WO2010106601A1 - 接続構造体、回路装置及び電子機器 - Google Patents

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川端理仁
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Definitions

  • the present invention relates to a connection structure for electrically and mechanically connecting two members, a circuit device including the connection structure, and an electronic device including the circuit device.
  • the circuit device 100 of Patent Document 1 shown in FIG. 8 includes a first circuit board 111 and a second circuit board 121, a first circuit board 111, and a second circuit board 121 disposed along the thickness direction of the substrates 110 and 120.
  • the first circuit board 111 and the second circuit board 121 are electrically connected by the terminal portion 131 provided on the connection member 130 and the connection member 130 interposed between the two circuit boards 121.
  • the first circuit pattern 112 of the first circuit board 111 is connected to the terminal portion 131 of the connection member 130
  • the second circuit pattern 122 of the second circuit board 121 is the connection member It is connected to the terminal portion 131 of 130.
  • a frame-shaped housing 210 having an inner peripheral portion 210A and an outer peripheral portion 210B, and a plurality of connection terminal electrodes 220 connecting the upper and lower surfaces of the housing 210. 230, and bumps 240 provided on the plurality of connection terminal electrodes 220 and 230 on at least one surface of the housing 210.
  • connection body a structure in which the first member (circuit board) and the second member (connector substrate) are electrically connected, that is, two types of terminals.
  • connection structure By the way, when it is going to form a different-type terminal in a connection body, ensuring insulation which prevents that both terminals contact will become an important subject. Therefore, in order to realize the connection structure with a simple structure, for example, while forming the connection body of an insulating resin material or the like and arranging the different types of terminals apart from each other to ensure the insulation property, plating etc. It is conceivable to form the
  • components placed in the lower part are affected by the weight and height of the components. The lower the connection, the greater the impact force will be.
  • breakage occurs in the parts and connections in accordance with the structure.
  • a crack is generated from the corner where the stress is the largest, and in the structure in which a layer is formed in the component height direction, delamination in the component occurs starting from the connection.
  • the terminal portion 131 of the connection member 130 is a simple connection structure in which only one type of terminal is formed. Therefore, for example, with respect to different types of terminals such as a plurality of ground terminals and signal terminals, the structure in which the occurrence of cracking and peeling of terminals is suppressed is not obtained.
  • the circuit device described in Patent Document 2 has a thin and reliable connection between a plurality of circuit boards having mechanical deformation such as warpage, and also has an electromagnetic shielding function.
  • the circuit device described in Patent Document 2 also does not have a structure in which the occurrence of a crack and peeling of the terminal is suppressed with respect to the dissimilar terminal as in the case described in Patent Document 1.
  • An object of the present invention is to provide a connection structure, a circuit device and an electronic device capable of effectively suppressing defects such as occurrence of cracks and peeling of terminals in view of the above-mentioned circumstances.
  • a connection structure according to the present invention is a connection structure that electrically and mechanically connects between a first member and a second member, and a first connection surface connected to the first member;
  • a rectangular shape made of an insulating material having at least a second connection surface connected to the second member, and a first side surface and a second side surface intersecting the first connection surface and the second connection surface.
  • a connecting terminal including a frame of the first aspect, a conductive first terminal portion formed on the first connection surface, and a conductive second terminal portion formed on the second connection surface, and the first side surface And a conductive body electrically connecting the first terminal portion and the second terminal portion, and a recess formed in the first connection surface, the first terminal portion being the recess The end of the recess and the insulating material of the frame, the end of the first terminal portion and the second side Exposed at between.
  • the first terminal portion is formed along the recess, that is, formed so as to bite into the connection surface, so that the adhesion strength between the first terminal portion and the frame can be enhanced, and generation of a crack, Problems such as peeling of the terminal from the frame can be suppressed.
  • the insulating material of the frame is exposed between the end portion of the first terminal portion provided in the recess and the second side surface, the first terminal portion does not reach the second side surface, That is, the end of the first terminal portion is not exposed to the second side surface.
  • connection structure is a connection structure that electrically and mechanically connects between the first member and the second member, and is connected to the first member.
  • a second connection surface connected to the second member, and at least a first side surface and a second side surface intersecting the first connection surface and the second connection surface.
  • a connection terminal including a rectangular frame made of an insulating material, a conductive first terminal portion formed on the first connection surface, and a conductive second terminal portion formed on the second connection surface.
  • a conductive body formed on the first side surface and the second side surface and electrically connecting the first terminal portion and the second terminal portion in a ring shape; and a recess formed on the first connection surface And the first terminal portion is formed along the recess, and the first terminal portion is formed between the recess and the first side surface. And it comprises a flat portion between the concave portion and the second side surface.
  • the one connection terminal is a signal terminal electrically connecting the first member and the second member, and the other connection terminal is a ground. It is a ground terminal connected to
  • the adhesion strength between the signal terminal or the ground terminal and the frame can be increased, and defects such as generation of a crack and peeling of the signal terminal or the ground terminal from the frame can be suppressed.
  • connection terminals are arranged in the longitudinal direction of the frame, and are arranged in line symmetry with respect to an outer surface center line of the frame. .
  • the mounting strength of the component is also It becomes line symmetrical and secures connection stability.
  • an annular conductive body is formed along the rectangular shape of the frame on the second side surface of the frame.
  • the annular conductive body when the annular conductive body is connected to the ground terminal provided on the frame along the rectangular shape, it has a shielding function, so noises such as electromagnetic waves generated inside and outside the connection structure are eliminated. It can be shielded.
  • a circuit device includes a first substrate provided with the connection structure described above, a land portion joined to the first terminal portion, and a second substrate provided with a land portion joined to the second terminal portion. And.
  • a circuit device having a large bonding strength between the first substrate and the second substrate can be provided.
  • the solder for connecting the first terminal portion or the second terminal portion and the land portion is completely filled in the recess. .
  • the first terminal portion or the second terminal portion includes a flat portion between the first side surface and the recess, and the first terminal Solder connecting the land portion or the second terminal portion with the land portion is filled between the first terminal portion or the second terminal portion and the land portion, and the flat portion to the bottom portion of the concave portion At a position between them, only a part of the inside of the recess is filled.
  • the impact stress applied to the solder connection portion is dispersed to the frame through the recess and generation of the crack can be suppressed, and the end portion of the terminal portion is not soldered, so peeling of the terminal portion end portion at the connection surface It can be suppressed from occurring.
  • the first terminal portion or the second terminal portion includes a flat portion between the first side surface and the recess, and the first terminal The solder that connects the land portion or the second terminal portion is filled between the first terminal portion or the second terminal portion and the land portion, and the inside of the recess is not filled. It is a thing.
  • an electronic component is mounted on the surface of at least one of the first substrate and the second substrate.
  • a circuit device having a large bonding strength between the first substrate and the second substrate can be provided.
  • a recess is formed in both the first connection surface and the second connection surface, and both of the first terminal portion and the second terminal portion are It is formed along the said recessed part.
  • An electronic device includes any one of the connection structures described above or any one of the circuit devices described above.
  • a recess is formed in at least one of the first connection surface and the second connection surface of the frame, and the first terminal portion or the second terminal of the connection terminal corresponding to the recess The portion is formed along the recess and does not expose the end to the side surface of the frame. Therefore, the first or second terminal portion of the connection terminal bites into the recess of the frame, and the adhesion strength between the connection terminal and the frame can be enhanced, and problems such as generation of cracks and peeling of the connection terminal from the frame There is an advantage that generation can be suppressed.
  • FIG. 1 The schematic perspective view which shows the principal part of the mobile telephone which is 1 type of an electronic device provided with the circuit apparatus to which the connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention is applied II-II sectional view in FIG. 1
  • Top view of relay connector 3 shows a cross section of the relay connector of the circuit device shown in FIG. 1, (A) is a cross sectional view taken along line IVA-IVA in FIG. 3, (B) is a cross sectional view taken along line IVB-IVB in FIG.
  • FIG. 8 An exploded perspective view showing a conventional circuit device
  • a plan view showing another conventional circuit device 8 is a cross-sectional view showing a connection member of the circuit device of FIG. 8
  • FIG.1 and FIG.2 shows the principal part of the circuit apparatus 1 to which the bonded structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention is applied.
  • the connection structure and circuit device of the present invention can be preferably used in an electronic device such as a mobile phone.
  • the circuit device 1 includes, as a schematic configuration, a connector substrate 20 that constitutes a first member (first substrate), a circuit substrate 10 that constitutes a second member (second substrate), and It mounts in the mounting space S provided between the relay connector part 30 which comprises the connection structure of invention (that is, it comprises a standoff part), the card connector part 40, and the circuit board 10 and the connector board 20. And an electronic component 50.
  • the card connector portion 40 is supported on the circuit board 10 via the relay connector portion 30 and the connector substrate 20 on one side (upper surface in FIG. 1; hereinafter referred to as “surface”).
