WO2016166811A1 - 接続構造体および撮像装置 - Google Patents

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隆博 下畑
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Definitions

  • the present invention relates to a connecting structure in which a first member and a second member which is a molded circuit component are electrically connected by a conductive member made of a conductive paste, and an imaging device having the connecting structure. .
  • a molded circuit part (MID: Molded Interconnect Device) is a three-dimensional part in which a conductive pattern is formed on an injection molded article.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-248753 discloses a capsule type medical device in which an MID and a wiring board or the like are electrically connected by solder bonding.
  • heating to the solder bonding temperature may damage the electronic components mounted on the wiring board.
  • the MID and the wiring board can be electrically connected at a low temperature.
  • the conductive paste when applied, it may spread to the area where the base material made of resin of MID around the electrode made of metal is exposed.
  • the adhesive strength with the resin of the conductive member made of the conductive paste is lower than the adhesive strength with the metal.
  • the conductive member on the base material peels off from the base material
  • the conductive member on the electrode may peel off from there.
  • the conductive paste spreads, there is a possibility that the adjacent electrodes may short circuit.
  • the conductive paste is likely to spread along the gap between the electrode surfaces due to interfacial tension.
  • connection may be insufficient.
  • connection structure connecting the wiring board and the MID via the conductive member made of the conductive paste and the imaging device having the connection structure may be lowered.
  • An embodiment of the present invention is to provide a highly reliable connection structure including a plurality of members connected via a conductive paste conductive member, and an imaging device having the connection structure. I assume.
  • a first member in which a plurality of first electrodes are arranged in a row on the main surface, and a side surface perpendicular to the main surface of the first member, a lower surface Are arranged in parallel, a plurality of second electrodes are arranged in a row on the lower surface, and a plurality of wires extended from each of the plurality of second electrodes are arranged in a row on the side surface And electrically connect each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes.
  • a conductive structure made of a plurality of conductive pastes, wherein the plurality of conductive members are accommodated in a reservoir formed by the second member, Not in contact with
  • the imaging device has a first member in which a plurality of first electrodes are arranged in a row on the main surface, and a side surface perpendicular to the main surface and a lower surface parallel to the main surface of the first member.
  • a plurality of second electrodes arranged in a row on the lower surface, and a plurality of wirings extended from each of the plurality of second electrodes on the side surface;
  • a second member which is a molded circuit component having a conductive resin as a base material, and each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes are electrically connected to each other.
  • a plurality of conductive members made of conductive paste wherein the plurality of conductive members are accommodated in the reservoir formed by the second member and are not in contact with the nonconductive resin. Get your body inside the case.
  • a highly reliable connecting structure including a plurality of members connected via a conductive member made of a conductive paste, and an imaging device having the connecting structure.
  • connection structure of 1st Embodiment It is a perspective view of the connection structure of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of the modification of 1st Embodiment. It is sectional drawing of the bonded structure of
  • connection structure 1 includes a wiring board 10 as a first member, a molded circuit component (MID) 20 as a second member, and a conductive paste. And a conductive member 40.
  • FIG. The wiring board 30 which is a third member having substantially the same configuration as the wiring board 10 is joined to the upper surface of the MID 20.
  • a plurality of first electrodes 11 are concentrically arranged on the main surface 10SA.
  • electronic components such as an imaging device, a light emitting diode, and a chip capacitor are mounted on the main surface 10SB facing the main surface 10SA, for example.
  • the first electrode 11 and the electronic component are electrically connected, for example, through through holes.
  • the side surface 20SS is perpendicular to the main surface 10SA of the wiring board 10, and the lower surface 20SB is parallel to the main surface 10SA.
  • a plurality of second electrodes 21 are concentrically arranged on the lower surface 20SB.
  • Wirings 22 extended from the second electrode 21 are arranged in a row on the side surface 20SS.
  • a third electrode 23 extended from the wiring 22 is disposed on the top surface.
  • the base material 29 of the MID 20 is a non-conductive resin, in particular, an engineering plastic that can be molded.
  • the base material 29 is, for example, PA (polyamide), PC (polycarbonate), LCP (liquid crystal polymer), PEEK (polyether ether ketone), nylon, PPA (polyphthalamide), ABS (acrylonitrile / butadiene / styrene resin), And those obtained by blending an inorganic filler with these.
  • the conductive pattern of the electrode 21 or the like of the MID 20 is produced by a laser removal method, a pattern plating method, or the like.
