JP2011044518A - 樹脂多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂多層基板は、部品内蔵層(第1樹脂層)と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層(第2樹脂層)とを備える。薄層樹脂層の、部品内蔵層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、部品内蔵層に設けてあり、一端が部品内蔵層の一面に至るビア導体(第1ビア導体)と、薄層樹脂層に設けてあり、一端が表面電極と、他端がビア導体とそれぞれ電気的に接続してあるビア導体(第2ビア導体)とをさらに備える。ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。
【選択図】図1
Description
10 ベース層
20 部品内蔵層
30 薄層樹脂層
11a、11b 配線パターン
12 IC素子
13 電子部品
14、23、33 ビア導体
15、36 レジスト層
21、31 ビアホール
22 導電性ペースト
27、37 中心線
34 表面電極
Claims (8)
- 第1樹脂層と、該第1樹脂層の一面に積層してある第2樹脂層とを備える樹脂多層基板において、
前記第2樹脂層の、前記第1樹脂層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、
前記第1樹脂層に設けてあり、一端が前記第1樹脂層の前記一面に至る第1ビア導体と、
前記第2樹脂層に設けてあり、一端が前記表面電極と、他端が前記第1ビア導体とそれぞれ電気的に接続してある第2ビア導体と
を備え、
前記第1ビア導体の中心線と、前記第2ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、
前記第2ビア導体の周囲にある前記第2樹脂層が、前記第1ビア導体の少なくとも一部と重なるように、前記第2ビア導体を配置してあることを特徴とする樹脂多層基板。 - 前記第2ビア導体の周囲にある前記第2樹脂層が、前記第1ビア導体の中心線近傍にて重なるように前記第2ビア導体を配置してあることを特徴とする請求項1に記載の樹脂多層基板。
- 前記第2ビア導体の前記第1樹脂層側の面での断面積が、前記第1ビア導体の前記第2樹脂層側の面での断面積よりも小さくなるようにしてあることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂多層基板。
- 前記第1ビア導体の周囲にある前記第1樹脂層が、前記第2ビア導体の少なくとも一部と重なるように前記第2ビア導体を配置してあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。
- 少なくとも一面に配線パターンを形成してあるベース層を備え、
前記配線パターンが形成してある前記ベース層の一面に、前記第1樹脂層、前記第2樹脂層を順に積層し、前記配線パターンと前記第1ビア導体とを電気的に接続してあることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1樹脂層の、前記第2樹脂層が積層してある面とは反対側の面に形成してある配線パターンと、
前記第1樹脂層に内蔵し、前記配線パターンに実装してある電子部品とを備えることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。 - 前記ベース層の少なくとも一面に電子部品を実装し、実装してある前記電子部品を前記第1樹脂層に内蔵してあることを特徴とする請求項5に記載の樹脂多層基板。
- 前記表面電極は、前記樹脂多層基板を載置するマザー基板に形成してある電極と電気的に接続してあることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の樹脂多層基板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10294565A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2003023252A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007103776A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP2007201034A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の層間接続構造 |
JP2007281160A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵モジュールおよび該回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
WO2009081853A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層配線基板の製造方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10294565A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2003023252A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2007103776A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP2007201034A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の層間接続構造 |
JP2007281160A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵モジュールおよび該回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
WO2009081853A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 多層配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016025096A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
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