  • the electronic component 50 is mounted on the front surface of the circuit board 10 of the present embodiment via the substrate electrode 10A and the solder H, and an electronic component not shown and a key sheet on the opposite surface (the lower surface in FIG. 1). Or a liquid crystal display (LCD) or the like.
  • a wiring pattern and a substrate electrode 10A are formed by etching and plating of a conductor, and in particular, an electrode land for connecting the relay connector portion 30 is a land portion. Assume 10B.
  • Connector substrate 20 has a first surface (hereinafter referred to as “upper surface”) facing card connector portion 40 and a second surface (hereinafter referred to as “lower surface”) opposite to the surface of circuit board 10.
  • Wiring patterns 26 are formed on both upper and lower surfaces, and in particular, the electrode lands connecting the relay connector portion 30 are referred to as land portions 21.
  • the housing portion includes the frame 31 and the beam portion 34, the conductor portion (electrode) is formed by plating, and the first connection terminal constituting the ground terminal 32 and a second connection terminal 33 that constitutes a signal terminal.
  • the ground terminal is a terminal electrically connected (grounded) to the ground
  • the signal terminal is electrically connected to the connector substrate 20 and the circuit substrate 10, and to the connector substrate 20. It is a terminal for relaying a signal to and from the circuit board 10.
  • the relay connector portion 30 is made of an appropriate insulating material (for example, an injection molding material such as LCP, PEEK, PEI, PES, PSF, SPS, PA, PPO, or PPE, or a sintered material such as ceramics).
  • the frame 31 is composed of four outer sides 323A to 323D. Further, as shown in FIGS. 2 and 5, the frame 31 has a first connection surface (upper surface) 31A connected to the connector substrate 20 and a second connection surface (lower surface) 31B connected to the circuit substrate 10. And a first side surface 31C and a second side surface 31D which intersect the first connection surface 31A and the second connection surface 31B.
  • the frame 31 has a portion where only the first connection terminal 32 is annularly installed (this is referred to as a “single-wire region ⁇ ”); As shown in FIG. 1, there exist portions where different types of terminals of the first connection terminal 32 and the second connection terminal 33 are provided together (this will be referred to as a “multiple line region ⁇ ”).
  • the first connection terminal 32 described above is installed in a substantially square cross section across all four surfaces constituting the outer peripheral surface.
  • the first connection terminal (ground terminal) 32 is installed only on the second side surface 31D.
  • the second connection terminal (signal terminal) 33 is installed in a substantially U-shaped cross section (a shape obtained by rotating the U-shape by 90 °) on the outer peripheral three surfaces including the second connection surface 31B and the first side surface 31C. ing.
  • the first connection terminal 32 and the second connection terminal 33 are separated from each other, in other words, a frame which is an insulating resin between the two connection terminals 32 and 33 The insulation is ensured by exposing 31.
  • recesses G are formed on two surfaces of the first connection surface 31A and the second connection surface 31B. That is, the first terminal portion 32A and the second terminal portion 32B of the first connection terminal 32 shown in FIG. 4A are formed along the recess G in the recess G in the single wire region ⁇ of the frame 31. ing. Further, in the recess G in the double track region ⁇ of the frame 31, the first terminal portion 33A and the second terminal portion 33B of the second connection terminal 33 shown in FIG. 4B are formed along the recess G. ing.
  • the first connection terminal (hereinafter, referred to as "ground terminal") 32 is formed by plating (electroless plating or electrolytic plating) on the outer surface of the frame 31 made of an insulating material. As described above, in the single-wire region ⁇ shown in FIG.
  • the ground terminal 32 of the present embodiment includes the first terminal portion 32A provided on the first connection surface 31A connected to the connector substrate 20, and the circuit substrate
  • the second terminal portion 32B provided on the second connection surface 31B connected to 10, and the connection provided on the first side surface 31C and the second side surface 31D intersecting the first connection surface 31A and the second connection surface 31B
  • the portion 32 ⁇ / b> C and the conductor 32 ⁇ / b> D are electrically connected to each other, and a ring is formed in the cross section of the frame 31.
  • the frame is integrated over the four surfaces (that is, the first connection surface 31A, the second connection surface 31B, the first side surface 31C, and the second side surface 31D). Since the (cross section) is annularly surrounded, there is no portion where the conductor of the ground terminal 32 is peeled off, which is the cause of peeling, so that the occurrence of peeling can be effectively suppressed.
  • the first terminal portion 32A and the second terminal portion 32B are in a state in which they enter the concave portions G formed in each of the first connection surface 31A and the second connection surface 31B of the frame 31
  • the first connection surface 31A and the second connection surface 31B are respectively formed.
  • the frame body 31 can be firmly connected to the connector substrate 20 and the circuit substrate 10 by, in particular, completely filling the recess G with solder.
  • the contact area between the ground terminal 32 and the frame 31 is enlarged due to the presence of the recess G, so that the stress acting between the two tends to be dispersed inside the frame 31, causing the occurrence of a crack, the ground terminal 32. Is less likely to occur.
  • the frame 31 excluding the three sides where the signal terminal 33 is installed.
  • Conductor 32D is formed only on one side (second side 31D).
  • the conductive body 32D is a frame in the single-line region ⁇ shown in FIG. 4A (this single-line region occupies most of the outer peripheral portion of the frame 31 as shown in FIG. 3). It is connected to the terminal portion of the ground terminal 32 formed over all four surfaces of the body 31 or the like. Therefore, further strength is secured for the ground terminal 32, and cracking and peeling of the terminal are more effectively prevented.
  • the ground terminals 32 of the present invention are single-wire regions in which the signal terminals (signal lines) 33 are not disposed, and the ground terminals 32 are provided on the entire surface (four sides) of the frame 31. That is, as shown in FIG. 4B, the ground terminal 32 is integrated on the entire surface of the frame 31, and integrally covers the four sides of the frame 31 annularly in cross section of the frame 31 as described above. As a result, there is no crack or a portion of the conductor which is the cause of peeling of the ground terminal 32, and generation of the crack and peeling of the terminal can be effectively suppressed.
  • a plurality of ground terminals 32 are formed in the longitudinal direction of the frame 31, particularly in the present embodiment, in a large number so as to occupy the frame 31 in a large proportion along the outer side direction. Then, at least one of the two ground terminals 32 is electrically and physically connected to each other at either one of the first side surface 31C or the second side surface 31D of the frame 31 so as to be conducted by the conductive body 32D. There is. In the case of this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4 (B), for example, the ground terminals of the two ground terminals 32 are integrated on the second side 31D (outer portion) via the conductor 32D. It is possible to mutually suppress the cracks and the exfoliation of the terminals, and to further suppress the occurrence of the cracks and the exfoliation of the terminals.
  • the lands 10B provided on the circuit board 10 form lands 10B of the same shape also at positions facing in line symmetry with respect to the center line of the connector component. For this reason, when solder connection is performed, the self-alignment effect is achieved by the surface tension at the time of solder melting, so that it is fixed at a position symmetrical with respect to the center line of the connector component. Therefore, the stress applied to the terminals is dispersed symmetrically in the component as viewed from the center line, and the cracks and the exfoliation of the terminals can be mutually suppressed, and the occurrence of the cracks and the exfoliation of the terminals can be further suppressed.
  • the ground terminal 32 of the present embodiment is, in particular, two outer sides (for example, the outer side 323A in the vertical direction and the outer side 323A in the vertical direction) of the four outer sides 323A to 323D that constitute the frame 31.
  • a planar first chamfered portion 322 is provided at a corner portion 321 where the lateral outer sides 323C cross each other. That is, also in the corner portion 321 of the frame 31, since the ground terminal 32 integrally encloses the frame 31 in an annular shape, there is no portion which becomes a notch of the conductor which is the cause of peeling from the frame 31 It can be suppressed.
  • the ground terminal 32 is formed over all of the four outer sides 323A to 323D of the frame 31 when the entire frame 31 is viewed. That is, the ground terminal 32 is formed by connecting all the four outer side portions integrally, and while mutually reinforcing each other, the occurrence of peeling is further suppressed, and cracking and peeling of the terminal are more effective. Can be suppressed.
  • a planar second part is connected to the connection portion with the beam portion 34 connecting the outer sides 323A and 323B.
  • a chamfered portion 324 is formed.
  • the ground terminal 32 is also formed on the second chamfered portion 324 from the outer sides 323A and 323B to the beam portion 34. That is, even in the second chamfered portion 324, since the ground terminal 32 annularly surrounds, there is no portion which becomes a notch of the conductor which is the cause of peeling, and even in the second chamfered portion 324, cracking and peeling of the terminal can be suppressed. .
  • the second connection terminal 33 (hereinafter, referred to as “signal terminal”) is formed by plating on the outer surface of the frame 31 made of an insulating material, like the ground terminal 32.
  • the signal terminal 33 of the present invention is formed between two adjacent ground terminals 32 in the longitudinal direction of the frame 31 (in the direction of the four outer sides 323A to 323D in FIG. 4). It is done.