  • a laser removal method after a conductor film is formed on the entire surface of the molded body by a plating method or the like, unnecessary portions are removed by laser irradiation.
  • a pattern plating method a mask pattern is provided on the surface of a molded body, and a plating film is formed in a region not covered by the mask. Alternatively, the plating film may be formed only in the region where the catalyst layer is present by patterning the catalyst layer for electroless plating.
  • the conductive pattern is made of a low electric resistance material such as gold and copper, and may have a single-layer or multi-layer undercoat film made of titanium, chromium, nickel or the like to improve adhesion.
  • the conductive paste containing the metal particles of low electric resistance, the binder and the solvent becomes the conductive member 40 when it is dried and solidified.
  • the metal particles are made of, for example, at least one metal selected from nickel, gold, silver, copper, aluminum, iron and the like.
  • the binder for example, ethyl cellulose resin, nitrocellulose resin, acrylic resin, alkyd resin, or a combination thereof is used.
  • a solvent ⁇ -terpineol, xylene, toluene, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, etc. are used alone or in combination.
  • the content of the conductive powder in the conductive paste is not particularly limited, it is usually preferably 70 to 90% by weight, and particularly preferably 75 to 85% by weight.
  • the conductive paste becomes solid when the solvent evaporates at room temperature or a low temperature of 100 ° C. or less, and becomes a low resistance conductive member 40.
  • the conductive member 40 electrically connects and bonds the first electrode 21 of the MID 20 and the second electrode 21 of the wiring board 10 at the same time.
  • the third electrode 23 on the upper surface of the MID 20 and the third electrode (not shown) of the wiring board 30 are also electrically connected by the conductive member 40.
  • a conductive paste may be applied to arrange the conductive member 40.
  • the lower surface 20SB of the MID 20 of the connection structure 1 has a plurality of projections X21 having a height G, and the upper surface 20SA has a projection X23.
  • the convex portion can be formed at the same time as the base material 29, but a convex portion made of a material different from that of the base material 29 may be disposed in the MID 20.
  • connection between the MID 20 and the wiring board 10 and the connection between the MID 20 and the wiring board 30 are substantially the same, the connection between the MID 20 and the wiring board 10 will be described below.
  • Each of the plurality of second electrodes 21 covers the plurality of projections X21.
  • the second electrode 21 is disposed on the upper surface and the side surface of the convex portion X21.
  • the second electrode 21 and the wiring 22 are simultaneously formed, and the boundary is not clear.
  • a space S is formed between the main surface 10SA of the wiring board 10 and the lower surface 20SB of the MID 20 by the convex portion X21.
  • the conductive member 40 is accommodated in the space S, which is a reservoir, formed by the convex portion X21 of the MID 20, has a small spread, and does not contact the nonconductive resin of the base material 29 of the MID 20.
  • the conductive member 40 can be more reliably prevented from spreading around the second electrode 21.
  • the conductive member 40 made of the conductive paste has high adhesion strength to metal but does not have high adhesion strength to resin.
  • the adhesion strength of the conductive member to the base material 29 is 50% or less of the adhesion strength to the second electrode 21.
  • the adhesive strength is a value measured by a 90 degree peeling method (JIS C5016: room temperature, peeling speed: 50 mm / min).
  • connection structure 1 the conductive paste remains on the surface of the second electrode 21 and does not straddle the exposed area of the base material 29.
  • the connection structure 1 in which the conductive member 40 does not peel off the conductive member 40 on the second electrode 21 starting from above the base material 29 has high connection reliability between the wiring board 10 and the MID 20. .
  • connection structure 1 includes the wiring board 10, the MID 20, and the conductive member 40 as essential components, the wiring board 30 is not an essential component.
  • the wiring board 10 and the MID 20 have a circular shape in plan view, but may have a rectangular shape, a polygonal shape, or the like. Furthermore, although the MID 20 has a hollow donut shape at the center, it may be a cylinder, a prism, a polygonal prism, or the like. Furthermore, the MID 20 may be hollow with a center at the bottom.
  • connection structures 1A to 1A3 of a modification of the first embodiment will be described. Since the connection structures 1A to 1A3 are similar to the connection structure 1 and have the same effect, the components having the same functions are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection structure 1A of the modified example of the first embodiment shown in FIGS. 3A and 3B the amount of the conductive member 40 is small, so the conductive paste remains on the wall surface of the convex portion X21 of the MID 20. For this reason, the second electrode 21 may be formed only on the wall surface of the convex portion X21.
