 線基板 1の厚み方向と一致する方向をいう。また、接続口 20の上とは、配線基板 1が 挿入されたときに、配線基板 1の上面と対向する側をいう。接続口 20の下とは、配線 基板 1が挿入されたときに、配線基板 1の下面と対向する側をいう。
[0035] 本実施の形態にぉ ヽては、コネクタ 15は、導電性材料で形成された複数の端子部 材 16と、榭脂材料で形成されたハウジング 19とを備えている。端子部材 16は、 U字 形の部分を有しており、 U字形の部分の一方の先端が接点部 17となり、他方の先端 が接点部 18となる。
[0036] また、図 3に示すように、複数の端子部材 16は、ノ、ウジング 19によって、それぞれ の接点部 17と接点部 18とが上下方向において対向するようにして、配線基板 1の挿 入方向に対して垂直な方向に沿って配列されている。このため、互いに上下方向に 対向する接点部 17と接点部 18とは電気的に接続される。また、複数の接点部 17及 び 18は、配線基板 1の挿入方向に対して垂直な方向に沿って一列に配列されること になる。
[0037] また、図 1 (b)及び図 2に示すように、配線基板 1は、ベース基板 2と、ベース基板 2 の一方の主面に形成された第 1の配線層 3と、ベース基板 2の他方の主面に形成さ れた第 2の配線層 4とを備えて 、る。
[0038] 本実施の形態においては、第 1の配線層 3と第 2の配線層 4は、共に、信号配線群 で形成されている。第 1の配線層 3及び第 2の配線層 4はシールド層ではない。また、 配線基板 1は FPC基板であり、ベース基板 2は、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィ ルム、ポリイミドフィルムといった可撓性を備えた榭脂フィルムで形成されている。なお 、 7及び 8は、榭脂材料で形成された保護膜である。本発明においては、配線基板は リジッド基板であっても良 ヽ。
[0039] 図 1 (b)及び図 2に示すように、第 1の配線層 3が形成された主面には、複数のストラ イブ状の第 1の端子 5aが設けられている。第 2の配線層 4が形成された主面には、複 数のストライプ状の第 2の端子 5bが設けられている。更に、第 1の端子 5aと第 2の端 子 5bとは、コネクタ 15の接点部 17及び 18のうちのいずれかと接触するように配置さ れている。
[0040] 本実施の形態においては、保護膜 7は第 1の配線層 3の一部分が被覆されないよう に形成されており、保護膜 7に被覆されていない部分が第 1の端子 5aとなっている。 同様に、保護膜 8も第 2の配線層 4の一部分が被覆されないように形成されており、 保護膜 8に被覆されていない部分が配線基板 1の第 2の端子 5bとなっている。
[0041] また、第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとは、コネクタ 15の接点部 17及び 18のうちのい ずれかと接触するように配置されている。更に、図 1 (b)及び図 2に示すように、第 1の 端子 5aと第 2の端子 5bとは、上下方向において重ならないように配置されている。ま た、本実施の形態においては、ベース基板 2における、第 1の端子 5a又は第 2の端 子 5bが配置された領域の裏側の領域には、複数のダミー端子 6が設けられて 、る。 ダミー端子 6は、第 1の端子 5a又は第 2の端子 5bと上下方向にぉ 、て重なるように位 置している。図 1及び図 2において、ダミー端子 6にはハッチングを施している。
[0042] また、図 1 (a)に示すように、第 2の配線層 4側に設けられたダミー端子 6は、第 2の 配線層 4から電気的に絶縁されている。同様に、図示していないが、第 1の配線層 3 側に設けられたダミー端子 6も、第 1の配線層 3から電気的に絶縁されている。
[0043] このように、配線基板 1においては、上下方向において重なる位置関係にある一対 の端子のうち、一方のみが信号を伝達できるようになつている。よって、信号の伝達が 可能な第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとが同一の端子部材 16に電気的に接続される ことを抑制できるため、これを原因とする接続不良の発生も抑制できる。
[0044] また、本実施の形態ではダミー端子 6を設けているため、ダミー端子 6によって、配 線基板 1の端子部材 16と接触する部分の厚みは均一化されるので、配線基板 1とコ ネクタ 15との接続の安定ィ匕を図ることができる。但し、本発明においてはダミー端子 6 が設けられない態様であってもよい。この場合も第 1の端子 5aと第 2の端子 5bとが同 一の端子部材 16に電気的に接続されることを抑制できる。
[0045] また、本実施の形態においては、ベース基板 1の両面に端子 5a及び 5bが設けられ ているため、背景技術における図 5に示したようなスルーホールを形成しなくても、ベ ース基板 1の両面に電子部品を実装できる。よって、本実施の形態によれば、配線基 板 1に形成する必要のあるスルーホールの数を削減できるため、配線基板における 製造コストの上昇の抑制と、実装密度の向上とを図ることができる。更に、配線基板の 面積を縮小化することもできる。
[0046] 図 1及び図 2に示すように、ベース基板 1の第 1の配線層 3が設けられた側に電子部 品 11が実装され、ベース基板 1の第 2の配線層 4が設けられた側に電子部品 14が実 装されている。また、電子部品 11及び 14は、バンプ実装されている。電子部品 11は 、第 1の配線層 3に設けられた電極 9とバンプ 10とを介して第 1の配線層 3に電気的 に接続されている。電子部品 14は、第 2の配線層 4に設けられた電極 12とバンプ 13 とを介して第 2の配線層 4に電気的に接続されている。