  • the ground terminal 32 is formed on three sides (three sides excluding the second side surface 31D in the present embodiment), and the side to which the ground terminal 32 is not connected. Therefore, the signal terminal 33 is separated from the ground terminal 32. That is, the insulating frame 31 is exposed between the ground terminal 32 and the signal terminal 33 so that the ground terminal 32 and the signal terminal 33 are insulated.
  • the signal terminals 33 also form the signal terminals 33 of the same shape at positions facing in line symmetry from the center line of the connector part.
  • the distance (length) between the ends of the recess of the signal terminal is equal to the maximum length L1max of the distance (length) between the ends of the land 10B in FIG. There is. If the land portion is larger than this, when the signal terminal 33 and the land portion 10B are connected by solder, the solder may wet and spread on the land, which may cause a short circuit with the ground terminal 32.
  • the separation distance (length) between the ground terminal 32 and the signal terminal 33 is (L2-L3) / 2, and this separation distance is in the connection plane Since the end portion of the signal terminal portion is not exposed to the side surface of the frame by providing the above, the structure is such that delamination of the terminal does not easily occur.
  • the signal terminal 33 has a first terminal portion 33A provided on the first connection surface (upper surface) 31A connected to the connector substrate 20, and a second connection surface (lower surface) connected to the circuit substrate 10 It has the 2nd terminal area 33B provided in 31B, and the connection part 33C provided in the 1st side 31C which intersects with the 1st connection side 31A and the 2nd connection side 31B.
  • the first terminal portion 33A and the second terminal portion 33B are formed on a part of the first connection surface 31A and the second connection surface 31B of the frame 31.
  • the first connection surface 31 ⁇ / b> A and the second connection surface 31 ⁇ / b> B are formed in a state in which they enter the recess G. That is, also in the signal terminal 33, the first terminal portion 33A and the second terminal portion 33B bite into the recess G of the frame 31. Therefore, peeling of the first terminal portion 33A and the second terminal portion 33B of the signal terminal 33 from the frame 31 can be effectively suppressed.
  • the solder H for connecting the first terminal portion 33A and the second terminal portion 33B and the land portions 21 and 10B formed by plating the connector substrate 20 and the circuit board 10 is The inside of the recess G is completely filled. Therefore, as in the case of the ground terminal 32, the frame 31 can be firmly connected to the connector substrate 20 and the circuit substrate 10, in particular, by completely filling the recess G with the solder.
  • the recess G of the present invention has a configuration in which both the first connection surface and the second connection surface have the same size and the same shape, and are arranged on the same vertical line (the same vertical direction line).
  • the same size, the same shape, and the same vertical line may not be necessary.
  • the beam portion 34 is provided so as to connect between the two opposing frame bodies 31 using an appropriate insulating material.
  • the frame body 31 and the beam portion 34 are connected via a branch portion 325, and the branch portion 325 is formed with the above-described second chamfered portion 324.
  • the electronic component 50 is mounted using a mounting space S which is a space area between the card connector portion 40 on the surface of the circuit board 10 and the connector board 20.
  • a surface mounted component such as the semiconductor package component 51 or the LCR circuit chip component 52 is used, and is mounted on the surface of the circuit board 10. If the mounting space S is formed between the circuit board 10 and the connector board 20, the electronic component 50 may be attached to the connector board 20 instead of the circuit board 10.
  • the ground terminal 32 and the signal terminal 33 are separately isolated in a state of being insulated while suppressing occurrence of cracks and peeling of the terminals. It can be formed.
  • the terminal G is formed in such a state that the recess G is formed in the frame 31 and the recess G is inserted. Therefore, a strong connection between the circuit board and the frame 31 is realized. Further, by applying the connection structure of the present embodiment, a circuit device having a large bonding strength can be realized for the connector substrate 20 which is the first substrate and the circuit substrate 10 which is the second substrate.
  • an electronic device such as a portable terminal device or the like to which a large stress is instantaneously applied by an impact such as a drop, a drop or the like can be obtained by providing a circuit device having a large bonding strength between the connector substrate 20 and the circuit substrate 10.
  • the insulating resin is supplied and reinforced to the outer periphery of the frame and the mounting area inside the frame, it is possible to realize an electronic device that has a higher bonding strength and is resistant to impact such as falling. It is self-explanatory.
  • the circuit device of the present embodiment is different from the circuit device of the first embodiment in that, as shown in FIG. 5, a recess G is formed in the frame 31 only in the second connection surface (lower surface) 31B. It is a point.
  • the concave G is formed only in the second connection surface (lower surface) 31B in consideration of receiving a large impact force as the lower connection portion gets closer.
  • the second terminal portion 32B of the ground terminal 32 bites into the recess G of the second connection surface (lower surface) 31B. There is. Thereby, it is possible to effectively suppress the second terminal portion 32B from coming off the frame 31.
  • solder H for connecting the second terminal portion 32B and the land portion 10B formed by plating of the circuit board 10 is also completely filled in the recess G.
  • the frame 31 can be firmly connected to the circuit board 10 by completely filling the recess G with the solder.
  • the second terminal portion 33B of the signal terminal 33 bites into the recess G of the second connection surface (lower surface) 31B. Therefore, it is possible to effectively suppress the second terminal portion 33B from coming off the frame 31. Also in this multi-line region ⁇ , the solder H for connecting the second terminal portion 33B and the land portion 10B formed by plating of the circuit board 10 is completely filled in the recess G. Therefore, the frame 31 can be firmly connected to the circuit board 10 by completely filling the recess G with the solder.
  • the concave portion G of the present invention is not limited to the configuration shown in the present embodiment, and in the circuit device or the electronic device, the side having a large impact stress in consideration of the magnitude of the impact stress received by the connection portion.
  • the recess G may be installed in the That is, although the recessed part G is formed in the 2nd connection surface 31B in this embodiment, you may form in the 1st connection surface 31A.
  • connection structure of the present embodiment a circuit device having high bonding strength can be realized for the connector substrate 20 as the first substrate and the circuit substrate 10 as the second substrate.
  • the insulating resin is supplied and reinforced to the outer periphery of the frame and the mounting area inside the frame, it is possible to realize an electronic device that has a higher bonding strength and is resistant to impact such as falling. It is self-explanatory.
  • connection structure according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals to avoid redundant description.
  • the circuit device according to the present embodiment is the second one in that the recess G is formed only in the second connection surface (lower surface) 31B in the frame 31 and the second terminal portion 32B or 33B is formed in the entire recess G. It is the same as the circuit device of the embodiment, but differs from the circuit device of the second embodiment in that the solder H is filled in only a part of the inside of the recess G.
  • the solder H connecting the land 10B of the circuit board 10 and the second terminal 32B of the ground terminal 32 is the first terminal 32A. It is formed in the region between the up position halfway not reaching the bottom of the recess G from the left end E 1 of the connecting portion 32C side of the. That is, the solder H is filled in only a part of the inside of the recess G.
  • the second terminal portion 33B of the signal terminal 33 when the land portion 10B and the second terminal portion 33B of the signal terminal 33 are joined with the solder H, the other end E 2 of the second terminal portion 33B facing the exposed portion of the frame 31
  • the solder H does not hang on the Therefore, by utilizing the adhesion strength between the second terminal portion 33B and the frame body 31 which is improved by only the second terminal portion 33B (without the solder H) biting into the recess G of the frame body 31, the second terminal portion It is possible to more effectively suppress the occurrence of cracks at the end of 33B and peeling of the terminal.
  • the concave portion G of the present invention is not limited to the configuration shown in the present embodiment, and in the circuit device or the electronic device, the side having a large impact stress in consideration of the magnitude of the impact stress received by the connection portion.
  • the recess G may be installed in the That is, in the present embodiment, the recess G is formed in the second connection surface 31B, but may be formed in the first connection surface 31A.
  • the solder H is not applied to the end of the second terminal portion 33B where the frame 31 is exposed in the multi-wire region ⁇ . Accordingly, the occurrence of peeling at the second terminal portion 33B can be suppressed.
  • the recess G is reinforced by the solder + resin.
  • connection structure according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the same parts as those of the third embodiment are denoted by the same reference numerals to avoid redundant description.
  • solder H provided for the connection between the second terminal portions 32B and 33B and the first land portion 10B of the circuit board 10 is the third embodiment. It is a point which is not filled up in crevice G of 2 terminal parts 32B and 33B.
  • the second terminal portion 32B of the ground terminal 32 between the end portion E 1 in contact with the first side surface 31C of the frame 31 to the recess G is constitutes a flat portion ⁇ There is.
  • the land portion 10B is disposed only in the region corresponding to the flat portion ⁇ avoiding the recess G. That is, it can be formed in a narrower shape than the land portion 10B in the first to third embodiments.
  • the second terminal portion 33B of the signal terminal 33 and the land portion 10B have the same configuration.
  • the end-to-end distance (length) of the land portion 10 ⁇ / b> B matches the minimum length L 1 min of L 1. If the land portion is smaller than this, the connection area for connecting the signal terminal 33 and the land portion 10B with solder may be reduced, and the bonding strength may be reduced.