  • the cross-sectional shape of the convex portion of the lower surface 20SB of the MID 20 may be a conical shape like the convex portion X21A1 of the MID 20A1 of the connection structure 1A1 shown in FIG. 4A, as long as the space S can be formed.
  • the convex portion X21A2 of the MID 20A2 of 1A2 it may be substantially hemispherical or the like.
  • a frame-shaped convex portion X21A3 that prevents the spreading of the conductive member 40 outside the region facing the first electrode 11 of the MID 20A3. You may form.
  • connection structure 1B is similar to the connection structure 1 and has the same effect, components having the same functions are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection structure 1B there are a plurality of recesses Y21 on the lower surface 20SB of the second member MID 20B.
  • the second electrode 21 covers the inner surface of the recess Y21.
  • the conductive member 40 is housed inside the recess Y21.
  • the space S constituted by the surface of the first electrode 11 and the surface of the second electrode 21 formed by the recess Y 21 serves as a reservoir portion (housing portion) for housing the excessive conductive member 40,
  • the member 40 has a small spread and is not in contact with the nonconductive resin of the matrix 29 of the MID 20B.
  • connection structure 1B has high connection reliability between the wiring board 10 and the MID 20B.
  • connection structure 1 by making the width W 21 of the second electrode 21 wider than the width W 11 of the first electrode 11, the conductive member 40 can be more reliably around the second electrode 21. Can be prevented from spreading. For example, it is particularly preferable to set W21 ⁇ W11 ⁇ 2.
  • connection structures 1B1 to 1B3 of a modification of the second embodiment will be described. Since the connection structures 1B1 to 1B3 are similar to the connection structure B1 and have the same effect, the components having the same functions are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the shape of the space of the recess Y21B1 of the MID 20B1 is a conical shape.
  • the shape of the space of the recess Y21B2 of the MID 20B2 is substantially hemispherical or the like.
  • connection structure 1B3 of Modification 3 shown in FIGS. 8A and 8B the continuous concave portion Y21B3 that prevents the conductive member 40 from spreading outside the region facing the first electrode 11 of the MID 20B3.
  • a trench is formed.
  • connection structure 1C of a second embodiment will be described. Since the connection structure 1C is similar to the connection structures 1, 1A, and 1B, components having the same function are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the conductive patterns of the electrodes 21 and the like of the MID 20C are produced by, for example, a laser removal method. That is, after a conductor film is formed on the entire surface of the molded body by a plating method or the like, unnecessary portions are removed by laser irradiation.
  • a slit is formed so as not to short-circuit adjacent conductive patterns.
  • the width S21 of the slit is sufficiently smaller than the width W21 of the electrode 21 or the like, and is, for example, S21 ⁇ 0.1 ⁇ W21. Therefore, most of the bonding surface (lower surface 20SB) of the MID 20C with the wiring board 10 is covered with the electrode 21, and the exposed area of the base material 29 made of non-conductive resin is small.
  • the width W 11 of the wiring board 10 is 50% or less of the width W 21 of the electrode 21. Furthermore, when viewed transparently from the direction (Z direction) orthogonal to the main surface 10SA of the wiring board 10, the first electrode 11 is located inside the second electrode 21.
  • connection structure 1C the conductive member 40 does not have a possibility of coming into contact with the nonconductive resin of the base material 29 of the MID 20C.
  • the connection structure 1C has high connection reliability between the wiring board 10 and the MID 20C.
  • connection structure body 1C In connection structure body 1C, the outer shapes of wiring board 10, MID 20C, and wiring board 30 are all circular, have the same diameter, and have the same central axis. Since the connecting structure 1C has a small diameter, it is particularly suitable for being incorporated in a capsule type casing as described later.
  • MID20C has convex part X21, X23 in a joint surface with the wiring board 10 like MID20, but it may change to a convex part like MID20B, and may have a recessed part. Furthermore, you may have uneven part XY21 which consists of a convex part and a recessed part like MID20C1 of connection structure 1C1 shown to FIG. 10A and FIG. 10B.
  • an imaging device 2 according to a fourth embodiment will be described. Since the imaging device 2 has a structure similar to that of the connection structures 1 and 1A to 1C described above, components having the same functions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the imaging device 2 is a capsule type medical device having a capsule type casing 50 and a three-dimensional wiring board housed inside the casing 50.
  • the three-dimensional wiring board of the imaging device 2 includes a plurality of MIDs 20D to 20F and a plurality of wiring boards 10D and 10E.
