JP2009164287A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外層を構成する一対のプリント配線板3Aの各導電ビア25の先端部は内層側を指向し、電子部品7の頂面に対向する導電ビア25の先端部は接続端子15に電気的に接続され、外層を構成する一方のプリント配線板3Aの一部の導電ビア25の先端部は電子部品7に熱伝導的に接続され、その他の各導電ビア25の先端部は積層方向に隣接するプリント配線板3の配線パターン21に電気的に接続され、1組のプリント配線板3Bにおける対応関係にある導電ビア25の先端部同士が融着されていること。
【選択図】図3
Description
各プリント配線板は、
複数の貫通穴が形成された絶縁基板と、
該絶縁基板の外側の片面にのみ形成された配線パターンと、
前記絶縁基板の各貫通穴に設けられ、基端部が前記配線パターンに電気的に接続され、先端部が前記絶縁基板の前記配線パターン側の反対側の片面から突出した導電性ペーストからなる柱状の導電ビアとを備え、
外層を構成する一対の前記プリント配線板の前記導電ビアの先端部は、内層側に指向してあって、
前記電子部品の頂面に対向する前記導電ビアの先端部は、前記電子部品の接続端子に電気的に接続され、外層を構成するいずれかの前記プリント配線板の一部の前記導電ビアの先端部は、前記電子部品に熱伝導的に接続され、その他の各導電ビアの先端部は、積層方向に隣接する前記プリント配線板の前記配線パターンに電気的に接続され、
積層方向に隣接する少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が融着されていることを要旨とする。
電子部品の接続端子が一部の前記導電ビアの先端部に電気的に接続するように、前記電子部品の頂面を前記一部の前記導電ビアに対向させて、前記電子部品を前記配線板製作工程で製作された前記プリント配線板に前記接着層を介して仮留めする電子部品仮留め工程と、
前記電子部品仮留め工程において前記電子部品を仮留めされた前記プリント配線板を含む、前記配線板製作工程において製作された複数の前記プリント配線板を用意し、外層に位置する一対の前記プリント配線板の前記導電ビアの先端部が内層側を指向した状態で、積層方向に隣接する少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が突き当たるように、複数の前記プリント配線板を重ね合わせる配線板重ね合わせ工程と、
前記配線板重ね合わせ工程において重ね合わされた複数の前記プリント配線板を積層方向へ一括で熱プレスすることにより、前記接着層に前記電子部品を埋設した状態で、前記接着層を硬化させると共に、外層に位置する一方の前記プリント配線板の一部の前記導電ビアが前記電子部品に熱伝導的に接続し、かつその他の各導電ビアの先端部が積層方向に隣接する前記プリント配線板の前記配線パターンに電気的に接続した状態で、前記少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士を融着させる熱プレス工程とを備えたことを要旨とする。
前記配線板重ね合わせ工程は、中層に位置する前記プリント配線板の前記開口部が前記電子部品を囲んだ状態で、前記少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が突き当たるように、複数の前記プリント配線板を重ね合わせるようになっていることを要旨とする。
図1(a)に示すように、ポリイミド樹脂からなる25μm厚の絶縁基板(絶縁フィルム)17の一方の片面に12μm厚の銅箔21’が貼付られた片面銅張板31を用意して、フォトグラフィーにより銅箔21’にエッチングレジスト(図示省略)を形成する。次に、図1(b)に示すように、塩化第二鉄を主成分とするエッチャントを用いて、化学エッチングにより絶縁基板17の一方の片面に配線パターン21を形成する。そして、図1(c)に示すように、真空ラミネートにより絶縁基板17の他方の片面にエポキシ系熱硬化性樹脂からなる25μm厚のフィルム状の接着材層5’、この接着材層5’の片面にポリイミド樹脂からなる25μm厚の樹脂フィルム33をそれぞれ形成する。
図2に示すように、半導体チップ7を用意して、半導体チップ7の複数の再配線層15が一部の導電ビア25の先端部に電気的に接続するように、半導体チップ用マウンタ(図示省略)により半導体チップ7の頂面を前記一部の導電ビア25に位置合わせする。そして、接着材層5’の樹脂及び導電性ペーストの熱硬化温度以下の温度で加熱しつつ、半導体チップ7を前記(i)配線板製作工程において製作したプリント配線板3Aに接着材層5’を介して仮留めする。
前記(ii)電子部品仮留め工程において半導体チップ7を仮留めしたプリント配線板3Aを含む、前記(i)配線板製作工程において製作した複数のプリント配線板3(3A,3B)を用意する。そして、図3に示すように、外層に位置する一対のプリント配線板3Aの導電ビア25の先端部が内層側を指向しかつ中層に位置する一対のプリント配線板3Bの開口部27が半導体チップ7を囲んだ状態で、内層に位置する一対のプリント配線板3B(換言すれば、積層方向に隣接する一組のプリント配線板3B)における対応関係にある導電ビア25の先端部同士が突き当たるように、複数のプリント配線板3(3A,3B)を重ね合わせる。
前記(iii)配線板重ね合わせ工程において重ね合わされた複数のプリント配線板3(3A,3B)を積層方向へ一括で熱プレスする。これにより、半導体チップ7を接着材層5に埋設した状態で、層間の接着材層5を硬化させることができる。また、外層に位置するいずれかのプリント配線板3Aの一部の導電ビア25が半導体チップ7に熱伝導的に接続し、かつその他の各導電ビア25の先端部が積層方向に隣接するプリント配線板3(3A,3B)の配線パターン21に電気的に接続した状態で、積層方向に隣接する一組のプリント配線板3Bにおける対応関係にある導電ビア25の先端部同士を融着させることができる。
前記(iv)熱プレス工程の終了後に、外層に位置するプリント配線板3Aの絶縁基板17の一方の片面に液状の感光性樹脂をスクリーン印刷する。続いて、パターンを露光して、現像することにより、外層に位置するプリント配線板3Aの絶縁基板17の一方の片面(配線パターン21側の片面)にソルダレジスト29を形成する。