  • the land portion 10B is formed in a narrow shape corresponding to the flat portion ⁇ of the second terminal portion 33B of the signal terminal 33. Therefore, when bonding the second terminal portion 33B of the land portion 10B and the signal terminal 33 with solder H, the solder H at the other end E 2 of the second terminal portion 33B facing the exposed portion of the frame 31 It does not hang. Therefore, by utilizing the adhesion strength between the second terminal portion 33B and the frame body 31 which is improved by only the second terminal portion 33B (without the solder H) biting into the recess G of the frame body 31, the second terminal portion The occurrence of peeling at the end of 33B can be suppressed more effectively.
  • the recess G is reinforced with a resin.
  • a conductor is formed on the second side surfaces of all the four outer sides such that all of the plurality of first connection terminals are located outside the four outer sides of the frame. Connected.
  • the strength can be increased by coupling all the first connection terminals, but it is not necessary to connect all the first connection terminals via a conductor, and a plurality of the first connection terminals may be connected.
  • the first connection terminals may be connected via the conductor.
  • the present invention is also applicable to the case where a frame, a connector board, and a circuit board are joined using an isotropic conductive resin or an anisotropic conductive resin other than solder.
  • the present invention is not limited to those described in the above embodiments, but may be modified or applied by those skilled in the art based on the description of the specification and well-known techniques. Yes, within the scope of seeking protection.
  • the present invention has the effect of being able to effectively suppress the occurrence of cracks and peeling of terminals with respect to two types of connection terminals of different functions provided on the same frame in an insulated state separated from each other, It is useful for the circuit apparatus which provided the connection structure, and the electronic device provided with a circuit apparatus.
  • circuit device 10 first member (circuit board) 10A substrate electrode 10B land portion 20 second member (connector substrate) 21 land portion 26 wiring pattern 30 relay connector portion (connection structure) 31 frame 31A first connection surface (bottom surface) 31 B Second connection surface (upper surface) 31C first side 31D second side 32 first connection terminal (ground terminal) 32A first terminal portion 32B second terminal portion 32C connecting portion 32D conductor 323A to 323D outer side 33 second connection terminal (signal terminal) 33A 1st terminal section 33B 2nd terminal section 33C connecting section 34 beam section 40 card connector section 50 electronic parts 51 semiconductor package parts 52 LCR circuit chip parts C card E 2 other end G concave section H solder S mounting space ⁇ single wire area ⁇ Double-line region ⁇ flat

Landscapes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

　クラック、端子の剥離の発生を効果的に抑制することができる接続構造体を提供する。　コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂとに交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを有する枠体３１と、第１接続面３１Ａに形成された導電性の第１端子部３３Ａと第２接続面３１Ｂに形成された導電性の第２端子部３３Ｂとを含む信号端子３３と、露出した絶縁性の枠体３１を介して信号端子３３と離間した状態で第２の側面３１Ｄに形成された導通体３２Ｄを有するグランド端子３２と、を備え、第１接続面３１Ａおよび第２接続面３１Ｂに凹部Ｇが形成され、第１端子部３２Ａまたは第２端子部３２Ｂが凹部Ｇに沿って形成されている。

Description

接続構造体、回路装置及び電子機器
　本発明は、二つの部材の間を電気的及び機械的に接続する接続構造体、該接続構造体を備えた回路装置及び該回路装置を備えた電子機器に関するものである。
　従来、複数の回路基板が基板厚さ方向に沿って積層配置されるとともに、各回路基板間に介装された接続部材を介して、各回路基板が電気的に接続された回路装置が知られている（特許文献１及び２参照）。
　例えば、図８に示す特許文献１の回路装置１００は、基材１１０、１２０の厚さ方向に沿って配置された第１回路基板１１１及び第２回路基板１２１と、第１回路基板１１１及び第２回路基板１２１間に介装された接続部材１３０とを備え、接続部材１３０に設けられた端子部１３１により第１回路基板１１１及び第２回路基板１２１が電気的に接続されている。このような構成の回路装置１００において、第１回路基板１１１の第１回路パターン１１２は接続部材１３０の端子部１３１に接続されているとともに、第２回路基板１２１の第２回路パターン１２２は接続部材１３０の端子部１３１に接続されている。
　また、図９に示す特許文献２に記載の回路装置２００には、内周部２１０Ａと外周部２１０Ｂとを有する枠状のハウジング２１０と、ハウジング２１０の上下面を接続する複数の接続端子電極２２０，２３０と、ハウジング２１０の少なくとも一方の面の複数の接続端子電極２２０，２３０上に設けられたバンプ２４０と、が設けられている。
国際公開第２００８／０３５４４２号 日本国特開２００８－１５９９８３号公報
　ところで、近時、電子機器では高性能化が進み、限られた基板表面をより有効利用して部品の実装密度を高める要求が強まっている。そこで、スタンドオフ付カードコネクタのような、複数の基板を柱状の部材（以下、「接続体」とよぶ）を介して立体的に積層させるようにした、回路装置が提案されている。また、このような回路装置では、第１の部材（回路基板）と第２の部材（コネクタ基板）との間を電気的に接続させる構造、つまり接続体において２種類の端子（以下、「異種端子」とよぶ）を分離させて配線させる接続構造の開発も求められている。