  • the MIDs 20D and 20E have substantially the same configuration as the MIDs 20 to 20C described above.
  • the MID 20F is hollow with a center at the bottom.
  • An optical system 52 including a plurality of lenses is disposed in the hollow portion of the MID 20D.
  • LED51A which is an electronic component is mounted in the upper surface of MID20D.
  • the LED 51A and the MID 20D are electrically connected by a conductive member 40 made of a conductive paste. That is, the LED 51A, which is an electronic component, can be regarded as a first member in which a plurality of first electrodes (external electrodes) are arranged in a row on the main surface.
  • a second electrode electrically connected to the external electrode is disposed on the top surface of the MID 20D.
  • the second electrode covers the convex portion or the concave portion. Therefore, the spread of the conductive member 40 made of the conductive paste is small even at the junction between the electronic component and the MID, and the conductive member 40 is not in contact with the nonconductive resin of the base material.
  • the imaging device 10D in which the light receiving portion is formed is electrically connected to the MID 20D by the conductive member 40, it can be regarded as the wiring board 10D made of silicon.
  • the wiring board 10E is a double-sided wiring board on which the electronic component 51B is mounted on both sides.
  • a battery 53 and a spacer 54 for supplying driving power are also accommodated inside the housing 50.
  • the MID 20D is joined to the upper surface of the imaging element 10D via the conductive member 40 made of a conductive paste, and the MID 20E is joined to the lower surface via the conductive member 40.
  • the MID 20E is joined to the upper surface of the wiring board 10E via the conductive member 40, and the MID 20F is joined to the lower surface via the conductive member 40.
  • the conductive member 40 is not in contact with the nonconductive resin of the base material of the MID, as in the MID 20 and the wiring board 10 described above.
  • the imaging device 2 has high reliability because there is no possibility that the conductive member 40 peels off from the base material as a starting point.

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Abstract