本発明の変形例1について図6を参照して説明する。
本発明の変形例2について図7を参照して説明する。
本発明の変形例3について図8を参照して説明する。
本発明の変形例4について図9を参照して説明する。
3 プリント配線板
3A プリント配線板
3B プリント配線板
5 接着材層
5’ 接着材層
7 半導体チップ
11 接続端子
15 再配線層
17 絶縁基板
19 貫通穴
19’ 貫通穴
21 配線パターン
25 導電ビア
27 開口部
31 片面銅張板
33 樹脂フィルム
Claims (5)
- 複数のプリント配線板を絶縁樹脂からなる接着層を介して積層され、電子部品を前記接着層に埋設してなる多層プリント配線板において、
各プリント配線板は、
複数の貫通穴が形成された絶縁基板と、
該絶縁基板の外側の片面にのみ形成された配線パターンと、
前記絶縁基板の各貫通穴に設けられ、基端部が前記配線パターンに電気的に接続され、先端部が前記絶縁基板の前記配線パターン側の反対側の片面から突出した導電性ペーストからなる柱状の導電ビアとを備え、
外層を構成する一対の前記プリント配線板の前記導電ビアの先端部は、内層側に指向してあって、
前記電子部品の頂面に対向する前記導電ビアの先端部は、前記電子部品の接続端子に電気的に接続され、外層を構成するいずれかの前記プリント配線板の一部の前記導電ビアの先端部は、前記電子部品に熱伝導的に接続され、その他の各導電ビアの先端部は、積層方向に隣接する前記プリント配線板の前記配線パターンに電気的に接続され、
積層方向に隣接する少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が融着されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 内層を構成する前記プリント配線板の前記絶縁基板に、前記電子部品を囲む開口部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 絶縁基板の一方の片面に配線パターン、前記絶縁基板の他方の片面に絶縁樹脂からなる接着層をそれぞれ形成すると共に、前記絶縁基板に前記配線パターンを他方の片面より露呈するように複数の貫通穴を形成し、続いて、各貫通穴に導電性ペーストを充填して、基端部が前記配線パターンに電気的に接続されかつ先端部が前記絶縁基板の他方の片面から突出した複数の導電ビアを形成することにより、前記絶縁層付きの前記プリント配線板を作製する配線板作製工程と、
電子部品の接続端子が一部の前記導電ビアの先端部に電気的に接続するように、前記電子部品の頂面を前記一部の前記導電ビアに対向させて、前記電子部品を前記配線板製作工程で製作された前記プリント配線板に前記接着層を介して仮留めする電子部品仮留め工程と、
前記電子部品仮留め工程において前記電子部品を仮留めされた前記プリント配線板を含む、前記配線板製作工程において製作された複数の前記プリント配線板を用意し、外層に位置する一対の前記プリント配線板の前記導電ビアの先端部が内層側を指向した状態で、積層方向に隣接する少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が突き当たるように、複数の前記プリント配線板を重ね合わせる配線板重ね合わせ工程と、
前記配線板重ね合わせ工程において重ね合わされた複数の前記プリント配線板を積層方向へ一括で熱プレスすることにより、前記接着層に前記電子部品を埋設した状態で、前記接着層を硬化させると共に、外層に位置する一方の前記プリント配線板の一部の前記導電ビアが前記電子部品に熱伝導的に接続し、かつその他の各導電ビアの先端部が積層方向に隣接する前記プリント配線板の前記配線パターンに電気的に接続した状態で、前記少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士を融着させる熱プレス工程とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記配線板製作工程は、前記絶縁基板の一方の片面に前記配線パターン、前記絶縁基板の他方の片面に前記接着層をそれぞれ形成した後に、前記接着層の片面に樹脂フィルムを形成し、前記樹脂フィルムから前記絶縁基板にかけて複数の前記貫通穴を形成し、続いて、各貫通穴に導電性ペーストを充填して、前記樹脂フィルムを前記接着層の片面から剥がすことにより、先端部が前記接着層の片面から前記樹脂フィルムの厚さ分だけ突出した柱状の複数の前記導電ビアを形成するようになっていることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線板製作工程は、中層に位置する前記絶縁基板に開口部を形成するようになってあって、
前記配線板重ね合わせ工程は、中層に位置する前記プリント配線板の前記開口部が前記電子部品を囲んだ状態で、前記少なくとも一組の前記プリント配線板における対応関係にある前記導電ビアの先端部同士が突き当たるように、複数の前記プリント配線板を重ね合わせるようになっていることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011159802A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Corp | 半導体装置、三次元集積回路およびその製造方法 |
WO2013027795A1 (ja) * | 2011-08-23 | 2013-02-28 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
JP2013222959A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | パッケージキャリア及びその製造方法 |
JP2014067819A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Fujikura Ltd | 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板 |