　ところで、異種端子どうしを接続体に形成しようとすると、双方の端子どうしが接触するのを避ける、絶縁性の確保が重要な課題となる。そこで、単純な構造で接続構造を実現させようとすると、例えば接続体を絶縁性の樹脂材料などで形成するとともに、異種端子どうしを、互い離間させ絶縁性を確保させた配置状態で、メッキなどにて形成することが考えられる。
　互いに離間した状態で異種端子を形成した場合、異種端子の間に接続体の樹脂材料が露出することとなる。このような状態では、露出した接続体の外縁部（端子との境界部分）からどうしてもクラック、端子の剥離などの不具合が発生しやすい。
　特に、半導体パッケージや、モジュール基板など、多段に複数の部品を積層し、高背化する構造（いわゆる、三次元実装構造）では、部品の重さと高さの影響から、下部に配置した部品ほど、また下部の接続部ほど、大きな衝撃力を受けることになる。
　このような衝撃力に対して、部品や接続部では、その構造に応じた破壊が起こる。例えば、矩形構造では、最も応力が大きくなる角部からクラックが発生し、部品高さ方向に層を形成する構造では、接続部を起点にした、部品内の層間剥離が発生することになる。　　　　
　ところで、特許文献１の回路装置では、例えば図１０に示すように、接続部材１３０として、梁部材１４０の周囲に断面ロ字形の端子部１３１を設けた構成である。つまり、接続部材１３０の端子部１３１は１種類の端子のみが形成された単純な接続構造である。従って、例えば複数のグランド端子と信号端子のような異種端子について、クラック、端子の剥離の発生が抑制された構造とはなっていない。
　一方、特許文献２に記載の回路装置は、反りなどの機械的変形のある複数の回路基板間を薄型で確実に接続するとともに、電磁シールド機能を備えたものである。ところが、特許文献２に記載の回路装置も、特許文献１に記載のものと同様、異種端子について、クラック、端子の剥離の発生が抑制された構造とはなっていない。
　本発明は、上記した事情に鑑み、クラック、端子の剥離の発生などの不具合を効果的に抑制できる接続構造体、回路装置及び電子機器を提供することを目的とするものである。
　本発明の接続構造体は、第１の部材および第２の部材の間を電気的および機械的に接続する接続構造体であって、前記第１の部材に接続される第１接続面と、前記第２の部材に接続される第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とに交差する第１の側面及び第２の側面とを少なくとも有する絶縁性材料からなる矩形状の枠体と、前記第１接続面に形成された導電性の第１端子部と前記第２接続面に形成された導電性の第２端子部とを含む接続端子と、前記第１の側面に形成され、前記第１端子部と前記第２端子部とを電気的に接続する導通体と、前記第１接続面に形成された凹部と、を備え、前記第１端子部は、前記凹部に沿って形成され、前記凹部内に端部を備え前記枠体の絶縁性材料が、前記第１端子部の端部と前記第２の側面との間で露出する。
　これにより、第１端子部が凹部に沿って形成され、即ち接続面内に食い込むように形成されるので、第１端子部と枠体の密着強度を高めることができ、クラックの発生、第１端子部の枠体からの剥離などの不具合を抑制できる。
　更に、枠体の絶縁性材料が、凹部に設けられた第１端子部の端部と前記第２の側面の間で露出するので、第１端子部が第２の側面に達することがなく、即ち第１端子部の端部が第２の側面に露出することはない。これらにより、密着強度が高まった第１端子部が第２の側面から露出しないことによって、更にクラックの発生、第1端子部の枠体からの剥離などの不具合を抑制できる。
　また、本発明の一態様として、上記接続構造体は、第１の部材および第２の部材の間を電気的および機械的に接続する接続構造体であって、前記第１の部材に接続される第１接続面と、前記第２の部材に接続される第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とに交差する第１の側面及び第２の側面とを少なくとも有する絶縁性材料からなる矩形状の枠体と、前記第１接続面に形成された導電性の第１端子部と前記第２接続面に形成された導電性の第２端子部とを含む接続端子と、前記第１の側面および第２の側面に形成され、前記第１端子部と前記第２端子部とを環状に電気的に接続する導通体と、前記第１接続面に形成された凹部と、を備え、前記第１端子部は、前記凹部に沿って形成され、かつ、前記凹部と前記第１の側面との間と前記凹部と前記第２の側面との間に平坦部を備える。
　また、本発明の一態様として、上記接続構造体は、前記一方の接続端子が前記第１の部材および前記第２の部材を電気的に接続する信号端子であり、前記他方の接続端子がグランドに接続されるグランド端子とした。
　上記構成より、信号端子またはグランド端子と枠体の密着強度を高めることができ、クラックの発生、信号端子またはグランド端子の枠体からの剥離などの不具合を抑制できる。
　また、本発明の一態様として、上記接続構造体は、前記接続端子は、前記枠体の長手方向に並べられており、前記枠体の外形中心線に対して、線対称に配置されている。
　これにより、端子接続を半田で行った場合、半田溶融時の表面張力による、部品のセルフアライメント効果により、端子の接続が部品に対して、線対称の位置で行われるので、部品の実装強度も線対称になり、接続安定性を確保できる。
　また、本発明の一態様として、上記接続構造体は、前記枠体の前記第２の側面には、枠体の矩形状に沿って環状の導通体が形成されている。
　これにより、矩形状に沿って環状の導通体が、前記枠体に設けたグランド端子と接続されると、シールド機能を有するので、接続構造体の内側と外側で発生する、電磁波等のノイズを遮蔽することができる。
　また、本発明の回路装置は、上記の接続構造体と、前記第１端子部と接合されたランド部を備える第１基板と、前記第２端子部と接合されたランド部を備える第２基板と、を備えるものである。
　これにより、第１基板と第２基板の接合強度の大きい回路装置を提供できる。
　また、本発明の一態様として、上記回路装置であって、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記凹部の内部に完全に充填されたものである。
　これにより、半田接続部に加わる衝撃応力が、凹部を通じて、枠体に分散され、クラックの発生を抑制できる。
　また、本発明の一態様として、上記回路装置であって、前記第１端子部または前記第２端子部は、前記第１の側面と前記凹部との間に平坦部を備え、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部の間に充填されているとともに、前記平坦部から前記凹部の底部に到達する位置までの間の位置において、前記凹部の内部の一部にのみ充填されたものである。
　これにより、半田接続部に加わる衝撃応力が、凹部を通じて、枠体に分散され、クラックの発生を抑制でき、端子部の端部は半田付けされないので、接続面での端子部端部の剥離が発生するのを抑制できる。
　また、本発明の一態様として、上記回路装置であって、前記第１端子部または前記第２端子部は、前記第１の側面と前記凹部との間に平坦部を備え、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部の間に充填されているとともに、前記凹部の内部に充填されていないものである。
　これにより、半田接続部に加わる衝撃応力が、凹部には加わらないので、クラックの発生を抑制でき、端子部の端部は半田付けされないので、接続面での端子部端部の剥離が発生するのを抑制できる。
　また、本発明の一態様として、上記回路装置であって、前記第１の基板と前記第２基板の少なくともいずれかの表面に電子部品が実装されたものである。
　これにより、第１基板と第２基板の接合強度の大きい回路装置を提供できる。
　また、本発明の一態様として、上記回路装置であって、前記第１接続面および前記第２接続面の双方に凹部が形成され、前記第１端子部および前記第２端子部の双方が、当該凹部に沿って形成されているものである。
  また、本発明の電子機器は、上記のいずれかの接続構造体、または上記のいずれかの回路装置を備えるものである。
　これにより、落下等の衝撃で瞬時に大きな応力が加わる携帯端末装置等の電子機器において、第１基板と第２基板の接合強度の大きい回路装置を備えることで、落下等の衝撃に強い電子機器を提供できる。
　本発明の接続構造体は、枠体の第１接続面および第２接続面の少なくとも一つに凹部が形成されている一方、接続端子の、当該凹部に対応する第１端子部または第２端子部が当該凹部に沿って形成されていて、枠体の側面に端部を露出することがない。従って、接続端子の第１または２端子部が枠体の凹部に対して食い込み、接続端子と枠体の密着強度を高めることができ、クラックの発生、接続端子の枠体からの剥離など不具合の発生を抑制することができるという利点がある。
本発明の第１の実施形態に係る接続構造体を適用した回路装置を備えた電子機器の一種である携帯電話機の要部を示す概略斜視図 図１におけるＩＩ－ＩＩ線断面図 中継コネクタの平面図 図１に示す回路装置の中継コネクタの断面を示すものであり、（Ａ）は図３におけるＩＶＡ－ＩＶＡ線断面図、（Ｂ）は図３におけるＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施形態に係る回路装置の中継コネクタの単線領域及び複線領域をそれぞれ示す断面図 （Ａ）及び（Ｂ）は、第３の実施形態に係る回路装置の中継コネクタの単線領域及び複線領域をそれぞれ示す断面図 （Ａ）及び（Ｂ）は、第４の実施形態に係る回路装置の中継コネクタの単線領域及び複線領域をそれぞれ示す断面図 従来の回路装置を示す分解斜視図 従来の別の回路装置を示す平面図 図８の回路装置の接続部材を示す断面図
　以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
　(第１の実施形態)
　図１及び図２は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体を適用した回路装置１の要部を示す。本発明の接続構造体、回路装置は、好ましくは携帯電話機のような電子機器に使用され得る。本実施形態の回路装置１は、概略構成として、第１の部材（第１の基板）を構成するコネクタ基板２０と、第２の部材（第２の基板）を構成する回路基板１０と、本発明の接続構造体を構成する（別言すれば、スタンドオフ部を構成する）中継コネクタ部３０と、カードコネクタ部４０と、回路基板１０とコネクタ基板２０の間に設けた実装空間Ｓに実装された電子部品５０と、を備えている。