主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が列設されている配線板１０と、前記配線板１０の前記主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されており、前記下面２０ＳＢに複数の第２の電極２１が列設されている、非導電性樹脂２９を母材とする成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、前記複数の第１の電極１１のそれぞれと前記複数の第２の電極２１のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する接続構造体１であって、前記複数の導電性部材４０が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂２９と接触していない。

Description

接続構造体および撮像装置
　本発明は、第１の部材と成形回路部品である第２の部材とが導電性ペースト製の導電性部材により電気的に接続されている接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置に関する。
　成形回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）は、射出成形品に導電性パターンが形成された立体部品である。
　例えば、特開２００４－２４８７５３号公報には、ＭＩＤと配線板等とを半田接合により電気的に接続したカプセル型医療機器が開示されている。
　しかし、半田接合温度への加熱により配線板に実装されている電子部品が破損するおそれがある。
　導電性ペーストを用いることで、ＭＩＤと配線板とを低温で電気的に接続することができる。
　しかし、導電性ペーストは塗布するときに、金属からなる電極の周囲のＭＩＤの樹脂からなる母材が露出している領域にまで広がることがある。導電性ペースト製の導電性部材の樹脂との接着強度は、金属との接着強度よりも低い。
　母材の上の導電性部材が母材から剥離すると、そこを起点に電極の上の導電性部材まで剥離するおそれがある。
　また、導電性ペーストが広がると、隣り合う電極が短絡するおそれがある。特に、導電性ペーストはＭＩＤの電極面と配線板の電極面とが当接する場合には、界面張力により電極面間のすきまに沿って広がりやすい。
　短絡を避けるために、導電性ペーストの塗布量を少なくしたり、高粘度の導電性ペーストを用いたりしたりすると、接続が不十分になるおそれがある。
　このため、配線板とＭＩＤとを導電性ペースト製の導電性部材を介して接続する接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置は、信頼性が低くなるおそれがあった。
特開２００４－２４８７５３号公報
　本発明の実施形態は、導電性ペースト製の導電性部材を介して接続された複数の部材を含む、信頼性の高い接続構造体、および前記接続構造体を有する撮像装置を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の接続構造体は、主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、前記第１の部材の前記主面に対して側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備する接続構造体であって、前記複数の導電性部材が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していない。
　別の実施形態の撮像装置は主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、前記第１の部材の前記主面に対して側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備し、前記複数の導電性部材が前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していない接続構造体を筐体の内部に具備する。
　本発明の実施形態によれば、導電性ペースト製の導電性部材を介して接続された複数の部材を含む、信頼性の高い接続構造体および前記接続構造体を有する撮像装置を提供できる。
第１実施形態の接続構造体の斜視図である。 第１実施形態の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第１実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第２実施形態の変形２の接続構造体の断面図である。 第３実施形態の接続構造体の斜視分解図である。 第３実施形態の変形例の接続構造体の部分斜視図である。 第３実施形態の変形例の接続構造体の断面図である。 第４実施形態の撮像装置の断面模式図である。
＜第１実施形態＞
　図１に示すように、本発明の実施形態の接続構造体１は、第１の部材である配線板１０と、第２の部材である成形回路部品（ＭＩＤ）２０と、導電性ペースト製の導電性部材４０、とを具備する立体配線板である。ＭＩＤ２０の上面には、配線板１０と略同じ構成の第３の部材である配線板３０が接合されている。
　なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、Ｚ軸の値が増加する方向を上方向という。
　円形の配線板１０は、主面１０ＳＡに複数の第１の電極１１が同心円状に列設されている。図示しないが、主面１０ＳＡと対向する主面１０ＳＢには、例えば、撮像素子、発光ダイオード、チップコンデンサ等の電子部品が実装されている。第１の電極１１と電子部品とは、例えばスルホール配線を介して電気的に接続されている。