JP5526276B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-06-18 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体 |
JP2016012742A (ja) * | 2015-10-19 | 2016-01-21 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板の製造方法 |
DE102015104641A1 (de) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Ag | Träger mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement |
JP2019504496A (ja) * | 2016-05-24 | 2019-02-14 | ミツビシ・エレクトリック・アールアンドディー・センター・ヨーロッパ・ビーヴィMitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V. | パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111518A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Denso Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板管理システム |
JP2004158545A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2005191156A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP2005333079A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装構造体 |
JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007281336A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2007305674A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Denso Corp | 部品内蔵基板及びその配線不良検査方法 |
-
2007
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111518A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Denso Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板管理システム |
JP2004158545A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2005191156A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電気部品内蔵配線板およびその製造方法 |
JP2005333079A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装構造体 |
JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007281336A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
JP2007305674A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Denso Corp | 部品内蔵基板及びその配線不良検査方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011159802A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Corp | 半導体装置、三次元集積回路およびその製造方法 |
WO2013027795A1 (ja) * | 2011-08-23 | 2013-02-28 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
JP5622939B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2014-11-12 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板およびその製造方法 |
US9474159B2 (en) | 2011-08-23 | 2016-10-18 | Fujikura Ltd. | Component-embedded board and method of manufacturing same |
JP2013222959A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | パッケージキャリア及びその製造方法 |
JP2014067819A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Fujikura Ltd | 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板 |
JP5526276B1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-06-18 | 株式会社フジクラ | 部品内蔵基板及びその製造方法並びに実装体 |
US9560770B2 (en) | 2013-02-19 | 2017-01-31 | Fujikura Ltd. | Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body |
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