　回路基板１０には、本実施形態の場合、一面（図１では上面。以下、「表面」とよぶ）に中継コネクタ部３０及びコネクタ基板２０を介して、カードコネクタ部４０が支持されている。本実施形態の回路基板１０には、表面に基板電極１０Ａ及び半田Ｈを介して電子部品５０が実装されているとともに、反対面（図１では下面）には図示外の電子部品や、キーシート、または液晶表示装置（ＬＣＤ）などが搭載されている。また、図２に示すように、回路基板１０には、表面には、導体のエッチングおよびメッキによって配線パターンおよび基板電極１０Ａが形成されており、特に中継コネクタ部３０を接続する電極ランドをランド部１０Ｂとする。
　コネクタ基板２０は、カードコネクタ部４０に対向する第１の面（以下、「上面」とよぶ）と、回路基板１０の表面に対向する第２の面（以下、「下面」とよぶ）とを有しており、上下両面に配線パターン２６が形成されており、特に中継コネクタ部３０を接続する電極ランドをランド部２１とする。
　図３に示すように、中継コネクタ部３０は、その筐体部が枠体３１と梁部３４からなり、導体部（電極）は、メッキで形成され、グランド端子を構成する第１の接続端子３２と、信号端子を構成する第２の接続端子３３と、を有する。なお、ここでグランド端子とは、グランドに電気的に接続された（接地された）端子であり、信号端子とは、コネクタ基板２０と回路基板１０を電気的に接続するとともに、コネクタ基板２０と回路基板１０との間で信号を中継する端子である。
　中継コネクタ部３０は、適宜の絶縁性材料（たとえば、ＬＣＰ、ＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＳＦ、ＳＰＳ、ＰＡ、ＰＰＯ、ＰＰＥなどの射出成形材料や、セラミックスなどの焼成材料）を用い、図３に示すように、枠体３１は、４つの外辺３２３Ａ～３２３Ｄで構成されている。また、枠体３１は、図２、図５に示すように、コネクタ基板２０に接続される第１接続面（上面）３１Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面（下面）３１Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂとに交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄとを有する。

　また、枠体３１には、図４(Ａ)に示すように、第１の接続端子３２のみが環状に設置される部分（これを「単線領域α」とよぶ）と、図４(Ｂ)に示すように、第１の接続端子３２及び第２の接続端子３３という異種端子が共に設置されている部分（これを「複線領域β」とよぶ）と、が存在する。
　換言すれば、図３においてＩＶＡ－ＩＶＡ線断面図で示す枠体３１の単線領域では、外周面を構成する４面全てにわたって前述の第１の接続端子３２が断面略四角形に設置されている。一方、図３においてＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図で示す枠体３１の複線領域では、第２の側面３１Ｄのみに第１の接続端子（グランド端子）３２が設置され、かつ、第１接続面３１Ａと、第２接続面３１Ｂと、第１の側面３１Ｃとを含む外周３面に第２の接続端子（信号端子）３３が断面略コ字型（Ｕ字を９０°回転させた型）に設置されている。なお、後者の複線領域では、第１の接続端子３２及び第２の接続端子３３が互いに離間しており、別言すれば、双方の接続端子３２、３３の間に絶縁性樹脂である枠体３１を露出させることで絶縁性を確保している。
　さらに、本発明の枠体３１には、図２及び図４に示すように、第１接続面３１Ａおよび第２接続面３１Ｂの２面に凹部Ｇが形成されている。即ち、枠体３１の単線領域αにおける凹部Ｇには、図４（Ａ）に示す、第１の接続端子３２の第１端子部３２Ａ及び第２端子部３２Ｂが、凹部Ｇに沿って形成されている。また、枠体３１の複線領域βにおける凹部Ｇには、図４（Ｂ）に示す、第２の接続端子３３の第１端子部３３Ａ及び第２端子部３３Ｂが、凹部Ｇに沿って形成されている。
　第１の接続端子（以下、「グランド端子」とよぶ）３２は、絶縁性の材料からなる枠体３１の外面上にメッキ（無電解メッキまたは電解メッキ）によって形成されている。本実施形態のグランド端子３２は、上述したように、図４（Ａ）に示す単線領域αでは、コネクタ基板２０に接続される第１接続面３１Ａに設けた第１端子部３２Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面３１Ｂに設けた第２端子部３２Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂとに交差する第１の側面３１Ｃ及び第２の側面３１Ｄに設けた連結部３２Ｃ及び導通体３２Ｄと、が電気的に接続された状態となって形成されており、枠体３１の断面において環が形成されている。
　グランド端子３２が環状に形成されている場合には、４面（つまり、第１接続面３１Ａ、第２接続面３１Ｂ、第１の側面３１Ｃ、第２の側面３１Ｄ）にわたって一体となって枠体（の断面）を環状に取り囲むので、グランド端子３２の剥離原因となっていた導体の切欠になる部分がなく、剥離の発生を効果的に抑制できるようになっている。
　しかも、本発明では、第１端子部３２Ａ及び第２端子部３２Ｂは、枠体３１の第１接続面３１Ａ及び第２接続面３１Ｂの各一部に形成された凹部Ｇに入り込んだ状態で、第１接続面３１Ａ及び第２接続面３１Ｂに、それぞれ形成されている。このように、第１端子部３２Ａ及び第２端子部３２Ｂは、枠体３１の凹部Ｇに食い込む状態に形成できるので、第１の接続端子３２及び第２端子部３２Ｂと枠体３１との密着強度を高めることができる。その結果、グランド端子３２及び第２端子部３２Ｂが、枠体３１から剥離されようとするのを効果的に抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、第１端子部３２Ａ及び第２端子部３２Ｂだけではなく、第１端子部３２Ａ（又は第２端子部３２Ｂ）とメッキによって形成されたランド部２１（又はランド部１０Ｂ）とを接続させる半田Ｈについても、凹部Ｇの内部に完全に充填された状態となっている。このように、特に半田を凹部Ｇに完全充填させることで、枠体３１を、コネクタ基板２０、回路基板１０に強固に接続することができる。
　また、凹部Ｇの存在により、グランド端子３２と枠体３１の接触面積が拡大されるため、両者の間に作用する応力が枠体３１の内部に分散されやすくなり、クラックの発生、グランド端子３２の剥離が生じにくくなる。
　また、グランド端子３２は、信号端子（信号線）３３を同時に配設させることが必要な図５（Ｂ）に示す複線領域βでは、信号端子３３が設置されている三面を除いた枠体３１の一面（第２の側面３１Ｄ）のみに、導通体３２Ｄが形成される。しかしながら、導通体３２Ｄは、図４（Ａ）に示す単線領域α（この単線領域は、図３に示すように、枠体３１の外辺部分の大部分を占有している。）において、枠体３１の４面全てにわたって形成されたグランド端子３２の端子部分などと接続されている。従って、グランド端子３２について更なる強度が確保され、クラック、端子の剥離がより効果的に防止される。
　このように、本発明のグランド端子３２は、信号端子（信号線）３３が配設されない単線領域で、枠体３１の全面（四面）にグランド端子３２が設けられている。つまり、図４（Ｂ）のようにグランド端子３２が枠体３１の全面で一体となり、前述したように、枠体３１の四面にわたって一体となって枠体３１（の断面）を環状に取り囲む。その結果、クラック、グランド端子３２の剥離原因となっていた導体の切欠になる部分がなく、クラック、端子の剥離の発生を効果的に抑制できるわけである。
　また、グランド端子３２は、枠体３１の長手方向において複数個、特に本実施形態では外辺方向に沿い、大きな割合で枠体３１を占有するように多数個形成されている。そして、枠体３１の第１の側面３１Ｃまたは第２の側面３１Ｄのいずれか一方において、少なくとも二つのグランド端子３２どうしが導通体３２Ｄで導通されるように、電気的及び物理的に接続されている。本実施形態の場合、二つのグランド端子３２どうしは、例えば図３，４（Ｂ）に示すように第２の側面３１Ｄ（外側部分）において、導通体３２Ｄを介してグランド端子が一体であるので、相互にクラック、端子の剥離を抑制し合い、クラック、端子の剥離の発生をより一層抑制できる。
　また、図２に示す通り、回路基板１０に設けられた、ランド部１０Ｂは、コネクタ部品の中心線から線対称に対向する位置にも同じ形状のランド部１０Ｂを形成している。このため、半田接続を行う場合、半田溶融時の表面張力によりセルフアライメント効果により、コネクタ部品の中心線から線対称な位置に固着される構成にある。従って、端子に及ぼす応力は、部品内で中心線から見て左右対称に分散され、相互にクラック、端子の剥離を抑制し合い、クラック、端子の剥離発生をより一層抑制できる。
　さらに、本実施形態のグランド端子３２は、図３に示すように、枠体３１を構成する四つの外辺３２３Ａ～３２３Ｄのうち、特にそれぞれ二つの外辺（例えば、縦方向の外辺３２３Ａと横方向の外辺３２３Ｃ）どうしが交差する角部３２１において、平面状の第１の面取り部３２２を設けている。即ち、枠体３１の角部３２１においても、グランド端子３２が一体なって枠体３１を環状に囲むので、枠体３１から剥離する原因となっていた導体の切欠になる部分がなく、剥離を抑制できる。
　また、グランド端子３２は、枠体３１の全体について眺めてみると、枠体３１の４つの外辺３２３Ａ～３２３Ｄ部分の全てにわたって形成されている。即ち、グランド端子３２は、４つの外辺部分の全部が一体となるようにつながって構成されており、相互に補強しながら剥離の発生をさらに抑制し合い、クラック、端子の剥離を一層効果的に抑制できる。