　円筒形のＭＩＤ２０は、配線板１０の主面１０ＳＡに対して、側面２０ＳＳが垂直に、下面２０ＳＢが平行に配置されている。下面２０ＳＢには、複数の第２の電極２１が同心円状に列設されている。側面２０ＳＳには第２の電極２１から延設された配線２２が列設されている。上面には、配線２２から延設された第３の電極２３が配設されている。
　ＭＩＤ２０の母材２９は、非導電性樹脂、特に、モールド成形できるエンジニアリングプラスチックである。母材２９は、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ナイロン、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂）、およびこれらに無機充填剤を配合したもの等からなる。
　ＭＩＤ２０の電極２１等の導電性パターンは、レーザー除去法、または、パターンめっき法等により作製される。レーザー除去法では、成形体の表面全体に、めっき法等により導体膜を成膜した後に、レーザー照射により不要な部分が除去される。パターンめっき法では、成形体の表面にマスクパターンを配設し、マスクで覆われていない領域に、めっき膜が成膜される。また、無電解めっきの触媒層をパターニングすることで、触媒層のある領域にだけ、めっき膜を成膜してもよい。
　導電性パターンは、金および銅等の低電気抵抗材料からなり、密着性改善のために、チタン、クロム、ニッケル等からなる単層または多層の下地膜を有していてもよい。
　低電気抵抗の金属粒子とバインダと溶剤とを含む導電性ペーストが、乾燥し固形化すると導電性部材４０となる。金属粒子は、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の金属からなる。バインダは、例えば、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、またはこれらの組み合わせを使用する。溶剤としては、α―テルピネオール、キシレン、トルエン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を、単独、または、混合して使用する。
　なお、導電性ペースト中の導電性粉末の含有量は、特に限定されるものではないが、通常は７０～９０重量％が好ましく、特に７５～８５重量％が好ましい。
　導電性ペーストは、室温または１００℃以下の低温で溶剤が蒸発すると固体となり、低抵抗の導電性部材４０となる。
　導電性部材４０は、ＭＩＤ２０の第１の電極２１と配線板１０の第２の電極２１とを、電気的に接続すると同時に接着している。同様に、ＭＩＤ２０の上面の第３の電極２３と配線板３０の第３の電極（不図示）も導電性部材４０により電気的に接続されている。
　なお、非導電性接着剤で配線板１０とＭＩＤ２０とを接着しておいてから、導電性ペーストを塗布し導電性部材４０を配設してもよい。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、接続構造体１のＭＩＤ２０の下面２０ＳＢには、高さがＧの複数の凸部Ｘ２１があり、上面２０ＳＡには、凸部Ｘ２３がある。凸部は、母材２９と同時に成形することができるが、母材２９とは別の材料からなる凸部をＭＩＤ２０に配設してもよい。
　ＭＩＤ２０と配線板１０との接合と、ＭＩＤ２０と配線板３０との接合とは略同じであるため、以下、ＭＩＤ２０と配線板１０との接合について説明する。
　複数の第２の電極２１のそれぞれは、それぞれの複数の凸部Ｘ２１を覆っている。言い替えれば、第２の電極２１は、凸部Ｘ２１の上面および側面に配設されている。なお、凸部Ｘ２１の外側面と、ＭＩＤの側面２０ＳＳとが同一の平面上にある場合、第２の電極２１と配線２２とは同時に形成され、その境界は明確ではない。
　接続構造体１では、凸部Ｘ２１により、配線板１０の主面１０ＳＡとＭＩＤ２０の下面２０ＳＢとの間には、空間Ｓが形成されている。第１の電極１１の面および第２の電極２１の面で構成される空間Ｓは、導電性ペースト（液体状の導電性部材４０）の溜まり部（Reservoir）となる。導電性部材４０はＭＩＤ２０の凸部Ｘ２１により形成された、溜まり部である空間Ｓに収容され、広がりが小さく、ＭＩＤ２０の母材２９の非導電性樹脂と接触しない。
　なお、第２の電極２１の幅Ｗ２１を、第１の電極１１の幅Ｗ１１より広くすることで、より確実に導電性部材４０が第２の電極２１の周囲に広がることを防止できる。例えば、Ｗ２１≧Ｗ１１×２とすることが特に好ましい。
　すでに説明したように、導電性ペーストから作製された導電性部材４０は金属への接着強度は高いが、樹脂への接着強度は高くはない。例えば、導電性部材の母材２９への接着強度は、第２の電極２１への接着強度の５０％以下である。ここで、接着強度は、９０度剥離法（ＪＩＳ　Ｃ５０１６：室温、剥離速度：５０ｍｍ／分）により測定された値である。
　接続構造体１においては、導電性ペーストは第２の電極２１の表面に留まり、母材２９が露出している領域に、またがることはない。導電性部材４０が母材２９の上を起点として、第２の電極２１の上の導電性部材４０まで剥離するおそれがない接続構造体１は、配線板１０とＭＩＤ２０との接続信頼性が高い。
　なお、実施形態の接続構造体１は、配線板１０とＭＩＤ２０と導電性部材４０とを必須の構成要素とするが、配線板３０は、必須の構成要素ではない。