[0047] なお、電子部品 11及び 14の配線基板 1への実装方法は、図 1に示すバンプ実装 に限定されるものではない。その他、電子部品 11及び 14はワイヤーボンディング等 によって実装することもできる。また、電子部品 11及び 14の例としては、ベアチップ 等が挙げられる。
[0048] 次に、本実施の形態における装置について図 4を用いて説明する。本実施の形態 における装置は、図 1に示した接続構造を備えていれば良ぐその種類や用途は特 に限定されるものではない。本実施の形態における装置の例としては、液晶表示装 置に代表されるフラットパネルディスプレイ、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話 、パソコン、ゲーム機器、記憶装置 (ハードディスクや光記録装置等)、プリンタ、カー ナビゲーシヨン装置、カーオーディオ等が挙げられる。
[0049] 図 4は、本実施の形態における装置の概略構成を示す図である。図 4の例では、装 置は液晶表示装置である。図 4に示すように、配線基板 1の一方の端部は液晶表示 パネル 21に直接接続されている。一方、配線基板 1の他方の端部は回路基板 22に 実装されたコネクタ 15に接続されており、図 1に示した接続構造を形成して 、る。
[0050] また、液晶表示パネル 21の両面には、偏向フィルム等の光学フィルム 23又は 24が 貼付される。更に、図示していないが、その他、ノ ックライト装置や、外枠、種々の回 路基板が取り付けられ、液晶表示装置として完成する。
産業上の利用可能性
[0051] 以上のように、本発明の配線基板によれば、製造コストの上昇を抑制できる。また、 これにより、接続構造やそれを備えた装置においても、製造コストの上昇を抑制でき る。更に、本発明の配線基板によれば、実装密度の向上や基板面積の縮小化を図る ことができるので、接続構造やそれを備えた装置の小型化や薄型化を図ることができ る。

Claims

請求の範囲
[1] 接続対象物が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数の接点部を備え、 上下!/、ずれか一方の位置の!/、ずれかの前記接点部と他方の位置の!/、ずれかの前 記接点部とは上下方向において互いに対向し、各接点部は対向する接点部と電気 的に接続されて ヽるコネクタに接続される配線基板であって、
ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1の配線層と、前記 ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、
前記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前 記他方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、 前記第 1の端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互
Vヽに上下方向にぉ 、て重ならな 、ように配置されて 、ることを特徴とする配線基板。
[2] 前記ベース基板の両方の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のい ずれからも電気的に絶縁されたダミー端子が設けられ、
前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子が設けられた領域の裏側 の領域に配置されて 、る請求項 1に記載の配線基板。
[3] 前記ベース基板が可撓性を備えており、当該配線基板がフレキシブルプリント配線 基板である請求項 1または 2に記載の配線基板。
[4] 前記一方の主面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品が 実装され、前記他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前 記電子部品とは別の電子部品が実装されている請求項 1から 3のいずれかに記載の 配線基板。
[5] コネクタと配線基板とを備え、これらを接続して形成される接続構造であって、 前記コネクタは、前記配線基板が挿入される接続口の上下の位置それぞれに複数 の接点部を備え、上下 、ずれか一方の位置の 、ずれかの前記接点部と他方の位置 の!、ずれかの前記接点部とは上下方向にぉ 、て互いに対向し、各接点部は対応す る接点部と電気的に接続されており、
前記配線基板は、ベース基板と、前記ベース基板の一方の主面に形成された第 1 の配線層と、前記ベース基板の他方の主面に形成された第 2の配線層とを備え、前 記一方の主面には、前記第 1の配線層に接続された第 1の端子が設けられ、前記他 方の主面には、前記第 2の配線層に接続された第 2の端子が設けられ、前記第 1の 端子と前記第 2の端子とは、いずれかの前記接点部と接触し、且つ、互いに上下方 向にお 、て重ならな 、ように配置されて 、ることを特徴とする接続構造。
[6] 前記ベース基板の両方の主面に、前記第 1の配線層及び前記第 2の配線層のい ずれからも電気的に絶縁されたダミー端子が設けられ、
前記ダミー端子は、前記第 1の端子又は前記第 2の端子が設けられた領域の裏側 の領域に配置されている請求項 5に記載の接続構造。
[7] 前記ベース基板が可撓性を備えており、前記配線基板がフレキシブルプリント配線 基板である請求項 5または 6に記載の接続構造。
[8] 前記一方の主面側に、前記第 1の配線層と電気的に接続されるように電子部品が 実装され、前記他方の主面側に、前記第 2の配線層と電気的に接続されるように前 記電子部品とは別の電子部品が実装されている請求項 5から 7のいずれかに記載の 接続構造。
[9] 前記請求項 5から 8の ヽずれかに記載の接続構造を有することを特徴とする装置。
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