　さらに、図３に示すように、枠体３１の二つの縦方向の外辺３２３Ａ、３２３Ｂにおいては、外辺３２３Ａ、３２３Ｂの間をつなぐ梁部３４との連結箇所に、平面状の第２の面取り部３２４が形成されている。第２の面取り部３２４にも、外辺３２３Ａ、３２３Ｂから梁部３４にわたってグランド端子３２が形成されている。即ち、第２の面取り部３２４でも、グランド端子３２が環状に囲むので、剥離する原因となっていた導体の切欠になる部分がなく、第２の面取り部３２４でもクラック、端子の剥離を抑制できる。
　一方、第２の接続端子３３（以下、「信号端子」とよぶ）は、グランド端子３２と同じく、絶縁性の材料からなる枠体３１の外面上にメッキによって形成されている。特に、本発明の信号端子３３は、図３に示すように、枠体３１の長手方向（図４では４つの外辺３２３Ａ～３２３Ｄの方向）において、隣接する二つのグランド端子３２の間に形成されている。
　信号端子３３は、図４（Ｂ）に示すように、第１接続面（下面）３１Ａと、第２接続面（上面）３１Ｂと、第１の側面３１Ｃおよび第２の側面３１Ｄと、のいずれかであってグランド端子３２が連結されていない面と、の三面（本実施形態では、第２の側面３１Ｄを除いた三面）に形成されている。従って、信号端子３３はグランド端子３２からは離間している。つまり、グランド端子３２と信号端子３３との間には絶縁性の枠体３１が剥き出し状態に露出することにより、グランド端子３２と信号端子３３との間が絶縁されている。
　図２および図３に示す通り、信号端子３３は、コネクタ部品の中心線から線対称に対向する位置にも、同じ形状の信号端子３３を形成している。ここで、信号端子の凹部の端部間の距離（長さ）：Ｌ３は、図２においては、ランド部１０Ｂの端部間の距離（長さ）：Ｌ１の最大長さＬ１maxと一致している。ランド部が、これより大きい場合、信号端子３３とランド部１０Ｂを半田で接続すると、半田がランドに濡れ広がることで、グランド端子３２と短絡する恐れがある。
　一方、中継コネクタの短辺方向の外形寸法をＬ２とすると、グランド端子３２と信号端子３３との離間距離（長さ）は、（Ｌ２－Ｌ３）／２であり、この離間距離を接続面内に設けたことで、信号端子部の端部が、枠体の側面に露出しないため、端子の層間剥離が起き難い構造になっている。
　信号端子３３は、グランド端子３２と同様、コネクタ基板２０に接続される第１接続面（上面）３１Ａに設けた第１端子部３３Ａと、回路基板１０に接続される第２接続面（下面）３１Ｂに設けた第２端子部３３Ｂと、第１接続面３１Ａと第２接続面３１Ｂとに交差する第１の側面３１Ｃに設けた連結部３３Ｃとを有する。
　また、信号端子３３は、前述したグランド端子３２と同様、第１端子部３３Ａ及び第２端子部３３Ｂが、枠体３１の第１接続面３１Ａ及び第２接続面３１Ｂの一部に形成された凹部Ｇに入り込んだ状態で、第１接続面３１Ａ及び第２接続面３１Ｂに形成されている。即ち、信号端子３３も、第１端子部３３Ａ及び第２端子部３３Ｂが、枠体３１の凹部Ｇに食い込んでいる。従って、信号端子３３の第１端子部３３Ａ及び第２端子部３３Ｂが、枠体３１から剥離されるのを効果的に抑制することができる。
　さらに、本実施形態の信号端子３３でも、第１端子部３３Ａ及び第２端子部３３Ｂと、コネクタ基板２０、回路基板１０のメッキによって形成されたランド部２１，１０Ｂとを接続させる半田Ｈが、凹部Ｇの内部に完全に充填された状態となっている。従って、グランド端子３２と同様に、特に凹部Ｇに半田を完全充填させることで、枠体３１を、コネクタ基板２０、回路基板１０に強固に接続することができる。
　ここで、本発明の凹部Ｇについては、一接続端子について、一つ設けた構成であったが、複数配置されていてもよい。
　また、本発明の凹部Ｇについては、第一接続面と、第二接続面の双方に同一サイズ・同一形状で、かつ、同一垂直線上（同一鉛直方向線上）に配置された構成であったが、同一サイズ・同一形状・同一垂直線上になくてもよい。
　なお、梁部３４は、適宜の絶縁性材料を用いて対向する二つの枠体３１の間を連結するように設けられている。枠体３１と梁部３４との間は、分岐部３２５を介して連結されており、分岐部３２５には前述の第２の面取り部３２４が形成されている。
　電子部品５０は、回路基板１０表面のカードコネクタ部４０とコネクタ基板２０との間の空間領域である、実装空間Ｓを利用して実装されている。なお、電子部品５０としては、例えば半導体パッケージ部品５１やＬＣＲ回路チップ部品５２などの表面実装部品（ＳＭＤ）が用いられており、回路基板１０表面に実装されている。なお、電子部品５０は、回路基板１０とコネクタ基板２０との間に形成された実装空間Ｓであれば、回路基板１０側ではなくコネクタ基板２０側に取り付けてもよい。
　従って、本実施形態によれば、枠体３１の同じ領域（複線領域）において、グランド端子３２と信号端子３３とを、クラック、端子の剥離の発生を抑制しながら絶縁させた状態で、別々に形成できるようになる。
　さらに、本実施形態では、上述したように、枠体３１に凹部Ｇを形成してその凹部Ｇに入り込むような状態で端子が形成されている。従って、回路基板と、枠体３１との間の強固な接続が実現される。また、本実施形態の接続構造体を適用することで、第１の基板であるコネクタ基板２０と、第２の基板である回路基板１０とについて、接合強度の大きな回路装置が実現できる。
　また、本実施形態によれば、コネクタ基板２０の両面及び（又は）回路基板１０の両面に電子部品５０が実装された重量の大きい重い基板を接合した場合でも、接合強度が大きく、クラック、端子の剥離の虞が小さい回路装置が実現できる。
　また、本実施形態によれば、落下等の衝撃で瞬時に大きな応力が加わる携帯端末装置等の電子機器において、コネクタ基板２０と回路基板１０の接合強度の大きい回路装置を備えることで、落下等の衝撃に強い電子機器が実現できる。
　図には記載していないが、枠体の外周および枠体内部の実装エリアに絶縁性樹脂を供給し補強すれば、さらに接合強度が強く、落下等の衝撃に強い電子機器が実現できることは、自明である。
　(第２の実施形態)
　次に、本発明の第２の実施形態に係る接続構造体を適用した回路装置を備える電子機器について、図５を参照しながら説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本実施形態の回路装置が第１の実施形態の回路装置と異なるのは、図５に示すように、枠体３１には、第２接続面（下面）３１Ｂのみに凹部Ｇが形成されている点である。
　これは、半導体パッケージや、モジュール基板など、多段に複数の部品を積層し、高背化する構造（いわゆる、三次元実装構造）では、部品の重さと高さの影響から、下部に配置した部品ほど、また下部の接続部ほど、大きな衝撃力を受けることを考慮し、ここでは、第２接続面（下面）３１Ｂのみに凹部Ｇを形成している。
　このため、同図（Ａ）に示す枠体３１の単線領域αでは、第２接続面（下面）３１Ｂの凹部Ｇに、グランド端子３２の第２端子部３２Ｂが食い込むような状態に形成されている。これにより、第２端子部３２Ｂが、枠体３１から剥離されようとするのを効果的に抑制できる。また、第２端子部３２Ｂと回路基板１０のメッキによって形成されたランド部１０Ｂとを接続させる半田Ｈも、凹部Ｇの内部に完全に充填された状態となっている。これにより、凹部Ｇに半田を完全充填させることで、枠体３１を、回路基板１０に強固に接続することができる。
　一方、同図（Ｂ）に示す枠体３１の複線領域βでは、第２接続面（下面）３１Ｂの凹部Ｇに、信号端子３３の第２端子部３３Ｂが食い込む状態に形成されている。従って、第２端子部３３Ｂが、枠体３１から剥離されようとするのを効果的に抑制できる。また、この複線領域βでも、第２端子部３３Ｂと回路基板１０のメッキによって形成されたランド部１０Ｂとを接続させる半田Ｈが、凹部Ｇの内部に完全に充填された状態となっている。従って、凹部Ｇに半田を完全充填させることで、枠体３１を、回路基板１０に強固に接続することができる。
　なお、本発明の凹部Ｇについては、本実施形態に示す構成に限るものではなく、回路装置あるいは、電子機器内において、接続部が受ける衝撃応力の大きさを加味して、衝撃応力の大きい側に凹部Ｇを設置すればよい。即ち、本実施形態では凹部Ｇが第２接続面３１Ｂに形成されているが、第１接続面３１Ａに形成されていてもよい。
　このように、本実施形態の接続構造体を適用することで、第１の基板としてコネクタ基板２０と、第２の基板として回路基板１０とについて、接合強度の大きい回路装置を実現できる。
　図には記載していないが、枠体の外周および枠体内部の実装エリアに絶縁性樹脂を供給し補強すれば、さらに接合強度が強く、落下等の衝撃に強い電子機器が実現できることは、自明である。
　(第３の実施形態)
　次に、本発明の第３の実施形態に係る接続構造体を適用した回路装置について、図６を参照しながら説明する。なお、本実施形態において、第２の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本実施形態の回路装置は、枠体３１において第２接続面（下面）３１Ｂのみに凹部Ｇが形成されて凹部Ｇ全体に第２端子部３２Ｂ又は３３Ｂが形成されている点で、第２の実施形態の回路装置と同じであるが、凹部Ｇの内部の一部にのみに半田Ｈが充填されている点で第２の実施形態の回路装置とは異なる。
　即ち、図６（Ａ）に示す枠体３１の単線領域αでは、回路基板１０のランド部１０Ｂとグランド端子３２の第２端子部３２Ｂとの間を接続する半田Ｈが、第１端子部３２Ａの連結部３２Ｃ寄りの左端部Ｅ１から凹部Ｇの底部に到達しない途中位置までの間の領域において形成されている。つまり、半田Ｈは凹部Ｇの内部の一部にのみ充填されている。
　一方、同図（Ｂ）に示す枠体３１の複線領域βでも、単線領域αと同様に、回路基板１０のランド部１０Ｂと信号端子３３の第２端子部３３Ｂとの間を接続する半田Ｈが、凹部Ｇの内部の一部にのみ充填されている。
　本実施形態によれば、ランド部１０Ｂと信号端子３３の第２端子部３３Ｂとを半田Ｈで接合する際に、枠体３１の露出する部分に臨む第２端子部３３Ｂの他端部Ｅ２に半田Ｈが掛かることがない。従って、（半田Ｈを伴わない）第２端子部３３Ｂのみが枠体３１の凹部Ｇに食い込むことにより向上する第２端子部３３Ｂと枠体３１との密着強度を利用して、第２端子部３３Ｂの端部におけるクラック、端子の剥離の発生を、より効果的に抑制できる。