　また、配線板１０とＭＩＤ２０とは平面視形状が円形であったが、矩形、または多角形等でもよい。さらに、ＭＩＤ２０は中心部が中空のドーナツ状であったが、円柱、角柱、または多角柱等でもよい。さらに、ＭＩＤ２０は中心部が有底の中空であってもよい。
　また、接続構造体１のように、中心部が中空のドーナツ状のＭＩＤ２０では、配線２２は、ＭＩＤ２０のように外周部に配設されていてもよいし、内周部に配設されていてもよいし、外周部および内周部に配設されていてもよい、
＜第１実施形態の変形例＞
　次に第１実施形態の変形例の接続構造体１Ａ～１Ａ３について説明する。接続構造体１Ａ～１Ａ３は接続構造体１と類似し、同じ効果を有するので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図３Ａおよび図３Ｂに示す第１実施形態の変形例の接続構造体１Ａでは、導電性部材４０の量が少ないため、導電性ペーストはＭＩＤ２０の凸部Ｘ２１の壁面に留まる。このため、第２の電極２１は、凸部Ｘ２１の壁面にだけ形成されていればよい。
　また、ＭＩＤ２０の下面２０ＳＢの凸部の断面形状は、空間Ｓが形成できれば、図４Ａに示す接続構造体１Ａ１のＭＩＤ２０Ａ１の凸部Ｘ２１Ａ１のように円錐形状でもよいし、図４Ｂに示す接続構造体１Ａ２のＭＩＤ２０Ａ２の凸部Ｘ２１Ａ２のように略半球状等であってもよい。
　さらに、図５Ａおよび図５Ｂに示す接続構造体１Ａ３のように、ＭＩＤ２０Ａ３の第１の電極１１と対向する領域よりも外側に、導電性部材４０の広がりを防止する、額縁状の凸部Ｘ２１Ａ３を形成してもよい。
＜第２実施形態＞
　次に第２実施形態の接続構造体１Ｂについて説明する。接続構造体１Ｂは接続構造体１と類似し同じ効果を有しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図６Ａおよび図６Ｂに示すように、接続構造体１Ｂでは、第２の部材であるＭＩＤ２０Ｂの下面２０ＳＢに複数の凹部Ｙ２１がある。そして、第２の電極２１が凹部Ｙ２１の内面を覆っている。導電性部材４０は凹部Ｙ２１の内部に収容されている。
　凹部Ｙ２１により形成された第１の電極１１の面および第２の電極２１の面で構成される空間Ｓが、過剰の導電性部材４０を収容する溜まり部（収容部）となるため、導電性部材４０は広がりが小さく、ＭＩＤ２０Ｂの母材２９の非導電性樹脂と接触していない。
　このため、接続構造体１Ｂは、配線板１０とＭＩＤ２０Ｂとの接続信頼性が高い。
　なお、接続構造体１と同じように、第２の電極２１の幅Ｗ２１を、第１の電極１１の幅Ｗ１１より広くすることで、より確実に導電性部材４０が第２の電極２１の周囲に広がることを防止できる。例えば、Ｗ２１≧Ｗ１１×２とすることが特に好ましい。
＜第２実施形態の変形例＞
　次に第２実施形態の変形例の接続構造体１Ｂ１～１Ｂ３について説明する。接続構造体１Ｂ１～１Ｂ３は接続構造体Ｂ１と類似し、同じ効果を有するので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図７Ａに示す第２実施形態の変形例１の接続構造体１Ｂ１では、ＭＩＤ２０Ｂ１の凹部Ｙ２１Ｂ１の空間の形状は、円錐形状である。図７Ｂに示す変形例２の接続構造体１Ｂ２では、ＭＩＤ２０Ｂ２の凹部Ｙ２１Ｂ２の空間の形状は、略半球状等である。
　さらに図８Ａおよび図８Ｂに示す変形例３の接続構造体１Ｂ３では、ＭＩＤ２０Ｂ３の第１の電極１１と対向する領域よりも外側に、導電性部材４０の広がりを防止する、連続した凹部Ｙ２１Ｂ３である溝（トレンチ）が形成されている。
＜第３実施形態＞
　次に第２実施形態の接続構造体１Ｃについて説明する。接続構造体１Ｃは接続構造体１、１Ａ、１Ｂと類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図９に示した接続構造体１Ｃでは、ＭＩＤ２０Ｃの電極２１等の導電性パターンは、例えば、レーザー除去法により作製される。すなわち、成形体の表面全体に、めっき法等により導体膜を成膜した後に、レーザー照射により不要な部分が除去される。
　このとき、接続構造体１Ｃでは、隣り合う導電性パターンが短絡しないようにスリットが形成される。スリットの幅Ｓ２１は電極２１等の幅Ｗ２１に比べて十分に小さく、例えば、Ｓ２１≦０．１×Ｗ２１、である。このため、ＭＩＤ２０Ｃの配線板１０との接合面（下面２０ＳＢ）は、殆どが電極２１で覆われており、非導電性樹脂からなる母材２９の露出面積は小さい。
　さらに、配線板１０の幅Ｗ１１は、電極２１の幅Ｗ２１の５０％以下である。さらに、配線板１０の主面１０ＳＡに直交する方向（Ｚ方向）から透明視したときに、第１の電極１１は第２の電極２１の内部に位置している。
　接続構造体１Ｃは、導電性部材４０は、ＭＩＤ２０Ｃの母材２９の非導電性樹脂と接触するおそれがない。このため、接続構造体１Ｃは、配線板１０とＭＩＤ２０Ｃとの接続信頼性が高い。
　なお、接続構造体１Ｃは、配線板１０およびＭＩＤ２０Ｃおよび配線板３０の外形が、いずれも円形で、かつ同じ径で、かつ、中心軸が一致している。接続構造体１Ｃは細径であるため、後述するようにカプセル型の筐体に内蔵することに特に適している。
　また、ＭＩＤ２０Ｃは、ＭＩＤ２０と同じように配線板１０との接合面に凸部Ｘ２１、Ｘ２３を有するが、ＭＩＤ２０Ｂと同じように凸部に替えて凹部を有していてもよい。さらに、図１０Ａおよび図１０Ｂに示す接続構造体１Ｃ１のＭＩＤ２０Ｃ１のように、凸部および凹部からなる凹凸部ＸＹ２１を有していてもよい。
＜第４実施形態＞
　次に第４実施形態の撮像装置２について説明する。撮像装置２は、すでに説明した接続構造体１、１Ａ～１Ｃと類似した構造であるので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　撮像装置２は、カプセル型の筐体５０と、筐体５０の内部に収容された立体配線板を有するカプセル型医療装置である。撮像装置２の立体配線板は、複数のＭＩＤ２０Ｄ～２０Ｆと、複数の配線板１０Ｄ、１０Ｅを有する。
　ＭＩＤ２０Ｄ、２０Ｅは、すでに説明したＭＩＤ２０～２０Ｃと略同じ構成である。ＭＩＤ２０Ｆは中心部が有底の中空である。
　ＭＩＤ２０Ｄの中空部には複数のレンズを含む光学系５２が配置されている。そしてＭＩＤ２０Ｄの上面には電子部品であるＬＥＤ５１Ａが実装されている。
　ＬＥＤ５１ＡとＭＩＤ２０Ｄとは、導電性ペースト製の導電性部材４０により電気的に接続されている。すなわち、電子部品であるＬＥＤ５１Ａは、主面に複数の第１の電極（外部電極）が列設されている第１の部材と見なすことができる。
　ＭＩＤ２０Ｄの上面には、外部電極と電気的に接続される第２の電極が配設されている。そして、第２の電極は凸部または凹部を覆っている。このため、電子部品とＭＩＤとの接合部においても、導電性ペースト製の導電性部材４０の広がりは小さく、導電性部材４０は母材の非導電性樹脂と接触していない。
　受光部が形成されている撮像素子１０Ｄは、ＭＩＤ２０Ｄと導電性部材４０により電気的に接続されているため、シリコンからなる配線板１０Ｄと見なすことができる。配線板１０Ｅは、両面に電子部品５１Ｂが実装されている両面配線板である。駆動電力を供給する電池５３およびスペーサ５４も、筐体５０の内部に収容されている。
　撮像素子１０Ｄの上面にはＭＩＤ２０Ｄが導電性ペースト製の導電性部材４０を介して接合され、下面にはＭＩＤ２０Ｅが導電性部材４０を介して接合されている。配線板１０Ｅの上面にはＭＩＤ２０Ｅが導電性部材４０を介して接合され、下面にはＭＩＤ２０Ｆが導電性部材４０を介して接合されている。
　それぞれのＭＩＤおよび配線板（撮像素子）は、すでに説明したＭＩＤ２０および配線板１０等と同じように、導電性部材４０が、ＭＩＤの母材の非導電性樹脂と接触していない。
　このため、撮像装置２は、導電性部材４０が母材の上を起点として剥離するおそれがないため、信頼性が高い。
　本発明は、上述した実施形態および変形例等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
１、１Ａ～１Ｃ１・・・接続構造体
２・・・撮像装置
１０・・・配線板
１１・・・第１の電極
２１・・・第２の電極
２０・・・成形回路部品（ＭＩＤ）
２２・・・配線
２９・・・母材
３０・・・配線板
４０・・・導電性部材
５０・・・筐体

Claims (7)

  1. 　主面に複数の第１の電極が列設されている第１の部材と、
    　前記第１の部材の前記主面に対して、側面が垂直に、下面が平行に配置されており、前記下面に複数の第２の電極が列設されており、前記側面に前記複数の第２の電極のそれぞれからから延設された複数の配線が列設されている、非導電性樹脂を母材とする成形回路部品である第２の部材と、
    　前記複数の第１の電極のそれぞれと前記複数の第２の電極のそれぞれとを、それぞれが電気的に接続している複数の導電性ペースト製の導電性部材、とを具備する接続構造体であって、
    　前記複数の導電性部材が、前記第２の部材により形成された溜まり部に収容され、前記非導電性樹脂と接触していないことを特徴とする接続構造体。
  2. 　前記第２の部材の前記下面に複数の凸部があり、
    　前記複数の第２の電極のそれぞれが、それぞれの前記複数の凸部の上面および側面を覆っており、
    　前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１に記載の接続構造体。
  3. 　前記第２の部材の前記下面に複数の凹部があり、
    　前記複数の第２の電極が、それぞれ前記複数の凹部の内面を覆っており、それぞれの前記導電性部材が、それぞれの前記複数の凹部の内部に収容されており、
    　前記溜まり部は前記第１の電極の面および前記第２の電極の面で構成される空間であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接続構造体。
  4. 　前記第１の部材の前記主面に直交する方向から透明視したときに、前記複数の第１の電極のそれぞれが、前記複数の第２の電極のそれぞれの内部に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接続構造体。
  5. 　前記複数の第２の電極の幅が、前記複数の第２の電極の間のスペースの幅よりも広いことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の接続構造体。
  6. 　前記複数の第２の電極が、前記複数の第２の電極を構成している導体膜に形成されたスリットにより絶縁されていることを特徴とする請求項５に記載の接続構造体。
  7. 　請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の接続構造体を、筐体の内部に具備することを特徴とする撮像装置。
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