　なお、本発明の凹部Ｇについては、本実施形態に示す構成に限るものではなく、回路装置あるいは、電子機器内において、接続部が受ける衝撃応力の大きさを加味して、衝撃応力の大きい側に凹部Ｇを設置すればよい。即ち、本実施形態では、凹部Ｇが、第２接続面３１Ｂに形成されているが、第１接続面３１Ａに形成されていてもよい。
　従って、本実施形態によれば、複線領域βにおいて、枠体３１が露出する、第２端子部３３Ｂの端部に、半田Ｈが掛かることがない。従って、第２端子部３３Ｂで剥離が発生するのを抑止できる。
　図には記載していないが、枠体の外周および枠体内部の実装エリアに絶縁性樹脂を供給し補強すれば、さらに接合強度が強く、落下等の衝撃に強い電子機器が実現できることは、自明である。この場合、本実施形態では、凹部Ｇが半田＋樹脂で補強される構造になる。
　(第４の実施形態)
　次に、本発明の第４の実施形態に係る接続構造体を適用した回路装置について、図７を参照しながら説明する。なお、本実施形態において、第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
　本実施形態の回路装置が第３の実施形態の回路装置と異なるのは、第２端子部３２Ｂ、３３Ｂと回路基板１０の第１ランド部１０Ｂとの接続のために設けた半田Ｈが、第２端子部３２Ｂ、３３Ｂの凹部Ｇに充填されていない点である。
　グランド端子３２の第２端子部３２Ｂは、図７（Ａ）に示すように、枠体３１の第１の側面３１Ｃに接する一端部Ｅ１から凹部Ｇまでの間が平坦部γを構成している。一方、ランド部１０Ｂは、凹部Ｇを避けた平坦部γに対応する領域にのみ配置されている。つまり、第１～第３の実施形態におけるランド部１０Ｂに比べて狭幅形状に形成できる。同図（Ｂ）に示す複線領域βでも、信号端子３３の第２端子部３３Ｂとランド部１０Ｂについては、同様の構成となっている。
　図２においては、ランド部１０Ｂの端部間距離（長さ）：Ｌ１の最小長さＬ１minと一致している。ランド部が、これより小さい場合、信号端子３３とランド部１０Ｂを半田で接続する接続面積が減少し、接合強度が低下する恐れがある。
　また、ランド部１０Ｂは、信号端子３３の第２端子部３３Ｂの平坦部γと対応する狭幅形状に形成されている。このため、ランド部１０Ｂと信号端子３３の第２端子部３３Ｂとを半田Ｈで接合する際に、枠体３１の露出する部分に臨む第２端子部３３Ｂの他端部Ｅ２に半田Ｈが掛かることがない。従って、（半田Ｈを伴わない）第２端子部３３Ｂのみが枠体３１の凹部Ｇに食い込むことにより向上する第２端子部３３Ｂと枠体３１との密着強度を利用して、第２端子部３３Ｂの端部における剥離の発生を、より効果的に抑制できる。
　図には記載していないが、枠体の外周および枠体内部の実装エリアに絶縁性樹脂を供給し補強すれば、さらに接合強度が強く、落下等の衝撃に強い電子機器が実現できることは、自明である。この場合、本実施形態では、凹部Ｇが樹脂で補強される構造になる。
　本実施形態では、複数の第１の接続端子の全てが、枠体の四つの外辺の外側に位置するように、四つの外辺全ての第２の側面上に導通体が形成されて電気的に接続されている。このように構成すれば、第１の接続端子が全て結合されることにより、強度を上げることができるが、第１の接続端子の全てが、導通体を介して接続される必要はなく、複数個の第１の接続端子が導通体を介して接続されればよい。
　また、半田以外の等方性導電樹脂や異方性導電樹脂などを用いて枠体とコネクタ基板、回路基板を接合した場合にも本発明は適用可能である。
　なお、本発明は上記の実施形態において示されたものに限定されるものではなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
　本出願は、２００９年３月１９日出願の日本特許出願、特願２００９－０６８０２１に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明は、互いに離間させた絶縁状態で同じ枠体上に設けた、機能の異なる２種類の接続端子に対して、クラック、端子の剥離が発生するのを有効に抑制できる効果を有し、接続構造体を設けた回路装置、及び回路装置を備える電子機器に有用である。
　１　　回路装置
　１０　　第１の部材(回路基板)
　１０Ａ　　基板電極
　１０Ｂ　　ランド部
　２０　　第２の部材(コネクタ基板) 
　２１　　ランド部
　２６　　配線パターン
　３０　　中継コネクタ部（接続構造体）
　３１　　枠体
　３１Ａ　　第１接続面（下面）
　３１Ｂ　　第２接続面（上面）
　３１Ｃ　　第１の側面
　３１Ｄ　　第２の側面
　３２　　第１の接続端子（グランド端子）
　３２Ａ　　第１端子部
　３２Ｂ　　第２端子部
　３２Ｃ　　連結部
　３２Ｄ　　導通体
　３２３Ａ～３２３Ｄ　　外辺
　３３　　第２の接続端子（信号端子）
　３３Ａ　　第１端子部
　３３Ｂ　　第２端子部
　３３Ｃ　　連結部
　３４　　梁部
　４０　　カードコネクタ部
　５０　　電子部品
　５１　　半導体パッケージ部品
　５２　　ＬＣＲ回路チップ部品
　Ｃ　　　カード
　Ｅ２　　他端部
　Ｇ　　　凹部
　Ｈ　　　半田
　Ｓ　　　実装空間
　α　　　単線領域
　β　　　複線領域
　γ　　　平坦部

Claims (13)

  1. 　第１の部材および第２の部材の間を電気的および機械的に接続する接続構造体であって、
    　前記第１の部材に接続される第１接続面と、前記第２の部材に接続される第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とに交差する第１の側面及び第２の側面とを少なくとも有する絶縁性材料からなる矩形状の枠体と、
    　前記第１接続面に形成された導電性の第１端子部と前記第２接続面に形成された導電性の第２端子部とを含む接続端子と、
    　前記第１の側面に形成され、前記第１端子部と前記第２端子部とを電気的に接続する導通体と、
    　前記第１接続面に形成された凹部と、
    　を備え、
    　前記第１端子部は、前記凹部に沿って形成され、前記凹部内に端部を備え、
    　前記枠体の絶縁性材料が、前記第１端子部の端部と前記第２の側面との間で露出する接続構造体。
  2. 　第１の部材および第２の部材の間を電気的および機械的に接続する接続構造体であって、
    　前記第１の部材に接続される第１接続面と、前記第２の部材に接続される第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とに交差する第１の側面及び第２の側面とを少なくとも有する絶縁性材料からなる矩形状の枠体と、
    　前記第１接続面に形成された導電性の第１端子部と前記第２接続面に形成された導電性の第２端子部とを含む接続端子と、
    　前記第１の側面および第２の側面に形成され、前記第１端子部と前記第２端子部とを環状に電気的に接続する導通体と、
    　前記第１接続面に形成された凹部と、
    　を備え、
    　前記第１端子部は、前記凹部に沿って形成され、かつ、前記凹部と前記第１の側面との間と前記凹部と前記第２の側面との間に平坦部を備える接続構造体。
  3. 　請求項１記載の接続構造体であって、
    　前記接続端子は、信号端子である接続構造体。
  4. 　請求項２記載の接続構造体であって、
    　前記接続端子は、グランド端子である接続構造体。
  5. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の接続構造体であって、
    　前記接続端子は、
    　前記枠体の長手方向に並べられており、前記枠体の外形中心線に対して、線対称に配置されている、接続構造体。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の接続構造体であって、
    　前記枠体の前記第２の側面には、枠体の矩形状に沿って環状の導通体が形成されている、接続構造体。
  7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の接続構造体と、
    　前記第１端子部と接合されたランド部を備える第１基板と
    　前記第２端子部と接合されたランド部を備える第２基板と、を備える回路装置。
  8. 　請求項７に記載の回路装置であって、
    　前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記凹部の内部に完全に充填された、回路装置。
  9. 　請求項７に記載の回路装置であって、
    　前記第１端子部または前記第２端子部は、前記第１の側面と前記凹部との間に平坦部を備え、
    　前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部の間に充填されているとともに、前記平坦部から前記凹部の底部に到達する位置までの間の位置において、前記凹部の内部の一部にのみ充填された、回路装置。
  10. 　請求項７に記載の回路装置であって、
    　前記第１端子部または前記第２端子部は、前記第１の側面と前記凹部との間に平坦部を備え、
    　前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部を接続する半田が、前記第１端子部または前記第２端子部と前記ランド部の間に充填されているとともに、前記凹部の内部に充填されていない、回路装置。
  11. 　請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の回路装置であって、
    　前記第１の基板と前記第２基板の少なくともいずれかの表面に電子部品が実装された回路装置。
  12. 　請求項７から１１のいずれか１項に記載の回路装置であって、
    　前記第１接続面および前記第２接続面の双方に凹部が形成され、前記第１端子部および前記第２端子部の双方が、当該凹部に沿って形成されている、回路装置。
  13. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の接続構造体、または
    　請求項７から１２のいずれか１項に記載の回路装置を備える電子機器。
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